CN115768103A - 印制电路板贴片监控方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种印制电路板贴片监控方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括获取印制电路板的测试状态值，其中，所述印制电路板为焊接有通讯接头的电路板；将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，得到贴测差分量；根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭。通过对印制电路板的当前测试结果采集，并将其与预设状态值进行比较，以确定印制电路板的当前测试状态的差异性，最后根据贴测差分量的差异情况，对印制电路板的测试通过状态进行调整，便于确定印制电路板出现问题是否在通讯接头上，从而便于快速确定印制电路板的问题所在点，有效地提高了对印制电路板的生产效率。

Description

印制电路板贴片监控方法、装置、计算机设备和存储介质

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板贴片监控方法、装置、计算机设备和存储介质。

背景技术

现在市面有大量使用通用带USB接头的产品，这类产品在SMT工厂制造时需要检测后才能出厂。因USB接头在SMT贴片机上无法做到和其他元器件一起贴到PCBA上面，PCBA在SMT贴片完成后，USB接头还需要另外加工到PCBA板后才是成品。

然而，在焊接USB接头后，如果是USB接头出现问题时，例如，USB接头焊接短路，就无法准确锁定问题点在PCBA半成品还是USB接头，容易导致印制电路板经常返工并重新人工检测，从而导致印制电路板的生产效率过低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效提高生产效率的印制电路板贴片监控方法、装置、计算机设备和存储介质。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种印制电路板贴片监控方法，所述方法包括：

获取印制电路板的测试状态值，其中，所述印制电路板为焊接有通讯接头的电路板；

将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，得到贴测差分量；

根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭。

在其中一个实施例中，所述测试状态值包括所述印制电路板的烧录测试状态值、短开路测试状态值、身份识别测试状态值、发射模式测试状态值以及音频通路测试状态值中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述获取印制电路板的测试状态值，之前还包括：获取贴片半成板的半成测试状态值；将所述半成测试状态值更新替换为所述预设状态值。

在其中一个实施例中，所述将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，包括：求取所述测试状态值与所述半成测试状态值的差值。

在其中一个实施例中，所述根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭，包括：检测所述贴测差分量与预设测分量是否匹配；当所述贴测差分量与所述预设测分量匹配时，向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以开启所述印制电路板的测试通行通道。

在其中一个实施例中，所述当所述贴测差分量与所述预设测分量匹配时，向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以开启所述印制电路板的测试通行通道，包括：当所述贴测差分量等于0时，向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以开启印制电路板贴片监控装置的通行灯。

在其中一个实施例中，所述检测所述贴测差分量与预设测分量是否匹配，之后还包括：当所述贴测差分量与所述预设测分量不匹配时，向所述贴片监测系统发送板接禁行信号，以关闭所述印制电路板的测试通行通道。

一种印制电路板贴片监控装置，所述装置包括：贴片测试组件、贴片测试针以及贴片测试传输线；所述贴片测试组件包括贴片测试器以及通行灯，所述贴片测试器的监控端与所述通行灯电连接，所述贴片测试器用于对印制电路板的测试采样；所述贴片测试针与所述贴片测试器的采样端连接，所述贴片测试针用于与所述印制电路板的测试端压接，以采集所述印制电路板的测试状态值；所述贴片测试器的输出端与所述贴片测试传输线连接，所述贴片测试传输线用于与贴片监测系统的输入端连接。

一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

获取印制电路板的测试状态值，其中，所述印制电路板为焊接有通讯接头的电路板；

将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，得到贴测差分量；

根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

获取印制电路板的测试状态值，其中，所述印制电路板为焊接有通讯接头的电路板；

将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，得到贴测差分量；

根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

通过对印制电路板的当前测试结果采集，并将其与预设状态值进行比较，即与标准测试结果进行比对，以确定印制电路板的当前测试状态的差异性，最后根据贴测差分量的差异情况，对印制电路板的测试通过状态进行调整，便于确定印制电路板出现问题是否在通讯接头上，从而便于快速确定印制电路板的问题所在点，无需返工并重新进行人工测试，有效地提高了对印制电路板的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中印制电路板贴片监控方法的流程图；

