JP2022112738A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 製造工程時に意図しない部材同士が電気的に接続されるリスクを低減し得る表示装置を提供すること。【解決手段】 一実施形態に係る表示装置は、第１基板と、第１基板と対向して配置される第２基板と、第１基板と第２基板とを接着し、かつ、画像を表示する表示領域を囲む周辺領域に設けられるシール材と、第１基板上の周辺領域に設けられる第１電極と、第１電極を覆う絶縁膜と、第２基板上の周辺領域に設けられる第２電極と、を備え、シール材は、導電部材を含み、第１電極および第２電極のうちの少なくとも一方は、平面視において、第１電極と、絶縁膜と、シール材と、第２電極とが重畳する領域において、複数の細線部を有する。【選択図】 図７

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

近年、タッチ検出機能付きの表示装置の１つとして、ウェアラブルデバイス（例えば腕時計型のウェアラブルデバイス、眼鏡型のウェアラブルデバイス等）が徐々に普及してきている。このようなウェアラブルデバイスでは、画像を表示する際の表示品位と、タッチによる優れた操作性との両立が求められており、種々様々な開発が進められている。例えば、画像を表示する表示領域の周囲にタッチセンサが配置された構成のウェアラブルデバイスが開発されている。

特開２０１９－６１５６３号公報

本開示は、製造工程時に意図しない部材同士が電気的に接続されるリスクを低減し得る表示装置を提供することを目的の１つとする。

一実施形態に係る表示装置は、第１基板と、前記第１基板と対向して配置される第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを接着し、かつ、画像を表示する表示領域を囲む周辺領域に設けられるシール材と、前記第１基板上の周辺領域に設けられる第１電極と、前記第１電極を覆う絶縁膜と、前記第２基板上の周辺領域に設けられる第２電極と、を備え、前記シール材は、導電部材を含み、前記第１電極および前記第２電極のうちの少なくとも一方は、平面視において、前記第１電極と、前記絶縁膜と、前記シール材と、前記第２電極とが重畳する領域において、複数の細線部を有する。

図１は、第１実施形態に係る表示装置の一構成例を示す平面図である。 図２は、同実施形態に係る表示装置の別の構成例を示す平面図である。 図３は、同実施形態に係る表示装置のさらに別の構成例を示す平面図である。 図４は、同実施形態に係る表示装置のさらに別の構成例を示す平面図である。 図５は、図１に示すＡ－Ｂ線で切断された表示装置の断面を示す断面図である。 図６は、同実施形態に係る表示装置の周辺領域に位置する一部構成を示す分解斜視図である。 図７は、同実施形態に係る表示装置の周辺領域に位置する一部構成を示す平面図である。 図８は、比較例に係る表示装置の周辺領域に位置する一部構成を示す分解斜視図である。 図９は、比較例に係る表示装置の周辺領域に位置する一部構成を示す平面図である。 図１０は、第１実施形態の変形例に係る表示装置の周辺領域に位置する一部構成を示す平面図である。 図１１は、第１実施形態の別の変形例に係る表示装置の周辺領域に位置する一部構成を示す平面図である。 図１２は、第２実施形態に係る表示装置の一構成例を示す平面図である。 図１３は、図１２に示すＣ－Ｄ線で切断された表示装置の断面を示す断面図である。 図１４は、同実施形態に係る表示装置の周辺領域に位置する一部構成を示す分解斜視図である。 図１５は、同実施形態に係る表示装置の周辺領域に位置する一部構成を示す平面図である。 図１６は、第２実施形態の変形例に係る表示装置の周辺領域に位置する一部構成を示す平面図である。 図１７は、第２実施形態の別の変形例に係る表示装置の周辺領域に位置する一部構成を示す平面図である。 図１８は、各実施形態に係る表示装置の適用例を示す図である。 図１９は、各実施形態に係る表示装置の別の適用例を示す図である。 図２０は、自己容量方式によるタッチ検出の原理の一例を説明するための図である。

以下、図面を参照して、実施形態について説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の趣旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実施の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。

各実施形態においては、表示装置の一例として、タッチ検出機能付きの表示装置について説明する。タッチ検出方式には、光学式、抵抗式、静電容量方式、電磁誘導方式、等の種々の方式がある。上記した各種検出方式のうちの静電容量方式は、物体（例えば指等）の近接または接触に起因して静電容量が変化することを利用する検出方式であり、比較的単純な構造で実現可能である、消費電力が少ない、等の利点を有している。各実施形態では、主に、静電容量方式を利用したタッチ検出機能付きの表示装置について説明する。

なお、静電容量方式は、互いに離間した状態で配置された一対の送信電極（駆動電極）と受信電極（検出電極）との間に電界を発生させ、物体の近接または接触に伴う当該電界の変化を検出する相互容量方式と、単一の電極を用いて、物体の近接または接触に伴う静電容量の変化を検出する自己容量方式とを含む。各実施形態では、主に、自己容量方式を利用したタッチ検出機能付きの表示装置について説明する。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰ１の一構成例を示す平面図である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、および第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していても良い。第１方向Ｘおよび第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰ１を構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰ１の厚さ方向に相当する。本明細書においては、第３方向Ｚを上と定義し、第３方向Ｚと反対側の方向を下と定義する。「第１部材の上の第２部材」および「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は第１部材に接していてもよいし、第１部材から離れて位置していてもよい。また、本明細書では、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰ１を観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面に向かって見ることを「平面視」と称する。

図１に示すように、表示装置ＤＳＰ１は、表示パネルＰＮＬと、フレキシブル配線基板ＦＰＣと、回路基板ＰＣＢと、を備えている。表示パネルＰＮＬと、回路基板ＰＣＢとは、フレキシブル配線基板ＦＰＣを介して電気的に接続されている。より詳しくは、表示パネルＰＮＬの端子部Ｔと、回路基板ＰＣＢの接続部ＣＮとは、フレキシブル配線基板ＦＰＣを介して電気的に接続されている。

表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む額縁状の周辺領域ＳＡと、を備えている。表示領域ＤＡは、表示部と称される場合もある。周辺領域ＳＡは、周辺部、額縁部または非表示部と称される場合もある。表示領域ＤＡには画素ＰＸが配置されている。具体的には、表示領域ＤＡには、多数の画素ＰＸが第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに沿ってマトリクス状に配列されている。

本実施形態において、画素ＰＸは、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の副画素ＳＰを含む。また、各副画素ＳＰは、複数のセグメント画素ＳＧを有する。各セグメント画素ＳＧは、面積の異なる画素電極を有しており、これら複数のセグメント画素ＳＧの表示／非表示を切り替えることで、副画素ＳＰ毎に階調が形成される。

