CN116314552A - 一种cob封装方法及cob显示模块 - Google Patents

一种cob封装方法及cob显示模块 Download PDF

Info

Publication number
CN116314552A
CN116314552A CN202211102717.8A CN202211102717A CN116314552A CN 116314552 A CN116314552 A CN 116314552A CN 202211102717 A CN202211102717 A CN 202211102717A CN 116314552 A CN116314552 A CN 116314552A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
emitting
layer
emitting chip
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211102717.8A
Other languages
English (en)
Inventor
龚文
严春伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Kinglight Optoelectronics Co ltd
Original Assignee
Suzhou Kinglight Optoelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Kinglight Optoelectronics Co ltd filed Critical Suzhou Kinglight Optoelectronics Co ltd
Priority to CN202211102717.8A priority Critical patent/CN116314552A/zh
Publication of CN116314552A publication Critical patent/CN116314552A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种COB封装方法及COB显示模块，COB封装方法包括如下步骤：S1、提供一LED发光机构，LED发光机构包括基板和分散布置于基板上的多个发光组件，每个发光组件包括倒装于基板上侧的发光芯片和叠置于发光芯片上侧的光学材料层；S2、在基板上布置阻光格栅，阻光格栅由填满不同发光组件之间间隙的阻光材料形成；S3、在光学材料层和阻光格栅的上侧布置封装材料层。本发明避免了发光组件的发光芯片发出的光射入相邻发光组件中而造成的串光光色不纯的问题、提高COB显示模块的分辨率、提高了阻光格栅制作的效率且不会出现漏光的问题。

Description

一种COB封装方法及COB显示模块
技术领域
本发明属于LED显示技术领域，具体涉及一种COB封装方法及COB显示模块。
背景技术
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
随着LED显示技术的快速发展，对LED显示模块提出了更高的要求。
申请公布号为CN112151567A的中国发明专利(以下简称对比专利)公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。上述显示面板包括驱动背板、发光二极管阵列层、挡墙以及封装层，发光二极管阵列层位于驱动背板上，发光二极管阵列层包括多个发光二极管，挡墙位于相邻的发光二极管之间，挡墙限定出多个容纳部，容纳部用于容纳发光二极管，封装层设置于发光二极管阵列层远离驱动背板的一侧，封装层包括多个封装单元，各封装单元通过黑矩阵隔离。
对比专利能够有效提高LED显示模块的显示效果。但是对比专利还存在如下技术问题：第一、挡墙与发光二极管之间具有间隙，使得单位面积上的像素点设置的较少，LED显示模块的分辨率不能最大化；第二，挡墙与黑矩阵为分体结构，挡墙与黑矩阵之间很难做到完全贴合，容易造成漏光；第三，制备方法包括如下五个工序：在驱动背板上安装挡墙→在驱动背板上安装发光二极管→在透明基板上设置黑矩阵→在黑矩阵中制作封装层→将黑矩阵与挡墙连接，工序较多，生产效率低，且在实施过程中容易造成前续工序形成的结构与后续工序造成干涉(比如挡墙安装好后，安装发光二极管的操作空间有限，容易碰撞挡墙，或者发光二极管安装不到位)，或者前续工序形成的结构与后续工序形成的结构尺寸和形状不匹配等问题(比如容纳部的尺寸与发光二极管的尺寸不匹配，挡墙与黑矩阵的尺寸不匹配)。
