CN116265162A - 回流焊炉 - Google Patents

回流焊炉 Download PDF

Info

Publication number
CN116265162A
CN116265162A CN202111545435.0A CN202111545435A CN116265162A CN 116265162 A CN116265162 A CN 116265162A CN 202111545435 A CN202111545435 A CN 202111545435A CN 116265162 A CN116265162 A CN 116265162A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pair
fan
channel
partition
passage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111545435.0A
Other languages
English (en)
Inventor
王玉伟
陈越新
韦德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Illinois Tool Works Inc
Original Assignee
Illinois Tool Works Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Illinois Tool Works Inc filed Critical Illinois Tool Works Inc
Priority to CN202111545435.0A priority Critical patent/CN116265162A/zh
Priority to TW111143349A priority patent/TW202342206A/zh
Priority to PCT/US2022/081804 priority patent/WO2023115000A1/en
Publication of CN116265162A publication Critical patent/CN116265162A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本申请公开了一种回流焊炉,包括:炉膛、数个加热单元、输送通道,其中,上部吸气通道、所述上部排气通道、所述下部吸气通道和所述下部排气通道被配置为使得从所述上部风机排气口排出的气体流经上部排气通道后吹向输送通道子区域的中部区域,并随后被下部吸气通道吸收并输送至下部风机吸气口,并且从下部风机排气口排出的气体依次流经下部排气通道、输送通道子区域的侧部区域和上部吸气通道后被上部风机吸气口接收。本申请的回流焊炉中,通过改变加热单元下部的排气通道和吸气通道的流向,使电路板在流经输送通道子区域时同时受到向下的压力和吸力作用,以防止电路板产生翘曲变形,大大提高电路板的焊接成品率,特别有利于薄板电路板的焊接。

Description

回流焊炉
技术领域
本申请涉及一种回流焊炉,特别涉及一种用于薄板焊接的回流焊炉。
背景技术
在印刷电路板的制作过程中,通常使用被称为“回流焊接”的工艺,将电子元件安装到电路板上。在典型的回流焊接工艺中,焊膏(例如锡膏)被沉积到电路板上选定的区域,并且一个或多个电子元件的导线被插入所沉积的焊膏中。然后电路板通过回流焊炉,在回流焊炉中,焊膏在加热区域中回流(即,加热至熔化或回流温度),然后在冷却区域中冷却,以将电子元件的导线电气且机械地连接至电路板。这里所使用的术语“电路板”包括任何类型的电子元件的基板组件,例如包括晶片基板。
在进行焊接工艺时,电路板受热可能会发生翘曲变形,使得焊接达不到要求,影响产品成品率。特别是对于厚度较薄(例如厚度为0.13~0.5mm)的薄板电路板,其柔性较高,更加容易发生翘曲变形。
发明内容
本申请的至少一个目的是提供一种回流焊炉,包括:炉膛;数个加热单元,所述数个加热单元沿着第一方向并排设置在所述炉膛中,每个所述加热单元包括加热单元上部和加热单元下部;输送通道,所述输送通道沿着第一方向延伸穿过所述数个加热单元,并包括分别位于各个加热单元的所述加热单元上部和所述加热单元下部之间的数个输送通道子区域,所述输送通道子区域在垂直于所述第一方向的第二方向上包括用于使加工元件通过的中部区域和位于所述中部区域的相对两侧的侧部区域;其中,所述加热单元上部包括上部风机、上部吸气通道和上部排气通道,所述上部风机具有上部风机吸气口和上部风机排气口;所述加热单元下部包括下部风机、下部吸气通道和下部排气通道,所述下部风机具有下部风机吸气口和下部风机排气口;其中,所述上部吸气通道、所述上部排气通道、所述下部吸气通道和所述下部排气通道被配置为使得从所述上部风机排气口排出的气体流经所述上部排气通道后吹向所述输送通道子区域的中部区域,并随后被所述下部吸气通道吸收并输送至所述下部风机吸气口,并且从所述下部风机排气口排出的气体依次流经所述下部排气通道、所述输送通道子区域的侧部区域和所述上部吸气通道后被所述上部风机吸气口接收。
根据上述内容,每个所述加热单元的所述加热单元上部和所述加热单元下部以及位于所述加热单元上部和所述加热单元下部之间的所述输送通道子区域共同形成一个加热气体内循环通路;其中所述加热气体内循环通路包括使加热气体从上往下流动的正向通路和使加热气体从下往上流动的负向通路,其中所述正向通路包括上部排气通道、所述输送通道子区域的中部区域和所述下部吸气通道,所述负向通路包括所述下部排气通道、输送通道子区域的侧部区域和所述上部吸气通道。
根据上述内容,所述加热单元上部包括上部壳体和上部分隔件,所述上部分隔件设置在所述上部壳体内,并且所述上部风机吸气口和所述上部风机排气口设置在所述上部壳体内,所述上部吸气通道和所述上部排气通道由所述上部分隔件与所述上部壳体形成,所述上部排气通道的出口位于所述输送通道子区域的中部区域正上方;所述加热单元下部包括下部壳体和下部分隔件,所述下部分隔件设置在所述下部壳体内,并且所述下部风机吸气口和所述下部风机排气口设置在所述下部壳体内,所述下部吸气通道和所述下部排气通道由所述下部分隔件与所述下部壳体形成,所述下部吸气通道的入口位于所述输送通道子区域的中部区域正下方。
根据上述内容,所述下部风机吸气口位于所述输送通道子区域的中部区域正下方,并且与所述输送通道子区域的中部区域之间不设有所述下部分隔件。
根据上述内容,所述加热单元下部的下部壳体包括相互连接的沿所述第一方向延伸的一对第一方向下部侧壁、沿所述第二方向延伸的一对第二方向下部侧壁,以及下部底壁,以使得所述下部壳体形成具有顶部开口的盒体形状,所述下部底壁具有风机容纳口;所述下部分隔件包括横向隔板和一对竖向隔板,所述一对竖向隔板位于所述横向隔板的上方并且连接至所述横向隔板在所述第二方向上的两端,所述横向隔板具有下部风机开口;其中,所述横向隔板和所述一对竖向隔板均连接至所述一对第二方向下部侧壁,以通过所述横向隔板、所述一对竖向隔板和所述一对第二方向下部侧壁共同形成所述下部吸气通道,所述下部风机开口形成所述下部吸气通道的出口;其中,所述横向隔板与所述下部底壁间隔一定距离以形成所述下部排气通道的一部分,并且所述一对竖向隔板分别与所述一对第一方向下部侧壁间隔一定距离以形成所述下部排气通道的另一部分。
根据上述内容,所述下部风机吸气口连接至所述横向隔板的下部风机开口,所述下部风机排气口设置在所述横向隔板与所述下部底壁之间,并与所述下部排气通道连通。
根据上述内容,所述下部壳体包括壳体插入口,所述壳体插入口设置在所述一对第一方向下部侧壁的其中一个上;所述下部分隔件还包括一对加热元件插入口,所述一对加热元件的插入口分别设置在所述一对竖向隔板上;所述下部分隔件还包括一对隔离环,所述一对隔离环分别环绕所述一对加热元件插入口设置在所述一对竖向隔板和所述第一方向下部侧壁之间,以在能够接收加热元件的同时将所述下部吸气通道和所述下部排气通道隔离开。
根据上述内容,所述加热单元上部的上部壳体包括相互连接的沿所述第一方向延伸的一对第一方向上部侧壁、沿所述第二方向延伸的一对第二方向上部侧壁,以及上部顶壁,以使得所述上部壳体形成具有底部开口的盒体形状,所述上部顶壁具有风机容纳口;所述上部分隔件包括分隔盒体和一对分隔凸缘,所述分隔盒体具有在所述第二方向上的两端的一对盒体开口,所述一对分隔凸缘分别围绕所述一对盒体开口设置并从所述分隔盒体向外延伸而出,所述分隔盒体的顶部具有上部风机开口;所述一对分隔凸缘分别连接至所述一对第二方向上部侧壁和所述上部顶壁,并且与所述一对第一方向上部侧壁间隔一定距离以形成所述上部吸气通道的一部分,所述分隔盒体内部形成所述上部吸气通道的另一部分,所述上部风机开口形成所述上部吸气通道的出口;所述分隔盒体与所述上部顶壁、所述一对第二方向上部侧壁间隔开以在所述一对分隔凸缘、所述分隔盒体和所述上部壳体之间形成所述上部排气通道。
根据上述内容,所述上部壳体包括壳体插入口,所述壳体插入口设置在所述一对第一方向上部侧壁的其中一个上,所述壳体插入口和所述一对盒体开口被设置为共同接收加热元件。
根据上述内容,所述上部风机吸气口连接至所述分隔盒体的上部风机开口,所述上部风机排气口设置在所述分隔盒体与所述上部顶壁之间,并与所述上部排气通道连通。
通过下文中参照附图对本申请所作的描述,本申请的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本申请有全面的理解。
附图说明
图1为根据本申请的一个实施例的回流焊炉的示意图;
图2A为图1所示的回流焊炉中的两个加热单元正面的立体结构图;
图2B为图1所示的回流焊炉中的两个加热单元背面的立体结构图;
图2C为图1所示的回流焊炉中的两个加热单元的俯视图;
图2D为图1所示的回流焊炉中的两个加热单元的分解图;
图3A为图2A中的两个加热单元沿A-A线的剖视图;
图3B为图2A中的两个加热单元沿B-B线的剖视图;
图4为图2A中的上部风机的立体结构图;
图5A为图2A中的加热单元上部的立体结构图;
图5B为图5A中的加热单元上部的翻转后的立体结构图;
图5C为图5A中的加热单元上部的从上往下看的分解图;
图5D为图5A中的加热单元上部的从下往上看的分解图;
图6A为图2A中的加热单元下部的立体结构图;
图6B为图6A中的加热单元下部的翻转后的立体结构图;
图6C为图6A中的加热单元下部的从上往下看的分解图;
图6D为图6A中的加热单元下部的从下往上看的分解图。
具体实施方式
下面将参考构成本说明书一部分的附图对本申请的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是,虽然在本申请中使用表示方向的术语,诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“正面”、“背面”等描述本申请的各种示例结构部分和元件,但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的,基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本申请所公开的实施例可以按照不同的方向设置,所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。
图1为根据本申请的一个实施例的回流焊炉100为本申请的回流焊炉的一个实施例的简化示意图。如图1所示,回流焊炉100包括炉膛112、输送通道102、加热区101和冷却区105,输送通道102、加热区101和冷却区105设置在炉膛112中。加热区101中的气体被加热,冷却区105中的气体被冷却。输送通道102沿炉膛112的长度方向(即第一方向x)延伸穿过加热区101和冷却区105。回流焊炉100还包括输送装置118,输送装置118设置在输送通道102中。作为一个示例,输送装置118为皮带装置。输送装置118用于将待处理的电路板沿着输送方向穿过炉膛112,例如从输送通道102的左端送入炉膛112中,沿炉膛112的长度方向(即第一方向x)依次经过加热区101和冷却区105焊接处理后,再将处理过的电路板从输送通道102的右端输出。
当电路板(特别是薄板电路板)在输送通道102中经过加热区101时,电路板由于热效应可能发生变形,使得电路板的板边处容易弯折产生翘曲变形。
具体来说,加热区101中包括数个加热单元110,这些加热单元110沿炉膛112的长度方向(即第一方向x)并排设置在炉膛112中。类似的,冷却区105中也包括数个冷却单元103,这些冷却单元103沿第一方向x并排设置在炉膛112中。作为一个示例,在回流焊炉100的输送方向上,各个加热单元110中的气体温度逐渐升高,各个冷却单元103中的气体温度逐渐降低。输送通道102包括数个输送通道子区域122,这些输送通道子区域122沿第一方向x并排设置并相互连通。每个加热单元110包括加热单元上部114和加热单元下部115,位于加热区101中的输送通道子区域122分别位于各自的加热单元上部114和加热单元下部115之间。类似的,位于冷却区105中的输送通道子区域122分别位于各自的冷却单元上部和冷却单元下部之间。
回流焊炉100还包括一对阻隔箱108,一对阻隔箱108分别设置在炉膛112的左右两端,也就是加热区101和冷却区105的外侧。当回流焊炉使用惰性气体(例如氮气)为工作气体时,一对阻隔箱108用于阻止炉膛112中的加热区101和冷却区105与外界环境相连通,以防止外界环境中的空气影响焊接质量。
回流焊炉100还包括阻隔排气区109,阻隔排气区109设置在加热区101和冷却区105之间。阻隔排气区109可以从炉膛112中抽出或排出气体,从而阻碍或减少来自加热区101的含挥发性污染物的气体进入冷却区105,并且作为隔温区域,将高温的加热区101和低温的冷却区105隔离开。
图2A-图2D示出了两个并排设置的加热单元110的大致结构,其中图2A和图2B为这两个加热单元的正面和背面的立体结构图,图2C为这两个加热单元的俯视图,图2D为这两个加热单元的分解图。如图2A-图2D所示,两个加热单元110沿第一方向x并排设置在外壳204中,并被支架217支撑。每个加热单元110的加热单元上部114和加热单元下部115间隔开以形成输送通道子区域122。待处理的电路板沿第一方向x依次穿过各个输送通道子区域122。作为一个示例,在垂直于第一方向x的第二方向y上,电路板被放置在输送装置118中部,也就是说,电路板是从各个输送通道子区域122的中部区域(参见图3B中的中部区域341)通过输送通道102的。
在本实施例中,每个加热单元上部114中设有加热元件221,在本实施例中加热元件为加热棒。加热元件221从加热单元上部114背面的外部穿过外壳204伸入加热单元上部114内部,以对加热单元110的内部气体进行加热,使得内部气体到达预定的温度。每个加热单元上部114中设有上部风机219,每个加热单元下部115中设有下部风机220。上部风机219和下部风机220共同驱动加热单元110内部形成气体的内循环流动,以使得加热单元110内部气体的温度均匀。
图3A和图3B示出两个并排设置的加热单元110的更具体的结构,以说明加热单元110内部的气体流动的通道。其中图3A示出加热单元110沿A-A线的剖视图,图3B示出加热单元110沿B-B线的剖视图。
如图3A和图3B所示,上部风机219具有位于底部的上部风机吸气口336和上部风机排气口335,上部风机排气口335环绕并设置在上部风机吸气口336上方。下部风机220具有位于顶部的下部风机吸气口337和下部风机排气口338,下部风机排气口338环绕并设置在下部风机吸气口337下方。作为一个示例,上部风机219和下部风机220为离心风机,以使得从各个风机的排气口排出的气体具有一定气压。在上部风机219和下部风机220的驱动下,加热单元110内部的气体以一定的气压从各个风机的排气口排出,按照一定的路径在加热单元110内部流动后,再被吸入各个风机的吸气口。
具体来说,加热单元上部114包括上部壳体351和上部分隔件352。上部分隔件352设置在上部壳体351内,并且在上部壳体351内分隔形成上部吸气通道333和上部排气通道331。加热单元下部115包括下部壳体361和下部分隔件362。下部分隔件362设置在下部壳体361内,并且在下部壳体361内分隔形成下部吸气通道332和下部排气通道334。在图3A中示出上部排气通道331和下部吸气通道332,在图3B中示出上部吸气通道333和下部排气通道334。在第二方向y上,输送通道子区域122包括位于中部的中部区域341和位于中部区域341两侧的侧部区域342。上部排气通道331的出口353位于输送通道子区域122的中部区域341的正上方,下部吸气通道332的入口354位于输送通道子区域122的中部区域341的正下方。下部风机吸气口337也位于输送通道子区域122的中部区域341的正下方,并且与输送通道子区域122的中部区域341之间不设有下部分隔件362,以使得下部吸气通道332不被阻挡。
由此,从上部风机排气口335排出的气体流经上部排气通道331后吹向输送通道子区域122的中部区域341,并随后被下部吸气通道332吸收并输送至下部风机吸气口337,并且从下部风机排气口338排出的气体依次流经下部排气通道334、输送通道子区域122的侧部区域342和上部吸气通道333后被上部风机吸气口336接收。
由此,每个加热单元110的加热单元上部114和加热单元下部115以及位于加热单元上部114和加热单元下部115之间的输送通道子区域122共同形成一个加热气体内循环通路345。加热气体内循环通路345包括如图3A中所示出的使加热气体从上往下流动的正向通路347,以及如图3B中所示出的使加热气体从下往上流动的负向通路348。也就是说,正向通路347包括上部排气通道331、输送通道子区域122的中部区域341和下部吸气通道332,上部排气通道331和下部吸气通道332通过输送通道子区域122的中部区域341连通。负向通路348包括上部吸气通道333、输送通道子区域122的侧部区域342和下部排气通道334,上部吸气通道333和下部排气通道334通过输送通道子区域122的侧部区域342连通。因此,加热气体内循环通路345中的气体在从不同方向流经输送通道子区域122时,流经的是输送通道子区域122的不同区域。
当待处理的电路板沿第一方向x通过输送通道子区域122的中部区域341时,电路板位于正向通路347中,加热单元110中的气体从上至下流动。气体流动的气压作用在电路板上,使得一方面电路板受到向下的压力,另一方面电路板还受到向下的吸力。这样即使电路板受到热效应影响,也能将电路板贴紧例如皮带装置的输送装置118,从而防止电路板发生翘曲变形。特别是对于薄板电路板,因为其柔性好,利用气体流动的气压作用在薄板电路板上产生的压力和吸力来避免薄板电路板翘曲变形的效果更加明显。并且对于薄板电路板,需求的加热量不大,可以仅在加热单元上部114中设置加热元件221,而加热单元下部115中不设置加热元件,因此薄板电路板更容易发生各个板边向上弯折的“U”形翘曲变形。气体流动的气压作用在薄板电路板的容易变形的板边上,使其贴紧输送装置118以防止翘曲变形的效果也更好。
并且,在下部风机吸气口337与输送通道子区域122的中部区域341之间不设有下部分隔件362,能够使下部风机吸气口337的吸力更加直接地作用在电路板上,从而使电路板平整地贴紧输送装置118。
加热单元110还包括加热元件支撑件326,加热元件支撑件326设置在加热单元上部114中并支撑在上部分隔件352上,在本实施例中,加热元件支撑件326支撑在上部分隔件352上。加热元件支撑件326用于在加热元件221伸入加热单元上部114内部后,固定加热元件221的端部。这样即使加热元件221的长度较长也能被固定。在一些其他实施例中,加热单元下部115中也可以设置加热元件和加热元件支撑件,将加热元件支撑件支撑在下部分隔件362上即可。
加热单元110还包括上部多孔板316和下部多孔板313,上部多孔板316和下部多孔板313上均匀设置有多个孔。上部多孔板316设置在加热单元上部114中,并且设置在上部排气通道331的出口353处。上部多孔板316被设置为使得从上部排气通道331排出的气体需要流经上部多孔板316后才能向输送通道子区域122的中部区域341流动,以将上部排气通道331中的气体朝向输送通道子区域122的中部区域341均匀扩散。下部多孔板313设置在加热单元下部115中,并且设置在下部吸气通道332的入口354处。下部多孔板313被设置为使得流经输送通道子区域122的中部区域341的气体需要流经下部多孔板313后才能向进入下部吸气通道332,以从输送通道子区域122的中部区域341均匀吸收气体到下部吸气通道332中。通过设置上部多孔板316和下部多孔板313,输送通道子区域122的中部区域341处的气体温度大致是均匀的,并且输送通道子区域122的中部区域341中的电路板受到的压力和吸力大致也是均匀的。
图4示出了本申请的上部风机219的立体结构,下部风机220具有类似的结构,在此不再赘述。如图4所示,上部风机219为离心风机。上部风机219具有电机部423和转轴424,转轴424连接至电机部423。上部风机219还包括数个叶片439,这些叶片439围绕转轴424间隔设置并连接至转轴424。电机部423驱动转轴424转动,转轴424转动时带动叶片439绕转轴424的轴线转动。上部风机219的底部形成上部风机吸气口336,气体能够从上部风机吸气口336进入这些叶片439之间。相邻叶片439在周向方向上间隔的这些开口形成上部风机排气口335,气体能够从上部风机排气口335排出。
当电机部423驱动转轴424转动时,气体从上部风机219底部的上部风机吸气口336沿转轴424轴向进入叶片439之间,叶片439转动将气体压力增高并将气体流向改变为径向,以从上部风机排气口335排出。由此,从上部风机排气口335排出的气体具有一定的气压。
图5A-5D示出了根据本申请的一个实施例的加热单元上部114的具体结构。其中,图5A为加热单元上部114的立体结构图,图5B为加热单元上部114的翻转后的立体结构图,图5C为加热单元上部114的从上往下看的分解图,图5D为加热单元上部114的从下往上看的分解图。
如图5A-5D所示,加热单元上部114的上部壳体351大致呈具有底部开口584的长方形盒体形状,其宽度方向与第一方向x一致,其长度方向与第二方向y一致。上部壳体351包括相互连接的一对第一方向上部侧壁581、一对第二方向上部侧壁582和上部顶壁583。一对第一方向上部侧壁581沿第一方向x延伸,一对第二方向上部侧壁582沿第二方向y延伸。上部顶壁583具有风机容纳口585,上部风机219安装在上部顶壁583上,其上部风机排气口335和上部风机吸气口336穿过风机容纳口585伸入上部顶壁583下方,其电机部423设置在上部顶壁583上。
上部分隔件352包括分隔盒体586和一对分隔凸缘587。分隔盒体586大致为长方形,其宽度方向为第一方向x,其长度方向为第二方向y。分隔盒体586在第二方向y上的前后两端具有一对盒体开口588,一对分隔凸缘587分别围绕一对盒体开口588设置,并且从分隔盒体586向外延伸而出。也就是说,分隔盒体586的各个壁大致上与上部壳体351平行,但是尺寸小于上部壳体351。在本实施例中,分隔盒体586沿第二方向y延伸的一对侧壁大致与上部壳体351的一对第二方向上部侧壁582平行且间隔一定距离,分隔盒体586的顶部和底部大致与上部壳体351的上部顶壁583平行,且顶部与上部顶壁583间隔一定距离,一对分隔凸缘587大致与上部壳体351的一对第一方向上部侧壁581平行且间隔一定距离。由此,上部吸气通道333和上部排气通道331能够由上部分隔件352和上部壳体351形成。
具体来说,分隔盒体586的顶部具有上部风机开口589,上部风机219的上部风机吸气口336连接至上部风机开口589,以使得上部风机吸气口336通过上部风机开口589与分隔盒体586内部流体连通。一对分隔凸缘587分别从盒体开口588的外边缘向上延伸至与上部壳体351的上部顶壁583相连,并且沿第一方向x延伸至与一对第二方向上部侧壁582相连。由此,一对分隔凸缘587与一对第一方向上部侧壁581间隔的空间形成上部吸气通道333的一部分,分隔盒体586内部形成上部吸气通道333的另一部分。上部风机开口589形成上部吸气通道333的出口。
上部风机219的上部风机排气口335设置在分隔盒体586的顶部与上部顶壁583之间,并与上部排气通道331相连通。由此,分隔盒体586的顶部与上部壳体351的上部顶壁583之间间隔的空间,分隔盒体586的沿第二方向y延伸的一对侧壁与上部壳体351的一对第二方向上部侧壁582之间间隔的空间共同形成上部排气通道331。
上部排气通道331中的气体从上部风机排气口335排出后,进入分隔盒体586与上部顶壁583之间的空间,再通过分隔盒体586与一对第二方向上部侧壁582之间的空间流动至输送通道子区域122的中部区域341。
上部吸气通道333中的气体从输送通道子区域122的侧部区域342流出后,进入分隔凸缘587与第一方向上部侧壁581之间的空间,再通过盒体开口588进入分隔盒体586内部,并最后被上部风机吸气口336接收。
上部多孔板316连接在上部壳体351的底部。在本实施例中,在第二方向y上上部多孔板316与一对分隔凸缘587相连,在第一方向x上上部多孔板316与一对第二方向上部侧壁582相连。这样上部排气通道331中的气体在输送至输送通道子区域122的中部区域341之前,需要先流经上部多孔板316,使气体能够朝向中部区域341均匀扩散。
上部壳体351的一个第一方向上部侧壁581上设有壳体插入口590。壳体插入口590的位置与盒体开口588的位置对应,以共同接收加热元件221。因此,加热元件221能够穿过壳体插入口590和盒体开口588伸入分隔盒体586内部。作为一个示例,加热元件221的另一端从相对的盒体开口588伸出。
可以理解的是,本领域技术人员也可以根据具体需要设置其他的上部壳体和上部分隔件的结构,只要能够形成与输送通道子区域对应的上部吸气通道和上部排气通道即可。
图6A-6D示出了根据本申请的一个实施例的加热单元下部115的具体结构。其中,图6A为加热单元下部115的立体结构图,图6B为加热单元下部115的翻转后的立体结构图,图6C为加热单元下部115的从上往下看的分解图,图6D为加热单元下部115的从下往上看的分解图。
如图6A-6D所示,加热单元下部115的下部壳体361的形状大致与加热单元上部114的上部壳体351的形状相似,为具有顶部开口667的长方形盒体形状,其宽度方向与第一方向x一致,其长度方向与第二方向y一致。下部壳体361包括相互连接的一对第一方向下部侧壁664、一对第二方向下部侧壁665和下部底壁666。一对第一方向下部侧壁664沿第一方向x延伸,一对第二方向下部侧壁665沿第二方向y延伸。下部底壁666具有风机容纳口668,下部风机220安装在下部底壁666上,其下部风机排气口338和下部风机吸气口337穿过风机容纳口585伸出下部底壁666上方,其电机部设置在下部底壁666上。
下部分隔件362包括横向隔板669和一对竖向隔板670。横向隔板669的宽度方向为第一方向x,其长度方向为第二方向y。一对竖向隔板670位于横向隔板669的上方并且连接至横向隔板669在第二方向y上的两端。在本实施例中,横向隔板669大致与下部壳体361的下部底壁666平行且间隔一定距离,一对竖向隔板670大致与一对第一方向下部侧壁664平行且间隔一定距离。由此,下部吸气通道332和下部排气通道334能够由下部分隔件362和下部壳体361形成。
具体来说,横向隔板669沿第一方向x延伸至与一对第二方向下部侧壁665相连。横向隔板669具有下部风机开口671,下部风机220的下部风机吸气口337连接至下部风机开口671,以使得下部风机吸气口337通过下部风机开口671与横向隔板669上方的空间流体连通。一对竖向隔板670分别从横向隔板669在第二方向y上的两端的边缘向上延伸形成,并且沿第一方向x延伸至与一对第二方向下部侧壁665相连。由此,横向隔板669、一对竖向隔板670和一对第二方向下部侧壁665共同形成下部吸气通道332。下部风机开口671形成下部吸气通道332的出口。
下部风机220的下部风机排气口338设置在横向隔板660与下部底壁666之间,并与下部排气通道334相连通。由此,横向隔板660与下部底壁666之间间隔的空间形成下部排气通道334的一部分,并且一对竖向隔板670与一对第一方向下部侧壁664之间间隔的空间形成下部排气通道334的另一部分。
下部排气通道334中的气体从下部风机排气口338排出后,进入横向隔板660和下部底壁666之间的空间,再通过一对竖向隔板670与一对第一方向下部侧壁664之间的空间流动至输送通道子区域122的侧部区域342。
下部吸气通道332中的气体从输送通道子区域122的中部区域341流出后,进入横向隔板660上方的空间,然后被下部风机吸气口337接收。
下部多孔板313连接在下部壳体361的顶部。在本实施例中,在第二方向y上下部多孔板313与一对竖向隔板670相连,在第一方向x上下部多孔板313与一对第二方向下部侧壁665相连。这样输送通道子区域122的中部区域341在输送至下部吸气通道332前需要先流经下部多孔板313,使气体能够从中部区域341均匀地向下部吸气通道332输送。
下部壳体361的一个第一方向下部侧壁664上设有壳体插入口672。下部分隔件362还包括一对加热元件插入口673,一对加热元件插入口673分别设置在一对竖向隔板670上。下部分隔件362还包括一对隔离环674,一对隔离环674分别围绕一对加热元件插入口673设置在一对竖向隔板670与相应的第一方向下部侧壁664之间。壳体插入口672的位置与一对加热元件插入口673的位置对应,以共同接收加热元件221.因此,加热元件221能够穿过壳体插入口672和加热元件插入口673以伸入横向隔板669的上方。此外,隔离环674还能将加热元件插入口673与下部排气通道334隔离开,以使得下部吸气通道332与下部排气通道334不能通过加热元件插入口673连通,由此下部吸气通道332与下部排气通道334也能隔离开。
可以理解的是,本领域技术人员也可以根据具体需要设置其他的下部壳体和下部分隔件的结构,只要能够形成与输送通道子区域对应的下部吸气通道和下部排气通道即可。
在一些回流焊炉中,为了防止电路板在受热时发生翘曲变形,需要预先使用载具固定电路板的板边,需要较大的人工成本,而且工艺复杂。而在本申请的回流焊炉中,通过改变加热单元下部的排气通道和吸气通道的流向,使电路板在流经输送通道子区域时同时受到向下的压力和吸力作用,以防止电路板产生翘曲变形,大大提高电路板的焊接成品率,特别有利于薄板电路板的焊接。并且,本申请回流焊炉能够避免使用载具来预先固定电路板,因此还能简化工艺以及减少产品的人工成本。此外,本申请的回流焊炉仅需要在现有的回流焊炉的加热单元结构的基础上,改变加热单元下部的下部分隔件的结构即可,改造的成本较低。
尽管已经结合以上概述的实施例的实例描述了本公开,但是对于本领域中至少具有普通技术的人员而言,各种替代方案、修改、变化、改进和/或基本等同方案,无论是已知的或是现在或可以不久预见的,都可能是显而易见的。另外,本说明书中所描述的技术效果和/或技术问题是示例性而不是限制性的;所以本说明书中的披露可能用于解决其他技术问题和具有其他技术效果和/或可以解决其他技术问题。因此,如上陈述的本公开的实施例的实例旨在是说明性而不是限制性的。在不背离本公开的精神或范围的情况下,可以进行各种改变。因此,本公开旨在包括所有已知或较早开发的替代方案、修改、变化、改进和/或基本等同方案。

Claims (10)

1.一种回流焊炉,其特征在于包括:
炉膛;
数个加热单元,所述数个加热单元沿着第一方向并排设置在所述炉膛中,每个所述加热单元包括加热单元上部和加热单元下部;
输送通道,所述输送通道沿着第一方向延伸穿过所述数个加热单元,并包括分别位于各个加热单元的所述加热单元上部和所述加热单元下部之间的数个输送通道子区域,所述输送通道子区域在垂直于所述第一方向的第二方向上包括用于使加工元件通过的中部区域和位于所述中部区域的相对两侧的侧部区域;
其中,所述加热单元上部包括上部风机、上部吸气通道和上部排气通道,所述上部风机具有上部风机吸气口和上部风机排气口;
所述加热单元下部包括下部风机、下部吸气通道和下部排气通道,所述下部风机具有下部风机吸气口和下部风机排气口;
其中,所述上部吸气通道、所述上部排气通道、所述下部吸气通道和所述下部排气通道被配置为使得从所述上部风机排气口排出的气体流经所述上部排气通道后吹向所述输送通道子区域的中部区域,并随后被所述下部吸气通道吸收并输送至所述下部风机吸气口,并且从所述下部风机排气口排出的气体依次流经所述下部排气通道、所述输送通道子区域的侧部区域和所述上部吸气通道后被所述上部风机吸气口接收。
2.根据权利要求1所述的回流焊炉,其特征在于:
每个所述加热单元的所述加热单元上部和所述加热单元下部以及位于所述加热单元上部和所述加热单元下部之间的所述输送通道子区域共同形成一个加热气体内循环通路;
其中所述加热气体内循环通路包括使加热气体从上往下流动的正向通路和使加热气体从下往上流动的负向通路,其中所述正向通路包括上部排气通道、所述输送通道子区域的中部区域和所述下部吸气通道,所述负向通路包括所述下部排气通道、输送通道子区域的侧部区域和所述上部吸气通道。
3.根据权利要求2所述的回流焊炉,其特征在于:
所述加热单元上部包括上部壳体和上部分隔件,所述上部分隔件设置在所述上部壳体内,并且所述上部风机吸气口和所述上部风机排气口设置在所述上部壳体内,所述上部吸气通道和所述上部排气通道由所述上部分隔件与所述上部壳体形成,所述上部排气通道的出口位于所述输送通道子区域的中部区域正上方;
所述加热单元下部包括下部壳体和下部分隔件,所述下部分隔件设置在所述下部壳体内,并且所述下部风机吸气口和所述下部风机排气口设置在所述下部壳体内,所述下部吸气通道和所述下部排气通道由所述下部分隔件与所述下部壳体形成,所述下部吸气通道的入口位于所述输送通道子区域的中部区域正下方。
4.根据权利要求3所述的回流焊炉,其特征在于:
所述下部风机吸气口位于所述输送通道子区域的中部区域正下方,并且与所述输送通道子区域的中部区域之间不设有所述下部分隔件。
5.根据权利要求4所述的回流焊炉,其特征在于:
所述加热单元下部的下部壳体包括相互连接的沿所述第一方向延伸的一对第一方向下部侧壁、沿所述第二方向延伸的一对第二方向下部侧壁,以及下部底壁,以使得所述下部壳体形成具有顶部开口的盒体形状,所述下部底壁具有风机容纳口;
所述下部分隔件包括横向隔板和一对竖向隔板,所述一对竖向隔板位于所述横向隔板的上方并且连接至所述横向隔板在所述第二方向上的两端,所述横向隔板具有下部风机开口;
其中,所述横向隔板和所述一对竖向隔板均连接至所述一对第二方向下部侧壁,以通过所述横向隔板、所述一对竖向隔板和所述一对第二方向下部侧壁共同形成所述下部吸气通道,所述下部风机开口形成所述下部吸气通道的出口;
其中,所述横向隔板与所述下部底壁间隔一定距离以形成所述下部排气通道的一部分,并且所述一对竖向隔板分别与所述一对第一方向下部侧壁间隔一定距离以形成所述下部排气通道的另一部分。
6.根据权利要求5所述的回流焊炉,其特征在于:
所述下部风机吸气口连接至所述横向隔板的下部风机开口,所述下部风机排气口设置在所述横向隔板与所述下部底壁之间,并与所述下部排气通道连通。
7.根据权利要求5所述的回流焊炉,其特征在于:
所述下部壳体包括壳体插入口,所述壳体插入口设置在所述一对第一方向下部侧壁的其中一个上;
所述下部分隔件还包括一对加热元件插入口,所述一对加热元件的插入口分别设置在所述一对竖向隔板上;
所述下部分隔件还包括一对隔离环,所述一对隔离环分别环绕所述一对加热元件插入口设置在所述一对竖向隔板和所述第一方向下部侧壁之间,以在能够接收加热元件的同时将所述下部吸气通道和所述下部排气通道隔离开。
8.根据权利要求4所述的回流焊炉,其特征在于:
所述加热单元上部的上部壳体包括相互连接的沿所述第一方向延伸的一对第一方向上部侧壁、沿所述第二方向延伸的一对第二方向上部侧壁,以及上部顶壁,以使得所述上部壳体形成具有底部开口的盒体形状,所述上部顶壁具有风机容纳口;
所述上部分隔件包括分隔盒体和一对分隔凸缘,所述分隔盒体具有在所述第二方向上的两端的一对盒体开口,所述一对分隔凸缘分别围绕所述一对盒体开口设置并从所述分隔盒体向外延伸而出,所述分隔盒体的顶部具有上部风机开口;
所述一对分隔凸缘分别连接至所述一对第二方向上部侧壁和所述上部顶壁,并且与所述一对第一方向上部侧壁间隔一定距离以形成所述上部吸气通道的一部分,所述分隔盒体内部形成所述上部吸气通道的另一部分,所述上部风机开口形成所述上部吸气通道的出口;
所述分隔盒体与所述上部顶壁、所述一对第二方向上部侧壁间隔开以在所述一对分隔凸缘、所述分隔盒体和所述上部壳体之间形成所述上部排气通道。
9.根据权利要求8所述的回流焊炉,其特征在于:
所述上部壳体包括壳体插入口,所述壳体插入口设置在所述一对第一方向上部侧壁的其中一个上,所述壳体插入口和所述一对盒体开口被设置为共同接收加热元件。
10.根据权利要求9所述的回流焊炉,其特征在于:
所述上部风机吸气口连接至所述分隔盒体的上部风机开口,所述上部风机排气口设置在所述分隔盒体与所述上部顶壁之间,并与所述上部排气通道连通。
CN202111545435.0A 2021-12-16 2021-12-16 回流焊炉 Pending CN116265162A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111545435.0A CN116265162A (zh) 2021-12-16 2021-12-16 回流焊炉
TW111143349A TW202342206A (zh) 2021-12-16 2022-11-14 回流焊爐
PCT/US2022/081804 WO2023115000A1 (en) 2021-12-16 2022-12-16 Reflow oven

