CN116326216A - 相机模块 - Google Patents

Abstract

根据实施例的相机模块包括：加强板；基板，其被设置在加强板上；透镜驱动单元，其被设置在基板上；以及粘合层，其被设置在加强板和基板之间，其中该基板包括第一覆盖层和电路图案层，该第一覆盖层包括多个孔，该电路图案层被设置在第一覆盖层上；以及该粘合层通过多个孔被粘附到电路图案层。

Description

相机模块

技术领域

实施例涉及相机模块。

背景技术

难以将现有的一般相机模块中使用的音圈马达(VCM)的技术应用于微型、低功率相机模块，并且因此已经积极地进行了与此相关的研究。

对诸如配备有相机的智能手机和移动电话的电子产品的需求和生产已经增加。用于移动电话的相机的分辨率和小型化趋势越来越大。结果，致动器也已经被小型化，直径增加，并且已经被制造成多功能的。为了实现用于移动电话的高分辨率相机，要求在用于移动电话的相机的性能及其附加功能中的改进，诸如自动聚焦、手抖校正和缩放。

发明内容

技术问题

实施例提供一种能够改进基板的电路图案层与加强板之间的粘合性的相机模块。

实施例提供一种能够改进基板的接地图案与加强板之间的粘合性的相机模块。

此外，实施例提供一种能够改进基板的平坦度并且进一步改进设置在基板上的图像传感器的平坦度的相机模块以及包括该相机模块的光学器件。

实施例提供一种能够改进EMI噪声的屏蔽性能并且降低基板的接地(ground)和加强板之间的电阻的相机模块以及包括该相机模块的光学器件。

所提出的实施例所要解决的技术问题不限于在上面提及的技术问题，并且其他未提及的技术问题可以由从以下描述所提出的实施例所属于的本领域的技术人员清楚地理解。

技术方案

根据实施例的相机模块包括：加强板；基板，该基板被设置在加强板上；透镜驱动单元，该透镜驱动单元被设置在基板上；以及粘合层，该粘合层被设置在加强板和基板之间，其中该基板包括第一覆盖层，该第一覆盖层包括多个孔；以及电路图案层，该电路图案层被设置在第一覆盖层上；其中该粘合层通过多个孔被粘附到电路图案层。

此外，第一覆盖层包括在其中设置加强板的第一区域，并且多个孔被设置在第一区域中。

此外，电路图案层包括接地图案，并且第一覆盖层的多个孔和加强板在光轴方向中相互重叠。

此外，粘合层包括：与第一覆盖层接触的第一部分；以及通过多个孔接触电路图案层的第二部分；其中该第一部分的面积大于该第二部分的面积。

此外，粘合层的第一部分的厚度小于第二部分的厚度。

此外，第一覆盖层的多个孔的面积小于电路图案层的面积。

此外，电路图案层包括：接触第一覆盖层的第一部分；以及通过多个孔与粘合层接触的第二部分，其中电路图案层的第一部分的面积大于电路图案层的第二部分的面积。

此外，粘合层包括导电颗粒，该导电颗粒连接电路图案层和加强板。

此外，多个孔中的每个具有在0.1mm至0.5mm的范围内的直径，并且多个孔的中心之间的距离具有0.8mm至1.2mm的范围。

另一方面，根据实施例的相机模块包括：加强板；基板，该基板被设置在加强板上；透镜驱动单元，该透镜驱动单元被设置在基板上；以及粘合层，该粘合层被设置在加强板和基板之间，其中该基板包括第一覆盖层，该第一覆盖层包括多个孔；以及接地图案，该接地图案被设置在第一覆盖层上；其中该粘合层接触加强板并且通过多个孔接触接地图案。

此外，接地图案和加强板在光轴方向中重叠。

此外，第一覆盖层包括设置有加强板的第一区域，并且多个孔被设置在第一区域中。

此外，粘合层包括与第一覆盖层相接触的第一部分和通过多个孔与接地图案接触的第二部分，并且第一部分的面积大于第二部分的面积。

此外，第一覆盖层的多个孔的面积小于接地图案的面积。

此外，粘合层包括导电颗粒，该导电颗粒连接接地图案和加强板。

此外，多个孔的每个直径具有0.1mm至0.5mm的范围，并且多个孔的中心之间的距离具有0.8mm至1.2mm的范围。

另一方面，根据实施例的相机模块包括：第一加强板；第一基板，该第一基板被设置在第一加强板上；透镜驱动单元，该透镜驱动单元被设置在第一基板上；以及第一粘合层，该第一粘合层被设置在第一加强板和第一基板上；第二加强板；第二基板，该第二基板被设置在第二加强板上；连接器，该连接器被设置在第二基板上；屏蔽片(shieldingsheet)，该屏蔽片被设置在第二加强板和第二基板之间；以及连接基板，该连接基板电连接第一基板和第二基板；其中第一基板包括第一覆盖层，该第一覆盖层包括多个孔；以及电路图案层，该电路图案层被设置在第一覆盖层上；其中粘合层通过多个孔被粘附到电路图案层上，并且第二基板包括第二覆盖层，该第二覆盖层包括开放区域(open region)，并且屏蔽片的至少一部分被设置在开放区域中。

本发明的效果

根据实施例，其包括连接到在基板的第一区域上形成的接地图案的第一加强板。在这种情况下，基板包括具有暴露接地图案的开口的覆盖层。在这种情况下，覆盖层的开口部分地暴露接地图案而不是完全暴露接地图案。具体地，覆盖层具有彼此间隔开并且部分地暴露接地图案的多个孔。因此，第一粘合构件包括设置在覆盖层的孔中并且接触接地图案的第一部分以及与覆盖层接触的第二部分。此外，可以在第一粘合构件上附接第一加强板。据此，该实施例允许覆盖层的开口在不完全暴露接地图案的情况下以点的形式部分地暴露接地图案，并且相应地，第一粘合构件可以接触覆盖层以及接地图案，从而改进第一粘合构件的粘合强度。具体地，相比于与接地图案的粘合强度，第一粘合构件与覆盖层具有更高的粘合强度，使得与比较示例相比，能够改进第一粘合构件的粘合强度。此外，该实施例允许在第一粘合构件的总面积之中与覆盖层接触的面积大于与接地图案接触的面积，使得能够确保第一粘合构件的更好的粘合性。

此外，该实施例允许覆盖层的开口具有点形状，而不是将接地图案整体打开的完整形状，并且相应地，能够改进基板和图像传感器的平坦度。也就是说，当覆盖层的开口具有完整形状时，在其中覆盖层的开口被形成的区域中被凹陷的问题在层压第一加强板的工艺中出现，并且这引起基板的平坦性以及进一步安装在基板上的图像传感器的平坦性的问题。相比之下，该实施例允许覆盖层的开口具有用于部分曝光的点形状，使得能够使第一加强板层压期间翘曲的发生最小化，并且相应地，能够改进基板的平坦度以及图像传感器的平坦度。

此外，该实施例能够改进EMI噪声的屏蔽性能，能够降低基板的接地图案和加强板之间的电阻，并由此改进RF灵敏度。

附图说明

图1示出根据实施例的相机模块的横截面图。

图2示出根据实施例的图1中所示的基板的横截面图。

图3是根据实施例的第一基板或基板的第一区域的横截面图。

图4是根据比较示例的第一基板或基板的第一区域的横截面图。

图5a至图5d是图示根据实施例的将第一粘合构件和第一加强板耦接到第一基板或基板的第一区域的工艺的视图。

图6是根据实施例的在第一方向中的基板的第二区域的横截面图。

图7是根据实施例的在第二方向中的基板的第二区域的横截面图。

图8a至图8d示出将噪声屏蔽单元、第二粘合构件和第二加强板耦接到基板的工艺。

图9是根据另一实施例的相机模块的立体图。

图10是根据实施例的便携式终端的立体图。

图11是图9中所示的便携式终端的配置图。

具体实施方式

以下，将参考附图详细描述本发明的实施例。

然而，本发明的精神和范围不限于所描述的实施例的一部分，并且能够以各种其他形式实施，并且在本发明的精神和范围内，实施例的一个或多个元件可以被选择性地组合和替换。

此外，除非另有明确定义和描述，否则在本发明的实施例中使用的术语(包括技术和科学术语)可以被解释为具有与此发明所属的本领域的普通技术人员通常理解相同的含义，并且诸如在常用词典中定义的那些术语可以被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义。此外，在本发明的实施例中使用的术语是用于描述实施例并不旨在限制本发明。

