CN116338440B - 一种半导体散粒芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体散粒芯片测试装置，涉及散晶粒测试技术领域，包括散晶粒装填器、喷油单元、转换单元、针测单元。散晶粒装填器包括水平旋转组件，水平旋转组件上端设有装填组件，装填组件内设有转换板，装填组件包括空腔体，空腔体上还开设有多个晶粒槽，转换板包括L型板，横板上开设有多个第二气孔，L型板短边上开设有触点通槽。喷油单元，用于测试前在散晶粒上喷涂快干防火油。转换单元，用于自动移动转换板在装填组件内的位置。针测单元包括测试设备和第十二直线机构，第十三直线机构输出轴下端设有与晶粒槽匹配的多个探针和与触点通槽匹配的触板。本发明的半导体散粒芯片测试装置可以自动装填散晶粒并在完成装填后批量测试，测试效率高。

Description

一种半导体散粒芯片测试装置

技术领域

本发明涉及散晶粒测试技术领域，尤其涉及一种半导体散粒芯片测试装置。

背景技术

在对从晶圆上切割下来的散晶粒进行测试时，需要采用专门的测试设备，通常的测试设备包括导电的测试板和探针，通过把探针压到散晶粒上，使探针、散晶粒、测试板依次连接来测试导通性，这种方式需要人工将散晶粒大量撒到测试板上，然后刷上一层防火油，由于散晶粒两面不同，还需要再将散晶粒的方向手动调整到可以测试的位置，最后逐一对测试板上的晶粒进行测试，这种方式效率较低。

随着技术的发展，也出现了具有大量探针，可同时测试多个散晶粒的设备，然而，仍然需要将散晶粒逐个装填到其料盘上，并确定方向正确才可以测试，因此测试的效率仍然有限。

发明内容

针对上述缺陷，本发明提供一种半导体散粒芯片测试装置，可以自动装填散晶粒并在完成装填后批量测试，测试效率高。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

一种半导体散粒芯片测试装置，包括：

散晶粒装填器，包括水平旋转组件，水平旋转组件上端设有装填组件，装填组件内设有转换板，装填组件包括空腔体，空腔体一端设有抽气端口，空腔体上开设有多个贯通至空腔体的第一气孔，空腔体上还开设有多个与第一气孔匹配的晶粒槽，晶粒槽与散晶粒的底面匹配，转换板包括L型板，L型板长边一侧设有多条横板，横板上开设有多个与第一气孔匹配的第二气孔，L型板短边上开设有触点通槽；

喷油单元，设于装填底座一侧，用于测试前在散晶粒上喷涂快干防火油；

转换单元，设于装填底座另一侧，用于自动移动转换板在装填组件内的位置；

针测单元，设于装填底座一端，针测单元包括测试设备和第十二直线机构，第十二直线机构输出轴一端设有竖直设置的第十三直线机构，第十三直线机构输出轴下端设有与晶粒槽匹配的多个探针和与触点通槽匹配的触板。

进一步，半导体散粒芯片测试装置还包括设于针测单元一侧的纠偏单元，纠偏单元包括第十四直线机构，其输出轴一端设有第十五直线机构，第十五直线机构输出轴一端设有顶块，顶块一侧设有竖直设置的第十六直线机构，其输出轴上端设有夹块，夹块下端开设有与边框匹配的卡槽。

进一步，水平旋转组件包括底板，底板上设有四个竖架，竖架一侧面上部设有套筒，套筒两端贯穿的开设有通孔，通孔内穿设有弹簧，弹簧一端固定于竖架一侧面，另一端固定有滑柱，滑柱滑动配合地穿设于通孔内，滑柱另一端设有滑槽，底板上还设有竖直设置的第三旋转电机，其输出轴上端设有凸轮，滑槽内滑动配合有滑块，水平旋转组件还包括底环，各滑块另一端均连接于底环外周侧，底环内周侧壁与凸轮尖端接触。

