CN116344471B - 一种to封装结构、载具 - Google Patents

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Abstract

一种TO封装结构、载具，属于光电通信技术领域，其中，TO封装结构，包括底盘，其上端设有圆台，圆台上开设有一对键形孔，键形孔贯穿于底盘，键形孔内设有绝缘体；其中一个绝缘体上依次设有第一信号引脚、第二信号引脚、第三信号引脚及第四信号引脚；另外一个绝缘体上依次设有第五信号引脚、第六信号引脚、第七信号引脚及第八信号引脚；圆台上设有半导体制冷器；半导体制冷器的上端设有热沉，热沉的上端划分为A区域、B区域、C区域及D区域；热沉上设有A电容、背光芯片、电吸收调制器、45°棱镜、电阻、B电容、热敏电阻芯片及垫块。TO封装结构具有抗干扰、散热效果优异等优势。此外还提供了方便进行焊接及贴片操作的载具。

Description

一种TO封装结构、载具
技术领域
本发明涉及光电通信技术领域，尤其涉及一种TO封装结构、载具。
背景技术
TO封装为Transistor Outline封装技术的简称，由于其制造成本低、可靠性高、封装自动化程度高等优势，因而被广泛在光电通信技术领域应用。
目前市面上根据需求等为导向使得TO封装结构呈现出较大的差异。而目前所采用的TO封装结构存在着成本较高，并且散热效果较差的特点。其中散热效果较差是因为大多通过热沉进行散热，但是如电阻、电容及芯片等的使用则势必会提高温度，因此目前的散热结构显然不能满足需要。其次，目前所采用的TO封装结构容易受到外部环境温度变化的影响，如光发射组件或者接收组件温度的升高等。接着，现有的TO封装结构中的电吸收调制器是直接通过键合丝连接在信号引脚上，因此调制的信号稳定性较差。最后，现有的TO封装结构中的抗干扰能力较差。
此外，目前在进行如图2中所示TO封装结构的金丝引线焊接或者自动贴片时，所使用的载具为一块长板，其上开设有与TO封装结构外形特征匹配的槽，在操作时，将TO封装结构的底座放置在长板，而后进行焊机或者贴片操作。而在操作中，由于焊接或者贴片设备自身的抖动，常发生TO封装结构较小位移量的偏移，从而对焊接效果造成影响，常表现出虚焊及偏焊等。为了提高焊接精度及贴片时的精度，常在长板上设置一个卡板，通过卡板将多个底座稳定的固定在长板上，然而这种方式在操作时需要通过多个螺钉对卡板进行固定，一是操作便利性上较差，二是使用寿命一般。
发明内容
本发明提供了一种TO封装结构、载具，以解决上述现有技术的不足，一方面提供了一种具有抗干扰、散热效果优异等优势的TO封装结构，以及在进行TO封装结构时方便进行底座夹持固定的夹具，从而提高良品率。
为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：
一方面提供了一种TO封装结构，包括底盘，底盘的周侧呈对称地开设有三角插槽，底盘的周侧还开设有凹槽，凹槽居于三角插槽的中间；
底盘的上端设有圆台，圆台上开设有一对键形孔，键形孔贯穿于底盘，键形孔内设有绝缘体；
其中一个绝缘体上依次设有第一信号引脚、第二信号引脚、第三信号引脚及第四信号引脚；
另外一个绝缘体上依次设有第五信号引脚、第六信号引脚、第七信号引脚及第八信号引脚；
圆台上设有半导体制冷器；
半导体制冷器的上端设有热沉，热沉的上端划分为A区域、B区域、C区域及D区域；
热沉上设有A电容、背光芯片、电吸收调制器、45°棱镜、电阻、B电容、热敏电阻芯片及垫块；
第一信号引脚通过金丝引线连接于C区域上，C区域通过金丝引线连接于背光芯片；
第二信号引脚通过金丝引线连接于B电容上，B电容通过金丝引线连接于电吸收调制器上；
第三信号引脚通过金丝引线连接于垫块，垫块通过金丝引线连接于热敏电阻芯片；
第四信号引脚通过金丝引线连接于半导体制冷器上；
第五信号引脚通过金丝引线连接于B区域；
第六信号引脚通过金丝引线连接于D区域；
第七信号引脚通过金丝引线连接于A区域；
第八信号引脚通过金丝引线连接于半导体制冷器上；
D区域通过金丝引线连接于电吸收调制器上；
D区域通过金丝引线连接于电阻。
进一步地，半导体制冷器包括设于圆台上的下陶瓷绝缘体，下陶瓷绝缘体的上层设有下导电层，下陶瓷绝缘体的一端设有两个连接触点，下导电层上彼此间隔的设有多个p型半导体和n型半导体，p型半导体和n型半导体的上端设有上导电层，上导电层的上端设有上陶瓷绝缘体；
第四信号引脚通过金丝引线连接于其中一个连接触点上；
第八信号引脚通过金丝引线连接于另外一个连接触点上。
进一步地，第四信号引脚通过三根金丝引线连接于其中一个连接触点上；
第八信号引脚通过三根金丝引线连接于另外一个连接触点上。
进一步地，第六信号引脚通过两根金丝引线连接于D区域。
进一步地，D区域与A区域及B区域断开。
进一步地，A区域与B区域为电源接地区域。
进一步地，C区域为背光芯片连接区域，且C区域与A区域及B区域断开。
进一步地，45°棱镜位于背光芯片出光口的前端，用于将背光芯片发出的平行光转换为垂直于底盘的光束。
此外还提供了一种载具，用于TO封装结构上各金丝引线焊接时对底盘进行夹持，包括长条板，长条板上开设有多个矩形孔，矩形孔中均设有夹具；
夹具包括安装于长条板上的矩形箱体，矩形箱体内设有夹持机构，夹持机构上设有多个张开机构，张开机构的上端设有锁止机构。
进一步地，夹持机构包括安装于矩形箱体底部的下盘，下盘上设有多根连接竖杆，连接竖杆的上端设有中板，中板的几何中心位置处开设有中孔，连接竖杆上安装有内伸板，内伸板的内侧端设有弧板，下盘上设有顶簧，顶簧位于弧板内，顶簧上端设有下伸管，下伸管的下端封闭，下伸管的上端外周设有多个支撑凸起，下伸管穿于中孔，下伸管上呈圆周阵列地安装有四个安装座，安装座的外侧端安装有凹件，凹件的外侧端转动设有作用轮，作用轮上设有内推板，内推板的上端开设有第一竖孔，第一竖孔的下端连通有斜孔，斜孔的下端向外倾斜延伸，斜孔的下端连通有第二竖孔，作用轮在第一竖孔、斜孔及第二竖孔内运动，内推板的下端内侧安装有凹形安装件，凹形安装件的下端安装有滑动件，滑动件内穿有导轨，导轨安装于中板上，内推板的内侧端安装有夹持竖板，夹持竖板的上端安装有夹持块，夹持块的内壁为内凹弧形结构，夹持块的上端设有上夹块，其下端面为斜面；
其中一对相互对称的夹持块的内壁设有三角凸起，三角凸起穿于三角插槽内；
另外一对相互对称的夹持块的其中一个内壁设有矩形凸块，矩形凸块穿于凹槽内；
上夹块的上端面上设有图案标识；
其中一对相互对称的上夹块的上端面上设有三角形标识，三角形标识与三角凸起对应；
另外一对相互对称的上夹块的其中一个上端面上设有矩形框标识，矩形框标识与矩形凸块对应；
张开机构包括安装于中板上的四块弯折板，弯折板的外侧端安装有支撑柱，支撑柱的下端安装于矩形箱体底部，支撑柱的上端安装有上延导杆，上延导杆的上端设有内杆，上延导杆的上端设有弹簧，上延导杆的上端套设有活动套，活动套内设有圆孔，上延导杆穿于圆孔，且弹簧位于活动套的上端，活动套的上端安装有推管，内杆穿于推管内，相邻两个推管之间通过凹形压件连接，活动套上安装有活动竖板，活动竖板的上下两端分别设有铰接件，铰接件的内侧端铰接于内推板的外侧端；
铰接件包括一对铰接凹件，铰接凹件之间设有连接中杆，其中一个铰接凹件铰接于活动竖板，另外一个铰接凹件铰接于内推板；
锁止机构包括安装于中板上的四个L形支件，L形支件的上端分别安装有上板，相邻两个上板之间存在间隙，夹持竖板穿于间隙，上板的外侧端上设有弧形套，弧形套内穿有转动环，转动环的外周设有四个外板，外板一端开口的成形有弧形槽，推管穿于弧形槽，推管上设有一对限位环，外板位于限位环之间。
上述技术方案的优点在于：
本发明一方面通过提供的TO封装结构，通过半导体制冷器提高了该封装结构的散热效果。其次，通过金丝引线将热沉的电源接地与信号引脚连接，从而避免电源接地和底盘接触，从而实现了信号引脚和底盘之间的绝缘，降低了后续BOSA(光接收发射器件)绝缘封装的难度。接着，采用A区域和B区域两个电源接地的方式包裹D区域即EA区(调节吸收信号，实现信号通断)，同时EA信号与电源接地通过电阻和电容相连的设计，有效降低了外部信号对EA调制信号的干扰，降低信号反射，实现了更高频率的信号传输。然后，热敏电阻芯片通过垫块转接后，与信号引脚相连，提升了热敏电阻芯片的测试时的准确性，消除了因热敏电阻芯片测试不准带来的温度抖动。最后，半导体制冷器采用多金丝引线连接的方式，优化了电流经过金丝引线时产生的热量间的阻抗，实现更好的阻抗匹配，降低信号反射；
