CN116344726B - 一种提高人眼视距的长寿命道路照明灯及其生产工艺 - Google Patents
一种提高人眼视距的长寿命道路照明灯及其生产工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116344726B CN116344726B CN202310310881.6A CN202310310881A CN116344726B CN 116344726 B CN116344726 B CN 116344726B CN 202310310881 A CN202310310881 A CN 202310310881A CN 116344726 B CN116344726 B CN 116344726B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pulling
- shell
- sealing film
- hole sealing
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 75
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 38
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 25
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 19
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 18
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 18
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 241000237983 Trochidae Species 0.000 claims description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 12
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 10
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 5
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 3
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000004438 eyesight Effects 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 35
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000001877 deodorizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000010183 spectrum analysis Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000013316 zoning Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
- F21V19/0025—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
- F21V9/30—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
- F21V9/38—Combination of two or more photoluminescent elements of different materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
- F21W2131/10—Outdoor lighting
- F21W2131/103—Outdoor lighting of streets or roads
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0075—Processes relating to semiconductor body packages relating to heat extraction or cooling elements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
- Y02B20/72—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps in street lighting
Abstract
本申请公开了一种提高人眼视距的长寿命道路照明灯及其生产工艺,提高人眼视距的长寿命道路照明灯包括面光源,面光源包括基板,基板的表面铺设有电路层;所述电路层上设有绝缘层,电路层位于绝缘层与基板之间;电路层上设有发光芯片焊接点和电源焊接点,发光芯片组在发光芯片焊接点处焊接在基板上,发光芯片焊接点和电源焊接点处未被绝缘层覆盖,外界电源的电流通过电源焊接点并经过电路层到达发光芯片组;发光芯片组的发光表面设有混合胶层,混合胶层由混合胶固化形成,混合胶由粉状的长余辉发光材料、荧光粉和COB专用透明封装胶混合而成;实现了道路照明灯使用寿命相对较长、制造完成检测便捷且检测效率高、人眼的视认距离较长的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及照明设备技术领域,尤其涉及一种提高人眼视距的长寿命道路照明灯及其生产工艺。
背景技术
如今,LED光源已普遍应用于各个领域,但目前的LED光源大多为LED点光源,即单个可以发出蓝光的LED芯片被硅胶与黄色荧光材料的混合物包裹,用蓝光激发黄色荧光材料最后混合成白光达到发光的目的,其结构有以下几种弊端:
1.因为发光芯片被硅胶包裹,导致其散热性差,实际使用寿命达不到预期目的;同时也造成PN结温度无法直接测量,需做破坏性试验,检测效率低。
2.LED光源为由发蓝光的芯片激发能发出黄光的荧光粉混合而成的可见光,当黄光越少,蓝光能量的损失越少时,发光效率越高,LED灯原则上效率越高的灯色温越高,光谱的缺失越多,应用于道路照明时,影响司驾人员的可视距离。
3.LED灯珠是由数个或数十个芯片组合而成,单个灯珠的功率较大,PN结发热功率高,同时功率较大的点光源也容易产生眩光现象。
为了提高道路光源的使用寿命、检测效率及人眼的视认距离,本发明提供了一种提高人眼视距的长寿命道路照明灯及生产工艺。
发明内容
本申请实施例通过提供一种提高人眼视距的长寿命道路照明灯,解决了现有技术中道路照明灯使用寿命短、制造完成后检测效率低、人眼的视认距离短的技术问题,实现了道路照明灯使用寿命相对较长、制造完成检测便捷且检测效率高、实际的人眼的视认距离较长的技术效果。
本申请实施例提供了一种提高人眼视距的长寿命道路照明灯,包括面光源,面光源包括基板,基板的表面铺设有电路层,电路层为预先设计好的电路;所述电路层上设有绝缘层,电路层位于绝缘层与基板之间;电路层上设有发光芯片焊接点和电源焊接点,发光芯片组在发光芯片焊接点处焊接在基板上,发光芯片焊接点和电源焊接点处未被绝缘层覆盖,外界电源的电流通过电源焊接点并经过电路层到达发光芯片组;发光芯片组的发光表面设有混合胶层,混合胶层由混合胶固化形成,混合胶由粉状的长余辉发光材料、荧光粉和COB专用透明封装胶混合而成;所述长余辉发光材料为铝酸盐和/或硅酸盐;混合胶层会持续地吸收光源在通电使用时产生的不可见光并储存,在光源断电停用时,将先前吸收的能量转换成可见光并释放,作为引导照明使用;
还包括壳体,壳体为长寿命道路照明灯的外壳,包括上壳、定位环、下壳,内设导气组件;
所述定位环固定在所述基板的周圈;
所述上壳为倒扣的盘形,底部边缘固定在定位环上,其上设有进气通道和出气通道;上壳的外侧壁上中心偏上的位置设有磁铁材质的吸附环;
所述下壳为盘形,顶部固定在所述定位环上;
所述导气组件包括拉拽组件、封孔膜和挤压封闭环;
所述拉拽组件用于在温度影响下拉拽封孔膜进而将进气通道和出气通道适时打开以及封闭,以此在保障散热的前提下减少液体与灰尘进入壳体内;
所述封孔膜为橡胶材质圆形膜,边缘固定在所述上壳的底部,在挤压封闭环的挤压下贴附在上壳的内侧壁上并将进气通道和出气通道封闭,封孔膜上设有通气孔;
所述挤压封闭环为软质环体,内置铁粉或磁粉,在磁力作用下紧贴并挤压封孔膜,常态下位于上壳的中部;
常态下壳体处于密封状态;伴随着壳体内温度的升高,拉拽组件受热收缩进而拉动封孔膜下移,封孔膜下移时克服自身弹力及吸附环的挤压力,将进气通道和出气通道露出进而便于散热。
优选的,所述拉拽组件包括基块、双金属片和顶块;
所述基块固定在基板上,顶块固定在封孔膜上,基块和顶块起支撑作用;
所述双金属片由两根膨胀系数不同的金属片组合而成,在环境温度发生变化时双金属片发生不同程度的弯折;
所述双金属片的数量为两个,两个双金属片相对设置;所述拉拽组件位于基板上靠近中心的位置。
优选的,所述上壳的顶部设有顶孔,顶孔为通孔,直径大于10厘米;所述顶孔上固定有弹力膜,弹力膜为橡胶材质,将顶孔封闭;
所述导气组件还包括拉拽绳,拉拽绳的底部直接或间接固定在所述顶块上,另一端固定在所述弹力膜的中心位置;
壳体内温度变化时,顶块发生移位进而拉动弹力膜鼓动,进而促进壳体内的气体流动。
优选的,所述拉拽绳的底部固定有吸附磁块;
所述顶块的材质为铁;
