CN116334532A - 磁吸附组件以及蒸镀装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种磁吸附组件以及蒸镀装置，磁吸附组件用于将掩膜板吸附于基板，磁吸附组件包括支撑件和多个磁体；多个磁体设于支撑件的一侧，多个磁体包括第一磁体和第二磁体，第一磁体的磁场强度小于第二磁体的磁场强度，多个磁体用于将掩膜板吸附于基板。本申请提供的磁吸附组件，多个磁体的磁场叠加后的磁场强度分布的较为均匀，有利于提高磁吸附组件对掩膜板的吸附力的均匀性，进而提高掩膜板与基板的吸附作用的均匀性，提高掩膜板与基板的贴合效果，有利于提高基板的蒸镀效果。

Description

磁吸附组件以及蒸镀装置

技术领域

本申请涉及显示面板制造技术领域，特别是涉及一种磁吸附组件以及蒸镀装置。

背景技术

在制作显示面板过程中，可利用蒸镀方式，通过掩膜板在基板上形成所需的图案。其中，掩膜板与基板需要进行对位。现阶段，使用磁体吸引固定掩膜板，使掩膜板与待蒸镀基板对位。具体地，可在基板一侧设置多个磁体，在待蒸镀基板的另一侧放置掩膜板。

然而，相关技术中，在通过掩膜板对待蒸镀基板进行蒸镀的过程中，基板与待蒸镀基板存在贴附不良的问题，从而在蒸镀的过程中，掩膜板无法与待蒸镀基板紧密贴合，易造成混色等蒸镀不良。

发明内容

本申请提供一种磁吸附组件以及蒸镀装置，以改善掩膜板与基板贴附不良的问题。

第一方面，根据本申请实施例提供的磁吸附组件用于将掩膜板吸附于基板，磁吸附组件包括支撑件和多个磁体；多个磁体设于支撑件的一侧，多个磁体包括第一磁体和第二磁体，第一磁体的磁场强度小于第二磁体的磁场强度，多个磁体用于将掩膜板吸附于基板。

在一些实施例中，磁体具有朝向支撑件的第一凸起，支撑件具有第一凹槽，第一凸起与第一凹槽相配合。

在一些实施例中，第一凸起具有第一镂空区。

在一些实施例中，沿多个磁体的排布方向，第一磁体的第一凸起的尺寸小于的第二磁体的凸起的尺寸。

在一些实施例中，磁体具有第二凸起和凹部，第二凸起位于磁体沿多个磁体排布方向的两侧，凹部位于两个第二凸起之间，支撑件具有凸台，凸台与凹部相配合。

在一些实施例中，沿多个磁体的排布方向，第一磁体的凹部的尺寸小于的第二磁体的凹部的尺寸。

在一些实施例中，第二凸起具有第二镂空区。

在一些实施例中，磁体包括本体部和填充部，本体部的材料和填充部的材料的磁性相异，填充部填充于第二镂空区。

在一些实施例中，第一磁体沿支撑件的厚度方向的尺寸小于第二磁体沿支撑件的厚度方向的尺寸。

在一些实施例中，多个磁体沿第一方向延伸，并沿第二方向排布，第一方向和第二方向相交。

在一些实施例中，沿第二方向，相邻两个磁体相互贴合。

在一些实施例中，相邻两个磁体中的一者的南极朝向掩膜板设置，北极朝向支撑件设置，另一者的南极朝向支撑件设置，北极朝向掩膜板设置。

在一些实施例中，第一磁体沿第二方向的尺寸小于第二磁体沿第二方向的尺寸。

在一些实施例中，多个第一磁体位于多个第二磁体沿第二方向的两侧。

在一些实施例中，多个第二磁体沿第二方向的任一侧的第一磁体的数量n满足：8≤n≤12。

在一些实施例中，支撑件具有中心面，中心面平行于第一方向，并位于支撑件沿第二方向的中间，沿第二方向，由中心面到支撑件的边缘的方向，第一磁体的磁场强度具有下降的趋势。

在一些实施例中，沿第二方向由中心面到支撑件的边缘的方向，第一磁体沿第二方向的尺寸具有下降的趋势。

在一些实施例中，沿第二方向由中心面到支撑件的边缘的方向，第一磁体沿支撑件的厚度方向的尺寸具有下降的趋势。

在一些实施例中，多个磁体背离支撑件一侧的表面相互平齐。

在一些实施例中，磁体朝向支撑件一侧的表面呈平面，支撑件具有第二凹槽，多个磁体设置于第二凹槽内。

第二方面，根据本申请实施例提供的蒸镀装置包括上述任一实施例提供的磁吸附组件和掩膜板；掩膜板设置于多个磁体背离支撑件的一侧，磁体用于将掩膜板吸附于基板。

本申请实施例提供的磁吸附组件以及蒸镀装置，通过设置多个磁体包括第一磁体和第二磁体，并设置第一磁体的磁场强度小于第二磁体的磁场强度，可以通过合理设置第一磁体和第二磁体的排布方式，使得多个磁体的磁场叠加后的总的磁场强度分布的较为均匀，以提高磁吸附组件对掩膜板的吸附力的均匀性，进而提高掩膜板与基板之间的吸附作用的均匀性，提高掩膜板与基板的贴合效果，有利于提高基板的蒸镀效果。

附图说明

下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

图1为本申请实施例提供的蒸镀装置和基板的主视图；

图2为图1沿A-A的一种剖视结构示意图；

图3为图1沿A-A的另一种剖视结构示意图；

图4为图1沿A-A的还一种剖视结构示意图；

图5为图1沿A-A的又一种剖视结构示意图；

图6为图1沿A-A的再一种剖视结构示意图；

图7为图1沿A-A的再一种剖视结构示意图；

图8为图1沿A-A的再一种剖视结构示意图；

图9为本申请实施例提供的磁吸附组件的俯视结构示意图；

图10为本申请实施例提供的磁吸附组件中支撑件的一种结构示意图。

在附图中，附图未必按照比例进行绘制。

附图标记说明：

1、蒸镀装置；

10、磁吸附组件；11、支撑件；11a、第一凹槽；11b、凸台；11c、第二凹槽；12、磁体；121、第一磁体；122、第二磁体；12a、第一凸起；121a、第一镂空区；12b、第二凸起；121b、第二镂空区；12c、凹部；123、本体部；124、填充部；13、掩膜板；

2、基板；

X、第一方向；Y、第二方向；Z、厚度方向；N、北极；S、南极。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

此外，为了理解和易于描述，任意地示出图中所示的每个配置的尺寸和厚度，但是本申请构思不限于此。在图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板和区域等的厚度。在图中，为了更好理解和易于描述，放大了一些层和区域的厚度。

可以理解的是，当诸如层、膜、区域或基底的元件被描述为“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在该另一元件上，或者还可以存在中间元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。此外，在整个说明书中，词语“在”目标元件“上”表示定位在目标元件上方或下方，并且不必须表示基于重力方向定位“在上侧处”。

此外，除非明确地作出相反描述，否则词语“包括”将被理解为隐含包括所陈述的元件，但是不排除任何其它元件。

在显示面板如有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板等的制作过程中，需要通过蒸镀的方式，使用掩膜板在基板上形成所需的图案。在蒸镀装置中，需要对掩膜板和基板进行对位，以保证在基板上形成的图案以及图案位置的准确性。在实际操作中，可利用磁体吸引固定掩膜板，使掩膜板与基板贴合，以便于实现掩膜板和基板的对位。具体地，掩膜板采用磁吸附材料制成，磁体和掩膜板分别位于基板的相对两侧，磁体将掩膜板吸附在基板上。

相关技术中，多个磁体分别吸附基板与掩膜板的不同位置，由于多个磁体对应的区域的磁场强度存在差异，则不同磁体对应的位置对掩膜板的吸附作用不尽相同，如此，基板与掩膜板的吸附作用不均匀，部分区域的基板和掩膜板存在贴合不良的问题，进而造成掩模板无法与基板紧密贴合，在对基板进行蒸镀的过程中，易造成混色等蒸镀不良的现象。

有鉴于此，本申请实施例提供一种磁吸附组件以及使用磁吸附组件的蒸镀装置，以下将结合附图对蒸镀装置的各实施例进行说明。

本申请实施例提供的磁吸附组件以及蒸镀装置可以用于制作显示面板，该显示面板可以是有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板。

图1示出了根据本申请实施例提供的一种蒸镀装置与基板在安装状态下的主视图，图2示出了图1沿A-A的一种剖视结构示意图。

如图1和图2所示，本申请实施例提供的磁吸附组件10用于将掩膜板13吸附于基板2，磁吸附组件10包括支撑件11和多个磁体12。多个磁体12设于支撑件11的一侧，多个磁体12包括第一磁体121和第二磁体122，第一磁体121的磁场强度小于第二磁体122的磁场强度。多个磁体用于将掩膜板13吸附于基板。

支撑件11的形状可以呈板状、块状或者其它能够对磁体12提供一定支撑作用的材料。

可选地，支撑件11的材料可以是具有一定结构强度的绝缘材料，在不影响磁体12的磁场强度的前提下，能够支撑多个磁体12，并不容易产生变形。示例性地，支撑件11的材料可以包括PI等绝缘材料。支撑件11的材料可以是铁、不锈钢等材料。磁体12和支撑件11之间可以通过磁作用力保持固定。可选地，磁体12可以是由磁性材料制成，磁体12在无需通电等作用下即可具有一定的磁性，即磁体12可以为永磁体。或者，磁体12也可以是在通电的情况下能够产生磁场，即，磁体12可以是电磁铁。当然，也可以设置一部分磁体12为永磁体，而另一部分磁体为电磁铁。

磁体12可以呈块状，多个磁体12可以沿两个相交的方向呈阵列排布设置，或者，多个磁体12分别呈条状，并沿一个方向排布。

可选地，相邻两个磁体12可以间隔设置，或者相互贴合。示例性地，任相邻的两个磁体12相互贴合。

多个磁体12包括第一磁体121和第二磁体122，第一磁体121的磁场强度小于第二磁体122的磁场强度。可选地，第一磁体121和第二磁体122可以以任意合适的方式交错排布，或者，第一磁体121和第二磁体122可以分别各自排布。

可选地，第一磁体121的数量可以是一个或者多个。多个第一磁体121的磁场强度可以完全相同、部分相同或者完全不相同，具体可以根据实际需要进行设置。

可以理解的是，在多个磁体12均为永磁体的情况下，为了使得多个磁体12的磁场叠加后对掩膜板13产生吸引力，可以设置相邻两个磁体12的磁极相互颠倒设置。相邻两个磁体12中的一者的南极S朝向支撑件11设置、北极N朝向掩膜板13设置，另一者的南极S朝向掩膜板13设置，而北极N朝向支撑件11设置。

磁体12的磁场相互叠加，由于至少部分相邻的两个磁体12的磁极颠倒设置，二者的磁场相互叠加后，可能会存在部分区域的磁场强度较小甚至为零的情况，该区域对掩膜板13的吸附力较小或者没有吸附力，造成掩膜板13与基板2之间吸附作用较小或者没有吸附作用的现象，如此，该区域对应的掩膜板13与基板2之间的贴合效果不好。通过设置第一磁体121和第二磁体122，并设置第一磁体121的磁场强度小于第二磁体122的磁场强度，可以根据多个磁体12的磁场叠加后的磁场强度，合理设置第一磁体121和第二磁体122的位置，以使多个磁体12的磁场叠加后的总的磁场强度分布较为均匀，进而对掩膜板13的吸附力较为均匀。

掩膜板13设置于磁体12背离支撑件11的一侧，用于将掩膜板13吸附于基板2，则可以设置掩膜板13的材料包括磁吸材料，以被磁体12吸附，并设置基板2吸附于掩膜板13和磁体12之间。

本申请实施例提供的磁吸附组件10，通过设置多个磁体12包括第一磁体121和第二磁体122，并设置第一磁体121的磁场强度小于第二磁体122的磁场强度，可以通过合理设置第一磁体121和第二磁体122的排布方式，使得多个磁体12的磁场强度叠加后的总的磁场强度分布的较为均匀，以提高磁吸附组件10对掩膜板13的吸附力的均匀性，进而提高掩膜板13与基板2之间的吸附作用的均匀性，降低掩膜板13与基板2吸附不良的现象，有利于提高掩膜板13与基板2的贴合效果，进而提高对基板2的蒸镀效果。

为了提高多个磁体12对掩膜板13的吸附力的均匀性，可以设置多个磁体12朝向掩膜板13的一侧的表面相互平齐，如此，多个磁体12可以均与基板2接触，有利于进一步提高多个磁体12对基板2作用的均匀性。

在一些实施例中，磁体12具有在厚度方向上具有第一凸起，厚度方向可以指的是磁体12和支撑件11的层叠方向。在一些实施例中，磁体12具有朝向支撑件11的第一凸起12a，通过设置第一凸起12a，可以实现磁场强度的调节并且有利于提高多个磁体12对基板2作用的均匀性。