图2为一实施例中印制电路板贴片监控装置的示意图；

图3为一实施例中计算机设备的内部结构图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种印制电路板贴片监控方法。在其中一个实施例中，所述印制电路板贴片监控方法包括获取印制电路板的测试状态值，其中，所述印制电路板为焊接有通讯接头的电路板；将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，得到贴测差分量；根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭。通过对印制电路板的当前测试结果采集，并将其与预设状态值进行比较，即与标准测试结果进行比对，以确定印制电路板的当前测试状态的差异性，最后根据贴测差分量的差异情况，对印制电路板的测试通过状态进行调整，便于确定印制电路板出现问题是否在通讯接头上，从而便于快速确定印制电路板的问题所在点，无需返工并重新进行人工测试，有效地提高了对印制电路板的生产效率。

请参阅图1，其为本发明一实施例的印制电路板贴片监控方法的结构示意图。所述印制电路板贴片监控方法包括以下步骤的部分或者全部。

S100：获取印制电路板的测试状态值，其中，所述印制电路板为焊接有通讯接头的电路板。

在本实施例中，所述测试状态值为所述印制电路板的当前各项测试结果，即所述测试状态值为所述印制电路板的某几项功能测试的测试值，也即所述测试状态值为所述印制电路板的特定状态的测试结果，具体地，所述测试状态值为焊接有通讯接头的电路板的功能测试结果，其中的功能测试为指定的功能测试，便于与没有焊接通讯接头的电路板的功能测试保持相同，从而便于后续进行测试比较，进而便于后续确定所述印制电路板出现问题是在通讯接头上还是在焊接通讯之前的电路板上。

S200：将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，得到贴测差分量。

在本实施例中，所述测试状态值为所述印制电路板的当前各项测试结果，即所述测试状态值为所述印制电路板的某几项功能测试的测试值，也即所述测试状态值为所述印制电路板的特定状态的测试结果，具体地，所述测试状态值为焊接有通讯接头的电路板的功能测试结果，其中的功能测试为指定的功能测试，便于与没有焊接通讯接头的电路板的功能测试保持相同，从而便于后续进行测试比较，进而便于后续确定所述印制电路板出现问题是在通讯接头上还是在焊接通讯之前的电路板上。所述预设状态值为所述印制电路板的各项测试标准结果，即所述预设状态值为所述印制电路板的某几项功能测试的标准测试值，也即所述预设状态值为所述印制电路板的特定状态的参考测试结果。对所述测试状态值与所述预设状态值进行贴测处理，是对所述印制电路板的贴片前后功能测试结果的比较，便于确定所述印制电路板在焊接通讯接头前后的功能测试差异程度，从而便于确定所述印制电路板测试不合格时的问题所在，即便于确定所述印制电路板的不合格原因是在通讯接头上还是贴片半成板上。

S300：根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭。

在本实施例中，所述贴测差分量为所述测试状态值与所述预设状态值之间的差异量，所述测试状态值为所述印制电路板的当前各项测试结果，即所述测试状态值为所述印制电路板的某几项功能测试的测试值，也即所述测试状态值为所述印制电路板的特定状态的测试结果，具体地，所述测试状态值为焊接有通讯接头的电路板的功能测试结果，其中的功能测试为指定的功能测试，便于与没有焊接通讯接头的电路板的功能测试保持相同，从而便于后续进行测试比较，进而便于后续确定所述印制电路板出现问题是在通讯接头上还是在焊接通讯之前的电路板上。所述预设状态值为所述印制电路板的各项测试标准结果，即所述预设状态值为所述印制电路板的某几项功能测试的标准测试值，也即所述预设状态值为所述印制电路板的特定状态的参考测试结果。对所述测试状态值与所述预设状态值进行贴测处理，是对所述印制电路板的贴片前后功能测试结果的比较，便于确定所述印制电路板在焊接通讯接头前后的功能测试差异程度，从而便于确定所述印制电路板测试不合格时的问题所在，即便于确定所述印制电路板的不合格原因是在通讯接头上还是贴片半成板上。在确定了所述贴测差分量后，可确定所述印制电路板是否在通讯接头上出现问题，便于向所述贴片监测系统发送对应的测试通行指令，即所述板接通禁信号，从而便于确定所述印制电路板的问题所在处是贴片半成板还是通讯接头，进而便于对所述印制电路板的合格与否进行通行控制，使得在对所述印制电路板的测试合格进行放行，而且还对于不合格的印制电路板进行快速确定问题出处。

在上述实施例中，通过对印制电路板的当前测试结果采集，并将其与预设状态值进行比较，即与标准测试结果进行比对，以确定印制电路板的当前测试状态的差异性，最后根据贴测差分量的差异情况，对印制电路板的测试通过状态进行调整，便于确定印制电路板出现问题是否在通讯接头上，从而便于快速确定印制电路板的问题所在点，无需返工并重新进行人工测试，有效地提高了对印制电路板的生产效率。

在其中一个实施例中，所述测试状态值包括所述印制电路板的烧录测试状态值、短开路测试状态值、身份识别测试状态值、发射模式测试状态值以及音频通路测试状态值中的至少一种。在本实施例中，所述测试状态值为所述印制电路板的当前各项测试结果，即所述测试状态值为所述印制电路板的某几项功能测试的测试值，也即所述测试状态值为所述印制电路板的特定状态的测试结果，具体地，所述测试状态值为焊接有通讯接头的电路板的功能测试结果，其中的功能测试为指定的功能测试，便于与没有焊接通讯接头的电路板的功能测试保持相同，从而便于后续进行测试比较，进而便于后续确定所述印制电路板出现问题是在通讯接头上还是在焊接通讯之前的电路板上。其中，所述测试状态值对应的测试项目包括烧录测试、短路测试、开路测试、身份识别测试、发射模式测试以及音频通路测试，上述测试项目为在焊接通讯接头均可进行的测试，通过对上述相同测试项目进行测试后，再对焊接通讯接头前后的相同测试结果进行比较，便于在所述印制电路板的测试不合格时确定问题所在。

在其中一个实施例中，所述获取印制电路板的测试状态值，之前还包括：获取贴片半成板的半成测试状态值；将所述半成测试状态值更新替换为所述预设状态值。在本实施例中，所述贴片半成板为所述印制电路板未焊接通讯接头的电路板，即所述贴片半成板为还没有通讯接头的半成品板。所述半成测试状态值与所述印制电路板的测试状态值对应，即所述贴片半成板进行的测试与所述印制电路板的测试相对应，具体地，所述贴片半成板的测试项目与所述印制电路板的测试项目相同。所述半成测试状态值为所述贴片半成板的当前各项测试结果，即所述半成测试状态值为所述贴片半成板的某几项功能测试的测试值，也即所述半成测试状态值为所述贴片半成板的特定状态的测试结果，具体地，所述半成测试状态值为未焊接通讯接头的电路板的功能测试结果，其中的功能测试为指定的功能测试，便于与后面焊接通讯接头的印制电路板的功能测试保持相同，从而便于后续进行测试比较，进而便于后续确定所述印制电路板出现问题是在通讯接头上还是在贴片半成板上。这样，将所述半成测试状态值更新替换为所述预设状态值，使得所述印制电路板的测试结果是与所述贴片半成板的测试结果进行比较，从而使得对所述印制电路板以及所述贴片半成板的测试，是对焊接通讯接头前后的测试，便于对贴片半成板和通讯接头出现问题的情况进行区分确定，从而便于对所述印制电路板进行定向维护，即是通讯接头出现问题时，更换新的通讯接头，而是贴片半成板出现问题时，更换新的贴片半成板，以提高对印制电路板的生产效率。

进一步地，所述将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，包括：求取所述测试状态值与所述半成测试状态值的差值。在本实施例中，所述测试状态值为所述印制电路板的当前各项测试结果，即所述测试状态值为所述印制电路板的某几项功能测试的测试值，也即所述测试状态值为所述印制电路板的特定状态的测试结果，具体地，所述测试状态值为焊接有通讯接头的电路板的功能测试结果，其中的功能测试为指定的功能测试。所述半成测试状态值与所述印制电路板的测试状态值对应，即所述贴片半成板进行的测试与所述印制电路板的测试相对应，具体地，所述贴片半成板的测试项目与所述印制电路板的测试项目相同。所述半成测试状态值为所述贴片半成板的当前各项测试结果，即所述半成测试状态值为所述贴片半成板的某几项功能测试的测试值，也即所述半成测试状态值为所述贴片半成板的特定状态的测试结果，具体地，所述半成测试状态值为未焊接通讯接头的电路板的功能测试结果。这样，对所述测试状态值与所述半成测试状态值进行比对，是对所述贴片半成板与所述印制电路板进行测试状态比对，也是对所述印制电路板焊接通讯接头前后的比对，便于确定所述印制电路板在焊接通讯接头前后的功能测试结果的差异程度，从而便于确定所述印制电路板出现问题是在贴片半成板还是通讯接头上。

在其中一个实施例中，所述根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭，包括：检测所述贴测差分量与预设测分量是否匹配；当所述贴测差分量与所述预设测分量匹配时，向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以开启所述印制电路板的测试通行通道。在本实施例中，所述贴测差分量为所述测试状态值与所述预设状态值之间的差异量，所述测试状态值为所述印制电路板的当前各项测试结果，即所述测试状态值为所述印制电路板的某几项功能测试的测试值，也即所述测试状态值为所述印制电路板的特定状态的测试结果，具体地，所述测试状态值为焊接有通讯接头的电路板的功能测试结果，其中的功能测试为指定的功能测试，便于与没有焊接通讯接头的电路板的功能测试保持相同，从而便于后续进行测试比较，进而便于后续确定所述印制电路板出现问题是在通讯接头上还是在焊接通讯之前的电路板上。所述预设状态值为所述印制电路板的各项测试标准结果，即所述预设状态值为所述印制电路板的某几项功能测试的标准测试值，也即所述预设状态值为所述印制电路板的特定状态的参考测试结果。对所述测试状态值与所述预设状态值进行贴测处理，是对所述印制电路板的贴片前后功能测试结果的比较，便于确定所述印制电路板在焊接通讯接头前后的功能测试差异程度，从而便于确定所述印制电路板测试不合格时的问题所在，即便于确定所述印制电路板的不合格原因是在通讯接头上还是贴片半成板上。所述预设测分量为标准的贴测差分量，所述预设测分量用于确定所述贴测差分量的大小，所述贴测差分量与所述预设测分量匹配，表明了所述印制电路板在焊接通讯接头前后的测试结果相同且均为合格，即表明了所述印制电路板的贴片半成板以及通讯接头均为合格，也即表明了所述印制电路板为合格产品，此时向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以向所述贴片监测系统实时发送所述印制电路板的合格情况，以便于及时开启所述印制电路板的测试通行通道，从而便于所述印制电路板的合格出厂。

进一步地，所述当所述贴测差分量与所述预设测分量匹配时，向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以开启所述印制电路板的测试通行通道，包括：当所述贴测差分量等于0时，向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以开启印制电路板贴片监控装置的通行灯。在本实施例中，所述贴测差分量为所述测试状态值与所述预设状态值之间的差异量，所述测试状态值为所述印制电路板的当前各项测试结果，即所述测试状态值为所述印制电路板的某几项功能测试的测试值，也即所述测试状态值为所述印制电路板的特定状态的测试结果，具体地，所述测试状态值为焊接有通讯接头的电路板的功能测试结果，其中的功能测试为指定的功能测试，便于与没有焊接通讯接头的电路板的功能测试保持相同，从而便于后续进行测试比较，进而便于后续确定所述印制电路板出现问题是在通讯接头上还是在焊接通讯之前的电路板上。所述预设状态值为所述印制电路板的各项测试标准结果，即所述预设状态值为所述印制电路板的某几项功能测试的标准测试值，也即所述预设状态值为所述印制电路板的特定状态的参考测试结果。对所述测试状态值与所述预设状态值进行贴测处理，是对所述印制电路板的贴片前后功能测试结果的比较，便于确定所述印制电路板在焊接通讯接头前后的功能测试差异程度，从而便于确定所述印制电路板测试不合格时的问题所在，即便于确定所述印制电路板的不合格原因是在通讯接头上还是贴片半成板上。所述预设测分量为0，所述贴测差分量等于0，表明了所述印制电路板在焊接通讯接头前后的测试结果一致，即表明了所述印制电路板的贴片半成板以及通讯接头为合格且相适配。此时向所述贴片监测系统发送通行指令，具体地，开启所述印制电路板贴片监控装置的通行灯，例如，此时所述通行灯显示为绿色。

又进一步地，所述检测所述贴测差分量与预设测分量是否匹配，之后还包括：当所述贴测差分量与所述预设测分量不匹配时，向所述贴片监测系统发送板接禁行信号，以关闭所述印制电路板的测试通行通道。在本实施例中，所述贴测差分量为所述测试状态值与所述预设状态值之间的差异量，所述测试状态值为所述印制电路板的当前各项测试结果，即所述测试状态值为所述印制电路板的某几项功能测试的测试值，也即所述测试状态值为所述印制电路板的特定状态的测试结果，具体地，所述测试状态值为焊接有通讯接头的电路板的功能测试结果，其中的功能测试为指定的功能测试，便于与没有焊接通讯接头的电路板的功能测试保持相同，从而便于后续进行测试比较，进而便于后续确定所述印制电路板出现问题是在通讯接头上还是在焊接通讯之前的电路板上。所述预设状态值为所述印制电路板的各项测试标准结果，即所述预设状态值为所述印制电路板的某几项功能测试的标准测试值，也即所述预设状态值为所述印制电路板的特定状态的参考测试结果。对所述测试状态值与所述预设状态值进行贴测处理，是对所述印制电路板的贴片前后功能测试结果的比较，便于确定所述印制电路板在焊接通讯接头前后的功能测试差异程度，从而便于确定所述印制电路板测试不合格时的问题所在，即便于确定所述印制电路板的不合格原因是在通讯接头上还是贴片半成板上。所述预设测分量为标准的贴测差分量，所述预设测分量用于确定所述贴测差分量的大小，所述贴测差分量与所述预设测分量不匹配，表明了所述印制电路板在焊接通讯接头前后的测试结果不同，即表明了所述印制电路板的通讯接头为不合格，也即表明了所述印制电路板为通讯接头不合格的产品，此时向所述贴片监测系统发送板接禁行信号，以向所述贴片监测系统实时发送所述印制电路板的不合格情况，以便于及时关闭所述印制电路板的测试通行通道，避免不合格的印制电路板出厂。在另一个实施例中，所述贴片半成板的测试需要合格后，才能进行印制电路板的测试状态值的获取，即所述贴片半成板测试合格后再获取印制电路板的测试状态值，确保所述贴片半成板的合格，从而便于快速确定通讯接头是否存在问题。

可以理解的，在所述印制电路板通过了焊接通讯接头后的测试，此时所述印制电路板的贴片半成板以及通讯接头均被判断为合格，即所述印制电路板的贴片半成板以及通讯接头均为正常产品。然而，在实际测试过程中，受限于人工测试的影响，尤其是对贴片半成板的测试方式的影响，例如，贴片测试器通过压接方式将贴片测试针压在贴片半成板的测试端上，经常容易出现错位放置，导致某些测试结果还是以之前的数据进行后续的测试比对，从而容易对贴片半成板误判，即将有问题的贴片半成板误认为合格板，在后续焊接通讯接头后，可能继续按照之前的方式，继续产生误判，严重地将有问题的印制电路板误判为合格电路板。

为了降低对印制电路板的误判几率，所述根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭，之后还包括以下步骤，即当所述贴测差分量与所述预设测分量匹配时，向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以开启所述印制电路板的测试通行通道，之后包括以下步骤：

采集所述印制电路板的眼图测试参数；

根据所述眼图测试参数获取眼图测试图像；

检测所述眼图测试图像与预设眼图图像是否匹配；

当所述眼图测试图像与所述预设眼图图像不匹配时，向所述贴片监测系统发送第一贴片板更换报警信号，以更换所述印制电路板的贴片半成板。

在本实施例中，所述眼图测试参数为所述印制电路板在眼图测试过程中采集的测试参数，即所述眼图测试参数为所述印制电路板在眼图测试过程中的通讯测试参数，根据所述眼图测试参数所展示的波形，在示波器上显示出发扫描与接收码元在周期内的波形，从而得到对应的眼图测试图像。所述眼图测试图像为所述印制电路板眼图测试过程中的数字信号传输与接收对应的图像，用于确定所述贴片半成板与通讯接头之间的码间串码情况，从而便于确定所述贴片半成板通过通讯接头的传输图像源头信号串扰情况。所述预设眼图图像为标准的眼图测试图像，即所述预设眼图图像为合格的贴片半成板在眼图测试过程中的标准测试图像，所述眼图测试图像与所述预设眼图图像不匹配，表明了所述印制电路板的眼图测试与标准眼图测试不同，即表明了所述印制电路板的眼图图像与标准眼图图像有差异，也即表明了所述印制电路板的贴片半成板存在误检的情况，即所述印制电路板的贴片半成板为不合格的半成板。这样，此时向所述贴片监测系统发送第一贴片板更换报警信号，以确定所述印制电路板的贴片半成板是存在信号传输问题的板，便于确定是贴片半成板出现问题，以便于操作人员及时更换所述印制电路板的贴片半成板，而无需对通讯接头进行更换，以提高所述印制电路板的生产效率。

进一步地，在根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭之后，尤其是当所述贴测差分量与所述预设测分量不匹配时，向所述贴片监测系统发送板接禁行信号，以关闭所述印制电路板的测试通行通道，之后还包括以下步骤：

更换通讯接头并重新执行步骤S100至S300；

获取所述印制电路板的通讯接头更换次数；

检测所述通讯接头更换次数是否大于或等于预设更换次数；

当所述通讯接头更换次数大于或等于所述预设更换次数时，向所述贴片监测系统发送第二贴片板更换报警信号，以更换所述印制电路板的贴片半成板。

在本实施例中，所述贴测差分量与所述预设测分量不匹配，即此时所述印制电路板出现通讯接头存在问题的情况，通过更换通讯接头，并重新执行上述测试检测步骤S100至S300，以重新对焊接有新的通讯接头的印制电路板进行测试。在通过对上述更换的通讯接头的次数采集，即对于同一块印制电路板，可以进行多次的通讯接头更换，也即存在更换通讯接头后还存在有问题的情况。所述预设更换次数为所述印制电路板的通讯接头的最大可更换次数，所述通讯接头更换次数大于或等于所述预设更换次数，表明了所述印制电路板的通讯接头的更换次数超过最大可更换次数，即表明了所述印制电路板的通讯接头更换较为频繁，具体地，所述预设更换次数为2。这样，所述印制电路板的通讯接头经过多次换新后还是依然出现问题，表明了所述印制电路板出现问题的位置不是通讯接头，而是贴片半成板，此时向所述贴片监测系统发送第二贴片板更换报警信号，以更换所述印制电路板的贴片半成板，避免再次重复更换通讯接头，以将所述印制电路板中误判为合格的贴片半成板更换，从而避免无限循环地更换通讯接头，便于快速找寻所述印制电路板出现问题的原因，从而便于及时止损。

上述各种预设变量均设置于数据库内，便于及时提取，且不同的预设变量放置于不同的存储单元内，即在不同的存储堆栈内，而且，眼图测试参数以及通讯接头更换次数均可通过对应的检测器采集，例如，通过贴片测试器采集。

在其中一个实施例中，本申请还提供一种印制电路板贴片监控装置，其采用上述任一实施例中所述的印制电路板贴片监控方法实现。在其中一个实施例中，所述印制电路板贴片监控装置具有用于实现所述印制电路板贴片监控方法各步骤对应的功能模块。请参阅图2，所述印制电路板贴片监控装置10包括贴片测试组件100、贴片测试针200以及贴片测试传输线300；所述贴片测试组件100包括贴片测试器110以及通行灯120，所述贴片测试器110的监控端与所述通行灯120电连接，所述贴片测试器110用于对印制电路板的测试采样；所述贴片测试针200与所述贴片测试器110的采样端连接，所述贴片测试针200用于与所述印制电路板的测试端压接，以采集所述印制电路板的测试状态值；所述贴片测试器110的输出端与所述贴片测试传输线300连接，所述贴片测试传输线300用于与贴片监测系统的输入端连接。

在本实施例中，贴片测试器110通过对印制电路板的当前测试结果采集，并将其与预设状态值进行比较，即与标准测试结果进行比对，以确定印制电路板的当前测试状态的差异性，最后根据贴测差分量的差异情况，对印制电路板的测试通过状态进行调整，便于确定印制电路板出现问题是否在通讯接头上，从而便于快速确定印制电路板的问题所在点，无需返工并重新进行人工测试，有效地提高了对印制电路板的生产效率。

在另一个实施例中，所述贴片测试器110内集成有各测试项目的芯片，以便于将测试结果输出至贴片监测系统。

在另一个实施例中，所述通行灯120与所述印制电路板的通信与否对应，具体地，所述印制电路板合格通行时，所述通行灯120显示为绿色，否则为红色，便于监控人员可通过视觉确定所述印制电路板的合格情况。

上述印制电路板贴片监控装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图3所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于听诊运行状态参数、听触溶差量以及听诊切换信号等数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种多层线路板热压监控方法。

本领域技术人员可以理解，图3中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在其中一个实施例中，本申请还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述各方法实施例中的步骤。

在其中一个实施例中，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)等。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种印制电路板贴片监控方法，其特征在于，包括：

获取印制电路板的测试状态值，其中，所述印制电路板为焊接有通讯接头的电路板；

将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，得到贴测差分量；

根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭。

2.根据权利要求1所述的印制电路板贴片监控方法，其特征在于，所述测试状态值包括所述印制电路板的烧录测试状态值、短开路测试状态值、身份识别测试状态值、发射模式测试状态值以及音频通路测试状态值中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的印制电路板贴片监控方法，其特征在于，所述获取印制电路板的测试状态值，之前还包括：

获取贴片半成板的半成测试状态值；

将所述半成测试状态值更新替换为所述预设状态值。

4.根据权利要求3所述的印制电路板贴片监控方法，其特征在于，所述将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，包括：

求取所述测试状态值与所述半成测试状态值的差值。

5.根据权利要求1所述的印制电路板贴片监控方法，其特征在于，所述根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭，包括：

检测所述贴测差分量与预设测分量是否匹配；

当所述贴测差分量与所述预设测分量匹配时，向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以开启所述印制电路板的测试通行通道。

6.根据权利要求5所述的印制电路板贴片监控方法，其特征在于，所述当所述贴测差分量与所述预设测分量匹配时，向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以开启所述印制电路板的测试通行通道，包括：

当所述贴测差分量等于0时，向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以开启印制电路板贴片监控装置的通行灯。

7.根据权利要求5所述的印制电路板贴片监控方法，其特征在于，所述检测所述贴测差分量与预设测分量是否匹配，之后还包括：

当所述贴测差分量与所述预设测分量不匹配时，向所述贴片监测系统发送板接禁行信号，以关闭所述印制电路板的测试通行通道。

8.一种印制电路板贴片监控装置，其特征在于，包括：

贴片测试组件，所述贴片测试组件包括贴片测试器以及通行灯，所述贴片测试器的监控端与所述通行灯电连接，所述贴片测试器用于对印制电路板的测试采样；

贴片测试针，所述贴片测试针与所述贴片测试器的采样端连接，所述贴片测试针用于与所述印制电路板的测试端压接，以采集所述印制电路板的测试状态值；

贴片测试传输线，所述贴片测试器的输出端与所述贴片测试传输线连接，所述贴片测试传输线用于与贴片监测系统的输入端连接。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。

Images