所述拉拽绳的底部通过吸附的方式固定在所述顶块的顶部;
所述拉拽绳为非弹性绳;
使用时,伴随着壳体内温度的升高,顶块持续下移,拉拽绳所受拉力大于吸附磁块与顶块的吸引力的瞬间,吸附磁块被弹射而起,弹力膜在自身弹力影响下发生鼓动;
随后壳体内温度降低,顶块逐步上升,吸附磁块重新吸附在顶块上。
优选的,所述拉拽组件的数量为2个,二者中的双金属片对温度的敏感程度不同,其中一个拉拽组件的顶块直接固定在封孔膜上,另一个拉拽组件的顶块固定有拉拽绳;
所述拉拽绳的底部固定有吸附磁块,吸附磁块与顶块直接接触;所述吸附磁块位于封孔膜以下,拉拽绳贯穿封孔膜;与吸附磁块直接接触的拉拽组件内的双金属片对温度的敏感程度相对较高;
使用时,两个拉拽组件分别用于拽动封孔膜的移动和拉动弹力膜。
优选的,所述拉拽组件的数量为2个,二者中的双金属片对温度的敏感程度不同,其中一个拉拽组件的顶块直接固定在封孔膜上,另一个拉拽组件的顶块上固定有拉拽绳;
拉拽绳贯穿封孔膜;与拉拽绳直接接触的拉拽组件内的双金属片对温度的敏感程度相对较高;
使用时,两个拉拽组件分别用于拽动封孔膜的移动和拉动弹力膜。
优选的,所述上壳还设有顶壳,顶壳为倒扣的盘形,与上壳之间的间距为2至4厘米;
使用时,弹力膜的鼓动同时促进了顶壳与上壳之间的空间的气体流通,流动的气体吹向定位环。
优选的,所述顶壳的底部设有驱动磁铁,驱动磁铁为电磁铁,驱动磁铁的底部设有按动开关,按动开关每触发一次驱动磁铁便通电0.4至1秒;
所述弹力膜的中心位置设有铁质的摆动板;
在吸附磁块脱离拉拽组件后,弹力膜鼓动促使摆动板上移进而触发按动开关;
此后摆动板在自重及驱动磁铁的磁力影响下上下摆动,辅助散热的进行,直至因壳体内温度降低且封孔膜重新将进气通道和出气通道封闭;
壳体被封闭后,在气压影响下摆动板能够上移的高度降低,驱动磁铁的运行完全停止。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
本申请照明灯的面光源的每个发光芯片直接贴合焊接在基板上,通过基板直接散热,散热面积大,散热速度快,间接延长了光源的实际使用寿命;
由于芯片直接贴合基板,其芯片中的PN结温度和基板的温度基本相似,通过测量基板的温度即可得知PN结温度,大大提高了检测效率,减少了检查中光源损坏现象,节约了生产成本;
本申请照明灯的面光源不眩光,可有效提高光环境舒适性,保障驾驶人员的行车安全。
附图说明
图1为面光源的剖面图;
图2为面光源的结构示意图;
图3为面光源的基板的结构示意图;
图4为提高人眼视距的长寿命道路照明灯的生产工艺流程图;
图5为本发明的面光源(图中为DFLED灯)与LED光源的温度对比图;
图6为LED光源的光谱图;
图7为本发明的面光源的光谱图;
图8为壳体的整体结构示意图;
图9为壳体的局部结构示意图;
图10为挤压封闭环的结构简图;
图11为封孔膜的结构简图;
图12为导气组件的结构简图;
图13为弹力膜与上壳的位置关系示意图;
图14为顶壳与上壳之间的位置关系示意图;
图15为摆动板与驱动磁铁之间的位置关系示意图;
图16为驱动磁铁与按动开关之间的位置关系示意图。
图中:
基板1、发光芯片组2、电路层3、混合胶层4、围坝胶5、发光芯片焊接点6、电源焊接点7;
上壳110、进气通道111、出气通道112、单向进气组件113、吸附环114、挡雨罩115、顶孔116、定位环120、散热翅片121、下壳130、顶壳140;
拉拽组件210、基块211、双金属片212、顶块213、封孔膜220、通气孔221、挤压封闭环230、环形弹力绳231、转动软柱232、弹力膜240、拉拽绳250、吸附磁块260、摆动板270、驱动磁铁280、按动开关290。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述;附图中给出了本发明的较佳实施方式,但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式;相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,本文所使用的术语“垂直”、“水平”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同;本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明;本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例一
