CN116352608A - 研磨料的回收方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种研磨料的回收方法，能够通过简单的方法从含有使用后的研磨料的回收浆料中回收高纯度的研磨料。本发明的研磨料的回收方法从对被研磨物进行了研磨的研磨料浆料中回收研磨料，该被研磨物包含硅作为主要成分，在不使用pH调整剂的条件下，至少经过以下工序1至工序3将被研磨物成分除去而对研磨料进行回收，其中，工序1是向所述研磨料浆料加入溶剂的工序，工序2是使所述研磨料浆料所含有的所述被研磨物成分中的被研磨物粒子溶解的工序，工序3是对所述研磨料浆料进行过滤而将研磨料回收的工序。

Description

研磨料的回收方法
本申请是申请日为2016年3月9日，申请号为201680016348.7，发明名称为“研磨料的回收方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及研磨料的回收方法，更详细地说，涉及通过使被研磨物成分溶解在溶剂中而能够回收高纯度的研磨料的研磨料的回收方法。
背景技术
以往，作为在精加工工序中对光学玻璃、石英晶体振荡器进行精密研磨的研磨料，使用以金刚石、氟化硼、碳化硅、氧化铝、氧化铝－氧化锆、氧化锆、氧化铈等为代表的具有高硬度的微粒。
由于这些研磨料是硬度高的微粒，因此在将光学透镜、半导体硅基板、晶体硅片以及液晶显示屏的玻璃板等研磨为镜面的研磨中作为电子部品相关的光学研磨料大量使用。
作为研磨方法，采用在使研磨料浆料介于研磨片等研磨部件与被研磨物之间的状态下进行研磨的CMP(Chemical Mechanical Polishing；化学机械研磨)。
如果研磨料浆料中被研磨物含有量由于研磨而变多，则加工效率下降，因此将这些研磨料浆料废弃。
一般来说，由于在研磨料的主要构成元素中存在从日本国内不能得到的矿物中提取的元素，因此其一部分是依赖进口的资源，并且是材料价格高且使用量大的重要资源，是强烈要求对其进行再利用的资源之一。
在对研磨料进行回收中极为重要的一点是将来自被研磨物的成分从回收的浆料中除去，例如在专利文献1和专利文献2中公开了为使来自被研磨物的成分溶解而添加分散剂、电解质的方法。
然而，在这些方法中，存在异物容易混入回收的浆料中而导致纯度降低的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：(日本)特开2003-205460号公报
专利文献2：(日本)特开平6-254764号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明是鉴于上述问题而做出的，所要解决的技术问题在于，提供一种能够通过简单的方法从含有使用后的研磨料的回收浆料中对高纯度的研磨料进行回收的研磨料的回收方法。
用于解决技术问题的技术方案
为了解决上述技术问题，本发明发明人在对上述问题的原因等进行研讨的过程中发现以下方法而得到本发明。即，在从对被研磨物进行了研磨的研磨料浆料中回收研磨料，该被研磨物包含硅作为主要成分的研磨料的回收方法中，在不使用pH调整剂的条件下，至少向所述研磨料浆料加入溶剂，使研磨料浆料所含有的被研磨物粒子溶解，对研磨料浆料进行过滤而将研磨料回收，根据该研磨料的回收方法，能够以简单的方法从含有使用后的研磨料的回收浆料中回收高纯度的研磨料。
即，本发明的上述问题能够通过以下技术方案解决。
1.一种研磨料的回收方法，从对被研磨物进行了研磨的研磨料浆料回收研磨料，该被研磨物包含硅作为主要成分，该研磨料的回收方法的特征在于，
在不使用pH调整剂的条件下，至少经过以下工序1至工序3将被研磨物成分除去，对研磨料进行回收，
工序1是向所述研磨料浆料加入溶剂的工序，
工序2是使所述研磨料浆料所含有的所述被研磨物成分中的被研磨物粒子溶解的工序，
工序3是对所述研磨料浆料进行过滤而回收研磨料的工序。
2.根据第一项所述的研磨料的回收方法，其特征在于，
根据所述研磨料浆料所含有的被研磨物成分的浓度，对在所述工序1和所述工序2中添加的溶剂量进行调整。
3.根据第二项所述的研磨料的回收方法，其特征在于，
向所述研磨料浆料加入所述溶剂而进行调整，以使所述被研磨物成分的浓度达到所述被研磨物的饱和溶解度的1.8倍以下。
4.根据第一项至第三项中任一项所述的研磨料的回收方法，其特征在于，在所述工序2中，向所述研磨料浆料加入所述溶剂后，进行加温。
5.根据第四项所述的研磨料的回收方法，其特征在于，
以所述研磨料浆料的温度达到40～90℃的范围内的方式进行加温。
发明的效果
根据本发明的上述技术方案，能够提供一种研磨料的回收方法，能够通过简单的方法从含有使用后的研磨料的回收浆料中回收高纯度的研磨料。
在本发明中虽然没有明确能够发挥上述效果的理由，但推测如下。
本发明的研磨料的回收方法通过向包含使用后的研磨料的回收浆料中加入溶剂，能够促进处于凝聚状态的被研磨物成分中被研磨物粒子的溶解，从而能够通过不使用pH调整剂的简单的方法来提高回收时的纯度。
附图说明
图1是表示从研磨工序到将使用后的研磨料浆料排出的流程的一个例子的示意图。
图2是表示从回收浆料作为回收研磨料进行回收的滤膜过滤装置的一个例子的示意图。
具体实施方式
本发明的研磨料的回收方法，从对被研磨物进行了研磨的研磨料浆料中回收研磨料，该被研磨料包含硅作为主要成分，该研磨料的回收方法的特征在于，在不使用pH调整剂的条件下，至少经过以下工序1至工序3将被研磨物成分除去，对研磨料进行回收，
其中，
工序1是向所述研磨料浆料加入溶剂的工序，
工序2是使所述研磨料浆料所含有的所述被研磨物成分中的被研磨物粒子溶解的工序，
工序3是对所述研磨料浆料进行过滤而将研磨料回收的工序。
另外，从显现本发明的效果的观点出发，优选根据所述研磨料浆料所含有的被研磨物成分的浓度，对在所述工序1和所述工序2中添加的溶剂量进行调整。
另外，从显现本发明的效果的观点出发，优选向所述研磨料浆料加入所述溶剂而进行调整，以使所述被研磨物成分的浓度达到所述被研磨物的饱和溶解度的1.8倍以下。
另外，从显现本发明的效果的观点出发，优选在所述工序2中，在向所述研磨料浆料加入所述溶剂后进行加温。
另外，从显现本发明的效果的观点出发，优选以所述研磨料浆料的温度达到40～90℃的范围内的方式进行加温。
以下，对本发明及其构成要素、以及用于实施本发明的实施方式进行详细的说明。需要说明的是，本发明中所示的“～”以包含在其前后记载的数值作为下限值和上限值的含义使用。
＜研磨料的回收方法的概要＞
本发明的研磨料的回收方法，从对被研磨物进行了研磨的研磨料浆料中回收研磨料，该被研磨物含有硅作为主要成分，该研磨料的回收方法的特征在于，在不使用pH调整剂的条件下，至少经过以下工序1至工序3将被研磨物成分除去，对研磨料进行回收，
其中，
工序1是在所述研磨料浆料中加入溶剂的工序，
工序2是使所述研磨料浆料所含有的所述被研磨物成分中的被研磨物粒子溶解的工序，
