CN212410500U - 电极导线连接结构及其电极 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电极导线连接结构及其电极，所述电极导线连接结构包括：一金属片，所述金属片的一面通过导电胶黏附到电极的导线引出端，所述金属片的另一面用于焊接导线。所述电极包括所述电极导线连接结构，其中所述金属片的一面黏附到所述电极的引出端的端面上，所述金属片的另一面焊接有一导线。本实用新型的电极导线连接结构中金属片黏附到电极表面形成的黏附结构相对于导线和电极黏附的结构具有更高的强度，而且金属片也更容易焊接导线，所以本实用新型实现了一种结构简单、强度大、连接可靠、成本低的从电极引出导线的连接结构。

Description

电极导线连接结构及其电极

技术领域

本实用新型涉及一种电极导线连接结构以其电极。

背景技术

电极需要引出导线与仪表等检测设备传递电信号。但是导线的材料和电极材料在性质上的差异，使得导线无法直接焊接到电极上，特别是一些电极材料是高导热材料，使得导线根本无法焊接到电极上，从而导致导线无法直接地、可靠地连接到电极上。

为了使得导线和电极之间实现可靠连接，现有技术中在制作电极时，在电极内部预先埋入银导线，所以在从电极引出导线时，直接将导线和电极中预埋的银导线焊接在一起，从而实现电极和导线之间的可靠电连接。但是这种方式对于电极制造提出了新的要求。同时因为需要预先埋入银导线，所以也需要对现有电极生产和制造的流程做出大量调整，因此显著提高了生产成本。

现有技术中还有使用导电银胶黏附导线到电极表面，或者在电极上镀层，例如电镀或金属材料淀积等方式，在电极形成和导线材料容易连接的镀层，进而可以利用黏附、焊接等方式将导线和电极连接。但是导电银胶黏附导线的方式中形成的黏附结构强度有限，不能保证电极和导线连接的可靠性，同时也不利于批量生产。而镀层的方式需要增加专门镀层工艺并嵌入到电极制造工艺中，同样需要对现有电极生产和制造的流程做出大量调整，显著提高了生产成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的电极和导线连接方式实现的电极和导线的连接强度不高，而且制造成本高的问题，提供了一种连接可靠、结构简单、成本低的电极导线连接结构。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一电极导线连接结构，包括：一金属片，所述金属片的一面通过导电胶黏附到电极的导线引出端，所述金属片的另一面用于焊接导线。

进一步地，所述金属片的另一面设置有焊料层。

更进一步地，所述金属片为合金箔片。

进一步地，所述金属片和所述电极的引出端截面形状相同。

进一步地，所述电极的材料为导电导热材料。

更进一步地，所述电极材料为石墨、铂金或陶瓷。

一电极，包括如上所述的电极导线连接结构，其中所述金属片的一面黏附到电极的引出端的端面上，所述金属片的另一面焊接有一导线。

进一步地，所述导线焊接到所述金属片的另一面上后，利用包覆材料包覆所述导线裸漏部分。

更进一步地，所述包覆材料包括热缩管、绝缘胶带、绝缘胶或绝缘漆。

进一步地，所述电极为PH电极(酸碱度电极)、溶氧电极、气体传感器电极或者离子选择电极。

实用新型的积极进步效果在于：

本实用新型的电极导线连接结构中金属片黏附到电极表面形成的黏附结构相对于导线和电极黏附的结构具有更高的强度，而且金属片也更容易焊接导线，所以本实用新型实现了一种结构简单、强度大、连接可靠、成本低的从电极引出导线的连接结构。

附图说明

图1为本实用新型的一个实施例的电极导线引出部分的爆炸图。

图2为图1所示实施例的电极导线引出部分的示意图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

一电极导线连接结构，包括：一金属片，金属片的一面用于涂敷导电胶，导电胶用于将金属片黏附到电极的导线引出端，金属片的另一面用于焊接导线。其中金属片的另一面上设置有焊料层，

其中金属片可以采用各种形状，例如：环形、弧形、圆形、椭圆形，甚至和电极的引出端截面形状等。

其中导线可以是铜线、银线、镀银铜线、铝线等。导线可以通过常温焊接，高温焊接，激光焊接等方式焊接到金属片。金属片上的焊料层帮助导线焊接到金属片上。

上述电极导线连接结构即使在电极材料是高导热的材料上，例如石墨、铂金或陶瓷等，也可以实现可靠的、高强度的焊接结构。

而且采用上述连接结构的电极和导线的连接稳定性好，生产的产品合格率高，而且导电胶的涂敷和黏附以及导线焊接均可以采用自动化标准设备执行操作，适用于高效率的自动化生产。

在一个使用电极导线连接结构的电极实施例中，如图1和图2所示电极导线引出部分中，电极1的材料是石墨，而且所述石墨电极1的端面11和金属片2的形状相同，金属片2面向端面11的一面涂敷有银导电胶。如图2所示，将金属片2压在所述端面11上并通过加热固化银导电胶，从而将金属片2黏附到石墨电极1的端面11上。在金属片2的焊接导线的一面21上设置焊料层，如图2所示将导线3压到金属片2的面21上，之后通过焊接将导线焊接到金属片2上，面21的焊料层帮助导线3焊接到金属片2上。

在另一个实施例中导线上套设有热缩管，通过加热收缩包裹导线上的金属裸露部分，从而使得导线的金属裸露部分和其他部件的绝缘隔离。

本实施例中金属片和石墨电极端面之间的银导电胶的涂敷和固化可以利用自动化标准设备完成，而且金属片和导线的焊接同样也可以使用自动化焊接设备完成，所以本实施例的电极和导线的焊接工艺可以自动化配置，所以应用到电极生产工艺流程中，不影响整个工艺流程的效率。

而且本实施例的石墨电极和导线连接结构具有1kg以上的强度，电极和导线的连接强度高，而且结构简单，不需要改变现有电极自身结构设计，就可以实现可靠的电极和导线的连接。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种电极导线连接结构，其特征在于，所述电极导线连接结构包括：

一金属片，所述金属片的一面通过导电胶黏附到电极的导线引出端，所述金属片的另一面用于焊接导线。

2.如权利要求1所述的电极导线连接结构，其特征在于，所述金属片的另一面设置有焊料层。

3.如权利要求1所述的电极导线连接结构，其特征在于，所述金属片为合金箔片。

4.如权利要求1所述的电极导线连接结构，其特征在于，所述金属片和所述电极的引出端截面形状相同。

5.如权利要求1-4中任一项所述的电极导线连接结构，其特征在于，所述电极的材料为导电导热材料。

6.如权利要求5所述的电极导线连接结构，其特征在于，所述电极材料为石墨、铂金或陶瓷。

7.一种电极，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的电极导线连接结构，其中所述金属片的一面黏附到所述电极的引出端的端面上，所述金属片的另一面焊接有一导线。

8.如权利要求7所述的电极，其特征在于，所述导线焊接到所述金属片的另一面上后，利用包覆材料包覆所述导线裸漏部分。

9.如权利要求8所述的电极，其特征在于，所述包覆材料包括热缩管、绝缘胶带、绝缘胶或绝缘漆。

10.如权利要求7-9中任一项所述的电极，其特征在于，所述电极为PH电极、溶氧电极、气体传感器电极或者离子选择电极。

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