CN116278329A - 层叠装置以及层叠方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供层叠装置以及层叠方法，在大气下更简便且没有表面破坏地进行片材的表面改性，制造密接性高的层叠体。提供一种层叠装置(10)，将在粘接面的至少一部分露出有通过UV照射而改性的聚合物片的片材(L1～L5)依次层叠，其具备：对准台(50)，其进行片材(L1～L5)的对位；层叠台(80)，其将对位后的片材(L1～L5)层叠；输送保持器(60)，其使片材(L1～L5)从对准台(50)向层叠台(80)移动；UV照射装置(100)，其以350nm以下的波长对片材(L1～L5)进行UV照射，UV照射装置(100)设置在对准台(50)的前方，在对位之前进行UV照射。

Description

层叠装置以及层叠方法

技术领域

本发明涉及具备紫外线(UV)照射装置的层叠装置以及层叠体的制造方法。

背景技术

在制造层叠陶瓷电容器或陶瓷基板等电子部件时，使用印刷有导体图案的陶瓷生片(印刷聚合物片)。印刷聚合物片通过在载体膜上涂布电介质材料，进而在涂布的电介质材料上例如丝网印刷金属膏而形成。通过将印刷的印刷聚合物片准确地层叠、压接以及烧制来制作电子元件。

但是，如果层叠的片材间的密接性弱，则在层叠工序中或输送中层叠产生偏移，有可能会导致所制造的电子部件的断线或短路等接触不良。

因此，作为印刷聚合物片的层叠压接工序的前处理，对片材进行等离子体处理而使其表面改性，使密接性提高(例如，参照专利文献1)。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2016-171151号公报

发明内容

【发明的概要】

【发明要解决的课题】

但是，为了通过等离子体处理提高粘接性，通常需要在真空下进行处理，装置的设置面积、作业工时以及成本增大。此外，等离子体处理的照度强，根据片材的材质的不同，也可能会使特性恶化。

对此，作为比等离子体处理更平稳地改性的方法，可考虑通过UV照射进行改性。但是，本发明人们发现，如果为了片材的充分的改性而延长UV照射时间，则片材发生热变形，层叠精度降低。

因此，本发明的目的在于提供一种在大气下更简便且没有表面破坏地进行聚合物片的表面改性，不会因热变形而使层叠精度降低，制造密接性高的层叠体的层叠装置以及利用了该层叠装置的层叠方法。

【用于解决课题的方案】

为了解决上述课题，本发明的一实施方式的层叠装置将在粘接面的至少一部分露出有通过UV照射而改性的聚合物片的片材依次层叠，其具备：

对准台，其进行所述片材的对位；

层叠台，其将所述对位后的片材层叠；

输送保持器，其使片材从所述对准台向所述层叠台移动；以及

UV照射装置，其以350nm以下的波长对所述片材进行UV照射，

所述UV照射装置设置在所述对准台的前方，在所述对位之前进行所述UV照射。

另外，本发明的另一实施方式的层叠方法包括：

将在粘接面的至少一部分露出有通过UV照射而改性的聚合物片的片材提供给UV照射台的工序；

通过UV照射装置以350nm以下的波长对所述片材进行UV照射的工序；

将所述UV照射后的片材提供给对准台的工序；

通过所述对准台进行所述片材的对位的工序；

将所述对位后的片材通过输送保持器从所述对准台向层叠台输送的工序；以及

将所述对位后的片材通过所述层叠台层叠的工序。

【发明效果】

本发明能够提供在大气下更简便且没有表面破坏地进行片材的表面改性，不会因热变形而使层叠精度降低，制造密接性高的层叠体的层叠装置以及层叠方法。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的层叠装置的立体图。

图2是表示本发明的一实施方式的层叠装置的X-Z侧视图。

图3是表示本发明的一实施方式的变形例的层叠装置的立体图。

图4是表示本发明的一实施方式的变形例的层叠装置的X-Z侧视图。

图5是说明使用了本发明的一实施方式的层叠装置的第一方式中的层叠工序的图。

图6是本发明的一实施方式的层叠装置中使用的吸附板的示意图。

图7是说明第二方式中的层叠工序的图。

具体实施方式

以下，详细说明本发明的实施方式，但是本发明并不局限于此。

<层叠装置的整体结构>

图1是本发明的一实施方式的层叠装置10的立体图。在本发明的一实施方式中，层叠装置10具备控制器20、片材储料器30L1_f～30L5_f、储料器用输送保持器40、对准台50、层叠用输送保持器60、层叠台80、压接机90、UV照射装置100、以及具备翻转机构的UV照射台110。此外，层叠装置10可以具备带电单元，例如，可以具备台用带电器68、保持器用带电器70、台用除电器72以及保持器用除电器74。