本发明另一方面还提供了适应于前述提出的TO封装结构的载具，通过该载具方便进行TO封装结构的定位夹持，操作简单，且方便进行夹持和取出操作。
附图说明
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明做进一步的详细描述。
图1示出了TO封装结构的立体结构图。
图2示出了TO封装结构的俯视图。
图3示出了TO封装结构中各部件之间金丝引线连接图。
图4示出了载具的立体结构图。
图5示出了夹具的立体结构图。
图6示出了夹持机构的第一视角立体结构图。
图7示出了夹持机构的第二视角立体结构图。
图8示出了夹持块对TO封装结构夹持后的状态图。
图9示出了张开机构的立体结构图。
图10示出了锁定机构的立体结构图。
附图标记说明：
底盘100，圆台101，绝缘体102，下陶瓷绝缘体103，下导电层104，连接触点105，p型半导体和n型半导体107，上陶瓷绝缘体108，A区域109，B区域110，D区域111，A电容112，背光芯片113，C区域114，垫块115，热敏电阻芯片116，B电容117，45°棱镜118，电吸收调制器119，电阻124，第一信号引脚127，第二信号引脚128，第三信号引脚129，第四信号引脚130，第五信号引脚131，第六信号引脚132，第七信号引脚133，第八信号引脚134，三角插槽135，凹槽136，热沉137，长条板2，夹具3，矩形箱体300，下盘301，连接竖杆302，内伸板303，弧板304，顶簧305，中板306，导轨307，滑动件308，凹形安装件309，内推板310，第一竖孔311，斜孔312，第二竖孔313，作用轮314，凹件315，安装座316，下伸管317，支撑凸起318，夹持竖板319，夹持块320，上夹块323，矩形框标识324，三角形标识325，矩形凸块326，三角凸起327，中孔328，弯折板330，支撑柱331，上延导杆332，内杆333，弹簧334，活动套335，推管336，限位环337，外板338，弧形槽339，转动环340，弧形套341，上板342，间隙344，L形支件345，活动竖板346，铰接凹件347，连接中杆348，凹形压件350。
具体实施方式
实施例1
如图1~图3所示，一种TO封装结构，包括底盘100，底盘100的周侧呈对称地开设有三角插槽135，底盘100的周侧还开设有凹槽136，凹槽136居于三角插槽135的中间。上述的提及的三角插槽135在进行焊接及贴片时，方便对底盘100进行定位，而凹槽136的设置方便确定底盘100某个器件的朝向，从而方便后续进行焊接等操作。
底盘100的上端设有圆台101，圆台101上开设有一对键形孔，键形孔贯穿于底盘100，键形孔内设有绝缘体102，绝缘体102常选用氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷制备而成。
其中一个绝缘体102上依次设有第一信号引脚127、第二信号引脚128、第三信号引脚129及第四信号引脚130。另外一个绝缘体102上依次设有第五信号引脚131、第六信号引脚132、第七信号引脚133及第八信号引脚134。上述的各信号引脚其外形结构可为圆柱状、矩形结构等。其中的第二信号引脚128为LD信号引脚，即为电吸收调制器发光大小的调节信号引脚。第五信号引脚131和第七信号引脚133为电源接地信号引脚。第六信号引脚132为EA信号引脚。
