CN116396094B - 一种铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法,包括如下步骤:提供铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块,处理所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的表面以形成待连接面;提供过渡合金箔,将所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的待连接面分别贴合于所述过渡合金箔的两面,形成预制连接体;对所述预制连接体进行真空扩散焊。本申请通过过渡合金箔为焊接媒介,采用真空扩散焊的方法,通过瞬时液相扩散连接方式,将陶瓷惰性阳极与金属导电杆进行连接,使中间合金箔在结合面上形成瞬间液膜,随着液相中组元与母材发生元素的互扩散,液膜厚度随之减小并消失,最终形成冶金级结合,该结合方式形成的连接接头均匀、致密,没有孔洞和裂纹,连接强度≥150MPa。
Description
技术领域
本申请涉及铝电解领域,尤其涉及铝电解槽。
背景技术
现行Hall-Herout铝电解槽采用消耗式碳素阳极,不仅消耗大量优质碳素材料,排放大量温室效应气体CO2和致癌性碳氟化合物,而且在铝电解过程中,需要不断地补充阳极糊或更换阳极碳块,导致电解生产不稳定,并增加了劳动强度。
惰性阳极及相应的电解工艺因能解决上述问题,使铝锭生产成本降低近30%,而成为国际铝业界和材料界的关注焦点和研究热点。惰性阳极使用在铝电解过程中有以下优点:(1)电解过程中电极几乎不消耗,无需附加的炭素加工厂,降低了生产成本;(2)电极不消耗,极距稳定,易于控制,阳极更换次数少,劳动强度降低;(3)可以采用更高的阳极电流密度,使电解槽产能增加;(4)阳极产品为氧气,避免了环境污染,氧气还可以作为副产品,估计回收的氧可能是原铝产品价值的3%。惰性阳极的这一系列优点,使得研制出合适的惰性阳极成为改善传统铝生产方法的重要一环。但是惰性阳极在铝电解的环境下必须耐受电解质的腐蚀,溶解度小;能耐受氧的渗蚀作用;有良好的导电性(电阻率≤碳阳极);机械强度高,抗热震性强,不易脆裂;容易加工成型,易于与金属导体连接;原料易于得到,而且价廉。目前研究来看,陶瓷合金材料兼有金属材料优良的导电性、加工性和陶瓷材料良好的抗熔盐腐蚀性能而成为最有希望取代碳素阳极的惰性阳极材料。
惰性阳极需要靠金属导电块提供电流才能工作,而陶瓷合金材料与金属导电块在物理和化学性质方面存在很大差异,因此在焊接上存在以下困难:(1)它们的结晶结构不同,导致熔点不相同;(2)陶瓷晶体的强大键能使元素扩散极困难;(3)它们的热膨胀系数相差悬殊,导致接头产生很大热应力,容易在陶瓷侧产生裂纹;(4)结合面产生脆性相,使陶瓷性能减弱。所以难于用常规的熔焊方法实现连接。
发明内容
本申请实施例提供了一种铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法,以解决惰性阳极与金属导电块连接困难的技术问题。
本申请实施例提供一种铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法,所述铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法包括如下步骤:
提供铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块,处理所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的表面以形成待连接面;
提供过渡合金箔,将所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的待连接面分别贴合于所述过渡合金箔的两面,形成预制连接体;
对所述预制连接体进行真空扩散焊。
在本申请的一些实施例中,所述待连接面的表面轮廓算术平均偏差为0.6~2.5×10-4cm。
在本申请的一些实施例中,处理所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的表面以形成待连接面,包括如下步骤:
清洁所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的表面;
以120#、220#、500#、1000#、1500#、2000#、2500#砂纸依次打磨清洁后的表面。
在本申请的一些实施例中,所述中间合金箔的材料包括Fe-Ni合金。
在本申请的一些实施例中,所述中间合金箔的材料还包括B、Si、V、Co中的至少一种。
在本申请的一些实施例中,以所述过渡合金箔的质量百分比计,所述中间合金箔包括:
余量为Fe-Ni合金。
在本申请的一些实施例中,所述过渡合金箔的厚度为5μm-500μm。
在本申请的一些实施例中,所述真空扩散焊的:
扩散温度为950-1200℃;和/或,
升温速率为10-30℃/min;和/或,
保温时间为2-20min;和/或,
压力为5-30MPa;和/或,
降温速率为4-8℃/min。
在本申请的一些实施例中,所述铁酸镍基陶瓷惰性阳极为经过烧结成型的NiFe2O4-X陶瓷惰性阳极或NiFe2O4-X-Y金属陶瓷惰性阳极中的一种。
在本申请的一些实施例中,所述NiFe2O4-X陶瓷惰性阳极或者NiFe2O4-X-Y陶瓷惰性阳极中,X为复合陶瓷相,包括ZnO、CuO、Cr2O3、MgO、Y2O3、TiN中的至少一种,
Y为复合金属相,包括Cu、Ni、Fe、Co、Cr、Al、Mn稀土中的至少一种。
本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:
本申请实施例提供的一种铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法,通过过渡合金箔为焊接媒介,采用真空扩散焊的方法,通过瞬时液相扩散连接方式,将陶瓷惰性阳极与金属导电杆进行连接,在真空扩散焊的操作条件下,中间合金箔在结合面上形成瞬间液膜,随着液相中组元与母材发生元素的互扩散,液膜厚度随之减小并消失,最终形成冶金级结合,该结合方式形成的连接接头均匀、致密,没有孔洞和裂纹的产生,连接强度≥150MPa。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例1提供的预制连接体的结构示意图;
图2为本申请实施例2提供的预制连接体的结构示意图;
图3为本申请实施例3提供的预制连接体的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
除非另有特别说明,本文使用的术语应理解为如本领域中通常所使用的含义。因此,除非另有定义,本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属领域技术人员的一般理解相同的含义。若存在矛盾,本说明书优先。
除非另有特别说明,本申请中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等,均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
目前铝电解领域存在惰性阳极与金属导电块连接困难的技术问题。
本申请实施例提供的技术方案为解决上述技术问题,总体思路如下:
本申请实施例提供一种铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法,所述铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法包括如下步骤:
S1:提供铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块,处理所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的表面以形成待连接面;
S2:提供过渡合金箔,将所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的待连接面分别贴合于所述过渡合金箔的两面,形成预制连接体;
S3:使所述预制连接体进行真空扩散焊。
本领域技术人员可以理解,真空扩散焊可以通过真空扩散焊炉进行。过渡合金箔的熔点低于金属导电块和铁酸镍基陶瓷惰性阳极的熔点,这是真空扩散焊的一般实施条件。通过选用熔点较低的中间合金箔作为夹层,在加热到连接温度时,中间层熔化,在结合面上形成瞬间液膜,在保温过程中,随着低熔点组元向金属导电块和铁酸镍基陶瓷惰性阳极的扩散,液膜厚度随之减小直至消失,再经一定时间的保温而使成分均匀化,液相的生成将过渡合金箔夹在被连接表面之间。
由于液相中熔点降低的元素大量扩散至金属导电块和铁酸镍基陶瓷惰性阳极内,金属导电块和铁酸镍基陶瓷惰性阳极中部分元素向液相中溶解,使液相的熔点逐渐升高而凝固,凝固界面从两侧向中间推进。随着保温时间的延长,接头中的液相逐渐减少,最后形成接头。
中间合金箔可以使液面的浓度梯度变大,促进元素的扩散,加速扩散空洞的消失。中间合金箔还可以缓解因陶瓷与金属的热膨胀系数不同而引起的残余应力以及控制界面反应,抑制或改变界面反应产物,改善接头质量。中间合金箔可以选用粘附性合金材料与反应性合金材料的组合,组分合适的中间合金箔可以降低扩散焊连接温度、时间、压力,提高接头性能。粘附性合金材料选与陶瓷材料不起反应,但可以二陶瓷组元相互扩散,形成扩散层。反应性合金材料能与陶瓷相互作用,形成反应产物,并通过生成的反应产物是陶瓷与金属牢固连接。
本申请通过过渡合金箔为焊接媒介,采用真空扩散焊的方法,通过瞬时液相扩散连接方式,将陶瓷惰性阳极与金属导电杆进行连接,在真空扩散焊的操作条件下,中间合金箔在结合面上形成瞬间液膜,随着液相中组元与母材发生元素的互扩散,液膜厚度随之减小并消失,最终形成冶金级结合,该结合方式形成的连接接头均匀、致密,没有孔洞和裂纹的产生,连接强度≥150MPa。
此外,本申请的连接速度快,连接效率高,仅在20min内,即可完成陶瓷惰性阳极与金属导电杆的扩散连接;连接精度高,材料变形小;适用于各种形状的惰性阳极结构的连接,也可用于大尺寸平面惰性阳极结构的连接,适用性广泛;操作简单,获得的连接接头强度高、耐腐蚀性强、导电性能好,在铝电解条件下,长期使用不开裂,脱落。
在本申请的一些实施例中,所述待连接面的表面轮廓算术平均偏差为0.6~2.5×10-4cm。
表面粗糙度会对扩散焊接产生较大的影响。低的表面粗糙度能使零件在温度、压力的作用下结合得更紧密,扩散更充分,焊接质量更可靠。
在本申请的一些实施例中,处理所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的表面以形成待连接面,包括如下步骤:
S11:清洁所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的表面;
S12:以120#、220#、500#、1000#、1500#、2000#、2500#砂纸依次打磨清洁后的表面。
以砂纸打磨清洁后的表面是为了将待连接面的表面轮廓算术平均偏差控制为0.6~2.5×10-4cm。
在本申请的一些实施例中,所述中间合金箔的材料包括Fe-Ni合金。
在本申请的一些实施例中,所述中间合金箔的材料还包括B、Si、V、Co中的至少一种。
在本申请的一些实施例中,以所述过渡合金箔的质量百分比计,所述中间合金箔包括:
余量为Fe-Ni合金。
在本申请的一些实施例中,所述过渡合金箔的厚度为5μm-500μm。
在本申请的一些实施例中,所述真空扩散焊的:
扩散温度为950-1200℃;和/或,
升温速率为10-30℃/min;和/或,
保温时间为2-20min;和/或,
压力为5-30MPa;和/或,
降温速率为4-8℃/min。
温度越高,扩散系数越大,扩散速度越快,连接表面达到紧密接触所需的压力越小;但是过高的温度容易导致金属导电块的熔化或软化,不仅影响材料的成分和表面状态,还影响中间层的相变,因此扩散温度选为0.6~0.8Tm,一般在950-1200℃之间。Tm为金属导电块的熔点。
施加压力越大,紧密接触面积越大,有利于获得良好的接触面,同时可以有效填补陶瓷材料在连接界面产生的孔洞,防止扩散孔洞的产生,但过大的压力将引起金属导电块的宏观塑性变形,因此扩散压力为5-30MPa。
扩散层深度与扩散时间的平方根成正比,扩散连接头的强度、塑性、延伸率和冲击韧性与保温时间均是先增大到一定程度而后趋于稳定,且过长时间的高温高压,对接头质量不起任何进一步提高的作用。
由于陶瓷材料与金属材料的热膨胀系数存在较大差异,瞬时扩散连接成型后,较快的冷却速度会使接头中产生很大的内应力,进而导致微裂纹萌生,保温结束后控制降温速率,当接头以4-8℃/min的降温速率冷却时,能有效减少接头中的内应力,有利于保证接性能。
真空扩散焊的具体操作方法是本领域的常规技术手段。作为示例,在本申请的一些实施例中,真空扩散焊的具体操作方法如下:
把NiFe2O4基陶瓷惰性阳极、中间合金箔、金属导电块组成的预制连接体放于真空扩散炉中,分别开启机械泵、罗茨泵,有效排除炉内空气,当真空度达到10-3pa时,充入高纯氩气或高纯氮气至0.1~0.9pa,加热速率为10-30℃/min,加热至950℃-1200℃,并施加5-30MPa的压力,在该条件下保温2-20min,再以4-8℃/min的速度冷却到400℃,随后炉冷至室温。
在本申请的一些实施例中,所述铁酸镍基陶瓷惰性阳极为经过烧结成型的NiFe2O4-X陶瓷惰性阳极或NiFe2O4-X-Y金属陶瓷惰性阳极中的一种。
在本申请的一些实施例中,所述NiFe2O4-X陶瓷惰性阳极或者NiFe2O4-X-Y陶瓷惰性阳极中,X为复合陶瓷相,包括ZnO、CuO、Cr2O3、MgO、Y2O3、TiN中的至少一种,
Y为复合金属相,包括Cu、Ni、Fe、Co、Cr、Al、Mn稀土中的至少一种。
X为复合陶瓷相,可以改善惰性阳极的烧结性能或致密性能。
Y为复合金属相,可以改善惰性阳极的耐腐蚀性能。
下面结合具体实施例,进一步阐述本申请。应理解,这些实施例仅用于说明本申请而不用于限制本申请的范围。下列实施例中未注明具体条件的实验方法,通常按照国家标准测定。若没有相应的国家标准,则按照通用的国际标准、常规条件、或按照制造厂商所建议的条件进行。
实施例1
通过130MPa下等静压处理的方式将配制好的NiO、Fe2O3、ZnO、Cu、Fe粉末压制成陶瓷惰性阳极生坯,随后将所述阳极生坯在氮气氛围中和1000℃下烧结铁酸镍基陶瓷惰性阳极,其中氮气氛围中控制氧含量不高于200ppm;随后采用机械加工的方式对金属导电块进行精确加工,使其尺寸符合连接要求。
用压缩空气将粘附于待连接面的异物吹出,然后依次利用120#、220#、500#、1000#、1500#、2000#、2500#砂纸进行打磨,并用酒精反复清洗待连接表面,确保惰性阳极与金属导电块的待连接面干净整洁,其表面轮廓算数平均偏差为1.5×10-4cm。
请参考图1,所述铁酸镍基陶瓷惰性阳极1一端的尺寸小于其另一端,加工后的金属导电块3的一端的轮廓与所述铁酸镍基陶瓷惰性阳极的一端的轮廓完全吻合。将中间合金箔2贴覆在NiFe2O4基陶瓷惰性阳极与金属导电块的待连接面处,形成预制连接体,中间合金箔的成分为Ni30%、Cr6%、B1%、Si1%、Co0.5%、V0.5%、Fe为余量,厚度为20μm。把NiFe2O4基陶瓷惰性阳极、中间合金箔、金属导电块组成的预制连接体放于真空扩散炉中,分别开启机械泵、罗茨泵,有效排除炉内空气,当真空度达到10-3pa时,充入高纯氩气或高纯氮气至0.3pa,加热速率为12℃/min,加热至1020℃,并施加6MPa的压力,在该条件下保温5min,再以6℃/min的速度冷却到400℃,随后炉冷至室温。采用螺纹连接或焊接的方式将已连接成型的惰性阳极与一定长度的金属导电杆进行再次组装,完成惰性阳极的整体连接。该结构在电解温度为800℃、电流密度为10A/cm2条件下可长期稳定运行。
实施例2
通过130MPa下等静压处理的方式将配制好的NiO、Fe2O3、MgO、Cu、Fe、Ni粉末压制成陶瓷惰性阳极生坯,随后将所述阳极生坯在氮气氛围中和1000℃下烧结铁酸镍基陶瓷惰性阳极,其中氮气氛围中控制氧含量不高于200ppm;随后采用机械加工的方式对金属导电块进行精确加工,使其尺寸符合连接要求。用压缩空气将粘附于待连接面的异物吹出,然后依次利用120#、220#、500#、1000#、1500#、2000#、2500#砂纸进行打磨,并用酒精反复清洗待连接表面,确保惰性阳极与金属导电块的待连接面干净整洁,其表面轮廓算数平均偏差为1.2×10-4cm。
请参考图2,所述铁酸镍基陶瓷惰性阳极1一端具有一凹槽,加工后的金属导电块3的一端的轮廓与所述凹槽的轮廓完全吻合。将中间合金箔2贴覆在NiFe2O4基陶瓷惰性阳极与金属导电块的待连接面处,形成预制连接体,中间合金箔的成分为Ni26%、Cr8%、B1.2%、Si1.5%、Co1.0%、V0.8%、Fe为余量,厚度为30μm。把NiFe2O4基陶瓷惰性阳极、中间合金箔、金属导电块组成的预制连接体放于真空扩散炉中,分别开启机械泵、罗茨泵,有效排除炉内空气,当真空度达到10-3pa时,充入高纯氩气或高纯氮气至0.3pa,加热速率为10℃/min,加热至1050℃,并施加8MPa的压力,在该条件下保温10min,再以6℃/min的速度冷却到400℃,随后炉冷至室温。采用螺纹连接或焊接的方式将已连接成型的惰性阳极与一定长度的金属导电杆进行再次组装,完成惰性阳极的整体连接。该结构在电解温度为850℃、电流密度为10A/cm2条件下可长期稳定运行。
实施例3
通过130MPa下等静压处理的方式将配制好的NiO、Fe2O3、Y2O3、Fe、Ni、Co粉末压制成陶瓷惰性阳极生坯,随后将所述阳极生坯在氮气氛围中和1000℃下烧结铁酸镍基陶瓷惰性阳极,其中氮气氛围中控制氧含量不高于200ppm;随后采用机械加工的方式对金属导电块进行精确加工,使其尺寸符合连接要求。用压缩空气将粘附于待连接面的异物吹出,然后依次利用120#、220#、500#、1000#、1500#、2000#、2500#砂纸进行打磨,并用酒精反复清洗待连接表面,确保惰性阳极与金属导电块的待连接面干净整洁,其表面轮廓算数平均偏差为1.8×10-4cm。
请参考图3,所述铁酸镍基陶瓷惰性阳极1一端的尺寸等于其另一端,加工后的金属导电块3的一端的轮廓与所述铁酸镍基陶瓷惰性阳极的一端的轮廓完全吻合。将中间合金箔2贴覆在NiFe2O4基陶瓷惰性阳极与金属导电块的待连接面处,形成预制连接体,中间合金箔的成分为Ni20%、Cr10%、B1.5%、Si2%、Co0.5%、V0.5%、Fe为余量,厚度为50μm。把NiFe2O4基陶瓷惰性阳极、中间合金箔、金属导电块组成的预制连接体放于真空扩散炉中,分别开启机械泵、罗茨泵,有效排除炉内空气,当真空度达到10-3pa时,充入高纯氩气或高纯氮气至0.5pa,加热速率为12℃/min,加热至1100℃,并施加10MPa的压力,在该条件下保温15min,再以6℃/min的速度冷却到400℃,随后炉冷至室温。采用螺纹连接或焊接的方式将已连接成型的惰性阳极与一定长度的金属导电杆进行再次组装,完成惰性阳极的整体连接。该结构在电解温度为800℃、电流密度为10A/cm2条件下可长期稳定运行。
本申请的各种实施例可以以一个范围的形式存在;应当理解,以一范围形式的描述仅仅是因为方便及简洁,不应理解为对本申请范围的硬性限制;因此,应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如,应当认为从1到6的范围描述已经具体公开子范围,例如从1到3,从1到4,从1到5,从2到4,从2到6,从3到6等,以及所述范围内的单一数字,例如1、2、3、4、5及6,此不管范围为何皆适用。另外,每当在本文中指出数值范围,是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。
在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”和“下”具体为附图中的图面方向。另外,在本申请说明书的描述中,术语“包括”“包含”等是指“包括但不限于”。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。在本文中,“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B的情况。对于用“和/或”描述的三项以上的关联对象的关联关系,表示这三个关联对象可以单独存在任意一项,或者其中任意至少两项同时存在,例如,对于A,和/或B,和/或C,可以表示单独存在A、B、C中的任意一项,或者同时存在其中的任意两项,或者同时存在其中三项。在本文中,“至少一个”是指一个或者多个,“多个”是指两个或两个以上。“至少一种”、“以下至少一项(个)”或其类似表达,是指的这些项中的任意组合,包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如,“a,b,或c中的至少一项(个)”,或,“a,b,和c中的至少一项(个)”,均可以表示:a,b,c,a-b(即a和b),a-c,b-c,或a-b-c,其中a,b,c分别可以是单个,也可以是多个。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法,其特征在于,所述铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法包括如下步骤:
提供铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块,处理所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的表面以形成待连接面;
提供过渡合金箔,将所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的待连接面分别贴合于所述过渡合金箔的两面,形成预制连接体;
对所述预制连接体进行真空扩散焊;
以所述过渡合金箔的质量百分比计,所述过渡合金箔包括:B:0.01%~2%,Si:0.05~5%,V:0.01%~2%,Co:0.1~5%,Ni:20-30%,余量为Fe;
所述真空扩散焊的扩散温度为950-1200℃,升温速率为10-30℃/min,保温时间为2-20min,压力为5-30MPa,降温速率为4-8℃/min。
2.根据权利要求1所述的铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法,其特征在于,所述待连接面的表面轮廓算术平均偏差为0.6~2.5×10-4cm。
3.根据权利要求2所述的铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法,其特征在于,处理所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的表面以形成待连接面,包括如下步骤:
清洁所述铁酸镍基陶瓷和金属导电块的表面;
以120#、220#、500#、1000#、1500#、2000#、2500#砂纸依次打磨清洁后的表面。
4.根据权利要求1所述的铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法,其特征在于,所述过渡合金箔的厚度为5μm-500μm。
5.根据权利要求1所述的铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法,其特征在于,所述铁酸镍基陶瓷惰性阳极为经过烧结成型的NiFe2O4-X陶瓷惰性阳极或NiFe2O4-X-Y金属陶瓷惰性阳极中的一种。
6.根据权利要求5所述的铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法,其特征在于,所述NiFe2O4-X陶瓷惰性阳极或者NiFe2O4-X-Y陶瓷惰性阳极中,
X为复合陶瓷相,包括ZnO、CuO、Cr2O3、MgO、Y2O3、TiN中的至少一种,
Y为复合金属相,包括Cu、Ni、Fe、Co、Cr、Al、Mn、稀土中的至少一种。
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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