在一些实施例中，磁体12具有沿着磁体12和支撑件11的层叠方向上远离支撑件11一侧的第一凸起12a。

如图1和图3所示，在一些实施例中，磁体12具有朝向支撑件11的第一凸起12a，支撑件11具有第一凹槽11a，第一凸起12a与第一凹槽11a相配合。

可选地，可以设置所有的磁体12均具有朝向支撑件11的第一凸起12a，或者，设置部分磁体12具有朝向支撑件11的第一凸起12a。支撑件11具有与第一凸起12a相配合的第一凹槽11a，则支撑件11可以具有多个间隔设置的第一凹槽11a。

示例性地，每一个磁体12均具有第一凸起12a，且多个磁体12沿一方向排布，则支撑件11具有沿同一方向间隔设置的多个第一凹槽11a。

设置磁体12具有第一凸起12a，支撑件11具有第一凹槽11a，并设置第一凸起12a与第一凹槽11a相配合，在磁体12与支撑件11进行安装的过程中，可以利用第一凹槽11a和第一凸起12a对磁体12进行定位，有利于降低磁体12和支撑件11的组装难度，且利用第一凸起12a和第一凹槽11a的配合，有利于提高磁体12和支撑件11的连接可靠性。

如图1和图4所示，在一些实施例中，第一凸起12a具有第一镂空区121a。

第一镂空区121a可以通过去除材料的方式形成，第一镂空区121内可以全部去除材料，或者去除部分材料，以形成相应的图案。

可以理解的是，磁体12上设置有第一凸起12a的区域对应的磁场强度较大，设置第一凸起12a包括第一镂空区121a，可以有效地降低第一凸起12a处对应的磁场强度的增大量，降低因设置第一凸起12a而造成磁体12的局部磁场强度较大而造成磁吸附组件10的磁场强度分布不均的风险，且可以根据需要设置第一镂空区121a的具体位置和尺寸，有利于进一步提高磁吸附组件10对掩膜板13吸附力的均匀性。

在一些实施例中，沿多个磁体12的排布方向，第一磁体121的第一凸起12a的尺寸小于第二磁体122的第一凸起12a的尺寸。

由于第一磁体121的磁场强度小于第二磁体122的磁场强度，设置第一磁体121的第一凸起12a的尺寸小于第二磁体122的第一凸起12a的尺寸，在实现第一磁体121的磁场强度小于第二磁体122的磁场强度的同时，可以通过分别设置第一磁体121和第二磁体122的第一凸起12a的尺寸，使得二者分别具有合适的磁场强度。也便于进一步提高磁吸附组件10对掩膜板13的吸附力的均匀性。

如图1和图5所示，在一些实施例中，磁体12具有第二凸起12b和凹部12c，第二凸起12b位于磁体12沿多个磁体12的排布方向的两侧，凹部12c位于两个第二凸起12b之间。支撑件11可以具有凸台11b，凸台11b与凹部12c相配合。

第二凸起12b位于磁体12沿磁体12的排布方向的两侧，则磁体12沿排布方向的两侧的磁场强度得到加强，相邻的两个磁体12彼此相邻的区域的磁场强度均得到加强，如此，相邻两个磁体12的磁场强度叠加后，磁场强度为零的区域得到降低，有利于进一步提高多个磁体12磁场强度分布的均匀性，以提高磁吸附组件10对掩膜板13的吸附力的均匀性，进而提高掩膜板13和基板2的贴合效果。

在一些实施例中，沿多个磁体的排布方向，第一磁体121的凹部12c的尺寸小于第二磁体122的凹部12c的尺寸。如此，可以实现第一磁体121的磁场强度小于第二磁体122的磁场强度的前提下，可以通过设置第一磁体121和第二磁体122的凹部12c分别具有合适的尺寸，以调整第一磁体121和第二磁体122的磁场强度和磁场分布，以实现多个磁体12的磁场强度分布的均匀性。

如图1和图6所示，在一些实施例中，第二凸起12b具有第二镂空区121b。

第二镂空区121b可以在第二凸起12b上通过去除材料的工艺形成，第二镂空区121b可以全部为镂空区，或者，第二镂空区121b的一部分为镂空区。

可以理解的是，第二凸起12b设置于磁体12的两侧，则对应的磁体12两侧的磁场强度有所增加，设置第二镂空区121b可以降低磁体12两侧的磁场轻度的增加量。通过合理设置第二镂空区121b的形状和位置，可以有效地控制磁体12的磁场强度增加量的大小和磁场强度增强的区域，以使多个磁体12的磁场尽可能均匀地分布。

如图1和图7所示，在一些实施例中，磁体12包括本体部123和填充部124，本体部123的材料和填充部124的材料的磁性相异，填充部填充于第二镂空区121b。

本体部123和填充部124可以分别由不同的磁性材料制成。通过调整本体部123和填充部124和体积比值，以及填充部124相对于本体部123的位置，可以调整磁体12的磁场强度的大小及其分布区域。

因此，设置磁体12包括本体部123和填充部124，可以通过填充部124相对于本体部12的体积以及位置变化，调整磁体12的磁场强度的大小和分布区域，以进一步提高多个磁体12的磁场叠加后，磁场强度分布的均匀性。

如图1和图8所示，在一些实施例中，第一磁体121沿支撑件11厚度方向Z的尺寸小于第二磁体122沿支撑件11厚度方向Z的尺寸。

支撑件11的厚度方向Z，可以是支撑件11与磁体12层叠的方向，磁体12的厚度方向Z可以分别与第一方向X和第二方向Y垂直。

可选地，第一磁体121沿多个磁体12排布方向的尺寸可以等于或者小于第二磁体122沿多个磁体12排布方向的尺寸。示例性地，第一磁体121沿多个磁体12排布方向的尺寸可以等于第二磁体122沿多个磁体12排布方向的尺寸，如此，便于第一磁体121和第二磁体122的加工，并便于第一磁体121和第二磁体122分别与支撑件11的安装。

设置第一磁体121沿厚度方向Z的尺寸小于第二磁体122沿厚度方向Z的尺寸，便于实现第一磁体121的磁场强度小于第二磁体122的磁场强度，以提高多个磁体12产生磁场叠加后磁场强度分布的均匀性。

因此，设置第一磁体121沿厚度方向Z的尺寸小于第二磁体122沿厚度方向Z的尺寸，便于实现第一磁体121的磁场强度小于第二磁体122的磁场强度。

可以理解的是，为了实现多个磁体12背离支撑件11方向，或者说朝向掩膜板13一侧的表面相互平齐，可以设置支撑件11与第一磁体121对应的区域朝向磁体12的方向凸出设置，且凸出的尺寸可以根据第一磁体121沿掩膜板13的厚度方向Z的尺寸具体设置，以实现不同第一磁体121朝向掩膜板13一侧的表面相互平齐。

如图9所示，在一些实施例中，多个磁体12沿第一方向X延伸，并沿第二方向Y排布，第一方向X和第二方向Y相交。

第一方向X和第二方向Y可以相交呈锐角、钝角或者直角。示例性地，第一方向X和第二方向Y相互垂直。

多个磁体12沿第一方向X延伸，则多个磁体12分别呈条状。第一磁体121和第二永磁可以沿第二方向Y间隔排布，即相邻两个第一磁体121之间设置有至少一个第二磁体122，或者，多个第一磁体121沿第二方向Y依次排布，多个第二磁体122沿第二方向Y依次排布，或者，在支撑件11沿第二方向Y的两侧设置多个第一磁体121，而在支撑件11沿第二方向Y的两侧的多个磁体12之间设置多个依次排布的第二磁体122。

设置多个磁体12沿第一方向X延伸，并沿第二方向Y排布，便于磁体12的制造，并便于磁体12与支撑件11的安装，有利于降低蒸镀装置1的加工难度。

如图1至图3所示，在一些实施例中，相邻两个磁体12相互贴合。

相邻两个磁体12相互贴合，则相邻两个磁体12之间没有间隙，可选地，可以设置任意相邻的两个磁体12相互贴合，或者，设置部分相邻的两个磁体12相互贴合。

对应的相互贴合的两个相邻磁体12的磁场叠加后，两个磁体12交界处的磁场强度为零的区域较小或者不存在，如此，相邻两个磁体12的交界处对掩膜板13也具有一定的吸附力。

如此设置，有利于提高多个磁体12的磁场叠加后的磁场强度的均匀性，进而提高掩膜板13与基板2的吸附作用的均匀性，降低掩膜板13与基板2吸附不良的现象，有利于提高基板2的蒸镀效果。