如图1至图3所示,本申请提高人眼视距的长寿命道路照明灯包括面光源,面光源包括基板1,基板1的表面铺设有电路层3,电路层3为预先设计好的电路;所述电路层3上设有绝缘层,电路层3位于绝缘层与基板1之间;电路层3上设有发光芯片焊接点6和电源焊接点7,发光芯片组2在发光芯片焊接点6处焊接在基板1上,发光芯片焊接点6和电源焊接点7处未被绝缘层覆盖,外界电源的电流通过电源焊接点7并经过电路层3到达发光芯片组2;发光芯片组2的发光表面设有混合胶层4,混合胶层4由混合胶固化形成,混合胶由粉状的长余辉发光材料、荧光粉和COB专用透明封装胶混合而成;所述长余辉发光材料为铝酸盐和/或硅酸盐;混合胶层4会持续地吸收光源在通电使用时产生的不可见光并储存,在光源断电停用时,将先前吸收的能量转换成可见光并释放,作为引导照明使用。
混合胶由分散机搅拌混合制成,长余辉发光材料、荧光粉和COB专用透明封装胶这三者所使用的比例以及成胶的用量根据实际光效以及色温的需要进行调整。
相较于传统的设计,本申请道路照明灯的面光源将整个基板作为散热片使用,通过测量散热片的温度,即可得到临近的PN结的温度;同时大面积的散热片也可以将电路和发光芯片在通电过程中产生的热量充分的发散出去,降低了发光芯片工作时的温度,延长了实际的使用寿命,使其更接近理论寿命。
如图5所示,本发明的面光源在使用过程中的相较普通LED光源温度更低。
通过对LED光源和本发明的面光源进行光谱分析,得到图6和图7,对比发现本发明的面光源发出的光(中波长为520nm-580nm的光)有了明显的增强,相较于LED光源,发光光谱更全,有助于提高司驾人员的视距。
优选的,所述绝缘层优选为橡胶材质。
优选的,所述的基板1的材质为铝。
进一步的,所述荧光粉为黄色。
发光芯片组2会发出蓝色光,部分蓝色光会激发黄色荧光粉发出白光;在发光芯片组2发出蓝色光的同时,也存在肉眼看不见的波长在380nm以下的光,混合胶层4吸收这些不可见光并发出黄绿光,混合而成的光源主光谱在490nm-570nm之间,色温在4000K-4700K之间,光源发光效率高,并可明显提高人眼视认性。
如图4所示,本申请提高人眼视距的长寿命道路照明灯的生产工艺步骤如下:
S1.焊锡膏和发光芯片组2在固晶装置中被放置到含有电路层3的基板1的发光芯片焊接点6上,然后送入回流焊装置中;
S2.在回流焊装置中,发光芯片组2被焊接到基板1的发光芯片焊接点6上,然后被送入点胶装置中;
S3.在点胶装置中,先在发光芯片组2周围的基板上点一层围坝胶5,然后在围坝胶5内点一层混合胶,利用混合胶自流平的特性形成混合胶层4,然后送入固化装置中;
S4.在固化装置中,混合胶层4完全固化,照明面光源即生产完成;
S5.最后进行壳体的组装。
优选的,在S1中,固晶装置吸晶头吸住发光芯片,并将发光芯片组2固定在基板1的电路层3的发光芯片焊接点6上,精度达到±100µm,每个发光芯片使用的焊锡膏用量0.0001g-0.0003g。
优选的,在S2中,回流焊装置固化焊锡膏的温度为分区控制,温度由275℃依次降低130℃,经过S1处理的基板1由高温区至低温区依次经过,总时长为15s。
优选的,在S3中,所使用围坝胶5为cob围坝胶。
优选的,在S4中,固化装置固化胶层的温度为分区控制,温度为130℃依次降低至30℃,经过S3处理的基板1由高温区至低温区依次经过。
上述本申请实施例中的技术方案,至少具有如下的技术效果或优点:
解决了现有技术中道路照明灯使用寿命短、制造完成后检测效率低、人眼的视认距离短的技术问题,实现了道路照明灯使用寿命相对较长、制造完成检测便捷且检测效率高、实际的人眼的视认距离较长的技术效果。
实施例二
本申请提高人眼视距的长寿命道路照明灯还包括壳体,壳体为长寿命道路照明灯的外壳,如图8和图9所示,所述壳体包括上壳110、定位环120、下壳130,内设导气组件;
所述定位环120为环形,固定在所述基板1的周圈,起到支撑固定的作用,为金属材料,其上固定有用于辅助散热的散热翅片121,散热翅片121位于定位环120的周圈;
所述上壳110为倒扣的盘形,底部边缘固定在所述定位环120上;
所述下壳130为盘形,顶部固定在所述定位环120上,为透明材质;
所述壳体内部常态下处于封闭状态;
所述上壳110上设有进气通道111和出气通道112,二者分别用于壳体进气和壳体出气;
所述上壳110上还设有吸附环114,吸附环114为环形磁铁,轴向与所述上壳110的轴向相同;所述吸附环114位于上壳110的外侧壁上中心偏上的位置,起到吸引挤压封闭环230的作用;
所述导气组件用于引导壳体内的气体流动,包括拉拽组件210、封孔膜220和挤压封闭环230;
所述拉拽组件210用于在温度影响下拉拽封孔膜220进而将进气通道111和出气通道112适时打开以及封闭,以此达到在保障散热的前提下减少液体与灰尘进入壳体内,进而延长照明灯使用寿命的目的;所述拉拽组件210包括基块211、双金属片212和顶块213;所述基块211固定在基板1上,顶块213固定在封孔膜220上,基块211和顶块213起支撑作用;所述双金属片212由两根膨胀系数不同的金属片组合而成,在环境温度发生变化时双金属片212发生不同程度的弯折;所述双金属片212的数量为两个,两个双金属片212相对设置;所述拉拽组件210位于基板1上靠近中心的位置;
所述封孔膜220为橡胶材质圆形膜,边缘固定在所述上壳110的底部,在挤压封闭环230的挤压下贴附在上壳110的内侧壁上并将进气通道111和出气通道112封闭;如图11所示,所述封孔膜220上设有通气孔221;
所述挤压封闭环230为软质环体,内置铁粉或磁粉,在磁力作用下紧贴并挤压封孔膜220,常态下位于上壳110的中部;
实际使用时,常态下壳体处于密封状态;伴随着壳体内温度的升高,拉拽组件210受热收缩进而拉动封孔膜220下移,封孔膜220下移时克服自身弹力及吸附环114的挤压力,将进气通道111和出气通道112露出进而便于散热;此时封孔膜220的移动起到一定程度上的促进壳体内气体流动的作用。
优选的,所述挤压封闭环230为内置铁粉或磁粉的环状管形囊体,挤压封闭环230始终抵触在封孔膜220上并间接抵触在上壳110的内侧壁上。
优选的,如图10所示,所述挤压封闭环230为环形串珠结构,包括环形弹力绳231和转动软柱232;所述转动软柱232为内置铁粉或磁粉的柱形囊体,均布且固定在所述环形弹力绳231上;所述环形弹力绳231为橡胶材质弹力绳。
优选的,所述进气通道111和出气通道112均倾斜设置,开口朝向斜下方。
优选的,所述进气通道111和出气通道112均设有单向进气组件113。
优选的,所述单向进气组件113的结构与下水道防臭芯相同。
优选的,所述进气通道111的开口处设有挡雨罩115,挡雨罩115为板形。
实施例三
为了进一步的促进壳体内气体流动进而提高散热效果,本申请实施例在上述实施例的基础上对壳体及导气组件的结构进行了改进与优化,具体为:
所述上壳110的顶部设有顶孔116,顶孔116为通孔,直径大于10厘米;所述顶孔116上固定有弹力膜240,弹力膜240为橡胶材质,将顶孔116封闭;所述导气组件还包括拉拽绳250,拉拽绳250的底部直接或间接固定在所述顶块213上,另一端固定在所述弹力膜240的中心位置;壳体内温度变化时,顶块213发生移位进而拉动弹力膜240鼓动,进而促进壳体内的气体流动。
优选的,如图12所示,所述拉拽绳250的底部固定有吸附磁块260;所述顶块213的材质为铁;所述拉拽绳250的底部通过吸附的方式固定在所述顶块213的顶部;所述拉拽绳250为非弹性绳;使用时,伴随着壳体内温度的升高,顶块213持续下移,拉拽绳250所受拉力大于吸附磁块260与顶块213的吸引力的瞬间,吸附磁块260被弹射而起,弹力膜240在自身弹力影响下发生鼓动;随后壳体内温度降低,顶块213逐步上升,吸附磁块260重新吸附在顶块213上。
优选的,所述拉拽组件210的数量为2个,二者中的双金属片212对温度的敏感程度不同,其中一个拉拽组件210的顶块213直接固定在封孔膜220上,另一个拉拽组件210的顶块213固定有拉拽绳250;所述拉拽绳250的底部固定有吸附磁块260,吸附磁块260与顶块213直接接触;所述吸附磁块260位于封孔膜220以下,拉拽绳250贯穿封孔膜220;与吸附磁块260直接接触的拉拽组件210内的双金属片212对温度的敏感程度相对较高;使用时,两个拉拽组件210分别用于拽动封孔膜220的移动和拉动弹力膜240。
如图13所示,所述拉拽组件210的数量为2个,二者中的双金属片212对温度的敏感程度不同,其中一个拉拽组件210的顶块213直接固定在封孔膜220上,另一个拉拽组件210的顶块213上固定有拉拽绳250;拉拽绳250贯穿封孔膜220;与拉拽绳250直接接触的拉拽组件210内的双金属片212对温度的敏感程度相对较高;使用时,两个拉拽组件210分别用于拽动封孔膜220的移动和拉动弹力膜240。
为了进一步的便于散热的进行,如图14所示,所述上壳110还设有顶壳140,顶壳140为倒扣的盘形,与上壳110之间的间距为2至4厘米;所述上壳110涂有防晒涂料;使用时,弹力膜240的鼓动同时促进了顶壳140与上壳110之间的空间的气体流通,流动的气体吹向散热翅片121(吹向定位环120)。
优选的,如图15和图16所示,所述顶壳140的底部设有驱动磁铁280,驱动磁铁280为电磁铁,驱动磁铁280的底部设有按动开关290,按动开关290每触发一次驱动磁铁280便通电0.4至1秒;所述弹力膜240的中心位置设有铁质的摆动板270;在吸附磁块260脱离拉拽组件210后,弹力膜240鼓动促使摆动板270上移进而触发按动开关290;此后摆动板270在自重及驱动磁铁280的磁力影响下上下摆动,辅助散热的进行,直至因壳体内温度降低且封孔膜220重新将进气通道111和出气通道112封闭;壳体被封闭后,在气压影响下摆动板270能够上移的高度降低(达不到触发按动开关290的高度),驱动磁铁280的运行完全停止(按动开关290的设置相较于直接在壳体内设置温度传感器及控制单元的方式控制驱动磁铁280进行通断电,制造成本及维护成本更低,可靠性及稳定性更高)。
以上所述仅为本发明的优选实施方式,并不用于限制本发明,对于本领域技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明精神和原则内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种提高人眼视距的长寿命道路照明灯,其特征在于:包括面光源,面光源包括基板,基板的表面铺设有电路层,电路层为预先设计好的电路;所述电路层上设有绝缘层,电路层位于绝缘层与基板之间;电路层上设有发光芯片焊接点和电源焊接点,发光芯片组在发光芯片焊接点处焊接在基板上,发光芯片焊接点和电源焊接点处未被绝缘层覆盖,外界电源的电流通过电源焊接点并经过电路层到达发光芯片组;发光芯片组的发光表面设有混合胶层,混合胶层由混合胶固化形成,混合胶由粉状的长余辉发光材料、荧光粉和COB专用透明封装胶混合而成;所述长余辉发光材料为铝酸盐和/或硅酸盐;混合胶层会持续地吸收光源在通电使用时产生的不可见光并储存,在光源断电停用时,将先前吸收的能量转换成可见光并释放,作为引导照明使用;
还包括壳体,壳体为长寿命道路照明灯的外壳,包括上壳、定位环、下壳,内设导气组件;
所述定位环固定在所述基板的周圈;
所述上壳为倒扣的盘形,底部边缘固定在定位环上,其上设有进气通道和出气通道;上壳的外侧壁上中心偏上的位置设有磁铁材质的吸附环;
所述下壳为盘形,顶部固定在所述定位环上;
所述导气组件包括拉拽组件、封孔膜和挤压封闭环;
所述拉拽组件用于在温度影响下拉拽封孔膜进而将进气通道和出气通道适时打开以及封闭,以此在保障散热的前提下减少液体与灰尘进入壳体内;
所述封孔膜为橡胶材质圆形膜,边缘固定在所述上壳的底部,在挤压封闭环的挤压下贴附在上壳的内侧壁上并将进气通道和出气通道封闭,封孔膜上设有通气孔;
所述挤压封闭环为软质环体,内置铁粉或磁粉,在磁力作用下紧贴并挤压封孔膜,常态下位于上壳的中部;
常态下壳体处于密封状态;伴随着壳体内温度的升高,拉拽组件受热收缩进而拉动封孔膜下移,封孔膜下移时克服自身弹力及吸附环的挤压力,将进气通道和出气通道露出进而便于散热。
2.如权利要求1所述的提高人眼视距的长寿命道路照明灯,其特征在于:所述拉拽组件包括基块、双金属片和顶块;
所述基块固定在基板上,顶块固定在封孔膜上,基块和顶块起支撑作用;
所述双金属片由两根膨胀系数不同的金属片组合而成,在环境温度发生变化时双金属片发生不同程度的弯折;
所述双金属片的数量为两个,两个双金属片相对设置;所述拉拽组件位于基板上靠近中心的位置。
3.如权利要求2所述的提高人眼视距的长寿命道路照明灯,其特征在于:所述上壳的顶部设有顶孔,顶孔为通孔,直径大于10厘米;所述顶孔上固定有弹力膜,弹力膜为橡胶材质,将顶孔封闭;
所述导气组件还包括拉拽绳,拉拽绳的底部直接或间接固定在所述顶块上,另一端固定在所述弹力膜的中心位置;
壳体内温度变化时,顶块发生移位进而拉动弹力膜鼓动,进而促进壳体内的气体流动。
4.如权利要求3所述的提高人眼视距的长寿命道路照明灯,其特征在于:所述拉拽绳的底部固定有吸附磁块;
所述顶块的材质为铁;
所述拉拽绳的底部通过吸附的方式固定在所述顶块的顶部;
所述拉拽绳为非弹性绳;
使用时,伴随着壳体内温度的升高,顶块持续下移,拉拽绳所受拉力大于吸附磁块与顶块的吸引力的瞬间,吸附磁块被弹射而起,弹力膜在自身弹力影响下发生鼓动;
随后壳体内温度降低,顶块逐步上升,吸附磁块重新吸附在顶块上。
5.如权利要求3所述的提高人眼视距的长寿命道路照明灯,其特征在于:所述拉拽组件的数量为2个,二者中的双金属片对温度的敏感程度不同,其中一个拉拽组件的顶块直接固定在封孔膜上,另一个拉拽组件的顶块固定有拉拽绳;
所述拉拽绳的底部固定有吸附磁块,吸附磁块与顶块直接接触;所述吸附磁块位于封孔膜以下,拉拽绳贯穿封孔膜;与吸附磁块直接接触的拉拽组件内的双金属片对温度的敏感程度相对较高;
使用时,两个拉拽组件分别用于拽动封孔膜的移动和拉动弹力膜。
6.如权利要求3所述的提高人眼视距的长寿命道路照明灯,其特征在于:所述拉拽组件的数量为2个,二者中的双金属片对温度的敏感程度不同,其中一个拉拽组件的顶块直接固定在封孔膜上,另一个拉拽组件的顶块上固定有拉拽绳;
拉拽绳贯穿封孔膜;与拉拽绳直接接触的拉拽组件内的双金属片对温度的敏感程度相对较高;
使用时,两个拉拽组件分别用于拽动封孔膜的移动和拉动弹力膜。
7.如权利要求3至6任一所述的提高人眼视距的长寿命道路照明灯,其特征在于:所述上壳还设有顶壳,顶壳为倒扣的盘形,与上壳之间的间距为2至4厘米;
使用时,弹力膜的鼓动同时促进了顶壳与上壳之间的空间的气体流通,流动的气体吹向定位环。
8.如权利要求7所述的提高人眼视距的长寿命道路照明灯,其特征在于:所述顶壳的底部设有驱动磁铁,驱动磁铁为电磁铁,驱动磁铁的底部设有按动开关,按动开关每触发一次驱动磁铁便通电0.4至1秒;
所述弹力膜的中心位置设有铁质的摆动板;
在吸附磁块脱离拉拽组件后,弹力膜鼓动促使摆动板上移进而触发按动开关;
此后摆动板在自重及驱动磁铁的磁力影响下上下摆动,辅助散热的进行,直至因壳体内温度降低且封孔膜重新将进气通道和出气通道封闭;