图1公开了一种COB显示模块，能够显著提高分辨率和制作效率。制作时，先在基板背面贴装驱动芯片、再在基板正面发光面贴装发光芯片，在其部分发光芯片上涂覆量子点层，使得量子点层受激发出光，最终进行封装密封，完成量子点COB显示模块的制造。具体的，上述COB显示模块包括基板101和设于基板101正面的多个RGB发光单元，每个RGB发光单元包括倒装的第一发光芯片102、第二发光芯片103、第三发光芯片104、红色量子点层105以及绿色量子点层106，第一发光芯片102、第二发光芯片103以及第三发光芯片104均为蓝光芯片，第一发光芯片102、第二发光芯片103上分别布置上述红色量子点层105和绿色量子点层106，RGB发光单元的出光侧封装有透光密封层107，基板的背面设有电连接第一发光芯片、第二发光芯片以及第三发光芯片的驱动芯片108。
图1中的COB显示模块的制作方法包括如下三个工序：在基板上安装发光芯片→在发光芯片上制作量子点层→在量子点层上方制作封装材料层。由于没有挡墙，单位面积上的像素点可以设置的较多，分辨率得到较大提高，COB封装方法工序较少，提高了生产效率，且在施工过程中基本不会出现前续工序形成的结构与后续工序造成干涉或者前续工序形成的结构与后续工序形成的结构尺寸和形状不匹配等问题。但是图1中的COB模块还存在如下问题：第一、COB显示模块的不同区域出现显示偏色问题，如图2中所示，B代表蓝光，R代表红光，G代表绿光，对于上述COB显示模块，当观测人员处于偏右方b区域时，显示正常，当观测人员处于偏左方a区域时，因第三发光芯片104高度低，部分光线会被左侧更高的发光区域遮挡，造成a区域颜色偏红、b区域颜色偏蓝，COB显示模块不同区域出现显示偏色问题；第二、常规COB显示模块中，如图3所示，由于倒装芯片的发光面朝向基板，发光芯片的发光位置靠近基板，发出的光非常容易射入其他发光芯片的光学材料层上，当第三发光芯片104发光时，模块偏右方射出蓝色光线，模块偏左方部分光线会穿越红色量子点层105或绿色量子点层106，蓝光转换为红光或绿光，造成实际需要发出蓝光时蓝光中混有红光、绿光等光色，造成串光颜色不纯等问题。
现有技术中很难做到兼顾LED的显示效果、LED的分辨率以及LED的制作效率，如何做到兼顾LED的显示效果、LED的分辨率以及LED的制作效率是本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种兼顾LED的显示效果、LED的分辨率以及LED的制作效率的COB封装方法及COB显示模块。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种COB封装方法，包括如下步骤：
S1、提供一LED发光机构，所述LED发光机构包括基板和分散布置于所述基板上的多个发光组件，每个所述发光组件包括倒装于所述基板上侧的发光芯片和叠置于所述发光芯片上侧的光学材料层，部分所述发光组件的光学材料层为可进行波长转换的波长转换层，其余所述发光组件的光学材料层为可进行导光和匀光的光扩散层，所述光学材料层具有背离所述发光芯片的出光面，不同所述发光组件的光学材料层的出光面齐平；
S2、在所述基板上布置阻光格栅，所述阻光格栅由填满不同所述发光组件之间间隙的阻光材料形成；
S3、在所述光学材料层和所述阻光格栅的上侧布置封装材料层。
本发明的一个实施例中，步骤S2中，将阻光材料涂覆于不同所述发光组件之间的间隙内，固化后形成一体结构的所述阻光格栅。
本发明的一个实施例中，所述LED发光机构采用如下步骤进行制作：
S1.1、提供基板；
S1.2、在所述基板上贴装发光芯片，所述发光芯片具有朝向所述基板的发光面和背离所述基板的出光面；
S1.3、在所述发光芯片的出光面布置所述光学材料层。
本发明的一个实施例中，每三个所述发光组件组成一个RGB发光单元，每个RGB发光单元包括分别布置有红色波长转换层、绿色波长转换层以及蓝色光扩散层的三颗蓝光芯片或者每个RGB发光单元包括分别布置有红色波长转换层和蓝色光扩散层的两颗蓝光芯片及布置有绿色光扩散层的一颗绿光芯片，所述红色波长转换层可被激发出红光，所述绿色波长转换层可被激发出绿光，所述蓝色光扩散层可透过蓝光，所述绿色光扩散层可透过绿光。
