CN116326224A - 零件内置基板的制造方法及零件内置基板 - Google Patents

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Abstract

零件内置基板的制造方法包括：提供中间部件(2)的工序，该中间部件(2)具备在第1面(13)设置有第1电极(11)的电子零件(10)及设置于电子零件(10)的第1面(13)上以覆盖第1电极(11)的第1导电层(20)；及在中间部件(2)的第1面(3)上形成第1绝缘树脂层(40)的工序。第1导电层(20)具有：第1固化黏合剂层(23)，含有包含导电性粒子(21)及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层(22)；及第1金属箔层(24)，配置于第1固化黏合剂层(23)上且与电子零件(10)相反侧的面。第1固化黏合剂层(23)的导电性粒子(21)将电子零件(10)的第1电极(11)与第1金属箔层(24)电连接。

Description

零件内置基板的制造方法及零件内置基板
技术领域
本发明涉及一种零件内置基板的制造方法及零件内置基板。
背景技术
在专利文献1中公开了一种内置有IC芯片等电子零件的印刷线路板的制造方法。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-191204号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
在以往的零件内置基板的制造方法中，如图5(a)及图5(b)所示，在设置有电极101a的电子零件101的层叠方向的两侧形成绝缘树脂层102、103。之后，如图5(c)及图5(d)所示，通过进行基于激光的打孔、镀敷层的形成及基于蚀刻的电极形成等，将到达电子零件101的各电极101a的通孔电极104、105形成于各绝缘树脂层102及103。并且，如图6(a)～图6(c)所示，通过反复进行进一步的绝缘树脂层106、107的形成、基于激光的打孔及基于镀敷层的形成的通孔电极108的形成、以及基于蚀刻的电极形成等，形成零件内置基板110。然而，在这样的零件内置基板的制造方法中，进行大量处理来形成1个导电层(通孔电极)，为了形成多个导电层而需要反复进行这些处理，制造工艺非常复杂。
因此，本发明的目的为提供一种简化了制造工艺的零件内置基板的制造方法及零件内置基板。
用于解决技术课题的手段
作为一方面，本发明涉及一种零件内置基板的制造方法。该零件内置基板的制造方法包括：提供中间部件的工序(a)，该中间部件具备在第1面设置有第1电极的电子零件及设置于电子零件的第1面上以覆盖第1电极的第1导电层；及在中间部件的第1面上形成第1绝缘树脂层的工序(b)。第1导电层具有：第1固化黏合剂层，含有包含导电性粒子及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层；及第1金属箔层，配置于第1固化黏合剂层上且与电子零件相反侧的面。第1固化黏合剂层的导电性粒子将电子零件的第1电极与第1金属箔层电连接。
在该零件内置基板的制造方法中，在工序(a)中提供的中间部件的第1导电层由具有含有包含导电性粒子及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层的第1固化黏合剂层和第1金属箔层的物质构成，第1固化黏合剂层的导电性粒子将电子零件的第1电极与第1金属箔层电连接。此时，由于能够简化包括电子零件的中间部件，因此能够简化零件内置基板的制造方法。
在上述零件内置基板的制造方法中，中间部件进一步具备设置于电子零件的与第1面相反侧的第2面上的第2导电层，可以在电子零件的与第1面相反侧的第2面设置第2电极。第2导电层具有：第2固化黏合剂层，含有包含导电性粒子及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层；及第2金属箔层，配置于第2固化黏合剂层上且与电子零件相反侧的面。第2固化黏合剂层的导电性粒子将电子零件的第2电极与第2金属箔层电连接。此时，由于在电子零件的两面设置经简化的导电层，因此能够使零件内置基板的制造方法更简单。
在上述零件内置基板的制造方法中，提供中间部件的工序(a)可以包括：准备电子零件的工序(a1)；准备第1黏合膜的工序(a2)；在电子零件的第1面贴附第1黏合膜以覆盖第1电极的工序(a3)；及将第1黏合膜加热压接于电子零件的工序(a5)。第1黏合膜具有：第1黏合剂层，含有包含导电性粒子及黏合剂组合物且导电性粒子分散于黏合剂组合物中的黏合剂层；及第1金属箔层，配置于第1黏合剂层上且与电子零件相反侧的面。在加热压接的工序(a5)中，通过加热压接第1黏合膜，第1黏合膜的导电性粒子将电子零件的第1电极与第1金属箔层电连接，并且使第1黏合膜的黏合剂层固化以作为第1固化黏合剂层。此时，由于使用包含分散于黏合剂组合物中的导电性粒子的黏合膜形成导电层，因此无需进行基于激光的打孔、镀敷层的形成及基于蚀刻的电极形成等复杂的工艺，而能够容易地形成连接在层叠方向上分开的电极之间的导电层。其结果，能够使零件内置基板的制造方法更简单。另外，进行上述工序(a1)～(a3)和(a5)的顺序并不限定于上述记载的顺序，能够适当地变更顺序。
