CN116414244A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种显示装置，该显示装置包括：设置在显示区域中的多个触摸电极；连接多个触摸电极当中彼此间隔开的两个相邻的触摸电极的触摸连接电极；以及裂缝检测电极，裂缝检测电极围绕相机区域并且被设置在与多个触摸电极相同的层上，多个触摸电极包括在第一方向上延伸的多个第一触摸电极和在与第一方向相交的第二方向上延伸的多个第二触摸电极，其中，裂缝检测电极包括围绕相机区域的第一裂缝检测电极和被设置在显示区域中并且在第二方向上延伸的第二裂缝检测电极，并且第二裂缝检测电极具有锯齿形图案。

Description

显示装置
技术领域
本公开涉及一种发光显示装置，并且更具体地，涉及一种使裂缝检测线的外部可见性最小化的显示装置。
背景技术
随着信息社会的发展，对显示图像的显示装置的需求正在增加，并且利用诸如液晶显示装置或有机发光显示装置之类的各种类型的显示装置。
为了向用户提供更多各种功能，显示装置识别用户在显示面板上的触摸，并且可以基于所识别的触摸来执行输入处理。例如，多个触摸电极可以被设置在显示面板的显示区域中。此外，显示装置可以通过感测触摸电极的通过用户的触摸而生成的电容改变来感测触摸。
其中设置有触摸电极的显示面板的显示区域可以具有各种形状，并且在一些情况下，设置有诸如相机感器或接近传感器之类的模块的区域可以位于显示区域中。此外，设置有传感器的区域可以以孔的形式设置在显示区域中。
如上所述，当设置有传感器的孔位于显示区域中时，设置在孔的外围区域中的触摸电极的一部分或用于连接触摸电极的布线可能穿过设置有孔的区域。因此，在位于显示区域中的孔的外围区域中设置触摸电极或用于连接触摸电极的布线可能有很多困难。
发明内容
本公开要实现的目的是提供一种显示装置，其中改进了裂缝检测电极的外部可见性。
本公开要实现的另一目的是提供一种显示装置，其中使触摸连接电极的外部可见性最小化。
本公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员根据下面的描述可以清楚地理解以上未提及的其它目的。
为了实现上述目的，根据本公开的一个方面，一种显示装置包括：基板，基板包括相机区域、显示区域以及非显示区域，相机区域中设置有相机，显示区域围绕相机区域并且包括多个子像素，非显示区域位于显示区域的外围处；多个触摸电极，多个触摸电极被设置在显示区域中；触摸连接电极，触摸连接电极连接多个触摸电极当中彼此间隔开的两个相邻触摸电极；以及裂缝检测电极，裂缝检测电极围绕相机区域并且被设置在与多个触摸电极相同的层上，多个触摸电极包括在第一方向上延伸的多个第一触摸电极和在与第一方向相交的第二方向上延伸的多个第二触摸电极，其中，裂缝检测电极包括围绕相机区域的第一裂缝检测电极和被设置在显示区域中并且在第二方向上延伸的第二裂缝检测电极，并且第二裂缝检测电极具有锯齿形图案。
为了实现上述目的，根据本公开的另一个方面，一种显示装置包括：基板，基板包括：相机区域、显示区域以及非显示区域，相机区域中设置有相机，显示区域围绕相机区域并且包括多个子像素，非显示区域位于显示区域的外围处；封装单元，封装单元覆盖显示区域；多个第一触摸电极和多个第二触摸电极，多个第一触摸电极和多个第二触摸电极被设置在封装单元上以在不同方向上相交；触摸连接电极，触摸连接电极连接多个第一触摸电极当中的两个相邻的第一触摸电极；以及裂缝检测电极，裂缝检测电极围绕相机区域并且被设置在与多个第一触摸电极和多个第二触摸电极相同的层上，裂缝检测电极包括围绕相机区域的第一裂缝检测电极和设置在显示区域中并且在第二方向上延伸的第二裂缝检测电极，并且第二裂缝检测电极具有锯齿形图案。
示例性实施方式的其它详细内容被包括在具体实施方式和附图中。
根据本公开，可以通过以与触摸电极对应的方式形成具有网格图案的裂缝检测电极的边缘来改进裂缝检测电极的外部可见性。
根据本公开，触摸连接电极被规则地设置以使裂缝检测电极或触摸连接电极的外部可见性最小化。
根据本公开的效果不限于以上示例的内容，并且在本说明书中包括更多的各种效果。
应当理解，前述一般描述和以下详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的发明构思的进一步解释。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其它方面、特征和其它优点，在附图中：
图1是例示根据本公开的示例性实施方式的显示装置的示意性配置的图；
图2是例示根据本公开的示例性实施方式的显示装置的图；
图3是根据本公开的示例性实施方式的显示装置中的触摸面板的示例图；
图4是沿着图3的线IV-IV’截取的截面图；
图5是图2的区域A的放大图；
图6是沿着图5的线VI-VI’截取的截面图；
图7是图5的区域B的放大图；
图8是沿着图5的线VIII-VIII’截取的截面图；
图9是沿着图5的线VIIII-VIIII’截取的截面图；以及
图10是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的放大图。
在整个附图和详细描述中，除非另有说明，否则应将相同的附图标记理解为指代相同的元件、特征和结构。
具体实施方式
通过以下参照附图描述的示例性实施方式，将更清楚地理解本公开的优点和特征以及用于实现其的方法。然而，本公开不限于以下示例性实施方式，而是可以以各种不同的形式实现。提供示例性实施方式仅仅是为了完整地公开本公开，并且向本公开所属领域的普通技术人员充分地提供本公开所属的类别，并且本公开将由所附权利要求限定。
在附图中例示的用于描述本公开的示例性实施方式的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅仅是示例，并且本公开不限于此。在整个说明书中，相似的附图标记通常表示相似的元件。此外，在本公开的以下描述中，可能省略对已知相关技术的详细解释以避免不必要地模糊本公开的主题。除非术语与术语“仅”一起使用，否则本文使用诸如“包括”、“具有”和“由……组成”的术语通常旨在允许添加其它组件。除非另有明确说明，否则对单数的任何引用可以包括复数。
即使没有明确说明，组件也被解释为包括普通误差范围。
当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“旁边”之类的术语来描述两个部件之间的位置关系时，除非术语与术语“恰好”或“直接”一起使用，否则一个或更多个部件可以位于两个部件之间。
当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，其可以直接在另一元件或层上，或者可以存在中间元件或层。
尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种组件，但是这些组件不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个组件与其它组件区分开。因此，下面提到的第一组件可以是本公开的技术构思中的第二组件。
在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。
由于为了便于解释而呈现附图中所示的每个组件的尺寸和厚度，因此本公开不必要限于所例示的每个组件的尺寸和厚度。
本公开的各个实施方式的特征可以部分地或完全地联接到彼此或彼此组合，并且可以在技术上以不同的方式互锁和操作，并且实施方式可以独立于彼此或彼此关联地执行。
在下文中，将参照附图详细描述本公开的各个示例性实施方式。
图1是例示根据本公开的示例性实施方式的显示装置的示意性配置的图。图2是例示根据本公开的示例性实施方式的显示装置的图。图1是显示装置的系统图。
参照图1，显示装置包括：显示面板DISP，其中设置有多条数据线和多条选通线并且设置有由多条数据线和多条选通线限定的多个子像素；数据驱动电路DDC，其驱动多条数据线；选通驱动电路GDC，其驱动多条选通线；以及显示控制器DCTR，其控制数据驱动电路DDC和选通驱动电路GDC的操作。
数据驱动电路DDC、选通驱动电路GDC和显示控制器DCTR中的每一个可以由一个或更多个单独的组件实现。在一些情况下，数据驱动电路DDC、选通驱动电路GDC和显示控制器DCTR中的两个或更多个可以被实现成被组合为一个组件。例如，数据驱动电路DDC和显示控制器DCTR可以被实现为一个集成芯片(IC芯片)。
为了提供触摸感测功能，根据本公开的示例性实施方式的显示装置可以包括触摸面板TSP和触摸感测电路TSC。触摸面板TSP包括多个触摸电极。触摸感测电路TSC向触摸面板TSP供应触摸驱动信号，并且检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号，以基于检测到的触摸感测信号来感测用户的触摸的存在或触摸面板TSP中的触摸位置(触摸坐标)。
例如，触摸感测电路TSC可以包括触摸驱动电路TDC和触摸控制器TCTR。触摸驱动电路TDC向触摸面板TSP供应触摸驱动信号，并且检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号。触摸控制器TCTR基于由触摸驱动电路TDC检测到的触摸感测信号来感测用户的触摸的存在和/或触摸面板TSP中的触摸位置。
触摸驱动电路TDC可以包括向触摸面板TSP供应触摸驱动信号的第一电路部件和检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号的第二电路部件。
触摸驱动电路TDC和触摸控制器TCTR可以由单独的组件来实现，或者在一些情况下，可以被实现成被组合为一个组件。
此外，数据驱动电路DDC、选通驱动电路GDC和触摸驱动电路TDC中的每一个可以由一个或更多个集成电路实现。从与显示面板DISP的电连接的方面来看，电路可以由玻璃上芯片(COG)类型、膜上芯片(COF)类型或带载封装(TCP)类型等来实现。此外，选通驱动电路GDC也可以由面板内选通(GIP)类型实现。
此外，用于驱动显示面板DISP的电路配置DDC、GDC和DCTR中的每一个以及用于触摸感测的电路配置TDC和TCTR可以由一个或更多个单独的组件来实现。在一些情况下，用于显示驱动的电路配置DDC、GDC和DCTR中的一个或更多个以及用于触摸感测的电路配置TDC和TCTR中的一个或更多个在功能上集成以由一个或更多个组件实现。
例如，数据驱动电路DDC和触摸驱动电路TDC可以被实现为被集成在一个或两个或更多个集成电路芯片中。当数据驱动电路DDC和触摸驱动电路TDC被实现为被集成在两个或更多个集成电路芯片中时，两个或更多个集成电路芯片中的每一个可以具有数据驱动功能和触摸驱动功能。
此外，根据本公开的示例性实施方式的显示装置可以具有诸如有机发光显示装置或液晶显示装置的各种类型。在以下描述中，为了便于描述，将描述具有集成触摸屏的显示装置为有机发光显示装置以作为示例。也就是说，虽然显示面板DISP可以是诸如有机发光显示面板或液晶显示面板之类的各种类型，但是在以下描述中，为了便于描述，将描述显示面板DISP为有机发光显示面板以作为示例。
触摸面板TSP可以包括多个触摸电极以及多条触摸路由线，多个触摸电极被施加有触摸驱动信号或者从多个触摸电极检测触摸感测信号，并且多条触摸路由线将多个触摸电极连接到触摸驱动电路TDC。
触摸面板TSP可以被设置在显示面板DISP的外部。例如，触摸面板TSP和显示面板DISP可以被单独制造以被组合。这种触摸面板TSP被称为外部类型或附加类型，但不限于该术语。
触摸面板TSP可以被嵌入在显示面板DISP中。例如，当制造显示面板DISP时，构成触摸面板TSP的诸如多个触摸电极和多条触摸路由线之类的触摸传感器结构可以与用于驱动显示装置的电极和信号线一起形成。这种触摸面板TSP被称为嵌入式类型，但不限于该术语。在下文中，为了便于描述，假设触摸面板TSP为嵌入式类型，但触摸面板TSP并不限于此。
参照图2，显示面板DISP包括：相机区域CA，其中未设置有多个子像素SP，但是设置有相机；显示区域AA，其围绕相机区域CA并且具有设置在其中的多个子像素SP；以及非显示区域NA，其被设置在显示区域AA的外围中。
在显示区域AA中，设置有用于图像显示的多个子像素SP，并且可以设置用于显示驱动的各种电极或信号线。
此外，在显示区域AA中，可以设置用于触摸感测的多个触摸电极和电连接到其的多条触摸路由线。因此，显示区域AA也可以被称为能够感测触摸的触摸感测区域。
在非显示区域NA中，不显示图像并且可以形成布线和电路单元。例如，在非显示区域NA中，可以设置多个焊盘，并且焊盘可以分别连接到显示区域AA的多个子像素SP。
此外，在显示面板DISP的非显示区域NA中，可以设置从设置在显示区域AA中的多条触摸路由线延伸的链路线或者电连接到设置在显示区域AA中的多条触摸路由线的链路线以及电连接到链路线的焊盘。设置在非显示区域NA中的焊盘可以与触摸驱动电路TDC接合或电连接。
在非显示区域NA中，设置在显示区域AA中的多个触摸电极当中的最外面的触摸电极的一部分扩展，或者可以进一步设置包括与设置在显示区域AA中的多个触摸电极相同或基本相同的材料的一个或更多个电极(触摸电极)。
例如，设置在显示面板DISP中的所有多个触摸电极可以被设置在显示区域AA中，或者设置在显示面板DISP中的多个触摸电极中的一些(例如，最外面的触摸电极)可以被设置在非显示区域NA中。设置在显示面板DISP中的多个触摸电极当中的一些(例如，最外面的触摸电极)可以被设置在显示区域AA和非显示区域NA两者中。
图3是根据本公开的示例性实施方式的显示装置中的触摸面板的示例图。在图3中，为了便于描述，在显示装置100的各种配置当中，仅例示了封装单元ENCAP、触摸电极TE、路由线TL和触摸焊盘TP。
在封装单元ENCAP上，设置有多条第一触摸电极线X-TEL和多条第二触摸电极线Y-TEL。多条第一触摸电极线X-TEL中的每一条被设置在第一方向X上，并且多条第二触摸电极线Y-TEL中的每一条可以被设置在与第一方向X相交的第二方向Y上。
多条第一触摸电极线X-TEL中的每一条包括电连接的多个第一触摸电极X-TE，并且多条第二触摸电极线Y-TEL中的每一条包括电连接的多个第二触摸电极Y-TE。
配置多条第一触摸电极线X-TEL的多个第一触摸电极X-TE可以是驱动触摸电极，并且配置多条第二触摸电极线Y-TEL的多个第二触摸电极Y-TE可以是感测触摸电极，反之亦然。
多条触摸路由线TL可以包括连接到多条第一触摸电极线X-TEL中的每一条的至少一条第一触摸路由线X-TL和连接到多条第二触摸电极线Y-TEL中的每一条的至少一条第二触摸路由线Y-TL。
参照图3，多条第一触摸电极线X-TEL中的每一条可以包括设置在同一行(或列)中的多个第一触摸电极X-TE和电连接多个第一触摸电极的至少一个第一触摸连接电极X-CL。多条第二触摸电极线Y-TEL中的每一条可以包括设置在同一列(或行)中的多个第二触摸电极Y-TE和电连接多个第二触摸电极的至少一个第二触摸连接电极Y-CL。
在图3中，连接相邻的两个第一触摸电极X-TE的第一触摸连接电极X-CL是通过接触孔连接到两个相邻的第一触摸电极X-TE的金属。此外，连接相邻的两个第二触摸电极Y-TE的第二触摸连接电极Y-CL是与两个相邻的第二触摸电极Y-TE集成的金属，但其不限于此。
在第一触摸电极线X-TEL和第二触摸电极线Y-TEL相交的区域(触摸电极线相交区域)中，第一触摸连接电极X-CL和第二触摸连接电极Y-CL可以相交。当第一触摸连接电极X-CL和第二触摸连接电极Y-CL在触摸电极线相交区域相交时，第一触摸连接电极X-CL和第二触摸连接电极Y-CL需要位于不同层上。
多条第一触摸电极线X-TEL中的每一条借助于一条或更多条第一触摸路由线X-TL电连接到对应的第一触摸焊盘X-TP。例如，包括在一条第一触摸电极线X-TEL中的多个第一触摸电极X-TE当中的设置在最外侧处的第一触摸电极X-TE借助于第一触摸路由线X-TL电连接到对应的第一触摸焊盘X-TP。多条第二触摸电极线Y-TEL中的每一条借助于一条或更多条第二触摸路由线Y-TL电连接到对应的第二触摸焊盘Y-TP。例如，包括在一条第二触摸电极线Y-TEL中的多个第二触摸电极Y-TE当中的设置在最外侧处的第二触摸电极Y-TE借助于第二触摸路由线Y-TL电连接到对应的第二触摸焊盘Y-TP。
电连接到多条第一触摸电极线X-TEL的多条第一触摸路由线X-TL中的每一条可以在被设置在封装单元ENCAP上的同时延伸到其中未设置有封装单元ENCAP的部分，以电连接到多个第一触摸焊盘X-TP。电连接到多条第二触摸电极线Y-TEL的多条第二触摸路由线Y-TL中的每一条可以在被设置在封装单元ENCAP上的同时延伸到其中未设置有封装单元ENCAP的部分，以电连接到多个第二触摸焊盘Y-TP。这里，封装单元ENCAP可以位于显示区域AA中，并且在一些情况下，可以延伸到非显示区域NA。
图4是沿着图3的IV-IV’截取的截面图。
参照图4，当触摸面板TSP被嵌入显示面板DISP并且显示面板DISP被实现为有机发光显示面板时，触摸面板TSP可以位于显示面板DISP中的封装单元ENCAP上。也就是说，多个触摸电极TE可以位于显示面板DISP中的封装单元ENCAP上。
作为显示区域AA中的每个子像素SP中的驱动晶体管的第一晶体管T1被设置在基板SUB上。
第一晶体管T1包括与栅极电极对应的第一节点电极NE1、与源极电极或漏极电极对应的第二节点电极NE2、与漏极电极或源极电极对应的第三节点电极NE3以及半导体层SEMI。
第一节点电极NE1和半导体层SEMI可以在栅极绝缘层GI位于它们之间的情况下交叠。第二节点电极NE2以与半导体层SEMI的一侧接触的方式形成于绝缘层INS上，并且第三节点电极NE3以与半导体层SEMI的另一侧接触的方式形成于绝缘层INS上。
发光二极管ED可以包括与阳极电极(或阴极电极)对应的第一电极E1、形成在第一电极E1上的发光层EL和形成在发光层EL上的与阴极电极(或阳极电极)对应的第二电极E2。
第一电极E1电连接到第一晶体管T1的通过穿过平坦化层PLN的像素接触孔暴露的第二节点电极NE2。
