CN116403814A - 线圈部件 - Google Patents

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川崎邦彦
近藤真一
石间雄也
佐藤真一
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Abstract

线圈部件具备素体、配置于素体内并且具有相互电连接的多个线圈导体的线圈、配置于素体的外部电极、以及将线圈和外部电极连接的连接导体。连接导体在从素体的外表面露出且与外部电极连接的端部具有遍及整周向外侧扩展的形状。

Description

线圈部件
技术领域
本公开涉及一种线圈部件。
背景技术
在日本特开2013-38263号公报中记载有一种层叠电感器，其具备多个磁性体层层叠而成的磁性部、配置在磁性部内的线圈、以及设置于磁性部的两端部且与线圈连接的外部端子。
发明内容
本公开的目的在于提供一种能够提高内部导体和外部电极的接合强度的线圈部件。
本公开的一方式提供一种线圈部件，其具备：素体；线圈，其配置在素体内，并且具有相互电连接的多个线圈导体；外部电极，其配置于素体；以及连接导体，其将线圈和外部电极连接，连接导体在从素体的外表面露出且与外部电极连接的端部具有遍及整周向外侧扩展的形状。
在本公开的一方式的线圈部件中，连接导体在端部具有遍及整周向外侧扩展的形状。由此，连接导体和外部电极的接合面积增加。由此，能够提高作为内部导体的连接导体和外部电极的接合强度。
本公开的另一方式提供一种线圈部件，其具备：素体；线圈，其配置在素体内，并且具有相互电连接的多个线圈导体；外部电极，其配置于素体；以及连接导体，其将线圈和外部电极连接，连接导体具有从素体的外表面露出且与外部电极连接的端部，端部具有截面积随着朝向外部电极而逐渐扩展的形状。
在本公开的另一方式的线圈部件中，连接导体的端部具有截面积随着朝向外部电极而逐渐扩展的形状。由此，连接导体和外部电极的接合面积增加。由此，能够提高作为内部导体的连接导体和外部电极的接合强度。
也可以是，素体具有在第一方向上层叠的多个素体层，素体层包含多个软磁性金属颗粒。
本公开的又一方式提供一种线圈部件，其具备：线圈，其配置于素体内，并且具有相互电连接的多个线圈导体；外部电极，其配置于素体；以及连接导体，其将线圈和外部电极连接，素体具有在第一方向上层叠的多个素体层，素体层包含多个软磁性金属颗粒，连接导体具有从素体的外表面露出且与外部电极连接的端部，端部的第一方向上的长度比线圈导体的第一方向上的长度长，两个以上的软磁性金属颗粒以沿着第一方向的方式配置于在第一方向上相邻的线圈导体和连接导体之间。
在本公开的又一方式的线圈部件中，连接导体的端部的第一方向上的长度比线圈导体的第一方向上的长度长。由此，连接导体和外部电极的接合面积增加。由此，能够提高作为内部导体的连接导体和外部电极的接合强度。另外，两个以上的软磁性金属颗粒以沿着第一方向的方式配置于连接导体和线圈导体之间。由此，能够提高连接导体和线圈导体的层间的耐压。
也可以是，从第一方向观察，端部的线宽大于线圈导体的线宽。在该情况下，连接导体和外部电极的接合面积可靠地增加。由此，能够可靠地提高连接导体和外部电极的接合强度。
也可以是，外部电极是导电性树脂层。在该情况下，与外部电极是烧结金属层的结构相比，外部电极中的金属颗粒的密度低。由此，能够抑制外部电极和线圈导体之间的寄生电容。
也可以是，连接导体的长度方向上的端部的长度为线圈导体和外部电极的分开距离的一半以下。在该情况下，能够确保端部和线圈导体之间的耐压。
也可以是，端部的外侧面在与端部露出的外表面正交的截面上以向连接导体的内侧凹陷的方式弯曲。在该情况下，容易确保端部和线圈导体之间的耐压。
也可以是，线圈导体和外部电极的分开距离比相邻的线圈导体彼此的分开距离长。在该情况下，向线圈导体和外部电极之间施加的电压大于向相邻的线圈导体彼此之间施加的电压，因此，容易确保线圈的耐压。