在本说明书中，单数形式也可以包括复数形式，除非在短语中特别说明，并且可以包括当在“A(和)、B和C的至少一个(或多个)”中描述时可以在A、B和C中组合的所有组合中的至少一个。另外，在描述本发明的实施例的元件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)的术语。

这些术语仅用于将元件与其他元件区分开来，并且术语不限于元件的本质、顺序或次序。此外，当元件被描述为“连接”、“耦接”或“接触”到另一元件时，它可以不仅包括当该元件直接“连接”到、“耦接”到或“接触”到其他元件时，而且包括当该元件通过元件和其他元件之间的另一元件“连接”、“耦接”或“接触”时。

此外，当描述为被形成或设置在每个元件的“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”可以不仅包括当两个元件直接彼此连接时，而且包括当一个或多个其他元件被形成或设置在两个元件之间时。此外，当表达为“上(上方)”或“下(下方)”时，可以基于一个元件不仅包括上方向而且包括下方向。

根据实施例的相机模块可以执行“自动聚焦功能(auto focusing function)”。这里，自动聚焦功能指的是将被摄体的图像自动地聚焦在图像传感器表面上。

此外，根据实施例的相机模块可以执行“手抖校正功能”。这里，手抖校正功能指的是当捕获静止图像时防止由于由用户的手抖引起的振动而使捕获到的图像的轮廓模糊。

图1示出根据实施例的相机模块200的横截面图。

参考图1，相机模块200包括基板800、设置在基板800上的保持器600、安装在保持器600上的透镜驱动单元100、设置在基板800上的连接器840、设置在基板800上的噪声屏蔽单元70、设置在基板800上的加强板85-1和85-2以及设置在加强板85-1和85-2与基板800之间的粘合构件83-1和83-2。例如，加强板包括设置在基板800的第一区域801中的第一加强板85-1和设置在基板800的第三区域803中的第二加强板85-2。此外，粘合构件包括设置在基板800的第一区域801和第一加强板85-1之间的第一粘合构件83-1以及设置在基板800的第三区域803和第二加强板85-2之间的第二粘合构件83-2。

基板800可以包括多个图案层、设置在图案层之间的绝缘层、设置在最外图案层上以保护图案层的覆盖层、以及电连接图案层的接触(或通孔)。覆盖层可以是阻焊剂(SR，Solder Resist)。

基板800可以包括设置有透镜驱动单元100的第一区域801、设置有连接器840的第二区域802、以及连接第一区域801和第二区域802的第三区域803。

基板800的第一区域801能够被表达为“第一基板”，基板的第二区域802能够被表达为“第二基板”，并且基板800的第三区域803可以表达为“连接基板”。

在另一实施例中，基板800的第一区域801或第一基板可以被包括在透镜驱动单元100中。

基板800的第一区域801和第二区域802中的每个可以包括柔性基板800-1以及刚性基板800-2和800-3。这是因为基板800的第一区域801和第二区域802需要恒定强度以支撑透镜驱动单元100和连接器840。

例如，基板800的第一区域801和第二区域802中的每个可以包括设置在柔性基板800-1上的第一刚性基板800-2和设置在柔性基板800-1下的第二刚性基板800-2。

基板800的第三区域800-1可以包括柔性基板800-1。包括在基板800的第一区域800-1至第三区域800-3中的柔性基板800-1可以被一体化地形成。

如上所述，基板的第一区域801和第二区域802可以是刚性基板，并且第三区域803可以是柔性基板，但不限于此。在另一实施例中，基板800的第一区域801至第三区域803中的至少一个可以包括刚性基板并且其他可以包括柔性基板。

图2示出根据实施例的图1中所示的基板800的横截面图。

参考图2，基板800可以包括在光轴方向或垂直方向中彼此间隔开设置的多个图案层82-1至82-6、设置在多个图案层82-1至82-6之间并且在多个图案层82-1至82-6之间绝缘的绝缘层91-1至91-5(或绝缘体、绝缘膜)、以及用于保护多个图案层82-1至82-6免受外部冲击的覆盖层81a、81b、92-1和92-2。

在图2中，柔性基板800-1可以包括绝缘层91-3、设置在绝缘层91-3上的图案层82-3、以及设置在绝缘层91-3下方的图案层82-4。

第一刚性基板800-2可以包括设置在柔性基板800-1(例如，图案层82-3)上的图案层82-1和82-2、以及设置在柔性基板800-1(例如，图案层82-3)和第一刚性基板800-2(例如，图案层82-2)之间以及在图案层82-1和82-2之间的绝缘层91-1和91-2。

第二刚性基板800-3可以包括设置在柔性基板800-1(例如，图案层82-4)下方的图案层82-5和82-6、以及设置在柔性基板800-1(例如，图案层82-4)和第二刚性基板800-3(例如，图案层82-5)之间以及在图案层82-5和82-6之间的绝缘层91-4和91-5。

基板800的绝缘层91-3可以是被柔性弯曲的柔性绝缘层，例如，聚酰亚胺。

基板800的绝缘层91-1至91-2和91-4至91-5可以是刚性绝缘层或具有比柔性绝缘层更大的强度或更大的硬度的预浸材料(prepreg)。

例如，图案层82-1至82-6可以被称为铜箔、导电层或导电图案，并且绝缘层91-1至91-5可以被称为绝缘体或绝缘膜。

在图2中，柔性基板800-1的图案层的数量为两个，并且第一刚性基板800-2和第二刚性基板800-3中的每个的图案层的数量为两个。然而，其不限于此，并且另一实施例中的柔性基板800-1的图案层的数量以及第一刚性基板800-2和第二刚性基板800-3中的每个的图案层的数量可以是一个或多个。

基板800的覆盖层可以包括设置在第一刚性基板800-2的图案层82-1上的覆盖层81a、设置在第二刚性基板800-3的图案层82-6上的覆盖层81b、设置在第三区域803的柔性基板800-1的图案层82-3上的覆盖层92-1、以及设置在第三区域803的柔性基板800-1的图案层82-4下的覆盖层92-2。基板800的覆盖层可以是诸如阻焊剂的绝缘材料。

此外，基板800可以包括用于电连接柔性基板800-1的图案层82-1至82-6之中的两个图案层以及第一刚性基板800-2和第二刚性基板800-2的通孔。在这里，通孔可以被称为接触或接触通孔。

例如，基板800可以包括用于电连接柔性基板800-1的图案层93-4之间的至少一个通孔93-4、以及至少一个通孔93，用于将第一刚性基板800-2和第二刚性基板800-2的图案层82-1至82-6的两个图案层电连接至93-4。

基板800可以包括开口31和32。开口31和32可以是形成在基板800上的开放区域。例如，开口31和32可以是暴露在基板上形成的图案层之中的至少一个图案层的孔。因此，开口31和32可以被表达为“开口”、“开放区域”、“开放部分”、“孔”和“凹部”。

具体地，基板800可以包括形成在基板800的第一区域801中的第一开口32和形成在基板800的第二区域802中的第二开口31。

第一开口32可以从基板800的第一区域801的下表面暴露基板800的图案层82-6。图案层82-6可以包括接地图案。具体地，第一开口32可以暴露被形成在基板800的第一区域801中的图案层82-6之中的接地图案。

例如，图案层82-6可以是包括电路图案和接地图案的图案层。可替选地，图案层82-6可以是仅包括接地图案的接地层。因此，图案层82-6可以被表达为“包括接地图案的图案层”或仅包括接地图案的“接地层”或“接地部分”。

第二开口31可以从基板800的第二区域802的下表面暴露基板800的图案层82-6。图案层82-6可以包括接地图案。具体地，第二开口31可以暴露形成在基板800的第二区域802中的图案层82-6的接地图案。因此，图案层82-6可以包括“接地图案”或可以被表达为“接地层”或“地层”。

第一开口32和第二开口31可以具有不同的形状。第一开口32可以具有点形状。例如，第一开口32可以包括多个开口。例如，第一开口32可以包括彼此间隔开并且部分地暴露形成在基板800的第一区域801的下表面下的接地图案的多个开口。

第二开口31可以具有完整形状。例如，第二开口31可以包括一个开口。例如，第二开口31可以包括完全地暴露形成在基板800的第二区域802的下表面下的接地图案的一个开口。