在图1中，适当使用X轴、Y轴以及Z轴作为用于说明层叠装置10的布局等的方向轴。X轴是沿着层叠用输送保持器60的移动方向的轴。Y轴是在水平面上与X轴正交的轴。Z轴是与X轴以及Y轴正交的铅垂轴，与作为被层叠对象的片材L1～L5(参照图2以及图5)的层叠方向相同。此外，在说明层叠装置10的各机构的配置的基础上，片材储料器30L1_f～30L5_f侧成为上游侧，沿着X轴而层叠台80侧成为下游侧。

(片材)

片材L1～L5是通过层叠装置10层叠的片材。片材L1～L5分别在粘接时片材彼此相互相接的面(以下，称为粘接面)的至少一部分露出有通过UV照射而改性的聚合物片。在本发明的一实施方式中，片材L1～L5的粘接面具备保护膜f。在本说明书中，将具备保护膜的片材L1～L5分别设为L1_f～L5_f。保护膜如后所述优选在对片材L1～L5进行了UV照射之后，在对准工序前被剥离。

形成片材L1～L5的聚合物片具有耐热性。在载体膜上涂布包含通过UV照射而改性的聚合物的电介质材料，形成聚合物片。例如，聚合物片可以是在载体膜上通过刮片材法等层叠了陶瓷前驱体的陶瓷生片。载体膜可以作为片材L1～L5的保护片材使用。

另外，片材L1～L5可以是在涂布的电介质材料上形成有金属图案的印刷聚合物片。例如，在载体膜上涂布包含通过UV照射而改性的聚合物的电介质材料并丝网印刷金属膏，由此形成印刷聚合物片。印刷聚合物片露出粘接面的至少20％以上的面积，优选露出粘接面的50％以上的面积。通过层叠装置10层叠的片材L1～L5分别可以为印刷聚合物片，也可以为不具有金属图案的聚合物片。

片材L1～L5的聚合物片中使用的聚合物只要是通过UV照射而改性、具有耐热性的聚合物即可。优选能够使用液晶聚合物(LCP)、环烯烃聚合物(COP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)。

片材L1～L5可以具有粘接层。此外，片材L1～L5可以具备在UV照射工序之后被剥离的保护膜作为粘接层的保护膜。

保护膜f只要具有足以保护粘接面的耐热性、耐磨损性即可。如后所述，在从保护膜f侧进行UV照射的情况下，保护膜f优选为UV透过性。保护膜f可以使用例如PET膜等。

(片材储料器)

在片材储料器30L1_f～30L5_f中分别收纳具备保护膜的片材L1_f～L5_f。在本实施方式中，使用具备保护膜的片材L1_f～L5_f进行说明，但是可以在片材储料器30L1_f～30L5_f中收纳不具备保护膜的片材，即使在没有保护膜f的状态下也可以进行后述的各种工序。

需要说明的是，在图1中，将具备保护膜的片材L1_f～L5_f图示为所谓枝叶式的片材，而且将片材储料器30L1_f～30L5_f图示为收纳具备枝叶式的保护膜的片材L1_f～L5_f的盒，但是本实施方式的层叠装置10并不限定于该方式。例如，可以对具备保护膜的片材L1_f～L5_f分别形成多张片材连续地形成的片材卷，并设置切断该片材卷的切断器。在该情况下，片材储料器30L1_f～30L5_f构成为分别保持与具备保护膜的片材L1_f～L5_f对应的片材卷的卷保持器。

(储料器用输送保持器)

储料器用输送保持器40是在片材储料器30L1_f～30L5_f与UV照射台110之间往复移动的输送装置。储料器用输送保持器40设置在比层叠用输送保持器60靠上游侧的位置，因此也称为“前段保持器”。

储料器用输送保持器40能够沿着X轴方向以及Y轴方向移动，能够从散布在X轴方向以及Y轴方向上的片材储料器30L1_f～30L5_f输送具备保护膜的片材L1_f～L5_f。储料器用输送保持器40例如能够沿着未图示的X轴台以及Y轴台移动。