在上述零件内置基板的制造方法中，提供中间部件的工序(a)可以包括：准备电子零件的工序(a1)；准备第1黏合膜及第2黏合膜的工序(a2)；在电子零件的第1面贴附第1黏合膜以覆盖第1电极的工序(a3)；在电子零件的第2面贴附第2黏合膜以覆盖第2电极的工序(a4)；及将第1黏合膜及第2黏合膜加热压接于电子零件的工序(a5)。第1黏合膜具有：第1黏合剂层，含有包含导电性粒子及黏合剂组合物且导电性粒子分散于黏合剂组合物中的黏合剂层；及第1金属箔层，配置于第1黏合剂层上且与电子零件相反侧的面。并且，第2黏合膜具有：第2黏合剂层，含有包含导电性粒子及黏合剂组合物且导电性粒子分散于黏合剂组合物中的黏合剂层；及第2金属箔层，配置于第2黏合剂层上且与电子零件相反侧的面。另外，上述工序(a1)～(a5)的顺序并不限定于上述记载的顺序，能够适当地变更顺序。例如，进行工序(a1)及工序(a2)的顺序并无限定，可以首先进行工序(a1)，并且相反地，可以首先进行工序(a2)，进而，可以同时进行工序(a1)和工序(a2)。并且，例如，进行工序(a3)及工序(a4)的顺序并无限定，可以首先进行工序(a3)，并且相反地，可以首先进行工序(a4)，进而，可以同时进行工序(a3)和工序(a4)。
在加热压接的工序(a5)中，通过加热压接第1黏合膜，第1黏合膜的导电性粒子可以将电子零件的第1电极与第1金属箔层电连接且使第1黏合膜的黏合剂层固化以作为第1固化黏合剂层，并且，通过加热压接第2黏合膜，第2黏合膜的导电性粒子可以将电子零件的第2电极与第2金属箔层电连接且使第2黏合膜的黏合剂层固化以作为第2固化黏合剂层。此时，由于使用包含导电性粒子的黏合膜形成电子零件的两侧的导电层，因此无需在电子零件的两侧进行基于激光的打孔、镀敷层的形成及基于蚀刻的电极形成等复杂的工艺，而能够容易地形成连接在层叠方向上分开的电极之间的各导电层。其结果，根据该制造方法，能够使零件内置基板的制造方法更简单。
在上述零件内置基板的制造方法中，第1金属箔层及第2金属箔层中的至少一者的金属箔层的与相对应的黏合剂层黏合的一侧的面的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子的平均粒径的比可以为0.05～3。此时，与上述的黏合剂层的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子的平均粒径的比大于3的情况相比，能够在加热压接时将导电性粒子更可靠地压扁成扁平形状而增大导电性粒子与金属箔层及电子零件的电极的接触面积。其结果，能够通过该导电性粒子使加工之后成为配线图案或配线的金属箔层与电子零件的电极之间的电导通稳定。另外，该比能够由表面粗糙度Rz/平均粒径表示。
在上述零件内置基板的制造方法中，第1金属箔层及第2金属箔层中的至少一者的金属箔层的与相对应的黏合剂层黏合的一侧的面的表面粗糙度Rz可以为20μm以下。此时，与黏合剂层侧的金属箔层的面的表面粗糙度粗糙的情况相比，能够在加热压接时将导电性粒子更可靠地压扁成扁平形状而增大导电性粒子与金属箔层及电子零件的电极的接触面积。其结果，能够通过该导电性粒子使加工之后成为配线图案或配线的金属箔层与电子零件的电极之间的电导通稳定。
在上述零件内置基板的制造方法中，提供中间部件的工序(a)还可以包括工序(a6)，该工序(a6)中，对第1金属箔层及第2金属箔层中的至少一者进行蚀刻，形成中间部件的外侧电极。
上述零件内置基板的制造方法还可以包括工序(d)，该工序(d)中，在形成于中间部件的第1面上的第1绝缘树脂层形成第1金属箔层或由第1金属箔层加工而成的到达外侧电极的通孔导体。
在上述零件内置基板的制造方法中，第1金属箔层及第2金属箔层中的至少一者的金属箔层的相对应的固化黏合剂层侧的面的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子的平均粒径的比可以为0.05～3。此时，与上述的固化黏合剂层的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子的平均粒径的比大于3的情况相比，能够将导电性粒子更可靠地压扁成扁平形状而增大导电性粒子与金属箔层及电子零件的电极的接触面积。其结果，能够使加工之后成为配线图案或配线的金属箔层与电子零件的电极之间的电导通稳定。
在上述零件内置基板的制造方法中，第1金属箔层及第2金属箔层中的至少一者的金属箔层的相对应的固化黏合剂层侧的面的表面粗糙度Rz可以为20μm以下。此时，与黏合剂层侧的金属箔层的面的表面粗糙度粗糙的情况相比，能够将导电性粒子更可靠地压扁成扁平形状而增大导电性粒子与金属箔层及电子零件的电极的接触面积。其结果，能够使加工之后成为配线图案或配线的金属箔层与电子零件的电极之间的电导通稳定。此时，上述相对应的固化黏合剂层侧的面的表面粗糙度Rz可以为0.5μm以上且5.0μm以下，也可以为0.5μm以上且10μm以下。
上述零件内置基板的制造方法还可以包括工序(c)，该工序(c)中，在中间部件的与第1面相反侧的第2面上形成第2绝缘树脂层。此时，在中间部件的第1面上形成第1绝缘树脂层的同时，在与其相反侧的第2面上形成第2绝缘树脂层，从而能够抑制由各绝缘树脂层引起的翘曲等。