也就是说，基板800的第一区域801是其中设置图像传感器和透镜驱动装置的区域，并且因此可以是其中平坦性重要的区域。相比之下，第二区域802是其中设置有连接器的区域，并且因此可以是其中平坦度与第一区域801相比不重要的区域。因此，该实施例允许形成对基板800的每个区域最佳的第一开口32和第二开口31，使得能够改进基板800与加强板85-1和98-2之间的粘合性同时改进基板800的平坦度。

同时，通过第一开口32和第二开口31暴露的接地图案82-6的部分区域可以形成第一开口32和第二开口31中的每个的下表面。

保持器600可以被设置在基板800的第一区域801上，并且透镜驱动单元100可以被设置或安装在基板800上设置的保持器600上。

连接器840可以被设置在基板800的第二区域802(或“第二基板”)上。例如，连接器840可以被设置在基板800的第二区域802的一个表面上。

“连接器单元”可以由连接器840、基板800的第二区域802(或第二基板)、噪声屏蔽单元70的至少一部分、以及第二加强板85-2组成。

例如，保持器600和透镜驱动单元100可以被设置在基板800的第一区域801的第一表面11a上，并且连接器840可以被设置在基板800的第二区域802的第一表面11a上。

透镜驱动单元100的端子可以被电连接到基板800的第一区域801的图案层(例如，82-1至82-6)中的至少一个，并且连接器的端子可以被电连接到基板800的第二区域802的图案层82-1至82-6中的至少一个。

例如，透镜驱动单元100的端子可以被电连接到第一区域801的柔性基板800-1的图案层82-3和82-4，连接器840的端子可以被电连接到基板800的第二区域802的柔性基板800-1的图案层82-3和82-4，并且透镜驱动单元100的端子和连接器840的端子可以由柔性基板800-1电连接。

噪声屏蔽单元70可以被设置在基板800的第二区域802下。

此外，噪声屏蔽单元70可以被设置在基板800的第三区域803的柔性基板800-1上方和下方。噪声屏蔽单元70可以被称为噪声屏蔽层、“电磁干扰(EMI)阻挡单元”、EMI屏蔽单元、EMI膜或EMI带。

噪声屏蔽单元70可以包括第一噪声屏蔽单元71和第二噪声屏蔽单元72。

第一噪声屏蔽单元71可以被设置在基板800的第二区域802和第三区域803下方。例如，第一噪声屏蔽单元71可以包括设置在基板800的第二区域802的第二开口31中的第一部分71a(或第一区域)和设置在基板800的第三区域803的柔性基板800-1下的第二部分71b(或第二区域)。

第二噪声屏蔽单元72可以被设置在基板800的第三区域803上。

此外，噪声屏蔽单元70可以进一步包括设置在基板800的第三区域803的上表面上或/和设置在基板800的第一区域803的下表面上的部分。

第一噪声屏蔽单元71的第二部分71b可以仅被设置或形成在第三区域803(或连接基板)的一部分中。

此外，第一噪声屏蔽单元71可以进一步包括设置在第一部分71a和第二部分71b之间并且连接第一部分71a和第二部分71b的第三部分71c。

例如，第三部分71c可以被设置在连接第二开口31的第四内表面31d和基板800的第二区域802的第四外表面5d的基板800的第二区域802的下表面(或覆盖层81b)上。

第一加强板85-1可以被设置在基板800(或“第一基板”)的第一区域801下方。例如，第一加强板85-1可以被设置在基板800的第一区域801下方设置的接地图案下方。在这种情况下，为了方便描述，被设置在基板800的第一区域801中的图案层之中的通过第一开口32暴露的接地图案可以被称为“第一接地图案”。

第二加强板85-2可以被设置在基板800(或“第二基板”)的第二区域802下。例如，第二加强板85-2可以被设置在基板800的第二区域802下方设置的第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a下方。此外，为了便于解释，设置在基板800的第二区域802中的图案层之中的通过第二开口31暴露的接地图案可以被称为“第二接地图案”。

第二加强板85-2可以被设置在第二基板802的第二开口31和第二基板802的上表面上。

此外，第一加强板85-1和第二加强板85-2可以由具有高导热性的导电材料形成，例如，金属材料。例如，第一加强板85-1和第二加强板85-2可以由SUS、铝等形成，但不限于此。

此外，第一加强板85-1和第二加强板85-2可以被电连接到基板300的接地端子，具体地，第一接地和第二接地图案，使得可以用作接地以保护相机模块免受ESD(静电放电保护)。

第一粘合构件83-1可以被设置在第一加强板85-1和第一接地图案之间。此外，第一粘合构件(83-1)被设置在基板800的第一区域801中形成的并且具有第一开口32的覆盖层81b与第一加强板85-1之间。在这种情况下，设置在基板800的第一区域801中的覆盖层81b可以被称为“第一覆盖层”。

第二粘合构件83-2可以被设置在第二加强板85-2和第一噪声屏蔽单元71之间。在这种情况下，为了方便描述，设置在基板800的第二区域802中并且具有第二开口31的覆盖层81b可以被称为“第二覆盖层”。

第二粘合构件83-2被设置在第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a和第二加强板85-2之间，并且将第二加强板85-2固定或附接到基板800的第二区域802。

同时，在图3中，第一加强板85-1的上表面可以与基板800的第一区域801的下表面(例如，第一覆盖层的下表面)间隔开。

此外，在图6中，第二加强板85-2的上表面可以与第二基板802的下表面(例如，第二覆盖层的下表面)间隔开，但不限于此。在另一实施例中，在图6中，第二加强板85-2的上表面可以与基板800的第二区域802的下表面(例如，第二覆盖层的下表面)相接触。

第一粘合构件83-1可以包括设置在基板800的第一区域801的第一开口32中的部分和设置在基板800的第一区域801的第一覆盖层上的部分。

此外，第二粘合构件83-2的一部分可以被设置在第二基板31的第二开口内。

根据实施例的基板800的第二区域802(或第二基板)可以提供第二开口31，其具有暴露图案层(例如，82-6，参见图2)的一部分的开口。

这里，由第二开口31暴露的图案层82-6的一个区域对应于用于基板800的接地的接地图案，或者能够被电连接到基板800的接地。

此外，由第二开口31暴露的图案层82-6的一个区域可以被电连接到连接器840的接地引脚或端子。

例如，第二开口31打开基板800的第二区域802的覆盖层81b的一部分，并且图案层(例如，82-6，参见图2)的一部分的下表面可以由第二开口31打开。

第一噪声屏蔽单元71可以被设置在基板800的第二区域802的第二开口31中。第一噪声屏蔽单元71的边缘的至少一部分可以被设置在第二开口31内。

例如，第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a可以被设置在基板800的第二区域802的第二开口31内。

此外，第二粘合构件83-2可以被设置在第二开口31中设置的第一噪声屏蔽单元71上，并且第二加强板85-2可以被设置在第二粘合构件83-2上。

第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a被设置在基板800的第二区域802的第二开口31中，并且第二粘合构件83-2被设置在第二开口31中设置的第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a，使得该实施例能够屏蔽或降低从相机模块发出的噪声，并且能够降低第二加强板85-2和基板800(例如，基板800的接地(GND))之间的电阻。

以下，将对基板800的第一区域801和第二区域802中的每个中设置的第一加强板85-1和第二加强板85-2的粘合结构进行详细描述。

首先，将描述基板800的第一区域801或设置在第一基板801上的第一粘合构件83-1和第一加强板85-1的结构。

图3是根据实施例的第一基板或基板的第一区域的横截面图，图4是根据比较示例的第一基板或基板的第一区域的横截面图，并且图5a至图5d是图示根据实施例的将第一粘合构件和第一加强板耦接到第一基板或基板的第一区域的工艺的视图。

参考图3，第一基板801或基板800的第一区域801包括绝缘层、图案层和覆盖层。在这样的情况下，为了便于描述，形成在第一基板801或基板800的第一区域801上的绝缘层91-5被称为“第一绝缘层”，在绝缘层91-5的下表面上形成的图案层之中的通过第一开口32暴露的图案层82-6被称为第一接地图案，并且其中形成第一开口32的覆盖层81b被称为“第一覆盖层”。

第一基板801或基板800的第一区域801包括第一绝缘层91-5。第一绝缘层91-5可以意指设置在组成第一基板801或基板800的第一区域801的多个绝缘层之中的最下侧上的绝缘层。