也可以是，连接导体是电镀导体。在该情况下，与连接导体是烧结金属导体的情况相比，能够提高连接导体的密度。由此，能够进一步增加连接导体和外部电极的接合面积。
附图说明
图1是表示实施方式的线圈部件的立体图。
图2是图1所示的线圈部件的分解立体图。
图3是图1所示的线圈部件的剖视图。
图4是表示第一连接导体的第一端部的立体图。
图5是图3的局部放大图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的优选的实施方式进行详细说明。此外，在附图的说明中，对相同或相当的要素标注相同符号，并省略重复的说明。
如图1所示，实施方式的线圈部件1具备素体2、第一外部电极4、第二外部电极5、第一电极部6以及第二电极部7。
素体2呈大致长方体形状。在长方体形状中包含角部及棱线部进行倒角的长方体的形状及角部及棱线部进行圆化的长方体的形状。素体2具有相互对置的一对端面2a、2b、相互对置的一对主面2c、2d、以及相互对置的一对侧面2e、2f作为其外表面。一对主面2c、2d对置的对置方向为第一方向D1。一对端面2a、2b对置的对置方向为第二方向D2。一对侧面2e、2f对置的对置方向为第三方向D3。在本实施方式中，第一方向D1为素体2的高度方向。第二方向D2为素体2的长边方向，与第一方向D1正交。第三方向D3是素体2的宽度方向，与第一方向D1和第二方向D2正交。
一对端面2a、2b沿第一方向D1延伸，以将一对主面2c、2d之间连结。一对端面2a、2b也沿第三方向D3(一对主面2c、2d的短边方向)延伸。一对侧面2e、2f沿第一方向D1延伸，以将一对主面2c、2d之间连结。一对侧面2e、2f也沿第二方向D2(一对端面2a、2b的长边方向)延伸。主面2d可在将线圈部件1安装于其它电子设备(例如，电路基板或电子部件等)时被规定为与其它电子设备对置的安装面。
如图2所示，素体2具有在第一方向D1上层叠的多个素体层10a～10p。线圈部件1是层叠线圈部件。各素体层10a～10p在第一方向D1上依次层叠。即，第一方向D1为层叠方向。在实际的素体2中，多个素体层10a～10p一体化到其层间的边界无法辨识的程度。在图2中，将各素体层10a～10p逐一图示，但素体层10a及素体层10o分别各层叠有多个。主面2c由位于层叠端的素体层10a的主面构成。主面2d由素体层10p的主面构成。
素体层10a～10p的厚度(第一方向D1上的长度)例如为1μm以上且100μm以下。在图2中，以同等的厚度图示各素体层10a～10p的厚度，但设置后述的线圈导体21～25、第一连接导体8及第二连接导体9的素体层10b、10d、10f、10h、10j、10l、10n比设置后述的通孔导体31～36的素体层10c、10e、10g、10i、10k、10m、10o厚。素体层10b、10d、10f、10h、10j、10l、10n的厚度在本实施方式中彼此同等，例如为15μm以上且100μm以下。素体层10c、10e、10g、10i、10k、10m、10o的厚度在本实施方式中彼此同等，例如为1μm以上且15μm以下。
各素体层10a～10p包含多个软磁性金属颗粒M(参照图5)。软磁性金属颗粒M由软磁性合金(软磁性材料)构成。软磁性合金例如是Fe-Si系合金。在软磁性合金是Fe-Si系合金的情况下，软磁性合金也可以含有P。软磁性合金例如也可以是Fe-Ni-Si-M系合金。“M”含有选自Co、Cr、Mn、P、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、B、Al及稀土类元素中的一种以上的元素。
在素体层10a～10p中，软磁性金属颗粒M彼此结合。软磁性金属颗粒M彼此的结合例如通过形成于软磁性金属颗粒M的表面的氧化膜彼此的结合来实现。在素体层10a～10p中，软磁性金属颗粒M彼此通过氧化膜彼此的结合而电气绝缘。氧化膜的厚度例如为5nm以上且60nm以下。氧化膜也可以由一层或多层构成。
素体2含有树脂。树脂存在于多个软磁性金属颗粒M之间。树脂是具有电气绝缘性的树脂(绝缘性树脂)。绝缘性树脂例如包含硅酮树脂、苯酚树脂、丙烯酸树脂或环氧树脂。
如图3所示，在素体2中，主面2d的一部分形成有台阶。具体而言，主面2d的端面2a侧及端面2b侧各自向比中央部靠主面2c侧凹陷。
如图1及图3所示，第一外部电极4及第二外部电极5配置于素体2。第一外部电极4及第二外部电极5配置在素体2的外表面上。第一外部电极4配置于素体2的第二方向D2的一端部。第二外部电极5配置于素体2的第二方向D2的另一端部。第一外部电极4及第二外部电极5在第二方向D2上相互分开。
第一外部电极4包含位于端面2a上的第一电极部分4a、位于主面2c上的第二电极部分4b、位于主面2d上的第三电极部分4c、位于侧面2e上的第四电极部分4d、以及位于侧面2f上的第五电极部分4e。第一电极部分4a沿着第一方向D1及第三方向D3延伸，从第二方向D2观察呈矩形状。第二电极部分4b沿着第二方向D2及第三方向D3延伸，从第一方向D1观察呈矩形状。第三电极部分4c沿着第二方向D2及第三方向D3延伸，从第一方向D1观察呈矩形状。第四电极部分4d沿着第一方向D1及第二方向D2延伸，从第三方向D3观察呈矩形状。第五电极部分4e沿着第一方向D1及第二方向D2延伸，从第三方向D3观察呈矩形状。
第一电极部分4a和第二电极部分4b、第三电极部分4c、第四电极部分4d及第五电极部分4e在素体2的棱线部连接，且相互电连接。第一外部电极4形成于一个端面2a、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f这五个面。第一电极部分4a、第二电极部分4b、第三电极部分4c、第四电极部分4d及第五电极部分4e一体形成。
第二外部电极5包含位于端面2b上的第一电极部分5a、位于主面2c上的第二电极部分5b、位于主面2d上的第三电极部分5c、位于侧面2e上的第四电极部分5d、以及位于侧面2f上的第五电极部分5e。第一电极部分5a沿着第一方向D1及第三方向D3延伸，从第二方向D2观察呈矩形状。第二电极部分5b沿着第二方向D2及第三方向D3延伸，从第一方向D1观察呈矩形状。第三电极部分5c沿着第二方向D2及第三方向D3延伸，从第一方向D1观察呈矩形状。第四电极部分5d沿着第一方向D1及第二方向D2延伸，从第三方向D3观察呈矩形状。第五电极部分5e沿着第一方向D1及第二方向D2延伸，从第三方向D3观察呈矩形状。
第一电极部分5a、第二电极部分5b、第三电极部分5c、第四电极部分5d及第五电极部分5e在素体2的棱线部连接，且相互电连接。第二外部电极5形成于一个端面2b、一对主面2c、2d及一对侧面2e、2f这五个面。第一电极部分5a、第二电极部分5b、第三电极部分5c、第四电极部分5d及第五电极部分5e一体形成。
第一外部电极4及第二外部电极5是导电性树脂层。对于导电性树脂，使用在热固化性树脂中混合有导电性材料及有机溶剂等的树脂。作为导电性材料，例如使用导电性填料。导电性填料是金属粉末。金属粉末例如使用Ag粉末。作为热固化性树脂，例如使用苯酚树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。
第一电极部6及第二电极部7在第二方向D2上相互分开地配置于主面2d。第一电极部6及第二电极部7从第一方向观察呈矩形状，沿着第二方向D2及第三方向D3延伸。第一电极部6及第二电极部7设置于主面2d的第三方向D3上的整体。