本发明的一个实施例中，所述波长转换层采用如下方法制作：将均匀混合有波长转换材料的树脂喷涂或打印在所述发光芯片上以形成所述波长转换层，或者将波长转换材料均匀混入玻璃或陶瓷的原料中制成玻璃片或陶瓷片，然后切割为设定形状尺寸，切割好的所述玻璃片或所述陶瓷片通过设备转移到所述发光芯片上作为所述波长转换层。
本发明的一个实施例中，所述波长转换层为量子点层。
本发明的一个实施例中，所述光扩散层采用如下方法制作：将均匀混合有扩散粉的树脂喷涂或打印在所述发光芯片上以形成所述光扩散层，或者将扩散粉均匀混入玻璃或陶瓷的原料中制成玻璃片或陶瓷片，然后切割为设定形状尺寸，将切割好的所述玻璃片或所述陶瓷片通过设备转移到所述发光芯片上作为所述光扩散层。
本发明的一个实施例中，所述扩散粉为SiO2扩散粉。
本发明还提供另外一个技术方案：一种COB显示模块，采用所述的COB封装方法制作而成。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1)本发明公开的COB封装方法及COB显示模块,第一、通过设置阻光格栅，不同发光组件之间可以被隔挡，避免了发光组件的射入相邻的光学材料层中而造成的串光光色不纯的问题；第二、由于阻光格栅是填满在不同的发光组件之间的间隙内的，因此，不同发光组件之间的间隙可以设置的尽可能小，单位面积上的像素点可以设置的较多，分辨率得到较大提高，且阻光格栅为一体结构，能够与发光组件紧密贴合，不会出现漏光的问题；第三、COB封装方法包括如下四个工序：在基板上安装发光芯片→在发光芯片上制作量子点层和光扩散层→再发光组件之间布置阻光格栅→在量子点层上方制作封装材料层，COB封装方法工序较少，提高了生产效率，且在施工过程中基本不会出现前续工序形成的结构与后续工序造成干涉或者前续工序形成的结构与后续工序形成的结构尺寸和形状不匹配等问题，兼顾LED的显示效果、LED的分辨率以及LED的制作效率；
2)本发明公开的COB封装方法及COB显示模块，同一RGB发光单元中，部分发光芯片的出光面上布置有用于进行波长转换的波长转换层，其余发光芯片的出光面上布置有用于导光和匀光的光扩散层，波长转换层的出光面与光扩散层的出光面齐平，保证不同颜色的出光面保持在同一高度，解决了因出光面高度不一，不同角度显示颜色存在差异的问题，提升了COB显示模块的显示效果。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
图1是常规COB显示模块的示意图。
图2是常规COB显示模块不同方向显示存在色差示意图；
图3是常规COB显示模块不设置光扩散层的串光示意图；
图4是本发明实施例一公开的COB封装方法的步骤示意图；
图5是本发明实施例一公开的COB显示模块的产品示意图；
图6是本发明实施例二公开的COB封装方法的步骤示意图；
图7是本发明实施例二公开的COB显示模块的产品示意图；
图8是本发明实施例三公开的COB封装方法的步骤示意图；
图9是本发明实施例三公开的COB显示模块的产品示意图；
图10是本发明实施例一至实施例三公开的COB显示模块的发光示意图。
其中，101、基板；102、第一发光芯片；103、第二发光芯片；104、第三发光芯片；105、红色量子点层；106、绿色量子点层；107、透光密封层；108、驱动芯片；
201、基板；202、第一发光芯片；203、第二发光芯片；204、第三发光芯片；205、红色量子点层；206、绿色量子点层；207、蓝光扩散层；208、阻光格栅；209、透光密封层；210、驱动芯片；
301、基板；302、第一发光芯片；303、第二发光芯片；304、第三发光芯片；305、红色量子点层；306、绿光扩散层；307、蓝光扩散层；308、阻光格栅；309、透光密封层；310、驱动芯片；
401、基板；402、第一发光芯片；403、第二发光芯片；404、第三发光芯片；405、红色量子点层；406、绿色量子点层；407、蓝光扩散层；408、阻光格栅；409、透光密封层；410、驱动芯片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。