第一基板801或基板800的第一区域801可以包括设置在第一绝缘层91-5的下表面上的第一接地图案82-6。第一接地图案82-6可以由多个层形成。例如，第一接地图案82-6可以具有其中铜金属层、镍金属层、钯金属层和金金属层依次被堆叠的结构，但不限于此。

第一覆盖层81b可以被形成在第一基板801的第一绝缘层91-5的下表面或基板800的第一区域801上。第一覆盖层81b可以被设置在第一绝缘层91-5的下表面上，同时覆盖第一接地图案82-6的至少一部分。此外，第一覆盖层81b可以包括暴露第一接地图案82-6的下表面的至少一部分的第一开口32。在这种情况下，第一开口32可以基本上被称为开口。

第一覆盖层81b的第一开口32包括部分地暴露第一接地图案82-6的下表面的多个开口。也就是说，第一覆盖层81b的第一开口32可以包括具有第一宽度W1并且通过第一距离D1被彼此间隔开的多个开口。在这种情况下，第一宽度W1可以是0.1mm至0.5mm，但不限于此。当第一宽度W1小于0.1mm时，第一接地图案82-6、第一粘合构件83-1和第一加强板85-1之间的重叠面积被降低，因此阻挡EMI和改进RF灵敏度的效果可能不足。此外，当第一宽度W1大于0.5mm时，第一接地图案82-6的开放面积增加，并且相应地，第一粘合构件83-1的粘合强度可以通过降低第一粘合构件83-1与第一覆盖层81b之间的接触面积而减小。

同时，组成第一覆盖层81b的第一开口32的多个开口的每个的中心之间的第一距离D1可以是0.8mm至1.2mm。此外，当第一距离D1小于上述范围时，可能具有与第一宽度W1的减小相对应的不足的EMI阻挡和RF灵敏度改善效果。此外，当第一距离D1大于上述范围时，可能具有与第一宽度W1的减小相对应的不足的EMI阻挡和RF灵敏度改善效果。

同时，组成第一开口32的多个开口可以具有圆形形状，但不限于此。例如，多个开口可以具有矩形形状、椭圆形状和三角形形状中的任何一个。

也就是说，实施例的第一开口32不包括完全打开设置在第一绝缘层91-5的下表面上的第一接地图案82-6的大面积开口，并且实施例的第一开口32可以包括用于部分地暴露第一接地图案82-6的多个小面积开口。此外，多个小面积开口中的每个能够以在0.8mm至1.2mm的范围中的间距彼此间隔开，并且可以具有在0.1mm至0.5mm的范围中的宽度。

因此，实施例中的第一接地图案82-6的面积可以大于第一开口32的面积。换句话说，第一接地图案82-6包括通过第一覆盖层81b覆盖的部分和通过第一开口暴露的部分32。此外，通过第一覆盖层81b覆盖的部分的面积可以大于通过第一开口32暴露的部分的面积。

第一粘合构件83-1被设置在第一覆盖层81b的下表面下。第一粘合构件83-1可以在填充第一覆盖层81b中形成的第一开口32的同时被设置在第一覆盖层81b的下表面下。

因此，第一粘合构件83-1可以包括设置在第一覆盖层81b的下表面下的第一部分和设置在第一开口32中的第二部分。例如，第一粘合构件83-1可以包括设置在第一覆盖层81b的下表面下的第一部分以及设置在通过第一开口32暴露的第一接地图案82-6的下表面下的第二部分。

在这种情况下，第一粘合构件83-1的第一部分的厚度可以不同于第二部分的厚度。例如，第一粘合构件83-1的第一部分的厚度可以小于第二部分的厚度。例如，第一粘合构件83-1的第二部分的厚度可以对应于第一开口32的深度和第一部分的厚度的总和。

因此，第一粘合构件83-1的第一部分的上表面与第一覆盖层81b的下表面接触，并且第一粘合构件83-1的第二部分的上表面与接地图案82-6的下表面接触。在这种情况下，第一粘合构件83-1的第一部分的面积可以大于第一粘合构件83-1的第二部分的面积。换句话说，在第一粘合构件83-1的上表面的整个区域之中的与第一覆盖层81b接触的区域的面积可以大于与第一接地图案82-6接触的区域。因此，该实施例可以改进第一粘合构件83-1的粘合强度。

具体地，第一粘合构件83-1可以是PSA(CBF-800)。此外，第一粘合构件83-1在与第一覆盖层81b接触时具有第一粘合强度。此外，第一粘合构件83-1在与第一接地图案82-6接触时具有第二粘合强度。在这种情况下，第一粘合强度大于第二粘合强度。换句话说，相比于与第一接地图案82-6接触，第一粘合构件83-1在与第一覆盖层81b接触时可以具有更大的粘合强度。例如，当具有第一面积的第一粘合构件83-1被粘附到第一覆盖层81b上时的粘合强度表现为大于当粘附到第一接地图案82-6时的粘合强度。

也就是说，第一粘合构件83-1、第一覆盖层81b和第二接地图案82-6之间的粘合强度在表1中被示出。

【表1】

也就是说，参考表1，第一粘合构件83-1和第一覆盖层81b在回流之前具有1.1kgf/cm的剥离强度以及在回流之后具有1.12kgf/cm的剥离强度。相比之下，第一粘合构件83-1和第一接地图案82-6具有0.93kgf/cm的剥离强度，并且在回流之后具有0.8kgf/cm的剥离强度。因此，该实施例允许第一覆盖层81b的第一开口32具有部分开放的形状而不是完全打开第一接地图案82-6的形状，并且与第一接地图案82-6相比，第一粘合构件83-1可以与第一覆盖层81b更多地相接触，使得其能够改进到第一粘合构件83-1的粘合强度。第一加强板85-1可以被设置在第一粘合构件83-1的下表面上。第一加强板85-1可以通过第一粘合构件83-1被连接到第一接地图案82-6。也就是说，第一粘合构件83-1被设置在第一覆盖层81b的第一开口32内，并且因此可以直接接触第一接地图案82-6。此外，第一粘合构件83-1的第二部分的上表面直接地接触第一接地图案82-6，并且下表面直接地接触第一加强板85-1，并且因此其能够彼此连接第一加强板85-1和第一接地图案82-6。

在这种情况下，第一加强板85-1在被设置在第一粘合构件83-1的下表面上的同时被按压，并且相应地，可以随着第一粘合构件83-1的回流进行而被附接到基板800的第一区域801的下表面。

这里，当执行按压时，根据第一覆盖层81b的第一开口32的形状可能出现基板800的弯曲。

也就是说，当第一加强板85-1a在第一开口32具有一个完全地暴露第一接地图案82-6a的大面积开口时被按压的时候，可以仅在基板的第一区域801a的整个区域之中的形成有第一开口32的部分处被执行，也就是说，其中如在图4中一样形成有第一粘合构件的部分。因此，其中基板800的第一区域801a的高度在形成有第一开口32的部分与其他部分之间不同的弯曲可能出现。此外，第一区域801a的弯曲的发生引起设置在基板800的第一区域801a上的图像传感器的平坦度问题，并且因此可靠性可能劣化。

相比之下，实施例允许第一开口32具有部分地暴露第一接地图案82-6的多个小面积开口，使得当第一加强板85-1被按压时第一基板800的第一区域801的整个区域被按压，并且因此基板800的弯曲能够被最小化。此外，该实施例能够通过最小化基板800的弯曲来维持设置在基板800上的图像传感器的平坦度，从而改进可靠性。

同时，基板的制造方法、耦接第一粘合构件的工艺、以及耦接第一加强板的工艺如下。

如图5a中所示，实施例可以优先地制造基板。例如，该实施例可以通过在第一绝缘层91-5的一个表面上依次地层压铜金属层、镍金属层、钯金属层和金金属层来形成第一接地图案82-6。在这种情况下，形成第一接地图案82-6的金属层的层结构不限于此。例如，第一接地图案82-6可以由单层形成。此外，第一接地图案82-6可以由多个层构成，但是可以改变组成这些层中的每个的金属材料的类型。

接下来，该实施例继续进行如上所述的在第一绝缘层91-5和第一接地图案82-6上层压第一覆盖层81b的工艺，并且可以制造如图5b中所示的基板800的第一区域801。在这种情况下，第一覆盖层81b包括具有部分地暴露第一接地图案82-6而不暴露其全部的多个开口的第一开口32。

也就是说，第一覆盖层81b的第一开口32包括部分地暴露第一接地图案82-6的下表面的多个开口。也就是说，第一覆盖层81b的第一开口32可以具有第一宽度W1并且可以包括其中心通过第一距离D1间隔开的多个开口。在这种情况下，第一宽度W1可以是0.1mm至0.5mm，但不限于此。当第一宽度W1小于0.1mm时，第一接地图案82-6、第一粘合构件83-1和第一加强板85-1之间的重叠面积被降低，因此阻挡EMI和改进RF灵敏度的效果可能不足。此外，当第一宽度W1大于0.5mm时，第一接地图案82-6的开放面积增加，并且相应地，第一粘合构件83-1的粘合强度可能通过降低第一粘合构件83-1与第一覆盖层81b之间的接触面积而减小。

同时，组成第一覆盖层81b的第一开口32的多个开口中的每个的中心之间的第一距离D1可以是0.8mm至1.2mm。此外，当第一距离D1小于上述范围时，可能具有与第一宽度W1的减小相对应的不足的EMI阻挡和RF灵敏度改善效果。此外，当第一距离D1大于上述范围时，可能具有与第一宽度W1的减小相对应的不足的EMI阻挡和RF灵敏度改善效果。

同时，组成第一开口32的多个开口可以具有圆形形状，但不限于此。例如，多个开口可以具有矩形形状、椭圆形状和三角形形状中的任何一个。

接下来，该实施例可以继续进行如图5c中所示的在第一覆盖层81b上设置第一粘合构件83-1的工艺。在这种情况下，第一粘合件83-1也可以被设置在第一覆盖层81b的第一开口32中。因此，第一粘合件83-1可以包括设置在第一覆盖层81b的下表面下的第一部分和设置在第一开口32中的第二部分。在这种情况下，第一粘合构件83-1的第一部分的厚度可以不同于第二部分的厚度。例如，第一粘合构件83-1的第一部分的厚度可以小于第二部分的厚度。例如，第一粘合构件83-1的第二部分的厚度可以对应于第一开口32的深度和第一部分的厚度的总和。

因此，第一粘合构件83-1的第一部分的上表面与第一覆盖层81b的下表面相接触，并且第一粘合构件83-1的第二部分的上表面与接地图案82-6的下表面相接触。在这种情况下，第一粘合构件83-1的第一部分的面积可以大于第一粘合构件83-1的第二部分的面积。换句话说，在第一粘合构件83-1的上表面的整个区域之中的与第一覆盖层81b相接触的区域的面积可以大于与第一接地图案82-6相接触的区域。因此，该实施例可以改进第一粘合构件83-1的粘合强度。

接下来，该实施例在将第一加强板85-1放置在第一粘合构件83-1上时按压，并且可以通过在如图5d中所示的按压之后回流第一粘合构件83-1继续进行将第一加强板85-1附接到基板800的第一区域801的下表面的工艺。

以下，将描述设置在基板800的第二区域802中的噪声屏蔽单元、第二粘合构件和第二加强板的布置结构以及它们的耦接工艺。

图6是根据实施例的在第一方向中的基板的第二区域的横截面图，图7是根据实施例的在第二方向中的基板的第二区域的横截面图，并且图8a至图8d示出将噪声屏蔽单元、第二粘合构件和第二加强板耦接到基板的工艺。

具体地说，图6是图8d的AB方向中的横截面图，并且图7是图8d的CD方向中的横截面图。例如，图8a至图8d示出基板800的第二区域802和第三区域803的底视图，并且图6和图7可以是图8d旋转180度的横截面图。

参考图8a，该实施例从基板800的第二区域802的第二表面形成暴露图案层82-6(或接地图案)的第二开口31。如先前所描述的，图案层82-6可以被称为“第二接地层”。

在这种情况下，通过第二开口31暴露的第二接地图案的形状不限于图8a中所示的形状(例如，

形状)，并且可以是各种多边形形状(例如，正方形、三角形等)或圆形。

在图8a中，在左下部分中存在未由第二开口31暴露的区域，并且这可以形成与通过第二开口31暴露的第二接地图案(或“数字接地图案”)分离或间隔开的另一接地图案(例如，“模拟接地图案”)。

在另一实施例中，模拟接地图案也可以通过第二开口31暴露，并且第一噪声屏蔽单元71和第二粘合构件83-2可以被设置在暴露的模拟接地图案和第二加强板85-2之间。

例如，可以去除基板800的第二区域802的覆盖层81b的一部分以形成暴露图案层82-6的下表面的第二开口31。在这种情况下，第二区域802的覆盖层81b将被描述为“第二覆盖层”，以便于与基板800的第一区域801的覆盖层区分开。

基板800的第二区域802可以具有四个外表面5a至5d。

例如，基板800的第二区域802的平面图可以是具有四个边5a至5d的四边形形状。从第二开口31的外表面5a至5d(或边)到第二开口31的分离距离d1和d2的范围可以从0.3[mm]到0.5[mm]。

第二开口31的深度H可以与基板800的第二覆盖层81b的厚度相同。例如，第二开口31的深度H可以是透镜驱动单元100或透镜镜筒400的透镜在光轴方向中的距离。例如，深度H的范围可以从21μm到24μm。例如，深度H可以是23μm。

接下来，参考图8B，第一噪声屏蔽单元71的一部分71a被设置在基板800的第二区域802的第二开口31中。

第一噪声屏蔽单元71可以包括设置在基板800的第二区域802的第二开口31中的第一部分71a以及设置在基板800的第三区域803下的第二部分71b。此外，第一噪声屏蔽单元71可以包括连接第一部分和第二部分的第三部分。

例如，第一噪声屏蔽单元71的第二部分71b可以被设置在连接基板803上，并且第一部分71a的端部可以被设置在第二基板802的第二开口31中。例如，第一部分71a的端部的一部分可以被设置在第二开口31中。

第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a可以被设置在由第二开口31暴露的基板800的第二区域802的第二接地图案82-6下方。

基板800的第二开口31可以包括内表面31a至31d和下表面。这里，第二开口31的“内表面”可以被表达为“侧壁”、“侧表面”或“内侧壁”。例如，第一内表面31a和第二内表面31b可以彼此面对，并且第三内表面31c和第四内表面31d可以彼此面对。第三内表面31c可以连接第一内表面31a的一端和第二内表面31b的一端，并且第四内表面31d可以连接第一内表面31a的另一端和第二内表面31b的另一端。

第二开口31的下表面可以是基板800的第二区域802的暴露的第二接地图案82-6的一个表面(例如，下表面)。第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a的下表面可以接触第二开口31的下表面。

例如，第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a可以包括面向第二开口31的第一内表面31a的第一表面21a(或“第一侧表面”)、面向第二开口31的第二内表面31b的第二表面21b(或“第二侧表面”)、以及面向第二开口31的第三内表面31c的第三表面21c(或“第三侧表面”)。

第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a的侧表面可以被定位在基板800的第二区域802的第二开口31中，并且可以与基板800的第二区域802的第二表面11b间隔开。

例如，第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a的第一表面21a、第二表面21b和第三表面21c可以被定位在基板800的第二区域802的第二开口31内，并且可以与基板800的第二区域802的第二表面11b间隔开。

第一噪声屏蔽单元71的第二部分71b在垂直方向中的长度可以大于第一部分71a在垂直方向中的长度L3。这是为了改进基板800的第三区域803中的EMI屏蔽效果。

第一噪声屏蔽单元71的一侧的长度L3(或宽度)小于第二基板802的第二开口31的一侧的长度L1(或宽度)。

例如，定位在第二基板802的第二开口31的一侧上的第一长边的长度可以大于定位在第二开口31的另一侧上的第二长边的长度。例如，第一长边和第二长边可以彼此面对。

此外，例如，定位在第二基板802的第二开口31的一侧上的第一短边的长度可以大于定位在第二开口31的另一侧上的第二短边的长度。例如，第一短边和第二短边可以彼此面对。

例如，第一噪声屏蔽单元71的短边的长度L3小于第二基板802的第二开口31的任意一个长边的长度L1。

第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a在垂直方向中的长度L3小于基板800的第二开口31在垂直方向中的长度L1(L3<L1)。

第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a在水平方向中的长度L4小于基板800的第二开口31在水平方向中的长度L2(L4<L2)。

例如，垂直方向可以是图8d的AB方向或垂直于透镜驱动单元100的光轴方向的图1的y轴方向。可替选地，垂直方向垂直于透镜驱动单元100的光轴方向(或图像传感器810的轴)并且可以是从基板800的第二区域802的第一外表面5a到第二外表面5b的方向。

可替选地，例如，垂直方向可以是垂直于从图像传感器810朝向连接器840的方向的方向。

此外，例如，水平方向可以是图8d的CD方向或垂直于透镜驱动单元100的光轴方向的图1的x轴方向。

可替选地，例如，垂直方向可以是从基板800的第二开口31的第一内表面31a到第二内表面31b的方向，并且水平方向800可以是从基板800的第二开口31的第三内表面31c到第四内表面31d的方向。

例如，设置在基板800的第二开口31内的第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a的下表面(或上表面)的面积可以小于基板800的第二开口31的下表面的面积(或暴露的图案层82-6的下表面的面积)。

第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a的第一表面21a与基板800的第二区域802的第一外表面5a之间的分离距离d3、以及第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a的第二表面21b与基板800的第二区域802的第二外表面5b之间的分离距离d3可以大于d1(d3>d1)。

第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a的第三表面21c与基板800的第二区域802的第三外表面5c之间的分离距离d4可以大于d2(d4>d2)。因为d3>d1，d4>d2，所以第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a可以被设置在第二开口31中。

在图8中，d4可以大于d3(d4>d3)。例如，d3可以是0.6mm至0.8mm，并且d4可以是0.9mm至1.1mm。在另一实施例中，d4＝d3或d4<d3。

参考图6，第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a的第一表面21a至第三表面21c可以与基板800的第二开口31的第一内表面31a至第三内表面31c间隔开。例如，第一表面21a与第二开口31的第一内表面31a间隔开，第二表面21b与第二开口31的第二内表面31b间隔开，并且第三表面21c可以与第二开口31的第三内表面31c间隔开。

第一噪声屏蔽单元71的第三表面21c与第二开口31的第三内表面31c之间的分离距离可以不同于第一噪声屏蔽单元71的第一表面21a与第二开口31的第一内表面31a之间的分离距离或/和第一噪声屏蔽单元71的第二表面21b与第二开口31的第二内表面31b之间的分离距离。

例如，第一噪声屏蔽单元71的第三表面21c与第二开口31的第三内表面31c之间的分隔距离可以大于第一表面21a与第二开口31的第一内表面31a之间的分离距离或/和第二表面21b与第二开口31的第二内表面31b之间的分离距离。

例如，第二开口31的内表面31a至31d与第一噪声屏蔽单元71的端部(例如，21a至21c)之间的分离距离可以大于第二开口31的内表面31a至31d与第二粘合构件83-2的端部的分离距离。这是为了通过增加第二粘合构件83-2的面积来改进第二加强板85-2与第二基板802之间的粘合性。

例如，第二开口31的内表面31a至31d与第二加强板85-2的端部之间的水平(或垂直)分离距离可以大于第二开口31的内表面31a至31d与第一噪声屏蔽单元71的端部(例如，21a至21c)之间的水平(或垂直)分离距离。但是，它不限于此，并且在其他实施例中前者可以等于或小于后者。

例如，第二开口31的内表面31a至31d与第二加强板85-2的端部之间的水平(或垂直)分离距离可以大于第二开口31的内表面31a至31d与第二粘合构件83-2的端部之间的水平(或垂直)分离距离。然而，其不限于此，并且在其他实施例中前者可以等于或小于后者。

参考图8c和图8d，通过第二粘合构件83-2将第二加强板85-2附接或固定在设置在第二开口31中的第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a上。

例如，可以通过在第二加强板85-2的一个表面(例如，上表面)上涂覆或形成第二粘合构件83-2之后执行的热按压(heat press)，通过将在其上形成第二粘合构件83-2的第二加强板85-2按压到第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a来将其固定或附接。第二加强板85-2的上表面可以通过按压来接触基板800的第二区域802的第二表面11b(或下表面)。

第二粘合构件83-2可以是导电粘合构件或者可以包括导电粘合构件(例如，导电颗粒)。例如，第二粘合构件83-2可以是FGBF-700。第二粘合构件83-2的侧表面可以与基板800的第二区域802的第二表面11b间隔开。

第二粘合构件83-2在垂直方向中的长度L5小于基板800的第二开口31在垂直方向中的长度L1(L5<L1)。第二粘合构件83-2在水平方向中的长度L6小于基板800的第二开口31在水平方向中的长度L2(L6<L2)。

此外，第二粘合构件83-2在垂直方向中的长度L5可以大于或等于第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a在垂直方向中的长度L3。

第二粘合构件83-2在水平方向中的长度L6可以大于或等于第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a在水平方向中的长度L4。

第二粘合构件83-2的第一侧表面与基板800的第二区域802的第一外表面5a之间的分离距离d5、以及第二粘合构件83-2的第二侧表面与基板800的第二区域802的第二外表面5b之间的分离距离d5可以大于d1(d5>d1)。在另一实施例中，可以满足d5＝d1。

第二粘合构件83-2的第三侧表面与基板800的第二区域802的第三外表面5c之间的分离距离d6可以大于d2(d6>d2)。在另一实施例中，可以满足d6＝d2。例如，d5和d6中的每个可以是0.5[mm]至0.6[mm]。d1:d3可以是1:1.2至1:2.65，而d2:d4可以是1:1.8至1:3.65。此外，d1:d5可以是1:1至1:2，并且d2:d6可以是1:1至1:2。当d3/d1小于1.2时，第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a在水平方向中的长度与第二开口31在水平方向中的长度之间的差异非常小，并且相应地，用于设置第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a的工艺裕量不足，第一噪声屏蔽单元71可能从第二开口31中分离出来，并且结果，第二加强板85-2与基板800的接地之间的电阻值可以增加到1欧姆或者更多。

当d3/d1大于2.65时，第一噪声屏蔽单元71的第一部分71a的面积可以降低，使得阻挡从相机模块发出的噪声的性能可以减弱，并且相应地，可能劣化相机模块安装到的光学器件的RF灵敏度。

当d5/d1或/和d6/d2小于1时，第二粘合构件83-2在水平方向中的长度大于第二开口31在水平方向中的长度，使得第二粘合件83-2能够设置在第二开口31外部的基板800的第二区域802的下表面上，并且其可以将第二加强板85-2与基板800的接地之间的电阻值增加至1欧姆或者更多。

当d5/d1或/和d6/d2大于2时，第二粘合构件83-2的面积被降低，使得第二加强板85-2与基板800之间的粘合力被降低，并且结果，第二加强板85-2能够容易地与基板800分离。

参考图8d，基板800的第二区域802的第一外表面5a(或第二外表面5b)与第二加强板85-2的第一侧表面(或第二侧表面)之间的分隔距离d7可以小于d1(d7<d1)。此外，基板800的第二区域802的第三外表面5c与第二加强板85-2的第三侧表面之间的分隔距离d8可以小于d2(d8<d2)。例如，上面描述的d1至d8可以是在与目标两个面平行的两个面之间的最短距离。

第一噪声屏蔽单元71的厚度(T1，例如，第一部分71a的厚度)可以小于基板800的第二开口31的深度H(T1<H)。这里，第一噪声屏蔽单元71的厚度可以是第一噪声屏蔽单元71在光轴方向中的长度。

例如，第一噪声屏蔽单元71的厚度(T1，第一部分71a的厚度)可以是12[μm]至18[μm]。

噪声屏蔽单元71的第一部分71a的侧表面可以基于基板800的第二区域802的外表面5a至5c被定位得比第二开口31的内表面31a至31d更远。

第二粘合构件83-2的侧表面可以基于基板800的第二区域802的外表面5a至5c被定位得比第二开口31的内表面31a至31d更远。

此外，第二加强板85-2的外表面可以被定位成相比于基板300的第二开口31的侧壁31a至31d更加靠近基板800的第二区域802的外表面5a至5c。

此外，噪声屏蔽单元710的第一部分71a在透镜驱动单元100的光轴方向中与基板800的第二区域802重叠的面积可以小于第二开口31的下表面的面积。此外，第二粘合构件83-2在光轴方向中与基板800的第二区域802重叠的面积可以小于基板800的凹槽310的下表面的面积。

同时，根据实施例的第一粘合构件83-1和第二粘合构件83-2中的每个可以包括导电颗粒(未示出)。因此，实施例中的第一加强板85-1可以通过第一粘合构件83-1被电连接到第一接地图案82-6。此外，第二加强板85-2可以通过第二粘合构件83-2被电连接到第二接地图案82-6和噪声屏蔽单元710。

第二加强板85-2的厚度T3可以小于基板800的总厚度，并且可以大于柔性基板800-1的厚度和第二粘合构件83-2的厚度。例如，第二加强板85-2可以具有90μm至120μm的厚度。

第二加强板85-2的厚度T3可以大于第一噪声屏蔽单元71的厚度T1和第二粘合构件83-2的厚度T2(T3>T1，T2)。

参考图6和图7，第二加强板85-2的上表面可以接触基板800的第二区域802的第二表面11b(或下表面)。例如，第二加强板85-2的边缘的上表面可以与基板800的第二区域802的第二表面11b(或下表面)相接触。

在另一实施例中，第二加强板85-2的边缘的上表面可以与基板800的第二区域802的第二表面11b间隔开。

该实施例可以允许第一噪声屏蔽单元71设置在由基板800的第二区域802的第二开口31打开的图案层82-6与第二加强板85-2之间，并且相应地，可以屏蔽或者降低从相机模块200发出的EMI噪声。同时，第一噪声屏蔽单元71和第二粘合构件83-2被设置在第二开口31中，并且相应地，可以具有第一噪声屏蔽单元71和第二粘合构件83-2严密地粘附到由第二开口31暴露的图案层82-6的结构，并且降低在用于接地的基板800的图案层82-6与第二加强板85-2之间的电阻，并且相应地，可以使用第二加强板85-2作为用于基板800的接地。也就是说，该实施例可以允许基板800的图案层82-6和第二加强板85-2之间的电阻值具有小于1欧姆。

根据另一实施例的相机模块可以进一步包括设置在基板800的第一区域801的第一表面11a和第二表面11b或者第二区域802的第一表面11a中的至少一个上的噪声屏蔽单元。

图9是根据另一实施例的相机模块的立体图。

参考图9，相机模块200包括透镜或透镜镜筒400、透镜驱动单元100、粘合构件612、滤波器610、保持器600、基板800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830、连接器840、噪声屏蔽单元70、第一粘合构件(未示出)、第二粘合构件(未示出)、第一加强板85-1和第二加强板85-2。与图1中的那些相同的参考标记表示相同的配置，并且省略或简化相同配置的描述。

图1中描述的噪声屏蔽单元70的描述可以同样适用于图9的噪声屏蔽单元70的描述，图1的第一粘合构件83-1和第二粘合构件83-2的描述可以同样适用于图8的第一和第二粘合构件(未示出)的描述，并且图1的加强板的描述可以同样地应用于图9的第一加强板85-1和第二加强板85-2。

透镜或透镜镜筒400可以被安装在透镜驱动单元100上。

透镜驱动单元100可以被表达为“感测单元”、“拍摄单元”、“音圈马达(VCM)”或“镜头驱动装置”。

例如，透镜驱动单元100可以是用于AF的透镜驱动单元或用于OIS的透镜驱动单元。这里，用于AF的透镜驱动单元能够仅执行自动聚焦功能，并且用于OIS的透镜驱动单元能够执行自动聚焦功能和OIS(光学图像稳定器)功能。

例如，透镜驱动装置100可以是用于AF的透镜驱动装置。用于AF的透镜驱动装置包括壳体、设置在壳体内部的绕线筒、设置在绕线筒上的线圈、设置在壳体上的磁体、耦接到绕线筒和壳体的至少一个弹性构件、以及设置在绕线筒(和/或壳体)下方的基座(base)。例如，弹性构件可以包括上述的上弹性构件和下弹性构件。

可以向线圈提供驱动信号(例如，驱动电流)，并且绕线筒可以通过由线圈和磁体之间的相互作用产生的电磁力在光轴方向中移动。在另一实施例中，线圈可以被设置在壳体上并且磁体可以被设置在绕线筒上。

此外，用于AF的透镜驱动单元可以进一步包括设置在绕线筒上的感测磁体、设置在壳体中的AF位置传感器(例如，霍尔传感器)、以及其上设置AF位置传感器并且被布置或者安装在壳体和/或基座上用于驱动AF反馈的电路板。在另一实施例中，AF位置传感器可以被设置在绕线筒上，并且感测磁体可以被设置在壳体上。

电路板可以被电连接到线圈和AF位置传感器，可以通过电路板向线圈和AF位置传感器中的每个提供驱动信号，并且AF位置传感器的输出可以被发送到电路板。

根据另一实施例的相机模块可以包括壳体，该壳体被耦接到透镜或透镜镜筒400而不是图1的透镜驱动装置100，并且被固定到透镜或透镜镜筒400，并且壳体可以被耦接或附接到保持器600的上表面。附接或固定到保持器600的壳体可以不被移动，并且壳体的位置可以在附接到保持器600时被固定。

可替选地，例如，透镜驱动单元100可以是用于OIS的透镜驱动单元。

用于OIS的透镜驱动单元可以包括壳体、设置在壳体内并且用于安装透镜或透镜镜筒400的绕线筒、设置在绕线筒上的第一线圈、设置在壳体中并且面向第一线圈的磁体、耦接到绕线筒的上部和壳体的上部的至少一个上弹性构件、耦接到绕线筒的下部和壳体的下部的至少一个下弹性构件、设置在绕线筒(或/和壳体)下方的第二线圈、设置在第二线圈下方的电路板以及设置在电路板下方的基座。

此外，用于OIS的透镜驱动单元可以进一步包括耦接到基座并且提供用于与基座一起容纳透镜驱动单元的元件的空间的盖构件。

此外，用于OIS的透镜驱动单元可以进一步包括电连接电路板和上弹性件并且相对于基座支撑壳体的支撑构件。第一线圈和第二线圈中的每个可以被电连接到电路板250并且可以从电路板接收驱动信号(驱动电流)。

例如，上弹性构件可以包括多个上弹簧，支撑构件可以包括连接到上弹簧的支撑构件，并且第一线圈可以通过上弹簧和支撑构件被电连接到电路板。电路板可以包括多个端子，并且多个端子的一部分可以被电连接到第一线圈和/或第二线圈中的每个。

绕线筒和与其耦接的透镜或透镜镜筒400能够通过由第一线圈和磁体之间的相互作用产生的电磁力在光轴方向中被移动，并且结果，绕线筒在光轴方向中的位移被控制，使得AF驱动可以被实现。

此外，壳体可以由于第二线圈和磁体之间的相互作用而由电磁力在垂直于光轴的方向中被移动，并且因此，可以实施手抖校正或OIS驱动。

此外，透镜驱动单元可以进一步包括设置在绕线筒上的感测磁体(未示出)和设置在壳体上的用于AF反馈驱动的AF位置传感器(例如，霍尔传感器，未示出)。此外，透镜驱动单元可以进一步包括设置在壳体和/或基座上并且AF位置传感器设置或安装在其上的电路板(未示出)。在另一实施例中，AF位置传感器可以被设置在绕线筒上，并且感测磁体可以被设置在壳体上。此外，透镜驱动单元可以进一步包括设置在绕线筒上以对应于感测磁体的平衡磁体。

AF位置传感器可以根据基于绕线筒的移动而检测感测磁体的磁场强度的结果来将输出信号输出。AF位置传感器可以通过上弹性件(或下弹性件)和/或支撑构件被电连接到电路板。电路板可以向AF位置传感器提供驱动信号，并且AF位置传感器的输出可以被发送到电路板，并且控制器830可以使用AF位置传感器的输出感测或检测绕线筒的位移。

保持器600可以被设置在透镜驱动单元100(例如，基座)下。滤波器610被安装在保持器600上，并且保持器600可以具有滤波器610被安置在其上的突起500。

粘合构件612可以将透镜驱动单元100(例如，基座)耦接或附接至保持器600。除了用作粘合剂之外，粘合剂构件6120还可以用于防止外来物质进入透镜驱动单元100。

例如，粘合构件612可以是热固性粘合构件(例如，热固性环氧)或紫外线可固化粘合构件(例如，紫外线可固化环氧树脂(ultraviolet curable epoxy))。

滤波器610可以用作阻挡来自穿过透镜镜筒400的光的特定频带的光入射到图像传感器810。滤波器610可以是红外截止滤波器(infrared cut filter)，但不限于此。在这种情况下，滤波器610可以被设置成平行于x-y平面。

可以在保持器600的安装有滤波器610的部分处形成开口，使得穿过滤波器610的光可以入射到图像传感器810。

基板800被设置在保持器600下，并且图像传感器810可以安装在基板600上。图像传感器810是穿过滤波器610的光入射并且包括该光的图像被形成的部分。

基板800可以包括各种电路、元件、控制器等以将由图像传感器810形成的图像转换成电信号并将其发送到外部设备。

基板800可以实施为其上可以安装图像传感器、可以形成电路图案以及可以耦接各种元件的基板。保持器600可以被称为“传感器基座”，并且基板800可以被称为“电路板”。

在另一实施例中，基板800的一些区域可以实施为被包括在透镜驱动单元100中或不被包括在透镜驱动单元100中。

图像传感器810可以接收包括在通过透镜驱动单元100入射的光中的图像并将所接收的图像转换成电信号。

滤波器610和图像传感器810可以彼此间隔开使得在光轴方向中彼此面对。

运动传感器820被安装在基板800上并且可以通过设置在基板800上的电路图案被电连接到控制器830。

运动传感器820输出由相机模块200的运动引起的旋转角速度信息。运动传感器820可以被实现为2轴或3轴陀螺传感器或角速度传感器。

控制器830被安装在基板800上，可以被电连接到透镜驱动单元100，并且可以向透镜驱动单元100提供用于驱动AF线圈的驱动信号、用于驱动OIS线圈的驱动信号、用于驱动AF位置传感器的驱动信号、或/和用于驱动光学图像稳定(OIS)位置传感器的驱动信号。

此外，控制器830可以接收AF位置传感器的输出或/和OIS位置传感器的输出，可以提供用于使用透镜驱动单元100的AF位置传感器的输出向AF线圈反馈AF驱动的驱动信号，并且可以使用透镜驱动单元100的OIS位置传感器的输出向OIS线圈提供用于反馈OIS驱动的驱动信号。

连接器840被电连接到基板800并且可以包括用于电连接到外部设备的端口。

此外，根据实施例的透镜驱动单元100通过使用诸如反射、折射、吸收、干涉和衍射的光的特性来在空间中形成物体的图像，并且可以被包括在光学仪器中，用于增强眼睛的视觉敏锐度(visual acuity)、通过透镜记录和再现图像、或光学测量、图像的传播或传输等目的。例如，根据实施例的光学器件包括手机、移动电话、智能电话、便携式智能设备、数字相机、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)和便携式多媒体播放器(PMP)、以及导航，但不限于此，并且能够使用用于拍摄图像或照片的任何设备。

图10示出根据实施例的便携式终端200A的立体图，并且图11示出图9中所示的便携式终端的配置图。

参考图10和图11，便携式终端(200A，以下称为“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710、A/V输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储器单元760、接口单元770、控制单元780以及电源单元790。

图10中所示的主体850是条形的形式，但不限于此，并且可以存在诸如滑动式、折叠式、摆动式(swing type)、旋转式(swivel type)的各种结构，其中两个或更多个子体被耦接以相对于彼此可移动。

主体850可以包括形成外部的外壳(外罩、壳体、盖等)。例如，主体850可以被划分成前外壳851和后外壳852。终端的各种电子部件可以被嵌入在前外壳851和后外壳852之间形成的空间中。

无线通信单元710可以包括使能(enable)终端200A与无线通信系统之间或终端200A与终端200A所位于的网络之间的无线通信的一个或多个模块。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线因特网模块713、短程通信模块714和位置信息模块715。

A/V(音频/视频)输入单元720是用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括相机721和麦克风722等。

相机721可以包括根据图1或图9所示的实施例的相机模块。

感测单元可以检测终端200A的当前状态，诸如终端200A的打开/关闭状态、终端200A的位置、用户接触的存在或不存在、终端200A的定向、终端200A的加速/减速等等，并且生成用于控制终端200A的操作的感测信号，例如，当终端200A为滑盖电话的形式时，能够感测滑盖电话是打开或关闭。此外，它负责感测与是否电源单元790被供电、是否接口单元770被耦接到外部设备等有关的功能。

输入/输出单元750是用于生成与视觉、听觉或触摸有关的输入或输出。输入/输出单元750可以生成用于终端200A的操作控制的输入数据，并且还可以显示由终端200A处理的信息。

输入/输出单元750可以包括键区单元(keypad unit)730、显示模块751、声音输出模块752以及触摸屏面板753。键区单元730可以响应于键区输入而生成输入数据。

显示模块751可以包括其颜色根据电信号改变的多个像素。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管-液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器、三维显示器(3D显示器)中的至少一个。

声音输出模块752可以在呼叫信号接收、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式等中输出从无线通信单元710接收到的音频数据；或者在存储单元760中存储的音频数据。

触摸屏面板753可以将由于用户在触摸屏的特定区域上的触摸而产生的电容变化转换成电输入信号。

存储单元760可以存储用于控制器780的处理和控制的程序，并且可以临时存储输入/输出数据(例如，电话簿、消息、音频、静止图像、照片、视频等)。例如，存储器单元760可以存储由相机721捕获的图像，例如，照片或运动图片。

接口单元770用作用于与连接到终端200A的外部设备相连接的通路。接口单元770从外部设备接收数据，接收电力并将其发送到终端200A内部的各个组件，或者将终端200A的数据发送到外部设备。例如，接口单元770可以包括有线/无线头戴送受话器端口(headset port)、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储器卡端口、用于连接具有标识模块的设备的端口、以及音频I/O(输入/输出)端口、视频I/O(输入/输出)端口、以及耳机端口等。

控制器(控制器，780)可以控制终端200A的整体操作。例如，控制器780可以执行用于语音呼叫、数据通信、视频呼叫等的相关控制和处理。

控制器780可以包括用于播放多媒体的多媒体模块781。多媒体模块781可以在控制器180内实现或者可以与控制器780分开实现。

控制器780可以执行能够将在触摸屏上执行的手写输入或绘图输入分别识别为字符和图像的图案识别过程。

电源单元790可以在控制单元780的控制下接收外部电力或内部电力，以供应每个组件的操作所需的电力。

尽管已经参考附图描述了本发明的实施例，但是本发明所属的本领域技术人员将理解，在没有修改本发明的技术精神和基本特征的情况下本发明能够以其他具体形式实施。因此，应理解在上面描述的实施例在各方面都是说明性的而不是限制性的。

Claims (10)

1.一种相机模块，包括：

加强板；

基板，所述基板被设置在所述加强板上；

透镜驱动单元，所述透镜驱动单元被设置在所述基板上；以及

粘合层，所述粘合层被设置在所述加强板和所述基板之间，

其中，所述基板包括：

第一覆盖层，所述第一覆盖层包括多个孔；以及

电路图案层，所述电路图案层被设置在所述第一覆盖层上；

其中，所述粘合层通过所述多个孔被粘附到所述电路图案层。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一覆盖层包括在其中设置所述加强板的第一区域，以及

其中，所述多个孔被设置在所述第一区域中。

3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述电路图案层包括接地图案，以及

其中，所述第一覆盖层的所述多个孔和所述加强板在光轴方向中相互重叠。

4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述粘合层包括：

第一部分，所述第一部分与所述第一覆盖层接触；以及

第二部分，所述第二部分通过所述多个孔接触所述电路图案层；

其中，所述第一部分的面积大于所述第二部分的面积。

5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述粘合层的所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度。

6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一覆盖层的所述多个孔的面积小于所述电路图案层的面积。

7.根据权利要求6所述的相机模块，其中，所述电路图案层包括：

第一部分，所述第一部分与所述第一覆盖层接触；以及

第二部分，所述第二部分通过所述多个孔与所述粘合层接触，

其中，所述电路图案层的第一部分的面积大于所述电路图案层的第二部分的面积。

8.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述粘合层包括导电颗粒，所述导电颗粒连接所述电路图案层和所述加强板。

9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述多个孔中的每个具有在0.1mm至0.5mm的范围中的直径，以及

其中，所述多个孔的中心之间的距离具有0.8mm至1.2mm的范围。

10.一种相机模块，包括：

加强板；

基板，所述基板被设置在所述加强板上；

透镜驱动单元，所述透镜驱动单元被设置在所述基板上；以及

粘合层，所述粘合层被设置在所述加强板和所述基板之间，

其中，所述基板包括：

第一覆盖层，所述第一覆盖层包括多个孔；以及

接地图案，所述接地图案被设置在所述第一覆盖层上；

其中，所述粘合层接触所述加强板并且通过所述多个孔接触所述接地图案。

Images