并且，作为另一方面，本发明涉及一种零件内置基板。该零件内置基板具备中间部件及形成于中间部件的第1面上的第1绝缘树脂层，该中间部件具备在第1面设置有第1电极的电子零件及设置于电子零件的第1面上以覆盖第1电极的第1导电层。第1导电层具有：第1固化黏合剂层，含有包含导电性粒子及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层；及第1金属箔层，配置于第1固化黏合剂层上且与电子零件相反侧的面。第1固化黏合剂层的导电性粒子将电子零件的第1电极与第1金属箔层电连接。
在该零件内置基板中，中间部件的第1导电层由具有含有包含导电性粒子及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层的第1固化黏合剂层和第1金属箔层的物质构成，第1固化黏合剂层的导电性粒子将电子零件的第1电极与第1金属箔层电连接。此时，由于包括电子零件的中间部件被简化，因此能够使零件内置基板的结构简单。
在上述零件内置基板中，中间部件进一步具备设置于电子零件的与第1面相反侧的第2面上的第2导电层，可以在电子零件的与第1面相反侧的第2面设置第2电极。第2导电层具有：第2固化黏合剂层，含有包含导电性粒子及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层；及第2金属箔层，配置于第2固化黏合剂层上且与电子零件相反侧的面。第2固化黏合剂层的导电性粒子将电子零件的第2电极与第2金属箔层电连接。此时，由于包括电子零件的中间部件被进一步简化，因此能够使零件内置基板的结构更简单。并且，由于在电子零件的两面分别设置有相同的固化的黏合剂层，因此层叠方向上的均衡变得良好，即使在零件内置基板中发生热膨胀等的情况下也能够抑制不均匀的膨胀。
上述零件内置基板还可以具备形成于中间部件的与第1面相反侧的第2面上的第2绝缘树脂层。此时，在中间部件的第1面上形成第1绝缘树脂层的同时，在与其相反侧的第2面上形成第2绝缘树脂层，从而能够抑制由各绝缘树脂层引起的翘曲等。
发明效果
根据本发明，能够进一步简化零件内置基板的制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的零件内置基板的剖视图。
图2是表示在制造图1中所示的零件内置基板时使用的黏合膜的剖视图。
图3(a)～图3(d)是用于依次说明图1中所示的制造零件内置基板的方法的剖视图。
图4(a)～图4(c)是用于依次说明图1中所示的制造零件内置基板的方法的剖视图，并且表示后续于图3的工序。
图5(a)～图5(d)是用于依次说明以往的制造零件内置基板的方法的剖视图。
图6(a)～图6(c)是用于依次说明以往的制造零件内置基板的方法的剖视图，并且表示后续于图5的工序。
具体实施方式
以下，参考附图，对本发明的一实施方式所涉及的零件内置基板及零件内置基板的制造方法进行说明。在以下说明中，对相同或相当部分标注相同的符号，并省略重复说明。并且，关于上下左右等位置关系，只要无特别说明，则基于附图中所示的位置关系。进而，附图的尺寸比例并不限于图示的比例。
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的零件内置基板的剖视图。如图1所示，零件内置基板1具备包括电子零件10、第1导电层20及第2导电层30的中间部件2、第1绝缘树脂层40及第2绝缘树脂层50而构成。电子零件10例如为IC芯片等电子零件，具有第1面13及与其相反侧的第2面14，在第1面13设置有第1电极11，在第2面14设置有第2电极12(参考图3(a))。电子零件10可以为电容器等其他电子零件，也可以为仅在一个面(例如第1面13)侧设置有导电层及绝缘树脂层的结构。
第1导电层20为包括设置于电子零件10的第1面13上以覆盖第1面13上的第1电极11的导电区域的层，将层叠方向上的一个电极与另一个电极电连接。第1导电层20具有：第1固化黏合剂层23，含有包含导电性粒子21及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层22；及第1金属箔层24(内部电极)，配置于第1固化黏合剂层23上且与电子零件10相反侧的面。第1金属箔层24可以为加工前的金属箔层，也可以为加工成电极图案等之后的金属箔层。第1导电层20中，如后述，通过加热压接第1黏合膜60(参考图3(b))，第1黏合膜60的导电性粒子61a将电子零件10的第1电极11与第1金属箔层24电连接，并且使第1黏合膜60的黏合剂层62热固化(参考图3(c))。即，第1固化黏合剂层23的黏合剂层部分成为热固化性黏合剂组合物固化而成的固化物。另外，关于导电性粒子21，只要是具有导电性的粒子，则并无特别限制，可以为由Au、Ag、Ni、Cu、焊料等金属构成的金属粒子、由导电性碳构成的导电性碳粒子等。导电性粒子21可以为具备包含非导电性玻璃、陶瓷、塑胶(聚苯乙烯等)等的核和包含上述金属或导电性碳且被覆核的被覆层的被覆导电粒子。并且，导电性粒子21可以为具备所述金属粒子、导电性碳粒子或被覆导电粒子和包含树脂等绝缘材料且被覆该粒子的表面的绝缘层的绝缘被覆导电粒子。