如图1和图2所示，在一些实施例中，相邻两个磁体12中的一者的南极S朝向掩膜板13设置，北极N朝向支撑件11设置，另一者的南极S朝向支撑件11设置，北极N朝向掩膜板13设置。

如此，相邻两个磁体12的磁极相互颠倒，二者的磁场相互叠加后的磁场强度对掩膜板13具有吸附作用而不是排斥作用。

可选地，可以设置任意相邻的两个磁体12的磁极相互颠倒设置，或者，设置多个磁体12中部分相邻的两个磁体12的磁极相互颠倒设置。

设置相邻两个磁体12中的一者的南极S朝向掩膜板13、北极N朝向支撑件11设置，另一者的南极S朝向支撑件11、北极N朝向掩膜板13，可以实现相邻两个磁体12的磁场强度叠加后对掩膜板13产生吸附力，而非排斥力，便于实现掩膜板13与基板2在磁体12的吸附作用下相互贴合。

如图1和图2所示，在一些实施例中，第一磁体121沿第二方向Y的尺寸小于第二磁体122沿第二方向Y的尺寸。

在第一磁体121和第二磁体122采用同种材料制备的前提下，为了实现第一磁体121的磁场强度小于第二磁体122的磁场强度，可以设置第一磁体121的体积小于第二磁体122的体积。为此，可以设置第一磁体121沿第二方向Y的尺寸小于第二磁体122沿第二方向Y的尺寸。

可选地，可以同时设置第一磁体121沿厚度方向Z的尺寸小于第二磁体122沿厚度方向Z的尺寸，可以理解，厚度方向Z同样为掩膜板13的厚度方向。或者，设置第一磁体121沿厚度方向Z的尺寸等于第二磁体122沿厚度方向Z的尺寸。示例性地，为了便于实现多个磁体12朝向掩膜板13一侧的表面相互平齐，可以设置第一磁体121沿厚度方向Z的尺寸等于第二磁体122沿厚度方向Z的尺寸。

如图9所示，在一些实施例中，多个第一磁体121位于多个第二磁体122沿第二方向Y的两侧。

如此，多个第二磁体122沿第二方向Y依次排布，多个第一磁体121分别位于多个第二永磁沿第二方向Y的两侧。即任相邻的两个第二磁体122之间没有设置第一磁体121。

可选地，位于多个第二磁体122沿第二方向Y的两侧的第一磁体121的数量可以相同，或者不相同，可以根据实际需要进行选取。

可以理解的是，由于多个磁体12中的一部分的磁场的相互抵消，越靠近多个磁体12沿第二方向Y的中心区域，其磁场叠加后的总的磁场强度越小，所需要的磁体12的磁场强度越大，而越靠近多个磁体12沿第二方向Y的边缘区域，其磁场相互抵消的作用越小，所需要的磁体12的磁场强度越小。

因此，设置多个第一磁体121位于多个第二磁体122沿第二方向Y的两侧，多个磁体12的磁场叠加后，有利于提高各区域对应的磁场强度的均匀性，进而提高掩膜板13与基板2吸附作用的均一性，使得二者贴合的更加均匀，进而提高基板2的蒸镀效果。

在一些实施例中，多个第二磁体122沿第二方向Y的任一侧的第一磁体121的数量n满足：8≤n≤12。

示例性地，n可以为8、9、10、11或者12等。

可选地，分别位于多个第二磁体122沿第二方向Y两侧的第一磁体121的数量可以相同或者不相同。示例性地，分别位于多个第二磁体122沿第二方向Y两侧的第一磁体121的数量相同，以进一步提高多个磁体12对掩膜板13的吸附力的均匀性，进而提高掩膜板13与基板2的贴合效果。

发明人经过系统的分析和长期的实践，结果发现，设置8≤n≤12，有利于进一步提高多个磁体12的磁场叠加后，各区域的磁场强度的均匀性，以进一步提高掩膜板13和基板2的贴合效果。

在一些实施例中，支撑件11具有中心面，中心面平行于第一方向X，并位于支撑件11沿第二方向Y的中间，沿第二方向Y，由中心面到支撑件11的边缘的方向，第一磁体121的磁场强度具有下降的趋势。

