CN210925953U - 晶粒装填装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶粒装填装置，它包括托板、固定框、螺杆和旋转螺帽，所述固定框内设置有滑槽，所述固定框的底部开有适于螺杆穿过的通孔，所述螺杆位于滑槽内的部分设置有螺纹，所述旋转螺帽与螺杆螺接并可在滑槽内上下滑动，所述固定框的底部设置有轴套，所述螺杆通过轴承固定在轴套内。本实用新型提供一种晶粒装填装置，它可以避免晶粒竖立的现象，能提高良率，降低材料损耗，而且便于操作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶粒装填装置，属于晶粒装填过程中的辅助工装技术领域。
背景技术
目前，随着社会发展，企业竞争日益激烈，技术革新已成为企业发展的一个重点。近年来，二极管产业也在降本减耗，主要是材料的尺寸不断缩小，尤其是晶粒的规格众多，尺寸不一。由于晶粒尺寸的缩小，只是采用原来的工装操作，很难避免晶粒竖立的现象，在测试过程中均被作为废品剔除，可以说在材料方面、人工方面等都造成很大浪费。因此，在晶粒填装过程中需要提供一种结构简单，适用性强的辅助装置配合使用，不但可以提高良率，而且可以降低材料损耗。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种晶粒装填装置，它可以避免晶粒竖立的现象，能提高良率，降低材料损耗，而且便于操作。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种晶粒装填装置，它包括托板、固定框、螺杆和旋转螺帽，所述固定框内设置有滑槽，所述固定框的底部开有适于螺杆穿过的通孔，所述螺杆位于滑槽内的部分设置有螺纹，所述旋转螺帽与螺杆螺接并可在滑槽内上下滑动，所述固定框的底部设置有轴套，所述螺杆通过轴承固定在轴套内。
进一步，所述托板的下方设置有刻度尺。
进一步，所述晶粒装填装置包括固定杆和固定支架，所述固定框的侧壁通过固定杆与固定支架相连，所述固定支架的底部设置有固定孔。
采用了上述技术方案，本实用新型在使用时，将固定支架固定在操作台上，将承载引线玻管的石墨块置于本实用新型上方，引线下端与托板接触，轻轻转动螺杆并观察刻度尺，根据实际需求调整托板高度，使得引线端面和晶粒吸盘之间距离最短，该距离小于晶粒边长，保证晶粒自由下落过程中不会出现立晶现象；
本实用新型的填装晶粒辅助工装将采用最短距离填装晶粒，从而避免晶粒在下落过程中出现侧翻导致立晶现象。本实用新型装置配合石墨块操作，简单方便，保证晶粒正常下落，不但可以提高良率，而且减少了材料浪费。
附图说明
图1为本实用新型的晶粒装填装置的结构示意图；
图2为图1的局部示意图；
图3为本实用新型的晶粒装填装置的使用状态图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1～3所示，一种晶粒装填装置，它包括托板1、固定框3、螺杆4和旋转螺帽6，固定框3内设置有滑槽31，固定框3的底部开有适于螺杆4穿过的通孔，螺杆4位于滑槽31内的部分外壁设置有螺纹，旋转螺帽6与螺杆4螺接并可在滑槽31内上下滑动，旋转螺帽6为中空状态且内壁有螺纹，与螺杆4外壁的螺纹互吻合，固定框3的底部设置有轴套5，螺杆4通过轴承51固定在轴套5内，转动螺杆4底部的把手，可以使螺杆4在轴套5内转动，从而带动旋转螺帽6在滑槽31内上下滑动。
如图2所示，托板1的下方设置有刻度尺2，可以准确测量托板1上升的高度。
如图1所示，为了使晶粒装填装置更稳定地安装在操作台上，晶粒装填装置还包括固定杆7和固定支架8，固定框3的侧壁通过固定杆7与固定支架8相连，并用螺丝10固定，固定支架8的底部设置有固定孔9，可以通过固定孔9用螺栓加以固定。
本实用新型的工作原理如下：
第一、将本实用新型放置于操作台上，利用固定孔9固定位置。
第二、旋转螺杆4，将托板1位置调整零刻度。
第三、将待填装晶粒14的石墨舟11放在本实用新型上方，石墨舟11已经填装下引线12和玻管13，根据不同封装尺寸调整螺杆4，使得托板1托着引线12上移，一般来说引线12上端面基本接近玻管13上端即可。
第四、将吸附晶粒14的吸盘15翻转，使得吸孔和玻管13一一对应，切断真空吸管16内的气流，使得晶粒14落在引线12上端面。
第五、抬起石墨舟11两端，晶粒14随着引线12端面一起下移，直到到达玻管13中间，然后填装后的石墨舟11转移到固定位置，待流转即可。
以上的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种晶粒装填装置，其特征在于：它包括托板(1)、固定框(3)、螺杆(4)和旋转螺帽(6)，所述固定框(3)内设置有滑槽(31)，所述固定框(3)的底部开有适于螺杆(4)穿过的通孔，所述螺杆(4)位于滑槽(31)内的部分设置有螺纹，所述旋转螺帽(6)与螺杆(4)螺接并可在滑槽(31)内上下滑动，所述固定框(3)的底部设置有轴套(5)，所述螺杆(4)通过轴承(51)固定在轴套(5)内。
2.根据权利要求1所述的晶粒装填装置，其特征在于：所述托板(1)的下方设置有刻度尺(2)。
3.根据权利要求1所述的晶粒装填装置，其特征在于：包括固定杆(7)和固定支架(8)，所述固定框(3)的侧壁通过固定杆(7)与固定支架(8)相连，所述固定支架(8)的底部设置有固定孔(9)。
Priority Applications (1)
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| CN201922089505.0U CN210925953U (zh) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | 晶粒装填装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201922089505.0U CN210925953U (zh) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | 晶粒装填装置 |
Publications (1)
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| CN210925953U true CN210925953U (zh) | 2020-07-03 |
Family
ID=71368762
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116338440A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-06-27 | 四川上特科技有限公司 | 一种半导体散粒芯片测试装置 |
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2019
- 2019-11-28 CN CN201922089505.0U patent/CN210925953U/zh active Active
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN116338440A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-06-27 | 四川上特科技有限公司 | 一种半导体散粒芯片测试装置 |
| CN116338440B (zh) * | 2023-05-30 | 2023-08-01 | 四川上特科技有限公司 | 一种半导体散粒芯片测试装置 |
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