CN116273721A - 一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,属于点胶机技术领域,包括机座,所述机座的两侧外壁上均固定安装有机架,所述机座的一侧设置有储胶器,所述机架的顶部固定安装有顶部支架,所述顶部支架的一侧外壁上设置有行程槽,所述顶部支架的侧壁上活动安装有点胶机构;本发明中,通过配套设置有点胶机构,通过该设计,能够在点胶的同时对于点胶过程进行良好的防尘干扰保护,避免杂尘与胶水混合,有效保证点胶效果,同时防尘干扰罩设计为可自适应活动式,在点胶时,根据点胶的深度不同,在防尘干扰罩与导体接触后,点胶器还需要下探一定距离,此时,防尘干扰罩的侧滑块可在侧滑槽内滑动,并不会影响点胶头的点胶处理,使用效果好。
Description
技术领域
本发明属于点胶机技术领域,尤其涉及一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机。
背景技术
点胶机是一种常见的点胶设备,点胶机又名涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等,点胶机主要的工作过程就是将胶水流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部,实现点胶,半导体器件在进行加工时,也需要对其进行点胶处理,需要使用到点胶机。
中国专利申请CN106890763A公开了一种点胶机,用于对产品进行点胶操作。该点胶机包括底座、移送机构、出胶件和清理件,底座用于放置产品,移送机构连接于底座上,出胶件固定连接于移送机构上,出胶件上开设有出胶口,出胶件通过出胶口对产品进行点胶;移送机构能够带动出胶件移动至产品的表面,以使出胶件对产品进行点胶;清理件固定连接于底座上,移送机构能够带动出胶件移动至清理件,以使清理件清理出胶口处的积胶,移送机构包括第一移动组件,包括第一移动件和第一导向件,所述第一导向件固定连接于所述底座上,所述第一移动件和第一导向件滑动连接,且所述第一导向件能够使所述第一移动件沿第一方向移动,以使所述第一移动件沿所述第一方向靠近和远离所述产品;及第二移动组件,包括第二移动件和第二导向件,所述第二导向件固定连接于所述第一移动件上,所述第二移动件和第二导向件滑动连接,且所述第二导向件能够使所述第二移动件沿第二方向移动,以使所述第二移动件沿所述第二方向靠近和远离所述产品。上述点胶机结构简单,能够自动清除出胶口处的积胶,避免了停机后采用人工方式清除积胶,从而提高了点胶机的工作效率,并可有效防止积胶堵塞出胶口,从而延长了出胶件的使用寿命,但现如今的点胶机由于在外部并未设计防尘结构,在进行点胶过程中,外部杂尘易与胶水发生混合,从而会影响到胶水的纯净度,降低胶水的使用效果,有的点胶机为了实现防尘保护,一般在外部设置有防尘结构,但由于产品的点胶位置的深浅度不一样,防尘结构会影响到点胶头的点胶效果,使用不便,使用效果不佳,且点胶后,点胶区域不易快速固化,为了有效解决上述问题,亟待需要一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机。
发明内容
本发明的目的在于:为了解决现如今的点胶机由于在外部并未设计防尘结构,在进行点胶过程中,外部杂尘易与胶水发生混合,从而会影响到胶水的纯净度,降低胶水的使用效果,有的点胶机为了实现防尘保护,一般在外部设置有防尘结构,但由于产品的点胶位置的深浅度不一样,防尘结构会影响到点胶头的点胶效果,使用不便,使用效果不佳,且点胶后,点胶区域不易快速固化的问题,而提出的一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,包括机座,所述机座的两侧外壁上均固定安装有机架,所述机座的一侧设置有储胶器,所述机架的顶部固定安装有顶部支架,所述顶部支架的一侧外壁上设置有行程槽,所述顶部支架的侧壁上活动安装有点胶机构,点胶机构用于设备的稳定防尘点胶,所述顶部支架的另一侧外壁上设置有驱动机构,驱动机构用于点胶机构的稳定驱动位移。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述点胶机构包括外壳,所述外壳的一侧外壁上固定安装有安装滑块,所述外壳的内部固定安装有电推杆,所述电推杆的输出轴一端通过伸缩杆固定安装有点胶器。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述点胶器与储胶器之间通过导胶管连接,所述点胶器的底部固定安装有点胶头,所述点胶头的两侧均设置有照射灯,所述点胶器的两侧外壁上均设置有侧滑槽。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述侧滑槽的内部滑动安装有防尘干扰组件,防尘干扰组件用于点胶过程中的防尘保护,所述防尘干扰组件包括防尘干扰罩,所述防尘干扰罩的两侧内壁上均通过连杆固定安装有侧滑块,所述防尘干扰罩与外壳的内壁之间滑动连接,所述防尘干扰罩的底部设置有观察小窗。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述侧滑块的顶端固定安装有连接弹簧,所述侧滑块与侧滑槽之间滑动连接,所述连接弹簧的顶端与侧滑槽的顶面内壁固定连接,所述点胶头与照射灯均位于防尘干扰罩的内侧。
进一步的,通过配套设置有点胶机构,在对于半导体进行点胶时,将半导体安装在机座上,此时控制驱动机构的驱动电机开启,驱动电机可带动螺纹轴旋转,由于安装滑块的内部设置的螺纹孔与螺纹轴螺纹连接关系,因此可带动安装滑块活动,从而带动外壳活动,当点胶器的点胶头位于点胶区域的正上方时,控制电推杆开启,推动点胶器下移,直至点胶头与点胶位置接触,实现点胶,在点胶器下移过程中,可同步带动防尘干扰组件下移,直至防尘干扰罩与导体接触,并罩在点胶区域的外侧,通过该设计,能够在点胶的同时,对于点胶过程进行良好的防尘干扰保护,避免杂尘与胶水混合,有效保证点胶效果,同时防尘干扰罩设计为可自适应活动式,在点胶时,根据点胶的深度不同,在防尘干扰罩与导体接触后,点胶器还需要下探一定距离,此时,防尘干扰罩的侧滑块可在侧滑槽内滑动,并不会影响点胶头的点胶处理,使用效果好。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述外壳的两侧内壁上均转动安装有反光组件,所述反光组件包括安装轴,所述安装轴转动安装在外壳内,所述安装轴的外部固定安装有光反射镜,所述安装轴的外部套装有扭力弹簧,所述扭力弹簧的一端与外壳的内壁固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述驱动机构包括驱动电机,所述驱动电机的输出轴一端通过转轴固定安装有螺纹轴,所述螺纹轴的外部固定安装有气流扇,所述螺纹轴的外侧位于顶部支架的内部通过安装支架固定安装有气流组件,气流组件用于气流的快速产生与传导,所述安装滑块的内部设置有螺纹孔,螺纹孔与螺纹轴之间相互螺纹连接,所述安装滑块与行程槽之间滑动连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述气流组件包括第一气流罩与第二气流罩,所述第一气流罩固定安装在第二气流罩的顶部,所述第一气流罩与第二气流罩的内表面上设置有若干气流槽。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第一气流罩与第二气流罩的规格大小一致,所述第二气流罩的底面中心位置处设置有管接口,所述气流扇位于第一气流罩与第二气流罩的内侧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述管接口的纵向固定安装有导风管,所述导风管的底端固定安装有导风筒,所述导风筒的一侧外壁上设置有豁口,豁口的内部设置有若干风孔。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
