CN116387922A - 一种电加热涂层接线方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电加热涂层接线方法,其包括以下步骤:步骤一:在蒙皮上制造过孔;同时在穿孔处,以及蒙皮上下表面做绝缘处理;步骤二,在过孔内填充导电介质,并将导电介质在蒙皮上下表面扩展一定面积;步骤三,在蒙皮内侧导电介质表面粘接导电材料;步骤四:在导电材料上焊接引线并做绝缘保护和机械固定;通过本方案,将引线设置在蒙皮的内侧位置,在外侧仅做电加热涂层和保护涂层,将接头的凸起设置蒙皮内侧位置,避免了凸起区域对于飞机蒙皮气动外形的影响。
Description
技术领域
本发明涉及飞行器防除冰领域,特别涉及一种电加热涂层接线方法。
背景技术
电加热涂层作为一种工艺方式越来越多的用在飞机蒙皮、风力机叶片结冰防护等领域,其优势是施工方便,可直接在蒙皮外表面喷涂,且由于涂层厚度较低,对气动外形的改变可忽略不计。
但是电加热涂层需要接入供电线路,现行的做法是在电加热涂层上通过导电银浆粘接一片铜箔,再在铜箔上焊接引线,如图1所示,这种工艺方式导致在接头处凸起严重,严重破坏了飞机蒙皮的气动外形。
发明内容
本发明的目的在于,针对上述不足之处提供一种电加热涂层接线方法,解决了现有技术中电加热涂层采用引线进行接线,引线接头处凸起破坏飞机蒙皮的气动外形的问题。
本发明是通过下述方案来实现的:
一种电加热涂层接线方法,其包括以下步骤:
步骤一:在蒙皮上制造过孔;同时在穿孔处,以及蒙皮上下表面做绝缘处理;
步骤二,在过孔内填充导电介质,并将导电介质在蒙皮上下表面扩展预定面积;
步骤三,在蒙皮内侧导电介质表面焊接导电材料;
步骤四:在导电材料上焊接引线并做绝缘保护和机械固定。
在步骤二或步骤三或步骤四之后制作电加热涂层和保护涂层。
在上述方法中,焊接的导电材料为铜箔、金箔、银箔中的一种或多种。
在上述方法中,导电介质为导电银浆或采用电镀或化学沉积铜形成的导电层。
在步骤三中,电镀或化学沉积铜直接与引线连接。
在上述方法中,蒙皮外表面形成的凸起小于0.1mm。
本方案还提供一种电加热涂层接线方法,其包括以下步骤:
步骤一:在蒙皮上制造过孔,并在过孔区域靠近蒙皮外侧端面上制造供导电介质容置的下沉台阶,同时在穿孔处、下沉台阶处、以及蒙皮上下表面做绝缘处理;
步骤二,制备带铜钉的铜片,并将铜片装配在下沉台阶中;
步骤三:在铜钉远离铜片的端部上焊接引线并做绝缘保护和机械固定;防止引线的脱落。
步骤四:制作电加热涂层和保护涂层,沿蒙皮的外表面采用喷涂的方式制作电加热涂层和保护涂层。
在上述方法中,所述铜片的厚度不大于下沉台阶的高度,
在上述方法中,所述铜钉的大小与过孔的大小相匹配,所述铜钉的长度不小于过孔的长度。
在上述方法中,所述铜钉能够在铜片固定后恰好能穿过过孔,并突出蒙皮内表面。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
1、通过本方案,将引线设置在蒙皮的内侧位置,在外侧仅做电加热涂层和保护涂层,将接头的凸起设置蒙皮内侧位置,避免了凸起区域对于飞机蒙皮气动外形的影响。
附图说明
图1为现有技术中的示意图;
图2为本发明中采用实施例1的方法制备后的接线示意图;
图3为本发明中采用实施例2的方法制备后的接线示意图;
图4为本发明中采用实施例3的方法制备后的接线示意图;
附图说明:1、蒙皮;2、电加热涂层;3、引线;4、铜箔;5、银浆;6、电镀或化学沉积铜;7、铜片;8、铜钉;9、下沉台阶。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或隐含地包括一个或多个该特征。
实施例1
如图2所示,本发明提供一种技术方案:
一种电加热涂层接线方法,其包括以下步骤:
步骤一:在蒙皮1上制造过孔,孔的尺寸、数量和间距可以根据需要自行调整;同时在穿孔处,以及蒙皮1上下表面做绝缘处理,蒙皮1通常采用碳纤维制备而成;通过绝缘处理可以保证过孔内部导电介质的导电性能;
步骤二,在过孔内填充导电银浆5,并将导电银浆5在蒙皮1上下表面扩展一定面积,形成与电加热涂层2和铜箔4的接触面。扩展的接触面积通常比过孔的面积大的多,因此可以有效的增加接线处的面积,保证电路经过时的稳定性;
步骤三,在蒙皮1内侧导电银浆5表面粘接铜箔4(或其他方便焊接引线3的金属箔,比如金箔、银箔),形成内部导电面;
步骤四:在铜箔4上焊接引线3并做绝缘保护和机械固定;防止引线3的脱落;
步骤五:制作电加热涂层2和保护涂层,沿蒙皮1的外表面采用喷涂的方式制作电加热涂层2和保护涂层,可在步骤二之后任意阶段实施。
通过本方案,将引线3设置在蒙皮1的内侧位置,在外侧仅做电加热涂层2和保护涂层,将接头的凸起设置蒙皮1内侧位置,避免了凸起区域对于飞机蒙皮1气动外形的影响。本方案中蒙皮1外表面形成的凸起均小于0.1mm,基本不会对蒙皮1气动外形造成影响。
实施例2
如图3所示,本发明提供一种技术方案:
一种电加热涂层2接线方法,其包括以下步骤:
步骤一:在蒙皮1上制造过孔,孔的尺寸、数量和间距可以根据需要自行调整;同时在穿孔处,以及蒙皮1上下表面做绝缘处理,蒙皮1通常采用碳纤维制备而成;通过绝缘处理可以保证过孔内部导电介质的导电性能;
步骤二,在过孔内进行电镀或化学沉积铜6处理,并将电镀或化学沉积铜6在蒙皮1上下表面扩展一定面积,形成与电加热涂层2和内部电性连接的接触面。扩展的接触面积通常比过孔的面积大的多,因此可以有效的增加接线处的面积,保证电路经过时的稳定性;
步骤三,在蒙皮1内侧导电银浆5表面进行电镀或化学沉积铜6形成内部导电面;电镀或化学沉积铜6直接与引线3连接;
步骤四:在电镀或化学沉积铜6上焊接引线3并做绝缘保护和机械固定;防止引线3的脱落;
步骤五:制作电加热涂层2和保护涂层,沿蒙皮1的外表面采用喷涂的方式制作电加热涂层2和保护涂层,可在步骤二之后任意阶段实施。
电镀或化学沉积铜6也可以替换为其他他防冰焊接引线3的金属材料,比如金、银。
通过本方案,将引线3设置在蒙皮1的内侧位置,在外侧仅做电加热涂层2和保护涂层,将接头的凸起设置蒙皮1内侧位置,避免了凸起区域对于飞机蒙皮1气动外形的影响。本方案中蒙皮1外表面形成的凸起均小于0.1mm,基本不会对蒙皮1气动外形造成影响。
实施例3
如图4所示,本发明提供一种技术方案:
一种电加热涂层2接线方法,其包括以下步骤:
步骤一:在蒙皮1上制造过孔,孔的尺寸、数量和间距可以根据需要自行调整;并在过孔区域靠近蒙皮1外侧端面上制造供导电介质容置的下沉台阶9,同时在穿孔处、下沉台阶9处、以及蒙皮1上下表面做绝缘处理,蒙皮1通常采用碳纤维制备而成;通过绝缘处理可以保证过孔内部导电介质的导电性能;
步骤二,制备带铜钉8的铜片7,铜片7的厚度不大于下沉台阶9的高度,使铜片7能够容置与下沉台阶9中,使后期在制备电加热涂层2时不会产生凸起,铜钉8的大小与过孔的大小相匹配,同时铜钉8的长度不小于过孔的长度。使铜钉能够在铜片7固定后恰好能穿过过孔,并突出蒙皮1内表面,方便后期对于蒙皮1内部进行接线处理。
步骤三:在铜钉8远离铜片7的端部上焊接引线3并做绝缘保护和机械固定;防止引线3的脱落;
步骤四:制作电加热涂层2和保护涂层,沿蒙皮1的外表面采用喷涂的方式制作电加热涂层2和保护涂层,可在步骤二之后任意阶段实施。
通过本方案,将引线3设置在蒙皮1的内侧位置,在外侧仅做电加热涂层2和保护涂层,将接头的凸起设置蒙皮1内侧位置,避免了凸起区域对于飞机蒙皮1气动外形的影响。本方案中蒙皮1外表面可以不形成凸起不会对蒙皮1气动外形造成影响。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电加热涂层接线方法,其特征在于:其包括以下步骤:
步骤一:在蒙皮上制造过孔;同时在穿孔处,以及蒙皮上下表面做绝缘处理;
步骤二,在过孔内填充导电介质,并将导电介质在蒙皮上下表面扩展预定面积;
步骤三,在蒙皮内侧导电介质表面焊接导电材料;
步骤四:在导电材料上焊接引线并做绝缘保护和机械固定。
2.如权利要求1所述的一种电加热涂层接线方法,其特征在于:在步骤二或步骤三或步骤四之后制作电加热涂层和保护涂层。
3.如权利要求1或2所述的一种电加热涂层接线方法,其特征在于:焊接的导电材料为铜箔、金箔、银箔中的一种或多种。
4.如权利要求1或2所述的一种电加热涂层接线方法,其特征在于:导电介质为导电银浆或采用电镀或化学沉积铜形成的导电层。
5.如权利要求1或2所述的一种电加热涂层接线方法,其特征在于:在步骤三中,电镀或化学沉积铜直接与引线连接。
6.如权利要求2所述的一种电加热涂层接线方法,其特征在于:蒙皮外表面形成的凸起小于0.1mm。
7.一种电加热涂层接线方法,其特征在于:其包括以下步骤:
步骤一:在蒙皮上制造过孔,并在过孔区域靠近蒙皮外侧端面上制造供导电介质容置的下沉台阶,同时在穿孔处、下沉台阶处、以及蒙皮上下表面做绝缘处理;
步骤二,制备带铜钉的铜片,并将铜片装配在下沉台阶中;
步骤三:在铜钉远离铜片的端部上焊接引线并做绝缘保护和机械固定;防止引线的脱落;
步骤四:制作电加热涂层和保护涂层,沿蒙皮的外表面采用喷涂的方式制作电加热涂层和保护涂层。
8.如权利要求7所述的一种电加热涂层接线方法,其特征在于:所述铜片的厚度不大于下沉台阶的高度。
9.如权利要求8所述的一种电加热涂层接线方法,其特征在于:所述铜钉的大小与过孔的大小相匹配,所述铜钉的长度不小于过孔的长度。
10.如权利要求9所述的一种电加热涂层接线方法,其特征在于:所述铜钉能够在铜片固定后恰好能穿过过孔,并突出蒙皮内表面。
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