在升降机构42的下端设置有吸附板44。升降机构42使吸附板44沿着Z轴方向(铅垂方向)移动。

吸附板44具备在例如铝板等金属板设有多个空气孔的构造。空气孔的下端露出，上端连接于空气配管46。向空气配管46供给负压(Vac)以及静压(Prs)的空气。在吸附具备保护膜的片材L1_f～L5_f时，空气配管46被抽真空。在具备保护膜的片材L1_f～L5_f脱离时，从空气配管46供给加压空气。此外，也可以在与具备保护膜的片材L1_f～L5_f接触的吸附板44的抵接面设置软质的多孔质片材。

(UV照射装置)

在层叠装置10具备利用UV照射使片材活性化并使层叠时的片材间的粘接性提高的UV照射装置100。从片材储料器30L1_f～30L5_f发送的具备保护膜的片材L1_f～L5_f为了进行UV照射而设置于与UV照射装置100面对的UV照射台110。在一实施方式中，UV照射台110可以具备后述的翻转机构。

关于UV照射，一边照射片材L1_f～L5_f的被UV照射的面(照射面)的一部分，一边使具备保护膜的片材L1_f～L5_f或UV照射装置100的任一者移动，从而能够对照射面整体进行照射(参照图1以及图2)。此外，在本实施方式的变形例中，可以一次对照射面整体进行照射(参照图3以及图4)。UV照射只要能够相对地照射具备保护膜的片材L1_f～L5_f即可，可以朝向任意的方向(例如，从Z轴正方向朝向Z轴负方向，或者从Z轴负方向朝向Z轴正方向)进行UV照射。需要说明的是，在以下的记载中，说明图1以及图2所记载的实施方式。

在本发明的一实施方式中，如图1所示，UV照射装置100以与UV照射台110相对的方式设置，以UV光源从上方面对设置于UV照射台110的具备保护膜的片材L1_f～L5_f的照射面的方式设置。

在一实施方式中，UV照射装置100的UV光源的宽度在X轴方向上比片材L1_f～L5_f窄，UV照射装置100在具备保护膜的片材L1_f～L5_f上移动，由此片材L1_f～L5_f的照射面整体被曝光以及活性化。此外，在另一实施方式中，UV照射装置具有能够将具备保护膜的片材L1_f～L5_f的照射面一次曝光的大小的UV光源(未图示)，具备保护膜的片材L1_f～L5_f设置在与UV照射装置100的光源相对的位置，被进行UV照射。

例如，在图1中，UV照射装置100朝向下方(Z轴负方向)照射UV光。如上所述，具备保护膜的片材L1_f～L5_f设置于UV照射台110，如果UV照射装置100一边照射UV光一边沿着X轴方向移动，则设置于UV照射台110的聚合物片被UV光改性。

UV照射在大多数的情况下从聚合物片露出的面侧实施，但是并不限定于此，只要能够进行聚合物片的UV改性即可，也可以从保护膜f侧实施。在从保护膜f侧进行聚合物片的UV改性的情况下，保护膜f优选由使照射的UV透过的材质构成。

UV照射装置的UV光源只要产生350nm以下的波长的UV光即可。例如，作为UV光源，可以使用波长172nm的准分子灯、波长185nm以及254nm的低压汞灯、或者具有265nm、280nm或310nm的波长的UV-LED等。通过使用具有350nm以下的波长的UV光源，虽然并不限定于此，但在片材表面进行化学键切断或氧种的活性化，进行片材L1～L5的表面改性。

基于UV照射装置100的UV照射的累计照射量虽然也取决于片材L1～L5的材质，但优选为提高片材L1～L5的密接性且不破坏片材L1～L5的表面的程度。优选为1000mJ/cm²以上且1000000mJ/cm²以下，更优选为20000mJ/cm²以上且1000000mJ/cm²以下，进一步优选为20000mJ/cm²以上且200000mJ/cm²以下。通过在这样的条件下进行UV照射，片材L1～L5的表面被改性，层叠时的密接力提高。如果UV照射装置100对片材L1～L5的累计照射量小于1000mJ/cm²，则密接性提高的效果不充分，此外，在大于1000000mJ/cm²的情况下，照射时间变长，生产率降低。此外，在进行了等离子体照射的情况下，片材的表面被破坏至1μm以上的深度，可能会给特性造成不良影响。

如上所述，UV照射装置100与片材表面相对，设置在来自UV照射装置100的UV能够充分地照射片材L1～L5的距离。UV光源与片材表面的距离(WD)可以根据所使用的光学系统适当调整，但是例如在UV光源为准分子灯(波长172nm)的情况下，WD可以设定为1mm以上且5mm以下的程度，在为UV-LED灯(波长250nm以上且365nm以下)的情况下，可以设定为5mm以上且50mm以下的程度。在UV光源与片材表面的距离过近的情况下，容易产生照度不均。此外，在UV光源与片材表面的距离过远的情况下，来自UV光源的照度变低，无法进行充分的表面改性。

另外，UV-LED可以如图1所示那样设置成线(直线)状。在该情况下，可以设为在输送方向(X轴方向)上宽度为30mm以上，在与输送方向垂直的方向(Y轴方向)上比片材L1～L5的Y轴方向尺寸长几mm的大小。通过使用这样大小的UV光源，能够维持生产率，并提供均匀且充分的照度。

如已述那样，UV照射可能会引起被UV照射的片材L1～L5的热膨胀。热膨胀有可能使片材变形而使四个角浮起，因此UV照射台110优选具有片材固定机构。片材固定机构可以由基于多个吸附口的真空吸附、机械卡盘以及磁力等、或者它们的组合构成。在利用基于吸附口的真空吸附作为片材固定机构的情况下，吸附口设置于UV照射台110的最上表面所具备的吸附板110a。图6的(a)～(c)示出在表面设有吸附口的吸附板110a的例子。

吸附板110a可以是吸附面整体具有一定的吸附力的结构，此外，可以设置吸附力比吸附面的其他部位大的区域。例如，在图6的(a)～(c)中，在UV照射台110的角部的区域设置吸附力比其他的区域(B)强的部分(A)，能够更牢固地固定片材L的四个角。

吸附力例如可以通过变更设置于吸附板110a的吸附口的孔的分布来调整。在图6的(a)以及图6的(b)中，在吸附板110a的四个角设有在单一面积内设置的吸附口的个数多的区域(A)，区域A能够具有比单一面积内设置的吸附口的个数少的区域(B)大的吸附力。此外，如图6的(a)以及图6的(b)所示，只要是载置于区域B的大小即可，即使片材L的大小改变，也能够将片材L固定于吸附板110a。在图6的(c)所示的吸附板110a的变形例中，区域A呈带状地设置在对角线上，与尺寸小的片材L相接的区域A的大小增大，能够更牢固地固定片材L。此外，为了增大吸附力，可以增强与增大吸附力的区域连接的吸附线的吸引力。进而，也可以并用这两者来提高吸附力。

(翻转机构)

翻转机构是在其上载置被UV照射的具备保护膜的片材L1_f～L5_f并使该片材翻转的机构。在本发明的一实施方式中，UV照射台110可以具备翻转机构(参照图1～5)。载置在UV照射台110上的片材L1_f～L5_f在由UV照射装置100进行了UV照射之后，通过具备翻转机构的UV照射台110进行翻转(参照图5)。

另外，在另一实施方式中，翻转机构作为与UV照射台不同的构成要素而组装到本装置。详细来说，具备保护膜的片材L1_f～L5_f在另外的UV照射台(未图示)上被进行UV照射，之后，载置于翻转机构的翻转台进行翻转。

进而，在本发明的另一实施方式中，本装置可以不具备翻转机构。例如，在从具备保护膜的片材L1_f～L5_f的保护膜侧进行了UV照射的情况下，能够不进行片材的翻转而将聚合物片L1～L5层叠。

翻转机构具备翻转台、以及进行翻转单元的X轴方向的移动、向Z轴方向的移动及绕Y轴的旋转的翻转单元驱动机构(未图示)。翻转台的旋转轴只要能够绕Y轴旋转即可，可以设置在任意的位置。例如可以将翻转台的X轴方向中央部设为沿着Y轴方向延伸的轴，也可以将X轴方向的任一端部设为沿着Y轴方向延伸的轴。

翻转机构具备以在翻转台上载置有片材L1_f～L5_f的状态固定的片材固定机构。该片材固定机构可以由基于设置在翻转台上的多个吸附口的真空吸附、机械卡盘以及磁力等、或者它们的组合构成。需要说明的是，基于片材固定机构的保持力预先设定为在翻转台翻转时片材L1_f～L5_f不会从翻转台落下的值。

(对准台)

对准台50是进行被UV照射的片材L1～L5的对位的台。在本发明的一实施方式中，聚合物片L1～L5具备保护膜f，在对位之前保护膜f从片材L1～L5被剥离。保护膜f的剥离可以在载置于对准台50的状态下进行。此外，在另一实施方式中，可以在具备保护膜的片材L1_f～L5_f被UV照射之后，在另外的剥离台(未图示)将保护膜f剥离，接下来将片材L1～L5载置于对准台50。