圆台101上设有半导体制冷器，半导体制冷器包括设于圆台101上的下陶瓷绝缘体103，下陶瓷绝缘体103的上层设有下导电层104，下陶瓷绝缘体103的一端设有两个连接触点105，下导电层104上彼此间隔的设有多个p型半导体和n型半导体107，p型半导体和n型半导体107的上端设有上导电层，上导电层的上端设有上陶瓷绝缘体108。这种制冷器制冷的原理为，利用p型半导体和n型半导体107组成的P-N结。通过在P-N结的两端施加的直流电进行制冷的方式，并将电能直接转化为热能的方式进行散热。具体的，当两个连接触点105接到直流电源后，在接头处就会产生温差和热量转移，也就是说，上导电层的电流由n型半导体向p型半导体，从而导致温度下降，也就是说对上陶瓷绝缘体108进行降温，而下导电层104的电流方向是从p型半导体向n型半导体，因此导致温度升高，进而达到放热的目的。并且由于该半导体制冷器中具有多个p型半导体和n型半导体107，因此能够构成多个制冷元件，从而提升了散热效果。
半导体制冷器的上端设有热沉137，热沉137的上端划分为A区域109、B区域110、C区域114及D区域111，A区域109和B区域110为电源接地，D区域111与A区域109及B区域110断开。C区域114为下述的背光芯片连接区域，且C区域114与A区域109及B区域110断开。并且从图1中可以看出，A区域109和B区域110将D区域111形成包围，但是D区域111又不和A区域109和B区域110连接，从而实现了对EA信号(调节吸收信号，实现信号通断)更好的包围及保护。
热沉137上设有A电容112、背光芯片113、电吸收调制器119、45°棱镜118、电阻124、B电容117、热敏电阻芯片116及垫块115，上述的各部件设置在A区域109和B区域110所形成的区域内，从而提升用于滤波的A电容112、电阻124及B电容117的效果，从而更好的屏蔽了外部信号的干扰。其中的背光芯片113用于监测电吸收调制器119的工作状态，如电压等。电吸收调制器119能够将电信号转化为光信号，从而进行光信号的传输。垫块115充当着其中的转接部件。
第一信号引脚127通过金丝引线连接于C区域114上，C区域114通过金丝引线连接于背光芯片113。第二信号引脚128通过金丝引线连接于B电容117上，B电容117通过金丝引线连接于电吸收调制器119上。第三信号引脚129通过金丝引线连接于垫块115，垫块115通过金丝引线连接于热敏电阻芯片116。第五信号引脚131通过金丝引线连接于B区域110。第六信号引脚132通过金丝引线连接于D区域111。第七信号引脚133通过金丝引线连接于A区域109。D区域111通过金丝引线连接于电吸收调制器119上。D区域111通过金丝引线连接于电阻124。第四信号引脚130通过金丝引线连接于其中一个连接触点105上。第八信号引脚134通过金丝引线连接于另外一个连接触点105上。热敏电阻芯片116通过金丝引线与垫块115相连，垫块115通过金丝引线与热敏电阻芯片116所对应的信号引脚相连。这与热敏电阻芯片116直接连接在其所对应的信号引脚上相比，经过垫块115的转接，弱化了外部环境温度给热敏电阻芯片116的影响，外部环境温度通过信号引脚及金丝引线直接将热量传递给热敏电阻芯片116，解决了该结构在外部高温测试时的温度抖动的问题即抗热冲击，深层次的提高了该结构的耐候性。电吸收调制器119的EA信号通过单金丝引线与热沉137上的D区域111相连，热沉137上的D区域111再通过双金丝引线与EA信号引脚相连。首先，因为电吸收调制器119上打线位置只有一个焊线的区域，因此采用了单金丝引线与热沉137相连的方式。其次，通过双金丝引线方式把热沉137上的D区域111与EA信号引脚相连，能够进一步提升调制信号的稳定性。
电吸收调制器119的LD信号通过单金丝引线与B电容117相连，B电容117再通过单金丝引线与LD信号引脚相连。通过B电容117的滤波能使电吸收调制器119信号输入的更加准确，保证了信号的可靠性。
具体的，第四信号引脚130通过三根金丝引线连接于其中一个连接触点105上。第八信号引脚134通过三根金丝引线连接于另外一个连接触点105上。通过多金丝引线相连提升了半导体制冷器的电流通过上限，使得半导体制冷器能够发挥更好的性能。
具体的，第六信号引脚132通过两根金丝引线连接于D区域111。
具体的，45°棱镜118位于背光芯片113出光口的前端，以将背光芯片113发出的平行光转换为垂直于底盘100的光束。
本实施例中在进行电信号及光信号传输转换时，进行如下操作：
通过上述提及的各信号引脚和电源接地形成反馈电路，外部温度控制开关通过对第四信号引脚130和第八信号引脚134上电流大小的调节，以通过半导体制冷器对整个器件内的温度进行控制和调节。
第二信号引脚128和第五信号引脚131及第七信号引脚133连通形成的电路，通过上述的电路连接，将电吸收调制器119连接至电路中，通过电吸收调制器119进行光电信号转换。
第六信号引脚132通过外部电压控制电吸收调制器119并将电信号转换为光信号，光信号从电吸收调制器119发出后，通过45°棱镜118转换后，使光路垂直于电吸收调制器119，并最终进入到无源网络中，并最终实现信号的传送。
第一信号引脚127、第五信号引脚131及第七信号引脚133之间的电流变化，用于监测第二信号引脚128上的发光状态。
实施例2
如图4所示，一种载具，用于上述实施例1中所提供的TO封装结构上各金丝引线焊接时对底盘100的夹持，包括长条板2，长条板2上开设有多个矩形孔，矩形孔中均设有夹具3。本实施例在操作时，将多个等待贴片或者金丝引线的底盘100夹持在夹具3上，而后进行贴片等操作。
如图5所示，夹具3包括安装于长条板2上的矩形箱体300，矩形箱体300内设有夹持机构，夹持机构上设有多个张开机构，张开机构的上端设有锁止机构。上位的，当在进行底盘100进行夹持时，通过夹持机构对底盘100进行夹持，夹持后通过锁止机构对张开机构进行锁定，锁定完成后进行贴片或者金丝引线焊接等操作。完成后，取消锁止机构的锁止，从而取消夹持机构对底盘100的夹持作用，并接着将TO封装结构移出。
如图6至图8所示，夹持机构包括安装于矩形箱体300底部的下盘301，下盘301上设有多根连接竖杆302，连接竖杆302的上端设有中板306，中板306的几何中心位置处开设有中孔328，连接竖杆302上安装有内伸板303，内伸板303的内侧端设有弧板304，下盘301上设有顶簧305，顶簧305位于弧板304内，弧板304对顶簧305的外部起着防护的作用，避免出现顶簧305逃逸的现象。顶簧305上端设有下伸管317，下伸管317的下端封闭，设置为管状结构，方便该结构对穿设在其内的多根信号引脚进行防护，避免在操作时造成信号引脚的弯折。下伸管317的上端外周设有多个支撑凸起318，支撑凸起318支撑在底盘100的下端，从而确保夹持后的稳定性和安全性。下伸管317穿于中孔328，下伸管317上呈圆周阵列地安装有四个安装座316，安装座316的外侧端安装有凹件315，凹件315的外侧端转动设有作用轮314，作用轮314上设有内推板310，内推板310的上端开设有第一竖孔311，第一竖孔311的下端连通有斜孔312，斜孔312的下端向外倾斜延伸，斜孔312的下端连通有第二竖孔313，作用轮314在第一竖孔311、斜孔312及第二竖孔313内运动，当作用轮314在第一竖孔311内运动时，此时底盘100及下伸管317整体在向下运动，并且这个动作直至底盘100位于下述的上夹块323下方为止，通过这种方式能够使底盘100处于一定的高度处，进而方便进行焊接等操作。而当作用轮314在斜孔312中运动时，此时的内推板310向内运动，并通过下述的夹持块320对底盘100进行夹持。当作用轮314在第二竖孔313内运动时，此时底盘100将稍微向下一段距离，从而在外力取消的作用下使得底盘100的上端顶紧在上夹块323的下端面上，并且夹持后，作用轮314位于第二竖孔313的上段，通过这种方式确保夹持后的稳定性。内推板310的下端内侧安装有凹形安装件309，凹形安装件309的下端安装有滑动件308，滑动件308内穿有导轨307，导轨307的设置使得内推板310进行直线运动。导轨307安装于中板306上，内推板310的内侧端安装有夹持竖板319，夹持竖板319的上端安装有夹持块320，夹持块320的内壁为内凹弧形结构，夹持块320的上端设有上夹块323，上夹块323下端面为斜面，当斜面作用于底盘100的上端边沿时，不仅对底盘100具有向下的压力，还具有向内的作用力，从而提高了夹持的稳定性。
其中一对相互对称的夹持块320的内壁设有三角凸起327，三角凸起327穿于三角插槽135内，三角凸起327的设置提高了定位后的精确性。
另外一对相互对称的夹持块320的其中一个内壁设有矩形凸块326，矩形凸块326穿于凹槽136内，通过矩形凸块326方便进行底盘100的方位限定。
上夹块323的上端面上设有图案标识，图案标识的设置为防呆设计，方便进行底盘100的放置和夹持操作。
其中一对相互对称的上夹块323的上端面上设有三角形标识325，三角形标识325与三角凸起327对应。另外一对相互对称的上夹块323的其中一个上端面上设有矩形框标识324，矩形框标识324与矩形凸块326对应。通过上述设置方便操作人员进行图案标识的识别。
夹持机构进行夹持时，操作人员将底盘100放置在下伸管317的上端，接着操作人员按压底盘100，从而使得底盘100及下伸管317向下运动，并且当下伸管317向下运动时，将使得作用轮314先在第一竖孔311内运动，此时底盘100将向下运动，并直至底盘100运动至上夹块323的下端为止。而后作用轮314在斜孔312中运动，并在运动时，夹持块320收缩，并通过夹持块320对底盘100的外周进行定位。随后作用轮314在第二竖孔313向下一小段距离，而后操作人员松开对底盘100的按压作用，在此之后，顶簧305的恢复变形力将作用于下伸管317，从而使得底盘100的上端边沿作用于上夹块323的斜面上，并最终完成对底盘100的夹持作业。
如图9及图10所示，张开机构包括安装于中板306上的四块弯折板330，弯折板330的外侧端安装有支撑柱331，支撑柱331的下端安装于矩形箱体300底部，支撑柱331的上端安装有上延导杆332，上延导杆332的上端设有内杆333，上延导杆332的上端设有弹簧334，弹簧334的设置，当该夹具不进行夹持时，能够确保活动套335始终位于上端，因此确保在夹持时，活动套335只能向下运动，从而方便后续方便进行取消夹持操作。上延导杆332的上端套设有活动套335，活动套335内设有圆孔，上延导杆332穿于圆孔，且弹簧334位于活动套335的上端，活动套335的上端安装有推管336，内杆333穿于推管336内，相邻两个推管336之间通过凹形压件350连接，通过凹形压件350方便同时进行所有推管336的下压或者上拉操作。活动套335上安装有活动竖板346，活动竖板346的上下两端分别设有铰接件，铰接件的内侧端铰接于内推板310的外侧端。铰接件包括一对铰接凹件347，铰接凹件347之间设有连接中杆348，其中一个铰接凹件347铰接于活动竖板346，另外一个铰接凹件347铰接于内推板310。
当在进行底盘100的夹持操作时，此时的张开机构上的铰接件由倾斜状态变化为水平状态，同时弹簧334也被压缩。
当在取消夹持时，即当在进行四个夹持块320的张开操作时。操作人员通过凹形压件350使得推管336向下运动，并当推管336向下运动时，则使得活动套335向下运动，而活动套335向下运动时将拉动内推板310向外运动，从而最终取消夹持块320对底盘100的夹持作用。当在取消时，需要先使得作用轮314位于斜孔312处，接着将底盘100从下伸管317上移出。
如图10所示，锁止机构包括安装于中板306上的四个L形支件345，L形支件345的上端分别安装有上板342，相邻两个上板342之间存在间隙344，夹持竖板319穿于间隙344，上板342的外侧端上设有弧形套341，弧形套341内穿有转动环340，弧形套341的设置对转动环340的转动起着约束的作用。外周设有四个外板338，外板338一端开口的成形有弧形槽339，推管336穿于弧形槽339，推管336上设有一对限位环337，外板338位于限位环337之间。外板338的设置对推管336起着约束的作用，一是能够确保夹持后的稳定性，二是方便取消限位。
当在进行取消锁止时，转动转动环340，从而使得推管336从弧形槽339中移出，接着按压凹形压件350，进而进行取消夹持的操作。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种TO封装结构，其特征在于，包括底盘（100），底盘（100）的周侧呈对称地开设有三角插槽（135），底盘（100）的周侧还开设有凹槽（136），凹槽（136）居于三角插槽（135）的中间；
底盘（100）的上端设有圆台（101），圆台（101）上开设有一对键形孔，键形孔贯穿于底盘（100），键形孔内设有绝缘体（102）；
其中一个绝缘体（102）上依次设有第一信号引脚（127）、第二信号引脚（128）、第三信号引脚（129）及第四信号引脚（130）；
另外一个绝缘体（102）上依次设有第五信号引脚（131）、第六信号引脚（132）、第七信号引脚（133）及第八信号引脚（134）；
圆台（101）上设有半导体制冷器；
半导体制冷器的上端设有热沉（137），热沉（137）的上端划分为A区域（109）、B区域（110）、C区域（114）及D区域（111）；
热沉（137）上设有A电容（112）、背光芯片（113）、电吸收调制器（119）、45°棱镜（118）、电阻（124）、B电容（117）、热敏电阻芯片（116）及垫块（115）；
第一信号引脚（127）通过金丝引线连接于C区域（114）上，C区域（114）通过金丝引线连接于背光芯片（113）；
第二信号引脚（128）通过金丝引线连接于B电容（117）上，B电容（117）通过金丝引线连接于电吸收调制器（119）上；
第三信号引脚（129）通过金丝引线连接于垫块（115），垫块（115）通过金丝引线连接于热敏电阻芯片（116）；
第四信号引脚（130）通过金丝引线连接于半导体制冷器上；
第五信号引脚（131）通过金丝引线连接于B区域（110）；
第六信号引脚（132）通过金丝引线连接于D区域（111）；
第七信号引脚（133）通过金丝引线连接于A区域（109）；
第八信号引脚（134）通过金丝引线连接于半导体制冷器上；
D区域（111）通过金丝引线连接于电吸收调制器（119）上；
D区域（111）通过金丝引线连接于电阻（124）；
半导体制冷器包括设于圆台（101）上的下陶瓷绝缘体（103），下陶瓷绝缘体（103）的上层设有下导电层（104），下陶瓷绝缘体（103）的一端设有两个连接触点（105），下导电层（104）上彼此间隔的设有多个p型半导体和n型半导体（107），p型半导体和n型半导体（107）的上端设有上导电层，上导电层的上端设有上陶瓷绝缘体（108）；
第四信号引脚（130）通过金丝引线连接于其中一个连接触点（105）上；
第八信号引脚（134）通过金丝引线连接于另外一个连接触点（105）上。
2.根据权利要求1所述的TO封装结构，其特征在于，第四信号引脚（130）通过三根金丝引线连接于其中一个连接触点（105）上；
第八信号引脚（134）通过三根金丝引线连接于另外一个连接触点（105）上。
3.根据权利要求1所述的TO封装结构，其特征在于，第六信号引脚（132）通过两根金丝引线连接于D区域（111）。
4.根据权利要求1所述的TO封装结构，其特征在于，D区域（111）与A区域（109）及B区域（110）断开。
5.根据权利要求1所述的TO封装结构，其特征在于，A区域（109）与B区域（110）为电源接地区域。
6.根据权利要求1所述的TO封装结构，其特征在于，C区域（114）为背光芯片连接区域，且C区域（114）与A区域（109）及B区域（110）断开。
7.根据权利要求1所述的TO封装结构，其特征在于，45°棱镜（118）位于背光芯片（113）出光口的前端，用于将背光芯片（113）发出的平行光转换为垂直于底盘（100）的光束。
8.一种载具，其特征在于，用于在如权利要求1中所述的TO封装结构进行金丝引线焊接时对底盘（100）的夹持，包括长条板（2），长条板（2）上开设有多个矩形孔，矩形孔中均设有夹具（3）；