中心面平行于第一方向X，并位于支撑件11沿第二方向Y的中间，则支撑件11可以关于中心面对称设置。沿第二方向Y，即沿多个磁体12的排布方向，由中心面到支撑件11的边缘的方向，第一磁体121的磁场强度具有下降的趋势，即沿第二方向Y，一个第一磁体121的磁场强度大于或者等于其自身靠近支撑件11的边缘一侧的第一磁体121的磁场强度，并小于或者等于其自身靠近中心面一侧的第一磁体121的磁场强度。

可以理解的是，由于不同磁体12的磁场的相互抵消作用，越靠近边缘，磁体12的磁场之间相互抵消的作用越小，所需要的磁体12的磁场强度越小。因此设置沿第二方向Y，由中心面到支撑件11的边缘的方向，第一磁体121的磁场强度具有下降的趋势，有利于提高多个磁体12的磁场叠加后，各区域对应的磁场强度尽可能的均匀，进一步有利于提高掩膜板13和基板2的贴合效果。

可选地，由中心面到支撑件11的边缘的方向，第一磁体121的磁场强度逐渐减小。且关于中心面对称的第一磁体121的磁场强度可以相同，以进一步有利于提高多个磁体12的磁场强度的均匀性，进而提高掩膜板13和基板2的贴合效果。

如图2所示，在一些实施例中，沿第二方向Y由中心面到支撑件11的边缘的方向，第一磁体121沿第二方向Y的尺寸具有下降的趋势。

第二方向Y即多个第一磁体121的排布方向，第一磁体121沿第二方向Y的尺寸具有下降的趋势，则一个第一磁体121沿第二方向Y的尺寸大于或者等于其自身靠近支撑件11沿第二方向Y边缘的一侧的第一磁体121沿第二方向Y的尺寸，而小于或者等于其自身靠近中心面一侧的第一磁体121沿第二方向Y的尺寸。

可以根据第一磁体121的磁场强度，设置不同第一磁体121沿第二方向Y的尺寸，以实现第一磁体121对应的磁场强度。

如此设置，便于实现沿第二方向Y由中心面到支撑件11的边缘的方向，第一磁体121的磁场强度具有下降的趋势，而不必改变第一磁体121沿掩膜板13的厚度方向Z的尺寸，便于支撑件11的加工。

在一些实施例中，沿第二方向Y由中心面到支撑件11的边缘的方向，第一磁体121沿掩膜板13的厚度方向Z的尺寸具有下降的趋势。

如此，一个第一磁体121沿掩膜板13的厚度方向Z的尺寸大于或者等于其自身靠近支撑件11沿第二方向Y边缘一侧的第一磁体121沿掩膜板13的厚度方向Z的尺寸，而小于或者等于其自身靠近中心面一侧的第一磁体121沿掩膜板13的厚度方向Z的尺寸。

如此，设置，便于实现第一磁体121沿第二方向Y由中心面到支撑件11的边缘的方向，第一磁体121的磁场强度具有下降的趋势。

如图1、图2和图3所示，在一些实施例中，多个磁体12背离支撑件11一侧的表面相互平齐。

多个磁体12朝向掩膜板13一侧的表面相互平齐，即多个磁体12朝向掩膜板13一侧的表面均位于同一平面。示例性地，可以设置所有的磁体12朝向掩膜板13一侧的表面均相互平齐，即所用的磁体12朝向掩膜板13一侧的表面均位于同一平面。

如此设置，更便于实现多个磁体12对各区域的掩膜板的吸附力的均匀性，进而提高掩膜板13与基板2的贴合效果，降低部分区域的掩膜板13与基板2无法贴合而影响基板2蒸镀效果的风险。

如图1、图2和图10所示，在一些实施例中，磁体12朝向支撑件11一侧的表面呈平面，支撑件11具有第二凹槽11c，多个磁体12设置于第二凹槽11c内。

磁体12朝向支撑件11的一侧的表面呈平面，则支撑件11与磁体12接触的区域也呈平面。可以对支撑件11进行开槽，形成第二凹槽11c，第二凹槽11c的底壁成品平面状，再将多个磁体12一起放置于第二凹槽11c内，且多个磁体12相互贴合、相互限位，利用第二凹槽11c对多个磁体12进行限位。

因此，设置磁体12朝向支撑件11的一侧表面呈平面，并设置支撑件11具有第二凹槽11c，利用第二凹槽11c对多个磁体12进行限位，支撑件11在加工的过程中，只需要加工形成第二凹槽11c即可，有利于简化支撑件11的加工工艺。