1、本发明中,通过配套设置有点胶机构,在对于半导体进行点胶时,将半导体安装在机座上,此时控制驱动机构的驱动电机开启,驱动电机可带动螺纹轴旋转,由于安装滑块的内部设置的螺纹孔与螺纹轴螺纹连接关系,因此可带动安装滑块活动,从而带动外壳活动,当点胶器的点胶头位于点胶区域的正上方时,控制电推杆开启,推动点胶器下移,直至点胶头与点胶位置接触,实现点胶,在点胶器下移过程中,可同步带动防尘干扰组件下移,直至防尘干扰罩与导体接触,并罩在点胶区域的外侧,通过该设计,能够在点胶的同时,对于点胶过程进行良好的防尘干扰保护,避免杂尘与胶水混合,有效保证点胶效果,同时防尘干扰罩设计为可自适应活动式,在点胶时,根据点胶的深度不同,在防尘干扰罩与导体接触后,点胶器还需要下探一定距离,此时,防尘干扰罩的侧滑块可在侧滑槽内滑动,并不会影响点胶头的点胶处理,使用效果好,同时设备可根据驱动电机调节位置,通过推杆进行高度调节,能够实现设备的多点位延伸点胶作业。
2、本发明中,通过在点胶机构内配套安装有反光组件,同时在点胶器的底部设置有照射灯,在点胶过程中,可开启照射灯对于点胶区域进行照明,辅助点胶,同时,在点胶过程中,开启的点胶器底部右侧照射灯的光线会照射在左侧反光组件上,光线通过光反射镜会直接聚集反射至点胶区域,同理左侧的光线也会通过另一个光反射镜直接聚集反射至点胶区域,从而完成光线的聚集,聚集的光线可产生较大热量,对于点胶后区域的胶体进行快速干燥,同时,当点胶器需要对于更深层的区域进行点胶时,点胶器需要进一步下探,在此过程中,点胶器的底部两端会对于光反射镜的上端进行触碰,从而改变光反射镜的角度,使光反射镜能够适配更低工位点胶器工作时光线的反射聚集,保证胶体的受热干燥效果,通过该设计,不仅能够实现对于点胶过程中,对于点胶动作的良好动态观察,还可在此过程中,对于热量进行聚集,从而达到对于点胶后区域胶体的辅助干燥效果,提高点胶效果与点胶成型速率,大大提升了设备整体使用效果。
3、本发明中,通过配套安装有驱动机构,在驱动机构内还设置有气流组件,在螺纹轴驱动旋转时,可同步带动气流扇旋转,旋转的气流扇可产生气流,气流可在气流组件内的气流槽快速流动,最终通过导风管导入导风筒内,最终通过导风筒外侧的若干风孔导出,由于若干风孔的开设朝向设计,导出的气流可快速流通至导体安装区域,对于导体上积累的杂尘进行同步吹拂,通过该设计,能够实现在点胶前,调节点胶机构的位置的同时,实现对于安装后导体的表面快速清尘处理,能够有效保证点胶时导体表面的清洁度,保证点胶效果,提升了设备的使用效果。
附图说明
图1为一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机的立体结构示意图。
图2为一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机另一角度的立体结构示意图。
图3为一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机另一角度的立体结构示意图。
图4为一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机的爆炸立体结构示意图。
图5为一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机中驱动机构的爆炸立体结构示意图。
图6为一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机中气流组件的放大爆炸立体结构示意图。
图7为一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机中点胶机构的爆炸立体结构示意图。
图8为一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机中点胶器与防尘干扰组件的放大爆炸立体结构示意图。
图9为一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机中反光组件的放大立体结构示意图。
图10为一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机中防尘干扰组件的放大立体结构示意图。
图例说明:
1、机座;2、机架;3、导风管;4、驱动机构;41、气流组件;411、第一气流罩;412、气流槽;413、第二气流罩;414、管接口;42、气流扇;43、螺纹轴;44、驱动电机;5、行程槽;6、点胶机构;61、安装滑块;62、外壳;63、电推杆;64、点胶器;65、防尘干扰组件;651、连接弹簧;652、防尘干扰罩;653、侧滑块;66、反光组件;661、光反射镜;662、扭力弹簧;663、安装轴;67、侧滑槽;68、点胶头;69、照射灯;7、顶部支架;8、导胶管;9、储胶器;10、导风筒;11、风孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-10,本发明提供一种技术方案:一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,包括机座1,机座1的两侧外壁上均固定安装有机架2,机座1的一侧设置有储胶器9,机架2的顶部固定安装有顶部支架7,顶部支架7的一侧外壁上设置有行程槽5,顶部支架7的侧壁上活动安装有点胶机构6,点胶机构6用于设备的稳定防尘点胶,顶部支架7的另一侧外壁上设置有驱动机构4,驱动机构4用于点胶机构6的稳定驱动位移。
点胶机构6包括外壳62,外壳62的一侧外壁上固定安装有安装滑块61,外壳62的内部固定安装有电推杆63,电推杆63的输出轴一端通过伸缩杆固定安装有点胶器64,点胶器64与储胶器9之间通过导胶管8连接,点胶器64的底部固定安装有点胶头68,点胶头68的两侧均设置有照射灯69,点胶器64的两侧外壁上均设置有侧滑槽67。
侧滑槽67的内部滑动安装有防尘干扰组件65,防尘干扰组件65用于点胶过程中的防尘保护,防尘干扰组件65包括防尘干扰罩652,防尘干扰罩652的两侧内壁上均通过连杆固定安装有侧滑块653,防尘干扰罩652与外壳62的内壁之间滑动连接,防尘干扰罩652的底部设置有观察小窗,侧滑块653的顶端固定安装有连接弹簧651,侧滑块653与侧滑槽67之间滑动连接,连接弹簧651的顶端与侧滑槽67的顶面内壁固定连接,点胶头68与照射灯69均位于防尘干扰罩652的内侧。
驱动机构4包括驱动电机44,驱动电机44的输出轴一端通过转轴固定安装有螺纹轴43,螺纹轴43的外部固定安装有气流扇42,螺纹轴43的外侧位于顶部支架7的内部通过安装支架固定安装有气流组件41,气流组件41用于气流的快速产生与传导,安装滑块61的内部设置有螺纹孔,螺纹孔与螺纹轴43之间相互螺纹连接,安装滑块61与行程槽5之间滑动连接。
其具体实施方式为:在对于半导体进行点胶时,将半导体安装在机座1上,此时控制驱动机构4的驱动电机44开启,驱动电机44可带动螺纹轴43旋转,由于安装滑块61的内部设置的螺纹孔与螺纹轴43螺纹连接关系,因此可带动安装滑块61活动,从而带动外壳62活动,当点胶器64的点胶头68位于点胶区域的正上方时,控制电推杆63开启,推动点胶器64下移,直至点胶头68与点胶位置接触,实现点胶,在点胶器64下移过程中,可同步带动防尘干扰组件65下移,直至防尘干扰罩652与导体接触,并罩在点胶区域的外侧。
通过该设计,能够在点胶的同时,对于点胶过程进行良好的防尘干扰保护,避免杂尘与胶水混合,有效保证点胶效果,同时防尘干扰罩652设计为可自适应活动式,在点胶时,根据点胶的深度不同,在防尘干扰罩652与导体接触后,点胶器64还需要下探一定距离,此时,防尘干扰罩652的侧滑块653可在侧滑槽67内滑动,并不会影响点胶头68的点胶处理,使用效果好。
外壳62的两侧内壁上均转动安装有反光组件66,反光组件66包括安装轴663,安装轴663转动安装在外壳62内,安装轴663的外部固定安装有光反射镜661,安装轴663的外部套装有扭力弹簧662,扭力弹簧662的一端与外壳62的内壁固定连接。
其具体实施方式为:在点胶过程中,可开启照射灯69对于点胶区域进行照明,辅助点胶,同时,在点胶过程中,开启的点胶器64底部右侧照射灯69的光线会照射在左侧反光组件66上,光线通过光反射镜661会直接聚集反射至点胶区域,同理左侧的光线也会通过另一个光反射镜661直接聚集反射至点胶区域,从而完成光线的聚集,聚集的光线可产生较大热量,对于点胶后区域的胶体进行快速干燥,同时,当点胶器64需要对于更深层的区域进行点胶时,点胶器64需要进一步下探,在此过程中,点胶器64的底部两端会对于光反射镜661的上端进行触碰,从而改变光反射镜661的角度,使光反射镜661能够适配更低工位点胶器64工作时光线的反射聚集,保证胶体的受热干燥效果。
