CN116390580A - 显示装置和多面板显示装置 - Google Patents

Abstract

提供了显示装置和多面板显示装置。所述多面板显示装置包括：被设置为彼此相邻的多个显示装置。所述多个显示装置中的每者包括：包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域的第一基板；设置在第一基板的上表面上的包括有机发光二极管的显示单元；设置在第一基板的上表面上并且电连接至所述显示单元的多条信号线；设置在第一基板下方的多条链路线；设置在第一基板的侧表面上并且连接所述多条信号线和所述多条链路线的多条边线；以及覆盖所述多条边线并且包括黑色材料的保护层。所述多条边线包括具有0.5μm到1μm的颗粒尺寸的导电颗粒。

Description

显示装置和多面板显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求2021年12月30日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2021-0192330的优先权，通过引用将其公开内容并入本文。

技术领域

本公开涉及显示装置和多面板显示装置，并且更具体而言涉及能够在抑制发热的同时以良好的功率效率实施窄边框的显示装置和多面板显示装置。

背景技术

近年来，随着信息时代的来临，以视觉形式表现电信息信号的显示器领域已经发生了迅猛的发展，并且响应于此，已经开发出了具有诸如薄厚度、轻重量和低功耗的良好性能的各种显示装置。此类显示装置的具体示例包括液晶显示装置(LCD)、等离子体显示面板装置(PDP)、场发射显示装置(FED)和有机发光显示装置(OLED)。

一般而言，显示装置包括：显示面板，具有在其中显示图像的显示区域和沿显示区域的周边限定的非显示区域；设置在非显示区域中的多个驱动电路；以及向所述多个驱动电路供应控制信号的印刷电路板(PCB)。连接显示面板和驱动电路的多条链路线(linkline)设置在非显示区域中。非显示区域被显示面板的黑色矩阵或者外壳遮挡，因而基本不显示图像，使得这一区域一般被称为边框区域。就相同面积而言，为了增大有效的显示屏幕尺寸，驱动电路和链路线设置在显示面板的对应于非显示区域的下部中，并且边线设置在侧表面上以对显示面板和驱动电路进行电连接。

与此同时，显示器的尺寸和形状正逐渐多样化，并且近年来超大显示器越来越引起注意。在超大型显示器中，难以采用一个面板实施超大型屏幕，因而当前使用的是将多个显示面板连接起来的多显示面板显示装置。这样的多面板显示装置可以通过按照拼接图案(tile pattern)设置多个显示面板来实施超大型屏幕。然而，在多面板显示装置中，由于相邻各显示面板的边框区域的原因，在所连接的显示面板之间形成了接缝。在一幅图像被显示在整个屏幕上时，这些接缝被用户在视觉上觉察，因而可以感受到断开和不舒服的感觉。相应地，需要使每一显示面板的边框区域最小化。

与此同时，由于亮度和电路集成度变得更高，功耗也变得相当大，因而需要对多面板显示装置加以设计，以提高功率效率，并且还需要对多面板显示装置加以设计，以解决发热随着功耗的增大而增大的问题。

发明内容

本公开所实现的目的在于提供能够以良好的功率效率和高可靠性实施窄边框的显示装置和多面板显示装置。

本公开所实现的目的在于提供降低边线的接触电阻并且解决在显示装置的边线部分上产生的发热问题的结构。

本公开的目的不限于上文提及的目的，并且本领域技术人员通过下文的描述能够清楚地理解上文未提及的其他目的。

根据本公开的一个方面，一种显示装置包括：包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域的第一基板；设置在第一基板的上表面上的包括有机发光二极管的显示单元；设置在第一基板的上表面上并且电连接至所述显示单元的多条信号线；设置在第一基板下方的多条链路线；以及设置在第一基板的侧表面上并且连接所述多条信号线和所述多条链路线的多条边线，并且所述多条边线包括具有0.5μm到1μm的颗粒尺寸的导电颗粒。

根据本公开的一个方面，一种多面板显示装置包括：被设置为彼此相邻的多个显示装置。所述多个显示装置中的每个显示装置包括：包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域的第一基板；设置在第一基板的上表面上的包括有机发光二极管的显示单元；设置在第一基板的上表面上并且电连接至所述显示单元的多条信号线；设置在第一基板下方的多条链路线；设置在第一基板的侧表面上并且连接所述多条信号线和所述多条链路线的多条边线；以及覆盖所述多条边线并且包括黑色材料的保护层。所述多条边线包括具有0.5μm到1μm的颗粒尺寸的导电颗粒。

在具体实施方式部分和附图中包含了示例性实施例的其他详细内容。

根据本公开，在该显示装置中，可以在降低边线的接触电阻的同时改善机械特性和热阻。相应地，提高了显示装置的功率效率和可靠性。

根据本公开，可以提供减少边框面积以提高图像质量并且减少功耗的多面板显示装置。

根据本公开，解决了边线的劣化问题，以提供具有良好可靠性的多面板显示装置。

根据本公开的效果不限于上文例举的内容，并且在本说明书中包含更多的各种效果。

附图说明

通过结合附图进行的下文的详细描述，本公开的上述以及其他方面、特征和其他优点将得到更清楚的理解，其中：

图1是根据本公开的实施例的显示装置的截面图；

图2是根据本公开的实施例的显示装置中的第一基板的顶视图；

图3是根据本公开的实施例的显示装置的侧视图；

图4是根据形成根据本公开的实施例的显示装置的边线的导电颗粒的尺寸测量布线线路的接触电阻的曲线图；

图5A是拍摄根据对比示例2的边线的截面获得的图像；

图5B是拍摄根据对比示例1的边线的截面获得的图像；

图6是根据本公开的另一实施例的显示装置的截面图；

图7是根据本公开的另一实施例的显示装置的侧视图；

图8是根据本公开的实施例的多面板显示装置的平面图；

图9是图8的区域X的放大平面图；以及

图10是沿图9的线I-I'取得的截面图。

具体实施方式

通过结合附图参考下文详细描述的实施例，本公开的优点和特性以及实现这些优点和特性的方法将变得显而易见。然而，本公开不限于本文公开的实施例，而是可以以各种方式实施本公开。实施例只是作为示例提供的，使得本领域技术人员能够全面理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围限定。

用于描绘本公开的实施例的附图中所示的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅用作示例，并且本公开不限于此。在本说明书的通篇中，同样的附图标记通常表示同样的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细解释，以避免对本公开的主题造成不必要的模糊。本文使用的诸如“包括”、“具有”以及“由……构成”之类的术语一般意在允许添加其他部件，除非所述术语与术语“仅”一起使用。任何对单数的提及可以包括复数，除非另行做出明确陈述。

将部件解释为包括普通误差范围，即使未做出明确陈述亦如此。

在使用诸如“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“挨着”之类的术语描述两个部分之间的位置关系时，一个或多个部分可以位于所述两个部分之间，除非这些术语与术语“紧靠地”或者“直接地”一起使用。

在第一元件或层设置在第二元件或层“上”时，第三元件或层可以直接插置在第二元件或层上或者插置在第一元件或层与第二元件或层之间。

尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种部件，但是这些部件不受这些术语约束。这些术语只是用来将一个部件与其他部件区分开。因此，下文将要提及的第一部件在本公开的技术构思中可以是第二部件。

在本说明书的通篇中，同样的附图标记通常表示同样的元件。

附图中所示的每个部件的尺寸和厚度只是为了便于描述而示出的，并且本公开不限于所示部件的尺寸和厚度。

本公开的各种实施例的特征可以部分地或全部地相互组合或结合，并且可以在技术上按照各种方式将本公开的各种实施例的特征进行互锁和操作，并且可以独立地或者相互结合地实施这些实施例。

在说明书全文中，除非另作说明，否则颗粒尺寸是处于点(D50)上的颗粒尺寸，在该点上，累积体积在累积颗粒尺寸分布中为50％。

在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施例。

图1到图3是用于解释根据本公开的实施例的显示装置的视图。图1是根据本公开的实施例的显示装置的示意性截面图。图2是根据本公开的实施例的显示装置中的第一基板的示意性顶视图。图3是根据本公开的实施例的显示装置的侧视图。

参考图1到图3，根据本公开的实施例的显示装置100包括第一基板110、显示单元120、密封剂170、第二基板130、信号线140、链路线150、边线160和保护层180。

第一基板110是用于支撑显示单元的各种部件的基础基板。第一基板110可以由绝缘材料形成。例如，第一基板110可以是玻璃或塑料材料。第一基板110可以是具有柔性从而可按需弯曲的塑料膜。

在第一基板110中，可以限定显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA。显示区域DA是显示装置中的实际显示图像的区域，并且在显示区域DA中设置将在下文中描述的显示单元120。非显示区域NDA是不实际显示图像的区域，因而可以将非显示区域NDA限定为第一基板110的围绕显示区域DA的边缘区域。在非显示区域NDA中，可以设置各种布线线路，例如连接至设置在显示区域DA中的显示单元120的薄膜晶体管的栅极线和数据线。此外，在非显示区域NDA中，可以设置驱动电路，例如，数据驱动集成电路芯片或者栅极驱动集成电路芯片，并且可以设置多个焊盘，但不限于此。

在第一基板110的显示区域DA中限定了多个像素PX。所述多个像素PX中的每者是个体单元，其发射光并且包括红色像素、绿色像素和蓝色像素。如果有必要，可以包括白色像素。在所述多个像素PX中的每者中，形成显示单元120。

显示单元120显示图像。例如，显示单元120包括有机发光二极管和用于驱动该有机发光二极管的电路单元。具体地，该有机发光二极管可以包括阳极、至少一个有机层、以及阴极，从而使电子和空穴耦合以发射光。该有机层包括有机发光层并且额外包括空穴注入层、空穴传输层、电子注入层和电子传输层，但不限于此。例如，该电路单元可以包括多个薄膜晶体管、电容器以及多条布线线路，以驱动该有机发光二极管。

在按照顶部发光方式驱动显示装置100时，该电路单元设置在第一基板110上，并且该有机发光二极管设置在该电路单元上。具体地，薄膜晶体管设置在第一基板110上，平面化层设置在所述薄膜晶体管上，并且阳极、包括有机发光层在内的多个有机层、以及阴极顺次设置在该平面化层上，以构成显示单元120。

作为另一个示例，显示单元120包括液晶显示元件和电路单元。具体地，液晶显示元件包括背光和液晶层，并且通过调整液晶的光学透射率来显示图像。

第二基板130设置在显示单元120上，从而与第一基板110相对。第二基板130是包封基板，其保护显示单元120，以免湿气或空气从外部渗透或者免除物理冲击。例如，第二基板130可以从金属箔和塑料基板中选择，但不限于此，并且第二基板130可以是通过采用有机材料和/或无机材料进行涂覆而形成的包封层。

密封剂170在第一基板110和第二基板130之间且设置在非显示区域NDA中。密封剂170被设置为围绕显示单元120的外侧周边并且使第一基板110和第二基板130接合。密封剂170阻止湿气和氧气从显示单元120的侧表面渗透，并且被称为堤坝。在第二基板130不具有诸如玻璃、金属箔或塑料基板等板状，而可以是被形成为采用有机材料和/或无机材料涂覆的包封层时，可以省略密封剂170。

多条信号线140设置在第一基板110的上表面上，并且多条链路线150设置在第一基板110的后表面上。所述多条信号线140电连接至显示单元120的部件，从而向显示单元120传输信号。所述多条链路线150是将形成于第一基板110的上表面上的所述多条信号线与驱动电路进行连接的布线线路。

具体地，将图1和图2放到一起参考，设置在第一基板110的上表面上的所述多条信号线140可以是多条栅极线GL和多条数据线DL。所述多条栅极线GL和多条数据线DL电连接至设置在显示区域DA中的显示单元120的薄膜晶体管，以传输栅极信号和数据信号。

与此同时，设置在第一基板110的后表面上的多条链路线150可以是多条栅极链路线和多条数据链路线。所述多条栅极链路线是将设置于第一基板110的上表面上的所述多条栅极线GL与栅极驱动电路进行连接的布线线路。所述多条数据链路线是将设置于第一基板110的上表面上的所述多条数据线DL与数据驱动电路进行连接的布线线路。所述多条栅极链路线和所述多条数据链路线从第一基板110的后表面的端部延伸至第一基板110的后表面的中心。

此外，在第一基板110的后表面上，栅极驱动电路被设置为电连接至所述多条栅极链路线，并且数据驱动电路被设置为电连接至所述多条数据链路线。此时，栅极驱动电路和数据驱动电路可以直接形成在第一基板110的后表面上，并且可以按照膜上芯片方式设置在第一基板110的后表面上。作为另一个示例，栅极驱动电路和数据驱动电路可以连接至印刷电路板。印刷电路板可以将各种信号传输至形成于第一基板110上的所述多条信号线140和显示单元120。

参考图1，所述多条信号线140中的每者可以包括第一焊盘单元PAD1，并且所述多条链路线150中的每者可以包括第二焊盘单元PAD2。第一焊盘单元PAD1和第二焊盘单元PAD2是与边线160接触的区域。第一焊盘单元PAD1可以是从所述多条信号线140延伸出来的导电层，并且第二焊盘单元PAD2可以是从所述多条链路线150延伸出来的导电层。第一基板110相对于第二基板130向外伸出。设置在第一基板110的上表面上的所述多条信号线140的端部(即，第一焊盘单元PAD1的上表面)露出。相应地，将所述多条信号线140和所述多条链路线150进行电连接的边线160可以不仅接触信号线140的侧表面，还接触信号线140的上表面。如上文所述，在增大边线160的与信号线140之间的接触面积时，显著增大了通过边线160传输至信号线140的电流。相应地，由于提高了功率效率，因而易于实施大尺寸显示装置.

继续参考图1，所述多条边线160设置在第一基板110的侧表面上。所述多条边线160将设置在第一基板110的上表面上的信号线140与设置在第一基板110的后表面上的链路线150进行电连接。边线160被图案化为将多条对应的信号线140和多条对应的链路线150相互电连接。

所述多条边线160被设置为覆盖设置在第一基板110的上表面上的所述多条信号线140的端部、第一基板110的侧表面、以及设置在第一基板110的后表面上的所述多条链路线150的端部。也就是说，所述多条边线160被设置为连续地覆盖所述多条信号线140的第一焊盘单元PAD1、第一基板110的侧表面和所述多条链路线150的第二焊盘单元PAD2。此外，所述多条边线160与第一焊盘单元PAD1、第一基板110的侧表面和第二焊盘单元PAD2直接接触。

具体地，所述多条边线160可以包括第一边线和第二边线。第一边线连接形成于第一基板110的上表面上的栅极线GL和形成于第一基板110的后表面上的栅极链路线。第二边线连接形成于第一基板110的上表面上的数据线DL和形成于第一基板110的后表面上的数据链路线。

所述多条边线160包括导电颗粒和胶合剂树脂(binder resin)。例如，所述多条边线160可以是通过使用移印方法(pad printing method)对包含导电颗粒和胶合剂树脂的浆料(paste)进行图案化而形成的。在第一基板110的形成边线160的侧表面上形成台阶。然而，移印方法使用具有弹性的硅橡胶垫(例如，PDMS)，因而可以容易地在具有台阶的表面上形成导电线。在对浆料进行图案化之后，执行热处理。在热处理期间，导电颗粒被烧结并且胶合剂树脂被固化，从而形成包括导电部分和树脂部分的边线160。具体地，可以通过热处理使具有相对较小的颗粒尺寸的导电颗粒熔化。相应地，可以形成导电部分，其中在使一些导电颗粒熔化之后，该导电部分作为单块得以固定。此外，在热处理工艺期间还使胶合剂树脂固化，以形成树脂部分。

具体地，导电颗粒可以包括从银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)和铜(Cu)中选择的一种或多种金属。例如，导电颗粒可以是银(Ag)或其合金。其难以被氧化并且具有良好的电学特性。

此时，希望导电颗粒的颗粒尺寸为0.5μm到1μm。在导电颗粒的颗粒尺寸满足这一范围时，导电颗粒与布线线路或电极之间的接触面积大，因而接触电阻小。因此，边线160的电学特性良好，并且可以改善热阻。通过这样做，降低了功耗，并且显著改善了机械特性，从而可以提供具有高可靠性和良好显示质量的显示装置。导电颗粒可以具有单颗粒尺寸分布，并且在必要时可以具有多颗粒尺寸分布。

将参考图4更详细地描述根据导电颗粒的颗粒尺寸的效果。

图4是根据形成根据本公开的实施例的显示装置的边线的导电颗粒的尺寸测量布线线路的接触电阻的曲线图。

参考图4，一般确认了：导电颗粒的颗粒尺寸越大，边线与电极之间的接触电阻越高。更具体地，在导电颗粒的颗粒尺寸大于1.0μm时，导电颗粒与布线线路或电极之间的接触面积小，从而显著增大了接触电阻。也就是说，增大了边线160与信号线140的第一焊盘单元PAD1和链路线150的第二焊盘单元PAD2之间的接触电阻。随着接触电阻增大，还增大了通过边线160流经边线上方的信号线140和边线下方的多条链路线150的电流，从而发热。因此，可能在显示装置100的外侧周边中引起火灾，或者可能因与用户身体的接触而造成烧伤。

与此同时，一般预计：导电颗粒与布线线路或电极之间的接触面积大，从而使得接触电阻降低。然而，参考图4，即使导电颗粒的颗粒尺寸小于0.5μm，还是确认接触电阻增大了。在形成边线160的过程期间，热处理使胶合剂树脂固化。在这种情况下，在导电颗粒的颗粒尺寸小于0.5μm时，由于用于使胶合剂树脂固化的温度的原因，所述导电颗粒被烧结，从而增大了平均颗粒尺寸。也就是说，导电颗粒通过该热处理工艺而熔化从而聚集到一起，由此形成了具有相当大的颗粒尺寸的颗粒。通过这样做，增大了导电颗粒与布线线路或电极之间的接触电阻。

与此同时，基于导电颗粒与胶合剂树脂之和，边线160包含72wt％到85wt％或者75wt％到85wt％的导电颗粒。在导电颗粒的含量小于72wt％时，边线的电阻将显著增大，并且预定时间的使用将导致劣化，使得边线断开或者不能执行功能。此外，在导电颗粒的含量超过85wt％时，显著降低了可处理性，从而可能难以形成边线。

胶合剂树脂提供了界面之间的粘合性，从而允许边线160附着到材料上而不发生剥离。例如，胶合剂树脂可以是可固化环氧树脂。环氧树脂可以提高界面之间的附着力，并且具有强抵抗力以对抗应力引起的形变，并且保护边线160免受物理冲击的影响。

基于导电颗粒与胶合剂树脂之和，边线160可以包含15wt％到28wt％的胶合剂树脂。然而，胶合剂树脂的含量的比例不限于此，并且可以依据导电颗粒的颗粒尺寸和边线160的图案化方法而变化。

除了导电颗粒和胶合剂树脂之外，边线160可以进一步包括固化剂以及其他添加剂。例如，固化剂包括基于异氰酸酯(isocyanate)或胺的固化剂，但不限于此。此外，其他添加剂可以包括分散剂、额外稀释剂和增亮剂，但不限于此。

边线160的厚度可以是1μm到15μm。在这一范围内，有利之处在于，边框区域薄并且功率效率和可靠性高。然而，不限于此，如有必要可以对厚度进行调整。

多条边线160中的每者的宽度不受特别限制，但是可以被形成为大于信号线140和链路线150的宽度，以增大布线线路之间的接触面积。

将保护层180形成为覆盖所述多条边线160。保护层180包括黑色材料，从而使边线160不可从外部看到。所述多条边线160是由具有光泽特性的金属材料(例如，银(Ag))形成的，因而外部光或者从显示单元120发射的光受到反射，从而会被用户觉察到。因此，保护层180由包括黑色材料的绝缘材料形成。也就是说，保护层180可以是包括黑色材料的绝缘层。

根据本公开的实施例的显示装置包括多条边线，这些边线将设置在第一基板的上表面上的多条信号线和设置在第一基板的下表面上的多条链路线进行电连接。此时，所述多条边线中的每者包括具有0.5μm到1μm的颗粒尺寸的导电颗粒以及胶合剂树脂。导电颗粒的尺寸满足上述范围，从而不仅可以提高由其形成的边线的物理特性(例如，粘合性和硬度)，而且还可以满足电学特性(例如，接触电阻)。通过这样做，可以解决诸如边线劣化和显示元件发热之类的问题。

图6是根据本公开的另一实施例的显示装置的截面图，并且图7是根据本公开的另一实施例的显示装置的侧视图。根据本公开的另一实施例的显示装置200包括第一基板110、显示单元120、密封剂170、第二基板130、信号线140、链路线250、边线260、保护层280、粘合层ADH和第三基板110'。与图1到图3中所示的显示装置100相比，根据本公开的另一实施例的显示装置200进一步包括第三基板和粘合层。因此，除了改变了所述多条链路线、多条边线和保护层的结构之外，其他部件基本相同。相应地，将省略冗余描述。

参考图6到图7，第三基板110'设置在第一基板110下方。第三基板110'是支撑显示装置200下方的部件的辅助基板。第三基板110'可以由绝缘材料形成。例如，第三基板110'可以是玻璃或塑料材料。第三基板110'可以由与第一基板110相同的材料形成。

粘合层ADH设置在第一基板110和第三基板110'之间。粘合层ADH将第一基板110和第三基板110'接合。粘合层ADH设置在第一基板110和第三基板110'之间，以对应于非显示区域NDA。然而，不限于此，使得可以将粘合层ADH设置在尺寸与第一基板110或第三基板110'相同的整个表面中。

就图1到图3所示的显示装置100而言，显示单元120和所述多条信号线140设置在第一基板110的上表面上，并且链路线150和驱动电路设置在第一基板110的后表面上。在如上文所述使用一个基板在两个表面上设置部件时，在将一些部件设置在一个表面上后再将其它部件设置在另一个表面上的过程期间，难以确保该过程的稳定性。

相应地，根据本公开的另一实施例的显示装置200是通过在将显示单元120和信号线140设置在第一基板110上并且将链路线250和驱动电路设置在第三基板110'上之后将第一基板110与第三基板110'接合的过程而制造的。因此，可以确保该过程的稳定性。因此，有可能减少产品缺陷，并且提供具有更高的质量和稳定性的显示装置200。

所述多条链路线250形成于第三基板110'的后表面上。具体地，所述多条栅极链路线和所述多条数据链路线形成于第三基板110'的后表面上。此外，在第三基板110'的后表面上，栅极驱动电路被设置为电连接至所述多条栅极链路线，并且数据驱动电路被设置为电连接至所述多条数据链路线。

所述多条边线260设置在第一基板110和第三基板110'的侧表面上。所述多条边线260被设置为对设置在第一基板110的上表面上的所述多条信号线的端部、第一基板110和第三基板110'的侧表面、以及设置在第三基板110'的后表面上的所述多条链路线250的端部进行覆盖。

保护层280设置在所述多条边线260上。保护层280是连续设置的，从而从边线的一端到另一端进行完全覆盖。例如，保护层280可以被设置为围绕第一基板110和第三基板110'的所有侧表面。也就是说，保护层280可以被形成为一个层，以覆盖所有的所述多条边线260，其被图案化为连接相互对应的信号线140和链路线250。然而，不限于此，并且可以将保护层280选择性地图案化为对应于所述多条边线260。

图8到图10是用于解释根据本公开的实施例的多面板显示装置的视图。图8是根据本公开的实施例的多面板显示装置的平面图。图9是图8的区域X的放大平面图，并且图10是沿图9的线I-I'取得的截面图。

参考图8，根据本公开的实施例的多面板显示装置1000包括多个显示装置200A、200B、200C和200D。所述多个显示装置200A、200B、200C和200D按照m×n拼接图案进行设置，从而被实施成一个多面板显示装置1000。为了便于描述，在图8中，尽管示出了按照5×4拼接图案设置的20个显示装置，但是本公开不限于此，因而可以按需设置适当数量的显示装置。

参考放大了图8的区域X的图9，可以将所述多个显示装置设置为在垂直方向或水平方向上相互接触。例如，所述多个显示装置200A、200B、200C和200D包括第一显示装置200A、第二显示装置200B、第三显示装置200C和第四显示装置200D。第一显示装置200A和第二显示装置200B被设置为在水平方向上相互接触，并且第一显示装置200A和第三显示装置200C被设置为在垂直方向相互接触。

图10是沿图9的线I-I'取得的截面图。参考图10，在根据本公开的实施例的多面板显示装置1000中，第一显示装置200A和第二显示装置200B被设置为在水平方向上相互接触。显示装置200A和200B基本上与图6所示的显示装置200相同，因而将省略冗余描述。

参考图10，第一显示装置200A和第二显示装置200B中的每者包括具有导电颗粒的边线260。此时，边线260的导电颗粒的颗粒尺寸可以是0.5μm到1μm。如上文所述，在导电颗粒的颗粒尺寸满足0.5μm到1μm时，导电颗粒与布线线路或电极之间的接触面积大，因而接触电阻小。因此，边线260的电学特性良好，并且可以改善热阻。此外，提高了边线260的表面硬度，因而还改善了机械特性。

由于多面板显示装置包括大面积显示装置，并且包括多个显示装置，因而提升了亮度和电路集成度，从而不可避免地需要显著的功耗。因此，增大了连接至驱动电路的边线的电阻，并且提高了显示面板的温度，因而可能引起劣化问题。本公开的多面板显示装置1000降低了边线260的接触电阻，从而降低显示面板的温度。

下文将借助示例和对比示例来更详细地描述根据导电颗粒的颗粒尺寸的效果。然而，阐述以下示例，以便于说明本公开，但是本公开的范围不限于此。

示例1

在示例1中，通过移印方式在玻璃上对包括颗粒尺寸为0.7μm的银颗粒(80wt％)和环氧树脂胶合剂(20wt％)的浆料进行图案化。接下来，制作样品，该样品包括通过以200℃对经图案化的银浆料进行热处理而固化的银线(布线线路的宽度为50μm，并且布线间隔为50μm)。

对比示例1

在对比示例1中，制作除了银颗粒的颗粒尺寸为2.0μm之外其余均与示例1相同的样品。

实验示例1——对面板温度的评估

在对通过示例1和对比示例1的方法形成的边线所施加至的显示面板驱动一个小时之后，测量该面板的侧面单元(side unit)的最大温度和平均温度。在下面的表1中示出了结果。

[表1]

分类	对比示例1	示例1
			最大面板温度(℃)	57	46
平均面板温度(℃)	54	44

参考表1，在采用根据示例1的银线作为边线时，确认获得了大约10℃的降温效果。也就是说，在导电颗粒等于或小于1μm时，可以通过降低接触电阻的效果而显著减少面板的发热。

对比示例2

在对比示例2中，制作除了银颗粒的颗粒尺寸为0.3μm之外其余均与示例1相同的样品。

实验示例2—截面分析

对通过对比示例2和实验示例1制作的银线的截面进行了拍摄，以分析颗粒尺寸。图5A是通过拍摄根据对比示例2的边线的截面所获得的图像。图5B是通过拍摄根据对比示例1的边线的截面所获得的图像。

首先，参考图5A，在对比示例2中，在浆料的加热和固化过程之后部分A中的导电颗粒被烧结，从而标示出了颗粒尺寸显著增大的部分A。然而，参考图5B，在示例1中，导电颗粒中的一些被烧结，因而颗粒尺寸只是略微增大(B)。然而，确认了可以存在未进行烧结的部分C。也就是说，在将图5A和图5B进行比较时，在导电颗粒的颗粒尺寸小于0.5μm的对比示例中，导电颗粒在浆料的加热和固化过程之后被烧结。因此，确认了：与作为包括颗粒尺寸为0.7μm的导电颗粒的示例所形成的边线相比，平均颗粒尺寸增大得更高

实验示例3—接触电阻

在室温下使用四点探针型表面电阻测量单元测量了接触电阻。在200℃的相同热处理温度下，在热处理时间为30分钟、60分钟和180分钟时，测量接触电阻。在下面的表2中示出了结果。

实验示例4—表面硬度

在向通过示例1和对比示例2制作的样品施加500g的载荷的同时通过铅笔划样品的表面，之后用裸眼衡量表面的划痕。在200℃的相同热处理温度下，在热处理时间为30分钟、60分钟和180分钟时，测量表面硬度。在下面的表2中示出了结果。

[表2]

参考表2，确认了：导电颗粒的尺寸为0.7μm的示例1的接触电阻低于导电颗粒的颗粒尺寸为0.3μm的对比示例2的接触电阻。确认了：如结合图5A和图5B所述，在导电颗粒的颗粒尺寸小于0.5μm时，导电颗粒因形成边线的热处理而被烧结，使得颗粒尺寸进一步增大并因此增大了接触电阻。此外，确认了：由于具有小于0.5μm的颗粒尺寸的导电颗粒被烧结，因而减少了所述颗粒之间的胶合剂树脂，从而降低了整条布线线路的硬度。

实验示例4—对根据导电颗粒的含量的面板温度的评估

改变用于示例1的浆料的银颗粒的含量，以测量所述边线所施加至的显示面板的侧面单元的最大温度。在下面的表3中示出了结果。

[表3]

参考表3，在导电颗粒的含量基于导电颗粒与胶合剂树脂之和满足72wt％到85wt％时，确认：降低了所形成的布线线路的电阻，从而减少了在面板上产生的热量。根据本公开的各种示例性实施例的显示装置和多面板显示装置可以如下文所述。

本公开的示例性实施例还可以如下文所述：

根据本公开的一个方面，提供了一种显示装置，包括：包括有效区域和围绕该有效区域的非有效区域的第一基板；设置在第一基板的上表面上的包括有机发光二极管的显示单元；设置在第一基板的上表面上并且电连接至所述显示单元的多条信号线；设置在第一基板下方的多条链路线；以及设置在第一基板的侧表面上并且连接所述多条信号线和所述多条链路线的多条边线。所述多条边线包括具有0.5μm到1μm的颗粒尺寸的导电颗粒。

所述多条边线可以进一步包括胶合剂树脂。

所述多条边线可以包括相对于所述导电颗粒和胶合剂树脂之和占72wt％到85wt％的导电颗粒。

所述多条边线可以包括通过烧结所述导电颗粒所形成的导电部分和通过使所述胶合剂树脂固化所形成的树脂部分。

该显示装置可以进一步包括保护层，所述保护层被形成为一个层，以围绕第一基板的所有侧表面并且覆盖所有的所述多条边线，或者所述保护层被图案化为与所述多条边线中的每一条边线相对应。

该显示装置可以进一步包括设置在所述显示单元上并且面向所述第一基板的第二基板，第一基板可以相对于第二基板向外伸出并且所述多条信号线设置在伸出的所述第一基板上，并且所述多条边线被设置为接触所述多条信号线的露出上表面和侧表面。

该显示装置可以进一步包括设置在所述第一基板下方的第三基板，所述多条链路线可以设置在第三基板的下表面上，所述多条边线可以被设置为覆盖所述多条信号线、第一基板、第三基板、以及所述多条链路线的侧表面。

根据本公开的一个方面，提供了一种多面板显示装置。所述多面板显示装置包括被设置为彼此相邻的多个显示装置。所述多个显示装置中的每个显示装置包括：包括有效区域和围绕该有效区域的非有效区域的第一基板；设置在第一基板的上表面上的包括有机发光二极管的显示单元；设置在第一基板的上表面上并且电连接至所述显示单元的多条信号线；设置在第一基板下方的多条链路线；设置在第一基板的侧表面上并且连接所述多条信号线和所述多条链路线的多条边线；以及覆盖所述多条边线并且包括黑色材料的保护层。所述多条边线包括具有0.5μm到1μm的颗粒尺寸的导电颗粒。

所述多条边线可以进一步包括胶合剂树脂，并且所述多条边线可以包括相对于所述导电颗粒和胶合剂树脂之和占72wt％到85wt％的导电颗粒。

所述多条边线可以包括通过烧结所述导电颗粒所形成的导电部分和通过使所述胶合剂树脂固化所形成的树脂部分。

尽管已经参考附图详细描述了本公开的示例性实施例，但是本公开不限于此，并且可以通过多种不同形式体现本公开，而不脱离本公开的技术构思。因此，本公开的示例性实施例只是出于说明目的而提供的，而并非意在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上文描述的示例性实施例在所有方面都是示例性的，而不限制本公开的范围。应当基于所附权利要求理解本公开的保护范围，并且应当将其等同范围内的所有技术构思理解为落在本公开的范围内。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：

包括有效区域和围绕所述有效区域的非有效区域的第一基板；

设置在所述第一基板的上表面上的包括有机发光二极管的显示单元；

设置在所述第一基板的所述上表面上并且电连接至所述显示单元的多条信号线；

设置在所述第一基板下方的多条链路线；以及

设置在所述第一基板的侧表面上并且连接所述多条信号线和所述多条链路线的多条边线，

其中，所述多条边线包括具有0.5μm到1μm的颗粒尺寸的导电颗粒。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多条边线进一步包括胶合剂树脂。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述多条边线包括相对于所述导电颗粒和所述胶合剂树脂之和占72wt％到85wt％的所述导电颗粒。

4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述多条边线包括通过烧结所述导电颗粒而形成的导电部分和通过使所述胶合剂树脂固化而形成的树脂部分。

5.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：

保护层，所述保护层被形成为一层，以围绕所述第一基板的所有侧表面并且覆盖所有的所述多条边线，或者所述保护层被图案化为与所述多条边线中的每一条边线相对应。

6.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：

设置在所述显示单元上并且面向所述第一基板的第二基板，

其中，所述第一基板相对于所述第二基板向外伸出并且所述多条信号线设置在伸出的所述第一基板上，并且所述多条边线被设置为接触所述多条信号线的露出上表面和侧表面。

7.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：

设置在所述第一基板下方的第三基板，

其中，所述多条链路线设置在所述第三基板的下表面上，所述多条边线被设置为覆盖所述多条信号线、所述第一基板、所述第三基板、以及所述多条链路线的侧表面。

8.一种多面板显示装置，包括：

被设置为彼此相邻的多个显示装置，

其中，所述多个显示装置中的每个显示装置包括：

包括有效区域和围绕所述有效区域的非有效区域的第一基板；

设置在所述第一基板的上表面上的包括有机发光二极管的显示单元；

设置在所述第一基板的所述上表面上并且电连接至所述显示单元的多条信号线；

设置在所述第一基板下方的多条链路线；

设置在所述第一基板的侧表面上并且连接所述多条信号线和所述多条链路线的多条边线；以及

覆盖所述多条边线并且包括黑色材料的保护层，

其中，所述多条边线包括具有0.5μm到1μm的颗粒尺寸的导电颗粒。

9.根据权利要求8所述的多面板显示装置，其中，所述多条边线进一步包括胶合剂树脂，并且所述多条边线包括相对于所述导电颗粒和所述胶合剂树脂之和占72wt％到85wt％的所述导电颗粒。

10.根据权利要求8所述的多面板显示装置，其中，所述多条边线包括通过烧结所述导电颗粒而形成的导电部分和通过使所述胶合剂树脂固化而形成的树脂部分。

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