第2导电层30为包括设置于电子零件10的第2面14上以覆盖第2面14上的第2电极12的导电区域的层，将层叠方向上的一个电极与另一个电极电连接。第2导电层30具有：第2固化黏合剂层33，含有包含导电性粒子31及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层32；及第2金属箔层34(内部电极)，配置于第2固化黏合剂层33上且与电子零件10相反侧的面。第2金属箔层34可以为加工前的金属箔层，也可以为加工成电极图案等之后的金属箔层。第2导电层30中，如后述，通过加热压接第2黏合膜70(参考图3(b))，第2黏合膜70的导电性粒子71a将电子零件10的第2电极12与第2金属箔层34电连接，并且使第2黏合膜70的黏合剂层72热固化(参考图3(c))。即，第2固化黏合剂层33的黏合剂层部分成为热固化性黏合剂组合物固化而成的固化物。另外，关于导电性粒子31，只要是具有导电性的粒子，则并无特别限制，可以为由Au、Ag、Ni、Cu、焊料等金属构成的金属粒子、由导电性碳构成的导电性碳粒子等。导电性粒子31可以为具备包含非导电性玻璃、陶瓷、塑胶(聚苯乙烯等)等的核和包含上述金属或导电性碳且被覆核的被覆层的被覆导电粒子。并且，导电性粒子31可以为具备所述金属粒子、导电性碳粒子或被覆导电粒子和包含树脂等绝缘材料且被覆该粒子的表面的绝缘层的绝缘被覆导电粒子。
第1绝缘树脂层40为形成于中间部件2的第1面3上的层，并且具有绝缘层41、通孔导体42及外部电极43。绝缘层41例如包含环氧等树脂和玻璃等无机粒子而构成。绝缘层41可以包含玻璃布等加强材料。通孔导体42为用于将中间部件2的第1金属箔层24(内部电极)与外部电极43电连接的导电部件，并且由填充到设置于绝缘层41的贯穿孔的镀敷等构成。外部电极43与该通孔导体42的上端电连接。
第2绝缘树脂层50为形成于中间部件2的第2面4上的绝缘层。第2绝缘树脂层50例如包含环氧等树脂和玻璃等无机粒子而构成。第2绝缘树脂层50可以包含玻璃布等加强材料。另外，如第1绝缘树脂层40那样，第2绝缘树脂层50可以具有通孔导体及外部电极。
接着，参考图2至图4，对上述的零件内置基板的制造方法进行说明。图2是表示在制造图1中所示的零件内置基板时使用的黏合膜的剖视图。图3(a)～图3(d)是用于依次说明图1中所示的制造零件内置基板的方法的剖视图。图4(a)～图4(c)是用于依次说明图1中所示的制造零件内置基板的方法的剖视图，并且表示后续于图3的工序。本实施方式所涉及的零件内置基板的制造方法包括：提供中间部件的工序(a)，该中间部件具备在第1面及第2面设置有第1电极及第2电极的电子零件、设置于电子零件的第1面上以覆盖第1电极的第1导电层、及设置于电子零件的第2面上以覆盖第2电极的第2导电层；在中间部件的第1面上形成第1绝缘树脂层的工序(b)；在中间部件的与第1面相反侧的第2面上形成第2绝缘树脂层的工序(c)；及在形成于中间部件的第1面上的第1绝缘树脂层形成第1金属箔层或由第1金属箔层加工而成的到达外侧电极的通孔导体的工序(d)。以下，详细地进行说明。另外，工序(a)～(d)的顺序并不限定于上述记载的顺序，能够适当地变更顺序。例如，可以按工序(a)、(b)、(c)、(d)的顺序进行，也可以按工序(a)、(c)、(b)、(d)的顺序进行，还可以按工序(a)、(b)、(d)、(c)的顺序进行。
[提供中间部件的工序(a)]
提供中间部件2的工序(a)包括：准备电子零件10的工序(a1)；准备第1黏合膜的工序(a2)；在电子零件的第1面贴附第1黏合膜以覆盖第1电极的工序(a3)；将第1黏合膜加热压接于电子零件的工序(a4)；及对第1金属箔层进行蚀刻，形成中间部件的外侧电极的工序(a5)。并且，可以通过相同的方法，在中间部件的第2面侧形成外侧电极。
在准备电子零件的工序(a1)中，如图3(a)所示，准备在第1面13及第2面14设置有第1电极11及第2电极12的电子零件10。电子零件10例如为IC芯片等电子零件。并且，第1电极11及第2电极12可以设置有多个。
在准备黏合膜的工序(a2)中，如图2所示，准备第1黏合膜60，该第1黏合膜60具有：第1黏合剂层63，含有包含多个导电性粒子61及黏合剂组合物且导电性粒子61分散于黏合剂组合物中的黏合剂层62；及第1金属箔层64，配置于第1黏合剂层63上且与电子零件10相反侧的面。同样地，准备第2黏合膜70，该第2黏合膜70具有：第2黏合剂层73，含有包含多个导电性粒子71及黏合剂组合物且导电性粒子71分散于黏合剂组合物中的黏合剂层72；及第2金属箔层74，配置于第2黏合剂层73上且与电子零件10相反侧的面。这样的第1黏合膜60及第2黏合膜70为配线形成用部件。黏合剂层62及黏合剂层72的黏合剂组合物为包含环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂等热固化性绝缘树脂的黏合剂组合物，在其中分散粒径为数μm的导电性粒子61、71而进行了调配。
就分散性及导电性优异的观点而言，导电性粒子61、71的平均粒径Dp可以为1μm以上，也可以为2μm以上，还可以为5μm以上。就分散性及导电性优异的观点而言，导电性粒子的平均粒径Dp可以为50μm以下，也可以为30μm以下，还可以为20μm以下。就上述观点而言，导电性粒子的平均粒径Dp可以为1～50μm，也可以为5～30μm，还可以为5～20μm，还可以为2～20μm。
导电性粒子61、71的最大粒径可以比配线图案中的电极的最小间隔(相邻的电极之间的最短距离)小。就分散性及导电性优异的观点而言，导电性粒子61、71的最大粒径可以为1μm以上，也可以为2μm以上，还可以为5μm以上。就分散性及导电性优异的观点而言，导电性粒子的最大粒径可以为50μm以下，也可以为30μm以下，还可以为20μm以下。就上述观点而言，导电性粒子的最大粒径可以为1～50μm，也可以为2～30μm，还可以为5～20μm。
在本说明书中，对于任意300个(pcs)粒子，通过使用了扫描型电子显微镜(SEM)的观察来测量粒径，将所获得的粒径的平均值作为平均粒径Dp，将所获得的最大值作为粒子的最大粒径。另外，在粒子具有突起的情况等、粒子的形状不是球形的情况下，粒子的粒径作为SEM图像中的与粒子外切的圆的直径。
第1金属箔层64及第2金属箔层74例如为铜箔、铝箔、镍箔、不锈钢、钛或铂。第1金属箔层64的与第1黏合剂层63黏合的一侧的面65的表面粗糙度Rz可以为20μm以下，该表面粗糙度Rz也可以为0.5μm以上且5.0μm以下，该表面粗糙度Rz还可以为0.5μm以上且10μm以下。并且，第2金属箔层74的与第2黏合剂层73黏合的一侧的面75的表面粗糙度Rz可以为20μm以下，该表面粗糙度Rz也可以为0.5μm以上且5.0μm以下，该表面粗糙度Rz还可以为0.5μm以上且10μm以下。
表面粗糙度Rz是指根据JIS标准(JIS B 0601-2001)中所规定的方法测量的十点平均粗糙度Rzjis，且是指使用市售的表面粗糙度形状测定机测量的值。例如，能够使用纳米搜索显微镜(Nano Search Microscope)(SHIMADZU CORPORATION制造，“SFT-3500”)进行测量。
在此，以下，对第1金属箔层64的面65的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子61的平均粒径Dp的关系及第2金属箔层74的面75的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子71的平均粒径Dp的关系进行说明。在本实施方式中，金属箔层64的面65的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子61的平均粒径Dp的比、金属箔层74的面75的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子71的平均粒径Dp的比即“表面粗糙度/平均粒径”分别可以为0.03以上，也可以为0.04以上，还可以为0.05以上，还可以为0.06以上，还可以为0.1以上，还可以为0.2以上，还可以为0.3以上，还可以为0.5以上，还可以为1以上。并且，金属箔层64的面65的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子61的平均粒径Dp的比、金属箔层74的面75的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子71的平均粒径Dp的比即“表面粗糙度/平均粒径”分别可以为3以下，也可以为2以下，还可以为1.7以下，还可以为1.5以下。金属箔层64的面65的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子61的平均粒径Dp的比、金属箔层74的面75的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子71的平均粒径Dp的比即“表面粗糙度/平均粒径”例如分别可以为0.05以上且3以下，更详细而言，可以为0.06以上且2以下。在本实施方式中，可以以金属箔层64的面65的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子61的平均粒径Dp的比、金属箔层74的面75的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子71的平均粒径Dp的比即“表面粗糙度/平均粒径”分别在0.05～3的范围内的方式，管理金属箔层64的面65、金属箔层74的面75的表面粗糙度Rz及导电性粒子61、71的平均粒径Dp。
另外，已知：在金属箔层64的与黏合剂层63黏合的一侧的面65的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子61的平均粒径的比、金属箔层74的与黏合剂层73黏合的一侧的面75的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子71的平均粒径的比为0.05～3的情况下，与该比大于3的情况相比，能够将导电性粒子61、71更可靠地压扁成扁平形状而增大导电性粒子61与金属箔层64的接触面积、导电性粒子71与金属箔层74的接触面积。因此，通过将表面粗糙度Rz相对于平均粒径的比设在上述的范围内，能够使加工之后成为配线图案或配线的金属箔层64、74与黏合有黏合剂层63、73的其他配线图案或配线之间的电导通稳定。
