CN116367489A - 均温散热装置的结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种均温散热装置的结构，其为一基板的一上方设置一发热元件，利用一导热片对应设置至于该发热元件的一上方，并以一导热元件对应设置于该导热片的一上方，且该导热元件包含一外壳体以及一导热壳体，该外壳体设置于该导热片的一上方，该导热壳体设置于该外壳体的一内侧，该导热壳体的一内侧设置一散热流体，利用该散热流体于该导热壳体的该内侧流动，使该发热元件热量快速传导，再以一第一散热件及其一限位槽套设该外壳体，该第一散热件进一步传导该导热元件的热量。

Description

均温散热装置的结构
技术领域
本发明是关于一种均温散热装置的结构，尤其利用内侧流体进行散热的散热装置。
背景技术
随着科技的发展，现今计算机硬件已朝向高速、高频的方向发展，藉以提升计算机的运作效率，计算机硬件长时间在高速、高频的环境下运作，相对的会产生高温。内存为了配合处理器高速度的运算，相对的内存的工作温度也越来越高，持续上升的温度势必影响内存的效能，甚至会导致内存损毁。
由于电竞风气兴盛以及不少计算机被改装的流行趋势，许多的电竞计算机的用户或厂商会将电竞计算机的机壳改换为可透视的机壳，而此一改装风气亦逐渐地盛行，电竞计算机的内部零元件，例如：CPU、显示适配器、内存，会较一般个人计算机具较佳的效能，因而相对性产生较多的热能，但是过多的热能会降低电子元件的效能，因此人们会在这些电子元件安装散热器。而电竞产业中，安装在电子元件的散热元件不只需要出色的散热效率，散热元件的外观设计更是电竞设备之间互相比较的重头戏。
习知发热的电子元件，其包含电路板以及设置于电路板表面上的多个发热元件，例如挥发性内存元件，并以连接接口插设至计算机系统。因前述电竞产品的需求，相关电子元件的工作频率逐渐往高频化发展，使电子元件有更高的数据传输速率及更高的电量消耗，导致电子元件更容易积热；当电子元件的工作温度越来越高，超过容许的温度值时，电子元件的效能会明显降低，同时也增加了模块保持数据或运算的错误率，导致计算机系统不稳定。
因消费者的需求，电子元件需达到快速、均匀的散热，因此产业界纷纷设计加速散热的壳体、板件，并以散热黏胶贴附于内存，提升电子元件的散热效率。
有鉴于上述习知技术的问题，本发明提供一种均温散热装置的结构，其利用导热片对应设置至于基板的发热元件上方，并以导热元件对应设置于导热片上方，导热元件包含外壳体以及导热壳体，导热壳体内侧设置散热流体，再以第一散热件进一步传导导热元件的热量，利用导热片、导热元件以及第一散热件，使发热元件快速降温。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种均温散热装置的结构，其利用导热片对应设置至于欲散热的基板的发热元件上方，并以导热元件包含的外壳体设置于导热片上方，外壳体内侧设置导热壳体，导热壳体内侧设置散热流体，利用散热流体于导热壳体内侧流动，使发热元件热量传导至导热元件，再以第一散热件进一步传导导热元件的热量，使发热元件的热均匀、快速传导，提供能均匀传导热能的散热装置。
为达到上述所指称的各目的与功效，本发明提供一种均温散热装置的结构，一种均温散热装置的结构，其包含：一基板、一导热片、一导热元件以及一第一散热件，该基板的一上方设置一发热元件，该导热片对应设置至于该发热元件的一上方，该导热元件包含一外壳体以及一导热壳体，该外壳体设置于该导热片的一上方，该导热壳体设置于该外壳体的一内侧，该导热壳体的一内侧设置一散热流体，该导热壳体设置多个柱件，该些个柱件各别贯穿该导热壳体，该散热流体设置于该导热壳体并位于该些个柱件之间，该第一散热件的一下方设置一限位槽，该限位槽的一内侧嵌设该外壳体；利用此结构，提供能均匀传导热能的散热装置。
本发明的一实施例中，其中该导热片为一硅胶。
本发明的一实施例中，其中该些个柱件为一铜管件。
本发明的一实施例中，更包含一导热膏，该导热膏设置于该导热元件的该外壳体与该第一散热件之间，且该导热膏设置于该限位槽的一内侧。
本发明的一实施例中，其中该散热流体为水。
本发明的一实施例中，其中该第一散热件的一上方设置一散热鳍片。
本发明的一实施例中，更包含一第一导热胶件，其设置于该导热元件的该外壳体与该第一散热件之间。
本发明的一实施例中，更包含一第二散热件，其设置于该基板的一下方。
本发明的一实施例中，更包含一第二导热胶件，其设置于该基板与该第二散热件之间。
附图说明
图1：其为本发明的实施例的结构爆炸示意图；
图2：其为本发明的实施例的导热元件组装示意图；
图3：其为本发明的实施例的导热元件结构示意图；
图4：其为本发明的实施例的其他元件示意图；
图5：其为本发明的另一实施例的结构爆炸示意图；以及
图6：其为本发明的另一实施例的导热元件组装示意图。
【图号对照说明】
1 均温散热装置的结构
10 基板
12 发热元件
20 导热片
30 导热元件
32 外壳体
34 导热壳体
36 柱件
40 第一散热件
42 限位槽
44 散热鳍片
50 导热膏
60 第二散热件
70 第一导热胶件
80 第二导热胶件
A 散热流体
具体实施方式
为了使本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，特用较佳的实施例及配合详细的说明，说明如下：
有鉴于上述习知技术的问题，本发明于包含一发热元件的一基板的一上方设置一导热片、一导热元件以及一第一散热件对应设置至于该发热元件的一上方，进行均匀导热，该导热元件包含的一导热壳体设置于一外壳体的一内侧，该导热壳体的一内侧设置一散热流体，该导热元件再设置于该第一散热件的一限位槽套，利用该散热流体于该导热壳体的该内侧流动，进一步使该发热元件热量均匀并快速传导。
请参阅图1，其为本发明的实施例的结构爆炸示意图，如图所示，本实施例中，其为一种均温散热装置的结构1，其包含一基板10、一导热片20、一导热元件30以及一第一散热件40；于本实施例中，该基板10为电路板，例如内存的电路板，但本实施例不在此限制。
再次参阅图1以及参阅图2，图2为本发明的实施例的导热元件组装示意图，如图所示，于本实施例中，该基板10的一上方设置一发热元件12，例如芯片，该导热片20对应该发热元件12的位置设置至于该发热元件12的一上方，且该导热片20包覆该发热元件12的一外缘，使该导热片20确实接触该发热元件12，于多个发热元件12的实施例中，该导热片20可对应填充各别该发热元件12之间的间隙，该导热元件30包含一外壳体32以及一导热壳体34，该外壳体32对应该导热片20的位置设置于该导热片20的一上方，使该外壳体32与该导热片20接触，该导热壳体34设置于该外壳体32的一内侧，并与该外壳体32接触，该导热壳体34的一内侧设置一散热流体A(图未示)，该第一散热件40的一下方设置一限位槽42，该限位槽42的一内侧嵌设该外壳体32，使该外壳体32固定于该限位槽42的一内侧，使该导热元件30与该第一散热件40互相卡合，避免该导热元件30及该第一散热件40任意移动。
接续上述，于本实施例中，该导热片20为一硅胶，更进一步为导热硅胶(ThermalPad)，其为导热界面材料TIM(Thermal Interface Material)中的一种固态材料，通常为片状施工应用，主要功能用以填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，进一步减少热传递的阻抗。
接续上述，于本实施例中，该第一散热件40的一上方更设置一散热鳍片44，其用于增加与空气接触的表面积，以加强该第一散热件40的散热效率，该散热鳍片44可为板狀散热鳍片、柱狀散热鳍片或环狀散热鳍片，本实施例不在此限制。
接续上述，于本实施例中，更包含一第二散热件60，该第二散热件60设置于该基板10的一下方，该第二散热件60与该第一散热件40互相卡合，以夹设该基板10、该导热片20以及该导热元件30，该第二散热件60与该第一散热件40用于保护内侧元件，防止元件磨损。
请参阅图3，其为本发明的实施例的导热元件结构示意图，如图所示，本实施例中，该导热元件30的该导热壳体34设置多个柱件36，该些个柱件36各别贯穿该导热壳体34的上下两侧，该散热流体A设置于该导热壳体34的该内侧，并位于该些个柱件36之间；于本实施例中，该外壳体32吸收该导热片20的热，并将部分热传导至该导热壳体34，该些个柱件36用于增加与该散热流体A接触的表面积，该导热壳体34吸收该外壳体32传导的热时，该散热流体A流动于该些个柱件36之间，使热均匀传导至该导热壳体34的整体。
接续上述，于本实施例中，该些个柱件36为一铜管件，其用于快速传导该导热壳体34的热能；该散热流体A为水，该导热壳体34填充该散热流体A后，再将开口密封的金属壳件，但本实施例不在此限制。
请参阅图4，其为本发明的实施例的其他元件示意图，如图所示，本实施例中，更包含一导热膏50，该导热膏50设置于该导热元件30的该外壳体32与该第一散热件40之间，且该导热膏50设置于该限位槽42的一内侧，该导热膏50用于填充该导热元件30的该外壳体32与该限位槽42的缝隙，并增加热传导效率；于本实施例中，该导热膏50包含聚合物的液态基质以及填料，基质的材料例如硅氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、热熔胶或压感类粘着剂，填料的材料例如氧化铝、氮化硼或氧化锌。
请参阅图5以及图6，图5为本发明的另一实施例的结构爆炸示意图，图6为本发明的另一实施例的导热元件组装示意图，如图所示，本实施例进一步揭示该均温散热装置的结构1的另一本实施例，其包含的该基板10、该导热片20、该导热元件30、该第一散热件40以及该第二散热件60的连接关系与上述实施例相同故不再赘述。
接续上述，本实施例中更包含一第一导热胶件70以及一第二导热胶件80，该第一导热胶件70设置于该导热元件30的该外壳体32与该第一散热件40之间，该第二导热胶件80设置于该基板10与该第二散热件60之间，该第一导热胶件70以及该第二导热胶件80可进一步将该基板10、该导热片20以及该导热元件30固定于该第一散热件40以及该第二散热件60之间，并以导热材料增加热传导的效率。
接续上述，于本实施例中，该第一导热胶件70以及该第二导热胶件80为一导热双面胶(或称散热双面胶)，其为常见的材料为聚合物混合导热陶瓷粉末及粘剂，并涂布于玻璃纤维的上下两面制成，其具有高导热和绝缘的特性，并有一定的柔软性。
综上所述，本发明提供一种均温散热装置的结构，其利用导热片对应设置至于欲散热的基板的发热元件上方，并结合导热元件包含的外壳体设置于导热片上方进行热传导，其中导热元件的外壳体内侧设置导热壳体，导热壳体内侧设置散热流体，利用散热流体于导热壳体内侧流动，使发热元件热量经过导热片，并快速传导至导热元件，使发热元件的热均匀、快速传导，再以第一散热件进一步将导热元件的热量快速散热，提供能均匀传导热能，并快速散热的散热装置，解决习知当电子元件的工作温度越来越高，超过容许的温度值时，电子元件的效能会明显降低，同时也增加了模块保持数据或运算的错误率，导致计算机系统不稳定的问题。
上文仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。

Claims (9)

1.一种均温散热装置的结构，其特征在于，其包含：
一基板，其一上方设置一发热元件；
一导热片，其对应设置至于该发热元件的一上方，且该导热片包覆该发热元件的一外缘；
一导热元件，其包含一外壳体以及一导热壳体，该外壳体设置于该导热片的一上方，该外壳体包设该导热壳体，该导热壳体的一内侧设置一散热流体，该导热壳体设置多个柱件，该些个柱件各别贯穿该导热壳体，该散热流体设置于该导热壳体并位于该些个柱件之间；以及
一第一散热件，其一下方设置一限位槽，该限位槽的一内侧嵌设该外壳体。
2.如权利要求1所述的均温散热装置的结构，其特征在于，其中该导热片为一硅胶。
3.如权利要求1所述的均温散热装置的结构，其特征在于，其中该些个柱件为一铜管件。
4.如权利要求1所述的均温散热装置的结构，其特征在于，更包含一导热膏，该导热膏设置于该导热元件的该外壳体与该第一散热件之间，且该导热膏设置于该限位槽的一内侧。
5.如权利要求1所述的均温散热装置的结构，其特征在于，其中该散热流体为水。
6.如权利要求1所述的均温散热装置的结构，其特征在于，其中该第一散热件的一上方设置一散热鳍片。
7.如权利要求1所述的均温散热装置的结构，其特征在于，更包含一第一导热胶件，其设置于该导热元件的该外壳体与该第一散热件之间。
8.如权利要求1所述的均温散热装置的结构，其特征在于，更包含一第二散热件，其设置于该基板的一下方。
9.如权利要求8所述的均温散热装置的结构，其特征在于，更包含一第二导热胶件，其设置于该基板与该第二散热件之间。
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