JPH06254764A - 研磨液の再生方法 - Google Patents
研磨液の再生方法Info
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- JPH06254764A JPH06254764A JP6763993A JP6763993A JPH06254764A JP H06254764 A JPH06254764 A JP H06254764A JP 6763993 A JP6763993 A JP 6763993A JP 6763993 A JP6763993 A JP 6763993A JP H06254764 A JPH06254764 A JP H06254764A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】研磨に使用された研磨液に電解質物質を添加
し、研磨除去された基体成分を可溶化させるとともに、
研磨液中の研磨砥粒を沈降させ、基体成分と研磨砥粒成
分とを分離した後、基体成分が可溶化されている上澄み
液を除去して研磨液中の基体成分を除去し、次いで新た
な水を添加し、この新たな水の添加された側の液を研磨
液として供するようにした研磨液の再生方法。 【効果】研磨速度を維持し、研磨液の基体表面への付着
によるシミ欠点の発生を防止することができる研磨液の
再生が可能である。
し、研磨除去された基体成分を可溶化させるとともに、
研磨液中の研磨砥粒を沈降させ、基体成分と研磨砥粒成
分とを分離した後、基体成分が可溶化されている上澄み
液を除去して研磨液中の基体成分を除去し、次いで新た
な水を添加し、この新たな水の添加された側の液を研磨
液として供するようにした研磨液の再生方法。 【効果】研磨速度を維持し、研磨液の基体表面への付着
によるシミ欠点の発生を防止することができる研磨液の
再生が可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基体やセラミッ
クス基体用の研磨液の再生方法、特にＳｉ成分及び／又
はＡｌ成分を含有するガラス基体やセラミックス基体の
研磨において用いられた研磨液の中に蓄積された基体成
分中のＳｉ成分及び／又はＡｌ成分を分離除去すること
で初期研磨速度を維持し、研磨液付着によるシミ欠点を
防止しうることができるようにした研磨液の再生方法に
関する。
クス基体用の研磨液の再生方法、特にＳｉ成分及び／又
はＡｌ成分を含有するガラス基体やセラミックス基体の
研磨において用いられた研磨液の中に蓄積された基体成
分中のＳｉ成分及び／又はＡｌ成分を分離除去すること
で初期研磨速度を維持し、研磨液付着によるシミ欠点を
防止しうることができるようにした研磨液の再生方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】板状体のガラス基体やセラミックス基体
の表面を平滑にするため、基体の表面を研磨砥粒を含有
する研磨液を利用して研磨したとき、研磨時間の経過と
ともに研磨速度が低下するという欠点が生じたり、長時
間に渡り研磨液を交換せずに研磨した場合、基体表面に
付着物が析出し、これが基体表面のシミ欠点として発生
するという欠点等があった。従来においては、研磨速度
が低下し、基体成分の析出によるシミ欠点が発生するよ
うになった研磨液を有効に再生する方法が見出されてい
なかった。
の表面を平滑にするため、基体の表面を研磨砥粒を含有
する研磨液を利用して研磨したとき、研磨時間の経過と
ともに研磨速度が低下するという欠点が生じたり、長時
間に渡り研磨液を交換せずに研磨した場合、基体表面に
付着物が析出し、これが基体表面のシミ欠点として発生
するという欠点等があった。従来においては、研磨速度
が低下し、基体成分の析出によるシミ欠点が発生するよ
うになった研磨液を有効に再生する方法が見出されてい
なかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、ガラス基
体やセラミックス基体の表面を平滑にするため、基体の
表面を研磨砥粒を含有する研磨液を利用して研磨したと
き、研磨時間の経過とともに研磨速度が低下し、研磨液
の付着によるシミ欠点が発生するという原因の究明のた
め研究を行った結果、研磨液に研磨除去された基体成
分、特にＳｉ成分（例えばシリカ成分）やＡｌ成分が蓄
積するためであることが判明した。そこで、研磨液中よ
り上記Ｓｉ成分やＡｌ成分をいかに分離除去するかが問
題となった。本発明は、効率的に研磨液中よりＳｉ成分
やＡｌ成分を有効に分離除去することで、研磨速度が低
下し、基体成分の析出によるシミ欠点が発生するように
なった研磨液を有効に再生できる研磨液の再生方法を提
供することを目的とする。
体やセラミックス基体の表面を平滑にするため、基体の
表面を研磨砥粒を含有する研磨液を利用して研磨したと
き、研磨時間の経過とともに研磨速度が低下し、研磨液
の付着によるシミ欠点が発生するという原因の究明のた
め研究を行った結果、研磨液に研磨除去された基体成
分、特にＳｉ成分（例えばシリカ成分）やＡｌ成分が蓄
積するためであることが判明した。そこで、研磨液中よ
り上記Ｓｉ成分やＡｌ成分をいかに分離除去するかが問
題となった。本発明は、効率的に研磨液中よりＳｉ成分
やＡｌ成分を有効に分離除去することで、研磨速度が低
下し、基体成分の析出によるシミ欠点が発生するように
なった研磨液を有効に再生できる研磨液の再生方法を提
供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の問題点
を解決すべくなされたものであり、基体の研磨に使用さ
れた研磨液に電解質物質を添加し、研磨除去された基体
成分を可溶化させるとともに、研磨液中の研磨砥粒を沈
降させ、研磨液中の基体成分と研磨砥粒成分とを分離し
た後、基体成分が可溶化されている上澄み液を除去して
研磨液中の基体成分を除去し、次いで新たな水を添加
し、この新たな水の添加された側の液を研磨液として供
するようにしたことを特徴とする研磨液の再生方法を提
供する。
を解決すべくなされたものであり、基体の研磨に使用さ
れた研磨液に電解質物質を添加し、研磨除去された基体
成分を可溶化させるとともに、研磨液中の研磨砥粒を沈
降させ、研磨液中の基体成分と研磨砥粒成分とを分離し
た後、基体成分が可溶化されている上澄み液を除去して
研磨液中の基体成分を除去し、次いで新たな水を添加
し、この新たな水の添加された側の液を研磨液として供
するようにしたことを特徴とする研磨液の再生方法を提
供する。
【０００５】また、本発明は、Ｓｉ成分及び／又はＡｌ
成分を含有する基体の研磨に使用された研磨液に電解質
物質を添加し、研磨除去された基体成分中のＳｉ成分及
び／又はＡｌ成分を可溶化させるとともに、研磨液中の
研磨砥粒を沈降させ、研磨液中のＳｉ成分及び／又はＡ
ｌ成分と研磨砥粒成分とを分離した後、Ｓｉ成分及び／
又はＡｌ成分が可溶化されている上澄み液を除去して研
磨液中の基体のＳｉ成分及び／又はＡｌ成分を除去し、
次いで新たな水を添加し、この新たな水の添加された側
の液を研磨液として供するようにしたことを特徴とする
Ｓｉ成分及び／又はＡｌ成分を含有する基体用の研磨液
の再生方法を提供する。
成分を含有する基体の研磨に使用された研磨液に電解質
物質を添加し、研磨除去された基体成分中のＳｉ成分及
び／又はＡｌ成分を可溶化させるとともに、研磨液中の
研磨砥粒を沈降させ、研磨液中のＳｉ成分及び／又はＡ
ｌ成分と研磨砥粒成分とを分離した後、Ｓｉ成分及び／
又はＡｌ成分が可溶化されている上澄み液を除去して研
磨液中の基体のＳｉ成分及び／又はＡｌ成分を除去し、
次いで新たな水を添加し、この新たな水の添加された側
の液を研磨液として供するようにしたことを特徴とする
Ｓｉ成分及び／又はＡｌ成分を含有する基体用の研磨液
の再生方法を提供する。
【０００６】本発明における電解質物質としては、Ｎａ
ＯＨ、ＫＯＨ、ＬｉＯＨ等の水酸化アルカリ金属や、Ｎ
ａ2 ＣＯ3 、Ｋ2 ＣＯ3 、Ｌｉ2 ＣＯ3 等の炭酸アルカ
リ金属などのアルカリ性電解質物質、あるいは塩酸、硫
酸、硝酸、有機酸などのアルカリ金属塩、アンモニウム
塩などのような一般的な電解質物質などを用いることが
できる。
ＯＨ、ＫＯＨ、ＬｉＯＨ等の水酸化アルカリ金属や、Ｎ
ａ2 ＣＯ3 、Ｋ2 ＣＯ3 、Ｌｉ2 ＣＯ3 等の炭酸アルカ
リ金属などのアルカリ性電解質物質、あるいは塩酸、硫
酸、硝酸、有機酸などのアルカリ金属塩、アンモニウム
塩などのような一般的な電解質物質などを用いることが
できる。
【０００７】前述したアルカリ性電解質物質を用いる場
合、かかるアルカリ性電解質物質を２０ｍＭ（ミリ・モ
ル／リットル。以下同じ）以上の濃度になるように研磨
液に添加する。また、後述したアルカリ金属塩やアンモ
ニウム塩のような一般的な電解質物質を用いる場合も同
様に、かかる電解質物質を２０ｍＭ以上の濃度になるよ
うに研磨液に添加する。
合、かかるアルカリ性電解質物質を２０ｍＭ（ミリ・モ
ル／リットル。以下同じ）以上の濃度になるように研磨
液に添加する。また、後述したアルカリ金属塩やアンモ
ニウム塩のような一般的な電解質物質を用いる場合も同
様に、かかる電解質物質を２０ｍＭ以上の濃度になるよ
うに研磨液に添加する。
【０００８】このアルカリ性電解質物質を研磨液に添加
した後は、研磨液を５０〜１００℃で保温する。この処
理により研磨液中の研磨除去された基体成分、例えばＳ
ｉ成分は、ケイ酸に、加水分解して研磨液に可溶化し、
また例えばＡｌ成分はアルミン酸に加水分解して研磨液
に可溶化する。
した後は、研磨液を５０〜１００℃で保温する。この処
理により研磨液中の研磨除去された基体成分、例えばＳ
ｉ成分は、ケイ酸に、加水分解して研磨液に可溶化し、
また例えばＡｌ成分はアルミン酸に加水分解して研磨液
に可溶化する。
【０００９】アルカリ性電解質物質を研磨液に添加し可
溶化処理する時、シリカ等のＳｉ成分や、Ａｌ成分の分
解速度と後処理への影響から、電解質濃度は特に１００
〜５００ｍＭとするのが好ましい。また、後述するアル
カリ金属塩やアンモニウム塩のような一般的な電解質物
質を用いる場合には、同様理由により電解質濃度を特に
５０〜１５０ｍＭとするのが好ましい。後者の場合、電
解質濃度を５０〜１５０ｍＭとすることにより、浮遊性
のシリカ粒子、アルミナ粒子の除去に対して効果があ
る。この場合、必要に応じて、ＮａＯＨなどでｐＨ調整
を行い沈降を促進させることができる。
溶化処理する時、シリカ等のＳｉ成分や、Ａｌ成分の分
解速度と後処理への影響から、電解質濃度は特に１００
〜５００ｍＭとするのが好ましい。また、後述するアル
カリ金属塩やアンモニウム塩のような一般的な電解質物
質を用いる場合には、同様理由により電解質濃度を特に
５０〜１５０ｍＭとするのが好ましい。後者の場合、電
解質濃度を５０〜１５０ｍＭとすることにより、浮遊性
のシリカ粒子、アルミナ粒子の除去に対して効果があ
る。この場合、必要に応じて、ＮａＯＨなどでｐＨ調整
を行い沈降を促進させることができる。
【００１０】また、研磨液を５０〜１００℃で保温した
後は、放冷し、その後約３０分以上静置すると、研磨除
去された基体成分の可溶化したＳｉ成分や可溶化したＡ
ｌ成分は研磨液の上澄み液に存在するようになり、研磨
液の酸化セリウム等の研磨砥粒は、研磨液中に沈降し、
研磨除去された基体成分と研磨砥粒成分とが分離状態と
なる。沈降分離した後、研磨液のＳｉ成分やＡｌ成分の
可溶化している上澄み液を除去して、研磨液中のＳｉ成
分やＡｌ成分等の基体成分を除去し、次いで新たな水、
例えば純水、水道水等の水を所望量添加する。この新た
な水の添加された側の液は、研磨液として再度供され
る。この再生された研磨液は、再使用前に、硫酸などで
中和してｐＨ調整することが望ましい。
後は、放冷し、その後約３０分以上静置すると、研磨除
去された基体成分の可溶化したＳｉ成分や可溶化したＡ
ｌ成分は研磨液の上澄み液に存在するようになり、研磨
液の酸化セリウム等の研磨砥粒は、研磨液中に沈降し、
研磨除去された基体成分と研磨砥粒成分とが分離状態と
なる。沈降分離した後、研磨液のＳｉ成分やＡｌ成分の
可溶化している上澄み液を除去して、研磨液中のＳｉ成
分やＡｌ成分等の基体成分を除去し、次いで新たな水、
例えば純水、水道水等の水を所望量添加する。この新た
な水の添加された側の液は、研磨液として再度供され
る。この再生された研磨液は、再使用前に、硫酸などで
中和してｐＨ調整することが望ましい。
【００１１】本発明においては、アルカリ性電解質物質
でＳｉ成分、Ａｌ成分を分解・可溶化して沈降分離・上
澄み液交換した後、さらに一般的な電解質物質で沈降分
離・上澄み液交換を行うと、除去効率がより高くなり好
ましい。
でＳｉ成分、Ａｌ成分を分解・可溶化して沈降分離・上
澄み液交換した後、さらに一般的な電解質物質で沈降分
離・上澄み液交換を行うと、除去効率がより高くなり好
ましい。
【００１２】本発明の研磨液の再生方法は、上記したよ
うに使用された研磨液に電解質物質を添加してＳｉ成分
やＡｌ成分を可溶化して上澄み液を新たな水と交換し、
Ｓｉ成分やＡｌ成分を除去し、再度研磨液として使用す
る方法であるので、このＳｉ成分やＡｌ成分の除去をす
るという研磨液の再生処理を複数回繰り返して行うこと
ができ、研磨コストの低減を図ることもできる。
うに使用された研磨液に電解質物質を添加してＳｉ成分
やＡｌ成分を可溶化して上澄み液を新たな水と交換し、
Ｓｉ成分やＡｌ成分を除去し、再度研磨液として使用す
る方法であるので、このＳｉ成分やＡｌ成分の除去をす
るという研磨液の再生処理を複数回繰り返して行うこと
ができ、研磨コストの低減を図ることもできる。
【００１３】本発明において使用される研磨液の研磨剤
としては、特に限定されるものではない。例えば、ガラ
ス基体を研磨する場合には、酸化セリウムが代表的なも
のとして挙げられるが、ジルコニア系、アルミナ系、ガ
ーネット系、その他の研磨剤であっても何ら差し支えな
い。
としては、特に限定されるものではない。例えば、ガラ
ス基体を研磨する場合には、酸化セリウムが代表的なも
のとして挙げられるが、ジルコニア系、アルミナ系、ガ
ーネット系、その他の研磨剤であっても何ら差し支えな
い。
【００１４】本発明による研磨液の再生方法は、研磨液
中に蓄積されたＳｉ成分、Ａｌ成分を有効に除去するこ
とができるので、これらの成分が研磨中に発生するガラ
ス基体やセラミック基体やガラス・セラミック基体のよ
うなＳｉ成分及び／又はＡｌ成分を含有する基体の研磨
に使用する研磨液の再生方法として最適である。
中に蓄積されたＳｉ成分、Ａｌ成分を有効に除去するこ
とができるので、これらの成分が研磨中に発生するガラ
ス基体やセラミック基体やガラス・セラミック基体のよ
うなＳｉ成分及び／又はＡｌ成分を含有する基体の研磨
に使用する研磨液の再生方法として最適である。
【００１５】
【作用】本発明において、上記のようなＳｉ成分、Ａｌ
成分の除去処理を施すことにより、研磨液中のＳｉ成
分、特にシリカ成分、Ａｌ成分の濃度は低下し、析出し
にくくなる。よって、基体成分の溶解は促進され、研磨
パッドなどの目詰まりがなくなり、研磨速度が低下せず
に維持されると考えられる。また、Ｓｉ成分、Ａｌ成分
が研磨された基体表面に析出しにくくなることで、シミ
欠点が低減・防止されると考えられる。
成分の除去処理を施すことにより、研磨液中のＳｉ成
分、特にシリカ成分、Ａｌ成分の濃度は低下し、析出し
にくくなる。よって、基体成分の溶解は促進され、研磨
パッドなどの目詰まりがなくなり、研磨速度が低下せず
に維持されると考えられる。また、Ｓｉ成分、Ａｌ成分
が研磨された基体表面に析出しにくくなることで、シミ
欠点が低減・防止されると考えられる。
【００１６】
（実施例１）２５リットルの酸化セリウム系研磨剤を含
有するガラス用研磨液にＮａＯＨを１００ｍＭ加え、５
０℃で２時間保温後、上澄み液の約７５％を水道水で交
換し、Ｎａ2 ＳＯ4 を５０ｍＭ加え、３０分静置した
後、更にその上澄み液の約７５％を水道水で交換して、
ｐＨを約８に調整した。この研磨液を再使用した場合、
３０ｃｍ×３２ｃｍのガラス板を３０枚以上研磨して
も、研磨速度は初期速度の９２〜９５％を保ち、未処理
連続使用時の５０〜６０％と比べて著しく高かった。ま
た、研磨液の付着によるシミ欠点は発生無しか発生して
もきわめて薄いものであった。
有するガラス用研磨液にＮａＯＨを１００ｍＭ加え、５
０℃で２時間保温後、上澄み液の約７５％を水道水で交
換し、Ｎａ2 ＳＯ4 を５０ｍＭ加え、３０分静置した
後、更にその上澄み液の約７５％を水道水で交換して、
ｐＨを約８に調整した。この研磨液を再使用した場合、
３０ｃｍ×３２ｃｍのガラス板を３０枚以上研磨して
も、研磨速度は初期速度の９２〜９５％を保ち、未処理
連続使用時の５０〜６０％と比べて著しく高かった。ま
た、研磨液の付着によるシミ欠点は発生無しか発生して
もきわめて薄いものであった。
【００１７】（実施例２）２５リットルの酸化セリウム
系研磨剤を含有するガラス用研磨液にＮａ2 ＳＯ4 を７
０ｍＭ加え、ｐＨを約１２に調整して３０分静置した
後、更にその上澄み液の約７５％を水道水と交換した。
約ｐＨ８に調整後、この研磨液を再使用した場合、研磨
液の付着によるシミ欠点は発生無しか発生してもきわめ
て薄いものであった。
系研磨剤を含有するガラス用研磨液にＮａ2 ＳＯ4 を７
０ｍＭ加え、ｐＨを約１２に調整して３０分静置した
後、更にその上澄み液の約７５％を水道水と交換した。
約ｐＨ８に調整後、この研磨液を再使用した場合、研磨
液の付着によるシミ欠点は発生無しか発生してもきわめ
て薄いものであった。
【００１８】（実施例３）管球パネル研磨用の酸化セリ
ウム系研磨剤を含有するガラス用研磨液にＮａＯＨ５０
０ｍＭ加え、７０〜７５℃で２〜４時間保温した後、上
澄み液７５〜８０％を水道水と交換した。この水補充
後、再度上澄み液交換を行った後、ｐＨ８に調整した。
この研磨液を再使用した場合、研磨速度の低下は小さ
く、研磨液の付着による欠点はほとんど発生しなかっ
た。
ウム系研磨剤を含有するガラス用研磨液にＮａＯＨ５０
０ｍＭ加え、７０〜７５℃で２〜４時間保温した後、上
澄み液７５〜８０％を水道水と交換した。この水補充
後、再度上澄み液交換を行った後、ｐＨ８に調整した。
この研磨液を再使用した場合、研磨速度の低下は小さ
く、研磨液の付着による欠点はほとんど発生しなかっ
た。
【００１９】
【発明の効果】研磨液中の研磨砥粒とシリカ等のＳｉ成
分、Ａｌ成分を分離する方法として、自然沈降又は遠心
分離法はなどが考えられるが、これらの方法は分離効率
を高めることが困難であり、研磨砥粒が粘土状に固化し
て再分散しにくく、研磨液の再生・再使用の点で不十分
であった。これに対し、本発明のように、使用された研
磨液への電解質物質の添加することによる凝析・塩析効
果で沈降分離した研磨砥粒は、固化しにくく、再分散性
が良好であるという利点がある。
分、Ａｌ成分を分離する方法として、自然沈降又は遠心
分離法はなどが考えられるが、これらの方法は分離効率
を高めることが困難であり、研磨砥粒が粘土状に固化し
て再分散しにくく、研磨液の再生・再使用の点で不十分
であった。これに対し、本発明のように、使用された研
磨液への電解質物質の添加することによる凝析・塩析効
果で沈降分離した研磨砥粒は、固化しにくく、再分散性
が良好であるという利点がある。
【００２０】また、本発明によれば、以下のような効果
が奏される。 １）Ｓｉ成分、Ａｌ成分の除去処理を行うことで、研磨
速度を高く維持することが可能になり、生産性を向上で
きる。 ２）また、Ｓｉ成分、Ａｌ成分の除去処理を行うこと
で、研磨液の付着によるシミ欠点を低減・防止すること
が可能になり、歩留りを向上できる。 ３）さらに、Ｓｉ成分、Ａｌ成分の除去処理を行うこと
で、研磨液の飛沫が乾燥しても硬いスケ−ルができにく
く、研磨傷の原因となる固形異物を低減できる。
が奏される。 １）Ｓｉ成分、Ａｌ成分の除去処理を行うことで、研磨
速度を高く維持することが可能になり、生産性を向上で
きる。 ２）また、Ｓｉ成分、Ａｌ成分の除去処理を行うこと
で、研磨液の付着によるシミ欠点を低減・防止すること
が可能になり、歩留りを向上できる。 ３）さらに、Ｓｉ成分、Ａｌ成分の除去処理を行うこと
で、研磨液の飛沫が乾燥しても硬いスケ−ルができにく
く、研磨傷の原因となる固形異物を低減できる。
Claims (13)
- 【請求項１】基体の研磨に使用された研磨液に電解質物
質を添加し、研磨除去された基体成分を可溶化させると
ともに、研磨液中の研磨砥粒を沈降させ、研磨液中の基
体成分と研磨砥粒成分とを分離した後、基体成分が可溶
化されている上澄み液を除去して研磨液中の基体成分を
除去し、次いで新たな水を添加し、この新たな水の添加
された側の液を研磨液として供するようにしたことを特
徴とする研磨液の再生方法。 - 【請求項２】Ｓｉ成分を含有する基体の研磨に使用され
た研磨液に電解質物質を添加し、研磨除去された基体成
分中のＳｉ成分を可溶化させるとともに、研磨液中の研
磨砥粒を沈降させ、研磨液中のＳｉ成分と研磨砥粒成分
とを分離した後、Ｓｉ成分が可溶化されている上澄み液
を除去して研磨液中の基体のＳｉ成分を除去し、次いで
新たな水を添加し、この新たな水の添加された側の液を
研磨液として供するようにしたことを特徴とする研磨液
の再生方法。 - 【請求項３】Ａｌ成分を含有する基体の研磨に使用され
た研磨液に電解質物質を添加し、研磨除去された基体成
分中のＡｌ成分を可溶化させるとともに、研磨液中の研
磨砥粒を沈降させ、研磨液中のＡｌ成分と研磨砥粒成分
とを分離した後、Ａｌ成分が可溶化されている上澄み液
を除去して研磨液中の基体のＡｌ成分を除去し、次いで
新たな水を添加し、この新たな水の添加された側の液を
研磨液として供するようにしたことを特徴とする研磨液
の再生方法。 - 【請求項４】電解質物質として、アルカリ性電解質物質
を用いることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項
の研磨液の再生方法。 - 【請求項５】電解質物質として、水酸化アルカリ金属、
又は炭酸アルカリ金属を用いることを特徴とする請求項
４の研磨液の再生方法。 - 【請求項６】電解質物質として、アルカリ性電解質物質
を２０ｍＭ以上加え、研磨液中の基体成分中のＳｉ成分
及び／又はＡｌ成分を可溶化させるとともに、研磨砥粒
を沈降させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
１項の研磨液の再生方法。 - 【請求項７】電解質物質として、アルカリ性電解質物質
を１００〜５００ｍＭ加え、研磨液中の基体成分中のＳ
ｉ成分及び／又はＡｌ成分を可溶化させるとともに、研
磨砥粒を沈降させることを特徴とする請求項１〜３のい
ずれか１項の研磨液の再生方法。 - 【請求項８】電解質物質として、アルカリ性電解質物質
を２０ｍＭ以上加え、５０℃〜１００℃に保温して、研
磨液中の基体成分中のＳｉ成分及び／又はＡｌ成分を可
溶化させるとともに、研磨砥粒を沈降させることを特徴
とする請求項１〜３のいずれか１項の研磨液の再生方
法。 - 【請求項９】電解質物質として、塩酸、硫酸、硝酸、有
機酸などのアルカリ金属塩、あるいはアンモニウム塩を
用いることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項の
研磨液の再生方法。 - 【請求項１０】電解質物質として、アルカリ金属塩、あ
るいはアンモニウム塩を２０ｍＭ以上加え、研磨液中の
基体成分中のＳｉ成分及び／又はＡｌ成分を可溶化させ
るとともに、研磨砥粒を沈降させることを特徴とする請
求項１〜３のいずれか１項の研磨液の再生方法。 - 【請求項１１】電解質物質として、アルカリ金属塩、あ
るいはアンモニウム塩を５０〜１５０ｍＭ加え、研磨液
中基体成分中のＳｉ成分及び／又はＡｌ成分を可溶化さ
せるとともに、研磨砥粒を沈降させることを特徴とする
請求項１〜３のいずれか１項の研磨液の再生方法。 - 【請求項１２】電解質物質として、アルカリ金属塩、あ
るいはアンモニウム塩を２０ｍＭ以上加え、５０℃〜１
００℃に保温して、研磨液中の基体成分中のＳｉ成分及
び／又はＡｌ成分を可溶化させるとともに、研磨砥粒を
沈降させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１
項の研磨液の再生方法。 - 【請求項１３】請求項１〜３のいずれか１項の沈降分離
処理を連続して複数回行うことを特徴とする研磨液の再
生方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6763993A JPH06254764A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 研磨液の再生方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6763993A JPH06254764A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 研磨液の再生方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06254764A true JPH06254764A (ja) | 1994-09-13 |
Family
ID=13350775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6763993A Pending JPH06254764A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 研磨液の再生方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06254764A (ja) |
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| WO2012101868A1 (ja) | 2011-01-24 | 2012-08-02 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 使用済み研磨材スラリーから研磨材成分を回収する方法及び当該方法により回収された酸化セリウム |
| WO2013094399A1 (ja) | 2011-12-22 | 2013-06-27 | コニカミノルタ株式会社 | 研磨材再生方法及び再生研磨材 |
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| WO2013122123A1 (ja) | 2012-02-17 | 2013-08-22 | コニカミノルタ株式会社 | 研磨材再生方法 |
| WO2013122128A1 (ja) | 2012-02-16 | 2013-08-22 | コニカミノルタ株式会社 | 研磨材再生方法 |
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