发光层EL形成在由堤部BANK提供的发光区域的第一电极E1上。可以通过以如下顺序或以相反的顺序在第一电极E1上层压空穴相关层、发光层和电子相关层来形成发光层EL。第二电极E2被设置为与第一电极E1相对，并且其间具有发光层EL。
封装单元ENCAP阻挡来自外部的湿气或氧气渗透到容易受到来自外部的湿气或氧气的影响的发光二极管ED中。
这种封装单元ENCAP可以形成为一个层，或如图4所例示的，可以由多个层PAS1、PCL和PAS2形成。
例如，当封装单元ENCAP包括多个层PAS1、PCL和PAS2时，封装单元ENCAP可以包括一个或更多个无机封装层PAS1和PAS2以及一个或更多个有机封装层PCL。作为具体示例，封装单元ENCAP可以具有其中第一无机封装层PAS1、有机封装层PCL和第二无机封装层PAS2被依次层压的结构。
这里，有机封装层PCL还可以包括至少一个有机封装层或至少一个无机封装层。
第一无机封装层PAS1形成在其上形成有与阴极电极对应的第二电极E2的基板SUB上以最邻近发光二极管ED。第一无机封装层PAS1包括允许低温沉积的无机绝缘材料(例如，氮化硅SINx、氧化硅SiOx、氮氧化硅SiON或氧化铝Al2O3)，但不限于此。由于第一无机封装层PAS1在低温气氛中沉积，因此第一无机封装层PAS1可以抑制包括易受到在沉积工艺期间的高温气氛影响的有机材料的发光层EL的损坏。
有机封装层PCL可以形成为具有比第一无机封装层PAS1更小的面积，并且在这种情况下，有机封装层PCL可以形成为暴露第一无机封装层PAS1的两端。有机封装层PCL可以用作缓冲件，其减轻由于作为有机发光显示装置的具有集成触摸屏的显示装置的弯曲而引起的层之间的应力，并且还用于增强平坦化性能。有机封装层PCL可以包括诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)之类的有机绝缘材料。
有机封装层PCL可以通过喷墨方法形成。当通过喷墨方法形成有机封装层PCL时，至少一个坝部DAM可以形成在非显示区域NA和显示区域AA的边界区域中，或者形成在非显示区域NA中的部分区域中。
例如，如图4所示，可以设置位于非显示区域中的其中设置有多个第一触摸焊盘X-TP和多个第二触摸焊盘Y-TP的焊盘区域和显示区域AA之间并且与显示区域AA相邻的主坝部DAM1和与焊盘区域相邻的辅坝部DAM2。
一个或更多个坝部可以抑制液体类型的有机封装层PCL流动到非显示区域NA以侵入焊盘区域，直到液体类型的有机封装层PCL落入显示区域AA中然后硬化。
主坝部DAM1和/或辅坝部DAM2可以由单层或多层结构形成。例如，主坝部DAM1和/或辅坝部DAM2可以利用与堤部BANK和间隔件(未示出)中的至少一个相同或基本相同的材料同时形成。在这种情况下，可以在无需具有掩模添加工艺并且增加成本的情况下形成坝部结构。
此外，主坝部DAM1和/或辅坝部DAM2可以由其中第一无机封装层PAS1和/或第二无机封装层PAS2层压在堤部BANK上的结构形成。
此外，如图4所示，包括有机材料的有机封装层PCL可以仅位于主坝部DAM1的内表面上。
相反，包括有机材料的有机封装层PCL也可以位于主坝部DAM1和辅坝部DAM2的至少一部分上方。例如，有机封装层PCL可以位于主坝部DAM1上方。
第二无机封装层PAS2可以形成在其上形成有机封装层PCL的基板SUB上，以便于覆盖有机封装层PCL和第一无机封装层PAS1的上表面和侧表面。第二无机封装层PAS2可以最小化或阻挡外部湿气或氧气渗透到第一无机封装层PAS1和有机封装层PCL中。第二无机封装层PAS2包括诸如氮化硅SiNx、氧化硅SiOx、氮氧化硅SiON或氧化铝Al2O3之类的无机绝缘材料，但其不限于此。
触摸缓冲层T-BUF可以被设置在封装单元ENCAP上。触摸缓冲层T-BUF可以位于包括第一触摸电极X-TE和第二触摸电极Y-TE以及第一触摸连接电极X-CL和第二触摸连接电极Y-CL的触摸传感器金属与发光二极管ED的第二电极E2之间。
触摸缓冲层T-BUF可以被设计为将触摸传感器金属和发光二极管ED的第二电极E2之间的距离保持为预定最小距离(例如，1μm)。因此，触摸缓冲层T-BUF可以减小或抑制形成在触摸传感器金属和发光二极管ED的第二电极E2之间的寄生电容，以抑制由于寄生电容引起的触摸灵敏度劣化。
包括多个触摸电极X-TE和Y-TE以及多个触摸连接电极X-CL和Y-CL的触摸传感器金属可以被设置在封装单元ENCAP上，而不提供触摸缓冲层T-BUF。
此外，触摸缓冲层T-BUF可以抑制用于设置在触摸缓冲层T-BUF上的触摸传感器金属的制造工艺的化学溶液(显影剂或蚀刻剂)或来自外部的湿气渗透进入包括有机材料的发光层EL中。通过这样做，触摸缓冲层T-BUF可以抑制易受化学溶液或湿气影响的发光层EL的损坏。
触摸缓冲层T-BUF可以包括在低于预定温度(例如，100℃)的温度下形成的有机绝缘材料，以抑制包括易受到高温影响的有机材料的发光层EL的损坏。该有机绝缘材料具有1至3的低介电常数。例如，触摸缓冲层T-BUF可以包括丙烯酸、环氧树脂或基于硅氧烷的材料，但不限于此。包括有机绝缘材料并且具有平坦化性能的触摸缓冲层T-BUF可以抑制根据有机发光显示装置的弯曲的对构成封装单元ENCAP的封装层PAS1、PCL和PAS2的损坏。此外，触摸缓冲层T-BUF可以抑制形成在触摸缓冲层T-BUF上的触摸传感器金属的裂缝。
根据基于互电容的触摸传感器结构，第一触摸电极线X-TEL和第二触摸电极线Y-TEL被设置在触摸缓冲层T-BUF上，并且第一触摸电极线X-TEL和第二触摸电极线Y-TEL可以被设置为彼此相交。
第二触摸电极线Y-TEL可以包括多个第二触摸电极Y-TE以及电连接多个第二触摸电极Y-TE的多个第二触摸连接电极Y-CL。
一同参照图3和图4，多个第二触摸电极Y-TE可以沿第二方向Y以规则间隔彼此间隔开。多个第二触摸电极Y-TE中的每一个可以通过第二触摸连接电极Y-CL电连接到在第二方向Y上与其相邻的另一第二触摸电极Y-TE。
第二触摸连接电极Y-CL被设置在与第二触摸电极Y-TE相同的平面上，以电连接到在第二方向Y上相邻的两个第二触摸电极Y-TE而无需单独的接触孔，或者与在第二方向Y上相邻的两个第二触摸电极Y-TE集成在一起。
第二触摸连接电极Y-CL可以被设置为与堤部BANK交叠。因此，可以抑制由于第二触摸连接电极Y-CL引起的开口率的劣化。
第一触摸电极线X-TEL可以包括多个第一触摸电极X-TE和电连接在多个第一触摸电极X-TE之间的多个第一触摸连接电极X-CL。
多个第一触摸电极X-TE可以在触摸绝缘层ILD上沿着第一方向X以规则间隔彼此间隔开。多个第一触摸电极X-TE中的每一个可以通过第一触摸连接电极X-CL电连接到在第一方向X上与其相邻的另一第一触摸电极X-TE。
参照图4，多个第一触摸电极X-TE和多个第一触摸连接电极X-CL可以位于不同层上，并且其间具有触摸绝缘层ILD。第一触摸连接电极X-CL形成在触摸缓冲层T-BUF上，并通过穿过触摸绝缘层ILD的触摸接触孔暴露，以电连接到在第一方向X上相邻的两个第一触摸电极X-TE。
第一触摸连接电极X-CL可以被设置为与堤部BANK交叠。因此，可抑制由于第一触摸连接电极X-CL引起的开口率的劣化。
此外，第二触摸电极线Y-TEL可以借助于第二触摸路由线Y-TL和第二触摸焊盘Y-TP电连接到触摸驱动电路TDC。类似地，第一触摸电极线X-TEL可以借助于第一触摸路由线X-TL和第一触摸焊盘X-TP电连接到触摸驱动电路TDC。
可以进一步设置覆盖第一触摸焊盘X-TP和第二触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极。
第一触摸焊盘X-TP可以与第一触摸路由线X-TL分开形成，或者可以通过延伸第一触摸路由线X-TL形成。第二触摸焊盘Y-TP可以与第二触摸路由线Y-TL分开形成，或者可以通过延伸第二触摸路由线Y-TL形成。
当通过延伸第一触摸路由线X-TL形成第一触摸焊盘X-TP并且通过延伸第二触摸路由线Y-TL形成第二触摸焊盘Y-TP时，第一触摸焊盘X-TP、第一触摸路由线X-TL、第二触摸焊盘Y-TP和第二触摸路由线Y-TL可以具有相同的第一导电材料。这里，例如，第一导电材料可以使用具有高耐腐蚀性、耐酸性和良好导电率的金属(例如，铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)或钼(Mo))形成为具有单层或多层结构，但不限于此。
例如，包括第一导电材料的第一触摸焊盘X-TP、第一触摸路由线X-TL、第二触摸焊盘Y-TP和第二触摸路由线Y-TL可以由诸如钛(Ti)/铝(Al)/钛(Ti)或钼(Mo)/铝(Al)/钼(Mo)的三层结构形成，但不限于此。
覆盖第一触摸焊盘X-TP和第二触摸焊盘Y-TP的焊盘覆盖电极可以由作为与第一触摸电极X-TE和第二触摸电极Y-TE相同的材料或基本相同的材料的第二导电材料配置。这里，第二导电材料可以包括具有强耐腐蚀性和耐酸性的透明导电材料(例如，氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO))。这样的焊盘覆盖电极被形成为通过触摸缓冲层T-BUF暴露，以与触摸驱动电路TDC接合或者与安装有触摸驱动电路TDC的电路膜接合。
触摸缓冲层T-BUF形成为覆盖触摸传感器金属，以抑制由于来自外部的湿气引起的触摸传感器金属的腐蚀。例如，触摸缓冲层T-BUF可以包括有机绝缘材料或者以圆偏光片或环氧树脂膜或丙烯酸膜的形式形成。这种触摸缓冲层T-BUF可以不设置在封装单元ENCAP上。例如，可以根据显示装置的结构省略触摸缓冲层T-BUF。
第二触摸路由线Y-TL可以通过触摸路由线接触孔电连接到第二触摸电极Y-TE，或者可以与第二触摸电极Y-TE一体地形成。
这样的第二触摸路由线Y-TL延伸到非显示区域NA并且经过封装单元ENCAP的上部和侧表面以及坝部DAM的上部和侧表面以电连接到第二触摸焊盘Y-TP。因此，第二触摸路由线Y-TL可以借助于第二触摸焊盘Y-TP电连接到触摸驱动电路TDC。
第二触摸路由线Y-TL可以将触摸感测信号从第二触摸电极Y-TE发送到触摸驱动电路TDC，或可以被供应有来自触摸驱动电路TDC的触摸驱动信号以将触摸驱动信号发送到第二触摸电极Y-TE。
第一触摸路由线X-TL可以通过触摸路由线接触孔电连接到第一触摸电极X-TE，或者可以与第一触摸电极X-TE一体地形成。
第一触摸路由线X-TL延伸到非显示区域NA并且经过封装单元ENCAP的上部和侧表面以及坝部DAM的上部和侧表面以电连接到第一触摸焊盘X-TP。因此，第一触摸路由线X-TL可以借助于第一触摸焊盘X-TP电连接到触摸驱动电路TDC。
第一触摸路由线X-TL可以被供应有来自触摸驱动电路TDC的触摸驱动信号，以将触摸驱动信号发送到第一触摸电极X-TE，或可以将来自第一触摸电极X-TE的触摸感测信号发送到触摸驱动电路TDC。
第一触摸路由线X-TL和第二触摸路由线Y-TL的放置可以取决于面板设计规格以各种方式改变。
触摸保护层PAC可以被设置在第一触摸电极X-TE和第二触摸电极Y-TE上。触摸保护层PAC在坝部DAM之前或之后延伸，以便也被设置在第一触摸路由线X-TL和第二触摸路由线Y-TL上。
图5是图2的区域A的放大图。图6是沿着图5的线VI-VI’截取的截面图。图7是图5的区域B的放大图。图8是沿着图5的线VIII-VIII’截取的截面图。图9是沿着图5的线VIIII-VIIII’截取的截面图。图5是示意性地例示触摸电极TE的图。
参照图5，显示区域AA包括相机区域CA。相机区域CA可以包括穿过基板SUB的开口区域CA1和在开口区域CA1的外围(例如，在显示区域AA和开口区域CA1之间)的边界区域CA2。封装单元ENCAP可以覆盖显示区域AA和边界区域CA2并且在第一方向X上延伸的多个第一触摸电极X-TE和在第二方向Y上延伸的多个第二触摸电极Y-TE可以被设置在封装单元ENCAP上。
多个第一触摸电极X-TE包括多个触摸块X-TB。例如，多个第一触摸电极X-TE聚集以形成一个块单元。多个触摸块X-TB中的每一个可以被设置为在同一平面上彼此间隔开。此时，多个触摸块X-TB之间的区域是多个第一触摸连接电极X-CL所在的区域并且被称为连接单元CLP。