壳体被封闭后,在气压影响下摆动板能够上移的高度降低,驱动磁铁的运行完全停止。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310310881.6A CN116344726B (zh) | 2023-03-28 | 2023-03-28 | 一种提高人眼视距的长寿命道路照明灯及其生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310310881.6A CN116344726B (zh) | 2023-03-28 | 2023-03-28 | 一种提高人眼视距的长寿命道路照明灯及其生产工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116344726A CN116344726A (zh) | 2023-06-27 |
CN116344726B true CN116344726B (zh) | 2024-01-19 |
Family
ID=86889109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310310881.6A Active CN116344726B (zh) | 2023-03-28 | 2023-03-28 | 一种提高人眼视距的长寿命道路照明灯及其生产工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116344726B (zh) |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1121640A (zh) * | 1994-05-17 | 1996-05-01 | 东芝照明技术株式会社 | 放电灯及使用该灯的照明装置 |
CN101929644A (zh) * | 2010-08-25 | 2010-12-29 | 广州世宝电子科技有限公司 | 半导体路灯 |
CN203250737U (zh) * | 2013-05-30 | 2013-10-23 | 侯华敏 | Led面光源 |
CN104280855A (zh) * | 2009-03-13 | 2015-01-14 | 美商楼氏电子有限公司 | 透镜组件设备和方法 |
CN204693123U (zh) * | 2015-06-18 | 2015-10-07 | 深圳市斯迈得光电子有限公司 | 一种cob式led光源日光灯管 |
CN105870306A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-08-17 | 浙江明辉发光科技有限公司 | 一种集成封装长余辉led发光芯片及其制作方法 |
CN205723621U (zh) * | 2016-05-31 | 2016-11-23 | 浙江明辉发光科技有限公司 | 一种长余辉led发光器件 |
CN107842719A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-03-27 | 广东晶科电子股份有限公司 | 一种cob封装光源及其制作方法 |
CN108506864A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-09-07 | 深圳大图科创技术开发有限公司 | 一种物联网太阳能智能路灯 |
CN208771156U (zh) * | 2018-06-05 | 2019-04-23 | 江苏泛亚微透科技股份有限公司 | 采用红外辐射干燥排出壳体内湿气除雾用的膜组件、车灯后盖 |
CN111457307A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-07-28 | 湖南城市学院 | 一种双头同步磁驱式太阳能路灯 |
CN114582846A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-06-03 | 硅能光电半导体(广州)有限公司 | 一种高光效高显指高耐候性多重结构cob光源制备工艺 |
-
2023
- 2023-03-28 CN CN202310310881.6A patent/CN116344726B/zh active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1121640A (zh) * | 1994-05-17 | 1996-05-01 | 东芝照明技术株式会社 | 放电灯及使用该灯的照明装置 |
CN104280855A (zh) * | 2009-03-13 | 2015-01-14 | 美商楼氏电子有限公司 | 透镜组件设备和方法 |
CN101929644A (zh) * | 2010-08-25 | 2010-12-29 | 广州世宝电子科技有限公司 | 半导体路灯 |
CN203250737U (zh) * | 2013-05-30 | 2013-10-23 | 侯华敏 | Led面光源 |
CN204693123U (zh) * | 2015-06-18 | 2015-10-07 | 深圳市斯迈得光电子有限公司 | 一种cob式led光源日光灯管 |
CN105870306A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-08-17 | 浙江明辉发光科技有限公司 | 一种集成封装长余辉led发光芯片及其制作方法 |
CN205723621U (zh) * | 2016-05-31 | 2016-11-23 | 浙江明辉发光科技有限公司 | 一种长余辉led发光器件 |
CN107842719A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-03-27 | 广东晶科电子股份有限公司 | 一种cob封装光源及其制作方法 |
CN108506864A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-09-07 | 深圳大图科创技术开发有限公司 | 一种物联网太阳能智能路灯 |
CN208771156U (zh) * | 2018-06-05 | 2019-04-23 | 江苏泛亚微透科技股份有限公司 | 采用红外辐射干燥排出壳体内湿气除雾用的膜组件、车灯后盖 |
CN111457307A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-07-28 | 湖南城市学院 | 一种双头同步磁驱式太阳能路灯 |
CN114582846A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-06-03 | 硅能光电半导体(广州)有限公司 | 一种高光效高显指高耐候性多重结构cob光源制备工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116344726A (zh) | 2023-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI435468B (zh) | 照明裝置及其製造方法 | |
TWI493745B (zh) | 照明裝置及照明方法 | |
TWI484123B (zh) | 照明裝置及照明方法 | |
TW200912205A (en) | Lighting device and lighting method | |
JP2000022216A (ja) | 蛍光カバーを有する樹脂封止型半導体発光装置 | |
EP2581639A1 (en) | LED lamp having two layers of fluorescent powder | |
JPH10200165A (ja) | 半導体発光装置 | |
CN106369349A (zh) | 一种能够自行散热的led灯及其驱动电路 | |
CN212659557U (zh) | 一种显示可见光的紫外led灯珠 | |
CN116344726B (zh) | 一种提高人眼视距的长寿命道路照明灯及其生产工艺 | |
CN204067435U (zh) | 一种发光二极管器件及光源模组及光源模块 | |
KR20090083919A (ko) | 조명 장치 및 조명 방법 | |
JP3126565U (ja) | Ledを具えた発光部品の輝度向上構造 | |
CN204026324U (zh) | 一种能高效散热的led路灯 | |
CN209026542U (zh) | 一种双波长白光led灯 | |
CN207674193U (zh) | 新型led地面灯 | |
CN207246838U (zh) | 一种大角度发光led灯泡 | |
CN207353246U (zh) | 一种cob封装光源 | |
CN201521811U (zh) | 一种色温可调的led灯 | |
CN205137116U (zh) | 一种led球泡灯 | |
CN108036243A (zh) | 新型led地面灯 | |
CN208045535U (zh) | 一种具有3d支架的led封装结构 | |
CN214664246U (zh) | 一种无荧光粉的白光led发光装置 | |
CN108006563A (zh) | Led草坪灯 | |
CN103307519A (zh) | 一种led走廊专用照明灯 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |