CN116402007A - 版图移植方法、装置、终端以及介质 - Google Patents
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Abstract
本申请属于芯片设计技术领域，尤其涉及一种版图移植方法、装置、终端以及介质。该版图移植方法包括：获取目标版图文件的第一信息，所述第一信息表征所述目标版图文件内的目标图层的图层名称及图层属性；获取基础版图文件的第二信息，所述第二信息表征所述基础版图文件内的待移植图层的数据类型及信息编号；基于所述第一信息和所述第二信息生成版图层信息文件；根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。如此，本申请能够将基础版图文件的图层数据移植至目标版图文件的目标图层处，从而在不同工艺的不同工艺节点实现IP版图移植，最大程度地利用源版图的工艺信息，达到快速有效建立新版图的目的。
Description
技术领域
本发明涉及芯片设计技术领域，尤其涉及一种版图移植方法、装置、终端以及介质。
背景技术
随着集成电路的超深亚微米制造技术、设计技术的迅速发展，集成电路已经进入了片上系统时代。片上系统能够在单个硅芯片上实现高层次的系统集成，但同时也使得芯片设计的复杂度迅速增加，以及设计周期变长。在此基础上，将IP版图复用或移植是缩短产品开发周期的常用的解决方式。然而，目前仅在芯片设计的相同工艺或者相同工艺节点中采用IP版图复用或移植，仍未能最大程度地利用源版图的工艺信息，造成IP版图的资源浪费，未能达到快速有效建立新版图的目的。
可见，如何对IP版图移植方式进一步优化使用，从而最大程度地利用源版图的工艺信息，达到快速有效建立新版图的目的，是目前版图移植技术领域亟需解决的难题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种版图移植方法、装置、终端以及介质，能够将基础版图文件的图层数据移植至目标版图文件的目标图层处，从而在不同工艺的不同工艺节点实现IP版图移植，最大程度地利用源版图的工艺信息，达到快速有效建立新版图的目的。
根据本申请实施例的一方面，公开了一种版图移植方法，包括：
获取目标版图文件的第一信息，所述第一信息表征所述目标版图文件内的目标图层的图层名称及图层属性；
获取基础版图文件的第二信息，所述第二信息表征所述基础版图文件内的待移植图层的数据类型及信息编号；
基于所述第一信息和所述第二信息生成版图层信息文件；
根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，基于所述第一信息和所述第二信息生成版图层信息文件，包括：
将所述第一信息和所述第二信息写入版图层定义文件模板，得到所述版图层信息文件。
在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层，包括：
获取所述目标版图文件对应的第一芯片尺寸数值，以及所述基础版图文件对应的第二芯片尺寸数值；
将所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值进行数值大小比对；
若所述第一芯片尺寸数值小于或等于所述第二芯片尺寸数值，根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，在将所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值进行数值大小比对之后，所述版图移植方法还包括：
将所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值进行数值量级比对，以在所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值之间的数值量级差距小于或者等于预设量级差距时，根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，在获取所述目标版图文件对应的第一芯片尺寸数值，以及所述基础版图文件对应的第二芯片尺寸数值之后，所述版图移植方法还包括：
若所述第一芯片尺寸数值大于所述第二芯片尺寸数值，或者，所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值之间的数值量级差距大于所述预设量级差距，停止执行版图数据移植操作，以及输出相应的告警信息。
在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，在根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层之后，所述版图移植方法还包括：
响应于图层复制指令，获取所述目标版图文件内预设复制图层的数据信息，所述预设复制图层在层次上低于所述目标版图文件内层次最高的最高图层；
基于所述预设复制图层的数据信息，在所述预设复制图层与在层次上高于所述预设复制图层的相邻图层之间生成附加图层。
在本申请的一些实施例中，基于以上技术方案，所述版图移植方法还包括：
调取基础器件至存储所述基础版图文件的数据库，所述基础器件为应用所述基础版图文件对应结构的芯片元件；
获取与所述基础版图文件对应的版图层定义文件，所述版图层定义文件包含所述基础版图文件的数据类型及信息编号；
基于所述版图层定义文件获取与所述基础器件对应的器件信息作为所述第二信息。
根据本申请实施例的一方面，公开了一种版图移植装置，所述版图移植装置包括：
第一获取模块，被配置为获取目标版图文件的第一信息，所述第一信息表征所述目标版图文件内的目标图层的图层名称及图层属性；
第二获取模块，被配置为获取基础版图文件的第二信息，所述第二信息表征所述基础版图文件内的待移植图层的数据类型及信息编号；
文件生成模块，被配置为基于所述第一信息和所述第二信息生成版图层信息文件；
数据移植模块，被配置为根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
根据本申请实施例的一个方面，提供一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行如以上技术方案中的版图移植方法。
本申请提供的版图移植方法，在目标版图文件对应的版图层定义文件中获取第一信息，该第一信息包含需要执行版图移植的目标图层的图层名称及图层属性；在基础版图文件对应的版图层定义文件中获取第二信息，该第二信息包含待移植图层的数据类型及信息编号，将该第一信息和第二信息组合生成新的版图层定义文件，即版图层信息文件；根据该版图层信息文件将基础版图文件内与待移植图层对应的图层数据移植至目标版图文件的目标图层。
如此，本申请能够将基础版图文件的图层数据移植至目标版图文件的目标图层处，从而在不同工艺的不同工艺节点实现IP版图移植，最大程度地利用源版图的工艺信息，达到快速有效建立新版图的目的。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本申请一个实施例中，版图移植方法的步骤流程图。
图2示出了本申请一个实施例中，实现图层数据移植的应用流程图。
图3示意性地示出了本申请实施例提供的版图移植装置的结构框图。
图4示意性示出了适于用来实现本申请实施例的电子设备的计算机系统结构框图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。
附图中所示的方框图仅仅是功能实体，不一定必须与物理上独立的实体相对应。即，可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
附图中所示的流程图仅是示例性说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解，而有的操作/步骤可以合并或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
需要说明的是，随着集成电路的超深亚微米制造技术、设计技术的迅速发展，集成电路已经进入了片上系统时代。片上系统能够在单个硅芯片上实现高层次的系统集成，但同时也使得芯片设计的复杂度迅速增加，以及设计周期变长。在此基础上，将IP版图复用或移植是缩短产品开发周期的常用的解决方式。
IP版图复用并不是一个崭新的概念，现有技术中常见的IP版图复用与移植多为同种工艺下且工艺节点相同的IP核复用或者不同工艺下工艺节点相同的IP核移植。所谓IP核（Intellectual Property Core），指芯片设计中预先设计、经过重复验证的、可重复使用的功能模块。将经过流片且测试通过的某个IP核或者某个版图模块复用到其他的硅芯片上，可以很大程度上节省版图工程师的工作量，从而减少研发成本。
目前仅在芯片设计的相同工艺或者相同工艺节点中采用IP版图复用或移植，即将经过硅验证的源版图模块通过EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）设计工具直接导入到目标版图库。
然而，相同工艺且相同工艺节点的IP核复用虽然在很大程度上可以节省版图设计工程师的工作时间，更快的完成研发任务，但是若仅在相同工艺下进行版图的移植，其市场占有量将会非常的有限。因为现今存在的诸多半导体公司尤其是无自有晶圆加工厂的芯片设计类公司，会涉及与诸如S家、T家、H家、U家、G家等多家晶圆厂的合作，若是仅能在相同工艺之间进行版图移植，那么辐射的范围将会非常小，未能最大程度地利用源版图的工艺信息，造成IP版图的资源浪费，未能达到快速有效建立新版图的目的。
可见，如何对IP版图移植方式进一步优化使用，从而最大程度地利用源版图的工艺信息，达到快速有效建立新版图的目的，是目前版图移植技术领域亟需解决的难题。
对此，本申请提供一种版图移植方法，能够将基础版图文件的图层数据移植至目标版图文件的目标图层处，从而在不同工艺的不同工艺节点实现IP版图移植，最大程度地利用源版图的工艺信息，达到快速有效建立新版图的目的。
下面结合具体实施方式对本申请提供的版图移植方法、装置、终端以及介质等技术方案做出详细说明。