在贴附黏合膜的工序(a3)及(a4)中，如图3(b)所示，在电子零件10的第1面13贴附第1黏合膜60以覆盖第1面13上的第1电极11。同样地，在电子零件10的第2面14贴附第2黏合膜70以覆盖第2面14上的第2电极12。此时，第1金属箔层64及第2金属箔层74配置成位于与电子零件10相反侧。
在加热压接黏合膜的工序(a5)中，如图3(c)所示，将第1黏合膜60及第2黏合膜70加热压接于电子零件10并进行贴附。通过加热压接第1黏合膜60，第1黏合膜60的导电性粒子61a将电子零件10的第1面13的第1电极11与第1金属箔层64电连接，并且使第1黏合膜60的黏合剂层62固化以作为第1固化黏合剂层60a(20)。同样地，通过加热压接第2黏合膜70，第2黏合膜70的导电性粒子71a将电子零件10的第2面14的第2电极12与第2金属箔层74电连接，并且使第2黏合膜70的黏合剂层72固化以作为第2固化黏合剂层70a(30)。第1黏合膜60及第2黏合膜70的加热压接可以同时进行，也可以依次进行。另外，此时，若金属箔层64的与黏合剂层63黏合的一侧的面65的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子61的平均粒径的比、金属箔层74的与黏合剂层73黏合的一侧的面75的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子71的平均粒径的比为0.05～3、或者第1金属箔层64的面65及第2金属箔层74的面75的表面粗糙度Rz为20μm以下，则更容易将各导电性粒子61、71压扁成扁平形状，能够使电子零件10的导通稳定。
接着，在形成中间部件的外侧电极的工序(a6)中，如图3(d)所示，对第1固化黏合剂层60a的第1金属箔层64进行蚀刻以成为规定的电极64a(24)。同样地，对第2固化黏合剂层70a的第2金属箔层74进行蚀刻以成为规定的电极74a(34)。由此，在中间部件2中形成与电子零件10连接的通孔电极。另外，在上述工序(a)中，使用包含导电性粒子的黏合膜形成电子零件10的导电层，因此无需在电子零件的外侧进行如以往的基于激光的打孔、镀敷层的形成及基于蚀刻的电极形成等复杂的工艺，而能够容易地形成连接在层叠方向上分开的电极之间的各导电层。其结果，根据该制造方法，能够使零件内置基板1的制造方法简单。
若提供中间部件的工序(a)结束，则在形成绝缘树脂层的工序(b)及(c)中，如图4(a)所示，在中间部件2的第1面3形成第1绝缘树脂层40，在中间部件2的与第1面3相反侧的第2面4上形成第2绝缘树脂层50。之后，通过激光等，在第1绝缘树脂层40的规定部位形成孔44。孔44为从第1绝缘树脂层40的外侧到达中间部件2的电极(第1金属箔层24)的孔。之后，如图4(b)所示，对该孔44填充镀敷，形成通孔导体42及电极层45。并且，进一步对电极层45实施蚀刻以成为规定的外部电极43，获得图4(c)中所示的零件内置基板1。
以上，在本实施方式所涉及的零件内置基板1的制造方法中，在工序(a)中提供的中间部件2的第1导电层20由具有含有包含导电性粒子21(61a)及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层22(62a)的第1固化黏合剂层23和第1金属箔层24的物质构成，第1固化黏合剂层23的导电性粒子21将电子零件10的第1电极11与第1金属箔层24电连接。同样地，中间部件2的第2导电层30由具有含有包含导电性粒子31(71a)及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层32(72a)的第2固化黏合剂层33和第2金属箔层34的物质构成，第2固化黏合剂层33的导电性粒子31将电子零件10的第2电极12与第2金属箔层34电连接。如此，在本实施方式所涉及的制造方法中，能够将包括电子零件10的中间部件2设为简化的结构，因此与以往相比，能够简化零件内置基板1的制造方法。
并且，在本实施方式所涉及的零件内置基板的制造方法中，第1金属箔层64及第2金属箔层74中的至少一者的金属箔层的与黏合剂层黏合的一侧的面65、75的表面粗糙度Rz相对于导电性粒子61、71的平均粒径的比可以为0.05～3。或者，第1金属箔层64及第2金属箔层74中的至少一者的金属箔层的与相对应的黏合剂层63、73黏合的一侧的面的表面粗糙度Rz可以为20μm以下。此时，与上述的表面粗糙度Rz相对于平均粒径的比大于3的情况、或黏合剂层侧的金属箔层的面的表面粗糙度粗糙的情况相比，能够在加热压接时将导电性粒子61、71更可靠地压扁成扁平形状而增大导电性粒子61a、71a与金属箔层及电子零件的电极的接触面积。换言之，在上述的表面粗糙度Rz相对于平均粒径的比大于3的情况或黏合剂层侧的金属箔层的面粗糙的情况下，有可能会导致导电性粒子进入该粗糙面形状中，无法在加热压接时将导电性粒子充分压扁(例如压扁成扁平形状)而使导通不稳定，但是通过上述的表面粗糙度Rz相对于平均粒径的比为0.05～3或金属箔层的面的表面粗糙度Rz设为20μm以下，能够在加热压接时可靠地压扁导电性粒子。其结果，能够通过该导电性粒子使加工之后成为配线图案或配线的金属箔层与电子零件的电极之间的电导通稳定。
并且，在本实施方式所涉及的零件内置基板1中，中间部件2的第1导电层20由具有含有包含导电性粒子21及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层22的第1固化黏合剂层23和第1金属箔层24的物质构成，第1固化黏合剂层23的导电性粒子21将电子零件10的第1电极11与第1金属箔层24电连接。同样地，中间部件2的第2导电层30由具有含有包含导电性粒子31及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层32的第2固化黏合剂层33和第2金属箔层34的物质构成，第2固化黏合剂层33的导电性粒子31将电子零件10的第2电极12与第2金属箔层34电连接。此时，由于包括电子零件10的中间部件2通过使用黏合膜而被简化，因此能够使零件内置基板1的结构更简单。并且，由于在电子零件10的两面分别设置有相同的固化的黏合剂层，因此层叠方向上的均衡变得良好，即使在零件内置基板1中发生热膨胀等的情况下也能够抑制不均匀的膨胀。
以上，对本发明的实施方式详细地进行了说明，但是本发明并不限定于上述实施方式，能够适用于各种实施方式。例如，在上述实施方式中，如图2所示，在黏合膜60、70中，为将导电性粒子61、71随机或平均分散于黏合剂层63、73内的结构，但是可以将导电性粒子61、71与金属箔层64、74相邻配置(偏在)。此时，在黏合剂层63、73中，导电性粒子61、71不会在与金属箔层64、74相反侧的面露出，存在于导电性粒子61、71与金属箔层64、74的面65、75之间的黏合剂层62、72的部分的厚度可以大于0μm且为1μm以下。此时，由于将导电性粒子61、71与金属箔层64、74相邻配置，因此能够通过金属箔层64、74将导电性粒子61、71更可靠地压扁成扁平形状。并且，如此使导电性粒子61、71局部存在于金属箔层64、74侧，由此能够提高导电性粒子61、71对配线(电极)等的补充率。即，能够使导通更稳定。
并且，可以将黏合剂层62、72分为靠近金属箔层64、74的第1黏合剂层和与金属箔层64、74分开的第2黏合剂层而形成。构成第1黏合剂层和第2黏合剂层的黏合剂组合物可以与构成上述的黏合剂层62、72的黏合剂组合物相同，但是也可以使导电性粒子61、71仅分散于第1黏合剂层，导电性粒子61、71不分散于第2黏合剂层、即不含导电性粒子61、71。此时，也与上述同样地，由于将导电性粒子61、71与金属箔层64、74相邻配置，因此能够通过金属箔层64、74将导电性粒子21更可靠地压扁成扁平形状。并且，如此使导电性粒子61、71偏在于金属箔层64、74侧，由此能够提高导电性粒子61、71对配线(电极)等的补充率。即，能够使导通更稳定。
符号说明
1-零件内置基板，2-中间部件，3-第1面，4-第2面，10-电子零件，11-第1电极，12-第2电极，13-第1面，14-第2面，20-第1导电层，21、61、61a-导电性粒子，22-固化黏合剂层，23-第1固化黏合剂层，24、64-第1金属箔层，31、71、71a-导电性粒子，32-固化黏合剂层，33-第2固化黏合剂层，34、74-第2金属箔层，40-第1绝缘树脂层，42-通孔导体，50-第2绝缘树脂层，60-第1黏合膜，62-黏合剂层，63-第1黏合剂层，65、75-面，70-第2黏合膜，72-黏合剂层，73-第2黏合剂层。

Claims (15)

1.一种零件内置基板的制造方法，其包括：
提供中间部件的工序，所述中间部件具备在第1面设置有第1电极的电子零件及设置于所述电子零件的所述第1面上以覆盖所述第1电极的第1导电层；及
在所述中间部件的第1面上形成第1绝缘树脂层的工序，
所述第1导电层具有：第1固化黏合剂层，含有包含导电性粒子及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层；及第1金属箔层，配置于所述第1固化黏合剂层上且与所述电子零件相反侧的面，
所述第1固化黏合剂层的所述导电性粒子将所述电子零件的所述第1电极与所述第1金属箔层电连接。
2.根据权利要求1所述的零件内置基板的制造方法，其中，
所述中间部件进一步具备设置于所述电子零件的与所述第1面相反侧的第2面上的第2导电层，
在所述电子零件的与所述第1面相反侧的第2面设置第2电极，
所述第2导电层具有：第2固化黏合剂层，含有包含导电性粒子及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层；及第2金属箔层，配置于所述第2固化黏合剂层上且与所述电子零件相反侧的面，
所述第2固化黏合剂层的所述导电性粒子将所述电子零件的所述第2电极与所述第2金属箔层电连接。
3.根据权利要求1或2所述的零件内置基板的制造方法，其中，
提供所述中间部件的工序包括：
准备所述电子零件的工序；
准备第1黏合膜的工序；
在所述电子零件的所述第1面贴附所述第1黏合膜以覆盖所述第1电极的工序；及
将所述第1黏合膜加热压接于所述电子零件的工序，
所述第1黏合膜具有：第1黏合剂层，含有包含导电性粒子及黏合剂组合物且所述导电性粒子分散于所述黏合剂组合物中的黏合剂层；及所述第1金属箔层，配置于所述第1黏合剂层上且与所述电子零件相反侧的面，
在所述加热压接的工序中，通过加热压接所述第1黏合膜，所述第1黏合膜的所述导电性粒子使所述电子零件的所述第1电极与所述第1金属箔层电连接，并且使所述第1黏合膜的所述黏合剂层固化以作为所述第1固化黏合剂层。
4.根据权利要求2所述的零件内置基板的制造方法，其中,
提供所述中间部件的工序包括：
准备所述电子零件的工序；
准备第1黏合膜及第2黏合膜的工序；
在所述电子零件的所述第1面贴附所述第1黏合膜以覆盖所述第1电极的工序；
在所述电子零件的所述第2面贴附所述第2黏合膜以覆盖所述第2电极的工序；及
将所述第1黏合膜及所述第2黏合膜加热压接于所述电子零件的工序，
所述第1黏合膜具有：第1黏合剂层，含有包含导电性粒子及黏合剂组合物且所述导电性粒子分散于所述黏合剂组合物中的黏合剂层；及所述第1金属箔层，配置于所述第1黏合剂层上且与所述电子零件相反侧的面，
所述第2黏合膜具有：第2黏合剂层，含有包含导电性粒子及黏合剂组合物且所述导电性粒子分散于所述黏合剂组合物中的黏合剂层；及所述第2金属箔层，配置于所述第2黏合剂层上且与所述电子零件相反侧的面，
在所述加热压接的工序中，通过加热压接所述第1黏合膜，所述第1黏合膜的所述导电性粒子使所述电子零件的所述第1电极与所述第1金属箔层电连接且使所述第1黏合膜的所述黏合剂层固化以作为所述第1固化黏合剂层，并且，通过加热压接所述第2黏合膜，所述第2黏合膜的所述导电性粒子使所述电子零件的所述第2电极与所述第2金属箔层电连接且使所述第2黏合膜的所述黏合剂层固化以作为所述第2固化黏合剂层。
5.根据权利要求3或4所述的零件内置基板的制造方法，其中，
所述第1金属箔层及所述第2金属箔层中的至少一者的金属箔层的与相对应的所述黏合剂层黏合的一侧的面的表面粗糙度Rz相对于所述导电性粒子的平均粒径的比为0.05～3。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的零件内置基板的制造方法，其中，
所述第1金属箔层及所述第2金属箔层中的至少一者的金属箔层的与相对应的所述黏合剂层黏合的一侧的面的表面粗糙度Rz为20μm以下。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的零件内置基板的制造方法，其中，
提供所述中间部件的工序进一步包括如下工序：
对所述第1金属箔层及所述第2金属箔层中的至少一者进行蚀刻，形成所述中间部件的外侧电极。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的零件内置基板的制造方法，其进一步包括如下工序：
在形成于所述中间部件的第1面上的所述第1绝缘树脂层形成所述第1金属箔层或由所述第1金属箔层加工而成的到达所述外侧电极的通孔导体。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的零件内置基板的制造方法，其中，
所述第1金属箔层及所述第2金属箔层中的至少一者的金属箔层的相对应的所述固化黏合剂层侧的面的表面粗糙度Rz相对于所述导电性粒子的平均粒径的比为0.05～3。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的零件内置基板的制造方法，其中，
所述第1金属箔层及所述第2金属箔层中的至少一者的金属箔层的相对应的所述固化黏合剂层侧的面的表面粗糙度Rz为20μm以下。
11.根据权利要求10所述的零件内置基板的制造方法，其中，
所述固化黏合剂层侧的面的表面粗糙度Rz为0.5μm以上且10μm以下。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的零件内置基板的制造方法，其进一步具备如下工序：
在所述中间部件的与所述第1面相反侧的第2面上形成第2绝缘树脂层。
13.一种零件内置基板，其具备：
中间部件，所述中间部件具备在第1面设置有第1电极的电子零件及设置于所述电子零件的所述第1面上以覆盖所述第1电极的第1导电层；及
第1绝缘树脂层，形成于所述中间部件的第1面上，
所述第1导电层具有：第1固化黏合剂层，含有包含导电性粒子及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层；及第1金属箔层，配置于所述第1固化黏合剂层上且与所述电子零件相反侧的面，
所述第1固化黏合剂层的所述导电性粒子将所述电子零件的所述第1电极与所述第1金属箔层电连接。
14.根据权利要求13所述的零件内置基板，其中，
所述中间部件进一步具备设置于所述电子零件的与所述第1面相反侧的第2面上的第2导电层，
在所述电子零件的与所述第1面相反侧的第2面设置第2电极，
所述第2导电层具有：第2固化黏合剂层，含有包含导电性粒子及固化的黏合剂组合物的固化黏合剂层；及第2金属箔层，配置于所述第2固化黏合剂层上且与所述电子零件相反侧的面，
所述第2固化黏合剂层的所述导电性粒子将所述电子零件的所述第2电极与所述第2金属箔层电连接。
15.根据权利要求13或14所述的零件内置基板，
其进一步具备形成于所述中间部件的与所述第1面相反侧的第2面上的第2绝缘树脂层。
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