第一电极部6被设置为填埋设置于主面2d的端面2a侧的台阶。第一电极部6与主面2d、端面2a、侧面2e及侧面2f齐平。可以说，第一电极部6以从主面2d、端面2a、侧面2e及侧面2f露出的方式埋设于素体2。第二电极部7被设置为填埋设置于主面2d的端面2b侧的台阶。第二电极部7与主面2d、端面2b、侧面2e及侧面2f齐平。可以说，第二电极部7以从主面2d、端面2b、侧面2e及侧面2f露出的方式埋设于素体2。
如图2所示，第一电极部6及第二电极部7被设置为在第二方向D2上夹着素体层10p。第一电极部6、第二电极部7及素体层10p的厚度(第一方向D1上的长度)彼此相等。第一电极部6及第二电极部7例如是印刷膏或电镀导体。第一电极部6及第二电极部7含有导电性材料。导电性材料例如是Ag、Pd、Cu、Al或Ni。
如图2及图3所示，线圈部件1还具备线圈3、第一连接导体8以及第二连接导体9。
线圈3配置在素体2内。在本实施方式中，线圈3配置于素体2的第二方向D2及第三方向D3各自的中央。即，线圈3和端面2a的分开距离与线圈3和端面2b的分开距离相互同等。线圈3和侧面2e的分开距离与线圈3和侧面2f的分开距离相互同等。在本说明书中，分开距离是指最短的分开距离。
线圈3具备相互电连接的多个线圈导体21～25和多个通孔导体31～36。线圈导体21～25及通孔导体31～36是与第一连接导体8及第二连接导体9一起配置于线圈3的内部的内部导体。内部导体例如是电镀导体。内部导体含有导电性材料。导电性材料例如是Ag、Pd、Cu、Al或Ni。内部导体例如由彼此相同的材料构成。内部导体例如由与第一电极部6及第二电极部7相同的材料构成。
线圈3的线圈轴沿着第一方向D1设置。线圈导体21～25被配置为从第一方向D1观察至少一部分相互重叠。线圈导体21的一端部21a构成线圈3的一端部3a。线圈导体21的另一端部21b通过通孔导体32与线圈导体22的一端部22a连接。线圈导体22的另一端部22b通过通孔导体33与线圈导体23的一端部23a连接。线圈导体23的另一端部23b通过通孔导体34与线圈导体24的一端部24a连接。线圈导体24的另一端部24b通过通孔导体35与线圈导体25的一端部25a连接。线圈导体25的另一端部25b构成线圈3的另一端部3b。
线圈导体21～25的各端部21a～25a、21b～25b从第一方向D1观察形成为圆形状。从第一方向D1观察，各端部21a～25a、21b～25b的直径大于线圈导体21～25的线宽W1(线圈导体21～25的端部21a～25a、21b～25b以外的部分的线宽)。通过扩大各端部21a～25a、21b～25b，端部21a～25a、21b～25b和通孔导体31～36的连接变得容易。线宽W1例如为5μm以上且300μm以下。各端部21a～25a、21b～25b的直径与通孔导体31～36的直径同等，例如为10μm以上且300μm以下。
线圈导体21设置于素体层10d。线圈导体22设置于素体层10f。线圈导体23设置于素体层10h。线圈导体24设置于素体层10j。线圈导体25设置于素体层10l。各线圈导体21～25被设置为将对应的素体层10d、10f、10h、10j、10l在其厚度方向(第一方向D1)上贯通。
在本实施方式中，多个线圈导体21～25的第一方向D1上的长度L1相互同等。多个线圈导体21～25的第一方向D1上的长度L1与对应的素体层10d、10f、10h、10j、10l的厚度同等。
通孔导体31设置于素体层10c。通孔导体32设置于素体层10e。通孔导体33设置于素体层10g。通孔导体34设置于素体层10i。通孔导体35设置于素体层10k。通孔导体36设置于素体层10m。各通孔导体31～36被设置为将对应的素体层10c、10e、10g、10i、10k、10m在其厚度方向(第一方向D1)上贯通。
在本实施方式中，多个通孔导体31～36的第一方向D1上的长度L2相互同等。多个通孔导体31～36的第一方向D1上的长度L2与对应的素体层10c、10e、10g、10i、10k、10m的厚度同等。长度L2与相邻的线圈导体21～25彼此的分开距离、第一连接导体8和线圈导体21的分开距离、及第二连接导体9和线圈导体25的分开距离各自同等。长度L1比长度L2长。