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111545435.0A CN116265162A (zh) 2021-12-16 2021-12-16 回流焊炉

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116265162A true CN116265162A (zh) 2023-06-20

Family

ID=85150488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111545435.0A Pending CN116265162A (zh) 2021-12-16 2021-12-16 回流焊炉

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN116265162A (zh)
TW (1) TW202342206A (zh)
WO (1) WO2023115000A1 (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991004824A1 (en) * 1989-09-28 1991-04-18 Electrovert Ltd. Combined i.r./convection reflow soldering system
JPH0739483Y2 (ja) * 1990-11-15 1995-09-13 千住金属工業株式会社 リフロー炉
EP0598367B1 (en) * 1992-11-17 1998-02-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Reflow apparatus and method
GB2375975B (en) * 2001-05-30 2005-07-20 Philip Arthur Mullins Filtering apparatus
US8196799B2 (en) * 2010-06-28 2012-06-12 Illinois Tool Works Inc. Compression box for reflow oven heating with a pressurizing plate

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023115000A1 (en) 2023-06-22
TW202342206A (zh) 2023-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6399923B2 (en) Heating furnace including vertically spaced-apart double-sided far-infrared-radiation panel heaters defining multi-stage drying chambers
EP0245618B1 (en) Hot air circulating cooker
JP3515058B2 (ja) リフロー半田付け装置
US4539469A (en) Oven control circuitry cooling system for a double-stack food preparation oven arrangement
US7690550B2 (en) Reflow soldering apparatus
US8622278B1 (en) Socket cover with heat flow for surface mount solder reflow
CN113695703B (zh) 焊接装置
CN116265162A (zh) 回流焊炉
KR100756508B1 (ko) 전자레인지의 대류장치
JP2000174429A (ja) リフローはんだ付け装置
US20150216092A1 (en) Forced convection pre-heater for wave solder machine and related method
CN116551102A (zh) 回流焊炉
KR20240041754A (ko) 리플로우 솔더링 머신
JP5346634B2 (ja) リフロー半田付け装置
JP3045132B2 (ja) リフロー装置
US20230347437A1 (en) Soldering device
CN221077125U (zh) 烘干设备及网带炉
CN216028620U (zh) 一种用于电路板元件焊接工艺的冷却装置及焊接设备
CN108451379B (zh) 烹饪电器
JP3860469B2 (ja) 熱処理装置
JP2006313807A (ja) リフロー半田付け装置
JP3969975B2 (ja) リフローはんだ付け装置
JPH1168303A (ja) リフローはんだ付け装置
EP0564419A1 (en) Modular heating device and welding machine utilizing said device
CN117190693A (zh) 加工炉

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication