CN116408615A - 一种光纤盘槽的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种光纤盘槽的加工方法，包括以下步骤：步骤一：装夹，将光纤盘安装在3轴数控加工中心的夹具上；步骤二：路径标记，利用开槽铣刀对光纤盘需要开槽的位置进行划痕，对开槽进行位置的标记；步骤三：刀具的选择，粗加工时，选择比槽轮廓尺寸小的开槽立铣刀，精加工时，选择与槽轮廓尺寸相同的立铣刀；步骤四：粗加工，在3轴数控加工中心上进行多刀开粗；步骤五：精加工，在3轴数控加工中心上进行铣削精加工，本发明涉及光纤盘槽加工的技术领域，对刀具进行分类，加工过程中避免因加工刀具使用错误导致加工产生差异或缺陷，将加工工序分开进行操作，便于对加工过程中产生的误差进行及时的调整，保证产品成品的加工品质。
Description
技术领域
本发明涉及光纤盘槽加工的技术领域，具体涉及一种光纤盘槽的加工方法。
背景技术
在现有的用于光纤激光器增益光纤的盘绕散热技术中，主要有两种方法：一是将增益光纤及与之相连的器件全部装入一容器中并采用整体胶封的方法，该方法虽然能保证散热良好，但其缺点也是显而易见的，那就是一旦该部分器件出现问题，就将导致维护不便甚至可以说是无法维护，只能将该部分整体丢弃，从而造成不必要的浪费，二是将增益光纤盘绕于光纤盘上，也有两种做法，一是采用光圆柱面，光纤与圆柱面间张贴双面胶，但这种做法不仅操作不便，而且散热效果也不好，另一种做法是在光纤盘圆柱面上车制槽。
现有光纤盘槽的加工技术：是在3轴数控加工中心上用比光纤槽小0.06毫米左右的球刀或立铣刀用3轴刀路程序进行多刀开粗，再用跟光纤槽大小相同的球刀或立铣刀进行精加工。
由于加工的光纤槽比较长25米至40米，刀具的刃径比较细，进给F值慢，加工效益慢，加工后产生的刀纹，品质不理想。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种光纤盘槽的加工方法，包括以下步骤：
步骤一：装夹，将光纤盘安装在3轴数控加工中心的夹具上，用来对光纤盘进行位置的固定；
步骤二：路径标记，利用开槽铣刀对光纤盘需要开槽的位置进行划痕，对开槽进行位置的标记，事先进行运动轨迹的确认，避免加工过程中轨迹产生位置偏移影响加工的精准度；
步骤三：刀具的选择，粗加工时，选择比槽轮廓尺寸小的开槽立铣刀，精加工时，选择与槽轮廓尺寸相同的立铣刀，对粗加工和精加工的刀具进行分类，加工过程中避免因加工刀具使用错误导致加工产生差异或缺陷；
步骤四：粗加工，在3轴数控加工中心上进行多刀开粗；
步骤五：精加工，在3轴数控加工中心上进行铣削精加工，将粗加工和精加工工序分开进行操作，便于对加工过程中产生的误差进行及时的调整，保证产品成品的加工品质；
步骤四和步骤五中加工时，在槽端面上使用Z轴高度测定器测量刀具的位置是否正确，对刀无误后，对槽内部进行排刀粗车；
步骤四和步骤五中加工时，根据刀片的磨损程度和加工效率更换刀片，在最后一次更换刀片后，重新标定刀片位置尺寸，将槽外部型面全部粗车完毕，对铣刀进行刀具位置的校准，避免刀具规格不同，落刀点产生误差，确保加工的精细度；
步骤四和步骤五中加工时，走刀过程中，每次退刀需将把刀片退出槽，并指令使刀片停留3-5秒，让冷却液冲掉碎屑，利用冷却液对铣削产生的碎屑进行冲洗，避免在槽内和刀具运动路径上产生碎屑的残留，避免碎屑与铣削面产生二次接触，导致铣削面产生损伤或误差；
所述加工方法还包括精铣处理之后，进行去毛刺处理，对槽面进行表面精修，降低槽面表面的粗糙度，避免在使用过程中对操作人员或者光线产生表面划伤，降低使用过程中的危害。
步骤二中的铣刀包括：刀杆，刀头；所述刀杆靠近刀头的一面呈圆截面，所述刀杆靠近刀头一侧的外表面设置有台切面，所述台切面与刀头的铣削头位置相互对应，且台切面与圆截面直接设置有倒角面。
所述铣刀在加工过程中加工进给F值可以给到F20000。
特制刀具确保使用过程中进给量更加长，降低刀具在使用过程中因加工疲劳产生断刀的可能性，提升加工过程中的加工速度，降低时间的消耗，节约成本；
所述步骤一包括以下步骤：
S1：将光纤盘装载在3轴数控加工中心的夹具上；
S2：调整光纤盘在夹具上的姿态；
S3：判定光纤盘中的该加工预定线是否相对于该Y方向处于既定的倾斜角度的范围内；对光纤盘的位置水平位置进行调整，避免光纤盘在安装夹持的过程中与刀具和设备产生水平面上的位置偏移，保证加工过程中刀具的落刀点和加工轨迹的正确性；
S4：对夹具的夹紧力度进行调整，使光纤盘固定。
在加工过程中持续不断的对工件和刀具进行铣削液的喷洒。
本发明提供了一种光纤盘槽的加工方法。具备以下有益效果：
1.利用开槽铣刀对光纤盘需要开槽的位置进行划痕，对开槽进行位置的标记，事先进行运动轨迹的确认，避免加工过程中轨迹产生位置偏移影响加工的精准度；
2.对粗加工和精加工的刀具进行分类，加工过程中避免因加工刀具使用错误导致加工产生差异或缺陷，将粗加工和精加工工序分开进行操作，便于对加工过程中产生的误差进行及时的调整，保证产品成品的加工品质；
3.根据刀片的磨损程度和加工效率更换刀片，在最后一次更换刀片后，重新标定刀片位置尺寸，将槽外部型面全部粗车完毕，对铣刀进行刀具位置的校准，避免刀具规格不同，落刀点产生误差，确保加工的精细度；
4.让冷却液冲掉碎屑，利用冷却液对铣削产生的碎屑进行冲洗，避免在槽内和刀具运动路径上产生碎屑的残留，避免碎屑与铣削面产生二次接触，导致铣削面产生损伤或误差；
5.精铣处理之后，进行去毛刺处理，对槽面进行表面精修，降低槽面表面的粗糙度，避免在使用过程中对操作人员或者光线产生表面划伤，降低使用过程中的危害。
附图说明
图1一种光纤盘槽的加工方法的流程框图；
图2铣刀结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
实施例1，一种光纤盘槽的加工方法，包括以下步骤：
步骤一：装夹，将光纤盘安装在3轴数控加工中心的夹具上；
步骤二：路径标记，利用开槽铣刀对光纤盘需要开槽的位置进行划痕，对开槽进行位置的标记；
步骤三：刀具的选择，粗加工时，选择比槽轮廓尺寸小的开槽立铣刀，精加工时，选择与槽轮廓尺寸相同的立铣刀；
步骤四：粗加工，在3轴数控加工中心上进行多刀开粗；
步骤五：精加工，在3轴数控加工中心上进行铣削精加工。
步骤四和步骤五中加工时，在槽端面上使用Z轴高度测定器测量刀具的位置是否正确，对刀无误后，对槽内部进行排刀粗车。
步骤四和步骤五中加工时，根据刀片的磨损程度和加工效率更换刀片，在最后一次更换刀片后，重新标定刀片位置尺寸，将槽外部型面全部粗车完毕。
步骤四和步骤五中加工时，走刀过程中，每次退刀需将把刀片退出槽，并指令使刀片停留3-5秒，让冷却液冲掉碎屑。
所述加工方法还包括精铣处理之后，进行去毛刺处理。
在加工过程中持续不断的对工件和刀具进行铣削液的喷洒。
实施例2，步骤二中的铣刀包括：刀杆，刀头；所述刀杆靠近刀头的一面呈圆截面，所述刀杆靠近刀头一侧的外表面设置有台切面，所述台切面与刀头的铣削头位置相互对应，且台切面与圆截面直接设置有倒角面，所述铣刀在加工过程中加工进给F值可以给到F20000。
实施例3，所述步骤一包括以下步骤：
S1：将光纤盘装载在3轴数控加工中心的夹具上；
S2：调整光纤盘在夹具上的姿态；
S3：判定光纤盘中的该加工预定线是否相对于该Y方向处于既定的倾斜角度的范围内；
S4：对夹具的夹紧力度进行调整，使光纤盘固定。
显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。
Claims (9)
1.一种光纤盘槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：装夹，将光纤盘安装在3轴数控加工中心的夹具上；
步骤二：路径标记，利用开槽铣刀对光纤盘需要开槽的位置进行划痕，对开槽进行位置的标记；
步骤三：刀具的选择，粗加工时，选择比槽轮廓尺寸小的开槽立铣刀，精加工时，选择与槽轮廓尺寸相同的立铣刀；
步骤四：粗加工，在3轴数控加工中心上进行多刀开粗；
步骤五：精加工，在3轴数控加工中心上进行铣削精加工。
2.根据权利要求1所述的一种光纤盘槽的加工方法，其特征在于：步骤四和步骤五中加工时，在槽端面上使用Z轴高度测定器测量刀具的位置是否正确，对刀无误后，对槽内部进行排刀粗车。
3.根据权利要求1所述的一种光纤盘槽的加工方法，其特征在于：步骤四和步骤五中加工时，根据刀片的磨损程度和加工效率更换刀片，在最后一次更换刀片后，重新标定刀片位置尺寸，将槽外部型面全部粗车完毕。
4.根据权利要求1所述的一种光纤盘槽的加工方法，其特征在于：步骤四和步骤五中加工时，走刀过程中，每次退刀需将把刀片退出槽，并指令使刀片停留3-5秒，让冷却液冲掉碎屑。
5.根据权利要求1所述的一种光纤盘槽的加工方法，其特征在于：所述加工方法还包括精铣处理之后，进行去毛刺处理。
6.根据权利要求1所述的一种光纤盘槽的加工方法，其特征在于：步骤二中的铣刀包括：刀杆，刀头；所述刀杆靠近刀头的一面呈圆截面，所述刀杆靠近刀头一侧的外表面设置有台切面，所述台切面与刀头的铣削头位置相互对应，且台切面与圆截面直接设置有倒角面。
7.根据权利要求1所述的一种光纤盘槽的加工方法，其特征在于：所述步骤一包括以下步骤：
S1：将光纤盘装载在3轴数控加工中心的夹具上；
S2：调整光纤盘在夹具上的姿态；
S3：判定光纤盘中的该加工预定线是否相对于该Y方向处于既定的倾斜角度的范围内；
S4：对夹具的夹紧力度进行调整，使光纤盘固定。
8.根据权利要求6所述的一种光纤盘槽的加工方法，其特征在于：所述铣刀在加工过程中加工进给F值可以给到F20000。
9.根据权利要求1所述的一种光纤盘槽的加工方法，其特征在于：在加工过程中持续不断的对工件和刀具进行铣削液的喷洒。
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