CN116321749A - Pcb加工设备及控制方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种PCB加工设备及控制方法,PCB加工设备包括工作台、至少一个暂存机构、升降机构；工作台上设置有至少一个用于放置刀盘的刀盘放置区，工作台被构造为用于放置PCB，且被构造为带动刀盘在Y轴方向上运动；暂存机构包括暂存架，暂存架被构造为用于暂存刀盘；工作台被构造为带动刀盘放置区在Y轴方向运动至与暂存架对接的位置，升降机构被构造为驱动暂存架、刀盘中的至少一者在高度方向上运动，以将位于暂存架上的刀盘放置在刀盘放置区，或者将位于刀盘放置区的刀盘转移至暂存架。本公开的PCB加工设备，通过升降机构、暂存架与工作台之间的配合实现了自动化更换刀盘，提高了PCB加工设备的稼动率。

Description

PCB加工设备及控制方法

技术领域

本公开涉及加工设备领域，更准确地说，本公开涉及一种PCB加工设备；本公开还涉及一种PCB加工设备的控制方法。

背景技术

在PCB的生产过程中，为了线路层之间的连接以及后期电子元器件的安装等，需要使用钻孔机在PCB上进行钻孔处理，以及按照设计需求对PCB铣边成形。钻孔过程是利用钻孔机上与主轴连接的钻头，通过主轴的高速旋转，带动钻头旋转，以使钻头落钻在PCB上钻出孔。基于不同的设计需求，PCB上需钻出孔径不同的孔，此时需要对钻头进行更换，以使钻头钻出的孔径符合设计需求。目前，工作台上的钻头，普遍采用人工的方式进行换料，由于人工操作效率较低，在更换过程中钻孔机的停机时间较长，非常影响钻孔机的效率。另外，人工操作不但成本高，会增加PCB的生产成本，而且人工操作还会存在操作失误，会导致PCB报废。

发明内容

本公开为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种PCB加工设备及控制方法。

根据本公开的第一方面，提供了一种PCB加工设备，包括：

工作台，在所述工作台上设置有至少一个用于放置刀盘的刀盘放置区；所述工作台被构造为用于放置PCB，且被构造为带动所述刀盘在Y轴方向上运动；

至少一个暂存机构，所述暂存机构被构造为用于暂存所述刀盘；

升降机构，所述工作台被构造为带动所述刀盘放置区在Y轴方向运动至与暂存机构对接的位置；所述升降机构被构造为驱动暂存机构、刀盘中的至少一者在高度方向上运动，以将位于暂存机构上的刀盘放置在刀盘放置区，或者将位于刀盘放置区的刀盘转移至所述暂存机构。

在本公开的一个实施例中，在所述刀盘放置区设置有用于承载所述刀盘的放置座，以及在高度方向上低于所述放置座且用于避让所述暂存机构的避让位；所述升降机构被构造为带动所述暂存机构至少在初始位置和对接位置之间运动；

位于初始位置时，所述暂存机构被构造为位于高于所述放置座的位置；位于对接位置时，所述暂存机构被构造为位于与所述避让位对应的高度。

在本公开的一个实施例中，所述暂存机构位于初始位置时，所述工作台被构造为在Y轴方向运动至使所述避让位位于所述暂存机构下方的位置；所述升降机构被构造为向下运动至对接位置，以将位于所述暂存机构上的刀盘放置在所述放置座上。

在本公开的一个实施例中，所述暂存机构位于对接位置时，所述工作台被构造为在Y轴方向运动至使所述暂存机构位于所述避让位内；所述升降机构被构造为向上运动至初始位置，以将位于所述放置座上的刀盘转移至所述暂存机构上。

在本公开的一个实施例中，所述升降机构设置在所述刀盘放置区，且被构造为在高度方向上运动的过程中，以承接暂存机构上的刀盘并放置在所述刀盘放置区；或者将位于刀盘放置区的刀盘转移至所述暂存机构；

在所述刀盘放置区设置有用于承载所述刀盘的放置座；所述升降机构被构造为带动所述刀盘至少在初始位置和对接位置之间运动；

位于初始位置时，所述升降机构位于低于所述放置座顶部端面的位置；位于对接位置时，所述升降机构运动至高于述暂存机构的位置。

在本公开的一个实施例中，所述暂存机构包括暂存架，所述暂存架包括：

底座；

至少由一个插齿构成的承托部；所述承托部由底座往工作台的方向延伸，且被构造为用于承载刀盘；

所述PCB加工设备还包括：

控制单元；

至少一个主轴，被构造为用于对工作台上的PCB进行加工；

基座，所述暂存机构设置在基座上，所述工作台设置在所述基座上位于所述主轴、暂存机构之间的位置，且被构造为往暂存机构的方向运动，以与所述暂存机构对接，或者往主轴的方向运动，以通过主轴对工作台上PCB进行加工。

在本公开的一个实施例中，每个所述主轴对应至少两个在X轴方向上分布的所述刀盘放置区，分别记为第一刀盘放置区、第二刀盘放置区；所述暂存架设置有至少两个，分别记为与第一刀盘放置区对应的第一暂存架、与第二刀盘放置区对应的第二暂存架；

所述控制单元被配置为在一次换刀作业中将第一刀盘放置区的旧刀盘转移至第一暂存架，和/或将第二暂存架上的新刀盘转移至第二刀盘放置区；在另一次换刀作业中将第一暂存架上的新刀盘转移至第一刀盘放置区，将第二刀盘放置区的旧刀盘转移至第二暂存架。

在本公开的一个实施例中，在所述基座的外侧边缘位置设置有安装架，所述安装架包括横梁，所述横梁的相对两端被构造为通过连接部安装在所述基座的外侧边缘位置，所述横梁被构造为悬空设置在所述基座的外侧，所述暂存机构设置在所述横梁上。

在本公开的一个实施例中，所述暂存机构、升降机构被构造为设置在搬运机器人上，所述搬运机器人被构造为在地面上行走至与所述工作台对接。

在本公开的一个实施例中，所述承托部设置有至少两个，分别记为在高度方向上间隔分布的第一承托部、第二承托部；所述第一承托部、第二承托部被构造为分别用于暂存所述刀盘；

所述控制单元被配置为控制所述升降机构在高度方向上运动至第一位置，以使所述第一承托部与所述刀盘放置区对接，或者运动至第二位置，以使所述第二承托部与所述刀盘放置区对接。

在本公开的一个实施例中，所述刀盘放置区的避让位为设置在所述刀盘放置区的避让槽；所述第二承托部在Y轴方向上的长度大于所述第一承托部在Y轴方向上的长度。

在本公开的一个实施例中，所述第一承托部被构造为用于承载从刀盘放置区转移的旧刀盘，所述第二承托部用于承载待转移至刀盘放置区的新刀盘；所述控制单元被配置为待所述刀盘放置区的旧刀盘转移至第一承托部上后，控制第二承托部将新刀盘转移至刀盘放置区；

或者是，所述第一承托部用于承载待转移至刀盘放置区的新刀盘，所述第二承托部被构造为用于承载从刀盘放置区转移的旧刀盘；所述控制单元被配置为待所述刀盘放置区的旧刀盘转移至第二承托部上后，控制第一承托部将新刀盘转移至刀盘放置区。

根据本公开的第二方面，还提供了一种PCB加工设备的控制方法，由上述的PCB加工设备实施，包括：

控制工作台带动刀盘放置区在Y轴方向运动至与暂存机构对接的位置；

控制升降机构在高度方向上运动，以将位于刀盘放置区的刀盘转移至所述暂存机构，或者将位于暂存机构上的刀盘放置在刀盘放置区。

在本公开的一个实施例中，在所述刀盘放置区设置有用于承载所述刀盘的放置座，以及在高度方向上低于所述放置座且用于避让所述暂存机构的避让位，所述暂存机构包括暂存架；所述控制方法包括下料步骤，所述下料步骤包括：

S1、控制升降机构带动暂存机构由高于放置座的初始位置向下运动至使所述暂存机构位于与所述避让位对应高度的对接位置；

S2、控制工作台带动旧刀盘运动至使暂存机构伸入至避让位中且位于所述旧刀盘下方的位置；

S3、控制升降机构带动暂存机构上升，以将位于放置座上的旧刀盘抬起；

和/或，

所述控制方法包括上料步骤，上料步骤包括：

S4、控制工作台在Y轴方向上运动至使所述刀盘放置区位于暂存机构下方；

S5、控制升降机构带动暂存机构由初始位置往对接位置运动，以将位于暂存机构上的新刀盘放置在位于刀盘放置区的放置座上；

S6、控制工作台在Y轴方向上运动至使刀盘放置区与所述暂存机构脱离的安全区；

S7、控制升降机构带动暂存机构由对接位置向上运动至初始位置。

在本公开的一个实施例中，所述PCB加工设备包括至少一个主轴及控制单元，每个所述主轴对应至少两个在X轴方向上分布的所述刀盘放置区，分别记为第一刀盘放置区、第二刀盘放置区；所述暂存架设置有至少两个，分别记为与第一刀盘放置区对应的第一暂存架、与第二刀盘放置区对应的第二暂存架；

所述控制单元被配置为在一次换刀作业中通过第一暂存架对第一刀盘放置区执行下料步骤，和/或通过第二暂存架对第二刀盘放置区执行上料步骤；在另一次换刀作业中通过第一暂存架对第一刀盘放置区执行上料步骤，和/或通过第二暂存架对第二刀盘放置区执行下料步骤。

在本公开的一个实施例中，所述暂存架包括底座以及至少由一个插齿构成的承托部；所述承托部设置有至少两个，分别记为在高度方向上间隔分布的第一承托部、第二承托部；所述第一承托部、第二承托部被构造为分别用于暂存所述刀盘；

控制所述升降机构通过第一承托部执行所述上料步骤，通过第二承托部执行所述下料步骤；或者是控制所述升降机构通过第一承托部执行所述下料步骤，通过第二承托部执行所述上料步骤。

在本公开的一个实施例中，所述PCB加工设备包括至少一个主轴及控制单元，每个所述主轴对应至少两个在X轴方向上分布的所述刀盘放置区，分别记为第一刀盘放置区、第二刀盘放置区；所述暂存架设置有至少两个，分别记为与第一刀盘放置区对应的第一暂存架、与第二刀盘放置区对应的第二暂存架；

所述控制单元被配置为在一次换刀作业中通过第一暂存架、第二暂存架同步对第一刀盘放置区、第二刀盘放置区的刀盘执行上料步骤、下料步骤；或者是，所述控制单元被配置为在一次换刀作业中通过第一暂存架对第一刀盘放置区执行下料步骤，和/或通过第二暂存架对第二刀盘放置区执行上料步骤；在另一次换刀作业中通过第一暂存架对第一刀盘放置区执行上料步骤，和/或通过第二暂存架对第二刀盘放置区执行下料步骤。

在本公开的一个实施例中，所述控制方法包括下料步骤，所述下料步骤包括：

S1、控制升降机构带动旧刀盘上升至高于所述暂存机构的位置；

S2、控制工作台带动升降机构在Y轴方向上运动至使旧刀盘位于暂存机构上方的位置；

S3、控制升降机构下降，以在下降的过程中将位于升降机构上的旧刀盘放置在暂存机构上；

和/或，

所述控制方法包括上料步骤，所述上料步骤包括：

S4、控制工作台带动升降机构在Y轴方向上运动至使升降机构位于暂存机构下方的位置；

S5、控制升降机构上升至将位于暂存机构上的新刀盘顶起；

S6、控制工作台带动升降机构在Y轴方向上运动至脱离暂存机构的安全区；

S7、控制升降机构下降至将新刀盘放置在刀盘放置区。

本公开的一个有益效果在于，本公开的PCB加工设备，通过升降机构与工作台之间的配合实现了自动化更换刀盘，提高了PCB加工设备的稼动率。具体地，工作台能够带动刀盘、刀盘放置区在Y轴方向上运动，升降机构能够带动暂存架、刀盘中的至少一者在高度方向上运动。通过工作台、升降机构之间的配合能够实现在刀盘放置区、暂存架之间转移刀盘，进而达到了自动化更换刀盘的目的。在对刀盘进行换刀作业的过程中，减少了人工干涉，进而有利于缩短PCB加工设备在执行换刀作业时的停机时间，达到提高PCB加工设备的稼动率的目的。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且连同其说明一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开一实施例提供的PCB加工设备的立体结构示意图；

图2是图1中A部的局部放大图；

图3是本公开一实施例提供的暂存机构与刀盘配合的结构示意图；

图4是本公开另一实施例提供的PCB加工设备的立体结构示意图；

图5是图4中B部的局部放大图；

图6是本公开一实施例提供的暂存机构和安装架的立体结构示意图；

图7是本公开一实施例提供的工作台和刀盘放置区的立体结构示意图；

图8是本公开另一实施例提供的PCB加工设备的立体结构示意图；

图9是图8中C部的局部放大图；

图10是本公开另一实施例提供的暂存机构和安装架的立体结构示意图；

图11是本公开一实施例提供的升降机构、工作台的侧视图；

图12是本公开另一实施例提供的升降机构、工作台的侧视图；

图13是本公开另一实施例提供的升降机构、工作台的侧视图；

图14是本公开一实施例提供的控制单元流程图；

图15是本公开一实施例提供的刀盘下料作业的流程图；

图16是本公开一实施例提供的刀盘上料作业的流程图；

图17是本公开另一实施例提供的刀盘下料作业的流程图；

图18是本公开另一实施例提供的刀盘上料作业的流程图；

图19是本公开一实施例提供的刀盘下料作业的示意图；

图20是本公开一实施例提供的刀盘上料作业的示意图；

图21是本公开一实施例提供的第一承托部、第二承托部对刀盘执行上料作业的示意图；

图22是本公开一实施例提供的第一承托部、第二承托部对刀盘执行下料作业的示意图；

图23是本公开一实施例提供的第一承托部、第二承托部对刀盘执行上、下料作业的示意图；

图24是本公开一实施例提供的升降机构驱动刀盘升降时刀盘执行上料作业的示意图；

图25是本公开一实施例提供的升降机构驱动刀盘升降时刀盘执行下料作业的示意图；

图26是本公开一实施例提供的两个暂存机构与工作台的结构示意图。

图1至图26中各组件名称和附图标记之间的一一对应关系如下：

1、工作台；2、刀盘放置区；21、第一刀盘放置区；22、第二刀盘放置区；3、刀盘；31、放置座；32、避让槽；33、新刀盘；34、旧刀盘；4、暂存机构；41、第一暂存架；42、第二暂存架；43、升降机构；441、底座；442、插齿；443、第一承托部；444、第二承托部；5、控制单元；6、主轴；7、基座；71、安装架；711、横梁；712、连接部；8、微动开关。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

下面结合附图对本公开的具体实施方式进行描述。

在本文中，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等仅用于表示相关部分之间的相对位置关系，而非限定这些相关部分的绝对位置。

在本文中，“第一”、“第二”等仅用于彼此的区分，而非表示重要程度及顺序、以及互为存在的前提等。

在本文中，“相等”、“相同”等并非严格的数学和/或几何学意义上的限制，还包含本领域技术人员可以理解的且制造或使用等允许的误差。

本公开提供了一种PCB加工设备，该PCB加工设备可以为钻孔机、成型机、钻锣机等需要对PCB进行加工处理的设备。本公开的PCB加工设备包括工作台、至少一个暂存机构以及升降机构。其中，工作台被构造为用于放置PCB，且工作台上设置有刀盘放置区，刀盘放置区被构造为用于放置刀盘。暂存机构被构造为用于暂存刀盘。升降机构被构造为驱动暂存机构、刀盘中的至少一者在高度方向上运动。

在本公开的一个应用场景中，当需要将暂存机构上的刀盘转移至刀盘放置区时，工作台被构造为带动刀盘放置区在Y轴方向运动至与暂存机构对接的位置。然后，升降机构被构造为带动暂存机构、刀盘中的至少一者在高度方向上运动，以将位于暂存机构上的刀盘放置在刀盘放置区，从而完成刀盘上料作业。

在本公开的另一个应用场景中，当需要将将位于刀盘放置区的刀盘转移至暂存机构时，升降机构被构造为带动暂存机构、刀盘中的至少一者在高度方向上运动至与刀盘放置区对接的位置。然后，工作台被构造为带动刀盘放置区在Y轴方向运动，以将位于刀盘放置区上的刀盘放置在暂存机构上，从而完成刀盘下料作业。如此本公开的PCB加工设备通过工作台与升降机构之间的配合能够实现自动化执行换刀作业，整个换刀作业过程无需人工干涉，有利于提高PCB加工设备的稼动率。

为了便于理解，下面参照图1至图14及图19至图26，并结合三个实施例详细地说明本公开的PCB加工设备的具体结构及其工作原理。

为了便于说明PCB加工设备的具体结构以及运动原理，在三维坐标系中，将PCB的移动方向定义为Y轴方向，将水平面内垂直于Y轴方向的方向定义为X轴方向，将高度方向记为Z轴方向。其中，X轴方向、Y轴方向、Z轴方向仅为更加清楚地说明解释，并非是对PCB加工设备的限制。

参考图1、图4，在本公开的一个实施方式中提供了一种PCB加工设备，该PCB加工设备可以为钻孔机、成型机、钻锣机等需要对PCB进行加工处理的设备。具体地，本公开的PCB加工设备包括工作台1、至少一个暂存机构4。其中，工作台1被构造为用于放置PCB，且工作台1上设置有刀盘放置区2，刀盘放置区2被构造为用于放置刀盘3。暂存机构4包括升降机构43、暂存机构4被构造为用于暂存刀盘3。升降机构43被构造为在高度方向上带动暂存机构4、刀盘3中的至少一者运动。

在本公开的一个应用场景中，当需要将暂存机构4、刀盘3中的至少一者上的刀盘3转移至刀盘放置区2时，工作台1被构造为带动刀盘放置区2在Y轴方向运动至与暂存机构4对接的位置，升降机构43配合带动暂存机构4、刀盘3中的至少一者在高度方向上运动，以将位于暂存机构4上的刀盘3放置在刀盘放置区2，从而完成刀盘3的上料作业。在本公开的另一个应用场景中，当需要将将位于刀盘放置区2的刀盘3转移至暂存机构4时，升降机构43被构造为带动暂存机构4、刀盘3中的至少一者在高度方向上运动至与刀盘放置区2对接的位置，工作台1配合带动刀盘放置区2在Y轴方向运动，以将位于刀盘放置区2上的刀盘3放置在暂存机构4上，从而完成刀盘3的下料作业。

如此本公开的PCB加工设备在对刀盘执行换刀作业的时候，能够实现全机械化、自动化的操作，整个换刀作业过程中无需人工干涉，如此大幅度地缩短了PCB加工设备在执行换刀作业时的停机时间，从而达到提高PCB加工设备稼动率的目的。另外，减少人工干涉还有利于降低人工成本，从而有利于减少PCB的制备成本。

实施例一

本实施例以升降机构43带动暂存机构4在高度方向上运动为例进行说明，在本公开的一个实施例中，为了实现刀盘放置区2与暂存机构4之间的配合，参考图1、图2，在刀盘放置区2设置有用于承载刀盘3的放置座31，以及在高度方向上低于放置座31且用于避让暂存机构4的避让位。升降机构43被构造为带动暂存机构4至少在初始位置和对接位置之间运动。一并参考图4，当暂存机构4位于初始位置时，暂存机构4被构造为位于高于放置座31的位置。当暂存机构4位于对接位置时，暂存机构4被构造为位于与避让位对应的高度。

在本公开的一个具体的实施例中，参考图2，放置座31在Z轴方向上的高度高于避让位的高度，即放置座31的侧壁、工作台的顶端相互配合形成了上端具有开口的避让位。因此在暂存机构4将当刀盘3放置在放置座31的过程中，暂存机构4能够直接从Z轴方向移动到避让位内。且由于刀盘3在X轴方向上的尺寸大于暂存机构4的尺寸，进而在暂存机构4移动至避让位的过程中，刀盘3会与放置座31配合，放置座31能够对刀盘3起到支撑作用，随着暂存机构4持续移动，暂存机构4与刀盘3脱离，从而实现了对刀盘3的上料作业。

在本公开的另一个实施例中，当暂存机构4位于对接位置时，一并参考图11，此时暂存机构4的位置高度与避让位的高度相适配，工作台1在沿Y轴方向移动的过程中，能够使暂存机构4伸入至避让位内，直至使暂存机构4位于刀盘3的下方位置，即，暂存机构4、刀盘3在Z轴方向上的投影至少部分重叠，如此便于后续通过暂存机构4对刀盘3执行下料作业。

在本公开的一个实施例中，暂存机构4位于初始位置时，工作台1被构造为在Y轴方向运动至使避让位位于暂存机构4下方的位置。升降机构43被构造为向下运动至对接位置，以将位于暂存机构4上的刀盘3放置在放置座31上。参考图2、图19，在对刀盘3进行上料的过程中，放置有刀盘3的暂存机构4会移动至避让位处，通过放置座31支撑刀盘3，以实现暂存机构4与刀盘3脱离，从而达到对刀盘3进行上料的目的。在本公开的一个实施例中，避让位还可以是具有上端开口的凹槽，或者是贯通槽，只要能够使暂存机构4伸入至其内部即可，本公开在此不做过多限制。对应的，放置座31可以设置在避让位两侧，也可以是设置在刀盘放置区2内任意位置，只要能够实现对刀盘3起到支撑即可，本公开在此不做过多限制。

在本公开的一个具体的实施例中，参考图2、图3，放置座31被构造为设置在刀盘放置区2内且向上延伸的凸缘，至少两个沿X轴方向排布的放置座31被构造为用于支撑刀盘3的相对两端。相邻的两个放置座31之间的间距与刀盘3在X轴方向上的长度相适配，如此当刀盘3放置在放置座31上，两个放置座31能够与刀盘3配合，以对刀盘3进行支撑，使刀盘3能够稳定地被放置在刀盘放置区2内。为了增加刀盘放置区2对刀盘3定位的准确程度，一并参考图7，在放置座31上设置有定位销，在刀盘3对应的位置开设有与定位销配合的凹槽。如此当刀盘3放置在放置座31上时，放置座31上的定位销会与刀盘3上的凹槽相互配合，从而在X轴、Y轴方向上实现对刀盘3的限位。在本实施例中，继续参考图7，避让位为由相邻的两个放置座31的侧壁与工作台端面配合形成的避让槽32，该避让槽32的上端开口，从而使得暂存机构4在下降的过程中，可以通过上端开口落入避让槽32中，以将位于暂存机构4上的刀盘3转移至放置座31上；或者位于避让槽32中的暂存机构4可以在上升的过程中，将放置座31上的刀盘3抬起，从而完成刀盘3在放置座31和暂存机构4之间的转移。

在本公开的一个实施例中，当不需要通过暂存机构4对刀盘3进行上、下料任务时，暂存机构4被构造为位于初始位置，参考图1、图13，此时暂存机构4位于高于放置座31的位置，进而暂存机构4不会与工作台1之间发生干涉，如此能够避免PCB加工设备在执行加工作业时，与暂存机构4之间发生干涉，造成设备损坏，以及还有利于增加工作台1在Y轴方向上的加工行程，进而有利于增加PCB加工设备的加工范围。

在本公开的一个实施例中，参考图11、图12，暂存机构4位于对接位置时，工作台1被构造为在Y轴方向运动至使暂存机构4位于避让位内。升降机构43被构造为向上运动至初始位置，以将位于放置座31上的刀盘3转移至暂存机构4上。

在本公开的一个具体的应用场景中，参考图19、图21，当需要将放置座31上的刀盘3转移至暂存机构4上时，暂存机构4会在升降机构43的带动下运动至对接位置，然后工作台1带动刀盘放置区2在Y轴方向上运动至暂存机构4伸入至避让位，最后暂存机构4在升降机构43的带动下向上运动，此时暂存机构4会在运动的过程中，逐渐与刀盘3贴合、支撑，并带动刀盘3一同运动，使刀盘3脱离刀盘放置区2。

在本公开的一个实施例中，为了进一步减少设备之间发生干涉，以及合理的优化运动流程，在暂存机构4由初始位置移动至对接位置之前，需要控制工作台1处于安全区的位置，以避免暂存机构4在向下运动的时候与工作台1发生干涉。例如当刀盘放置区2与暂存机构4在高度方向上有重叠时，则工作台1会带动刀盘放置区2朝远离暂存机构4的方向运动，直至两者之间在Z轴方向上无干涉。而当刀盘放置区2与暂存机构4在高度方向上无重叠时，即此时工作台1已经处于安全区的位置，则此时无需工作台1的移动，直接控制暂存机构4由初始位置移动至对接位置。

在本公开的一个实施例中，参考图6，暂存机构4包括暂存架，暂存架包括底座441、至少由一个插齿442构成的承托部。其中，承托部由底座441往工作台1的方向延伸，且被构造为用于承载刀盘3。在本实施例中，一并参考图3、图6，暂存架包括两个从底座441的端面上向外延伸的插齿442，两个插齿442被构造为共同配合以使刀盘3能够被稳定的放置在承托部上。当然插齿442也可以是一个整板结构，只要能够实现使刀盘3稳定地放置在承托部上，且承托部能够伸入至避让位即可，本公开在此不做过多限制。在本实施例中，当暂存架位于对接位置时，承托部被构造为位于与避让位对应的高度，这使得工作台1可以在Y轴方向上运动，以使承托部可以伸入至避让槽32内。为了提高承托部、刀盘3之间配合的稳定性，在承托部上还设置有柱塞，刀盘3上设置有与柱塞相配合的凹槽。当刀盘3放置在承托部上时，柱塞与刀盘3上的凹槽配合，以起到对刀盘3进行限位的作用，避免在移动的过程中造成刀盘3的晃动。

在本公开的一个实施中，参考图1、图14，PCB加工设备还包括控制单元5、至少一个主轴6、基座7。主轴6被构造为用于对工作台1上的PCB进行加工。暂存机构4设置在基座7上，工作台1设置在基座7上位于主轴6、暂存机构4之间的位置，且被构造为往暂存机构4的方向运动，以与暂存机构4对接，或者往主轴6的方向运动，以通过主轴6对工作台1上PCB进行加工。在本实施例中,控制单元5被构造为基于工作台1、暂存机构4之间的位置关系，获取工作台1在Y轴方向上的运动距离。当需要对刀盘进行换刀作业时，控制单元5被构造为控制工作台1在Y轴方向上运动以与暂存机构4对接。当需要对工作台1上的PCB进行加工时，控制单元5被构造为控制工作台1按照设计需求在Y轴方向上运动，以便和主轴6配合实现对PCB的加工。

在本公开的一个具体的实施例中，参考图9，刀盘放置区2内还设置有微动开关8，微动开关8被构造为与刀盘3、放置座31配合实现触发。当刀盘3与放置座31配合并放置到位后，刀盘3的底部会下压并触发微动开关8，微动开关8在触发后，会发送信号，进而使控制单元5获知刀盘3已经安装到位，可以执行后续工序。

在本公开的一个实施例中，为了进一步增加PCB加工设备的稼动率，继续参考图1，每个主轴6对应至少两个在X轴方向上分布的刀盘放置区2，分别记为第一刀盘放置区21、第二刀盘放置区22。暂存架设置有至少两个，分别记为与第一刀盘放置区21对应的第一暂存架41、与第二刀盘放置区22对应的第二暂存架42。控制单元5被配置为在一次换刀作业中将第一刀盘放置区21的旧刀盘34转移至第一暂存架41，和/或将第二暂存架42上的新刀盘33转移至第二刀盘放置区22。在另一次换刀作业中将第一暂存架41上的新刀盘33转移至第一刀盘放置区21，将第二刀盘放置区22的旧刀盘34转移至第二暂存架42。

在本公开的一个应用场景中，参考图8、图9，每个主轴6至少对应两个刀盘放置区2，这使得可以通过该两个刀盘放置区2内的刀盘3对主轴6进行换刀，即主轴6被构造为能够分别获取到第一刀盘放置区21、第二刀盘放置区22内的刀盘。

本公开的实施例中，需要对暂存架上的刀盘进行处理，例如可以通过人工或者机械手将暂存架上的旧刀盘转移出去，或者将新刀盘放置在暂存架上，以对刀盘放置区进行上料。这就使得对暂存架上刀盘的处理需要占用较多的时间，从而影响PCB加工设备的工作效率。

在本公开一个具体的实施方式中，控制单元5被配置为在一次换刀作业中将第一刀盘放置区21的旧刀盘34转移至第一暂存架41，和/或将第二暂存架42上的新刀盘33转移至第二刀盘放置区22。具体地，例如当需要对第一刀盘放置区21内的旧刀盘34进行下料，以及对第二刀盘放置区22进行上料时，参考图8、图14，控制单元5会先基于工作台1、暂存机构4之间的位置关系，控制工作台1在Y轴方向上的移动，使两者在高度方向上无干涉。第一暂存架41为空缺状态，第二暂存架42上放置有新刀盘33。与第一暂存架41对应的升降机构43会带动第一暂存架41运动到对接位置，即向下运动至使第一暂存架41位于与避让槽32对应高度的位置；与此同时，第二暂存架42保持在初始位置不同，即第二暂存架42位于工作台的位置。当第一暂存架41移动到位后，工作台1会带动刀盘放置区2沿Y轴方向移动至使第一暂存架41伸入至避让槽32内，此时第二暂存架42位于第二刀盘放置区22的正上方位置。

与第一暂存架41对应的升降机构43会带动第一暂存架41运动到初始位置，并在运动的过程中带动位于放置座31上的旧刀盘34与第一暂存架41一同运动，进而完成对第一刀盘放置区21内的旧刀盘34下料任务。与此同时，与第二暂存架42对应的升降机构43会带动第二暂存架42运动到对接位置，当第二暂存架42运动至位于避让槽32内时，位于第二暂存架42上的新刀盘33会被放置在放置座31的端面上，并使得第二暂存架42与新刀盘33脱离，进而完成对第二刀盘放置区22进行新刀盘33上料的任务。

最后，工作台1朝远离暂存机构4的方向运动，直至与暂存机构4在高度方向上无干涉的位置，即运动至安全区。升降机构43带动第二暂存架42向上运动至初始位置，至此完成对第一刀盘放置区21下料、对第二刀盘放置区22上料的任务。

通过上述的步骤能够在一次换刀作业中，同时完成对第一刀盘放置区21下料、对第二刀盘放置区22上料的任务。此时虽然第一刀盘放置区21内无刀盘3，但是主轴依然可以通过第二刀盘放置区22内的新刀盘33进行换刀作业，即在对暂存架上的刀盘进行处理的过程中，可以保证主轴总有一个刀盘放置区内的刀盘可以使用，以对工作台1上的PCB进行加工，避免由于停机时间过程造成工作效率的低下。

第一暂存架41、第二暂存架42在各自对应的升降机构43的控制下同时进行上下料作业，有利于减少PCB加工设备在执行换刀作业时的停机时间，从而达到增加PCB加工设备稼动率的目的。

在上述公开的基础上，在一次换刀作业中，也可以单独对第一刀盘放置区21内的刀盘进行下料。也可以单独对第二刀盘放置区22内的刀盘进行上料。具体上下料的方式不再赘述。

在本应用场景中，由于第一刀盘放置区21内的旧刀盘34在上次换刀作业中被下料，第二刀盘放置区22内上料有新刀盘。当主轴对PCB加工预定的时间后，即PCB加工设备需要再次执行换刀作业时，将第一暂存架41上的新刀盘33转移至第一刀盘放置区21，将第二刀盘放置区22的旧刀盘34转移至第二暂存架42。具体执行步骤可参考上文，本公开在此不做过多赘述。

通过不断重复上述步骤，在PCB加工设备进行加工作业时，对第一暂存架41，和/或将第二暂存架42上的新刀盘33、旧刀盘34进行补充更换，可以有效缩短PCB加工设备停机换刀作业的时间。采用第一刀盘放置区21、第二刀盘放置区22交替更换的方式，分步进行上料、下料的换刀作业，即在一次换刀作业中对第一刀盘放置区21执行下料换刀作业时，第二刀盘放置区22内执行上料换刀作业，在另一次换刀作业中，对第一刀盘放置区21执行上料作业时，对第二刀盘放置区22内执行上料作业。这保证了在两次换刀作业的间隔中，总有一个刀盘放置区2内的刀盘可供主轴使用，以便主轴可以对PCB进行加工。且在该加工过程中，可以通过人工或者机械手处理暂存架上的刀盘。通过交替更换的方式，减少PCB加工设备在执行换刀作业时的停机时间，达到提高PCB加工设备稼动率的目的。

在本公开的一个实施例中，参考图7，在基座7的外侧边缘位置设置有安装架71，安装架71包括横梁711，横梁711的相对两端被构造为通过连接部712安装在基座7的外侧边缘位置，横梁711被构造为悬空设置在基座7的外侧，暂存机构4设置在横梁711上。如此设计能够减少升降机构43占用工作台1工作区域，从而能够实现增加工作台1的加工行程，使PCB加工设备可以进行更大范围的加工。

在本公开的一个实施例中，暂存机构4、升降机构43被构造为设置在搬运机器人上，搬运机器人被构造为在地面上行走至与工作台1对接。将暂存机构4、升降机构43设置在搬运机器人上能够进一步减少暂存机构4占用基座7的面积，进而有利于增加工作台1的加工行程，进一步扩大了本公开PCB加工设备的加工范围。

在本公开的一个实施例中，为了进一步提高PCB加工设备的稼动率，参考图10、图13，承托部设置有至少两个，分别记为在高度方向上间隔分布的第一承托部443、第二承托部444。其中，第二承托部444位于第一承托部443的上方位置，且第一承托部443、第二承托部444被构造为分别用于暂存刀盘3。

一并参考图14，控制单元5被配置为控制升降机构43在高度方向上运动至第一位置，以使第一承托部443与刀盘放置区2对接，或者运动至第二位置，以使第二承托部444与刀盘放置区2对接。即，由于本公开的承托部设置有两个，因此暂存架的对接位置对应设置有两个，即包括了将第一承托部443与刀盘放置区2对接的第一位置，以及将第二承托部444与刀盘放置区2对接的第二位置。且在初始位置的时候，需要保证第一承托部443、第二承托部444均高于放置座，避免工作台1的移动的过程中与第一承托部443、第二承托部444发生干涉。

在本实施例中，参考图12、图21、图22，当第一承托部443运动到第一位置时，第一承托部443位于与避让槽32对应高度的位置，以便工作台1带动刀盘放置区2在Y轴方向上移动，与第一承托部443对接在一起。参考图11，当第二承托部444运动到第二位置，第二承托部444位于与避让槽32对应高度的位置，以便工作台1带动刀盘放置区2在Y轴方向上移动，与第二承托部444对接在一起。同样的在本实施例中，为了避免暂存机构4、刀盘放置区2之间出现干涉，在暂存机构4完成上、下刀任务后，升降机构43会带动暂存机构4运动至初始位置，参考图13，此时暂存机构4位于高于放置座31的位置，此时工作台1可以运动至刀盘放置区2与暂存机构4在高度方向上重叠的位置，如此不但能够避免两者之间出现干涉造成设备损坏，还能够在一定程度上增加工作台的加工行程，进而增加了PCB加工设备的工作范围。

在本公开的一个实施中，为了避免多个承托部之间在上、下料刀盘3的过程中出现相互干涉，参考图8、图9，避让位为设置在刀盘放置区2的避让槽32。第二承托部444在Y轴方向上的长度大于第一承托部443在Y轴方向上的长度。第二承托部444的长度至少为第一承托部443的两倍，从而使得在通过第二承托部444进行上下料的过程中，可以避免工作台与第一承托部443之间出现干涉。

在本公开的一个实施例中，参考图21至图23，第一承托部443被构造为用于承载从刀盘放置区2转移的旧刀盘34，第二承托部444用于承载待转移至刀盘放置区2的新刀盘33。控制单元5被配置为待刀盘放置区2的旧刀盘34转移至第一承托部443上后，控制第二承托部444将新刀盘33转移至刀盘放置区2。

在本公开的一个应用场景中，当承托部包括第一承托部443、第二承托部444时，其对刀盘放置区2进行完整的换刀作业，即在对刀盘放置区2内的旧刀盘进行下料之后，能够实现对该刀盘放置区2进行上料作业。具体地，控制单元5需基于工作台1、暂存机构4之间的位置关系，控制工作台1在Y轴方向上运动至两者无干涉的的安全位置。在本应用场景中，第一承托部443处于空缺状态，第二承托部444上放置有新刀盘33。升降机构43带动第一承托部443运动至第一位置，此时第一承托部443与刀盘放置区2的避让槽32的高度相适配。工作台1在第一承托部443移动到位后，带动刀盘放置区2在Y轴方向上运动，直至使第一承托部443伸入至避让槽32内。升降机构43带动第一承托部443向上运动至初始位置，至此完成对刀盘放置区2下料的任务。

此后，工作台1可以带动刀盘放置区2移动至第二承托部444的下方，升降机构43继续带动第二承托部444移动至第二位置，此时第二承托部444带动放置在其上的新刀盘33会运动到避让位。此时位于第二承托部444上的新刀盘33在下降的过程中会与放置座31的端面配合在一起，而后升降机构43会带动第二承托部444下移至避让槽32内，使其与新刀盘33脱离，此时新刀盘33位于放置座31上，进而完成对刀盘放置区2进行新刀盘33上料任务。

如此第一承托部443、第二承托部444能够基于单次换刀作业，即对刀盘放置区2内的旧刀盘34进行下料，以及对完成下料后的刀盘放置区2进行上料处理。且由于换下来的旧刀盘、以及更换上去的新刀盘33都能够在换刀作业时放置在承托部上，可有效减少更换机械臂或用户更换承托部上刀盘3的时间，进而有利于减少PCB加工设备停机等待的时间。

在本公开的另一个实施例中，第一承托部443用于承载待转移至刀盘放置区2的新刀盘33，第二承托部444被构造为用于承载从刀盘放置区2转移的旧刀盘34。控制单元5被配置为待刀盘放置区2的旧刀盘34转移至第二承托部444上后，控制第一承托部443将新刀盘33转移至刀盘放置区2。无论是第一承托部443用于承载待转移至刀盘放置区2的新刀盘33，还是第二承托部444用于承载待转移至刀盘放置区2的新刀盘33，只要能够实现通过第一承托部443、第二承托部444实现更换新刀盘33、旧刀盘34，本公开在此不做过多限制。

在本公开的一个实施例中，当承托部具有第一承托部443、第二承托部444时，每个主轴6对应至少两个在X轴方向上分布的刀盘放置区2，分别记为第一刀盘放置区21、第二刀盘放置区22。暂存架设置有至少两个，分别记为与第一刀盘放置区21对应的第一暂存架41、与第二刀盘放置区22对应的第二暂存架42。控制单元5被配置为在一次换刀作业中通过第一暂存架41、第二暂存架42同步对第一刀盘放置区21、第二刀盘放置区22的刀盘3进行更换。即，由于本公开设置了至少两个承托部，由此可以对刀盘放置区内的旧刀盘下料后，可以随后对刀盘放置区进行上料，这就使得可以通过两个暂存架同步对两个刀盘放置区进行换刀作业，不会额外占用PCB加工设备的时间，保证了PCB加工设备的效率。

当然，在本公开的另一个实施例中，控制单元5被配置为在一次换刀作业中将第一刀盘放置区21的旧刀盘34转移至第一暂存架41，和/或将第二暂存架42上的新刀盘33转移至第二刀盘放置区22。在另一次换刀作业中将第一暂存架41上的新刀盘33转移至第一刀盘放置区21，将第二刀盘放置区22的旧刀盘34转移至第二暂存架42。换刀作业的具体步骤均已在上文进行了详尽描述，本公开在此不做过多赘述。

实施例二

本实施例中还提供了一种PCB加工设备，该PCB加工设备包括暂存机构4、工作台1。参考图8、图9，暂存机构4被构造为用于暂存刀盘3。其中，暂存机构4可以固定在基座上，且高于工作台1的位置，这使得工作台1在运动的过程中不会与暂存机构4发生干涉。在工作台1上设置有至少一个用于放置刀盘3的刀盘放置区2。工作台1被构造为用于放置PCB，且被构造为带动刀盘3在Y轴方向上运动至与暂存机构4对应的位置。在刀盘放置区2设置有升降机构43。升降机构43被构造为在高度方向上运动的过程中，以承接暂存机构4上的刀盘3并放置在刀盘放置区2。或者将位于刀盘放置区2的刀盘3转移至暂存机构4。本实施例与上述实施例较为相似，不同的是，本实施例中的升降机构43设置在刀盘放置区2，进而本实施例中升降机构43被构造为带动刀盘3在高度方向上运动。

在本公开的一个实施例中，参考图8、图9，在刀盘放置区2设置有用于承载刀盘3的放置座31。升降机构43被构造为带动刀盘3至少在初始位置和对接位置之间运动。当升降机构43位于初始位置时，升降机构43位于低于放置座31顶部端面的位置。当升降机构43位于对接位置时，升降机构43运动至高于述暂存机构4的位置。在本实施例中，当升降机构43位于初始位置时，放置在放置座31上到刀盘3与升降机构43之间互不干涉，即，升降机构43的顶端位于避让槽32内。当升降机构43位于对接位置时，升降机构43会带动位于放置座31上的刀盘3运动到使刀盘3高于暂存机构4的位置。

在本公开的一个具体的实施例中，为了避免暂存机构4与升降机构43之间发生干涉，升降机构43被构造为设置在避让槽32的中间区域，当工作台1运动至与暂存机构4配合后，暂存机构4的承托部可以位于升降机构43的两侧。如此升降机构43能够穿过承托部中间的空隙进行升降运动。当然，升降机构43可以设置在避让槽32内的任意位置，只要能够在确保其将位于放置座31上的刀盘3顶起，以及与承托部配合使两者在高度方向上不发生干涉即可，本公开在此不做过多限制。

在本公开的一个具体的实施例中，升降机构43位于初始位置时，工作台1被构造为在Y轴方向运动至使升降机构43位于暂存机构4下方的位置。升降机构43被构造为向上运动至对接位置，以将位于暂存机构4上的刀盘3抬起。在本公开的另一个具体的实施例中，升降机构43带动刀盘放置区的刀盘3运动至对接位置时，工作台1被构造为在Y轴方向运动至使刀盘3位于暂存机构4上方的位置，升降机构43被构造为向下运动至初始位置，以将位于升降机构43上的刀盘3转移至暂存机构4上。

在本公开的一个应用场景中，参考图24、图25，当需要执行下料作业时，控制单元5先基于工作台1、暂存机构4之间的位置关系，控制工作台1移动到与暂存机构4不干涉的位置，即移动至安全区；当然，如果此时工作台1已经处于安全区，则不需要移动。升降机构43会带动放置在放置座31上的刀盘3运动至对接位置，即，刀盘3高于暂存机构4的位置。在升降机构43移动到位后，工作台1在Y轴方向上带动升降机构43移动至与暂存机构4对接的位置。此时刀盘3、升降机构43、暂存机构4三者在Z轴方向上的投影重叠。升降机构43带动刀盘3向下运动，此时升降机构43会在运动的过程中使得刀盘3会被放置在暂存机构4上，而升降机构43会穿过暂存机构4并继续向下运动至初始位置。在升降机构43运动到位后，工作台1会沿Y轴方向运动至与暂存机构4无干涉的位置，进而完成下料作业。

在需要进行上刀作业时，暂存机构4上放置有新刀盘33。工作台1在Y轴方向上带动升降机构43移动至与暂存机构4对接的位置，即刀盘放置区、升降机构43移动至位于暂存机构4下方的位置。升降机构43在Z轴方向上运动到对接位置，此时升降机构43会将位于暂存机构4上的新刀盘33顶起，使其与暂存机构4处于脱离状态。而后工作台1会沿Y轴方向运动至与暂存机构4无干涉的位置，运动到位后，升降机构43会带动刀盘3运动到初始位置，在运动的过程中，刀盘3被构造为放置在放置座31上，进而完成上料作业。

实施例三

本实施实施例一、二较为相似，不同的是，本实施例中设置有多个暂存机构4，每一个暂存机构4都有与之对应的安装架71。多个暂存机构4之间相互独立，且被构造为能够沿安装架71的横梁711在X轴方向上运动。

在本公开的一个具体的实施例中，参考图26的视图方向，沿Y轴方向分别将暂存机构4、安装架71记为第一暂存机构、第二暂存机构、第一安装架、第二安装架。其中，第一暂存机构，和/或第二暂存机构均能够分别对第一刀盘放置区21、第二刀盘放置区22执行换刀作业，第一暂存机构和第二暂存机构还能够同时对第一刀盘放置区21，或第二刀盘放置区22执行换刀作业。第一暂存机构、第二暂存机构分别执行换刀作业的步骤均已在上文中进行了详尽描述，本公开在此不做过多赘述。下面以第一暂存机构、第二暂存机构同时对第一刀盘放置区21执行换刀作业，且升降机构34被构造为驱动暂存机构3运动为例展开描述。

在本公开的一个应用场景中，当只有第二暂存机构上放置有新刀盘33时，需第一暂存机构对放置第一刀盘放置区21内的旧刀盘34进行下刀作业，此时第一暂存机构会沿第一横梁，在X轴方向上运动至与第一刀盘放置区21在Y轴方向上对应的位置，此时工作台1位于安全区。控制第一刀盘放置区21从初始位置运动至与避让位对应的对接位置。然后再控制工作台1带动旧刀盘34沿Y轴方向上朝靠近第一暂存机构的方向运动，以使第一暂存机构能够伸入至避让位中，直至使第一暂存机构位于旧刀盘34的下方。最后通过第一升降机构43带动第一暂存机构上升，以将位于放置座31上的旧刀盘34抬起，完成对第一刀盘放置区21进行下刀作业。

在第一暂存机构完成下刀作业后，带有新刀盘33的第二暂存机构会沿第二横梁在X轴方向上移动至与第一刀盘放置区21在Y轴方向上对应的位置。此时控制工作台1在Y轴方向上朝第二暂存机构的方向运动，直至使第一刀盘放置区21位于第二暂存机构的下方。而后再控制第二升降机构43，带动第二暂存机构由初始位置运动至对接位置，以将位于第二暂存机构上的新刀盘33放置在第一刀盘放置区21的放置座31上。此时第二暂存机构与新刀盘33处于脱离状态，控制工作台1沿Y轴方向运动直至使第一刀盘放置区21与第二暂存机构完全脱离，已完成对第一刀盘放置区22进行上刀作业。

在本应用场景中，第二暂存机构还可以被构造为在第一暂存机构进行下刀作业的过程中，或者是第一暂存机构进行下刀作业之前，沿第二横梁在X轴方向上移动至与第一刀盘放置区21在Y轴方向上对应的位置，本公开在此不做过多限制。

在本公开的一个实施例中，为了避免第一暂存机构、第二暂存机构在移动的过程中出现干涉，第一安装架和第二安装架具有不同高度。如此即便第一暂存机构、第二暂存机构在Z轴方向上具有重叠部分，两者在分别与工作台1配合执行上、下刀作业时，不会发生干涉。

值得注意的是，当升降机构43被构造为驱动刀盘运动时，第一暂存机构、第二暂存机构也能够分别与工作台1、升降机构43配合以完成换刀作业，具体的步骤可参考前述，本公开在此不做过多赘述。

为了便于理解，下面参照图15至图18，结合一个实施例详细地说明本公开的PCB加工设备的控制方法的具体工作流程。

本公开还提供一种PCB加工设备的控制方法由实施例一、二中的PCB加工设备实施，该控制方法包括：控制工作台1带动刀盘放置区2在Y轴方向运动至与暂存机构4对接的位置。控制升降机构43在高度方向上运动，以将位于刀盘放置区2的刀盘3转移至暂存机构4，或者将位于暂存机构4上的刀盘3放置在刀盘放置区2，从而完成上、下料作业。

在本公开的一个实施例中，升降机构43设置在暂存机构4上，被构造为用于控制暂存机构4在高度方向上运动。在刀盘放置区2设置有用于承载刀盘3的放置座31，以及在高度方向上低于放置座31且用于避让暂存机构4的避让位。参考图15、图20，控制方法包括下料步骤，下料步骤包括：

S1、控制升降机构43带动暂存机构4由高于放置座31的初始位置向下运动至使暂存机构4位于与避让位对应高度的对接位置。

位于初始位置时，暂存机构4被构造为位于高于放置座31的位置。当升降机构43带动暂存机构4由初始位置向下运动至对接位置时，暂存机构4被构造为位于与避让位对应的高度。

S2、控制工作台1带动旧刀盘34运动至使暂存机构4伸入至避让位中且位于旧刀盘34下方的位置。

工作台1被构造为带动旧刀盘34沿Y轴方向运动至使暂存机构4伸入至避让位中，直至使暂存机构4位于旧刀盘34下方，此时旧刀盘34与暂存机构4之间存在间隙，且二者在Z轴方向上的投影部分重叠。

S3、控制升降机构43带动暂存机构4上升，以将位于放置座31上的旧刀盘34抬起。

在升降机构43带动暂存机构4上升的过程中，暂存机构4逐渐与旧刀盘34贴合，直至带动旧刀盘34与放置座31脱离，从而将位于放置座31上的旧刀盘34转移至暂存机构4。升降机构43可以带动暂存机构4上升至初始位置，并停留在初始位置，完成对旧刀盘34的下料。

在本公开的一个实施例中，在步骤S1之前，还包括控制工作台1移动至安全区的步骤，包括：

S11、确定工作台1当前距离暂存机构4小于预定安全距离的情况下，控制工作台1在Y轴方向上向远离暂存机构4的方向运动至安全区。

安全区为工作台1、暂存机构4之间在Z轴方向上无干涉的位置，或者可以理解为工作台1、暂存机构4之间在Z轴方向上的正投影不重叠的位置，否则暂存机构4在随升降机构43下降的过程中可能会与工作台1之间产生干涉，从而造成设备的损坏。基于此，在升降机构43下降之前，需要保证工作台1处于安全区的位置。例如当工作台1当前距离暂存机构4小于预定安全距离的情况下，需要控制工作台在Y轴方向上运动至与暂存机构4在Z轴方向上不重叠的位置。当然，如果工作台1当前已经处于安全区的位置，则无需再移动工作台1，直接控制升降机构43向下运动至对接位置即可。

在本公开的一个实施例中，参考图16、图19，控制方法包括上料步骤，上料步骤包括：

S4、控制工作台1在Y轴方向上运动至使刀盘放置区2位于暂存机构4下方。

暂存机构4上放置有新刀盘33，且升降机构43控制暂存机构4当前处于初始位置，即暂存机构4高于工作台1或放置座31的位置，此时暂存机构4与工作台之间无干涉。控制工作台1在Y轴方向上往暂存机构4的方向运动，直至使刀盘放置区2位于暂存机构4下方的位置，此时暂存机构4在高度方向上位于避让位的正上方，这使得当暂存机构4向下运动至对接位置后，其可以位于避让位中。

S5、控制升降机构43带动暂存机构4由初始位置往对接位置运动，以将位于暂存机构4上的新刀盘33放置在位于刀盘放置区2的放置座31上。

在升降机构43带动暂存机构4由初始位置往对接位置运动的过程中，位于暂存机构4上的新刀盘33会随着向下运动，当暂存机构4向下运动至避让位中时，暂存机构4上的新刀盘33会被承载在放置座31上，此后当暂存机构4在避让位中继续向下运动时，暂存机构4会与新刀盘33脱离，并将新刀盘33保持在放置座31上。

S6、控制工作台1在Y轴方向上运动至使刀盘放置区2与暂存机构4脱离的安全区。

由于在步骤S5中，暂存机构4已经与新刀盘33脱离，此时当工作台1在Y轴方向上往远离暂存机构4的方向运动时，暂存机构4在Y轴方向上逐渐与避让位脱离。当工作台1运动至安全区后，暂存机构4完全与避让位脱离。工作台1与暂存机构4之间在Z轴方向上无干涉。

S7、控制升降机构43带动暂存机构4由对接位置向上运动至初始位置。

由于暂存机构4上的新刀盘33已经被转移到放置座31上，当前暂存机构4为空位状态，控制升降机构43带动暂存机构4运动并保持在初始位置，以确保后续工作台1带动刀盘放置区2运动的过程中，不会与暂存机构4之间发生干涉，造成设备的损坏。也利于后续人工或者机械手可以对该空位状态的暂存机构4上料新刀盘。当然该暂存机构4也可保持在空位状态，以便后续在下料作业中用于承载刀盘放置区2中的旧刀盘34。

在本公开的一个实施例中，PCB加工设备包括至少一个主轴6及控制单元5，每个主轴6对应至少两个在X轴方向上分布的刀盘放置区2，分别记为第一刀盘放置区21、第二刀盘放置区22。暂存机构4包括暂存架，暂存架设置有至少两个，分别记为与第一刀盘放置区21对应的第一暂存架41、与第二刀盘放置区22对应的第二暂存架42。

控制单元5被配置为在一次换刀作业中通过第一暂存架41对第一刀盘放置区21执行下料步骤，和/或通过第二暂存架42对第二刀盘放置区22执行上料步骤。在另一次换刀作业中通过第一暂存架41对第一刀盘放置区21执行上料步骤，和/或通过第二暂存架42对第二刀盘放置区22执行下料步骤。

在本公开的一个应用场景中，参考图8、图21，每个主轴6至少对应两个刀盘放置区2，这使得可以通过该两个刀盘放置区2内的刀盘3对主轴6进行换刀，即主轴6被构造为能够分别获取到第一刀盘放置区21、第二刀盘放置区22内的刀盘。

本公开的实施例中，需要对暂存机构4上的刀盘进行处理，例如可以通过人工或者机械手将暂存机构4上的旧刀盘转移出去，或者将新刀盘放置在暂存机构4上，以对刀盘放置区进行上料。这就使得对暂存机构4上刀盘的处理需要占用较多的时间，从而影响PCB加工设备的工作效率。

控制单元5被配置为按照上述的方法在一次换刀作业中将第一刀盘放置区21的旧刀盘34转移至第一暂存架41，和/或将第二暂存架42上的新刀盘33转移至第二刀盘放置区22。

具体地，例如当需要对第一刀盘放置区21内的旧刀盘34进行下料，以及对第二刀盘放置区22进行上料时，参考图14，控制单元5会先基于工作台1、暂存机构4之间的位置关系，控制工作台1在Y轴方向上的移动，使两者在高度方向上无干涉。第一暂存架41为空缺状态，第二暂存架42上放置有新刀盘33。与第一暂存架41对应的升降机构43会带动第一暂存架41运动到对接位置，即向下运动至使第一暂存架41位于与避让槽32对应高度的位置；与此同时，第二暂存架42保持在初始位置不同，即第二暂存架42位于工作台的位置。当第一暂存架41移动到位后，工作台1会带动刀盘放置区2沿Y轴方向移动至使第一暂存架41伸入至避让槽32内，此时第二暂存架42位于第二刀盘放置区22的正上方位置。

与第一暂存架41对应的升降机构43会带动第一暂存架41运动到初始位置，并在运动的过程中带动位于放置座31上的旧刀盘34与第一暂存架41一同运动，进而完成对第一刀盘放置区21内的旧刀盘34下料任务。与此同时，与第二暂存架42对应的升降机构43会带动第二暂存架42运动到对接位置，当第二暂存架42运动至位于避让槽32内时，位于第二暂存架42上的新刀盘33会被放置在放置座31的端面上，并使得第二暂存架42与新刀盘33脱离，进而完成对第二刀盘放置区22进行新刀盘33上料的任务。

最后，工作台1朝远离暂存机构4的方向运动，直至与暂存机构4在高度方向上无干涉的位置，即运动至安全区。升降机构43带动第二暂存架42向上运动至初始位置，至此完成对第一刀盘放置区21下料、对第二刀盘放置区22上料的任务。

通过上述的步骤能够在一次换刀作业中，同时完成对第一刀盘放置区21下料、对第二刀盘放置区22上料的任务。此时虽然第一刀盘放置区21内无刀盘3，但是主轴依然可以通过第二刀盘放置区22内的新刀盘33进行换刀作业，即在对暂存机构4的暂存架上的刀盘进行处理的过程中，可以保证主轴总有一个刀盘放置区内的刀盘可以使用，以对工作台1上的PCB进行加工，避免由于停机时间过程造成工作效率的低下。

第一暂存架41、第二暂存架42在各自对应的升降机构43的控制下同时进行上下料作业，有利于减少PCB加工设备在执行换刀作业时的停机时间，从而达到增加PCB加工设备稼动率的目的。

在本应用场景中，由于第一刀盘放置区21内的旧刀盘34在上次换刀作业中被下料，第二刀盘放置区22内上料有新刀盘。当主轴对PCB加工预定的时间后，即PCB加工设备需要再次执行换刀作业时，将第一暂存架41上的新刀盘33转移至第一刀盘放置区21，将第二刀盘放置区22的旧刀盘34转移至第二暂存架42。具体执行步骤可参考上文，本公开在此不做过多赘述。

通过不断重复上述步骤，在PCB加工设备进行加工作业时，对第一暂存架41，和/或将第二暂存架42上的新刀盘33、旧刀盘34进行补充更换，可以有效缩短PCB加工设备停机换刀作业的时间。采用第一刀盘放置区21、第二刀盘放置区22交替更换的方式，分步进行上料、下料的换刀作业，即在一次换刀作业中对第一刀盘放置区21执行下料换刀作业时，第二刀盘放置区22内执行上料换刀作业，在另一次换刀作业中，对第一刀盘放置区21执行上料作业时，对第二刀盘放置区22内执行上料作业。这保证了在两次换刀作业的间隔中，总有一个刀盘放置区2内的刀盘可供主轴使用，以便主轴可以对PCB进行加工。且在该加工过程中，可以通过人工或者机械手处理暂存机构4上的刀盘。通过交替更换的方式，减少PCB加工设备在执行换刀作业时的停机时间，达到提高PCB加工设备稼动率的目的。

在上述公开的基础上，在一次换刀作业中，也可以单独对第一刀盘放置区21内的刀盘进行下料。也可以单独对第二刀盘放置区22内的刀盘进行上料。具体上下料的方式不再赘述。

在本公开的一个实施例中，暂存机构4包括暂存架，暂存架包括底座441以及至少由一个插齿442构成的承托部。承托部设置有至少两个，分别记为在高度方向上间隔分布的第一承托部443、第二承托部444。第一承托部443、第二承托部444被构造为分别用于暂存刀盘3。控制升降机构43通过第一承托部443执行上料步骤，通过第二承托部444执行下料步骤。或者是控制升降机构43通过第一承托部443执行下料步骤，通过第二承托部444执行上料步骤。执行上料步骤、下料步骤的方法已在上述中详细记载，在此不再赘述。

在本公开的一个实施例中，PCB加工设备包括至少一个主轴6及控制单元5，每个主轴6对应至少两个在X轴方向上分布的刀盘放置区2，分别记为第一刀盘放置区21、第二刀盘放置区22。暂存架设置有至少两个，分别记为与第一刀盘放置区21对应的第一暂存架41、与第二刀盘放置区22对应的第二暂存架42。

控制单元5被配置为在一次换刀作业中通过第一暂存架41、第二暂存架42同步对第一刀盘放置区21、第二刀盘放置区22的刀盘3执行上料步骤、下料步骤。或者是，控制单元5被配置为在一次换刀作业中通过第一暂存架41对第一刀盘放置区21执行下料步骤，和/或通过第二暂存架42对第二刀盘放置区22执行上料步骤。在另一次换刀作业中通过第一暂存架41对第一刀盘放置区21执行上料步骤，和/或通过第二暂存架42对第二刀盘放置区22执行下料步骤。

在本公开的一个应用场景中，参考图21、图22，当承托部包括第一承托部443、第二承托部444时，其对刀盘放置区2进行完整的换刀作业，即在对刀盘放置区2内的旧刀盘进行下料之后，能够实现对该刀盘放置区2进行上料作业。具体地，控制单元5需基于工作台1、暂存机构4之间的位置关系，控制工作台1在Y轴方向上运动至两者无干涉的的安全位置。在本应用场景中，第一承托部443处于空缺状态，第二承托部444上放置有新刀盘33。升降机构43带动第一承托部443运动至第一位置，此时第一承托部443与刀盘放置区2的避让槽32的高度相适配。工作台1在第一承托部443移动到位后，带动刀盘放置区2在Y轴方向上运动，直至使第一承托部443伸入至避让槽32内。升降机构43带动第一承托部443向上运动至初始位置，至此完成对刀盘放置区2下料的任务。

此后，工作台1可以带动刀盘放置区2移动至第二承托部444的下方，升降机构43继续带动第二承托部444移动至第二位置，此时第二承托部444带动放置在其上的新刀盘33会运动到避让位。此时位于第二承托部444上的新刀盘33在下降的过程中会与放置座31的端面配合在一起，而后升降机构43会带动第二承托部444下移至避让槽32内，使其与新刀盘33脱离，此时新刀盘33位于放置座31上，进而完成对刀盘放置区2进行新刀盘33上料任务。

如此第一承托部443、第二承托部444能够基于单次换刀作业，即对刀盘放置区2内的旧刀盘34进行下料，以及对完成下料后的刀盘放置区2进行上料处理。且由于换下来的旧刀盘、以及更换上去的新刀盘33都能够在换刀作业时放置在承托部上，可有效减少更换机械臂或用户更换承托部上刀盘3的时间，进而有利于减少PCB加工设备停机等待的时间。

在本公开的一个实施例中，参考图8、图9，暂存机构4固定在基座7上，升降机构43设置在刀盘放置区2处，具体地升降机构43设置在避让位处，且被构造为用于带动刀盘3在Z轴方向上运动，在刀盘放置区2设置有用于承载刀盘3的放置座31，以及在高度方向上低于放置座31且用于避让暂存机构4的避让位。参考图17、图25控制方法包括下料步骤，下料步骤包括：

S1、控制升降机构43带动旧刀盘34上升至高于暂存机构4的位置。

在控制升降机构43带动旧刀盘34运动之前，还包括控制工作台1在Y轴方向上运动至安全区的步骤，否则升降机构43可以在向上运动的过程中与暂存机构4发生干涉。因此，在升降机构43动作之前，需要控制工作台1运动至安全区。当然，如果此时工作台1处于安全区，则无需移动。

升降机构43包括初始位置、对接位置，在升降机构43带动旧刀盘34运动之前，升降机构43位于初始位置，此时升降机构43位于低于放置座31顶部端面的位置。当升降机构43位于对接位置时，升降机构43运动至高于述暂存机构4的位置。当升降机构43由初始位置向对接位置运动的过程，升降机构43会逐渐与旧刀盘34贴合并带动其向上运动，使其与放置座31脱离，并随升降机构43一同运动到对接位置，此时刀盘3、升降机构43均高于暂存机构4的位置。

S2、控制工作台1带动升降机构43在Y轴方向上运动至使旧刀盘34位于暂存机构4上方的位置。

在升降机构43运动到对接位置后，工作台1带动起沿Y轴方向运动，此时升降机构43、刀盘3会随着工作台1在Y轴方向上运动，直至使刀盘3、升降机构43与暂存机构4在高度方向上的投影重叠，并且刀盘3位于暂存机构4的正上方位置。

S3、控制升降机构43下降、以在下降的过程中将位于升降机构43上的旧刀盘34放置在暂存机构4上。

升降机构43带动刀盘3向下运动，此时升降机构43上的旧刀盘34在向下运动的过程中会被放置在暂存机构4上，而升降机构43会穿过暂存机构4并继续向下运动至初始位置。在升降机构43运动到位后，工作台1会沿Y轴方向运动至与暂存机构4无干涉的安全区位置，进而完成下料作业。

在本公开的一个实施例中，参考图18、图24，控制方法包括上料步骤、上料步骤包括：

S4、控制工作台1带动升降机构43在Y轴方向上运动至使升降机构43位于暂存机构4下方的位置。

暂存机构4固定在基座上且高于工作台1的位置。在上料步骤中，升降机构位于初始位置，此时可直接控制工作台1在Y轴方向上运动至使升降机构43位于暂存机构4正下方的位置。

S5、控制升降机构43上升至将位于暂存机构4上的新刀盘33顶起。

升降机构43在Y轴方向上移动到位后，会在Z轴方向上运动到对接位置，此时升降机构43会将位于暂存机构4上的新刀盘33顶起，使其与暂存机构4处于脱离状态。

S6、控制工作台1带动升降机构43在Y轴方向上运动至脱离暂存机构4的安全区。

由于此时升降机构43将位于暂存机构4上的新刀盘33顶起，此时控制工作台1在Y轴方向上运动，使得升降机构43可以带着新刀盘33向远离暂存机构4的方向移动，直接移动至与暂存机构4在Z轴方向上的正投影不重叠的安全区位置。

S7、控制升降机构43下降至将新刀盘33放置在刀盘放置区2。

运动到位后，升降机构43会带动刀盘3运动到初始位置，在运动的过程中，刀盘3被构造为放置在放置座31上，进而完成上料作业。

在上述个实施例中，可以根据实际需要对刀盘放置区进行上料或/和下料作业，这主要取决于当前刀盘放置区的状态，基于此，上述各步骤序号并不是对先后顺序的限制。另外，在通过升降机构43控制刀盘3上升或者下降的实施例中，也可以在暂存架上设置多个承载部，本公开在上述说明书已经详细记载，在此不再赘述。

在每个主轴对应至少两个刀盘放置区的实施例中，可以通过上述的结构或控制方法，分别对每个刀盘放置区进行上料、下料，也可以同步对每个刀盘放置区进行上料、下料。可以在一次作业中依次实现下料、上料作业，也可以在不同换刀作业中分别进行下料或者上料作业，在此不再具体说明。

以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (18)

1.一种PCB加工设备，其特征在于，包括：

工作台(1)，在所述工作台(1)上设置有至少一个用于放置刀盘(3)的刀盘放置区(2)；所述工作台(1)被构造为用于放置PCB，且被构造为带动所述刀盘(3)在Y轴方向上运动；

至少一个暂存机构(4)，所述暂存机构(4)被构造为用于暂存所述刀盘(3)；

升降机构(43)，所述工作台(1)被构造为带动所述刀盘放置区(2)在Y轴方向运动至与暂存机构(4)对接的位置；所述升降机构(43)被构造为驱动暂存机构(4)、刀盘(3)中的至少一者在高度方向上运动，以将位于暂存机构(4)上的刀盘(3)放置在刀盘放置区(2)，或者将位于刀盘放置区(2)的刀盘(3)转移至所述暂存机构(4)。

2.根据权利要求1所述的PCB加工设备，其特征在于，在所述刀盘放置区(2)设置有用于承载所述刀盘(3)的放置座(31)，以及在高度方向上低于所述放置座(31)且用于避让所述暂存机构(4)的避让位；所述升降机构(43)被构造为带动所述暂存机构(4)至少在初始位置和对接位置之间运动；

位于初始位置时，所述暂存机构(4)被构造为位于高于所述放置座(31)的位置；位于对接位置时，所述暂存机构(4)被构造为位于与所述避让位对应的高度。

3.根据权利要求2所述的PCB加工设备，其特征在于，所述暂存机构(4)位于初始位置时，所述工作台(1)被构造为在Y轴方向运动至使所述避让位位于所述暂存机构(4)下方的位置；所述升降机构(43)被构造为向下运动至对接位置，以将位于所述暂存机构(4)上的刀盘(3)放置在所述放置座(31)上。

4.根据权利要求2所述的PCB加工设备，其特征在于，所述暂存机构(4)位于对接位置时，所述工作台(1)被构造为在Y轴方向运动至使所述暂存机构(4)位于所述避让位内；所述升降机构(43)被构造为向上运动至初始位置，以将位于所述放置座(31)上的刀盘(3)转移至所述暂存机构(4)上。

5.根据权利要求1所述的PCB加工设备，其特征在于，所述升降机构(43)设置在所述刀盘放置区(2)，且被构造为在高度方向上运动的过程中，以承接暂存机构(4)上的刀盘(3)并放置在所述刀盘放置区(2)；或者将位于刀盘放置区(2)的刀盘(3)转移至所述暂存机构(4)；

在所述刀盘放置区(2)设置有用于承载所述刀盘(3)的放置座(31)；所述升降机构(43)被构造为带动所述刀盘(3)至少在初始位置和对接位置之间运动；

位于初始位置时，所述升降机构(43)位于低于所述放置座(31)顶部端面的位置；位于对接位置时，所述升降机构(43)运动至高于述暂存机构(4)的位置。

6.根据权利要求2至5任一项所述的PCB加工设备，其特征在于，所述暂存机构(4)包括暂存架，所述暂存架包括：

底座(441)；

至少由一个插齿(442)构成的承托部；所述承托部由底座(441)往工作台(1)的方向延伸，且被构造为用于承载刀盘(3)；

所述PCB加工设备还包括：

控制单元(5)；

至少一个主轴(6)，被构造为用于对工作台(1)上的PCB进行加工；

基座(7)，所述暂存机构(4)设置在基座(7)上，所述工作台(1)设置在所述基座(7)上位于所述主轴(6)、暂存机构(4)之间的位置，且被构造为往暂存机构(4)的方向运动，以与所述暂存机构(4)对接，或者往主轴(6)的方向运动，以通过主轴(6)对工作台(1)上PCB进行加工。

7.根据权利要求6所述的PCB加工设备，其特征在于，每个所述主轴(6)对应至少两个在X轴方向上分布的所述刀盘放置区(2)，分别记为第一刀盘放置区(21)、第二刀盘放置区(22)；所述暂存架设置有至少两个，分别记为与第一刀盘放置区(21)对应的第一暂存架(41)、与第二刀盘放置区(22)对应的第二暂存架(42)；

所述控制单元(5)被配置为在一次换刀作业中将第一刀盘放置区(21)的旧刀盘(34)转移至第一暂存架(41)，和/或将第二暂存架(42)上的新刀盘(33)转移至第二刀盘放置区(22)；在另一次换刀作业中将第一暂存架(41)上的新刀盘(33)转移至第一刀盘放置区(21)，将第二刀盘放置区(22)的旧刀盘(34)转移至第二暂存架(42)。

8.根据权利要求6所述的PCB加工设备，其特征在于，在所述基座(7)的外侧边缘位置设置有安装架(71)，所述安装架(71)包括横梁(711)，所述横梁(711)的相对两端被构造为通过连接部(712)安装在所述基座(7)的外侧边缘位置，所述横梁(711)被构造为悬空设置在所述基座(7)的外侧，所述暂存机构(4)设置在所述横梁(711)上。

9.根据权利要求6所述的PCB加工设备，其特征在于，所述暂存机构(4)、升降机构(43)被构造为设置在搬运机器人上，所述搬运机器人被构造为在地面上行走至与所述工作台(1)对接。

10.根据权利要求6所述的PCB加工设备，其特征在于，所述承托部设置有至少两个，分别记为在高度方向上间隔分布的第一承托部(443)、第二承托部(444)；所述第一承托部(443)、第二承托部(444)被构造为分别用于暂存所述刀盘(3)；

所述控制单元(5)被配置为控制所述升降机构(43)在高度方向上运动至第一位置，以使所述第一承托部(443)与所述刀盘放置区(2)对接，或者运动至第二位置，以使所述第二承托部(444)与所述刀盘放置区(2)对接。

11.根据权利要求10所述的PCB加工设备，其特征在于，所述刀盘放置区(2)的避让位为设置在所述刀盘放置区(2)的避让槽(32)；所述第二承托部(444)在Y轴方向上的长度大于所述第一承托部(443)在Y轴方向上的长度。

12.根据权利要求11所述的PCB加工设备，其特征在于，所述第一承托部(443)被构造为用于承载从刀盘放置区(2)转移的旧刀盘(34)，所述第二承托部(444)用于承载待转移至刀盘放置区(2)的新刀盘(33)；所述控制单元(5)被配置为待所述刀盘放置区(2)的旧刀盘(34)转移至第一承托部(443)上后，控制第二承托部(444)将新刀盘(33)转移至刀盘放置区(2)；

或者是，所述第一承托部(443)用于承载待转移至刀盘放置区(2)的新刀盘(33)，所述第二承托部(444)被构造为用于承载从刀盘放置区(2)转移的旧刀盘(34)；所述控制单元(5)被配置为待所述刀盘放置区(2)的旧刀盘(34)转移至第二承托部(444)上后，控制第一承托部(443)将新刀盘(33)转移至刀盘放置区(2)。

13.一种PCB加工设备的控制方法，由根据权利要求1至12任一项的PCB加工设备实施，其特征在于，包括：

控制工作台(1)带动刀盘放置区(2)在Y轴方向运动至与暂存机构(4)对接的位置；

控制升降机构(43)在高度方向上运动，以将位于刀盘放置区(2)的刀盘(3)转移至所述暂存机构(4)，或者将位于暂存机构(4)上的刀盘(3)放置在刀盘放置区(2)。

14.根据权利要求13所述的控制方法，其特征在于，在所述刀盘放置区(2)设置有用于承载所述刀盘(3)的放置座(31)，以及在高度方向上低于所述放置座(31)且用于避让所述暂存机构(4)的避让位；所述暂存机构(4)包括暂存架；所述控制方法包括下料步骤，所述下料步骤包括：

S1、控制升降机构(43)带动暂存机构(4)由高于放置座(31)的初始位置向下运动至使所述暂存机构(4)位于与所述避让位对应高度的对接位置；

S2、控制工作台(1)带动旧刀盘(34)运动至使暂存机构(4)伸入至避让位中且位于所述旧刀盘(34)下方的位置；

S3、控制升降机构(43)带动暂存机构(4)上升，以将位于放置座(31)上的旧刀盘(34)抬起；

和/或，

所述控制方法包括上料步骤，上料步骤包括：

S4、控制工作台(1)在Y轴方向上运动至使所述刀盘放置区(2)位于暂存机构(4)下方；

S5、控制升降机构(43)带动暂存机构(4)由初始位置往对接位置运动，以将位于暂存机构(4)上的新刀盘(33)放置在位于刀盘放置区(2)的放置座(31)上；

S6、控制工作台(1)在Y轴方向上运动至使刀盘放置区(2)与所述暂存机构(4)脱离的安全区；

S7、控制升降机构(43)带动暂存机构(4)由对接位置向上运动至初始位置。

15.根据权利要求14所述的控制方法，其特征在于，所述PCB加工设备包括至少一个主轴(6)及控制单元(5)，每个所述主轴(6)对应至少两个在X轴方向上分布的所述刀盘放置区(2)，分别记为第一刀盘放置区(21)、第二刀盘放置区(22)；所述暂存架设置有至少两个，分别记为与第一刀盘放置区(21)对应的第一暂存架(41)、与第二刀盘放置区(22)对应的第二暂存架(42)；

所述控制单元(5)被配置为在一次换刀作业中通过第一暂存架(41)对第一刀盘放置区(21)执行下料步骤，和/或通过第二暂存架(42)对第二刀盘放置区(22)执行上料步骤；在另一次换刀作业中通过第一暂存架(41)对第一刀盘放置区(21)执行上料步骤，和/或通过第二暂存架(42)对第二刀盘放置区(22)执行下料步骤。

16.根据权利要求14所述的控制方法，其特征在于，所述暂存架包括底座(441)以及至少由一个插齿(442)构成的承托部；所述承托部设置有至少两个，分别记为在高度方向上间隔分布的第一承托部(443)、第二承托部(444)；所述第一承托部(443)、第二承托部(444)被构造为分别用于暂存所述刀盘(3)；

控制所述升降机构(43)通过第一承托部(443)执行所述上料步骤，通过第二承托部(444)执行所述下料步骤；或者是控制所述升降机构(43)通过第一承托部(443)执行所述下料步骤，通过第二承托部(444)执行所述上料步骤。

17.根据权利要求14所述的控制方法，其特征在于，所述PCB加工设备包括至少一个主轴(6)及控制单元(5)，每个所述主轴(6)对应至少两个在X轴方向上分布的所述刀盘放置区(2)，分别记为第一刀盘放置区(21)、第二刀盘放置区(22)；所述暂存架设置有至少两个，分别记为与第一刀盘放置区(21)对应的第一暂存架(41)、与第二刀盘放置区(22)对应的第二暂存架(42)；

所述控制单元(5)被配置为在一次换刀作业中通过第一暂存架(41)、第二暂存架(42)同步对第一刀盘放置区(21)、第二刀盘放置区(22)的刀盘(3)执行上料步骤、下料步骤；或者是，所述控制单元(5)被配置为在一次换刀作业中通过第一暂存架(41)对第一刀盘放置区(21)执行下料步骤，和/或通过第二暂存架(42)对第二刀盘放置区(22)执行上料步骤；在另一次换刀作业中通过第一暂存架(41)对第一刀盘放置区(21)执行上料步骤，和/或通过第二暂存架(42)对第二刀盘放置区(22)执行下料步骤。

18.根据权利要求13所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括下料步骤，所述下料步骤包括：

S1、控制升降机构(43)带动旧刀盘(34)上升至高于所述暂存机构(4)的位置；

S2、控制工作台(1)带动升降机构(43)在Y轴方向上运动至使旧刀盘(34)位于暂存机构(4)上方的位置；

S3、控制升降机构(43)下降，以在下降的过程中将位于升降机构(43)上的旧刀盘(34)放置在暂存机构(4)上；

和/或，

所述控制方法包括上料步骤，所述上料步骤包括：

S4、控制工作台(1)带动升降机构(43)在Y轴方向上运动至使升降机构(43)位于暂存机构(4)下方的位置；

S5、控制升降机构(43)上升至将位于暂存机构(4)上的新刀盘(33)顶起；

S6、控制工作台(1)带动升降机构(43)在Y轴方向上运动至脱离暂存机构(4)的安全区；

S7、控制升降机构(43)下降至将新刀盘(33)放置在刀盘放置区(2)。

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