第一连接导体8将线圈3的一端部3a和第一外部电极4的第一电极部分4a连接。第一连接导体8在第二方向D2上延伸。第一连接导体8具有第一端部8a及第二端部8b。第一端部8a从端面2a露出，与第一电极部分4a连接。第一端部8a包含与第一电极部分4a相接的连接面8c。
第二端部8b通过通孔导体31与线圈3的一端部3a连接。第二端部8b从第一方向D1观察形成为圆形状。从第一方向D1观察，第二端部8b的直径大于第一连接导体8的两端部8a、8b以外的部分的线宽。通过这样扩大第二端部8b，第二端部8b和通孔导体31的连接变得容易。从第一方向D1观察，第一连接导体8的两端部8a、8b以外的部分的线宽与线圈导体21～25的线宽W1同等。
第二连接导体9将线圈3的另一端部3b和第二外部电极5的第一电极部分5a连接。第二连接导体9在第二方向D2上延伸。第二连接导体9具有第一端部9a及第二端部9b。第一端部9a从端面2b露出，与第一电极部分5a连接。第一端部9a包含与第一电极部分5a相接的连接面9c。
第二端部9b通过通孔导体36与线圈3的另一端部3b连接。第二端部9b从第一方向D1观察形成为圆形状。从第一方向D1观察，第二端部9b的直径大于第二连接导体9的两端部9a、9b以外的部分的线宽。通过这样放大第二端部9b，第二端部9b和通孔导体36的连接变得容易。从第一方向D1观察，第二连接导体9的两端部9a、9b以外的部分的线宽与线圈导体21～25的线宽W1同等。
如图2～图4所示，第一连接导体8的第一端部8a具有第一端部8a的截面积(与端面2a平行的截面的面积、或第一连接导体8的与作为长度方向的第二方向D2正交的截面的面积)随着朝向第一电极部分4a而逐渐扩展的形状。第一连接导体8在第一端部8a具有遍及整周向外侧扩展的形状。第一端部8a具有随着朝向第一电极部分4a遍及整周向外侧逐渐扩展的锥形状。第一端部8a的外侧面8d(参照图5)在与端面2a正交的全部截面上具有锥形状。外侧面8d在与端面2a正交的截面上以向第一连接导体8的内侧凹陷的方式弯曲，具有R形状。第一端部8a遍及整个第二方向D2具有锥形状。
第一端部8a的第一方向D1上的长度(最大长度)L3比线圈导体21～25的第一方向D1上的长度L1长。长度L3例如为5μm以上且150μm以下。从第一方向D1观察，第一端部8a的线宽W2(第一端部8a的第三方向D3上的最大长度)大于线圈导体21～25的线宽W1。线宽W2例如为10μm以上且400μm以下。
第一连接导体8的长度方向(第二方向D2)上的第一端部8a的长度L4为线圈导体21～25和第一外部电极4的分开距离L5的一半以下。第一端部8a从第一方向D1观察未与线圈导体21～25重叠。长度L4例如和与端面2a正交的截面上的外侧面8d的曲率半径同等。长度L4例如为5μm以上且30μm以下。分开距离L5例如为30μm以上且150μm以下。
长度L2比分开距离L5短。如上所述，长度L2为多个通孔导体31～36的第一方向D1上的长度，与素体层10c、10e、10g、10i、10k、10m的厚度同等。由此，长度L2与多个线圈导体21～25、第一连接导体8及第二连接导体9中相邻的两个内部导体彼此的分开距离同等。
对第二连接导体9省略立体图，第二连接导体9的第一端部9a呈与第一连接导体8的第一端部8a相同的形状。第一端部9a具有第一端部9a的截面积(与端面2b平行的截面的面积、或第二连接导体9的与作为长度方向的第二方向D2正交的截面的面积)随着朝向第一电极部分5a而逐渐扩展的形状。第二连接导体9在第一端部9a具有遍及整周向外侧扩展的形状。第一端部9a具有随着朝向第一电极部分5a而遍及整周向外侧逐渐扩展的锥形状。第一端部9a的外侧面在与端面2b正交的全部截面上具有锥形状。第一端部9a的外侧面在与端面2b正交的截面上以向第二连接导体9的内侧凹陷的方式弯曲，具有R形状。第一端部9a遍及整个第二方向D2具有锥形状。
第一端部9a的第一方向D1上的长度(最大长度)L6比长度L1长。长度L6与长度L3同等。从第一方向D1观察，第一端部9a的线宽W3(第一端部9a的第三方向D3上的最大长度)大于线圈导体21～25的线宽W1。第二连接导体9的长度方向(第二方向D2)上的第一端部9a的长度L7为线圈导体21～25和第二外部电极5的分开距离L8的一半以下。长度L7与长度L4同等。分开距离L8与分开距离L5同等。第一端部9a从第一方向D1观察未与线圈导体21～25重叠。长度L7例如和与端面2b正交的截面上的第一端部9a的外侧面的曲率半径同等。
如图5所示，两个以上的软磁性金属颗粒M以沿着第一方向D1的方式配置于在第一方向D1上相邻的线圈导体21和第一连接导体8之间。在图5中，省略了存在于软磁性金属颗粒M之间的树脂的剖面线。对第二连接导体9省略局部放大图的图示，但两个以上的软磁性金属颗粒M也以沿着第一方向D1的方式配置于在第一方向D1上相邻的线圈导体25和第二连接导体9之间。
接着，对线圈部件1的制造方法进行说明。
将软磁性金属颗粒M、绝缘性树脂及溶剂等混合，准备浆料。通过例如用丝网印刷法或刮刀法将准备的浆料设置在基材(例如，PET膜等)上，将成为多个素体层10a的生片形成在基材上。成为多个素体层10o的生片也同样地形成在基材上。
在基材上通过丝网印刷或电镀形成成为第一连接导体8的导体图案。接着，以填埋导体图案的周围的方式例如通过丝网印刷法在基材上涂布浆料。由此，将成为多个素体层10b的生片形成在基材上。成为多个素体层10c～10n、10p的生片也形成为在基材上形成对应的导体图案之后填埋其周围。
接下来，对每个导体图案依次转印并层叠成为多个素体层10a～10p的生片。从层叠方向挤压，形成生片的层叠体。接着，焙烧生片的层叠体，形成层叠体基板。接着，用具备旋转刀片的切割机将层叠体基板切割成规定的大小的芯片，形成单片化的层叠体。
在形成上述的导体图案的工序中，将成为第一连接导体8及第二连接导体9的导体图案形成为覆盖在切割层叠体基板的工序中成为切割余量的部分。例如，也可以使相邻的导体图案中的一方反转，使成为第一连接导体8的导体图案彼此穿过成为切割余量的部分连续，并且使成为第二连接导体9的导体图案彼此穿过成为切割余量的部分连续。通过切割余量的导体由旋转刀片切削，能够将第一端部8a及第一端部9a设为所希望的形状。第一端部8a及第一端部9a的形状根据素体2及导体的材料、及旋转刀片的转速等切割条件适当地调整。
接着，将层叠体浸于树脂液，使层叠体含浸树脂。由此，形成素体2。例如通过浸涂法在素体2的两端部形成成为第一外部电极4及第二外部电极5的树脂电极层。通过以上，形成线圈部件1。
如上所述，在本实施方式的线圈部件1中，第一连接导体8在第一端部8a具有遍及整周向外侧扩展的形状。由此，第一连接导体8和第一外部电极4的接合面积增加。由此，能够提高第一连接导体8和第一外部电极4的接合强度。第二连接导体9在第一端部9a具有遍及整周向外侧扩展的形状。由此，第二连接导体9和第二外部电极5的接合面积增加。由此，能够提高第二连接导体9和第二外部电极5的接合强度。
第一端部8a具有截面积随着朝向第一外部电极4而逐渐扩展的形状。由此，第一连接导体8和第一外部电极4的接合面积增加。由此，能够提高第一连接导体8和第一外部电极4的接合强度。第一端部9a具有截面积随着朝向第二外部电极5而逐渐扩展的形状。由此，第二连接导体9和第二外部电极5的接合面积增加。由此，能够提高第二连接导体9和第二外部电极5的接合强度。
素体2包含多个软磁性金属颗粒M。
第一端部8a的第一方向D1上的长度L3比线圈导体21～25的第一方向D1上的长度L1长。由此，第一连接导体8和第一外部电极4的接合面积增加。由此，能够提高第一连接导体8和第一外部电极4的接合强度。另外，两个以上的软磁性金属颗粒M以沿着第一方向D1的方式配置于第一连接导体8和线圈导体21之间。由此，能够提高第一连接导体8和线圈导体21的层间的耐压。第一端部9a的第一方向D1上的长度L6比长度L1长。由此，第二连接导体9和第二外部电极5的接合面积增加。由此，能够提高第二连接导体9和第二外部电极5的接合强度。另外，两个以上的软磁性金属颗粒M沿着第一方向D1配置于第二连接导体9和线圈导体25之间。由此，能够提高第二连接导体9和线圈导体26的层间的耐压。
从第一方向D1观察，第一端部8a的线宽W2大于线圈导体21～25的线宽W1。因此，第一连接导体8和第一外部电极4的接合面积可靠地增加。由此，能够可靠地提高第一连接导体8和第一外部电极4的接合强度。从第一方向D1观察，第一端部9a的线宽W3大于线圈导体21～25的线宽W1。因此，第二连接导体9和第二外部电极5的接合面积可靠地增加。由此，能够可靠地提高第二连接导体9和第二外部电极5的接合强度。
第一外部电极4及第二外部电极5是导电性树脂层。因此，与第一外部电极4及第二外部电极5是烧结金属层的结构相比，第一外部电极4及第二外部电极5中的金属颗粒的密度低。由此，能够抑制第一外部电极4及第二外部电极5和线圈导体21～25之间的寄生电容。
第一端部8a的长度L4为线圈导体21和第一外部电极4的分开距离L5的一半以下。由此，能够确保第一端部8a和线圈导体21之间的耐压。第一端部9a的长度L7为线圈导体25和第二外部电极5的分开距离L8的一半以下。由此，能够确保第一端部9a和线圈导体25之间的耐压。
第一端部8a的外侧面8d在与端面2a正交的截面上以向第一连接导体8的内侧凹陷的方式弯曲。因此，容易确保第一端部8a和线圈导体21之间的耐压。第一端部9a的外侧面在与端面2b正交的截面上以向第二连接导体9的内侧凹陷的方式弯曲。因此，容易确保第一端部9a和线圈导体25之间的耐压。
相邻的线圈导体21～25彼此的分开距离与长度L2同等。线圈导体21～25和第一外部电极4的分开距离L5比长度L2长。向线圈导体22～25和第一外部电极4之间施加的电压比向相邻的线圈导体21～25彼此之间施加的电压大。因为分开距离L5比长度L2长，所以容易确保线圈3的耐压。线圈导体21～25和第二外部电极5的分开距离L8比长度L2长。向线圈导体21～24和第二外部电极5之间施加的电压比向相邻的线圈导体21～25彼此之间施加的电压大。因为分开距离L8比长度L2长，所以容易确保线圈3的耐压。
第一连接导体8及第二连接导体9也可以是电镀导体。在电镀导体的情况下，与第一连接导体8及第二连接导体9是烧结金属导体的情况相比，能够提高第一连接导体8及第二连接导体9的密度。由此，能够进一步增加第一连接导体8和第一外部电极4的接合面积。另外，能够进一步增加第二连接导体9和第二外部电极5的接合面积。线圈导体21～25也可以同样是电镀导体。在电镀导体的情况下，例如，能够提高导体的密度，能够降低导体的电阻率。由此，能够提高线圈3的特性。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不一定限于上述的实施方式，在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变更。
素体2不一定包含软磁性金属颗粒而构成，也可以由铁素体(例如，Ni-Cu-Zn系铁素体、Ni-Cu-Zn-Mg系铁素体、Cu-Zn系铁素体)或电介质材料等构成。线圈导体21～25、通孔导体31～36、第一连接导体8、第二连接导体9、第一电极部6及第二电极部7也可以是烧结金属导体。
第一连接导体8的第二端部8b、第二连接导体9的第二端部9b、及线圈导体21～25的各端部21a～25a、21b～25b从第一方向D1观察被扩大了，但也可以不扩大。在该情况下，第一连接导体8、第二连接导体9及线圈导体21～25还包含各端部在内由线宽W1形成。
第一连接导体8配置于与线圈导体21不同的素体层，但也可以配置于相同的素体层。在该情况下，第一连接导体8及线圈导体21以不经由通孔导体31而在相同的素体层内连续的方式直接连接。第二连接导体9配置于与线圈导体25不同的素体层，但也可以配置于相同的素体层。在该情况下，第二连接导体9及线圈导体25以不经由通孔导体36而在相同的素体层内连续的方式直接连接。
第一连接导体8露出到端面2a，第二连接导体9露出到端面2b，但第一连接导体8及第二连接导体9也可以露出到主面2d。在该情况下，第一外部电极4及第二外部电极5也可以是设置于主面2d的底面电极。另外，素体层的层叠方向也可以是第二方向D2或第三方向D3。
第一端部8a及第一端部9a也可以具有互不相同的形状。第一端部8a及第一端部9a中的至少一方也可以具有随着朝向第一外部电极4及第二外部电极5而遍及整周向外侧扩展的形状。

Claims (10)

1.一种线圈部件，其中，
所述线圈部件具备：
素体；
线圈，其配置于所述素体内，并且具有相互电连接的多个线圈导体；
外部电极，其配置于所述素体；以及
连接导体，其将所述线圈和所述外部电极连接，
所述连接导体在从所述素体的外表面露出且与所述外部电极连接的端部具有遍及整周向外侧扩展的形状。
2.一种线圈部件，其中，
所述线圈部件具备：
素体；
线圈，其配置于所述素体内，并且具有相互电连接的多个线圈导体；
外部电极，其配置于所述素体；以及
连接导体，其将所述线圈和所述外部电极连接，
所述连接导体具有从所述素体的外表面露出且与所述外部电极连接的端部，
所述端部具有截面积随着朝向所述外部电极而逐渐扩展的形状。
3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其中，
所述素体具有在第一方向上层叠的多个素体层，
所述素体层包含多个软磁性金属颗粒。
4.一种线圈部件，其中，
所述线圈部件具备：
素体；
线圈，其配置于所述素体内，并且具有相互电连接的多个线圈导体；
外部电极，其配置于所述素体；以及
连接导体，其将所述线圈和所述外部电极连接，
所述素体具有在第一方向上层叠的多个素体层，
所述素体层包含多个软磁性金属颗粒，
所述连接导体具有从所述素体的外表面露出且与所述外部电极连接的端部，
所述端部的所述第一方向上的长度比所述线圈导体的所述第一方向上的长度长，
两个以上的所述软磁性金属颗粒以沿着所述第一方向的方式配置于在所述第一方向上相邻的所述线圈导体和所述连接导体之间。
5.根据权利要求3或4所述的线圈部件，其中，
从所述第一方向观察，所述端部的线宽比所述线圈导体的线宽大。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件，其中，
所述外部电极是导电性树脂层。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的线圈部件，其中，
所述连接导体的长度方向上的所述端部的长度为所述线圈导体和所述外部电极的分开距离的一半以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的线圈部件，其中，
所述端部的外侧面在与所述端部露出的所述外表面正交的截面上以向所述连接导体的内侧凹陷的方式弯曲。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的线圈部件，其中，
所述线圈导体和所述外部电极的分开距离比相邻的所述线圈导体彼此的分开距离长。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的线圈部件，其中，
所述连接导体是电镀导体。
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