进一步，喷油单元包括第六直线机构，其输出轴一端装配有储料罐，储料罐内装有快干防火油，储料罐下端设有喷涂组件。

进一步，空腔体上端面开设有多条横槽和一L型槽，横板滑动配合于横槽，第一气孔开设于横槽内底壁上，横槽一端与L型槽长边一侧连接，空腔体一侧还设有凸板，凸板上开设有定位槽，空腔体上端设有盖板，晶粒槽开设于盖板上且与第一气孔匹配，盖板外周侧设有边框，边框一侧边的端部开设有开口，L型板滑动配合于的L型槽宽度方向，L型板短边延伸至凸板上方的外部，L型板短边上还开设有若干第一定位孔和若干第二定位孔，第一定位孔与定位槽匹配且二者可通过销钉连接，第二定位孔也与定位槽匹配且二者也可通过销钉连接。

进一步，转换单元包括第七直线机构，其输出轴一端设有第八直线机构，第八直线机构输出轴一端设有均竖直设置的第九直线机构和第十一直线机构，第九直线机构输出轴上端设有第十直线机构，第十直线机构输出轴一端设有竖直端与触点通槽匹配的L型件，第十一直线机构输出轴上端设有L型吊架和竖直设置的第五旋转电机，L型吊架水平段一侧面开设有与销钉上端外周侧匹配的第一半圆部，第五旋转电机输出轴上端设有与L型吊架水平段匹配的转架，转架一侧面开设有与第一半圆部匹配的第二半圆部。

进一步，测试设备包括第一导线和第二导线，第一导线内包括多条分支导线，第十三直线机构输出轴下端设有分配板，探针设于分配板下端，第一导线的分支导线通过分配板内连接到探针，分配板一端设有连接第二导线一端的触块，触板设于触块下端。

进一步，装填组件由绝缘材料制成。

进一步，转换板由导电材料制成。

本技术方案的有益效果在于：

1、散晶粒装填器的第三旋转电机带动凸轮转动，推动底环，带动装填组件在水平方向转动，同时通过一些限位机构，可使得装填组件整体沿一条轴线转动而自身不自转，装填组件转动时，在离心力的作用下，倒在盖板上的大量散晶粒可被分散到各晶粒槽内，同时由于散晶粒两面不同，散晶粒的上表面的面积小于底面的面积，晶粒槽与散晶粒的底面匹配，若散晶粒的上表面落入晶粒槽，则很容易被甩出，实现自动装填散晶粒的同时，也实现了各散晶粒在装填完成时，上表面朝上，底面朝下。

2、转换板在装填组件内滑动并可进行固定，在装填时，第二气孔对准第一气孔，使散晶粒可以被吸附在晶粒槽内，也就是横板上；装填结束时，转换板通过横板封闭第一气孔，此时不需要再吸附，而是需要在针测时对散晶粒稳定支撑，且此时可以避免防火油通过第一气孔渗入造成堵塞。

3、转换板上开设的触点通槽具有两个作用，第一个是可以通过转换单元穿过触点通槽，拉动转换板在装填组件内移动，另一个是可作为针测时的触点，通过测试设备的触板与其导通，电路进一步连接到散晶粒和探针，形成针测的通路。

附图说明

图1示出了本申请实施例整体立体图。

图2示出了本申请实施例从另一方向观察的整体立体图。

图3示出了本申请实施例装填底座立体图。

图4示出了本申请实施例转移单元立体图。

图5示出了本申请实施例散晶粒装填器立体图。

图6示出了本申请实施例散晶粒装填器局部立体图一。

图7示出了本申请实施例竖架、套筒、弹簧、滑柱、滑槽剖面图。

图8示出了本申请实施例散晶粒装填器局部立体图二。

图9示出了本申请实施例装填组件立体图。

图10示出了本申请实施例装填组件下层立体图。

图11示出了本申请实施例转换板及对应的销钉立体图。

图12示出了本申请实施例刮晶粒单元及其与第二装填座的位置关系立体图。

图13示出了本申请实施例喷油单元、转换单元及二者与第一装填座的位置关系立体图。

图14示出了本申请实施例转换单元立体图。

图15示出了本申请实施例针测单元、纠偏单元立体图。

图16示出了本申请实施例针测单元、纠偏单元局部立体图。

图17示出了本申请实施例纠偏单元局部立体图。

图中标记：装填底座-1、第一装填座-11、第二装填座-12、限位块-13、加长部-131、第一旋转电机-14、第一直线机构-141、第一滑道-142、滑管-15、振动电机-16、第二滑道-161、连板-17、第三滑道-171、散晶粒收集桶-18、转移单元-2、自驱车-21、第二直线机构-22、第二旋转电机-23、第三直线机构-24、插板-25、散晶粒装填器-3、底板-31、竖架-32、套筒-321、弹簧-322、滑柱-323、滑槽-33、第三旋转电机-34、凸轮-341、框架-35、竖杆-351、口字型框-352、滑块-36、T型块-361、底环-37、装填组件-38、空腔体-381、抽气端口-382、边框-383、盖板-384、晶粒槽-385、L型槽-386、横槽-387、第一气孔-388、定位槽-389、转换板-39、L型板-391、横板-392、第二气孔-393、第一定位孔-394、第二定位孔-395、触点通槽-396、刮晶粒单元-4、第四直线机构-41、托板-42、第四旋转电机-43、第五直线机构-44、连接部-45、刮板-46、喷油单元-5、第六直线机构-51、储料罐-52、喷涂组件-53、转换单元-6、第七直线机构-61、第八直线机构-62、安装板-621、第九直线机构-63、第十直线机构-64、L型件-641、第十一直线机构-65、架板-651、L型吊架-66、第五旋转电机-67、转架-68、针测单元-7、测试设备-71、第一导线-72、第二导线-73、第十二直线机构-74、第十三直线机构-75、分配板-76、探针-77、触块-78、触板-79、纠偏单元-8、第十四直线机构-81、第十五直线机构-82、顶块-83、第十六直线机构-84、夹块-85、卡槽-86。

具体实施方式

下面结合附图对本申请的技术方案作进一步的详细描述。

如图1~图17所示的一种半导体散粒芯片测试装置，包括散晶粒装填器3、装填底座1、转移单元2、刮晶粒单元4、喷油单元5、转换单元6、针测单元7、纠偏单元8。

如图5~图11所示，散晶粒装填器3包括水平旋转组件，水平旋转组件包括底板31，底板31右侧边设有若干插槽，插槽位于图5的底板31右侧，未示出，底板31上设有四个竖架32，在本实施例中，竖架32为n型，竖架32一侧面上部设有套筒321，套筒321两端贯穿的开设有通孔，通孔内穿设有弹簧322，弹簧322一端固定于竖架32一侧面，另一端固定有滑柱323，滑柱323滑动配合地穿设于通孔内，滑柱323另一端设有滑槽33，在本实施例中，滑槽33为T型槽，底板31上还设有竖直设置的第三旋转电机34和框架35，第三旋转电机34输出轴上端设有凸轮341，框架35包括四个竖杆351，竖杆351上端设有围成正方形的四个口字型框352，口字型框352内滑动配合有滑块36，滑块36一端滑动配合于滑槽33，在本实施例中，滑块36一端设有与T型槽匹配的T型块361，水平旋转组件还包括底环37，各滑块36另一端均连接于底环37外周侧，底环37内周侧壁与凸轮341尖端接触，水平旋转组件上端设有装填组件38，装填组件38由绝缘材料制成，在本实施例中，装填组件38的材质为塑料，装填组件38内设有转换板39，装填组件38包括固定于底环37上端的空腔体381，空腔体381内设有空腔，空腔体381一端设有抽气端口382，抽气端口382用于连接抽气泵并从空腔体381内抽气，空腔体381上端面开设有多条横槽387和一L型槽386，横槽387内底壁上开设有贯通至空腔体381的多个第一气孔388，横槽387一端与L型槽386长边一侧连接，空腔体381一侧还设有凸板，凸板上开设有定位槽389，空腔体381上端设有盖板384，盖板384上开设有多个与第一气孔388匹配的晶粒槽385，晶粒槽385与散晶粒的底面匹配，盖板384外周侧设有用于阻挡散晶粒的边框383，边框383一侧边的端部开设有开口，转换板39由导电材料制成，在本实施例中，转换板39采用铜板，转换板39包括滑动配合于L型槽386宽度方向的L型板391，L型板391长边一侧设有多条与横槽387滑动配合的横板392，横板392上开设有多个与第一气孔388匹配的第二气孔393，L型板391短边延伸至凸板上方的外部，L型板391短边上开设有若干第一定位孔394和若干第二定位孔395，第一定位孔394与定位槽389匹配且二者可通过销钉连接，第二定位孔395也与定位槽389匹配且二者也可通过销钉连接。设置第一定位孔394和第二定位孔395的目的在于：若要使各第一气孔388分别对准各第二气孔393，进行散晶粒的装填步骤，可将转换板39向装填组件38外拉，使销钉连接第一定位孔394和定位槽389，进行固定；若要使横板392上没有第二气孔393的位置覆盖在第一气孔388上，让横板392隔开散晶粒和第一气孔388，进行测试步骤，可将转换板39向装填组件38里推，使销钉连接第二定位孔395和定位槽389，进行固定。L型板391短边上还开设有触点通槽396。

如图2~图3、图12~图13所示，装填底座1设于散晶粒装填器3下端，用于支撑散晶粒装填器3，装填底座1包括水平设置的第一装填座11和与水平面之间具有预定夹角的第二装填座12，所述夹角大小为10°~25°，第二装填座12设于第一装填座11一端，第一装填座11上端面四周各设有若干限位块13，第二装填座12四周也各设有若干限位块13，具体地，第一装填座11和第二装填座12下端均设有多个第一支腿，第一装填座11一侧设有第一支架，第一支架一端设有竖直设置的第一旋转电机14，其输出轴上端设有第一直线机构141，第一直线机构141输出轴一端设有从上至下倾斜且开口收窄的第一滑道142，第一装填座11一端的一限位块13外侧面设有滑管15，滑管15设于第一滑道142下方，第二装填座12一侧的下方设有振动电机16，其输出端设有第二滑道161，第二滑道161的上端设于滑管15下开口的下方，第二滑道161包括直段和弯段，第二装填座12一端限位块13向上延伸有加长部131，一加长部131上设有连板17，连板17一端设有形状与第一滑道142相同的第三滑道171，第三滑道171下方设有散晶粒收集桶18，第二滑道161的弯段下端开口位于散晶粒收集桶18上方。

具体地，散晶粒装填器3在第一装填座11上时，第一滑道142可与边框383开口匹配，散晶粒装填器3在第二装填座12上时，第三滑道171与边框383开口匹配。

装填底座1的设置，可以让散晶粒装填器3先在水平状态下筛散晶粒，便于散晶粒被装填到晶粒槽385内，再让散晶粒装填器3在倾斜状态下筛散晶粒，可在散晶粒被装填完后，更方便地倒出多余的散晶粒；另外，多余的散晶粒可以从边框383开口甩出，通过第一滑道142，经过滑管15滑至第二滑道161，再滑至收集桶18，或通过第三滑道171滑至收集桶18，便于多余的散晶粒的收集，振动电机16的设置，可防止散晶粒堆积在第二滑道161上。

如图1~图2、图4所示，转移单元2设于装填底座1一侧，用于转移散晶粒装填器3，转移单元2包括轨道和自驱车21，自驱车21的滚轮配合于轨道内，自驱车21一侧面设有竖直设置的第二直线机构22，其输出轴上端设有第二支架，第二支架一侧设有第二旋转电机23，第二旋转电机23输出轴一端设有第三支架，第三支架一侧设有第三直线机构24，第三直线机构24输出轴一端设有若干与插槽匹配的插板25。

转移单元2的设置，可以实现自动将散晶粒装填器3在第一装填座11和第二装填座12之间互相移动，提高工作效率，节省人力。

如图1~图2、图12所示，刮晶粒单元4设于装填底座1另一侧，用于当散晶粒装填器3在第二装填座12上时，将多余散晶粒刮落到散晶粒收集桶18，刮晶粒单元4包括设于第二装填座12另一侧且竖直设置的第四直线机构41，其输出轴上端设有托板42，托板42一端设有竖直设置的第四旋转电机43，第四旋转电机43输出轴下端设有第五直线机构44，第五直线机构44滑动端下端设有连接部45，连接部45下端设有用于将散晶粒刮向边框383开口的刮板46。

刮晶粒单元4的设置，可通过刮去盖板384上残留的散晶粒，避免散晶粒残留在散晶粒装填器3上。

如图2、图13所示，喷油单元5设于装填底座1一侧，用于测试前在散晶粒上喷涂用于防止测试时打火误测的快干防火油，第一装填座11外周侧还设有第四支架，喷油单元5包括设于第四支架上端的第六直线机构51，其输出轴一端装配有储料罐52，储料罐52内装有快干防火油，储料罐52下端设有喷涂组件53，在本实施例中，喷涂组件53采用自动喷枪。

如图2、图13~图14所示，转换单元6设于装填底座1另一侧，用于自动移动转换板39在装填组件38内的位置，第一装填座11外周侧还设有第五支架，转换单元6包括设于第五支架一端的第七直线机构61，其输出轴一端设有第八直线机构62，第八直线机构62输出轴一端设有安装板621，安装板621一侧面设有竖直设置的第九直线机构63，其输出轴上端设有第十直线机构64，第十直线机构64输出轴一端设有竖直端与触点通槽396匹配的L型件641，安装板621一侧面还设有竖直设置的第十一直线机构65，其输出轴上端设有架板651，架板651上设有L型吊架66和竖直设置的第五旋转电机67，L型吊架66水平段一侧面开设有与销钉上端外周侧匹配的第一半圆部，第五旋转电机67输出轴上端设有与L型吊架66水平段匹配的转架68，转架68一侧面开设有与第一半圆部匹配的第二半圆部。

如图1~图2、图15~图16所示，针测单元7设于装填底座1一端，针测单元7包括设于一桌体上的测试设备71，在本实施例中，测试设备71采用数显二极管测试仪，测试设备71包括第一导线72和第二导线73，第一导线72为集束线，第一导线72内包括多条分支导线，针测单元7还包括设于测试设备71上的第十二直线机构74，其输出轴一端设有第六支架，第六支架一侧设有竖直设置的第十三直线机构75，第十三直线机构75输出轴下端设有分配板76，分配板76下端设有与晶粒槽385匹配的多个探针77，第一导线72的分支导线通过分配板76内连接到探针77，分配板76一端设有第七支架，第七支架由塑料制成，第七支架下端设有连接第二导线73一端的触块78，触块78下端设有与触点通槽396匹配的触板79。

如图1、图15~图17所示，纠偏单元8设于针测单元7一侧，用于在装填组件38停止旋转后调整并稳定装填组件38的位置，便于针测单元7的测试，纠偏单元8包括第十四直线机构81，其输出轴一端设有第八支架，第八支架一侧设有第十五直线机构82，散晶粒装填器3在第一装填座11上时，第十四直线机构81和第十五直线机构82分别与装填组件38的两条互相垂直的边平行，第十五直线机构82输出轴一端设有顶块83，在工作时，顶块83的上端面与装填组件38底端面恰好接触，顶块83一侧设有竖直设置的第十六直线机构84，其输出轴上端设有夹块85，夹块85下端开设有与边框383匹配的卡槽86。

在本实施例中，第一直线机构141、第二直线机构22、第三直线机构24、第四直线机构41、第六直线机构51、第七直线机构61、第八直线机构62、第九直线机构63、第十直线机构64、第十一直线机构65、第十二直线机构74、第十三直线机构75、第十四直线机构81、第十五直线机构82、第十六直线机构84均采用单轴直线气缸，第五直线机构44采用无杆直线气缸。

工作方式：

在初始状态下，散晶粒装填器3放置于第一装填座11上，装填时，先向散晶粒装填器3上倒入大量散晶粒，装填预定时间，然后把散晶粒装填器3转移到第二装填座12上，再装填预定时间，然后再将散晶粒装填器3转移回第一装填座11。