通过该设计,不仅能够实现对于点胶过程中,对于点胶动作的良好动态观察,还可在此过程中,对于热量进行聚集,从而达到对于点胶后区域胶体的辅助干燥效果,提高点胶效果与点胶成型速率,大大提升了设备整体使用效果。
气流组件41包括第一气流罩411与第二气流罩413,第一气流罩411固定安装在第二气流罩413的顶部,第一气流罩411与第二气流罩413的内表面上设置有若干气流槽412,第一气流罩411与第二气流罩413的规格大小一致,第二气流罩413的底面中心位置处设置有管接口414,气流扇42位于第一气流罩411与第二气流罩413的内侧,管接口414的纵向固定安装有导风管3,导风管3的底端固定安装有导风筒10,导风筒10的一侧外壁上设置有豁口,豁口的内部设置有若干风孔11。
其具体实施方式为:在螺纹轴43驱动旋转时,可同步带动气流扇42旋转,旋转的气流扇42可产生气流,气流可在气流组件41内的气流槽412快速流动,最终通过导风管3导入导风筒10内,最终通过导风筒10外侧的若干风孔11导出,由于若干风孔11的开设朝向设计,导出的气流可快速流通至导体安装区域,对于导体上积累的杂尘进行同步吹拂。
通过该结构设计,能够实现在点胶前,调节点胶机构的位置的同时,实现对于安装后导体的表面快速清尘处理,能够有效保证点胶时导体表面的清洁度,保证点胶效果,提升了设备的使用效果。
工作原理:在对于半导体进行点胶时,将半导体安装在机座1上,此时控制驱动机构4的驱动电机44开启,驱动电机44可带动螺纹轴43旋转,由于安装滑块61的内部设置的螺纹孔与螺纹轴43螺纹连接关系,因此可带动安装滑块61活动,从而带动外壳62活动,当点胶器64的点胶头68位于点胶区域的正上方时,控制电推杆63开启,推动点胶器64下移,直至点胶头68与点胶位置接触,实现点胶,在点胶器64下移过程中,可同步带动防尘干扰组件65下移,直至防尘干扰罩652与导体接触,并罩在点胶区域的外侧,能够在点胶的同时,对于点胶过程进行良好的防尘干扰保护,避免杂尘与胶水混合,有效保证点胶效果,同时防尘干扰罩652设计为可自适应活动式,在点胶时,根据点胶的深度不同,在防尘干扰罩652与导体接触后,点胶器64还需要下探一定距离,此时,防尘干扰罩652的侧滑块653可在侧滑槽67内滑动,并不会影响点胶头68的点胶处理;在点胶过程中,可开启照射灯69对于点胶区域进行照明,辅助点胶,同时,在点胶过程中,开启的点胶器64底部右侧照射灯69的光线会照射在左侧反光组件66上,光线通过光反射镜661会直接聚集反射至点胶区域,同理左侧的光线也会通过另一个光反射镜661直接聚集反射至点胶区域,从而完成光线的聚集,聚集的光线可产生较大热量,对于点胶后区域的胶体进行快速干燥,同时,当点胶器64需要对于更深层的区域进行点胶时,点胶器64需要进一步下探,在此过程中,点胶器64的底部两端会对于光反射镜661的上端进行触碰,从而改变光反射镜661的角度,使光反射镜661能够适配更低工位点胶器64工作时光线的反射聚集,保证胶体的受热干燥效果;在驱动机构4内还设置有气流组件41,在螺纹轴43驱动旋转时,可同步带动气流扇42旋转,旋转的气流扇42可产生气流,气流可在气流组件41内的气流槽412快速流动,最终通过导风管3导入导风筒10内,最终通过导风筒10外侧的若干风孔11导出,由于若干风孔11的开设朝向设计,导出的气流可快速流通至导体安装区域,对于导体上积累的杂尘进行同步吹拂,能够实现在点胶前,调节点胶机构的位置的同时,实现对于安装后导体的表面快速清尘处理。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,包括机座(1),所述机座(1)的两侧外壁上均固定安装有机架(2),所述机座(1)的一侧设置有储胶器(9),所述机架(2)的顶部固定安装有顶部支架(7),所述顶部支架(7)的一侧外壁上设置有行程槽(5),其特征在于:所述顶部支架(7)的侧壁上活动安装有点胶机构(6),点胶机构(6)用于设备的稳定防尘点胶,所述顶部支架(7)的另一侧外壁上设置有驱动机构(4),驱动机构(4)用于点胶机构(6)的稳定驱动位移。