图1示出了本申请一个实施例中的版图移植方法的步骤流程图，如图1所示，该版图移植方法主要可以包括如下的步骤S100至步骤S400。
步骤S100，获取目标版图文件的第一信息，所述第一信息表征所述目标版图文件内的目标图层的图层名称及图层属性。
步骤S200，获取基础版图文件的第二信息，所述第二信息表征所述基础版图文件内的待移植图层的数据类型及信息编号。
步骤S300，基于所述第一信息和所述第二信息生成版图层信息文件。
步骤S400，根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
本申请提供的版图移植方法，在目标版图文件对应的版图层定义文件中获取第一信息，该第一信息包含需要执行版图移植的目标图层的图层名称及图层属性；在基础版图文件对应的版图层定义文件中获取第二信息，该第二信息包含待移植图层的数据类型及信息编号，将该第一信息和第二信息组合生成新的版图层定义文件，即版图层信息文件；根据该版图层信息文件将基础版图文件内与待移植图层对应的图层数据移植至目标版图文件的目标图层。
如此，本申请能够将基础版图文件的图层数据移植至目标版图文件的目标图层处，从而在不同工艺的不同工艺节点实现IP版图移植，最大程度地利用源版图的工艺信息，达到快速有效建立新版图的目的。
下面分别对版图移植方法中的各个方法步骤做详细说明。
步骤S100，获取目标版图文件的第一信息，所述第一信息表征所述目标版图文件内的目标图层的图层名称及图层属性。
具体地，目标版图文件包含需要移植其他版图的图层数据的目标图层，该目标版图文件为GDS格式的目标版图文件，根据GDS格式的目标版图文件对应的目标layermap文件，即目标版图层定义文件，可以查看GDS格式的目标版图文件各图层的相关信息。通过目标layermap文件获取目标图层的图层名称及图层属性，以供后续根据该图层名称及图层属性将其他版图的图层数据移植至对应的目标图层。
在芯片领域中，上述第一信息通常表述为layermap文件的Layer Name及LayerPurpose两组数据，用于定义版图每个层次的名称及层次属性。
步骤S200，获取基础版图文件的第二信息，所述第二信息表征所述基础版图文件内的待移植图层的数据类型及信息编号。
具体地，基础版图文件包含需要移植的图层数据的待移植图层，该基础版图文件为GDS格式的基础版图文件，根据GDS格式的基础版图文件对应的基础layermap文件，即基础版图层定义文件，可以查看GDS格式的基础版图文件各图层的相关信息。通过基础layermap文件获取基础图层的数据类型及信息编号，以供后续根据该数据类型及信息编号能够准确在基础版图文件中定位到需要移植的图层数据，进而将该图层数据移植至上述目标图层。
在芯片领域中，上述第二信息通常表述为layermap文件的Stream Number及Datatype两组数据，用于定义版图每个层次的系统编号。
步骤S300，基于所述第一信息和所述第二信息生成版图层信息文件。
具体地，根据上述包含目标图层的图层名称及图层属性的第一信息，以及上述包含基础图层的数据类型及信息编号的第二信息，生成区别于目标layermap文件和基础layermap文件的新的layermap文件，该layermap文件即版图层信息文件。
其中，上述步骤S300包括步骤S301。
步骤S301，将所述第一信息和所述第二信息写入版图层定义文件模板，得到所述版图层信息文件。
具体地，在linux操作系统的文本编辑器创建文本，文本包括第一VI、第二VI以及第三VI。其中，第一VI用于记录目标layermap文件的第一信息，即Layer Name及LayerPurpose，第二VI用于记录基础layermap文件的第二信息，即Stream Number及Datatype，将上述第一信息和第二信息写入文本编辑器内空白的VI模板得到第三VI，并且将上述第一信息和第二信息按照层次含义相同的顺序一一对应起来，得到上述版图层信息文件，该版图层信息文件即为区别于目标layermap文件和基础layermap文件的新的layermap文件，以用于执行图层数据移植。
步骤S400，根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
具体地，在生成上述版图层信息文件后，根据该版图层信息文件将GDS格式的基础版图文件导入至存储目标版图文件的数据库里，由于在导入过程中作为layermap文件的版图层信息文件包含第二信息，因此系统能够在GDS格式的基础版图文件确定需要移植的图层数据，以及由于版图层信息文件包含第一信息，因此系统能够将上述图层数据移植至目标版图文件的目标图层处。
进一步地，在以上实施例的基础上，上述步骤S400中的根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层，包括如下的步骤S401至步骤S403。
步骤S401，获取所述目标版图文件对应的第一芯片尺寸数值，以及所述基础版图文件对应的第二芯片尺寸数值。