具体的装填方式为：先通过转换单元6调整转换板39的位置，即通过第七直线机构61、第八直线机构62使安装板621靠近L型板391短边，先通过第八直线机构62、第十一直线机构65将L型吊架66移到销钉一侧，再通过第五旋转电机67旋转转架68，夹起销钉并将其拔出定位槽389，以及从第一定位孔394或第二定位孔395拔出，再通过第八直线机构62、第十直线机构64移动L型件641，将其插入触点通槽396，拖动转换板39，使各第一气孔388分别对准各第二气孔393，然后以此类推，再通过销钉连接第一定位孔394和定位槽389，使转换板39固定，移开转换单元6；然后通过第三旋转电机34带动凸轮341转动，凸轮341尖端顶着底环37转动，带动装填组件38整体绕一条竖直方向的轴转动，且装填组件38自身不会自转，因为滑块36滑动配合于滑槽33，而滑槽33仅沿套筒321方向移动，底环的37转动，使滑槽33通过滑柱323压缩或解压弹簧322，实现装填组件38转动时滑槽33可以随之滑动并对装填组件38的方向进行限位；装填组件38转动过程中，散晶粒被装填到晶粒槽385内，多余的散晶粒可以从边框383开口甩出，通过第一滑道142，经过滑管15滑至第二滑道161，再滑至收集桶18，或通过第三滑道171滑至收集桶18，同时还可以通过刮晶粒单元4清理干净，即通过第四直线机构41降下刮板46，通过第五直线机构44移动刮板46，推动多余的散晶粒向边框383开口移动，通过第四旋转电机43可以转动刮板46，使其可以从两不同的方向刮散晶粒。

具体地，在装填完毕前，始终通过抽气端口382一端的抽气泵进行抽气，使散晶粒吸附在晶粒槽385内。

具体的转移方式为：通过自驱车21、第二直线机构22调整插板25的位置，通过第三直线机构24将插板25插入底板31的插槽，再通过第二直线机构22升起散晶粒装填器3，通过自驱车21移动散晶粒装填器3，再通过第二直线机构22降下散晶粒装填器3，通过第二旋转电机23可转动散晶粒装填器3，使其匹配第一装填座11或第二装填座12。

完成装填后，可进行测试，具体的方式如下：散晶粒装填器3位于第一装填座11上，按上面所述的方式通过销钉连接第二定位孔395和定位槽389，使横板392上没有第二气孔393的位置覆盖在第一气孔388上，此时横板392隔开了散晶粒和第一气孔388；由于装填组件38旋转后，其位置可能不能对准探针77可移动到的位置的下方，可通过纠偏单元8调整散晶粒装填器3的位置，即通过第十四直线机构81、第十五直线机构82移动顶块83，通过第十六直线机构84降下夹块85，使卡槽86与顶块83共同夹紧边框383，再通过第十四直线机构81、第十五直线机构82移动装填组件38，此时也可让装填组件38不动，保持固定；打开测试设备71的电源，通过第六直线机构51推动储料罐52，通过喷涂组件53向盖板384上喷涂快干防火油，通过第十二直线机构74推动第十三直线机构75，通过第十三直线机构75降下分配板76，此时触板79插入触点通槽396，第二导线73通过触块78、触板79连通散晶粒的底面，第一导线72内的分支导线通过探针77连通散晶粒的上表面，全部导通后，即可测试。

可选地，测试结束后，可通过电热板等外部设备对盖板384上加热，加快快干防火油的挥发速度，便于进行下一盘散晶粒的测试。

以上仅为本申请列举的部分实施例，并不用于限制本申请。

Claims (7)

1.一种半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，包括：

散晶粒装填器（3），包括水平旋转组件，水平旋转组件包括底板（31），底板（31）上设有四个竖架（32），竖架（32）一侧面上部设有套筒（321），套筒（321）两端贯穿的开设有通孔，通孔内穿设有弹簧（322），弹簧（322）一端固定于竖架（32）一侧面，另一端固定有滑柱（323），滑柱（323）滑动配合地穿设于通孔内，滑柱（323）另一端设有滑槽（33），底板（31）上还设有竖直设置的第三旋转电机（34），其输出轴上端设有凸轮（341），滑槽（33）内滑动配合有滑块（36），水平旋转组件还包括底环（37），各滑块（36）另一端均连接于底环（37）外周侧，底环（37）内周侧壁与凸轮（341）尖端接触，水平旋转组件上端设有装填组件（38），装填组件（38）内设有转换板（39），装填组件（38）包括空腔体（381），空腔体（381）一端设有抽气端口（382），空腔体（381）上开设有多个贯通至空腔体（381）的第一气孔（388），空腔体（381）上还开设有多个与第一气孔（388）匹配的晶粒槽（385），晶粒槽（385）与散晶粒的底面匹配，转换板（39）包括L型板（391），L型板（391）长边一侧设有多条横板（392），横板（392）上开设有多个与第一气孔（388）匹配的第二气孔（393），L型板（391）短边上开设有触点通槽（396），第一定位孔（394）与定位槽（389）匹配且二者可通过销钉连接，第二定位孔（395）也与定位槽（389）匹配且二者也可通过销钉连接；

装填底座（1），设于散晶粒装填器（3）下端，用于支撑散晶粒装填器（3）；

转移单元（2），设于装填底座（1）一侧，用于转移散晶粒装填器（3）；

喷油单元（5），设于装填底座（1）一侧，用于测试前在散晶粒上喷涂快干防火油；

转换单元（6），设于装填底座（1）另一侧，用于自动移动转换板（39）在装填组件（38）内的位置，转换单元（6）包括第七直线机构（61），其输出轴一端设有第八直线机构（62），第八直线机构（62）输出轴一端设有安装板（621），安装板（621）一侧面设有均竖直设置的第九直线机构（63）和第十一直线机构（65），第九直线机构（63）输出轴上端设有第十直线机构（64），第十直线机构（64）输出轴一端设有竖直端与触点通槽（396）匹配的L型件（641），第十一直线机构（65）输出轴上端设有L型吊架（66）和竖直设置的第五旋转电机（67），L型吊架（66）水平段一侧面开设有与销钉上端外周侧匹配的第一半圆部，第五旋转电机（67）输出轴上端设有与L型吊架（66）水平段匹配的转架（68），转架（68）一侧面开设有与第一半圆部匹配的第二半圆部；

针测单元（7），设于装填底座（1）一端，针测单元（7）包括测试设备（71）和第十二直线机构（74），第十二直线机构（74）输出轴一端设有竖直设置的第十三直线机构（75），第十三直线机构（75）输出轴下端设有与晶粒槽（385）匹配的多个探针（77）和与触点通槽（396）匹配的触板（79）。

2.根据权利要求1所述的半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，还包括设于针测单元（7）一侧的纠偏单元（8），纠偏单元（8）包括第十四直线机构（81），其输出轴一端设有第十五直线机构（82），第十五直线机构（82）输出轴一端设有顶块（83），顶块（83）一侧设有竖直设置的第十六直线机构（84），其输出轴上端设有夹块（85），夹块（85）下端开设有与边框（383）匹配的卡槽（86）。

3.根据权利要求1所述的半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，喷油单元（5）包括第六直线机构（51），其输出轴一端装配有储料罐（52），储料罐（52）内装有快干防火油，储料罐（52）下端设有喷涂组件（53）。

4.根据权利要求1所述的半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，空腔体（381）上端面开设有多条横槽（387）和一L型槽（386），横板（392）滑动配合于横槽（387），第一气孔（388）开设于横槽（387）内底壁上，横槽（387）一端与L型槽（386）长边一侧连接，空腔体（381）一侧还设有凸板，凸板上开设有定位槽（389），空腔体（381）上端设有盖板（384），晶粒槽（385）开设于盖板（384）上且与第一气孔（388）匹配，盖板（384）外周侧设有边框（383），边框（383）一侧边的端部开设有开口，L型板（391）滑动配合于L型槽（386）的宽度方向，L型板（391）短边延伸至凸板上方的外部，L型板（391）短边上还开设有若干第一定位孔（394）和若干第二定位孔（395）。

5.根据权利要求1所述的半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，测试设备（71）包括第一导线（72）和第二导线（73），第一导线（72）内包括多条分支导线，第十三直线机构（75）输出轴下端设有分配板（76），探针（77）设于分配板（76）下端，第一导线（72）的分支导线通过分配板（76）内连接到探针（77），分配板（76）一端设有连接第二导线（73）一端的触块（78），触板（79）设于触块（78）下端。

6.根据权利要求1所述的半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，装填组件（38）由绝缘材料制成。

7.根据权利要求1所述的半导体散粒芯片测试装置，其特征在于，转换板（39）由导电材料制成。