2.根据权利要求1所述的一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,其特征在于,所述点胶机构(6)包括外壳(62),所述外壳(62)的一侧外壁上固定安装有安装滑块(61),所述外壳(62)的内部固定安装有电推杆(63),所述电推杆(63)的输出轴一端通过伸缩杆固定安装有点胶器(64)。
3.根据权利要求2所述的一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,其特征在于,所述点胶器(64)与储胶器(9)之间通过导胶管(8)连接,所述点胶器(64)的底部固定安装有点胶头(68),所述点胶头(68)的两侧均设置有照射灯(69),所述点胶器(64)的两侧外壁上均设置有侧滑槽(67)。
4.根据权利要求3所述的一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,其特征在于,所述侧滑槽(67)的内部滑动安装有防尘干扰组件(65),防尘干扰组件(65)用于点胶过程中的防尘保护,所述防尘干扰组件(65)包括防尘干扰罩(652),所述防尘干扰罩(652)的两侧内壁上均通过连杆固定安装有侧滑块(653),所述防尘干扰罩(652)与外壳(62)的内壁之间滑动连接,所述防尘干扰罩(652)的底部设置有观察小窗。
5.根据权利要求4所述的一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,其特征在于,所述侧滑块(653)的顶端固定安装有连接弹簧(651),所述侧滑块(653)与侧滑槽(67)之间滑动连接,所述连接弹簧(651)的顶端与侧滑槽(67)的顶面内壁固定连接,所述点胶头(68)与照射灯(69)均位于防尘干扰罩(652)的内侧。
6.根据权利要求5所述的一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,其特征在于,所述外壳(62)的两侧内壁上均转动安装有反光组件(66),所述反光组件(66)包括安装轴(663),所述安装轴(663)转动安装在外壳(62)内,所述安装轴(663)的外部固定安装有光反射镜(661),所述安装轴(663)的外部套装有扭力弹簧(662),所述扭力弹簧(662)的一端与外壳(62)的内壁固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,其特征在于,所述驱动机构(4)包括驱动电机(44),所述驱动电机(44)的输出轴一端通过转轴固定安装有螺纹轴(43),所述螺纹轴(43)的外部固定安装有气流扇(42),所述螺纹轴(43)的外侧位于顶部支架(7)的内部通过安装支架固定安装有气流组件(41),气流组件(41)用于气流的快速产生与传导,所述安装滑块(61)的内部设置有螺纹孔,螺纹孔与螺纹轴(43)之间相互螺纹连接,所述安装滑块(61)与行程槽(5)之间滑动连接。
8.根据权利要求7所述的一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,其特征在于,所述气流组件(41)包括第一气流罩(411)与第二气流罩(413),所述第一气流罩(411)固定安装在第二气流罩(413)的顶部,所述第一气流罩(411)与第二气流罩(413)的内表面上设置有若干气流槽(412)。
9.根据权利要求8所述的一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,其特征在于,所述第一气流罩(411)与第二气流罩(413)的规格大小一致,所述第二气流罩(413)的底面中心位置处设置有管接口(414),所述气流扇(42)位于第一气流罩(411)与第二气流罩(413)的内侧。
10.根据权利要求9所述的一种防灰尘干扰的多位延伸的半导体器件点胶机,其特征在于,所述管接口(414)的纵向固定安装有导风管(3),所述导风管(3)的底端固定安装有导风筒(10),所述导风筒(10)的一侧外壁上设置有豁口,豁口的内部设置有若干风孔(11)。
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