应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本申请提供作为进一步改进说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、部件和/或它们的组合。在本公开中，术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，只是为了便于叙述本公开各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本公开中任一部件或元件，不能理解为对本公开的限制。本公开中，术语如“固接”、“相连”、“连接”等应做广义理解，表示可以是固定连接,也可以是一体地连接或可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的相关科研或技术人员，可以根据具体情况确定上述术语在本公开中的具体含义，不能理解为对本公开的限制。
以下为用于说明本发明的一较佳实施例，但不用来限制本发明的范围。
实施例一
参见图4，如其中的图例所示，一种COB封装方法，包括如下步骤：
步骤一、提供基板201，基板201背面包含驱动芯片连接焊盘，基板正面包含发光芯片连接焊盘，基板中包含连接驱动芯片连接焊盘和发光芯片连接焊盘的电路；
步骤二、将驱动芯片210贴装至基板201背面，驱动芯片210与驱动芯片连接焊盘连接；
步骤三、将第一发光芯片202(蓝光芯片)、第二发光芯片203(蓝光芯片)以及第三发光芯片204(蓝光芯片)转移至基板201正面进行倒装；
步骤四、在第一发光芯片202表面涂覆可被激发出红光的红色量子点层205，红色量子点层205为量子点混合在树脂中使用喷涂或打印方式覆盖至第一发光芯片表面；
步骤五、在第二发光芯片203表面涂覆可被激发出绿光的绿色量子点层206，绿色量子点层206为量子点混合在树脂中使用喷涂或打印方式覆盖至第二发光芯片表面；
步骤六、在第三发光芯片204表面涂覆可均匀透过蓝光的蓝光扩散层207，使蓝光扩散层207、红色量子点层205以及绿色量子点层206高度一致，蓝光扩散层使用SiO2扩散粉混合至树脂中，使用喷涂或打印方式覆盖至第三发光芯片表面；
步骤七、在第一发光芯片302、第二发光芯片203以及第三发光芯片204间隙中涂覆阻光材料，形成阻光格栅208，阻光格栅208高度与红色量子点层205、绿色量子点层206以及蓝光扩散层207高度一致，即阻光格栅208的上表面、红色量子点层205的上表面、绿色量子点层206的上表面以及蓝光扩散层207的上表面齐平；
步骤八、在阻光格栅208、红色量子点层205、绿色量子点层206以及蓝光扩散层207的上侧封装透光密封层209，完成微型量子点COB显示模块的制造。
参见图5，如其中的图例所示，采用上述COB封装方法制作而成的COB显示模块，包括：
基板201，上述基板201设有位于正面的发光芯片连接焊盘、位于背面的驱动芯片连接焊盘以及用于连接上述发光芯片连接焊盘和上述驱动芯片连接焊盘的电路；
多个RGB发光单元，多个RGB发光单元阵列于上述基板201上，每个上述RGB发光单元包括第一发光芯片202、第二发光芯片203、第三发光芯片204、红色量子点层205、绿色量子点层206以及蓝光扩散层207，第一发光芯片202发出蓝光，第一发光芯片202上布置上述红色量子点层205，第一发光芯片202发出的蓝光激发红色量子点层205发出红光，第二发光芯片203发出蓝光，第二发光芯片203上布置上述绿色量子点层206，第二发光芯片203发出的蓝光激发绿色量子点层206发出绿光，第三发光芯片204发出蓝光，第三发光芯片204上布置上述蓝光扩散层207，第三发光芯片204发出的蓝光透过蓝光扩散层207发出更加均匀的蓝光，上述红色量子点层205、上述绿色量子点层206以及上述蓝光扩散层207的上表面齐平；
阻光格栅208，上述阻光格栅208阻挡第一发光芯片202发出的光射入第二发光芯片203上的绿色量子点层206上和第三发光芯片204上的蓝光扩散层207上，阻挡第二发光芯片203发出的光射入第一发光芯片202上的红色量子点层205上和第三发光芯片204上的蓝光扩散层207上，阻挡第三发光芯片204发出的光射入第二发光芯片203上的绿色量子点层206上和第一发光芯片202上的红色量子点层205上；第一发光芯片202发出的光只射入红色量子点层205上，第二发光芯片203发出的光只射入绿色量子点层206上，第三发光芯片204发出的光只射入蓝光扩散层207上；