步骤S402，将所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值进行数值大小比对。
步骤S403，若所述第一芯片尺寸数值小于或等于所述第二芯片尺寸数值，根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
具体地，在本实施例中，上述目标版图文件和基础版图文件分别属于不同工艺的不同工艺节点，因此目标版图文件和基础版图文件所对应的芯片器件设计原则很可能存在明显区别；其中，在当今超深亚微米芯片设计中，芯片的面积是一个非常重要的衡量标准。在此基础上，根据芯片尺寸数值大小，如芯片沟道长度，在第一芯片尺寸数值小于或等于第二芯片尺寸数值时，才将基础版图文件的图层数据移植至目标版图文件，即从工艺节点大的版图向工艺节点小的版图上移植，可以最大程度地保证目标版图文件在完成移植后的版图面积不会超过第一版图的大小，这样也不会对芯片上其他的版图模块造成面积挤压等影响。
进一步地，在以上实施例的基础上，在上述步骤S402中的将所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值进行数值大小比对之后，所述版图移植方法还包括如下的步骤S404。
步骤S404，将所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值进行数值量级比对，以在所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值之间的数值量级差距小于或者等于预设量级差距时，根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
具体地，在不同的工艺节点之间进行版图移植时，需要将这些工艺节点保持在相同的量级上，如第一芯片尺寸和第二芯片尺寸的数值量级均为十级纳米单位，或者第一芯片沟道尺寸数值为22nm，第二芯片沟道尺寸数值为28nm，两者量级差距相近。因为不同晶圆代工厂的版图设计规则不同，在相同量级的基础上进行版图移植可以保证芯片上的层次直接复用，不会产生移位、缺失等风险，移植后的第二版图和第一版图的面积也会基本保持一致。
进一步地，在以上实施例的基础上，在上述步骤S401的获取所述目标版图文件对应的第一芯片尺寸数值，以及所述基础版图文件对应的第二芯片尺寸数值之后，所述版图移植方法还包括如下的步骤S405。
步骤S405，若所述第一芯片尺寸数值大于所述第二芯片尺寸数值，或者，所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值之间的数值量级差距大于所述预设量级差距，停止执行版图数据移植操作，以及输出相应的告警信息。
具体地，若目标版图文件对应的第一芯片尺寸数值大于基础版图文件对应的第二芯片尺寸数值，即无法满足从工艺节点大的版图向工艺节点小的版图上移植，又或者第一芯片尺寸数值与第二芯片尺寸数值的数值量级差距过大，导致版图移植后存在移位、缺失等风险，则停止执行版图数据移植操作，并输出相应的告警信息，以提醒用户进行调整。
进一步地，在以上实施例的基础上，在上述步骤S400中的根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层之后，所述版图移植方法还包括如下的步骤S501和步骤S502。
步骤S501，响应于图层复制指令，获取所述目标版图文件内预设复制图层的数据信息，所述预设复制图层在层次上低于所述目标版图文件内层次最高的最高图层。
步骤S502，基于所述预设复制图层的数据信息，在所述预设复制图层与在层次上高于所述预设复制图层的相邻图层之间生成附加图层。
具体地，在完成版图移植后，通常还会涉及对版图增减金属层次的操作需求。其中，由于版图的图层层次排列与图层金属厚度为正相关，为了确保因新增的图层厚度不会因超过最高图层而对芯片设计规则检查造成干涉，因此选择区别于最高图层的其他图层作为预设复制图层，根据预设复制图层的图层数据生成附加图层，且附加图层位于预设复制图层与比该预设复制图层高一级的相邻图层之间。
例如，假定目标版图文件的最高图层的层次为第九层M9，现要获取一个版图，增加中间层次C1、C2层，且C1、C2层次的金属厚度仅次于最高图层，使最高图层的层次由9层变为11层。在此基础上，复制次高图层M8并将其赋层于C1、C2层，M8、C1以及C2交叠在一起，达到既可以加强电源地线的强度，又可以最大程度地减少手动修改版图工作量的目的。需要强调的是，此方案没有复制最高图层M9至C1和C2层，是因为最高图层的金属厚度大于C1、C2层，会造成设计规则检查中的宽度、间距等要求超过C1和C2层所能承受的范围，而次高图层的金属厚度小于C1、C2层，因此不会产生上述问题。
在应用于版图编辑软件的一种可行的实施例中，具体操作包括：打开Copy Layer选项，填写选项内容From Layer M8 To Layer C1，将M8的drawing层及text层copy到C1的drawing层及text层中；填写选项内容From Layer M8 To Layer C2，将M8的drawing层及text层copy到C2的drawing层及text层。至此，上述操作已经完成了增加金属层次的转换，将增加金属层次后的版图定义为新版图。在新版图中打上M8到C1的金属孔、C1到C2的金属孔以及C2到M9的金属孔即可完成整体新版图的新增层次转换。
进一步地，在以上实施例的基础上，上述步骤S200中的获取基础版图文件的第二信息，包括如下的步骤S201至步骤S203。
步骤S201，调取基础器件至存储所述基础版图文件的数据库，所述基础器件为应用所述基础版图文件对应结构的芯片元件。
步骤S202，获取与所述基础版图文件对应的版图层定义文件，所述版图层定义文件包含所述基础版图文件的数据类型及信息编号。
步骤S203，基于所述版图层定义文件获取与所述基础器件对应的器件信息作为所述第二信息。
具体地，IP版图是由多种元器件、金属线、通孔以及阱注入组成的。在获取基础版图文件的第二信息为某PMOS器件的图层数据时，首先在存储基础版图文件的数据库中新建一个空的版图cell，从PDK数据库(Process Design Kit，工艺设计套件库）调出上述PMOS（PositivechannelMetalOxideSemiconductor，P沟道金属氧化物半导体）器件。其中，PDK数据库包含了设计规则文件、电学规则文件、版图层次定义文件、仿真模型以及器件版图等工艺基本的元素，通过查看上述新建版图cell界面显示的layer view，可以获取上述PMOS器件的全部Layer Name及Layer Purpose信息。
查看基础版图文件对应的基础layermap文件，并在基础layermap文件找到上述PMOS器件所对应的图层，将图层中涉及到的组成每一个层次的两部分信息，即Layer Name、Layer Purpose和Stream Number、Datatype记录在文本编辑工具的第一VI，以供后续基于第一VI生成用于图层数据移植的新的layermap作为文件版图层信息文件。
图2示出了本申请一个实施例中，实现图层数据移植的应用流程图，包括如下的步骤S211至步骤S214。
步骤S211，获取GDS格式的基础版图文件、与基础版图文件对应的基础layermap文件以及与目标版图文件对应的目标layermap文件。
步骤S212，将目标layermap文件包含的图层信息通过linux操作系统的文本编辑器保存至第一VI，将基础layermap文件包含的图层信息通过上述文本编辑器保存至第二VI。
步骤S213，获取第一VI中的第一信息即Layer Name即Layer Purpose，以及第二VI中的第二信息即Stream Number与Datatype，将上述第一信息和第二信息写入文本编辑器内空白的VI模板得到第三VI，并且将上述第一信息和第二信息按照层次含义相同的顺序一一对应起来。
步骤S214，使用第三VI作为新的layermap文件将GDS格式的基础版图文件导入至存储目标版图文件的数据库，获取经过图层数据移植后的移植版图。
以下介绍本申请的装置实施例，可以用于执行本申请上述实施例中的版图移植方法。图3示意性地示出了本申请实施例提供的版图移植装置的结构框图。如图3所示，版图移植装置300包括：
第一获取模块310，被配置为获取目标版图文件的第一信息，所述第一信息表征所述目标版图文件内的目标图层的图层名称及图层属性；
第二获取模块320，被配置为获取基础版图文件的第二信息，所述第二信息表征所述基础版图文件内的待移植图层的数据类型及信息编号；
文件生成模块330，被配置为基于所述第一信息和所述第二信息生成版图层信息文件；
数据移植模块340，被配置为根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
在本申请的一个实施例中，基于以上实施例，文件生成模块被配置为：
将所述第一信息和所述第二信息写入版图层定义文件模板，得到所述版图层信息文件。
在本申请的一个实施例中，基于以上实施例，数据移植模块被配置为：
获取所述目标版图文件对应的第一芯片尺寸数值，以及所述基础版图文件对应的第二芯片尺寸数值；将所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值进行数值大小比对；若所述第一芯片尺寸数值小于或等于所述第二芯片尺寸数值，根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
在本申请的一个实施例中，基于以上实施例，数据移植模块被配置为：
将所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值进行数值量级比对，以在所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值之间的数值量级差距小于或者等于预设量级差距时，根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
在本申请的一个实施例中，基于以上实施例，数据移植模块被配置为：
若所述第一芯片尺寸数值大于所述第二芯片尺寸数值，或者，所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值之间的数值量级差距大于所述预设量级差距，停止执行版图数据移植操作，以及输出相应的告警信息。
在本申请的一个实施例中，基于以上实施例，版图移植装置还包括：
图层复制模块，被配置为响应于图层复制指令，获取所述目标版图文件内预设复制图层的数据信息，所述预设复制图层在层次上低于所述目标版图文件内层次最高的最高图层；基于所述预设复制图层的数据信息，在所述预设复制图层与在层次上高于所述预设复制图层的相邻图层之间生成附加图层。
在本申请的一个实施例中，基于以上实施例，第二获取模块被配置为：
调取基础器件至存储所述基础版图文件的数据库，所述基础器件为应用所述基础版图文件对应结构的芯片元件；获取与所述基础版图文件对应的版图层定义文件，所述版图层定义文件包含所述基础版图文件的数据类型及信息编号；基于所述版图层定义文件获取与所述基础器件对应的器件信息作为所述第二信息。
图4示意性地示出了用于实现本申请实施例的电子设备的计算机系统结构框图。
需要说明的是，图4示出的电子设备的计算机系统400仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图4所示，计算机系统400包括中央处理器401（Central Processing Unit，CPU），其可以根据存储在只读存储器402（Read-Only Memory，ROM）中的程序或者从存储部分408加载到随机访问存储器403（Random Access Memory，RAM）中的程序而执行各种适当的动作和处理。在随机访问存储器403中，还存储有系统操作所需的各种程序和数据。中央处理器401、在只读存储器402以及随机访问存储器403通过总线404彼此相连。输入/输出接口405（Input /Output接口，即I/O接口）也连接至总线404。
以下部件连接至输入/输出接口405：包括键盘、鼠标等的输入部分406；包括诸如阴极射线管（Cathode Ray Tube，CRT）、液晶显示器（Liquid Crystal Display，LCD）等以及扬声器等的输出部分407；包括硬盘等的存储部分408；以及包括诸如局域网卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分409。通信部分409经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器410也根据需要连接至输入/输出接口405。可拆卸介质411，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器410上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分408。
特别地，根据本申请的实施例，各个方法流程图中所描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本申请的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分409从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质411被安装。在该计算机程序被中央处理器401执行时，执行本申请的系统中限定的各种功能。
需要说明的是，本申请实施例所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、可擦式可编程只读存储器（Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM）、闪存、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器（Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM）、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本申请中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申请中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、有线等等，或者上述的任意合适的组合。
附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本申请的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本申请实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质（可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等）中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备（可以是个人计算机、服务器、触控终端、或者网络设备等）执行根据本申请实施方式的方法。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。
应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种版图移植方法，其特征在于，所述版图移植方法包括：
获取目标版图文件的第一信息，所述第一信息表征所述目标版图文件内的目标图层的图层名称及图层属性；
获取基础版图文件的第二信息，所述第二信息表征所述基础版图文件内的待移植图层的数据类型及信息编号；
基于所述第一信息和所述第二信息生成版图层信息文件；
根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
2.如权利要求1所述的版图移植方法，其特征在于，基于所述第一信息和所述第二信息生成版图层信息文件，包括：
将所述第一信息和所述第二信息写入版图层定义文件模板，得到所述版图层信息文件。
3.如权利要求1所述的版图移植方法，其特征在于，根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层，包括：
获取所述目标版图文件对应的第一芯片尺寸数值，以及所述基础版图文件对应的第二芯片尺寸数值；
将所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值进行数值大小比对；
若所述第一芯片尺寸数值小于或等于所述第二芯片尺寸数值，根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
4.如权利要求3所述的版图移植方法，其特征在于，在将所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值进行数值大小比对之后，所述版图移植方法还包括：
将所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值进行数值量级比对，以在所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值之间的数值量级差距小于或者等于预设量级差距时，根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
5.如权利要求4所述的版图移植方法，其特征在于，在获取所述目标版图文件对应的第一芯片尺寸数值，以及所述基础版图文件对应的第二芯片尺寸数值之后，所述版图移植方法还包括：
若所述第一芯片尺寸数值大于所述第二芯片尺寸数值，或者，所述第一芯片尺寸数值与所述第二芯片尺寸数值之间的数值量级差距大于所述预设量级差距，停止执行版图数据移植操作，以及输出相应的告警信息。
6.如权利要求1所述的版图移植方法，其特征在于，在根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层之后，所述版图移植方法还包括：
响应于图层复制指令，获取所述目标版图文件内预设复制图层的数据信息，所述预设复制图层在层次上低于所述目标版图文件内层次最高的最高图层；
基于所述预设复制图层的数据信息，在所述预设复制图层与在层次上高于所述预设复制图层的相邻图层之间生成附加图层。
7.如权利要求1所述的版图移植方法，其特征在于，获取基础版图文件的第二信息，包括：
调取基础器件至存储所述基础版图文件的数据库，所述基础器件为应用所述基础版图文件对应结构的芯片元件；
获取与所述基础版图文件对应的版图层定义文件，所述版图层定义文件包含所述基础版图文件的数据类型及信息编号；
基于所述版图层定义文件获取与所述基础器件对应的器件信息作为所述第二信息。
8.一种版图移植装置，其特征在于，所述版图移植装置包括：
第一获取模块，被配置为获取目标版图文件的第一信息，所述第一信息表征所述目标版图文件内的目标图层的图层名称及图层属性；
第二获取模块，被配置为获取基础版图文件的第二信息，所述第二信息表征所述基础版图文件内的待移植图层的数据类型及信息编号；
文件生成模块，被配置为基于所述第一信息和所述第二信息生成版图层信息文件；
数据移植模块，被配置为根据所述版图层信息文件将所述待移植图层的图层数据移植至所述目标图层。
9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的版图移植程序，所述版图移植程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的版图移植方法。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的版图移植方法。
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