図１において拡大して示すように、セグメント画素ＳＧは、スイッチング素子ＳＷ、画素回路ＰＣ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ、等を備えている。

スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇおよび信号線Ｓと電気的に接続されている。走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだセグメント画素ＳＧの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだセグメント画素ＳＧの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。

画素電極ＰＥは、画素回路ＰＣを介して、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動している。なお、本実施形態では、画素電極ＰＥが画素回路ＰＣを介してスイッチング素子ＳＷと電気的に接続される構成を例示したが、画素電極ＰＥは画素回路ＰＣを介さずにスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されるとしてもよい。

図１に示す複数の同心円のうち、最も内側に位置する円の領域が表示領域ＤＡに相当し、最も外側に位置する円から最も内側に位置する円を除いた領域が周辺領域ＳＡに相当する。つまり、図１において斜線を付した領域が表示領域ＤＡに相当し、それ以外の領域が周辺領域ＳＡに相当する。

なお、本実施形態では、表示領域ＤＡが円形状であり、かつ、表示領域ＤＡを囲む周辺領域ＳＡもまた同系統の形状である場合を例示しているが、これに限定されず、表示領域ＤＡは円形状でなくてもよいし、周辺領域ＳＡは表示領域ＤＡとは異なる系統の形状であってもよい。例えば、表示領域ＤＡおよび周辺領域ＳＡは多角形状であってもよい。さらに、表示領域ＤＡが多角形状の場合に、周辺領域ＳＡが表示領域ＤＡとは異なる系統の形状である円形状であってもよい。

表示領域ＤＡには、上記した共通電極ＣＥが全面に亘って配置されている。また、共通電極ＣＥは、図１に示すように、後述する検出電極Ｒｘ３およびＲｘ７の外周近辺まで延出する第１引出配線ＣＥＬを有している。第１引出配線ＣＥＬは、表示領域ＤＡから周辺領域ＳＡに向けて延出し、後述するシール材に含まれる導電パール（導電部材）を介して、共通電極ＣＥに給電するための配線（図示せず）と電気的に接続される。なお、第１引出配線ＣＥＬにより二分される検出電極Ｒｘ３のそれぞれは、後述するＲｘ端子部ＲＴを介して電気的に接続される。同様に、第１引出配線ＣＥＬにより二分される検出電極Ｒｘ７のそれぞれは、後述するＲｘ端子部ＲＴを介して電気的に接続される。

図１に示すように、周辺領域ＳＡには、複数の検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ８が表示領域ＤＡを囲むように配置されている。図１では、８個の検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ８を例示しているが、周辺領域ＳＡに配置される検出電極Ｒｘの個数はこれに限定されず、任意の個数の検出電極Ｒｘが表示領域ＤＡを囲むように配置されて構わない。

複数の検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ８は、Ｒｘ配線（図示せず）を介して、周辺領域ＳＡに配置される端子部Ｔと電気的に接続される。Ｒｘ配線は、例えば、検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ８の外周に沿って延出する。Ｒｘ配線は、検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ８への駆動信号Ｔｘの供給、および、検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ８からの検出信号ＲｘＡＦＥの出力、のために使用される配線である。

また、図１に示すように、周辺領域ＳＡには、第１シールド電極ＳＥ１と第２シールド電極ＳＥ２とが表示領域ＤＡを囲むように配置されている。より詳しくは、平面視において、円環状（ドーナツ状）の第１シールド電極ＳＥ１が表示領域ＤＡを囲むように配置されている。また、平面視において、第２シールド電極ＳＥ２が共通電極ＣＥを囲むように配置されている。第１シールド電極ＳＥ１と第２シールド電極ＳＥ２とは平面視において少なくとも一部が重畳し、第１シールド電極ＳＥ１は第２シールド電極ＳＥ２の下に配置されている。

第２シールド電極ＳＥ２は、図１に示すように、検出電極Ｒｘ２およびＲｘ６の外周近辺まで延出し、後述するシール材に含まれる導電パール（導電部材）を介して、第２シールド電極ＳＥ２に給電するための配線（図示せず）と電気的に接続される、第２引出配線ＳＥＬを有している。なお、第２引出配線ＳＥＬにより二分される検出電極Ｒｘ２のそれぞれは、後述するＲｘ端子部ＲＴを介して電気的に接続される。同様に、第２引出配線ＳＥＬにより二分される検出電極Ｒｘ６のそれぞれは、後述するＲｘ端子部ＲＴを介して電気的に接続される。

第１シールド電極ＳＥ１と第２シールド電極ＳＥ２とには、上記した各種配線を介して、ＧＮＤ電圧（検出電極Ｒｘと同電位）または所定の直流電圧（固定電圧）が印加される。

図１に示すように、回路基板ＰＣＢには、タッチコントローラＴＣと、ディスプレイコントローラＤＣと、ＣＰＵ１と、等が設けられる。

タッチコントローラＴＣは、表示パネルＰＮＬに配置される複数の検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ８に対して駆動信号Ｔｘを出力し、かつ、検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ８からの検出信号（ＲｘＡＦＥ信号）の入力を受け付ける（つまり、外部近接物体の近接または接触を検出する）。タッチコントローラＴＣは検出部と称されてもよい。

ディスプレイコントローラＤＣは、表示パネルＰＮＬの表示領域ＤＡに表示される画像を示す映像信号を出力する。

ＣＰＵ１は、タッチコントローラＴＣとディスプレイコントローラＤＣの動作タイミングを規定する同期信号の出力や、タッチコントローラＴＣにより検出されたタッチに応じた動作の実行、等を行う。

なお、図１では、タッチコントローラＴＣと、ディスプレイコントローラＤＣと、ＣＰＵ１とが１つの半導体チップにより実現されている場合を例示しているが、これらの実装態様はこれに限定されず、例えば図２に示すように、タッチコントローラＴＣのみを別体として分けた上で各部を回路基板ＰＣＢ上に実装するとしてもよいし、図３に示すように、回路基板ＰＣＢ上にタッチコントローラＴＣとＣＰＵ１とを分けて実装し、表示パネルＰＮＬ上にディスプレイコントローラＤＣをＣＯＧ（Chip On Glass）により実装するとしてもよいし、図４に示すように、回路基板ＰＣＢ上にＣＰＵ１のみを実装し、表示パネルＰＮＬ上にタッチコントローラＴＣとディスプレイコントローラＤＣとをＣＯＧにより実装するとしてもよい。

図５は、図１に示すＡ－Ｂ線で切断された表示装置ＤＳＰ１の断面を示す断面図である。以下では、表示領域ＤＡ側の構成と、周辺領域ＳＡ側の構成とのそれぞれについて説明する。

表示装置ＤＳＰ１は、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、シール材３０と、液晶層ＬＣと、偏光板ＰＬと、カバー部材ＣＭと、を備えている。第１基板ＳＵＢ１はアレイ基板と称され、第２基板ＳＵＢ２は対向基板と称されてもよい。第１基板ＳＵＢ１および第２基板ＳＵＢ２は、Ｘ－Ｙ平面と平行な平板状に形成されている。

第１基板ＳＵＢ１および第２基板ＳＵＢ２は、平面視において重畳し、シール材３０によって接着（接続）されている。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持され、シール材３０によって封止されている。シール材３０には、金属でコーティングされた多数の導電パール３１が含まれており、これにより、第１基板ＳＵＢ１側の構成と、第２基板ＳＵＢ２側の構成とが電気的に接続される。

第２基板ＳＵＢ２の上には偏光板ＰＬが設けられ、当該偏光板ＰＬの上には、カバー部材ＣＭがさらに設けられる。

なお、図５では、表示装置ＤＳＰ１が、バックライトユニットが配置されない反射型の表示装置である場合を例示しているが、これに限定されず、表示装置ＤＳＰ１は、有機ＥＬを画素として採用した表示装置や、バックライトユニットが配置された透過型の表示装置であってもよい。あるいは、表示装置ＤＳＰ１は、反射型と透過型を組み合わせた表示装置であってもよい。バックライトユニットとしては、種々の形態のバックライトユニットが利用可能であり、例えば、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ）を利用したものや、冷陰極管（ＣＣＦＬ）を利用したもの、等が利用可能である。なお、バックライトユニットが配置される場合、第１基板ＳＵＢ１とバックライトユニットとの間（つまり、第１基板ＳＵＢ１の下）には、偏光板が配置される。

表示領域ＤＡ側において、第１基板ＳＵＢ１は、図５に示すように、透明基板１０と、スイッチング素子ＳＷと、画素回路ＰＣと、平坦化膜１１と、画素電極ＰＥと、配向膜ＡＬ１とを備えている。第１基板ＳＵＢ１は、上記した構成の他に、図１に示した走査線Ｇや信号線Ｓ等を備えているが、図５ではこれらの図示を省略している。

透明基板１０は、主面（下面）１０Ａと、主面１０Ａの反対側の主面（上面）１０Ｂと、を備えている。スイッチング素子ＳＷおよび画素回路ＰＣは、主面１０Ｂ側に配置されている。平坦化膜１１は、少なくとも１つ以上の絶縁膜によって構成されており、スイッチング素子ＳＷおよび画素回路ＰＣを覆っている。

画素電極ＰＥは、平坦化膜１１の上に配置され、平坦化膜１１に形成されたコンタクトホールを通って画素回路ＰＣに接続されている。スイッチング素子ＳＷ、画素回路ＰＣおよび画素電極ＰＥは、セグメント画素ＳＧ毎に配置されている。配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥを覆い、液晶層ＬＣに接している。

なお、図５においては、スイッチング素子ＳＷおよび画素回路ＰＣを簡略化して図示しているが、実際にはスイッチング素子ＳＷおよび画素回路ＰＣは半導体層や各層の電極を含んでいる。また、図５においては図示を省略しているが、スイッチング素子ＳＷと画素回路ＰＣとは電気的に接続されている。さらに、上記したように、図５において図示を省略した走査線Ｇや信号線Ｓは、例えば、透明基板１０と平坦化膜１１との間に配置されている。

表示領域ＤＡ側において、第２基板ＳＵＢ２は、図５に示すように、透明基板２０と、遮光膜ＢＭと、カラーフィルタＣＦと、オーバーコート層ＯＣと、共通電極ＣＥと、配向膜ＡＬ２と、を備えている。

透明基板２０は、主面（下面）２０Ａと、主面２０Ａの反対側の主面（上面）２０Ｂと、を備えている。透明基板２０の主面２０Ａは、透明基板１０の主面１０Ｂと対向している。遮光膜ＢＭは、各セグメント画素ＳＧを区画している。カラーフィルタＣＦは透明基板２０の主面２０Ａ側に配置され、画素電極ＰＥと対向し、その一部が遮光膜ＢＭに重なっている。カラーフィルタＣＦは、赤色カラーフィルタ、緑色カラーフィルタ、青色カラーフィルタ、等を含む。オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタＣＦを覆っている。

共通電極ＣＥは、複数のセグメント画素ＳＧ（複数の画素ＰＸ）に亘って配置され、第３方向Ｚにおいて複数の画素電極ＰＥと対向している。共通電極ＣＥはオーバーコート層ＯＣの上に配置されている。配向膜ＡＬ２は、共通電極ＣＥを覆い、液晶層ＬＣに接している。
液晶層ＬＣは、主面１０Ｂと主面２０Ａとの間に配置されている。

透明基板１０および２０は、例えばガラス基材やプラスチック基板などの絶縁基板である。平坦化膜１１は、例えばシリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物またはアクリル樹脂などの透明な絶縁材料によって形成されている。一例では、平坦化膜１１は、無機絶縁膜および有機絶縁膜を含んでいる。

画素電極ＰＥは、反射電極として形成され、例えば、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、銀（Ａｇ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）の三層積層構造になっている。なお、画素電極ＰＥを上記した反射電極として形成せずに、例えば透明電極により形成された画素電極ＰＥの上に銀（Ａｇ）等の金属が配置される構成であってもよい。共通電極ＣＥは、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明導電材料によって形成された透明電極である。

配向膜ＡＬ１およびＡＬ２は、Ｘ－Ｙ平面にほぼ平行な配向規制力を有する水平配向膜である。配向規制力は、ラビング処理により付与されてもよいし、光配向処理により付与されてもよい。

周辺領域ＳＡ側において、第１基板ＳＵＢ１は、図５に示すように、透明基板１０と、複数の配線Ｌを含む配線群ＬＧと、平坦化膜１１と、第１シールド電極ＳＥ１と、Ｒｘ端子部ＲＴと、層間絶縁膜１２と、配向膜ＡＬ１と、を備えている。以下では、表示領域ＤＡ側において既に説明した構成については、その詳しい説明を省略する。

透明基板１０の主面１０Ｂ側には、複数の配線Ｌを含む配線群ＬＧが配置される。配線群ＬＧに含まれる複数の配線Ｌは、平坦化膜１１により覆われている。なお、図５では、配線群ＬＧに含まれる複数の配線Ｌとして、後述する第１シールド配線ＳＬ１やＲｘ配線ＲＬを含む６つの配線Ｌを図示しているが、配線群ＬＧに含まれる複数の配線Ｌの数はこれに限定されない。配線群ＬＧに含まれる複数の配線Ｌには、信号線Ｓや、第２シールド電極ＳＥ２に給電するための配線、共通電極ＣＥに給電するための配線、等がさらに含まれてもよい。

第１シールド電極ＳＥ１は、平坦化膜１１の上に設けられ、配線群ＬＧに含まれる複数の配線Ｌ（の一部）と対向し、第３方向Ｚにおいて、当該配線群ＬＧと検出電極Ｒｘとの間に位置するように配置される。このため、第１シールド電極ＳＥ１は、表示領域ＤＡ側の画素電極ＰＥと同層に配置されており、例えば画素電極ＰＥと同じ透明導電材料によって形成される。

第１シールド電極ＳＥ１は、平坦化膜１１に形成されたコンタクトホールを通って、配線群ＬＧに含まれる配線の１つである第１シールド配線ＳＬ１に接続される。上記したコンタクトホールは、平面視において、シール材３０と重畳する位置に形成される。つまり、第１シールド電極ＳＥ１は、周辺領域ＳＡにおいてシール材３０が配置されない領域（周辺領域ＳＡにおいて液晶層ＬＣが配置された領域）から当該シール材３０が配置された領域の一部にまで延出し、上記したコンタクトホールを通って第１シールド配線ＳＬ１に接続されている。

第１シールド電極ＳＥ１には、第１シールド配線ＳＬ１を介して、ＧＮＤ電圧（検出電極Ｒｘと同電位）または所定の直流電圧（固定電圧）が印加される。これによれば、第１シールド電極ＳＥ１は、検出電極Ｒｘが他の構成（例えば、配線群ＬＧに含まれる複数の配線Ｌ）と容量結合してしまうことを抑制することが可能である。

Ｒｘ端子部ＲＴは、平坦化膜１１の上に設けられる。Ｒｘ端子部ＲＴは、平面視において、シール材３０と重畳する位置に設けられ、平坦化膜１１に形成されたコンタクトホールを通って、配線群ＬＧに含まれる配線の１つであるＲｘ配線ＲＬに接続される。Ｒｘ端子部ＲＴは、シール材３０に含まれる導電パール３１により、第２基板ＳＵＢ２側に設けられる検出電極Ｒｘと電気的に接続される。

層間絶縁膜１２は、第１シールド電極ＳＥ１を覆うように設けられる。配向膜ＡＬ１は、周辺領域ＳＡにおいて液晶層ＬＣが配置された領域において、平坦化膜１１および層間絶縁膜１２を覆い、液晶層ＬＣに接している。

周辺領域ＳＡ側において、第２基板ＳＵＢ２は、図５に示すように、透明基板２０と、遮光膜ＢＭと、オーバーコート層ＯＣと、第２シールド電極ＳＥ２と、検出電極Ｒｘと、配向膜ＡＬ２と、を備えている。以下では、表示領域ＤＡ側において既に説明した構成については、その詳しい説明を省略する。

透明基板２０の主面２０Ａ側には、遮光膜ＢＭが配置されている。遮光膜ＢＭは、周辺領域ＳＡのほぼ全面に亘って配置されている。オーバーコート層ＯＣは、表示領域ＤＡ側のカラーフィルタＣＦと共に遮光膜ＢＭを覆っている。

第２シールド電極ＳＥ２はオーバーコート層ＯＣの上に配置されている。第２シールド電極ＳＥ２は、平面視において、検出電極Ｒｘよりも表示領域ＤＡの近くに（検出電極Ｒｘと表示領域ＤＡとの間に）配置されている。第２シールド電極ＳＥ２は、表示領域ＤＡ側の共通電極ＣＥと同層に配置されており、例えば共通電極ＣＥと同じ透明導電材料によって形成されている。第２シールド電極ＳＥ２は、図５に描かれた断面とは別の断面において、シール材３０が配置された領域まで延出し、シール材３０に含まれる導電パール３１によって、第１基板ＳＵＢ１側に配置されるシールド端子部（図示せず）および第２シールド配線（図示せず）と電気的に接続される。

第２シールド電極ＳＥ２には、上記した第２シールド配線、シールド端子部および導電パール３１を介して、ＧＮＤ電圧（検出電極Ｒｘと同電位）または所定の直流電圧（固定電圧）が印加される。これによれば、第２シールド電極ＳＥ２は、検出電極Ｒｘが他の構成（例えば、表示領域ＤＡ側の画素電極ＰＥや共通電極ＣＥ）と容量結合してしまうことを抑制することが可能である。

図５に示すように、検出電極Ｒｘは、第２シールド電極ＳＥ２と同様に、表示領域ＤＡ側の共通電極ＣＥと同層に配置されており、例えば共通電極ＣＥと同じ透明導電材料によって形成されている。検出電極Ｒｘは、周辺領域ＳＡにおいてシール材３０が配置されない領域（周辺領域ＳＡにおいて液晶層ＬＣが配置された領域）から当該シール材３０が配置された領域まで延出し、シール材３０に含まれる導電パール３１により、第１基板ＳＵＢ１側に配置されるＲｘ端子部ＲＴおよびＲｘ配線ＲＬと電気的に接続される。

配向膜ＡＬ２は、周辺領域ＳＡにおいて液晶層ＬＣが配置された領域において、オーバーコート層ＯＣ、第２シールド電極ＳＥ２および検出電極Ｒｘを覆い、液晶層ＬＣに接している。

なお、図５では、液晶層ＬＣに含まれる液晶分子の配向を変化させるための電界の印加方向によって２つに分類される液晶モードが、いわゆる縦電界モードである場合の構成を例示しているが、本構成は、液晶モードがいわゆる横電界モードの場合にも適用可能である。上記した縦電界モードは、例えばＴＮ（Twisted Nematic）モードや、ＶＡ（Vertical Alignment）モード等を含む。また、上記した横電界モードは、例えばＩＰＳ（In-Plane Switching）モードや、ＩＰＳモードの１つであるＦＦＳ（Fringe Field Switching）モード等を含む。横電界モードを採用する場合、表示領域ＤＡに設けられる共通電極ＣＥは第１基板ＳＵＢ１側に設けられ、薄い絶縁層を介して画素電極ＰＥと対向する。

図６は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰ１の周辺領域ＳＡに位置する一部構成を示す分解斜視図であり、図７は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰ１の周辺領域ＳＡに位置する一部構成を示す平面図である。なお、図６および図７においては、各構成の上下関係や大きさを分かり易くするために、一部構成を実際とは異なる大きさで図示している。

図６および図７に示すように、第１シールド電極ＳＥ１は、シール材３０が配置されない領域から当該シール材３０が配置された領域の一部にまで延出している。なお、図５を用いて既に説明したため、ここでは図示を省略しているが、第１シールド電極ＳＥ１は、平面視において、シール材３０と重畳する位置に形成されたコンタクトホールを通って第１シールド配線ＳＬ１に接続される。

第１シールド電極ＳＥ１と同層には、Ｒｘ端子部ＲＴが設けられている。Ｒｘ端子部ＲＴは、第１シールド電極ＳＥ１とは異なり、その全面が平面視においてシール材３０と重畳している。第１シールド電極ＳＥ１とＲｘ端子部ＲＴとの間には、所定の間隔が設けられている。

図６および図７に示すように、第１シールド電極ＳＥ１は、平面視において、層間絶縁膜１２と重畳し、当該層間絶縁膜１２により覆われている。これによれば、第１シールド電極ＳＥ１が、シール材３０に含まれる導電パール３１を介して、第２基板ＳＵＢ２側の検出電極Ｒｘと電気的に接続されてしまうことを防ぐことができる。

図６および図７に示すように、検出電極Ｒｘは、周辺領域ＳＡにおいて、シール材３０が配置されない領域から当該シール材３０が配置された領域まで延出している。検出電極Ｒｘは、平面視において、シール材３０、層間絶縁膜１２、第１シールド電極ＳＥ１と重畳する第１領域Ａ１において、その他の領域である第２領域Ａ２とは異なる形状を有している。より詳しくは、検出電極Ｒｘは、平面視において、シール材３０、層間絶縁膜１２、第１シールド電極ＳＥ１と重畳する第１領域Ａ１においては、複数の細線部からなる形状を有し、その他の第２領域Ａ２においては、Ｘ－Ｙ平面と平行な平板状に形成されている。

図６および図７に示すように、第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘは、互いに交差し、複数の網目を形成するメッシュ状の複数の細線部を有している。複数の細線部により形成される網目の開口部の大きさは、シール材３０に含まれる導電パール３１の直径よりも大きいことが望ましい。

図７に示すように、周辺領域ＳＡにおいて、第１シールド電極ＳＥ１およびＲｘ端子部ＲＴの下には、複数の配線Ｌを含む配線群ＬＧが設けられている。なお、図７では図面が煩雑になるのを防ぐために、配線群ＬＧに含まれる一部の配線Ｌのみを詳細に図示し、その他の配線Ｌについては簡略化して図示している。

ここで、比較例を用いて、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰ１の効果について説明する。なお、比較例は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰ１が奏し得る効果の一部を説明するためのものであって、比較例と本実施形態とで共通する効果を本願発明の範囲から除外するものではない。

図８は、比較例に係る表示装置ＤＳＰ１´の周辺領域ＳＡに位置する一部構成を示す分解斜視図であり、図９は、比較例に係る表示装置ＤＳＰ１´の周辺領域ＳＡに位置する一部構成を示す平面図である。

比較例における表示装置ＤＳＰ１´は、図８および図９に示すように、検出電極Ｒｘが、第１領域Ａ１においても第２領域Ａ２と同様に、Ｘ－Ｙ平面と平行な平板状に形成されている点で、本実施形態の表示装置ＤＳＰ１の構成と相違している。

比較例における表示装置ＤＳＰ１´においては、検出電極Ｒｘが、第１領域Ａ１においてもＸ－Ｙ平面と平行な平板状に形成されているため、表示装置ＤＳＰ１´の製造工程時に層間絶縁膜１２にクラックが入ってしまうと、当該クラックにより露出される第１シールド電極ＳＥ１と、第２基板ＳＵＢ２側の検出電極Ｒｘとが、シール材３０に含まれる導電パール３１を介して電気的に接続されてしまい、ショートしてしまうリスクがある。

これに対し、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰ１においては、検出電極Ｒｘが、第１領域Ａ１においてはメッシュ状の複数の細線部になっているため、表示装置ＤＳＰ１の製造工程時に層間絶縁膜１２にクラックが入ってしまったとしても、当該クラックにより露出される第１シールド電極ＳＥ１と、第２基板ＳＵＢ２側の検出電極Ｒｘとが、シール材３０に含まれる導電パール３１を介して電気的に接続されてしまうリスクを減らすことが可能である。

より詳しくは、検出電極Ｒｘは、第１領域Ａ１においてはメッシュ状の複数の細線部になっているため、上記したクラックにより露出される第１シールド電極ＳＥ１が平面視において重畳する検出電極Ｒｘの電極面積を、比較例に係る構成に比べて小さくすることが可能であり、検出電極Ｒｘと第１シールド電極ＳＥ１とが導電パール３１を介して電気的に接続されてしまい、ショートしてしまうリスクを減らすことが可能である。

なお、第１領域Ａ１において検出電極Ｒｘをメッシュ状の複数の細線部にすることにより、検出電極Ｒｘ全体の電極面積を小さくすることができるため、指等の外部近接物体が接触した際に増加する容量が小さくなり、その分だけ時定数を小さくすることも可能である。時定数が小さくなることにより、タッチ検出のためのパルス数を増やしてノイズを減らすことや、タッチ検出のためのタッチ検出期間を減らして画像を表示するための表示期間を増やすこと、信号処理にかかる時間を短縮すること、等が可能である。また、指等の外部近接物体が接触した際に増加する容量が小さくなることにより、当該容量をタッチコントローラＴＣの検出レンジの上限内に収めることが可能である、あるいは、当該検出レンジの上限にマージンを持たせることが可能である。

ここで、本実施形態の変形例として、第１領域Ａ１において検出電極Ｒｘと第１シールド電極ＳＥ１とが導電パール３１を介して電気的に接続されてしまうリスクを減らすことが可能な検出電極Ｒｘの別の形状について説明する。

（第１実施形態の変形例）
図１０は、変形例に係る検出電極Ｒｘの形状を示す平面図である。なお、図１０では、層間絶縁膜１２およびシール材３０の図示を省略している。図１０に示すように、第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘは、ジグザグ線状の複数の細線部を有していてもよい。ジグザグ線状の複数の細線部は、所定の間隔をおいて並び、互いに交差しないように形成される。上記した所定の間隔、つまり、１つのジグザグ線状の細線部と、当該１つのジグザグ線状の細線部に隣接する他のジグザグ線状の細線部との間隔は、シール材３０に含まれる導電パール３１の直径よりも大きいことが望ましい。

図１０に示す形状においても、第１領域Ａ１において、上記したクラックにより露出される第１シールド電極ＳＥ１が平面視において重畳する検出電極Ｒｘの電極面積を、上記した比較例に係る構成（第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘが平板状に形成される構成）に比べて小さくすることが可能なため、上記した効果と同様な効果を得ることが可能である。

なお、第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘは、上記したジグザグ線状の複数の細線部ではなく、直線状の複数の細線部を有していてもよいし、波線状の複数の細線部を有していてもよい。いずれの場合であっても、第１領域Ａ１における検出電極Ｒｘの電極面積を、上記した比較例に係る構成に比べて小さくすることが可能な点に変わりはないため、上記した効果と同様な効果を得ることが可能である。

以上説明した本実施形態においては、検出電極Ｒｘと第１シールド電極ＳＥ１とが導電パール３１を介して電気的に接続されるリスクのある第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘが複数の細線部からなる形状を有することにより、当該リスクを減らすことを可能とした。しかしながら、上記したリスクを減らすという観点においては、検出電極Ｒｘではなく第１シールド電極ＳＥ１が、第１領域Ａ１において複数の細線部からなる形状を有していてもよい。つまり、第１シールド電極ＳＥ１が、第１領域Ａ１において、メッシュ状の複数の細線部を有していてもよいし、ジグザグ線状の複数の細線部を有していてもよいし、直線状の複数の細線部を有していてもよいし、波線状の複数の細線部を有していてもよい。

この場合であっても、第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘと平面視において重畳する第１シールド電極ＳＥ１の電極面積を小さくすることが可能なため、上記したリスクを減らすことが可能であり、上記した効果と同様な効果を得ることが可能である。

なお、第１領域Ａ１において、第１シールド電極ＳＥ１が複数の細線部からなる形状を有する場合、当該複数の細線部の隙間においては検出電極Ｒｘが配線群ＬＧに含まれる配線Ｌと容量結合してしまうことをシールドできないため、第１領域Ａ１における第１シールド電極ＳＥ１の下には、配線群ＬＧに含まれる配線Ｌは設けられない方が望ましい。

また、上記したリスクを減らすという観点においては、検出電極Ｒｘと第１シールド電極ＳＥ１との双方が、第１領域Ａ１において複数の細線部からなる形状を有していても構わない。この場合、検出電極Ｒｘの複数の細線部と、第１シールド電極ＳＥ１の複数の細線部とは、図１１に示すように、平面視において重畳しないように形成されることが望ましい。なお、図１１においても、図１０同様に、層間絶縁膜１２およびシール材３０の図示を省略している。

このため、検出電極Ｒｘの複数の細線部と、第１シールド電極ＳＥ１の複数の細線部とは、メッシュ状ではなく、ジグザグ線状、直線状または波線状に形成されることが望ましい。これによれば、第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘと第１シールド電極ＳＥ１とは平面視において重畳しないため、上記したクラックにより第１シールド電極ＳＥ１が露出したとしても、検出電極Ｒｘと第１シールド電極ＳＥ１とが導電パール３１を介して電気的に接続されてしまうことがなくなり、上記したリスクを無くすことが可能である。

なお、第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘと第１シールド電極ＳＥ１との双方が、複数の細線部からなる形状を有する場合、第１シールド電極ＳＥ１の複数の細線部の隙間においては検出電極Ｒｘが配線群ＬＧに含まれる配線Ｌと容量結合してしまうことをシールドできないため、図１１に示すように、第１領域Ａ１における第１シールド電極ＳＥ１の下には、配線群ＬＧに含まれる配線Ｌは設けられない方が望ましい。

以上説明した第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰ１は、検出電極Ｒｘと、シール材３０と、層間絶縁膜１２と、第１シールド電極ＳＥ１とが平面視において重畳する第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘと第１シールド電極ＳＥ１とのうちの少なくとも一方が複数の細線部からなる形状を有する構成を備えている。これによれば、表示装置ＤＳＰ１の製造工程時に、第１シールド電極ＳＥ１を覆う層間絶縁膜１２にクラックが入り、当該第１シールド電極ＳＥ１の一部が露出してしまったとしても、検出電極Ｒｘと第１シールド電極ＳＥ１とがシール材３０に含まれる導電パール３１を介して電気的に接続されてしまい、ショートしてしまうリスクを減らすことが可能である。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。図１２は、第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰ２の一構成例を示す平面図であり、図１３は、図１２に示すＣ－Ｄ線で切断された表示装置ＤＳＰ２の断面を示す断面図である。

第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰ２は、図１３に示すように、検出電極Ｒｘが第１基板ＳＵＢ１側に配置されている点で、上記した第１実施形態の構成と相違している。また、第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰ２は、図１２および図１３に示すように、第１基板ＳＵＢ１側に第１シールド電極ＳＥ１が配置されていない点で、上記した第１実施形態の構成と相違している。以下では、主に、第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰ２にとって特有な構成について説明し、第１実施形態と同様な構成についての説明は省略する。

図１２に示すように、共通電極ＣＥから引き出される第１引出配線ＣＥＬは、検出電極Ｒｘ３およびＲｘ７の外周まで延出し、シール材３０に含まれる導電パール３１を介して、共通電極ＣＥに給電するための配線（図示せず）と電気的に接続されている。

また、図１２に示すように、平面視において、共通電極ＣＥを囲むように配置される第２シールド電極ＳＥ２から引き出される第２引出配線ＳＥＬは、検出電極Ｒｘ２およびＲｘ６の外周まで延出し、シール材３０に含まれる導電パール３１を介して、後述する第２シールド電極ＳＥ２に給電するための配線と電気的に接続される。

図１３に示すように、検出電極Ｒｘは、平坦化膜１１の上に設けられ、当該平坦化膜１１に形成されたコンタクトホールを通って、配線群ＬＧに含まれる配線の１つであるＲｘ配線ＲＬに接続される。上記したコンタクトホールは、平面視において、シール材３０と重畳する位置に形成される。つまり、検出電極Ｒｘは、周辺領域ＳＡにおいてシール材３０が配置されない領域（周辺領域ＳＡにおいて液晶層ＬＣが配置された領域）から当該シール材３０が配置された領域の一部にまで延出し、上記したコンタクトホールを通ってＲｘ配線ＲＬに接続されている。
また、図１３に示すように、検出電極Ｒｘの上には、層間絶縁膜１２が当該検出電極Ｒｘを覆うように設けられている。

図１３に示すように、第２シールド電極ＳＥ２は、周辺領域ＳＡにおいてシール材３０が配置されない領域（周辺領域ＳＡにおいて液晶層ＬＣが配置された領域）から当該シール材３０が配置された領域まで延出し、シール材３０に含まれる導電パール３１により、第１基板ＳＵＢ１側に配置されるシールド端子部ＳＴおよび第２シールド配線ＳＬ２と電気的に接続される。

第２シールド電極ＳＥ２には、第２シールド配線ＳＬ２、シールド端子部ＳＴおよび導電パール３１を介して、ＧＮＤ電圧（検出電極Ｒｘと同電位）または所定の直流電圧（固定電圧）が印加される。これによれば、第２シールド電極ＳＥ２は、検出電極Ｒｘが他の構成（例えば、表示領域ＤＡ側の画素電極ＰＥや共通電極ＣＥ）と容量結合してしまうことを抑制することが可能である。

図１４は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰ２の周辺領域ＳＡに位置する一部構成を示す分解斜視図であり、図１５は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰ２の周辺領域ＳＡに位置する一部構成を示す平面図である。なお、図１４および図１５においては、各構成の上下関係や大きさを分かり易くするために、一部構成を実際とは異なる大きさで図示している。

図１４および図１５に示すように、検出電極Ｒｘは、周辺領域ＳＡにおいて、シール材３０が配置されない領域から当該シール材３０が配置された領域の一部にまで延出している。なお、図１３を用いて既に説明したため、ここでは図示を省略しているが、検出電極Ｒｘは、平面視において、シール材３０と重畳する位置に形成されたコンタクトホールを通ってＲｘ配線ＲＬに接続される。

検出電極Ｒｘと同層には、シールド端子部ＳＴが設けられている。シールド端子部ＳＴは、検出電極Ｒｘとは異なり、その全面が平面視においてシール材３０と重畳している。検出電極Ｒｘとシールド端子部ＳＴとの間には、所定の間隔が設けられている。

図１４および図１５に示すように、検出電極Ｒｘは、平面視において、層間絶縁膜１２と重畳し、当該層間絶縁膜１２により覆われている。これによれば、検出電極Ｒｘが、シール材３０に含まれる導電パール３１を介して、第２基板ＳＵＢ２側の第２シールド電極ＳＥ２と電気的に接続されてしまうことを防ぐことができる。

図１４および図１５に示すように、第２シールド電極ＳＥ２は、周辺領域ＳＡにおいて、シール材３０が配置されない領域から当該シール材３０が配置された領域まで延出している。検出電極Ｒｘは、平面視において、層間絶縁膜１２、シール材３０、第２シールド電極ＳＥ２と重畳する第１領域Ａ１において、その他の領域である第２領域Ａ２とは異なる形状を有している。より詳しくは、検出電極Ｒｘは、平面視において、層間絶縁膜１２、シール材３０、第２シールド電極ＳＥ２と重畳する第１領域Ａ１においては、複数の細線部からなる形状を有し、その他の第２領域Ａ２においては、Ｘ－Ｙ平面と平行な平板状に形成されている。

図１４および図１５に示すように、第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘは、互いに交差し、複数の網目を形成するメッシュ状の複数の細線部を有している。複数の細線部により形成される網目の開口部の大きさは、シール材３０に含まれる導電パール３１の直径よりも大きいことが望ましい。

図１５に示すように、周辺領域ＳＡにおいて、検出電極Ｒｘおよびシールド端子部ＳＴの下には、複数の配線Ｌを含む配線群ＬＧが設けられている。

図１４および図１５に示すように、第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘがメッシュ状の複数の細線部を有することにより、表示装置ＤＳＰ２の製造工程時に層間絶縁膜１２にクラックが入ってしまったとしても、当該クラックにより露出される検出電極Ｒｘと、第２基板ＳＵＢ２側の第２シールド電極ＳＥ２とが、シール材３０に含まれる導電パール３１を介して電気的に接続されてしまうリスクを減らすことが可能である。

より詳しくは、検出電極Ｒｘは、第１領域Ａ１においてメッシュ状の複数の細線部を有しているため、上記したクラックにより露出される検出電極Ｒｘの電極面積を小さくすることが可能であり、検出電極Ｒｘと第２シールド電極ＳＥ２とが導電パール３１を介して電気的に接続されてしまい、ショートしてしまうリスクを減らすことが可能である。

なお、第１領域Ａ１において検出電極Ｒｘをメッシュ状の複数の細線部にすることにより、検出電極Ｒｘ全体の電極面積を小さくすることができるため、指等の外部近接物体が接触した際に増加する容量が小さくなり、その分だけ時定数を小さくすることも可能である。つまり、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰ２においても、第１実施形態に係る表示装置ＤＳＰ１と同様に、短い時間で、指等の外部近接物体によるタッチを検出することが可能である。

ここで、本実施形態の変形例として、第１領域Ａ１において検出電極Ｒｘと第２シールド電極ＳＥ２とが導電パール３１を介して電気的に接続されてしまうリスクを減らすことが可能な検出電極Ｒｘの別の形状について説明する。

（第２実施形態の変形例）
図１６は、変形例に係る検出電極Ｒｘの形状を示す平面図である。なお、図１６では、層間絶縁膜１２およびシール材３０の図示を省略している。図１６に示すように、第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘは、ジグザグ線状の複数の細線部を有していてもよい。ジグザグ線状の複数の細線部は、所定の間隔をおいて並び、互いに交差しないように形成される。上記した所定の間隔、つまり、１つのジグザグ線状の細線部と、当該１つのジグザグ線状の細線部に隣接する他のジグザグ線状の細線部との間隔は、シール材３０に含まれる導電パール３１の直径よりも大きいことが望ましい。

図１６に示す形状においても、第１領域Ａ１において、上記したクラックにより露出される検出電極Ｒｘの電極面積を、例えば第２領域Ａ２と同様に平板状に形成される構成に比べて小さくすることが可能なため、上記した効果と同様な効果を得ることが可能である。

なお、第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘは、上記したジグザグ線状の複数の細線部ではなく、直線状の複数の細線部を有していてもよいし、波線状の複数の細線部を有していてもよい。いずれの場合であっても、第１領域Ａ１における検出電極Ｒｘの電極面積を、第２領域Ａ２と同様に平板状に形成される構成に比べて小さくすることが可能な点に変わりはないため、上記した効果と同様な効果を得ることが可能である。

以上説明した本実施形態においては、検出電極Ｒｘと第２シールド電極ＳＥ２とが導電パール３１を介して電気的に接続されるリスクのある第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘが複数の細線部からなる形状を有することにより、当該リスクを減らすことを可能とした。しかしながら、上記したリスクを減らすという観点においては、検出電極Ｒｘではなく第２シールド電極ＳＥ２が、第１領域Ａ１において複数の細線部からなる形状を有していてもよい。つまり、第２シールド電極ＳＥ２が、第１領域Ａ１において、メッシュ状の複数の細線部を有していてもよいし、ジグザグ線状の複数の細線部を有していてもよいし、直線状の複数の細線部を有していてもよいし、波線状の複数の細線部を有していてもよい。

この場合であっても、第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘと平面視において重畳する第２シールド電極ＳＥ２の電極面積を小さくすることが可能なため、上記したリスクを減らすことが可能であり、上記した効果と同様な効果を得ることが可能である。

また、上記したリスクを減らすという観点においては、検出電極Ｒｘと第２シールド電極ＳＥ２との双方が、第１領域Ａ１において複数の細線部からなる形状を有していても構わない。この場合、検出電極Ｒｘの複数の細線部と、第２シールド電極ＳＥ２の複数の細線部とは、図１７に示すように、平面視において重畳しないように形成されることが望ましい。なお、図１７においても、図１６同様に、層間絶縁膜１２およびシール材３０の図示を省略している。

このため、検出電極Ｒｘの複数の細線部と、第２シールド電極ＳＥ２の複数の細線部とは、メッシュ状ではなく、ジグザグ線状、直線状または波線状に形成されることが望ましい。これによれば、第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘと第２シールド電極ＳＥ２とは平面視において重畳しないため、上記したクラックにより検出電極Ｒｘが露出したとしても、検出電極Ｒｘと第２シールド電極ＳＥ２とが導電パール３１を介して電気的に接続されてしまうことがなくなり、上記したリスクを無くすことが可能である。

以上説明した第２実施形態に係る表示装置ＤＳＰ２は、検出電極Ｒｘと、層間絶縁膜１２と、シール材３０と、第２シールド電極ＳＥ２とが平面視において重畳する第１領域Ａ１において、検出電極Ｒｘと第２シールド電極ＳＥ２とのうちの少なくとも一方が複数の細線部からなる形状を有する構成を備えている。これによれば、表示装置ＤＳＰ２の製造工程時に、検出電極Ｒｘを覆う層間絶縁膜１２にクラックが入り、当該検出電極Ｒｘの一部が露出してしまったとしても、検出電極Ｒｘと第２シールド電極ＳＥ２とがシール材３０に含まれる導電パール３１を介して電気的に接続されてしまい、ショートしてしまうリスクを減らすことが可能である。

図１８は、各実施形態に係る表示装置ＤＳＰの適用例を示している。図１８に示すように、表示装置ＤＳＰは、例えば腕時計１００に適用される。この場合、表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡには、時刻等が表示され、表示装置ＤＳＰは、周辺領域ＳＡに配置された検出電極がタッチされることにより所定のジェスチャを検出し（例えば時計の外周部を時計回りに１回転するように触れるジェスチャ、時計の外周部を反時計回りに１回転するように触れるジェスチャ、タップするジェスチャ等）、検出した所定のジェスチャに応じた動作を実現することが可能である。

図１９は、各実施形態に係る表示装置ＤＳＰの別の適用例を示している。図１９に示すように、表示装置ＤＳＰは、例えば車載バックミラー２００に適用される。この場合、表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡには、車両に設置されたカメラにより撮影された車両後方の映像等が表示され、表示装置ＤＳＰは、周辺領域ＳＡに配置された検出電極がタッチされることにより所定のジェスチャを検出し、検出した所定のジェスチャに応じた動作を実現することが可能である。

図２０は、自己容量方式によるタッチ検出の原理の一例を説明するための図である。電源Ｖｄｄの電圧を抵抗分割にて分圧した電圧をバイアス電圧として検出電極Ｒｘに供給している。駆動回路３００ｂからは容量結合等により所定の波形の駆動信号が検出電極Ｒｘに供給され、検出電極Ｒｘから所定の波形の検出信号が読み出される。このとき、指等による容量が検出電極Ｒｘに負荷されると検出電極の振幅が変化する。図２０においては検出電極Ｒｘの振幅が低下する。したがって、図２０に例示する等価回路において、検出回路４００ｂにて検出電極Ｒｘの振幅を検出することで指等の外部近接物体の接触または近接の有無を検出する。なお、セルフ検出回路は、図２０に例示する回路に限定されるものではなく、検出電極のみで指等の外部近接物体の有無を検出可能であればどのような回路方式を採用してもよい。

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、製造工程時に意図しない部材同士が電気的に接続されるリスクを低減し得る表示装置を提供することが可能である。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

ＤＳＰ１…表示装置、ＬＧ…配線群、１１…平坦化膜、ＳＥ１…第１シールド電極、ＲＴ…Ｒｘ端子部、１２…層間絶縁膜、３０…シール材、３１…導電パール、Ｒｘ…検出電極、ＳＡ…周辺領域、Ａ１…第１領域、Ａ２…第２領域。

Claims (12)

1. 第１基板と、
   前記第１基板と対向して配置される第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板とを接着し、かつ、画像を表示する表示領域を囲む周辺領域に設けられるシール材と、
   前記第１基板上の周辺領域に設けられる第１電極と、
   前記第１電極を覆う絶縁膜と、
   前記第２基板上の周辺領域に設けられる第２電極と、
   を備え、
   前記シール材は、導電部材を含み、
   前記第１電極および前記第２電極のうちの少なくとも一方は、
   平面視において、前記第１電極と、前記絶縁膜と、前記シール材と、前記第２電極とが重畳する領域において、複数の細線部を有する、
   表示装置。
2. 前記第２電極は、
   前記シール材に含まれる前記導電部材により、前記第１基板側に設けられる配線と電気的に接続される、
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１基板上の前記周辺領域、かつ、前記第１電極の下に設けられる複数の配線をさらに備える、
   請求項１または請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第２電極は、前記複数の細線部を有し、
   前記第１電極は、前記複数の細線部を有さない、
   請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の表示装置。
5. 前記第１電極は、前記複数の細線部を有し、
   前記第２電極は、前記複数の細線部を有さない、
   請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の表示装置。
6. 前記第１電極および前記第２電極は共に、前記複数の細線部を有する、
   請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の表示装置。
7. 前記第１電極の複数の細線部と、前記第２電極の複数の細線部とは、平面視において重畳しない、
   請求項６に記載の表示装置。
8. 前記導電部材は、球状の導電パールであり、
   前記複数の細線部に含まれる第１細線部と、前記第１細線部に隣接する第２細線部との間隔は、前記導電パールの直径よりも大きい、
   請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の表示装置。
9. 前記第２電極は、検出電極である、
   請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の表示装置。
10. 前記第１電極は、所定の固定電位を有するシールド電極である、
    請求項９に記載の表示装置。
11. 前記第１電極は、検出電極である、
    請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の表示装置。
12. 前記第２電極は、所定の固定電位を有するシールド電極である、
    請求項１１に記載の表示装置。

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