工序3是对所述研磨料浆料进行过滤而将研磨料回收的工序。
具体地说，本发明的研磨料的回收方法是以下方法：在研磨工序中使用研磨料浆料对玻璃等进行研磨后，进行含有洗涤液和使用后的研磨料的浆料的回收(以下，也称为回收浆料。)，向回收浆料中添加溶剂，在使被研磨物粒子溶解后进行过滤而将研磨料回收。
需要说明的是，向研磨料浆料中加入溶剂的工序1不仅可以在工序2的溶解工序之前，也可以一边在过滤工序中进行过滤一边添加溶剂。
另外，本发明中的被研磨物成分是构成被研磨物的元素的离子、由多个元素构成的化合物和化合物的离子等来自被研磨物的成分，包括被研磨物的粒子等。
首先使用图1，对从被研磨物的研磨工序到含有使用后的研磨料的浆料的回收(回收浆料)进行说明。
〔研磨工序〕
以玻璃透镜的研磨为例，在研磨工序中，一般由研磨料浆料的调制、研磨加工、研磨部的洗涤来构成一个研磨工序。
作为图1所示的研磨工序的全部流程，研磨机1具有粘贴了由无纺布、合成树脂发泡体、合成皮革等构成的研磨布K的研磨台面2，该研磨台面2能够旋转。
在研磨作业时，一边使用能够旋转的保持件H以规定的按压力N将以硅为主要成分的被研磨物3按压在上述研磨台面2上，一边使研磨台面2和保持件H旋转。同时，经由泵D从浆料喷嘴5供给预先调制好的研磨料液4(研磨料浆料)。使用后的研磨料液4(包含使用后的研磨料的研磨料浆料)通过流路6而存留在浆料槽T1中，并且在研磨机1与浆料槽T1之间反复循环。
另外，用于对研磨机1进行洗涤的洗涤水7存留在洗涤水贮存槽T2中，通过洗涤水喷射喷嘴8向研磨部吹附而进行洗涤，作为包含研磨料的洗涤液10(包含使用后的研磨料的研磨料浆料)，经由泵通过流路9而存留在洗涤液贮存槽T3中。
该洗涤液贮存槽T3是用于存留在洗涤(漂洗)中使用后的洗涤水的槽。为了防止沉淀、凝固，常时使用搅拌叶片在该洗涤液贮存槽T3内进行搅拌。
另外，通过研磨而产生、存留在浆料槽T1后循环使用的研磨料液4和存留在洗涤液贮存槽T3中的包含研磨料的洗涤液10处于含有研磨料粒子和从被研磨的被研磨物3削下的来自被研磨物的玻璃成分等的状态。
对研磨工序中的具体方法进行说明。
(1)研磨料浆料的调制
相对于水等溶剂添加研磨料粉体使其分散，以使其处于1～40质量％的浓度范围，从而调制研磨料浆料。该研磨料浆料如图1所示地相对于研磨机1循环供给而被使用。作为研磨料使用的粒子使用平均粒子径为数十nm至数μm大小的粒子。
(2)研磨
如图1所示，使研磨片(研磨布K)与被研磨物3接触，一边相对于接触面供给研磨料浆料，一边在加压条件下使研磨布K与被研磨物3进行相对运动。
在刚刚研磨之后的被研磨物3和研磨机1上附着有大量研磨料。因此，在研磨后供给水等来代替研磨料浆料，对附着在被研磨物3和研磨机1上的研磨料进行洗涤。此时，含有研磨料的洗涤液10被排出到流路9。
通过该洗涤操作，一定量的研磨料被排出到流路9，因此系统内的研磨料的量减少。为了补充该减少量，相对于浆料槽T1追加新的研磨料浆料。追加的方法可以是在每次加工时进行追加，也可以在进行一定次数的加工时进行追加。
〔使用后的研磨料浆料〕
在本发明中所称的使用后的研磨料浆料包括在洗涤液贮存槽T3中贮存的研磨料浆料以及排出到由研磨机1、浆料槽T1和洗涤水贮存槽T2构成的研磨工序的系统外的研磨料浆料，主要包括以下两种。
第一种是在包括洗涤操作所排出的洗涤液的洗涤液贮存槽T3中贮存的研磨料浆料(漂洗浆料)，第二种是在使用一定加工次数后而被废弃、存留在浆料槽T1中的使用后的研磨料浆料(到寿命的浆料)。
作为包含洗涤水的漂洗浆料的特征，能够例举出以下两点。
1)由于是在洗涤时被排出，因此洗涤水大量混入，与研磨工序的系统内的研磨料浆料相比，研磨料浓度明显要低。
2)附着于研磨布K等的被切削的玻璃成分也在洗涤时混入该漂洗浆料中。
另一方面，作为到寿命的浆料的特征，能够举出与新的研磨料浆料相比玻璃成分的浓度高。
在本实施例中使用的使用后的研磨料浆料使用将存留在浆料槽T1中的使用后的研磨料浆料(到寿命的浆料)与贮存在洗涤液贮存槽T3中的研磨浆料混合并搅拌10分钟的浆料。
(浆料回收工序)
浆料回收工序是将包含使用后的研磨料的研磨料浆料回收的工序。
如上所述，在浆料回收工序中，将漂洗浆料与到寿命的浆料的单方或双方回收。
需要说明的是，在回收的研磨料浆料(回收浆料)中包含约0.1～40质量％的范围的研磨料。
接着，对本发明的研磨料的回收方法进行说明。
〔研磨料的回收方法〕
将使用后的研磨料回收的本发明的研磨料的回收方法至少具备溶剂添加工序、溶解工序以及过滤工序，优选进一步具备异物除去工序和浓缩工序。另外，优选在过滤工序后反复进行溶解工序和过滤工序后再进入浓缩工序。需要说明的是，添加溶剂的操作(工序)可以在异物除去工序、溶解工序、过滤工序中根据需要进行。
(异物除去工序)
在由研磨机和浆料用储罐构成的系统所排出的研磨料浆料(回收浆料)中包含洗涤水和使用后的研磨料浆料。
在异物除去工序中，使用20～100μm的滤膜，将研磨片等异物除去。
(溶解工序)
将通过异物除去工序除去了异物的回收浆料22投入到设有温度调节部的滤膜过滤装置内的贮槽21(参照图2)。
在这里，为了确认回收浆料中的被研磨物成分、例如氧化硅浓度，优选由ICP发光分光等离子体进行成分分析。通过进行成分分析，可知被研磨物成分的含有量，因此能够对所添加的溶剂量进行调整，对溶解工序和过滤工序的反复次数进行调整。
向对被研磨物成分的浓度进行了确认的回收浆料中添加溶剂，由搅拌机15进行搅拌，使被研磨物溶解。
所添加的溶剂量优选根据研磨料浆料所含有的被研磨物成分的浓度而进行调整，更优选的是向研磨料浆料加入溶剂而进行调整，以达到所述被研磨物的饱和溶解度的1.8倍以下。
如果在被研磨物成分的饱和溶解度的1.8倍以下，可知所回收的研磨料为能够再利用的研磨料。
另外，优选在所述贮槽内对回收浆料加温，更优选的是在40～90℃的范围内进行加温。
通过添加溶剂、根据情况进行加温，而使被研磨物成分溶解，另一方面，由于研磨料成分不在溶剂中溶解，因此能够由滤膜将其分离。
作为添加的溶剂，可以是水，但也可以添加少量的丙酮、乙醇、甲醇、乙二醇、丙二醇等不包含金属离子的溶剂。
(过滤工序)
使用过滤膜16对通过溶解工序使被研磨物成分溶解的回收浆料进行过滤。通过过滤，将使被研磨物成分溶解的滤液排出，经过浓缩工序将研磨料分散的分散液回收。
作为在过滤中使用的过滤膜，没有特别的限制，例如，能够例举出中空丝滤膜、金属滤膜、线绕滤膜、陶瓷膜、卷绕式聚丙烯制滤膜等。
作为在本发明中能够应用的陶瓷膜，例如，优选法国达美(TAMI)公司制造的陶瓷膜、则武公司制造的陶瓷膜、日本碍子公司制造的陶瓷膜(例如，陶瓷DPF、Cefilt等)等。
另外，优选在溶解工序前进行过滤工序，在使滤液分离后进行溶解工序。由此，能够高效地除去被研磨物成分。
(连续溶解工序)
优选经过反复进行所述溶解工序和过滤工序的连续溶解工序。在进行连续溶解工序的情况下，可以在经过异物除去工序而进行过滤工序后，再经过反复进行溶解工序和过滤工序的连续溶解工序。
优选向所述研磨料浆料加入所述溶剂而进行调整，以使所述被研磨物成分的浓度达到所述被研磨物的饱和溶解度的1.8倍以下。
具体地说，优选对在所有工序中添加的溶剂量进行调整，以使所述被研磨物成分的浓度达到氧化硅的各温度下的溶解度的1.8倍以下，更优选的是对所添加的溶剂量进行调整，以使所述被研磨物成分的浓度达到溶解度以下。另外，作为对溶解量进行调整的方法，优选通过加温进行调整。
在这里，被研磨物的饱和溶解度的1.8倍以下是指在溶剂中溶解和分散的被研磨物成分达到各温度下的被研磨物的饱和溶解度的1.8倍以下。通过使其成为1.8倍以下，分散于溶剂中的被研磨物成分的凝集容易成为分散状态，分离精制的效率得以提高。
(浓缩工序)
在经过包含连续溶解工序的过滤工序后，进行浓缩，以使研磨料浓度在1～40质量％的范围内达到所需的浓度。
通过使研磨料浓度为1质量％以上，能够得到具有高研磨性能的研磨料，通过使研磨料浓度为40质量％以下，研磨料不会堵塞于滤膜而能够作为适当浓度的研磨料浆料再生使用。
在本工序中使用的滤膜能够使用在所述过滤工序中使用的过滤膜16。
经过以上工序，能够将所回收的研磨料浆料作为回收研磨料再利用。
〔研磨料〕
一般来说，作为光学玻璃、半导体基板等的研磨料，使用将氧化铁(αFe2O3)、氧化铈、氧化铝、氧化锰、氧化锆、胶质氧化硅等微粒分散于水或油中而成为浆料状的物质。
在本发明的研磨料的回收方法中，在半导体基板的表面、玻璃的研磨加工中，为了以高精度维持平坦性且得到足够的加工速度，优选应用通过物理作用和化学作用两者进行研磨的化学机械研磨(CMP)，对从能够应用于化学机械研磨(CMP)的金刚石、氟化硼、碳化硅、氧化铝、氧化铝－氧化锆及氧化锆选出的研磨料进行回收。
作为本发明的研磨料，作为金刚石系研磨料，例如，能够举出合成金刚石、天然金刚石，作为氟化硼系研磨料，例如，能够举出立方晶氟化硼BN(例如，昭和电工公司制造)。氟化硼系研磨料是具有仅次于金刚石的硬度的研磨料。另外，作为碳化硅系研磨料，能够举出碳化硅、绿色碳化硅、黑色碳化硅等。另外，作为氧化铝系研磨料，除了氧化铝之外，能够举出褐色氧化铝、白色氧化铝、淡红色氧化铝、碎解型氧化铝、氧化铝－氧化锆系研磨料等。另外，作为氧化锆，例如，能够举出第一稀元素化学工业公司制造的研磨料用BR系列氧化锆。
对于在本发明中使用的研磨料，其成分及形状没有特别的限制，一般来说能够使用在市面上出售的研磨料，在研磨料含有量为50质量％以上的情况下效果好，因而优选。
实施例
以下，例举实施例对本发明具体地进行说明，但本发明不限于此。需要说明的是，在实施例中使用“％”表示，在没有特别地排除的情况下表示的是“质量％”。另外，在对包含硅作为主要成分的被研磨物进行研磨后作为使用后浆料回收的研磨料浆料的各温度下的氧化硅的饱和溶解度的实测值如表1所示。
表1
Figure BDA0004127610700000101
＜回收研磨料的调制＞
〔回收研磨料101的调制〕
在图1所记载的研磨工序中，在使用氧化铈作为研磨料而进行了透镜的研磨加工后，将包含洗涤水及使用后的研磨料的研磨料浆料作为回收浆料回收，使其为100升。回收浆料的铈浓度为10000mg/L，氧化硅浓度为1000mg/L，液温为15℃，pH为7.5。以下将该回收浆料作为“使用样本1”。
1)异物除去工序
使用20μm的滤膜，将研磨片等异物从回收浆料中除去。
2)Si浓度测定工序(由ICP发光分光等离子体进行的成分分析)
对于回收浆料，利用ICP发光分光等离子体对研磨料固有成分、气体成分(Si成分)以及研磨料固有的成分之外的金属成分的浓度进行测定。具体地说，按照以下顺序进行。
〈试样液A的调制〉
(a)在以90mL纯水稀释10g回收浆料后，利用搅拌机进行搅拌并且取出1mL。
(b)加入5mL原子吸光用氢氟酸。
(c)进行超声波分散而使氧化硅溶解。
(d)在室温下静置30分钟。
(e)加入超纯水使总量为50mL。
将按照以上顺序调制出的各检测液称为试样液A。
〈Si的定量〉
(a)利用薄膜滤膜(亲水性PTFE)对试样液A进行过滤。
(b)通过感应耦合等离子体发光分光分析装置(ICP-AES)对滤液进行测定。
(c)通过标准添加法对Si进行定量。
〈研磨料固有元素的定量〉
(a)使试样液A良好地分散，取出5mL。
(b)加入5mL高纯度硫酸使其溶解。
(c)加入超纯水使总量为50mL。
(d)利用超纯水适当地进行稀释而通过ICP-AES进行测定。
(e)通过矩阵匹配的标定曲线法，对各研磨料固有元素进行定量。
〈ICP发光分光等离子体装置〉
使用Sii Nanotechnology公司制造的ICP-AES。
3)溶剂添加工序、溶解工序
将在所述异物除去工序中除去了异物的回收浆料投入到具备温度调整部的滤膜过滤装置内的贮槽。接着，添加溶剂，对回收浆料进行搅拌。
4)过滤工序
使用陶瓷膜进行过滤，将回收浆料中的氧化硅成分除去。
具体地说，使浓缩物在过滤膜内通过，将包含玻璃成分的溶解的成分作为滤液分离。
利用配管将分离的滤液排出到系统外。该过滤处理通过使浓缩物在过滤装置内以1.2L/min的流量循环而进行过滤，以使使用后浆料从初始液量到指定的浓缩率。
需要说明的是，过滤膜使用日本碍子公司制造的陶瓷膜“Cefilt”(细孔径：0.8μm)。
5)浓缩工序
使用在所述过滤工序中使用的滤膜进行过滤，以使研磨料的浓度达到40质量％以下，将进行了滤膜过滤的回收浆料作为“回收研磨料101”。
〔回收研磨料102～114的调制〕
在回收研磨料101的调制中，除了如表2所示地改变溶解工序中的温度、溶剂的总添加量这一点之外，与回收研磨料101的调制同样地对回收研磨料102～114进行调制。
〔回收研磨料115的调制〕
在图1所示的研磨工序中，在使用氧化铈作为研磨料进行透镜的研磨加工后，将包含洗涤水和使用后的研磨料的研磨料浆料作为回收浆料回收，使其为100升。回收浆料的铈浓度为10000mg/L，氧化硅浓度为200mg/L、液温为15℃、pH为7.5。以下将该回收浆料作为“使用样本2”。
其他的回收工序与回收研磨料101相同。
〔回收研磨料116～119的调制〕
在回收研磨料115的调制中，除了如表2所示地改变溶解工序中的温度、溶剂的总添加量这一点之外，与回收研磨料115的调制同样地对回收研磨料116～119进行调制。
〔回收研磨料120的调制〕
在回收研磨料115的调制中，除了在溶解工序及过滤工序中不添加溶剂、在溶解工序中添加pH调整剂即氢氧化钠这一点之外，与回收研磨料115的调制同样地对回收研磨料120进行调制。需要说明的是，溶解工序中的溶解度如表1所示，由于pH调整剂的添加而显示了与其他回收研磨料不同的值。
〔回收研磨料121的调制〕
在回收研磨料120的调制中，除了在溶解工序和过滤工序中添加溶剂这一点之外与回收研磨料120的调制同样地对回收研磨料121进行调制。
〔回收研磨料122～127的调制〕
在回收研磨料101的调制中，除了如表2所示地改变溶解工序中的温度、溶剂的总添加量的点之外，与回收研磨料101的调制同样地对回收研磨料122～127进行调制。
Figure BDA0004127610700000131
＜回收研磨料的评价＞
〔回收研磨料的纯度评价1〕
对于回收研磨料101～127，利用ICP发光分光等离子体分析装置按照以下方法对回收研磨料中所含有的氧化硅的回收率(％)进行成分分析。
评价如下所述地进行。
◎：被研磨物成分的回收率为10质量％以下；
○：被研磨物成分的回收率超过10质量％且在50质量％以下；
△：被研磨物成分的回收率超过50质量％且在80质量％以下；
×：被研磨物成分的回收率超过80质量％。
〔回收研磨料的纯度评价2〕
对于回收研磨料101～127，与回收研磨料的纯度评价1同样地利用ICP发光分光等离子体分析装置对研磨料固有的成分之外的金属成分进行分析。利用通过本发明的研磨料的回收方法进行回收之前的回收浆料(包含洗涤水及使用后的研磨料的研磨料浆料)和回收后的回收研磨料，对研磨料固有的成分之外的金属成分的浓度进行比较，如下所述地进行评价。
○：回收研磨料的研磨料固有的成分之外的金属成分的浓度不足10mg/L；
×：回收研磨料的研磨料固有的成分之外的金属成分的浓度在10mg/L以上。
根据以上说明可知，通过本发明的研磨料的回收方法回收的回收浆料即回收研磨料，与比较例的回收研磨料相比，被研磨物成分即氧化硅的含有率低，也不存在异物的混入，能够作为再生研磨料使用。
工业实用性
本发明的研磨料的回收方法能够作为通过简单的方法以高纯度对用于将光学透镜、半导体硅基板、晶体硅片及液晶显示屏的玻璃板等研磨为镜面而作为电子部件相关的光学研磨料使用的研磨料进行回收的方法而优选地应用。
附图标记说明
1研磨机；
2研磨台面；
3被研磨物；
4研磨料液；
5浆料喷嘴；
6流路；
7洗涤水；
8洗涤水喷射喷嘴；
9流路；
10包含研磨料的洗涤液；
15搅拌机；
16过滤膜；
21贮槽；
22回收浆料；
D泵；
K研磨布；
N按压力；
H保持件；
T1浆料槽；
T2洗涤水贮存槽；
T3洗涤液贮存槽。

Claims (5)

1.一种研磨料的回收方法，从对被研磨物进行了研磨的研磨料浆料中回收研磨料，该被研磨物包含硅作为主要成分，该研磨料的回收方法的特征在于，
在不使用pH调整剂的条件下，至少经过以下工序1至工序3将被研磨物成分除去，对研磨料进行回收，
其中，
工序1是向所述研磨料浆料加入溶剂的工序，
工序2是使所述研磨料浆料所含有的所述被研磨物成分中的被研磨物粒子溶解的工序，
工序3是对所述研磨料浆料进行过滤而将研磨料回收的工序。
2.根据权利要求1所述的研磨料的回收方法，其特征在于，
根据所述研磨料浆料所含有的被研磨物成分的浓度，对在所述工序1和所述工序2中添加的溶剂量进行调整。
3.根据权利要求2所述的研磨料的回收方法，其特征在于，
向所述研磨料浆料加入所述溶剂而进行调整，以使所述被研磨物成分的浓度达到所述被研磨物的饱和溶解度的1.8倍以下。
4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的研磨料的回收方法，其特征在于，
在所述工序2中，向所述研磨料浆料加入所述溶剂后，进行加温。
5.根据权利要求4所述的研磨料的回收方法，其特征在于，
以所述研磨料浆料的温度达到40～90℃的范围内的方式进行加温。
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