对准台50具备移动机构52、作为载置台的台板53、以及对准相机56。

移动机构52构成为，能够使台板53沿着X轴以及Y轴移动，并能够使台板53以Z轴为旋转轴旋转。台板53具备作为透光性构件的透光板54。透光板54设置于载置片材L1～L5的片材载置区域的至少一部分。例如，可以如图1那样，台板53的相当于片材L1～L5的四个角的部位由透光板54构成。此外，可以取代于此，片材L1～L5的四个角中的对角线上的两个角由透光板54构成，此外，可以包含相当于片材L1～L5的四个角的部位在内而将一张透光板54设置于台板53。

对准相机56在台板53的下方设置有多个。例如在能够拍摄片材L1～L5的四个角或者对角线上的两个角那样的位置配置对准相机56。对准相机56能够透过透光板54(透光性构件)而拍摄载置在台板53上的片材L1～L5。基于来自对准相机56的图像，使对准台50移动，进行片材L1～L5的对位。

在UV照射之后，在进行上述片材L1～L5的对位之前，将片材L1～L5冷却至周围环境温度(UV照射前的片材L1～L5的温度)。通过将片材L1～L5冷却至UV照射前的温度，能够抑制设置于对准台50之后的片材L1～L5因热而膨胀或因冷却而收缩。

关于被UV照射的片材L1～L5的冷却，可以在UV照射台上或对准台50上载置片材，放置一定时间进行冷却。此外，在另一实施方式中，可以使用冷却机构(未图示)，对UV照射台上或对准台50上的片材L1～L5进行冷却。冷却机构可以是空冷机构。空冷机构能够控制送风强度、送风时间等而控制冷却工序，因此是优选的。作为空冷机构，能够使用送风机构、带风扇的电离器等。

(层叠用输送保持器)

层叠用输送保持器60通过真空吸附来保持由对准台50进行了对位的片材L1～L5，并输送至层叠台80。例如，在对准台50以及层叠台80配置在X轴上的情况下，层叠用输送保持器60能够仅沿着X轴移动。

如图2所示，层叠用输送保持器60具备与储料器用输送保持器40大致同样的构造。即，层叠用输送保持器60具备升降机构62、设置在升降机构62的下端的吸附板64、以及与吸附板64连接的空气配管66。

升降机构62使吸附板64沿着Z轴方向(铅垂方向)移动。

吸附板64具有在例如铝板等金属板设有多个空气孔的构造。空气孔的下端露出，上端连接于空气配管66。向空气配管66供给负压(Vac)以及静压(Prs)的空气。在吸附片材L1～L5时，空气配管66被抽真空。在片材L1～L5脱离时，从空气配管66供给加压空气。此外，也可以在与片材L1～L2接触的吸附板64的抵接面设置软质的多孔质片材。吸附板64可以是如图6所示那样使四个角的吸附力提高的结构。

(层叠台)

如上所述，片材L1～L5通过层叠用输送保持器60从对准台50向层叠台80输送并层叠。在最终形成层叠体的层叠台80的载置面可以形成用于保持最下层的片材L5的吸附孔(未图示)。如图2所示，该吸附孔连接于空气配管82。从空气配管82引入负压，由此将最下层的片材L5保持于层叠台80。此外，可以取代真空吸附而在层叠台80的载置面设置粘合片材。

(固定单元)

通过对准台50进行对位，层叠于层叠台80的片材L1～L5优选被固定成在压接前不会产生层叠的片材L1～L5的偏移。层叠片材的固定可以使用一般的方法，例如，可以使用机械固定、基于粘接剂的固定、基于热熔焊的固定、以及基于带电层叠的固定。

在本发明的一实施方式中，片材层叠体通过带电层叠而被固定。层叠装置10具备对于层叠用输送保持器60、由该保持器输送的片材L1～L5、以及由层叠台80层叠的层叠中间体照射带电粒子的带电器以及除电器作为带电层叠固定单元。

具体而言，层叠装置10具备台用带电器68、保持器用带电器70、台用除电器72以及保持器用除电器74。这些带电器以及除电器例如由电离器构成。

台用带电器68朝向层叠台80的载置面以及层叠在层叠台80上的片材L1～L5的露出面照射带电粒子。台用带电器68可以能够与层叠台80相对移动。例如，如图1中例示的那样，台用带电器68安装在层叠用输送保持器60的下游端(靠近层叠台80的位置)，能够与层叠用输送保持器60一起在X轴上移动。