尽管在图5中，例示了在每个连接单元CLP中设置电连接在第一方向X上彼此相邻的两个不同触摸块X-TB的两个第一触摸连接电极X-CL，但是第一触摸连接电极X-CL的数量不限于此。
参照图7，第一触摸连接电极X-CL不设置在与多个触摸块X-TB相同的平面上，并且通过接触孔电连接彼此相邻的两个第一触摸电极X-TE，并且在第一触摸连接电极X-CL和两个第一触摸电极X-TE之间具有触摸绝缘层ILD。第一触摸连接电极X-CL可以被设置在多个触摸电极TE下方，但也可以被设置在多个触摸电极上方。
参照图5，多个第二触摸电极Y-TE被设置在除了设置有多个触摸块X-TB的区域与相机区域CA之外的剩余区域中。多个第二触摸电极Y-TE当中与相机区域CA相邻的多个第二触摸电极Y-TE可以与相机区域CA的圆形形状相对应。
第二触摸连接电极Y-CL被设置在与第二触摸电极Y-TE相同的平面上，以电连接到在第二方向Y上相邻的两个第二触摸电极Y-TE而无需单独的接触孔，或者与在第二方向Y上相邻的两个第二触摸电极Y-TE集成在一起。
一同参照图5和图7，在第二方向Y上延伸的第二触摸连接电极Y-CL可以被设置在与在第一方向X上延伸的第一触摸连接电极X-CL交叠的区域中。例如，第一触摸连接电极X-CL和第二触摸连接电极Y-CL不设置在同一层上，而是可以利用它们之间的触摸绝缘层ILD而彼此绝缘。
裂缝检测电极CDE可以被设置在开口区域CA1和触摸块X-TB之间的边界区域CA2中。裂缝检测电极CDE可以被设置在与多个触摸电极TE相同的层上。裂缝检测电极CDE与多个触摸电极TE绝缘，并且至少一些可以被设置在与多个触摸电极TE相同的层上。
裂缝检测电极CDE被设置在开口区域CA1的外围和其中设置有触摸电极TE的区域之间，以检测在形成开口区域CA1的工艺期间可能引起的裂缝。
裂缝检测电极CDE可以包括包围相机区域CA的第一裂缝检测电极CDE1和设置在显示区域AA中并且在第二方向Y上延伸的第二裂缝检测电极CDE2。第一裂缝检测电极CDE1和第二裂缝检测电极CDE2被设置在同一平面上以彼此电连接。尽管在图中未示出，但是第二裂缝检测电极CDE2也连接到第三裂缝检测电极，以连接到设置在显示面板DISP的边缘中的焊盘，该边缘与显示面板DISP的与相机区域CA相邻的边缘相对。第三裂缝检测电极可以被设置在显示区域AA和非显示区域NA中，以包围设置在从相机区域CA开始的内侧的显示区域AA。
当在边界区域CA2中产生裂缝时，第一裂缝检测电极CDE1或第二裂缝检测电极CDE2短路以检测边界区域CA2的裂缝。
多个触摸块TB可以被划分为与相机区域CA相邻的第一触摸块X-TB1、与第二裂缝检测电极CDE2相邻的第二触摸块X-TB2以及作为除了第一触摸块X-TB1和第二触摸块X-TB2的之外的剩余触摸块的第三触摸块X-TB3。
第一触摸块X-TB1被设置为与相机区域CA相邻，使得第一触摸块X-TB1的一部分与相机区域CA的圆形形状相对应。例如，第一触摸块X-TB1可以具有第三触摸块X-TB3的一部分被相机区域CA切割时所获得的形状。
第三触摸块X-TB3是指具有与第一触摸块X-TB1不同的尺寸的触摸块，并被设置为不与相机区域CA和第二裂缝检测电极CDE2相邻。例如，设置在位于从与相机区域CA相邻的显示区域AA开始的内侧的显示区域AA中的多个触摸块TB可以是第三触摸块X-TB3。
第二触摸块X-TB2具有与第三触摸块X-TB3不同的尺寸。第二裂缝检测电极CDE2被设置在与第二触摸块X-TB2相同的平面上，以设置在两个相邻的第二触摸块X-TB2之间并且与第一触摸连接电极X-CL相交。然而，第二裂缝检测电极CDE2未电连接到触摸块TB或触摸连接电极CL中的任何一个。也就是说，第二裂缝检测电极CDE2被设置为与至少一个第三触摸块X-TB3之间相交，使得一个第三触摸块X-TB3可以被改变为两个第二触摸块X-TB2，并且第二裂缝检测电极CDE2被设置在第二触摸块X-TB2之间。电连接在第三触摸块X-TB3之间的第一触摸连接电极X-CL可以附加地设置在第二触摸块X-TB2之间，以将设置在第二裂缝检测电极CDE2的两端上的第二触摸块X-TB2电连接。
参照图7和图8，以网格图案形成多个第一触摸电极X-TE。例如，第一触摸电极X-TE可以是被图案化为具有网格类型的电极金属EM，以在两个相邻的第一触摸电极X-TE之间具有两个或更多个开口OA。
每个触摸电极TE中的两个或更多个开口OA中的每一个可以与一个或更多个子像素SP的发光区域对应。例如，多个开口OA可以用作从设置在其下方的多个子像素SP发出的光通过的路径。
为了形成多个触摸电极TE，电极金属EM被较宽地形成为网格类型，然后电极金属EM被切割以具有预定图案以将电极金属EM电分离。因此，可以制造多个触摸电极TE。
例如，多个触摸块TB可以通过切割与作为多个第一触摸电极X-TE的触摸块形状对应的图案的外围来形成。尽管在图5中，触摸块TB被例示为四边形形状，但是诸如斜方形、菱形、三角形和五边形的各种形状是可能的。
参照图7，以网格图案形成多个第二触摸电极Y-TE。例如，每个第二触摸电极可以是被图案化为具有网格类型的电极金属EM，以在相邻的第二触摸电极Y-TE之间具有两个或更多个开口OA。此外，多个第二触摸电极Y-TE未连接到作为多个第一触摸电极X-TE的多个触摸块TB，使得多个第二触摸电极Y-TE的与多个触摸块TB相邻的边缘可以被切割。因此，开口也形成于多个第二触摸电极Y-TE与多个第一触摸电极X-TE之间。
一同参照图7和图9，第二裂缝检测电极CDE2具有锯齿形图案。第二裂缝检测电极CDE2可以是具有被设置在两个相邻的第二触摸块X-TB2之间的两个或更多个开口OA并且被图案化为与多个触摸电极TE类似的网格类型的电极金属EM。这里，第二裂缝检测电极CDE2被设置在与多个触摸块TB相同的平面上，使得第二裂缝检测电极CDE2的边缘可以具有与第二触摸块X-TB2的边缘相对应的锯齿形图案。
与第二裂缝检测电极CDE2相交的第一触摸连接电极X-CL被设置为与第二裂缝检测电极CDE2的电极金属EM交叠。例如，第一触摸连接电极X-CL未设置在与第二裂缝检测电极CDE2或多个触摸电极TE相同的平面上，使得其与第二裂缝检测电极CDE2交叠。
通常，当与触摸电极相交的裂缝检测电极被形成为与具有网格图案的相邻触摸电极不同而具有包含线性形状边缘的图案时，存在裂缝检测线从外部可见的问题。
在根据本公开的示例性实施方式的显示装置中，触摸电极和第二裂缝检测电极CDE2的形状是统一的，使得第二裂缝检测电极CDE2的外部可见性可以被最小化。具体地，第二裂缝检测电极CDE2通过沿着由多个触摸电极TE形成的网格图案的边缘的锯齿形形状进行切割而形成，使得第二裂缝检测电极CDE2的边缘具有锯齿形形状，以使第二裂缝检测电极CDE2的外部可见性最小化。
图10是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的放大图。图10是示意性地例示触摸电极TE的图。除了第二触摸块X-TB2’的尺寸和第二裂缝检测电极CDE2’的布置位置之外，图10的显示装置1000具有与图1至图7的显示装置100基本相同的配置，因而将省略冗余描述。
参照图10，第二触摸块X-TB2’具有与第三触摸块X-TB3相同的尺寸。第二裂缝检测电极CDE2’被设置在与第二触摸块X-TB2’相同的平面上，以被设置在两个相邻的第二触摸块X-TB2’之间，并且与第一触摸连接电极X-CL相交。第二裂缝检测电极CDE2’未电连接到任何触摸块TB或触摸连接电极CL。也就是说，第二裂缝检测电极CDE2’未被设置为与至少一个第三触摸块X-TB3之间相交，而是可以被设置在作为相邻的第三触摸块X-TB3之间的区域的连接单元中。例如，第二裂缝检测电极CDE2’可以被设置为与第一触摸连接电极X-CL电连接相邻的第三触摸块X-TB3的区域交叠。
因此，在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置1000中，触摸电极TE和第二裂缝检测电极CDE2’的形状是统一的，使得第二裂缝检测电极CDE2’的外部可见性可以被最小化。此外，规则地设置第一触摸连接电极X-CL，从而使第一触摸连接电极X-CL从外部可见的可能性最小化。
本公开的示例性实施方式也可以描述如下：
根据本公开的一个方面，一种显示装置包括：基板，基板包括相机区域、显示区域以及非显示区域，相机区域中设置有相机，显示区域围绕相机区域并且包括多个子像素，非显示区域位于显示区域的外围处；多个触摸电极，多个触摸电极被设置在显示区域中；触摸连接电极，触摸连接电极连接多个触摸电极当中彼此间隔开的两个相邻触摸电极；以及裂缝检测电极，裂缝检测电极围绕相机区域并且被设置在与多个触摸电极相同的层上，多个触摸电极包括在第一方向上延伸的多个第一触摸电极和在与第一方向相交的第二方向上延伸的多个第二触摸电极，其中，裂缝检测电极包括围绕相机区域的第一裂缝检测电极和被设置在显示区域中并且在第二方向上延伸的第二裂缝检测电极，并且第二裂缝检测电极具有锯齿形图案。
裂缝检测电极还包括设置在显示区域和非显示区域中以包围显示区域的第三裂缝检测电极。
相机区域包括开口区域和在开口区域的外围的边界区域，并且第一裂缝检测电极或第二裂缝检测电极被设置为短路以检测边界区域的裂缝。
第一触摸电极可以包括多个触摸块，并且多个触摸块具有与相机区域相邻的第一触摸块、与第二裂缝检测电极相邻的第二触摸块以及除了第一触摸块和第二触摸块之外的第三触摸块。
第三触摸块被设置为不与相机区域和第二裂缝检测电极相邻。
第二裂缝检测电极被设置在与多个触摸块相同的平面上，使得第二裂缝检测电极的边缘具有与第二触摸块的边缘对应的锯齿形图案。
第一触摸块的一部分与相机区域的圆形形状相对应。
第二触摸块可以具有与第三触摸块相同的尺寸。
第二触摸块可以具有与第三触摸块不同的尺寸。
第二裂缝检测电极可以被设置在被布置于多个触摸块当中的两个相邻触摸块之间的连接单元中。
多个触摸电极可以具有网格图案。
根据本公开的另一方面，一种显示装置包括：基板，基板包括相机区域、显示区域以及非显示区域，相机区域中设置有相机，显示区域围绕相机区域并且包括多个子像素，非显示区域位于显示区域的外围处；封装单元，封装单元覆盖显示区域；多个第一触摸电极和多个第二触摸电极，多个第一触摸电极和多个第二触摸电极被设置在封装单元上以在不同方向上相交；触摸连接电极，触摸连接电极连接多个第一触摸电极当中的两个相邻的第一触摸电极；以及裂缝检测电极，裂缝检测电极围绕相机区域并且被设置在与多个第一触摸电极和多个第二触摸电极相同的层上，裂缝检测电极包括围绕相机区域的第一裂缝检测电极和设置在显示区域中并且在第二方向上延伸的第二裂缝检测电极，并且第二裂缝检测电极具有锯齿形图案。
裂缝检测电极还包括设置在显示区域和非显示区域中以包围显示区域的第三裂缝检测电极。
相机区域包括开口区域和在开口区域的外围的边界区域，并且第一裂缝检测电极或第二裂缝检测电极被设置为短路以检测边界区域的裂缝。
第一触摸电极可以包括多个触摸块，并且多个触摸块具有与相机区域相邻的第一触摸块、与第二裂缝检测电极相邻的第二触摸块以及除了第一触摸块和第二触摸块之外的第三触摸块。
第三触摸块被设置为不与相机区域和第二裂缝检测电极相邻。
第二裂缝检测电极被设置在与多个触摸块相同的平面上，使得第二裂缝检测电极的边缘具有与第二触摸块的边缘对应的锯齿形图案。
第一触摸块的一部分与相机区域的圆形形状相对应。
第二触摸块可以具有与第三触摸块相同的尺寸。
第二触摸块可以具有与第三触摸块不同的尺寸。
第二裂缝检测电极可以具有网格图案并且与触摸连接电极相交。
尽管已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施方式，但是本公开不限于此，并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下以许多不同的形式实施本公开。因此，仅出于说明性目的提供本公开的示例性实施方式，而不旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施方式在所有方面都是说明性的，并且不限制本公开。本公开的保护范围应当基于所附权利要求来解释，并且在其等同范围中的所有技术构思应当被解释为落入本公开的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年12月30日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2021-0193483的优先权，其公开内容以引用方式并入本文。

Claims (21)

1.一种显示装置，该显示装置包括：
基板，所述基板包括：相机区域，所述相机区域中设置有相机；显示区域，所述显示区域围绕所述相机区域并且包括多个子像素；以及非显示区域，所述非显示区域位于所述显示区域的外围处；
多个触摸电极，所述多个触摸电极被设置在所述显示区域中；
触摸连接电极，所述触摸连接电极连接所述多个触摸电极当中彼此间隔开的两个相邻的触摸电极；以及
裂缝检测电极，所述裂缝检测电极围绕所述相机区域并且被设置在与所述多个触摸电极相同的层上，
其中，所述多个触摸电极包括在第一方向上延伸的多个第一触摸电极和在与所述第一方向相交的第二方向上延伸的多个第二触摸电极，
所述裂缝检测电极包括围绕所述相机区域的第一裂缝检测电极和被设置在所述显示区域中并且在所述第二方向上延伸的第二裂缝检测电极，并且
所述第二裂缝检测电极具有锯齿形图案。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述裂缝检测电极还包括设置在所述显示区域和所述非显示区域中以包围所述显示区域的第三裂缝检测电极。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述相机区域包括开口区域和在所述开口区域的外围的边界区域，并且所述第一裂缝检测电极或所述第二裂缝检测电极被设置为短路以检测所述边界区域的裂缝。
4.根据权利要求1所述的显示装置，
其中，所述第一触摸电极包括多个触摸块，并且
其中，所述多个触摸块具有与所述相机区域相邻的第一触摸块、与所述第二裂缝检测电极相邻的第二触摸块以及除了所述第一触摸块和所述第二触摸块之外的第三触摸块。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第三触摸块被设置为不与所述相机区域和所述第二裂缝检测电极相邻。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第二裂缝检测电极被设置在与所述多个触摸块相同的平面上，使得所述第二裂缝检测电极的边缘具有与所述第二触摸块的边缘相对应的锯齿形图案。
7.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一触摸块的一部分与所述相机区域的圆形形状相对应。
8.根据权利要求4所述的显示装置，
其中，所述第二触摸块具有与所述第三触摸块相同的尺寸。
9.根据权利要求4所述的显示装置，
其中，所述第二触摸块具有与所述第三触摸块不同的尺寸。
10.根据权利要求4所述的显示装置，
其中，所述第二裂缝检测电极被设置在被布置于所述多个触摸块当中的两个相邻的触摸块之间的连接单元中。
11.根据权利要求1所述的显示装置，
其中，所述多个触摸电极具有网格图案。
12.一种显示装置，该显示装置包括：
基板，所述基板包括：相机区域，所述相机区域中设置有相机；显示区域，所述显示区域围绕所述相机区域并且包括多个子像素；以及非显示区域，所述非显示区域位于所述显示区域的外围处；
封装单元，所述封装单元覆盖所述显示区域；
多个第一触摸电极和多个第二触摸电极，所述多个第一触摸电极和所述多个第二触摸电极被设置在所述封装单元上以在不同方向上相交；
触摸连接电极，所述触摸连接电极连接所述多个第一触摸电极当中的两个相邻的第一触摸电极；以及
裂缝检测电极，所述裂缝检测电极围绕所述相机区域并且被设置在与所述多个第一触摸电极和所述多个第二触摸电极相同的层上，
其中，所述裂缝检测电极包括围绕所述相机区域的第一裂缝检测电极和设置在所述显示区域中并且在第二方向上延伸的第二裂缝检测电极，并且
所述第二裂缝检测电极具有锯齿形图案。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述裂缝检测电极还包括设置在所述显示区域和所述非显示区域中以包围所述显示区域的第三裂缝检测电极。
14.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述相机区域包括开口区域和在所述开口区域的外围的边界区域，并且所述第一裂缝检测电极或所述第二裂缝检测电极被设置为短路以检测所述边界区域的裂缝。
15.根据权利要求12所述的显示装置，
其中，所述第一触摸电极包括多个触摸块，并且所述多个触摸块具有与所述相机区域相邻的第一触摸块、与所述第二裂缝检测电极相邻的第二触摸块以及除了所述第一触摸块和所述第二触摸块之外的第三触摸块。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述第三触摸块被设置为不与所述相机区域和所述第二裂缝检测电极相邻。
17.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述第二裂缝检测电极被设置在与所述多个触摸块相同的平面上，使得所述第二裂缝检测电极的边缘具有与所述第二触摸块的边缘相对应的锯齿形图案。
18.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述第一触摸块的一部分与所述相机区域的圆形形状相对应。
19.根据权利要求15所述的显示装置，
其中，所述第二触摸块具有与所述第三触摸块相同的尺寸。
20.根据权利要求15所述的显示装置，
其中，所述第二触摸块具有与所述第三触摸块不同的尺寸。
21.根据权利要求12所述的显示装置，
其中，所述第二裂缝检测电极具有网格图案并且与所述触摸连接电极相交。
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