夹具（3）包括安装于长条板（2）上的矩形箱体（300），矩形箱体（300）内设有夹持机构，夹持机构上设有多个张开机构，张开机构的上端设有锁止机构。
9.根据权利要求8所述的载具，其特征在于，夹持机构包括安装于矩形箱体（300）底部的下盘（301），下盘（301）上设有多根连接竖杆（302），连接竖杆（302）的上端设有中板（306），中板（306）的几何中心位置处开设有中孔（328），连接竖杆（302）上安装有内伸板（303），内伸板（303）的内侧端设有弧板（304），下盘（301）上设有顶簧（305），顶簧（305）位于弧板（304）内，顶簧（305）上端设有下伸管（317），下伸管（317）的下端封闭，下伸管（317）的上端外周设有多个支撑凸起（318），下伸管（317）穿于中孔（328），下伸管（317）上呈圆周阵列地安装有四个安装座（316），安装座（316）的外侧端安装有凹件（315），凹件（315）的外侧端转动设有作用轮（314），作用轮（314）上设有内推板（310），内推板（310）的上端开设有第一竖孔（311），第一竖孔（311）的下端连通有斜孔（312），斜孔（312）的下端向外倾斜延伸，斜孔（312）的下端连通有第二竖孔（313），作用轮（314）在第一竖孔（311）、斜孔（312）及第二竖孔（313）内运动，内推板（310）的下端内侧安装有凹形安装件（309），凹形安装件（309）的下端安装有滑动件（308），滑动件（308）内穿有导轨（307），导轨（307）安装于中板（306）上，内推板（310）的内侧端安装有夹持竖板（319），夹持竖板（319）的上端安装有夹持块（320），夹持块（320）的内壁为内凹弧形结构，夹持块（320）的上端设有上夹块（323），其下端面为斜面；
其中一对相互对称的夹持块（320）的内壁设有三角凸起（327），三角凸起（327）穿于三角插槽（135）内；
另外一对相互对称的夹持块（320）的其中一个内壁设有矩形凸块（326），矩形凸块（326）穿于凹槽（136）内；
上夹块（323）的上端面上设有图案标识；
其中一对相互对称的上夹块（323）的上端面上设有三角形标识（325），三角形标识（325）与三角凸起（327）对应；
另外一对相互对称的上夹块（323）的其中一个上端面上设有矩形框标识（324），矩形框标识（324）与矩形凸块（326）对应；
张开机构包括安装于中板（306）上的四块弯折板（330），弯折板（330）的外侧端安装有支撑柱（331），支撑柱（331）的下端安装于矩形箱体（300）底部，支撑柱（331）的上端安装有上延导杆（332），上延导杆（332）的上端设有内杆（333），上延导杆（332）的上端设有弹簧（334），上延导杆（332）的上端套设有活动套（335），活动套（335）内设有圆孔，上延导杆（332）穿于圆孔，且弹簧（334）位于活动套（335）的上端，活动套（335）的上端安装有推管（336），内杆（333）穿于推管（336）内，相邻两个推管（336）之间通过凹形压件（350）连接，活动套（335）上安装有活动竖板（346），活动竖板（346）的上下两端分别设有铰接件，铰接件的内侧端铰接于内推板（310）的外侧端；
铰接件包括一对铰接凹件（347），铰接凹件（347）之间设有连接中杆（348），其中一个铰接凹件（347）铰接于活动竖板（346），另外一个铰接凹件（347）铰接于内推板（310）；
锁止机构包括安装于中板（306）上的四个L形支件（345），L形支件（345）的上端分别安装有上板（342），相邻两个上板（342）之间存在间隙（344），夹持竖板（319）穿于间隙（344），上板（342）的外侧端上设有弧形套（341），弧形套（341）内穿有转动环（340），转动环（340）的外周设有四个外板（338），外板（338）一端开口的成形有弧形槽（339），推管（336）穿于弧形槽（339），推管（336）上设有一对限位环（337），外板（338）位于限位环（337）之间。
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