保持器用带电器70以及保持器用除电器74能够相对于层叠用输送保持器60沿着X轴方向、即层叠用输送保持器60的移动方向相对移动。保持器用带电器70以及保持器用除电器74设置在对准台50与层叠台80之间，配置在层叠用输送保持器60在其上方通过的位置。保持器用带电器70以及保持器用除电器74优选设置在UV照射装置100的下游。通过设置在UV照射装置100的下游，能够避免因UV照射而引起的除电。

例如，保持器用带电器70以及保持器用除电器74朝向上方(Z轴正方向)照射带电粒子。因此，如果层叠用输送保持器60在保持器用带电器70以及保持器用除电器74上移动时被照射带电粒子，则带电粒子向被输送的片材L1～L5的露出面入射。在保持器用带电器70以及保持器用除电器74设置在UV照射装置100的下游的情况下，带电粒子向被输送的片材L1～L5的通过UV光进行了表面改性的面入射。

保持器用带电器70以及保持器用除电器74可以在比层叠用输送保持器60保持的片材L1～L5的露出面小的区域，确定该露出面上的带电粒子的照射点。例如，比片材L1～L5的X轴方向的长度短的区域成为保持器用带电器70以及保持器用除电器74的、片材L1～L5的露出面上的照射点。另一方面，照射点的Y轴方向的长度可以为片材L1～L5的Y轴方向长度以上。层叠用输送保持器60与保持器用带电器70以及保持器用除电器74沿着X轴方向相对移动，由此，能够遍及由层叠用输送保持器60输送的片材L1～L5的露出面的整个面照射带电粒子。

台用除电器72例如可以相对于层叠台80固定。例如，台用除电器72能够遍及层叠台80的载置面的整个面照射带电粒子。

通过这些带电层叠固定单元，使带电粒子向层叠用输送保持器60、由该保持器输送的片材L1～L5、以及由层叠台80层叠的层叠中间体入射，将层叠构造固定。

(压接机)

如上述那样固定的层叠体由压接机90一边加热一边从上下方向、换言之层叠方向压缩。作为该压接工艺的结果，最终层叠体的各层被固定。层叠装置10可以具备压接机90作为其一部分，此外，也可以具备压接机90作为另外的装置。

(控制器)

控制器20控制层叠装置10的各设备。例如，控制器20具备储料器用输送保持器控制部、翻转单元控制部、对准台控制部、层叠用输送保持器控制部、UV照射装置控制部、片材信息存储部、带电器控制部、除电器控制部以及压接机控制部。控制器20例如由计算机构成。

<第一方式中的层叠工序>

接下来，参照图1、图2以及图5来说明使用了本发明的一实施方式的层叠装置10的片材L1～L5的第一方式中的层叠工序。

图5是将片材L3的层叠工序设为概略图的图。

具备保护膜的片材L3_f通过储料器用输送保持器40从片材储料器30L3_f输送到UV照射台110上，以聚合物片L3与UV照射装置100相对的状态被固定(图5的(a))。

接下来，通过UV照射装置100朝向片材L3_f进行UV照射(图5的(b))。

在UV照射之后，通过UV照射台110所具备的翻转机构，使进行了UV照射的具备保护膜的片材L3_f翻转(图5的(c))。也可以在翻转后将具备保护膜的片材L3_f载置于对准台50的台板53。

在向对准台50的台板53载置之前，具备保护膜的片材L3_f被冷却至周围环境温度(UV照射前温度)。冷却可以通过空冷机构等冷却机构进行。由此，即使将具备保护膜的片材L3_f载置于台板53，也不会产生台板因热量等而引起的膨胀或收缩。

接下来，通过剥离单元(未图示)将片材L3的与对准台50的台板53抵接的面相反侧的面上粘贴的保护膜f剥离(图5的(d))。

接下来，基于对准相机56拍摄的载置于台板53上的片材L3的图像，通过对准台50的移动来修正片材L3的位置偏移以及角度偏移(图5的(e))。

进行了位置修正的片材L3由层叠用输送保持器60从对准台50向层叠台80输送。

此外，在片材L3从对准台50向层叠台80输送的期间，通过带电单元入射带电粒子。

一边由层叠用输送保持器60输送一边进行基于UV照射的表面改性以及带电处理的片材L3在层叠台80以被进行了UV照射的面相接的方式层叠在已经层叠于片材L1的片材L2上(图5的(f))。