透光密封层209，上述透光密封层209封装于RGB发光单元的出光侧；
驱动芯片210，上述驱动芯片210连接于上述驱动芯片连接焊盘上，上述驱动芯片210用于驱动第一发光芯片、第二LED芯片以及第三LED芯片发光。
具体的，单个上述第一发光芯片202、第二发光芯片203以及第三发光芯片204长度为25-200μm,宽度为25-100μm，上述红色量子点层205和上述绿色量子点层206为无机量子点、有机量子点或钙钛矿量子点，上述红色量子点层205和上述绿色量子点层206可以将量子点混合在树脂中涂覆或打印、也可混合至玻璃或陶瓷材料中切成薄片进行安装，上述蓝光扩散层207可以将SiO2扩散粉混合在树脂中涂覆或打印，也可混合至玻璃或陶瓷材料中切成薄片进行安装，上述阻光格栅208为黑色不透明材料，上述透光密封层209可以是透明材料也可以是黑色半透明材料。
实施例二
参见图6，如其中的图例所示，一种COB封装方法，包括如下步骤：
步骤一、提供基板301，基板301背面包含驱动芯片连接焊盘，基板301正面包含LED芯片连接焊盘，基板301中包含电路；
步骤二、将驱动芯片310贴装至基板301背面；
步骤三、将第一发光芯片302(蓝光芯片)、第二发光芯片303(绿光芯片)、第三发光芯片304(蓝光芯片)转移至基板301正面进行倒装；
步骤四、在第一发光芯片302表面涂覆可被激发出红光的红色量子点层305，红色量子点层305为量子点混合在树脂中使用喷涂或打印方式覆盖至第一发光芯片表面；
步骤五、在第二发光芯片303表面涂覆可均匀透过绿光的绿光扩散层306，使其高度与红色量子点层305高度一致，绿光扩散层306使用SiO2扩散粉混合至树脂中，使用喷涂或打印方式覆盖至第二发光芯片表面；
步骤六、在第三发光芯片304表面涂覆可均匀透过蓝光的蓝光扩散层307，使其高度与红色量子点层305高度一致，蓝光扩散层307使用SiO2扩散粉混合至树脂中，使用喷涂或打印方式覆盖至第三发光芯片表面；
步骤七、在各发光芯片间隙中涂覆阻光材料，形成阻光格栅308，阻光格栅308的上表面、红色量子点层305的上表面、绿光扩散层306的上表面以及蓝光扩散层307的上表面齐平；
步骤八、在阻光格栅308、红色量子点层305、绿光扩散层306以及蓝光扩散层307的上侧封装透光密封层309，完成微型量子点COB显示模块的制造。
参见图7，如其中的图例所示，采用上述COB封装方法制作而成的COB显示模块，包括：
基板301，上述基板301设有位于正面的发光芯片连接焊盘、位于背面的驱动芯片连接焊盘以及用于连接上述发光芯片连接焊盘和上述驱动芯片连接焊盘的电路；
多个RGB发光单元，多个RGB发光单元阵列于上述基板301上，每个上述RGB发光单元包括第一发光芯片302、第二发光芯片303、第三发光芯片304、红色量子点层305、绿光扩散层306以及蓝光扩散层307，第一发光芯片302发出蓝光，第一发光芯片302上布置上述红色量子点层305，第一发光芯片302发出的蓝光激发红色量子点层305发出红光，第二发光芯片303发出绿光，第二发光芯片303上布置上述绿光扩散层306，第二发光芯片303发出的绿光透过绿光扩散层306发出更加均匀的绿光，第三发光芯片204发出蓝光，第三发光芯片304上布置上述蓝光扩散层307，第三发光芯片204发出的蓝光透过蓝光扩散层307发出更加均匀的蓝光，上述红色量子点层305、上述绿光扩散层306以及上述蓝光扩散层307的上表面齐平；
阻光格栅308，上述阻光格栅308阻挡第一发光芯片302发出的光射入第二发光芯片303上的绿光扩散层306上和第三发光芯片304上的蓝光扩散层307上，阻挡第二发光芯片303发出的光射入第一发光芯片302上的红色量子点层305上和第三发光芯片304上的蓝光扩散层307上，阻挡第三发光芯片304发出的光射入第二发光芯片203上的绿光扩散层306上和第一发光芯片302上的红色量子点层305上；第一发光芯片302发出的光只射入红色量子点层305上，第二发光芯片303发出的光只射入绿光扩散层306上，第三发光芯片304发出的光只射入蓝光扩散层307上；
透光密封层309，上述透光密封层309封装于RGB发光单元的出光侧；
驱动芯片310，上述驱动芯片310连接于上述驱动芯片连接焊盘上，上述驱动芯片310用于驱动第一发光芯片、第二LED芯片以及第三LED芯片发光。
具体的，单个上述第一发光芯片302、第二发光芯片303以及第三发光芯片304长度为25-200μm,宽度为25-100μm，上述红色量子点层305为无机量子点、有机量子点或钙钛矿量子点，上述红色量子点层305可以将量子点混合在树脂中涂覆或打印、也可混合至玻璃或陶瓷材料中切成薄片进行安装，上述绿光扩散层306和蓝光扩散层307可以将SiO2扩散粉混合在树脂中涂覆或打印，也可混合至玻璃或陶瓷材料中切成薄片进行安装，上述阻光格栅308为黑色不透明材料，上述透光密封层309可以是透明材料也可以是黑色半透明材料。
实施例三
参见图8，如其中的图例所示，一种COB封装方法，包括如下步骤：
步骤一、提供基板401，基板401背面包含驱动芯片连接焊盘，基板401正面包含LED芯片连接焊盘，基板401中包含电路；
步骤二、将驱动芯片410贴装至基板401背面；
步骤三、将第一发光芯片402、第二发光芯片403以及第三发光芯片404转移至基板401正面进行倒装；
步骤四、在第一发光芯片402表面安装可被激发出红光的红色量子点层405，红色量子点层405为红色量子点混合在玻璃粉末中烧结成块状固态量子点混合体，再将混合体切割成芯片大小的量子点玻璃薄片，量子点玻璃薄片采用设备转移至第一发光芯片表面；
步骤五、在第二发光芯片403表面安装可被激发出绿光的绿色量子点层406，绿色量子点层406为绿色色量子点混合在玻璃粉末中烧结成块状固态量子点混合体，再将混合体切割成芯片大小的量子点玻璃薄片，量子点玻璃薄片采用设备转移至第二发光芯片表面；
步骤六、在第三发光芯片404表面安装可均匀透过蓝光的蓝光扩散层407，使蓝光扩散层407高度与红色量子点层405、绿色量子点层406的上表面齐平，蓝光扩散层407是使用SiO2扩散粉混合玻璃中形成半透明扩散薄片，半透明扩散薄片采用设备转移至第三发光芯片表面；
步骤七、在各发光芯片间隙中涂覆阻光材料，形成阻光格栅408，阻光格栅408的上表面、红色量子点层405的上表面、绿色量子点层406的上表面及蓝光扩散层407的上表面齐平；
步骤八、在阻光格栅408、红色量子点层405、绿色量子点层406及蓝光扩散层407的上侧封装透光密封层409，完成微型量子点COB显示模块制造。
参见图9，如其中的图例所示，采用上述COB封装方法制作而成的COB显示模块，包括：
基板401，上述基板401设有位于正面的发光芯片连接焊盘、位于背面的驱动芯片连接焊盘以及用于连接上述发光芯片连接焊盘和上述驱动芯片连接焊盘的电路；
多个RGB发光单元，多个RGB发光单元阵列于上述基板401上，每个上述RGB发光单元包括第一发光芯片402、第二发光芯片403、第三发光芯片404、红色量子点层405、绿色量子点层406以及蓝光扩散层407，第一发光芯片402发出蓝光，第一发光芯片402上布置有红色量子点层405，第一发光芯片402发出的蓝光激发红色量子点层405发出红光，第二发光芯片403发出蓝光，第二发光芯片403上布置有绿色量子点层406，第二发光芯片403发出的蓝光激发绿色量子点层406发出绿光，第三发光芯片404发出蓝光，第三发光芯片404上布置有蓝光扩散层407，第三发光芯片404发出的蓝光透过蓝光扩散层407发出更加均匀的蓝光，上述红色量子点层405、上述绿色量子点层406以及上述蓝光扩散层407的出光面齐平；
阻光格栅408，上述阻光格栅408阻挡第一发光芯片402发出的光射入第二发光芯片403上的绿色量子点层406上和第三发光芯片404上的蓝光扩散层407上，阻挡第二发光芯片403发出的光射入第一发光芯片402上的红色量子点层405上和第三发光芯片404上的蓝光扩散层407上，阻挡第三发光芯片404发出的光射入第二发光芯片403上的绿色量子点层406上和第一发光芯片402上的红色量子点层405上；第一发光芯片402发出的光只射入红色量子点层405上，第二发光芯片403发出的光只射入绿色量子点层406上，第三发光芯片404发出的光只射入蓝光扩散层407上；
透光密封层409，上述透光密封层409封装于RGB发光单元的出光侧；
驱动芯片410，上述驱动芯片410连接于上述驱动芯片连接焊盘上，上述驱动芯片410用于驱动第一发光芯片、第二LED芯片以及第三LED芯片发光。
具体的，单个上述第一发光芯片402、第二发光芯片403以及第三发光芯片404长度为25-200μm,宽度为25-100μm，上述红色量子点层405和上述绿色量子点层406为无机量子点、有机量子点或钙钛矿量子点，上述红色量子点层405和上述绿色量子点层406可以将量子点混合在树脂中涂覆或打印、也可混合至玻璃或陶瓷材料中切成薄片进行安装，上述蓝光扩散层407可以将SiO2扩散粉混合在树脂中涂覆或打印，也可混合至玻璃或陶瓷材料中切成薄片进行安装，上述阻光格栅408为黑色不透明材料，上述透光密封层409可以是透明材料也可以是黑色半透明材料。
参见图10，如其中的图例所示，B代表蓝光，可见，通过设置光扩散层和阻光格栅，不同颜色的出光面保持在同一高度，解决了因出光面高度不一，不同角度显示颜色存在差异的问题，提升了COB显示模块的显示效果，也避免了因发光芯片的光线激发相邻发光芯片上的波长转换层而造成的串光光色不纯的问题。
以上为对本发明实施例的描述，通过对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种COB封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供一LED发光机构，所述LED发光机构包括基板和分散布置于所述基板上的多个发光组件，每个所述发光组件包括倒装于所述基板上侧的发光芯片和叠置于所述发光芯片上侧的光学材料层，部分所述发光组件的光学材料层为可进行波长转换的波长转换层，其余所述发光组件的光学材料层为可进行导光和匀光的光扩散层，所述光学材料层具有背离所述发光芯片的出光面，不同所述发光组件的光学材料层的出光面齐平；
S2、在所述基板的上侧布置阻光格栅，所述阻光格栅由填满不同所述发光组件之间间隙的阻光材料形成；
S3、在所述光学材料层和所述阻光格栅的上侧布置封装材料层。
2.根据权利要求1所述的COB封装方法，其特征在于，步骤S2中，将阻光材料涂覆于不同所述发光组件之间的间隙内，固化后形成一体结构的所述阻光格栅。
3.根据权利要求1所述的COB封装方法，其特征在于，所述LED发光机构采用如下步骤进行制作：
S1.1、提供基板；
S1.2、在所述基板上贴装发光芯片，所述发光芯片具有朝向所述基板的发光面和背离所述基板的出光面；
S1.3、在所述发光芯片的出光面布置所述光学材料层。
4.根据权利要求1所述的COB封装方法，其特征在于，每三个所述发光组件组成一个RGB发光单元，每个RGB发光单元包括分别布置有红色波长转换层、绿色波长转换层以及蓝色光扩散层的三颗蓝光芯片或者每个RGB发光单元包括分别布置有红色波长转换层和蓝色光扩散层的两颗蓝光芯片及布置有绿色光扩散层的一颗绿光芯片，所述红色波长转换层可被激发出红光，所述绿色波长转换层可被激发出绿光，所述蓝色光扩散层可透过蓝光，所述绿色光扩散层可透过绿光。
5.根据权利要求1所述的COB封装方法，其特征在于，所述波长转换层采用如下方法制作：将均匀混合有波长转换材料的树脂喷涂或打印在所述发光芯片上以形成所述波长转换层，或者将波长转换材料均匀混入玻璃或陶瓷的原料中制成玻璃片或陶瓷片，然后切割为设定形状尺寸，切割好的所述玻璃片或所述陶瓷片通过设备转移到所述发光芯片上作为所述波长转换层。
6.根据权利要求5所述的COB封装方法，其特征在于，所述波长转换层为量子点层。
7.根据权利要求1所述的COB封装方法，其特征在于，所述光扩散层采用如下方法制作：将均匀混合有扩散粉的树脂喷涂或打印在所述发光芯片上以形成所述光扩散层，或者将扩散粉均匀混入玻璃或陶瓷的原料中制成玻璃片或陶瓷片，然后切割为设定形状尺寸，将切割好的所述玻璃片或所述陶瓷片通过设备转移到所述发光芯片上作为所述光扩散层。
8.根据权利要求7所述的COB封装方法，其特征在于，所述扩散粉为SiO2扩散粉。
9.一种COB显示模块，其特征在于，采用如权利要求1至8任一所述的COB封装方法制作而成。
CN202211102717.8A 2022-09-09 2022-09-09 一种cob封装方法及cob显示模块 Pending CN116314552A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211102717.8A CN116314552A (zh) 2022-09-09 2022-09-09 一种cob封装方法及cob显示模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211102717.8A CN116314552A (zh) 2022-09-09 2022-09-09 一种cob封装方法及cob显示模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116314552A true CN116314552A (zh) 2023-06-23

Family

ID=86813748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211102717.8A Pending CN116314552A (zh) 2022-09-09 2022-09-09 一种cob封装方法及cob显示模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116314552A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117119709A (zh) * 2023-09-08 2023-11-24 江苏博敏电子有限公司 一种MiniLED高清显示屏线路板的制作工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117119709A (zh) * 2023-09-08 2023-11-24 江苏博敏电子有限公司 一种MiniLED高清显示屏线路板的制作工艺
CN117119709B (zh) * 2023-09-08 2024-03-22 江苏博敏电子有限公司 一种MiniLED高清显示屏线路板的制作工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110858599B (zh) 像素阵列封装结构及显示面板
US10304901B1 (en) Micro light-emitting diode display device and manufacturing method thereof
JP6841292B2 (ja) 発光モジュール
KR20190071152A (ko) 발광소자 패키지 및 이를 이용한 디스플레이 장치
KR20180017913A (ko) 발광소자 패키지 제조방법
CN110692097A (zh) 全彩led显示面板
CN112582441B (zh) 一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
US20230102283A1 (en) Display panel and display device
US11650365B2 (en) Surface light source
CN113641041A (zh) 量子点应用于显示领域的光源结构以及制造方法及显示装置
CN212540959U (zh) 发光模块及面发光光源
CN116314552A (zh) 一种cob封装方法及cob显示模块
CN114566581A (zh) 显示面板及显示面板制造方法
CN112349745B (zh) Micro-LED显示面板和Micro-LED显示装置
CN110491986B (zh) 光电设备及其制备方法、光电设备的组件
CN111665663A (zh) 发光模块及面发光光源
CN216389361U (zh) Led芯片封装结构及led显示装置
CN113888991B (zh) 一种发光面板、显示面板、背光模组和显示装置
CN114063350A (zh) 光源模块、显示模块及光源模块制备方法
CN210092126U (zh) 一种全彩化led器件和显示模组
CN217739672U (zh) 显示面板和显示装置
CN216528893U (zh) 显示面板
JP7078876B2 (ja) 発光モジュール
CN117117063A (zh) 色转换结构、微型led结构和制备方法
CN214541402U (zh) 一种高密度像素显示模块

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination