CN116246543A - 覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置 - Google Patents

覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置 Download PDF

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CN116246543A CN202111484204.3A CN202111484204A CN116246543A CN 116246543 A CN116246543 A CN 116246543A CN 202111484204 A CN202111484204 A CN 202111484204A CN 116246543 A CN116246543 A CN 116246543A
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Abstract

本发明实施例公开了一种覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置。所述覆晶薄膜结构包括：基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；第一线路，覆盖所述第一表面，所述第一线路包括驱动芯片绑定区；显示面板绑定端，位于所述第二表面；第一导电部，分别与所述第一线路和所述显示面板绑定端连接。本发明实施例能够降低显示面板的绑定难度，提高绑定良率和可靠性，改善显示面板由驱动芯片发热导致的显示不均问题。

Description

覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置
技术领域
本发明实施例涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置。
背景技术
目前，显示装置中，驱动芯片和显示面板绑定在覆晶薄膜结构(chip on flexiblePCB，COF)的同一侧，且驱动芯片位于显示面板与覆晶薄膜结构之间。由于驱动芯片的高度较高，使得绑定显示面板和覆晶薄膜结构的金属焊接层的高度较高，导致绑定难度较高，易出现可靠性问题，影响绑定良率。另外，驱动芯片工作时会产生热量，导致靠近驱动芯片的显示面板区域温度升高，进而导致显示面板中发光器件的发光效率降低，亮度下降，从而导致显示面板的显示不均问题。
发明内容
本发明实施例提供一种覆晶薄膜结构、显示装置及拼接显示装置，能够降低显示面板的绑定难度，提高绑定良率和可靠性，改善显示面板由驱动芯片发热导致的显示不均问题。
本发明实施例提供一种覆晶薄膜结构，包括：
基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；
第一线路，覆盖所述第一表面，所述第一线路包括驱动芯片绑定区；
显示面板绑定端，位于所述第二表面；
第一导电部，分别与所述第一线路和所述显示面板绑定端连接。
进一步地，所述第一导电部贯穿所述基板。
进一步地，所述基板还包括分别与所述第一表面和所述第二表面连接的第三表面；
所述第一导电部覆盖所述第三表面。
进一步地，所述显示面板绑定端与所述第一导电部在目标方向上重叠设置，所述目标方向为平行于所述第二表面的方向。
进一步地，所述覆晶薄膜结构还包括第二线路；
所述第二线路覆盖所述第二表面，所述显示面板绑定端位于所述第二线路背离所述基板的一侧，所述第一导电部通过所述第二线路与所述显示面板绑定端连接。
进一步地，所述显示面板绑定端与所述第一导电部在目标方向上间隔设置，所述目标方向为平行于所述第二表面的方向；
所述第二线路位于所述显示面板绑定端与所述第一导电部之间。
进一步地，所述覆晶薄膜结构还包括隔热层；
所述隔热层位于所述第二线路背离所述基板的一侧。
进一步地，所述覆晶薄膜结构还包括第一保护层，所述第一保护层位于所述第一线路背离所述基板的一侧；
进一步地，所述覆晶薄膜结构还包括第二保护层，所述第二保护层位于所述第二线路与所述隔热层之间。
进一步地，所述第一线路还包括电路板绑定区；
所述电路板绑定区和所述显示面板绑定端分别靠近所述基板的相对两端设置。
进一步地，所述覆晶薄膜结构还包括驱动芯片；
所述驱动芯片位于所述驱动芯片绑定区，且与所述第一线路连接。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括：
覆晶薄膜结构，所述覆晶薄膜结构为上述覆晶薄膜结构；
显示面板，所述显示面板与所述覆晶薄膜结构中的显示面板绑定端连接。
进一步地，所述显示面板为底发光显示面板；
所述底发光显示面板的顶部具有第一绑定端，所述覆晶薄膜结构位于所述底发光显示面板的顶部，所述显示面板绑定端面向所述底发光显示面板设置，且与所述第一绑定端连接。
进一步地，所述显示面板为顶发光显示面板，所述顶发光显示面板包括第二导电部；
所述顶发光显示面板的顶部具有第二绑定端，所述覆晶薄膜结构位于所述顶发光显示面板的底部，所述显示面板绑定端面向所述顶发光显示面板设置，且通过所述第二导电部与所述第二绑定端连接。
进一步地，所述第二导电部贯穿所述顶发光显示面板，或者所述第二导电部覆盖所述顶发光显示面板的侧面。
本发明实施例还提供一种拼接显示装置，包括相拼接的多个显示装置，所述显示装置为上述显示装置。
本发明实施例的有益效果为：在基板的第一表面覆盖第一线路，且第一线路包括驱动芯片绑定区，在基板的第二表面设置显示面板绑定端，第一表面与第二表面相对设置，且第一线路通过第一导电部与显示面板绑定端连接，以保证驱动芯片和显示面板绑定在基板的相对两侧，避免显示面板绑定端过高，降低显示面板的绑定难度，提高绑定良率和可靠性，而且有利于驱动芯片的散热，改善显示面板由于驱动芯片发热导致的显示不均问题。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的覆晶薄膜结构的一个结构示意图；
图2为本发明实施例提供的覆晶薄膜结构的另一个结构示意图；
图3为本发明实施例提供的覆晶薄膜结构的另一个结构示意图；
图4为本发明实施例提供的覆晶薄膜结构的另一个结构示意图；
图5为本发明实施例提供的覆晶薄膜结构的另一个结构示意图；
图6是本发明实施例提供的显示装置的一个结构示意图
图7是本发明实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
图8是本发明实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
图9是本发明实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
图10是本发明实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
图11是本发明实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
图12是本发明实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
图13是本发明实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
图14是本发明实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
图15是本发明实施例提供的显示装置的另一个结构示意图；
图16是本发明实施例提供的拼接显示装置的一个结构示意图。
具体实施方式
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
参见图1至图5，是本发明实施例提供的覆晶薄膜结构的结构示意图。
如图1所示，本发明实施例提供一种覆晶薄膜结构，包括基板1、第一线路2、显示面板绑定端3和第一导电部4。
基板1包括相对设置的第一表面11和第二表面12。如图1所示，第一表面11可以为基板1的下表面，第二表面12可以为基板1的上表面。基板1还可以包括分别与第一表面11和第二表面12连接的第三表面13，第三表面13可以为基板1的侧表面。基板1可以为PI(聚酰亚胺)基板。
第一线路2覆盖基板1的第一表面11，第一线路2可以全部或部分覆盖基板1的第一表面11。第一线路2包括驱动芯片绑定区21，用于绑定驱动芯片。如图1所示，驱动芯片绑定区21可以靠近第一表面11的中心区域设置。第一线路2的材料为导电金属，例如钨、钴、铜、铝等。
显示面板绑定端3位于基板1的第二表面12，用于与显示面板绑定。如图1所示，显示面板绑定端3靠近基板1的一端设置，例如显示面板绑定端3靠近基板1的第三表面13设置。显示面板绑定端3可以为焊接金属，焊接金属的材料为导电金属，例如钨、钴、铜、铝等。
第一导电部4分别与第一线路2和显示面板绑定端3连接，即第一导电部4的一端与第一线路2连接，第一导电部4的另一端与显示面板绑定端3连接。在绑定驱动芯片和显示面板后，驱动芯片可以通过第一线路2、第一导电部4和显示面板绑定端3与显示面板电性连接。第一导电部4的材料为导电金属，例如钨、钴、铜、铝等。
本实施例中的驱动芯片绑定区21位于基板1的第一表面11，显示面板绑定端3位于基板1的第二表面12，即驱动芯片绑定区21与显示面板绑定端3位于基板1的相对两侧，以在绑定驱动芯片和显示面板后，驱动芯片和显示面板位于基板1的相对两侧，使得显示面板绑定端3的高度无需过高，如可以小于驱动芯片的高度，从而降低显示面板的绑定难度，提高绑定良率和可靠性。另外，驱动芯片和显示面板位于基板1的相对两侧，有利于驱动芯片的散热，且驱动芯片发热不会影响到显示面板，从而改善显示面板由于驱动芯片发热导致的显示不均问题。
第一导电部4可以贯穿基板1，也可以覆盖基板1的第三表面13。基板1的第二表面12可以覆盖第二线路，使第一导电部4可以通过第二线路与显示面板绑定端3电性连接。基板1的第二表面也可以不覆盖第二线路，使第一导电部4与显示面板绑定端3直接连接。
具体地，在第一实施方式中，如图1所示，第一线路2覆盖基板1的第一表面11，第一导电部4覆盖基板1的第三表面13，使得第一导电部4的一端与第一线路2连接。显示面板绑定端3位于基板1的第二表面12，且显示面板绑定端3与第一导电部4在目标方向A(即平行于第二表面12的方向)上重叠设置，即显示面板绑定端3靠近基板1的第三表面13设置，使得第一导电部4的另一端直接与显示面板绑定端3连接。本实施例在基板1的第二表面12直接设置显示面板绑定端3，在减小覆晶薄膜结构厚度的同时，能够尽可能减小显示面板绑定端3的高度，降低显示面板的绑定难度，提高绑定良率和可靠性。
如图1所示，覆晶薄膜结构还可以包括第一保护层71，第一保护层71位于第一线路2背离基板1的一侧。第一线路2中除了驱动芯片绑定区21和电路板绑定区22之外的其他区域都可以覆盖第一保护层71，使第一保护层71能够对第一线路2进行保护。
在第二实施方式中，如图2所示，第一线路2覆盖基板1的第一表面11，第一导电部4贯穿基板1，使得第一导电部4的一端与第一线路2连接。显示面板绑定端3位于基板1的第二表面12，且显示面板绑定端3与第一导电部4在目标方向A上重叠设置，使得第一导电部4的另一端直接与显示面板绑定端3连接。本实施例在减小覆晶薄膜结构的厚度，尽可能减小显示面板绑定端3高度的同时，能够避免第一导电部4裸露，从而避免第一导电部4与其他导电结构短路。
如图2所示，覆晶薄膜结构还可以包括第一保护层71，第一保护层71位于第一线路2背离基板1的一侧。第一线路2中除了驱动芯片绑定区21和电路板绑定区22之外的其他区域都可以覆盖第一保护层71，使第一保护层71能够对第一线路2进行保护。
在第三实施方式中，如图3所示，第一线路2覆盖基板1的第一表面11，第一导电部4覆盖基板1的第三表面13，使得第一导电部4的一端与第一线路2连接。显示面板绑定端3与第一导电部4在目标方向A上间隔设置，基板1的第二表面12部分覆盖第二线路5，即第二线路5位于显示面板绑定端3与第一导电部4之间，显示面板绑定端3位于第二线路5背离基板1的一侧，使得第一导电部4的另一端通过第二线路5与显示面板绑定端3连接。本实施例在减小显示面板绑定端3高度的同时，能够增大显示面板绑定端3在第二表面12上可设置的区域，从而降低显示面板绑定端3的工艺难度。
如图3所示，覆晶薄膜结构还可以包括隔热层6，隔热层6位于第二线路5背离基板1的一侧。第二线路5中除了与显示面板绑定端3的连接区域之外的其他区域都可以设置隔热层6，以隔绝第二线路5产生的热量，避免在绑定显示面板后，第二线路5产生的热量影响显示面板，从而避免由第二线路5散热导致的显示面板显示不均的问题。
覆晶薄膜结构还可以包括第一保护层71，第一保护层71位于第一线路2背离基板1的一侧。第一线路2中除了驱动芯片绑定区21和电路板绑定区22之外的其他区域都可以覆盖第一保护层71，使第一保护层71能够对第一线路2进行保护。
覆晶薄膜结构还可以包括第二保护层72，第二保护层72位于第二线路5与隔热层6之间。第二线路5中除了与显示面板绑定端3的连接区域之外的其他区域都可以覆盖第二保护层72，使第二保护层72能够对第二线路5进行保护。隔热层6可以完全覆盖第二保护层72，以保证对第二线路5产生的热量进行有效隔绝。
在第四实施方式中，如图4所示，第一线路2覆盖基板1的第一表面11，第一导电部4贯穿基板1，使得第一导电部4的一端与第一线路2连接。显示面板绑定端3与第一导电部4在目标方向A上间隔设置，基板1的第二表面12部分覆盖第二线路5，即第二线路5位于显示面板绑定端3与第一导电部4之间，显示面板绑定端3位于第二线路5背离基板1的一侧，使得第一导电部4的另一端通过第二线路5与显示面板绑定端3连接。本实施例在减小显示面板绑定端3高度，降低显示面板绑定端3的工艺难度的同时，能够避免第一导电部4裸露，从而避免第一导电部4与其他导电结构短路。
如图4所示，覆晶薄膜结构还可以包括隔热层6，隔热层6位于第二线路5背离基板1的一侧。第二线路5中除了与显示面板绑定端3的连接区域之外的其他区域都可以设置隔热层6，以隔绝第二线路5产生的热量，避免在绑定显示面板后，第二线路5产生的热量影响显示面板，从而避免由第二线路5散热导致的显示面板显示不均的问题。
覆晶薄膜结构还可以包括第一保护层71，第一保护层71位于第一线路2背离基板1的一侧。第一线路2中除了驱动芯片绑定区21和电路板绑定区22之外的其他区域都可以覆盖第一保护层71，使第一保护层71能够对第一线路2进行保护。
覆晶薄膜结构还可以包括第二保护层72，第二保护层72位于第二线路5与隔热层6之间。第二线路5中除了与显示面板绑定端3的连接区域之外的其他区域都可以覆盖第二保护层72，使第二保护层72能够对第二线路5进行保护。隔热层6可以完全覆盖第二保护层72，以保证对第二线路5产生的热量进行有效隔绝。
在第五实施方式中，如图5所示，第一线路2覆盖基板1的第一表面11，第一导电部4可以贯穿基板1，使得第一导电部4的一端与第一线路2连接。在其他一些实施例中，第一导电部4也可以覆盖基板1的第三表面13，使得第一导电部4的一端与第一线路2连接。基板1的第二表面12全部覆盖第二线路5，显示面板绑定端3位于第二线路5背离基板1的一侧，使得第一导电部4的另一端通过第二线路5与显示面板绑定端3连接。其中，第一导电部4与显示面板绑定端3可以在目标方向A上重叠设置，也可以在目标方向A上间隔设置。本实施例在制作第二线路5时，将第二线路5完全覆盖基板1的第二表面12，无需再对第二线路5进行刻蚀，以在减小显示面板绑定端3高度，降低显示面板绑定端3的工艺难度的同时，简化第二线路5的制作工艺。
如图5所示，覆晶薄膜结构还可以包括隔热层6，隔热层6位于第二线路5背离基板1的一侧。第二线路5中除了与显示面板绑定端3的连接区域之外的其他区域都可以设置隔热层6，以隔绝第二线路5产生的热量，避免在绑定显示面板后，第二线路5产生的热量影响显示面板，从而避免由第二线路5散热导致的显示面板显示不均的问题。
如图5所示，覆晶薄膜结构还可以包括第一保护层71，第一保护层71位于第一线路2背离基板1的一侧。第一线路2中除了驱动芯片绑定区21和电路板绑定区22之外的其他区域都可以覆盖第一保护层71，使第一保护层71能够对第一线路2进行保护。
如图5所示，覆晶薄膜结构还可以包括第二保护层72，第二保护层72位于第二线路5与隔热层6之间。第二线路5中除了与显示面板绑定端3的连接区域之外的其他区域都可以覆盖第二保护层72，使第二保护层72能够对第二线路5进行保护。隔热层6可以完全覆盖第二保护层72，以保证对第二线路5产生的热量进行有效隔绝。
如图1至图5所示，第一线路2还包括电路板绑定区22，用于绑定电路板。电路板绑定区22和显示面板绑定端3分别靠近基板1的相对两端设置，如显示面板绑定端3靠近基板1的第三表面13设置，电路板绑定区22靠近基板1的第四表面14设置。其中，第四表面14与第三表面13相对设置，第三表面13和第四表面14都可以为基板1的侧表面。电路板绑定区22和显示面板绑定端3分别靠近基板1的相对两端设置，以避免在绑定电路板后，显示面板绑定端3与显示面板绑定加热对电路板造成损坏。
如图1至图5所示，覆晶薄膜结构还可以包括驱动芯片8，驱动芯片8位于驱动芯片绑定区21，且驱动芯片8与第一线路2连接，使驱动芯片8绑定在第一线路2上。覆晶薄膜结构还可以包括电路板9，电路板9位于电路板绑定区22，且电路板9与第一线路2连接，使电路板9绑定在第一线路2上。
本发明实施例提供的覆晶薄膜结构，在基板的第一表面覆盖第一线路，且第一线路包括驱动芯片绑定区，在基板的第二表面设置显示面板绑定端，第一表面与第二表面相对设置，且第一线路通过第一导电部与显示面板绑定端连接，以保证驱动芯片和显示面板绑定在基板的相对两侧，避免显示面板绑定端过高，降低显示面板的绑定难度，提高绑定良率和可靠性，而且有利于驱动芯片的散热，改善显示面板由于驱动芯片发热导致的显示不均问题。
参见图6至图15，是本发明实施例提供的显示装置的结构示意图。
如图6至图15所示，本发明实施例提供的显示装置包括覆晶薄膜结构10和显示面板20，显示面板20可以为底发光显示面板，也可以为顶发光显示面板，覆晶薄膜结构10可以为上述实施例中的覆晶薄膜结构，在此不再详细赘述。覆晶薄膜结构10中的显示面板绑定端3面向显示面板20设置，且覆晶薄膜结构10通过显示面板绑定端3与显示面板20连接，以实现覆晶薄膜结构10与显示面板20的绑定。
在显示面板20为底发光显示面板时，如图6至图10所示，显示面板20的顶部具有第一绑定端24，覆晶薄膜结构10位于显示面板20的顶部，且覆晶薄膜结构10中的显示面板绑定端3面向显示面板20设置，以与第一绑定端24连接。
具体地，显示面板20包括阵列基板21，位于阵列基板21上的发光器件22，以及覆盖发光器件22和阵列基板21的反射层23。发光器件22可以为微型发光二极管MicroLED。反射层23用于将发光器件22发出的光反射至显示面板20的底部(即阵列基板21背离反射层23的一侧)发出，反射层23还可以用于对发光器件22进行封装。
第一绑定端子24可以位于阵列基板21上，反射层23不覆盖第一绑定端子24。覆晶薄膜结构10可以位于显示面板20的顶部(即反射层23背离阵列基板21的一侧)，覆晶薄膜结构10中的显示面板绑定端3面向显示面板20设置，以与第一绑定端24连接。显示面板20通过第一绑定端子24和显示面板绑定端3与覆晶薄膜结构10连接，从而实现显示面板20与覆晶薄膜结构10的绑定。
在显示面板20为顶发光显示面板时，如图11至图15所示，显示面板20的顶部具有第二绑定端25，显示面板20还包括第二导电部26。覆晶薄膜结构10位于显示面板20的底部，显示面板20中的显示面板绑定端3面向显示面板20设置，且通过第二导电部26与第二绑定端25连接。其中，第二导电部26可以贯穿显示面板20，也可以覆盖显示面板20的侧面。
具体地，显示面板20包括阵列基板27，位于阵列基板27上的发光器件28，以及覆盖发光器件28和阵列基板27的封装层29。发光器件28可以为微型发光二极管MicroLED。封装层29用于对发光器件28进行封装。
第二绑定端子25可以位于阵列基板27上，封装层29可以不覆盖第二绑定端子25。在其他一些实施例中，封装层29也可以覆盖第二绑定端子25。第二导电部26可以贯穿阵列基板27，也可以位于阵列基板27的侧面，使得第二导电部26的一端与第二绑定端子25连接。覆晶薄膜结构10可以位于显示面板20的底部(即阵列基板27背离封装层29的一侧)，覆晶薄膜结构10中的显示面板绑定端3面向显示面板20设置，以与第二导电部26的另一端连接。显示面板20通过第二绑定端子25、第二导电部26和显示面板绑定端3与覆晶薄膜结构10连接，实现显示面板20与覆晶薄膜结构10的绑定。
本发明实施例提供的显示装置，能够将驱动芯片和显示面板绑定在基板的相对两侧，避免显示面板绑定端的高度过高，降低显示面板的绑定难度，提高绑定良率和可靠性，而且有利于驱动芯片的散热，改善显示面板由于驱动芯片发热导致的显示不均问题。
参见图16，是本发明实施例提供的拼接显示装置的结构示意图。
如图16所示，本发明实施例提供的拼接显示装置包括相拼接的多个显示装置100，每个显示装置100均可以为上述实施例中的显示装置，在此不再详细赘述。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (16)

1.一种覆晶薄膜结构，其特征在于，包括：
基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；
第一线路，覆盖所述第一表面，所述第一线路包括驱动芯片绑定区；
显示面板绑定端，位于所述第二表面；
第一导电部，分别与所述第一线路和所述显示面板绑定端连接。
2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述第一导电部贯穿所述基板。
3.根据权利要求1所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述基板还包括分别与所述第一表面和所述第二表面连接的第三表面；
所述第一导电部覆盖所述第三表面。
4.根据权利要求1至3任一项所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述显示面板绑定端与所述第一导电部在目标方向上重叠设置，所述目标方向为平行于所述第二表面的方向。
5.根据权利要求1至3任一项所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述覆晶薄膜结构还包括第二线路；
所述第二线路覆盖所述第二表面，所述显示面板绑定端位于所述第二线路背离所述基板的一侧，所述第一导电部通过所述第二线路与所述显示面板绑定端连接。
6.根据权利要求5所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述显示面板绑定端与所述第一导电部在目标方向上间隔设置，所述目标方向为平行于所述第二表面的方向；
所述第二线路位于所述显示面板绑定端与所述第一导电部之间。
7.根据权利要求5所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述覆晶薄膜结构还包括隔热层；
所述隔热层位于所述第二线路背离所述基板的一侧。
8.根据权利要求1所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述覆晶薄膜结构还包括第一保护层；
所述第一保护层位于所述第一线路背离所述基板的一侧。
9.根据权利要求7或8所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述覆晶薄膜结构还包括第二保护层；
所述第二保护层位于所述第二线路与所述隔热层之间。
10.根据权利要求1所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述第一线路还包括电路板绑定区；
所述电路板绑定区和所述显示面板绑定端分别靠近所述基板的相对两端设置。
11.根据权利要求1所述的覆晶薄膜结构，其特征在于，所述覆晶薄膜结构还包括驱动芯片；
所述驱动芯片位于所述驱动芯片绑定区，且与所述第一线路连接。
12.一种显示装置，其特征在于，包括：
覆晶薄膜结构，所述覆晶薄膜结构为如权利要求1至11任一项所述的覆晶薄膜结构；
显示面板，所述显示面板与所述覆晶薄膜结构中的显示面板绑定端连接。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板为底发光显示面板；
所述底发光显示面板的顶部具有第一绑定端，所述覆晶薄膜结构位于所述底发光显示面板的顶部，所述显示面板绑定端面向所述底发光显示面板设置，且与所述第一绑定端连接。
14.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板为顶发光显示面板，所述顶发光显示面板包括第二导电部；
所述顶发光显示面板的顶部具有第二绑定端，所述覆晶薄膜结构位于所述顶发光显示面板的底部，所述显示面板绑定端面向所述顶发光显示面板设置，且通过所述第二导电部与所述第二绑定端连接。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述第二导电部贯穿所述顶发光显示面板，或者所述第二导电部覆盖所述顶发光显示面板的侧面。
16.一种拼接显示装置，其特征在于，包括相拼接的多个显示装置，所述显示装置为如权利要求12至15任一项所述的显示装置。
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