这样得到的层叠中间体(图5的(g))可以进一步反复进行层叠工序(图5的(a)～(f))，在进行了所希望的层叠之后，通过压接机90(未图示)进行加热压接，提供层叠体。

<第二方式中的层叠工序>

以下，说明本发明的第二方式中的层叠工序(图7)。在该第二方式的层叠工序中，与第一方式的层叠工序相比，在具备保护膜的片材L3_f以上下翻转的状态进行层叠工序这点上不同。

具备保护膜的片材L3_f通过储料器用输送保持器40从片材储料器30L3_f输送到UV照射台110上，固定成保护膜f与UV照射装置100相对的状态(图7的(a))。

接下来，通过UV照射装置100进行UV照射(图7的(b))。此时，UV照射的波长使用透过载体膜f的波长。例如，在载体膜f为PET制的情况下，UV波长使用比310nm长的波长。

在UV照射之后，具备保护膜的片材L3_f被冷却至周围环境温度(UV照射前温度)。冷却可以通过空冷机构等冷却机构进行。将冷却后的具备保护膜的片材L3_f通过移送机构载置于对准台50的台板53。

接下来，通过剥离单元将片材L3的与对准台50的台板53抵接的面相反侧的面上粘贴的保护膜f剥离(图7的(c))。

在剥离工序之后，基于对准相机56拍摄到的载置在台板53上的片材L3的图像，通过对准台50的移动来修正片材L3的位置偏移以及角度偏移(图7的(d))。

进行了位置修正后的片材L3由层叠用输送保持器60从对准台50向层叠台80输送。

此外，在片材L3从对准台50向层叠台80输送的期间，通过带电单元入射带电粒子。

一边由层叠用输送保持器60输送一边进行了基于UV照射的表面改性以及带电处理的片材L3在层叠台80上以剥离了载体膜f的面位于与已经层叠于片材L1的片材L2相反的面的方式层叠(图7的(e))。片材L3的剥离了载体膜f的面可以设置粘接层。在该情况下，除了基于粘接层的粘接之外，通过基于UV照射的粘接性的提高，能够更牢固地进行层叠体的固定。

这样得到的层叠中间体可以进一步反复进行层叠工序，在进行了所希望的层叠之后，通过压接机90(未图示)进行加热压接，提供层叠体(图7的(f))。

(发明的实施方式)

本发明的第一实施方式提供一种层叠装置，其将在粘接面的至少一部分露出有通过UV照射而改性的聚合物片的片材依次层叠，其具备：对准台，其进行所述片材的对位；层叠台，其将所述对位后的片材层叠；输送保持器，其使片材从所述对准台向所述层叠台移动；UV照射装置，其以350nm以下的波长对所述片材进行UV照射，所述UV照射装置设置在所述对准台的前方，在所述对位之前进行所述UV照射。

由此，起到在大气下更简便且没有表面破坏地进行片材的表面改性，制造密接性高的层叠体这样的效果。

本发明的第二实施方式以第一实施方式为基础，其中，所述UV照射的累计照射量为1000mJ/cm²以上且1000000mJ/cm²以下。

由此，起到不会破坏片材表面，即使在大气中也能够充分地进行表面改性，能够提高密接性这样的效果。

本发明的第三实施方式以第一或第二实施方式为基础，其中，在所述UV照射时，所述片材与所述UV照射装置的UV光源之间的距离为5mm以上且50mm以下。

由此，起到不会产生照度不均，此外，能够获得充分的来自UV光源的照度，进行足以提高粘接性的表面改性这样的效果。

本发明的第四实施方式以第一至第三任一实施方式为基础，其中，所述片材为陶瓷生片。

由此，能够提供密接性高的陶瓷生片层叠体，其结果是，起到能够提供层叠偏移少的层叠陶瓷制电子部件这样的效果。

本发明的第五实施方式以第一至第四任一实施方式为基础，其中，层叠装置还具备将所述层叠后的片材固定的固定单元。

由此，起到将层叠的片材不产生偏移地进一步固定这样的效果。

本发明的第六实施方式以第五实施方式为基础，其中，所述固定单元包括对要向所述层叠台层叠的片材照射带电粒子的带电器以及除电器。

由此，起到向输送保持器、由该保持器输送的片材、以及由层叠台层叠的片材入射带电粒子，将层叠构造固定这样的效果。

本发明的第七实施方式提供一种层叠方法，其包括：将在粘接面的至少一部分露出有通过UV照射而改性的聚合物片的片材提供给UV照射台的工序；通过UV照射装置以350nm以下的波长对所述片材进行UV照射的工序；将所述UV照射后的片材提供给对准台的工序；通过所述对准台进行所述片材的对位的工序；将所述对位后的片材通过输送保持器从所述对准台向层叠台输送的工序；将所述对位后的片材通过所述层叠台层叠的工序。

由此，起到在大气下更简便且没有表面破坏地进行片材的表面改性，制造密接性高的层叠体这样的效果。

本发明的第八实施方式以第七实施方式为基础，其中，所述层叠方法还包括在所述片材向所述层叠台层叠之前从带电器对所述UV照射后的片材照射带电粒子的工序。

由此，起到将层叠的片材不产生偏移地进一步固定这样的效果。

本发明的第九实施方式以第七或第八实施方式为基础，其中，所述UV照射的累计照射量为1000mJ/cm²以上且100000mJ/cm²以下。

由此，起到不破坏片材表面，即使在大气中也能够充分进行表面改性，能够提高密接性这样的效果。

本发明的第十实施方式以第七至第九任一实施方式为基础，其中，在所述UV照射时，所述片材与所述UV照射装置的UV光源之间的距离为5mm以上且50mm以下。

由此，起到不会产生照度不均，此外，能够获得充分的来自UV光源的照度，进行足以提高粘接性的表面改性这样的效果。

【符号说明】

10 层叠装置

20 控制器

30L1_f片材储料器

30L1_f片材储料器

30L3_f片材储料器

30L4_f片材储料器

30L5_f片材储料器

40 储料器用输送保持器

42 升降机构

44 吸附板

46 空气配管

50 对准台

52 移动机构

53 台板

56 对准相机

60 层叠用输送保持器

62 升降机构

64 吸附板

66 空气配管

68 台用带电器

70 保持器用带电器

72 台用除电器

74 保持器用除电器

80 层叠台

82 空气配管

90 压接机

100 UV照射装置

110 UV照射台

110a 吸附板

110b UV照射台主体部

f保护膜

L片材

L1 片材

L2 片材

L3 片材

L4 片材

L5 片材

L1_f 具备保护膜的片材

L2_f 具备保护膜的片材

L3_f 具备保护膜的片材

L4_f 具备保护膜的片材

L5_f 具备保护膜的片材

Claims (10)

1.一种层叠装置，其将在粘接面的至少一部分露出有通过UV照射而改性的聚合物片的片材依次层叠，其具备：

对准台，其进行所述片材的对位；

层叠台，其将所述对位后的片材层叠；

输送保持器，其使片材从所述对准台向所述层叠台移动；以及

UV照射装置，其以350nm以下的波长对所述片材进行UV照射，

所述UV照射装置设置在所述对准台的前方，在所述对位之前进行所述UV照射。

2.根据权利要求1所述的层叠装置，其中，

所述UV照射的累计照射量为1000mJ/cm²以上且1000000mJ/cm²以下。

3.根据权利要求1所述的层叠装置，其中，

在所述UV照射时，所述片材与所述UV照射装置的UV光源之间的距离为5mm以上且50mm以下。

4.根据权利要求1所述的层叠装置，其中，

所述片材为陶瓷生片。

5.根据权利要求1所述的层叠装置，其中，

所述层叠装置还具备将所述层叠后的片材固定的固定单元。

6.根据权利要求5所述的层叠装置，其中，

所述固定单元包括带电器以及除电器，所述带电器以及所述除电器设置在所述UV照射装置与所述层叠台之间，且对在所述UV照射之后要向所述层叠台层叠的片材照射带电粒子。

7.一种层叠方法，其包括：

将在粘接面的至少一部分露出有通过UV照射而改性的聚合物片的片材提供给UV照射台的工序；

通过UV照射装置以350nm以下的波长对所述片材进行UV照射的工序；

将所述UV照射后的片材提供给对准台的工序；

通过所述对准台进行所述片材的对位的工序；

将所述对位后的片材通过输送保持器从所述对准台向层叠台输送的工序；以及

将所述对位后的片材通过所述层叠台层叠的工序。

8.根据权利要求7所述的层叠方法，其中，

所述层叠方法还包括在所述片材向所述层叠台层叠之前从带电器对所述UV照射后的片材照射带电粒子的工序。

9.根据权利要求7所述的层叠方法，其中，

所述UV照射的累计照射量为1000mJ/cm²以上且1000000mJ/cm²以下。

10.根据权利要求7所述的层叠方法，其中，

在所述UV照射时，所述片材与所述UV照射装置的UV光源之间的距离为5mm以上且50mm以下。

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