CN116413636A - 压接质量检测方法、装置和计算机可读存储介质 - Google Patents

压接质量检测方法、装置和计算机可读存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明公开了压接质量检测方法、装置和计算机可读存储介质,获取连接器压接至印刷电路板的压接数据,根据压接数据生成压接曲线,从压接曲线提取压接特征参数值,根据压接特征参数值判定连接器的压接质量。本发明通过压接数据生成压接曲线,从压力曲线中提取压接特征参数值,利用压接特征参数值识别出连接器的压接质量问题,从而实现对压接质量进行管控。基于此,本发明根据压接连接器在压接过程的特点,从压接曲线中提取出压接特征参数值作为判定压接质量的管控指标,能够实现对5G承载产品压接不到位、跪针、漏压自动识别,并对故障产品实现拦截管控和故障定位,实现了5G承载产品故障品自动识别管控,保障产品压接质量,以提升产品竞争力。

Description

压接质量检测方法、装置和计算机可读存储介质
技术领域
本发明实施例涉及但不限于智能制造技术领域,特别是涉及一种压接质量检测方法、装置和计算机可读存储介质。
背景技术
相关技术中,压接检测手段有AOI(Automated Optical Inspection)自动光学检测仪、X-ray X射线检测设备、ICT(In Circuit Tester)等手段,AOI只能识别压接表面的弯针、反向、压偏,但对于压接不到位问题无法识别;X-ray检测手段是目前对压接不到位比较有效的手段,但目前单板局限于600mm尺寸范围内,且完全依赖人员筛选,无法自动筛选出故障单板;ICT只能识别压接通断,无法完全识别压接不到位的问题,且无法准确对故障定位。
目前最前沿的5G承载产品,具有背板压接工艺要求高,连接器多,存在单板尺寸大等特点,压接复杂度远远高于一般压接产品,且当前的一些背板压接检测技术如AOI、ICT等设备针对压接不到位、漏压、跪针等不良无法准确定位,而能够检测到这类不良的X-RAY设备又存在依赖人员目测和产品尺寸的限制,因此,现有的检测手段不适用5G承载产品。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本发明实施例提供了一种压接质量检测方法、装置和计算机可读存储介质,能够实现对5G承载产品压接不到位、跪针、漏压自动识别,并对故障产品实现拦截管控和故障定位,实现了5G承载产品故障品自动识别管控,保障产品压接质量,以提升产品竞争力。
第一方面,本发明实施例提供了一种压接质量检测方法,包括:
获取连接器压接至印刷电路板的压接数据;
根据所述压接数据生成压接曲线;
从所述压接曲线提取压接特征参数值;
根据所述压接特征参数值判定所述连接器的压接质量。
第二方面,本发明实施例提供了一种压接质量检测装置,包括:存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上第一方面所述的压接质量检测方法。
第三方面,本发明实施例提供了一种电子设备,包括:存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上第一方面所述的压接质量检测方法。
第四方面,本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行程序,所述计算机可执行程序用于使计算机执行如上第一方面所述的压接质量检测方法。
本发明实施例包括:获取连接器压接至印刷电路板的压接数据,根据压接数据生成压接曲线,从压接曲线提取压接特征参数值,根据压接特征参数值判定连接器的压接质量。本发明通过压接数据生成压接曲线,从压力曲线中提取压接特征参数值,利用压接特征参数值识别出连接器的压接质量问题,从而实现对压接质量进行管控。基于此,本发明根据压接连接器在压接过程的特点,从压接曲线中提取出压接特征参数值作为判定压接质量的管控指标,能够实现对5G承载产品压接不到位、跪针、漏压自动识别,并对故障产品实现拦截管控和故障定位,实现了5G承载产品故障品自动识别管控,保障产品压接质量,以提升产品竞争力。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明的技术方案,并不构成对本发明技术方案的限制。
图1是本发明一个实施例提供的一种压接质量检测方法的主流程图;
图2是本发明一个实施例提供的一种连接器的压接曲线示意图;
图3是本发明一个实施例提供的一种高速连接器的结构示意图;
图4是本发明一个实施例提供的一种插座的结构示意图;
图5是本发明一个实施例提供的一种连接器插入插座的结构示意图;
图6是本发明一个实施例提供的一种带有连接器和插座的PCB背板结构示意图;
图7是本发明一个实施例提供的一种压接质量检测装置的结构示意图;
图8是本发明一个实施例提供的一种压接质量检测方法的子流程图;
图9是本发明一个实施例提供的压接特征参数正态分布统计分析图;
图10是本发明一个实施例提供的压接曲线的标准区间带示意图;
图11是本发明一个实施例提供的一种压接质量检测方法的子流程图;
图12是本发明一个实施例提供的压接质量检测运行原理图;
图13是本发明一个实施例提供的压接质量检测装置结构示意图;
图14是本发明一个实施例提供的电子设备结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
应了解,在本发明实施例的描述中,多个(或多项)的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
相关技术中,压接检测手段有AOI(Automated Optical Inspection)自动光学检测仪、X-ray X射线检测设备、ICT(In Circuit Tester)等手段,AOI只能识别压接表面的弯针、反向、压偏,但对于压接不到位问题无法识别;X-ray检测手段是目前对压接不到位比较有效的手段,但目前单板局限于600mm尺寸范围内,且完全依赖人员筛选,无法自动筛选出故障单板;ICT只能识别压接通断,无法完全识别压接不到位的问题,且无法准确对故障定位。
目前最前沿的5G承载产品,具有背板压接工艺要求高,连接器多,存在单板尺寸大等特点,压接复杂度远远高于一般压接产品,且当前的一些背板压接检测技术如AOI、ICT等设备针对压接不到位、漏压、跪针等不良无法准确定位,而能够检测到这类不良的X-RAY设备又存在依赖人员目测和产品尺寸的限制,因此,现有的检测手段不适用5G承载产品。
针对现有检测技术无法自动识别5G承载产品压接不到位的不良故障问题,本发明实施例提供了一种压接质量检测方法、装置和计算机可读存储介质,获取连接器压接至印刷电路板的压接数据,根据压接数据生成压接曲线,从压接曲线提取压接特征参数值,根据压接特征参数值判定连接器的压接质量。本发明通过压接数据生成压接曲线,从压力曲线中提取压接特征参数值,利用压接特征参数值识别出连接器的压接质量问题,从而实现对压接质量进行管控。基于此,本发明根据压接连接器在压接过程的特点,从压接曲线中提取出压接特征参数值作为判定压接质量的管控指标,能够实现对5G承载产品压接不到位、跪针、漏压自动识别,并对故障产品实现拦截管控和故障定位,实现了5G承载产品故障品自动识别管控,保障产品压接质量,以提升产品竞争力。
如图1所示,图1是本发明一个实施例提供的一种压接质量检测方法的流程图。压接质量检测方法包括但不限于如下步骤:
步骤101,获取连接器压接至印刷电路板的压接数据;
步骤102,根据压接数据生成压接曲线;
步骤103,从压接曲线提取压接特征参数值;
步骤104,根据压接特征参数值判定连接器的压接质量。
可以理解的是,连接器包括高速连接器,本方法可以解决针对15K V5承载高速连接器背板压接不到位的不良故障问题。具体地,获取连接器压接至印刷电路板的压接数据,通过压接数据生成压接曲线,从压力曲线中提取压接特征参数值,利用压接特征参数值识别出连接器的压接质量问题,从而实现对压接质量进行管控。需要说明的是,压接特征参数值一般从压接曲线中斜率发生显著变化的转折点中选取出来,以体现出压接曲线在不同阶段的关键特征,并以此作为判定压接质量的管控指标。
可以理解的是,对于根据压接数据生成压接曲线的方式,可以利用压接设备的压力传感器和距离传感器获得连接器压接过程中采集的压接数据,以压力随距离变化的分布生成关联曲线,即可得到压接曲线,此时,压接曲线可以表征压接位移和压接力的对应关系。
可以理解的是,如图2所示,对于高速连接器的压接曲线可以分为4个阶段,①鱼眼端子与印刷电路板PCB孔接触,可弹性形变的鱼眼端子开始压缩变形。随着鱼眼端子变形量的增大,压接力增大,曲线斜率增加。②鱼眼端子在PCB孔中变形达到最大,压接力达到峰值,曲线出现明显的拐点。③鱼眼端子在PCB孔中继续滑行,压接力出现一定幅度下降,曲线斜率出现负数。④连接器本体接触PCB表面,压接力迅速增加,曲线斜率快速增长。
可以理解的是,如图3至图6所示,图3为高速连接器的结构示意图,图4为插座的结构示意图,图5为连接器插入插座的结构示意图,图6为带有连接器和插座的PCB背板结构示意图,对于高速连接器100,高速连接器100通过插座200插接到印刷电路板300,插座200设有通孔210,印刷电路板300开有插孔310,高速连接器100具有插针110,插针110朝向插座200的一端设置有鱼眼端子120,鱼眼端子120可弹性形变。如图2所示的高速连接器压接曲线示意图,在压接曲线提取的压接特征参数值包括第一压接位移值h0、第二压接位移值h1、第一压接力值f0、第二压接力值f1、第三压接力值f2、第四压接力值f3和第五压接力值f4,第一压接位移值h0用于表征插针110在插孔310内滑行的绝对距离,第二压接位移值h1用于表征在鱼眼端子120完成最大形变后插针110在插孔310内滑行的移动距离,第一压接力值f0用于表征高速连接器100刚被压接时的压力值,第二压接力值f1用于表征鱼眼端子120刚接触到印刷电路板300表面时的压力值,第三压接力值f2用于表征鱼眼端子120通过通孔210发生最大形变时的压力值,第四压接力值f3用于表征高速连接器100刚接触到插座200时的压力值,第五压接力值f4用于表征压接过程中的最大压力值。
可以理解的是,通过分析连接器插针和PCB孔径设计,压接良品和压接不良品,与其对应压接曲线之间的关系,获得连接器压接曲线特征参数h0、h1、f0、f1、f2、f3、f4,如图2所示。其中,f0为压力模块刚接触连接器时压力大小,p0表示此时Z轴位置,h0为连接器插针在PCB孔内滑行的绝对距离,能有效表征压接是否完全。h0的大小应与预插时,插针突出PCB板面的尺寸H接近。根据该原则确认h0起始位置p1,此时弯针接触到PCB表面开始滑行,对应的压力大小为f1,尽量排除压接过程中PCB翘曲、PCB板厚公差、压接模具公差、压接设备机械耦合的影响;结束位置p4为压接停止位。连接器和PCB都有尺寸公差,故起始位置可以左右轻微浮动。h1为连接器插针完成最大变形后在PCB孔内滑行的绝对距离,起始位置p2为曲线波峰位置,终止位置p3为曲线波谷位置,即连接器本体接触到插座表面,f3为刚接触时的对应压力大小。h1减小,说明连接器可能被垫高;f2为连接器插针最大变形时压接力的大小,即曲线波峰处压接力大小。f2减小,说明插针最大变形时的插针数量可能减少或PCB孔径/插针尺寸异常,综合h1与f2能有效表征连接器插针是否跪针(即插针碰到PCB孔内异物而发生弯针)。f4为压接过程中的最大压接力,能有效表征连接器是否过压。
可以理解的是,根据压接特征参数值判定连接器的压接质量。例如,将管控第一压接位移值h0对应的压接阈值范围表示为H0,当h0小于H0,则可以判定连接器“压接不完全”,需要指出的是,其中,如图2所示,H0为p4与p1差值。又例如,将管控第二压接位移值h1对应的压接阈值范围表示为H1,将管控第三压接力值f2对应的压接阈值范围表示为F2,若h1小于H1且f2小于F2,则可以判定连接器“压接跪针”,其中,如图2所示,H1为p3与p2差值。又例如,若h1大于等于H1且f2小于F2,则可以判定“PCB孔径/连接器插针尺寸异常”。又例如,若H0、H1等特征参数缺失则可能判定“连接器漏压”。基于此,本发明能够实现对5G承载产品压接不到位、跪针、漏压自动识别,并对故障产品实现拦截管控和故障定位,实现了5G承载产品故障品自动识别管控,保障产品压接质量。
可以理解的是,对于实现本发明方法的硬件载体方式,可以采用压接质量检测装置来执行本方法。如图7所示,压接质量检测装置可以包括扫描设备10,压接设备20,数据分析系统30和质量控制系统40。其中,压接设备20可以包括压头21和压力传感器22,数据分析系统可以30包括压接数据采集模块、压接曲线特征参数分析模块、特征参数验证转交模块和阈值自学习模块,质量控制系统40可以包括NG缓存区、维修录入区和数据查询区。
压接设备20可以为常见伺服驱动式压接机或其他任意类型压接机,能以一定的程序控制压头21在垂直方向运动的速度、位移和施加力;而压力传感器22用于检测压接过程中的压接力,能实现压接曲线的反馈。
数据分析系统30中的压接数据采集模块用于收集压接过程中压头位移数据和对应的压接力数据,同步生成位移-压接力的压接曲线;压接曲线特征参数分析模块内置压接曲线特征参数提取算法,快速计算输出压接曲线的特征参数,特征参数验证转交模块,特征参数与阈值进行比较,系统判定是否压接不良;阈值自学习模块用于读取批量压接标准曲线,计算特征参数初始阈值,并对维修数据进行自学习。需要说明的是,数据分析系统可连接任意多台满足功能的压接设备20。
质量控制系统40中的NG缓存区用于系统判定压接质量异常的产品进行告警和拦截;维修录入区用于对压接工序实际维修结果进行录入;数据查询区用于支持时间、程序、曲线等所有压接过程数据查询。
如图8所示,本发明方法还可以包括但不限于如下子步骤:
步骤801,对压接数据进行正态分布统计分析,生成压接曲线的标准区间带,标准区间带包括上区间带和下区间带,其中,上区间带用于表征压接阈值的上限值,下区间带用于表征压接阈值的下限值,压接阈值范围由上限值和下限值确定;
步骤802,当确定压接曲线位于上区间带和下区间带之间,判定连接器的压接质量满足质量要求。
可以理解的是,通过对大量标准压接曲线数据分析,对每一个压力位移下的压力值进行数据分析,如3σ正态分布等统计分析模型如图9所示,获得压接曲线的标准区间带如图10所示。当压力曲线在标准曲线压力上下区间带内则压接正常,并从压力曲线可以获得特征参数h0、h1、f0、f1、f2、f3、f4,从上下区间带得到连接器对应的压接质量管控阈值范围H0、H1、F0、F1、F2、F3、F4,计算并比对连接器压接完成后压接曲线特征参数是否满足阈值,判定连接器压接质量是否良好,本发明由于是通过压接过程位移特征进行故障拦截,突破了对单板尺寸限制,快速检测到压接故障的连接器。
如图11所示,本发明方法还可以包括但不限于如下子步骤:
步骤1101,当确定压接特征参数值在压接阈值范围外,输出复检指令,复检指令用于指示人工复检连接器的压接质量;
步骤1102,在确定人工复检连接器的压接质量满足质量要求的情况下,将人工复检之后重新获取的压接数据加入到正态分布统计分析,以重新生成压接曲线的标准区间带。
可以理解的是,当确定压接特征参数值在压接阈值范围内,判定连接器的压接质量满足质量要求。而当确定压接特征参数值在压接阈值范围外,并不是直接就判定为不良品,还需要进行复检,对连接器的压接质量进行人工确认。例如,若压接特征参数值不在连接器压接阈值范围,则将这部分的压接数据记录为维修数据,并将对应的连接器存放到NG缓存区域,通过专业的工程师对连接器人工复检,当人工复检连接器的压接质量满足质量要求的情况下,录入相应的压接数据,将压接数据加入到正态分布统计分析,以重新生成压接曲线的标准区间带,以使得可以通过不断自学习的来优化压接曲线的标准区间带,不断修正和收敛压接阈值范围,从而不断提高判定连接器压接质量的准确率。
在步骤101之前还可以包括但不限于如下子步骤:
读取连接器的产品信息,以获取对应产品信息的压接数据,产品信息包括产品名称、产品条码和压接程序,其中,压接程序包括至少如下之一:压接器件,压接位置,压接速度以及压接力度。
可以理解的是,压接设备在压接作业前会先读取连接器的产品信息,包括产品名称、产品条码和和压接程序,以根据读取到的产品名称和产品条码生成对应产品的压接曲线,并根据读取的压接程序,选取压接器件,对产品的压接位置按照对应的压接速度以及压接力度进行压接,以保证压接作业的标准化。
基于此,本发明通过压接数据生成压接曲线,从压力曲线中提取压接特征参数值,利用压接特征参数值识别出连接器的压接质量问题,从而实现对压接质量进行管控。基于此,本发明根据压接连接器在压接过程的特点,从压接曲线中提取出压接特征参数值作为判定压接质量的管控指标,能够实现对5G承载产品压接不到位、跪针、漏压自动识别,并对故障产品实现拦截管控和故障定位,实现了5G承载产品故障品自动识别管控,保障产品压接质量,以提升产品竞争力。
以下结合具体实施例进一步介绍本发明提供的压接质量检测方法。
如图12所示,本实施例以如下压接质量检测运行流程来进行说明。
压接设备001按照压接程序,控制压头完成一次连接器压接。压接设备内置压力传感器,可实时检测该过程中的压接力,实时记录压接数据。压接设备001具有压接数据采集模块和压接曲线特征参数分析模块。其中,压接数据采集模块采集压接设备记录的压接数据,生成位移-压接力曲线;同时读取压接产品信息,包括产品名称、条码、压接器件、压接位置等等,保障压接数据(曲线)与压接过程一一对应。压接曲线特征参数分析模块实时读取采集到的压接数据,通过计算每一次压接的曲线压力值是否满足压力区间带范围内,并满足压接曲线特征h0、h1、f0、f2、f4。
压接曲线学习模块002用于根据历史大量的压接曲线和PCB提前接触位移值拟合计算,并对压接维修数据进行自学习,连接器和待压接的连接器是同一型号。
压接曲线标准库003用于存放不同连接器压接阈值标准,该模块读取批量压接标准曲线获得大量正常压接曲线数据,通过3σ正态分布得到压接曲线上下压接区间带和压接曲线正常的特征阈值。
压接曲线测试模块004用于判断当前压接值是否满足压接范围。
验证转交模块005针对连接器标准判断是否转入NG缓存区006或者下工序段007。
产品经过转交验证模块005进入转交验证,通过扫描获取产品信息,包括产品条码、名称、压接程序(压接程序包含压接器件、压接位置、速度和压力设置),通过对压接的主要特征值进行管控判定,判定的标准包括但不限于如下:
若h0<H0,则判定“压接不完全”,其中H0为p4与p1差值;
若h1<H1且f2<F2,则判定“压接跪针”,其中H1为p3与p2差值;
若h1≥H1且f2<F2,则判定“PCB孔径/连接器插针尺寸异常”;
若f4>F4,则判定“连接器过压”;
若f0>F0且差值较大,则判定“连接器偏移”;
若H0、H1等特征参数缺失则可能判定“连接器漏压”。
对于判定异常的压接数据进入NG缓存区006,进行告警和判定,禁止进入下工序,自动流转到缓存区模块,同时告警具体到产品条码和故障具体位置,如果判定正常则直接转交到下工序007。通过读取维修录入的故障数据,不断修正和收敛标准阈值范围H0、H1、F0、F2、F4,使系统判断准确率进一步提升的自学习功能标准阈值范围H0、H1、F0、F2、F4会随着压接的不断生成自学习和优化参数标准并存入到标准库。
例如,实际作业时,确认压接连接器代码和待生产连接器是同一种型号,根据前半年人工测试的压接曲线压力值信息,设计DOE实验提取连接器和PCB板接触时的位移值信息,根据大数据压接算法对特征值拟合出提前接触位移值的阈值上下限范围。当压接结束后,若在连接器阈值范围内,则压接到位,进入自动扫描转交模块,对单板条码信息校验,根据压接结果继续进入下工序,若不在连接器压接阈值范围,则否,则进入NG缓存区域存放,经过工程师现场确认并录入相应维修数据后,系统自动获取维修数据和测量值进行数据优化。
如图13所示,本发明实施例还提供了一种压接质量检测装置。
具体地,该压接质量检测装置包括:一个或多个处理器和存储器,图13中以一个处理器及存储器为例。处理器和存储器可以通过总线或者其他方式连接,图13中以通过总线连接为例。
存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质,可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序,如上述本发明实施例中的压接质量检测方法。处理器通过运行存储在存储器中的非暂态软件程序以及程序,从而实现上述本发明实施例中的压接质量检测方法。
存储器可以包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序;存储数据区可存储执行上述本发明实施例中的压接质量检测方法所需的数据等。此外,存储器可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非暂态存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中,存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器,这些远程存储器可以通过网络连接至该压接质量检测装置。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
实现上述本发明实施例中的压接质量检测方法所需的非暂态软件程序以及程序存储在存储器中,当被一个或者多个处理器执行时,执行上述本发明实施例中的压接质量检测方法,例如,执行以上描述的图1中的方法步骤101至步骤104,图8中的方法步骤801至步骤802,图11中的方法步骤1101至步骤1102,通过获取连接器压接至印刷电路板的压接数据,根据压接数据生成压接曲线,从压接曲线提取压接特征参数值,根据压接特征参数值判定连接器的压接质量。本发明通过压接数据生成压接曲线,从压力曲线中提取压接特征参数值,利用压接特征参数值识别出连接器的压接质量问题,从而实现对压接质量进行管控。基于此,本发明根据压接连接器在压接过程的特点,从压接曲线中提取出压接特征参数值作为判定压接质量的管控指标,能够实现对5G承载产品压接不到位、跪针、漏压自动识别,并对故障产品实现拦截管控和故障定位,实现了5G承载产品故障品自动识别管控,保障产品压接质量,以提升产品竞争力。
如图14所示,本发明实施例还提供了一种电子设备。
具体地,该电子设备包括:一个或多个处理器和存储器,图14中以一个处理器及存储器为例。处理器和存储器可以通过总线或者其他方式连接,图14中以通过总线连接为例。
存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质,可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序,如上述本发明实施例中的压接质量检测方法。处理器通过运行存储在存储器中的非暂态软件程序以及程序,从而实现上述本发明实施例中的压接质量检测方法。
存储器可以包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序;存储数据区可存储执行上述本发明实施例中的压接质量检测方法所需的数据等。此外,存储器可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非暂态存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中,存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器,这些远程存储器可以通过网络连接至该压接质量检测装置。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
实现上述本发明实施例中的压接质量检测方法所需的非暂态软件程序以及程序存储在存储器中,当被一个或者多个处理器执行时,执行上述本发明实施例中的压接质量检测方法,例如,执行以上描述的图1中的方法步骤101至步骤104,图8中的方法步骤801至步骤802,图11中的方法步骤1101至步骤1102,通过获取连接器压接至印刷电路板的压接数据,根据压接数据生成压接曲线,从压接曲线提取压接特征参数值,根据压接特征参数值判定连接器的压接质量。本发明通过压接数据生成压接曲线,从压力曲线中提取压接特征参数值,利用压接特征参数值识别出连接器的压接质量问题,从而实现对压接质量进行管控。基于此,本发明根据压接连接器在压接过程的特点,从压接曲线中提取出压接特征参数值作为判定压接质量的管控指标,能够实现对5G承载产品压接不到位、跪针、漏压自动识别,并对故障产品实现拦截管控和故障定位,实现了5G承载产品故障品自动识别管控,保障产品压接质量,以提升产品竞争力。
此外,本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质存储有计算机可执行程序,该计算机可执行程序被一个或多个控制处理器执行,例如,被图13中的一个处理器执行,可使得上述一个或多个处理器执行上述本发明实施例中的压接质量检测方法,例如,执行以上描述的图1中的方法步骤101至步骤104,图8中的方法步骤801至步骤802,图11中的方法步骤1101至步骤1102,通过获取连接器压接至印刷电路板的压接数据,根据压接数据生成压接曲线,从压接曲线提取压接特征参数值,根据压接特征参数值判定连接器的压接质量。本发明通过压接数据生成压接曲线,从压力曲线中提取压接特征参数值,利用压接特征参数值识别出连接器的压接质量问题,从而实现对压接质量进行管控。基于此,本发明根据压接连接器在压接过程的特点,从压接曲线中提取出压接特征参数值作为判定压接质量的管控指标,能够实现对5G承载产品压接不到位、跪针、漏压自动识别,并对故障产品实现拦截管控和故障定位,实现了5G承载产品故障品自动识别管控,保障产品压接质量,以提升产品竞争力。
本领域普通技术人员可以理解,上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器,如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件,或者被实施为硬件,或者被实施为集成电路,如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上,计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的,术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读程序、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外,本领域普通技术人员公知的是,通信介质通常包含计算机可读程序、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据,并且可包括任何信息递送介质。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明,但本发明并不局限于上述实施方式,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的共享条件下还可作出种种等同的变形或替换,这些等同的变形或替换均包括在本发明权利要求所限定的范围内。

Claims (12)

1.一种压接质量检测方法,其特征在于,包括:
获取连接器压接至印刷电路板的压接数据;
根据所述压接数据生成压接曲线;
从所述压接曲线提取压接特征参数值;
根据所述压接特征参数值判定所述连接器的压接质量。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述压接特征参数值判定所述连接器的压接质量,包括:
当确定所述压接特征参数值在压接阈值范围内,判定所述连接器的压接质量满足质量要求。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述压接曲线用于表征压接位移和压接力的对应关系,所述压接特征参数值包括压接位移值和压接力值,所述根据所述压接特征参数值判定所述连接器的压接质量,包括:
根据所述压接位移值和所述压接力值判定所述连接器的压接质量。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述压接位移值和所述压接力值判定所述连接器的压接质量,包括:
当确定所述压接位移值在压接位移阈值范围内,和/或所述压接力值在压接力阈值范围内,判定所述连接器的压接质量满足质量要求。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述连接器通过插座插接到所述印刷电路板,所述插座设有通孔,所述印刷电路板开有插孔,所述连接器具有插针,所述插针朝向所述插座的一端设置有鱼眼端子,所述鱼眼端子可弹性形变;
所述从所述压接曲线提取压接特征参数值,包括:
从所述压接曲线提取所述压接位移值和所述压接力值;
其中,所述压接位移值包括第一压接位移值和第二压接位移值,所述压接力值包括第一压接力值、第二压接力值、第三压接力值、第四压接力值和第五压接力值,所述第一压接位移值用于表征所述插针在插孔内滑行的绝对距离,所述第二压接位移值用于表征在所述鱼眼端子完成最大形变后所述插针在插孔内滑行的移动距离,所述第一压接力值用于表征所述连接器刚被压接时的压力值,所述第二压接力值用于表征所述鱼眼端子刚接触到所述印刷电路板表面时的压力值,所述第三压接力值用于表征所述鱼眼端子通过所述通孔发生最大形变时的压力值,所述第四压接力值用于表征所述连接器刚接触到所述插座时的压力值,所述第五压接力值用于表征所述压接过程中的最大压力值。
6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,还包括:
对所述压接数据进行正态分布统计分析,生成所述压接曲线的标准区间带,所述标准区间带包括上区间带和下区间带,其中,所述上区间带用于表征压接阈值的上限值,所述下区间带用于表征压接阈值的下限值,所述压接阈值范围由所述上限值和所述下限值确定;
当确定所述压接曲线位于所述上区间带和所述下区间带之间,判定所述连接器的压接质量满足质量要求。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,还包括:
当确定所述压接特征参数值在所述压接阈值范围外,输出复检指令,所述复检指令用于指示人工复检所述连接器的压接质量;
在确定人工复检所述连接器的压接质量满足质量要求的情况下,将人工复检之后重新获取的所述压接数据加入到正态分布统计分析,以重新生成所述压接曲线的标准区间带。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
获取所述连接器压接至所述印刷电路板的压接位置信息。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的方法,其特征在于,在所述获取连接器压接至印刷电路板的压接数据之前,还包括:
读取所述连接器的产品信息,以获取对应所述产品信息的所述压接数据,所述产品信息包括产品名称、产品条码和压接程序,其中,压接程序包括至少如下之一:
压接器件;
压接位置;
压接速度;
压接力度。
10.一种压接质量检测装置,包括:存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至9中任意一项所述的压接质量检测方法。
11.一种电子设备,包括:存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至9中任意一项所述的压接质量检测方法。
12.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行程序,所述计算机可执行程序用于使计算机执行如权利要求1至9任意一项所述的压接质量检测方法。
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