如图1至图8所示，根据本申请实施例提供的蒸镀装置1用于蒸镀基板2，蒸镀装置1包括上述任一实施例提供的磁吸附组件10和掩膜板13。掩膜板13设置于多个磁体12背离支撑件11的一侧，磁体12用于将掩膜板13吸附于基板2。

本申请实施例提供的蒸镀装置1由于采用了上述任一实施例提供的磁吸附组件10，则磁吸附组件10对掩膜板13的吸附力较为均匀，掩膜板13和基板2具有较好的贴合性，如此，蒸镀装置1对基板2进行蒸镀的过程中，有利于提高基板2的蒸镀效果，降低混色等风险。

虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述，但在不脱离本申请的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种磁吸附组件，用于将掩膜板吸附于基板，其特征在于，所述磁吸附组件包括：

支撑件；

多个磁体，设于所述支撑件的一侧，多个所述磁体包括第一磁体和第二磁体，所述第一磁体的磁场强度小于所述第二磁体的磁场强度，多个所述磁体用于将所述掩膜板吸附于所述基板。

2.根据权利要求1所述的磁吸附组件，其特征在于，所述磁体具有朝向所述支撑件的第一凸起，所述支撑件具有第一凹槽，所述第一凸起与所述第一凹槽相配合；

优选地，所述第一凸起具有第一镂空区；

优选地，沿多个所述磁体的排布方向，所述第一磁体的所述第一凸起的尺寸小于所述的第二磁体的所述第一凸起的尺寸。

3.根据权利要求1所述的磁吸附组件，其特征在于，所述磁体具有第二凸起和凹部，所述第二凸起位于所述磁体沿多个所述磁体排布方向的两侧，所述凹部位于两个所述第二凸起之间，所述支撑件具有凸台，所述凸台与所述凹部相配合；

优选地，沿多个所述磁体的排布方向，所述第一磁体的所述凹部的尺寸小于所述第二磁体的所述凹部的尺寸；

优选地，所述第二凸起具有第二镂空区；

优选地，所述磁体包括本体部和填充部，所述本体部的材料和所述填充部的材料的磁性相异，所述填充部填充于所述第二镂空区。

4.根据权利要求1所述的磁吸附组件，其特征在于，所述第一磁体沿所述支撑件的厚度方向的尺寸小于所述第二磁体沿所述支撑件的厚度方向的尺寸。

5.根据权利要求1至4任一项所述的磁吸附组件，其特征在于，多个所述磁体沿第一方向延伸，并沿第二方向排布，所述第一方向和所述第二方向相交；

优选地，沿所述第二方向，相邻两个所述磁体相互贴合；

优选地，所述第一磁体沿所述第二方向的尺寸小于所述第二磁体沿所述第二方向的尺寸。

6.根据权利要求5所述的磁吸附组件，其特征在于，多个所述第一磁体位于多个所述第二磁体沿所述第二方向的两侧；

优选地，多个所述第二磁体沿所述第二方向的任一侧的所述第一磁体的数量n满足：8≤n≤12。

7.根据权利要求6所述的磁吸附组件，其特征在于，所述支撑件具有中心面，所述中心面平行于所述第一方向，并位于所述支撑件沿所述第二方向的中间，沿所述第二方向，由所述中心面到所述支撑件的边缘的方向，所述第一磁体的磁场强度具有下降的趋势。

8.根据权利要求7所述的磁吸附组件，其特征在于，沿所述第二方向由所述中心面到所述支撑件的边缘的方向，所述第一磁体沿所述第二方向的尺寸具有下降的趋势；或者，

沿所述第二方向由所述中心面到所述支撑件的边缘的方向，所述第一磁体沿所述支撑件的厚度方向的尺寸具有下降的趋势；

优选地，多个所述磁体背离所述支撑件一侧的表面相互平齐。

9.根据权利要求1所述的磁吸附组件，其特征在于，所述磁体朝向所述支撑件一侧的表面呈平面，所述支撑件具有第二凹槽，多个所述磁体设置于所述第二凹槽内。

10.一种蒸镀装置，用于蒸镀基板，其特征在于，所述蒸镀装置包括：

如权利要求1至9任一项所述的磁吸附组件；

掩膜板，设置于多个磁体背离所述支撑件的一侧，所述磁体用于将所述掩膜板吸附于所述基板。

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