CN116234218A - 一体式盖、电子设备以及用于制作一体式盖的方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种一体式盖、电子设备以及用于制作一体式盖的方法。一体式盖包括陶瓷盖体、陶瓷透光部和至少两个陶瓷电极。陶瓷盖体和陶瓷电极通过第一工艺形成一体结构，陶瓷盖体和陶瓷透光部通过第二工艺形成一体结构。陶瓷透光部贯穿陶瓷盖体，该至少两个陶瓷电极位于陶瓷盖体的表面或者贯穿陶瓷盖体。本申请的一体式盖可以实现电子设备的后盖为一体式结构，从而减少连接缝隙。并且，一体式结构可以增强后盖的结构强度，从而提升电子设备的使用寿命，并且有利于实现电子设备的轻薄化。

Description

一体式盖、电子设备以及用于制作一体式盖的方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种一体式盖、电子设备以及用于制作一体式盖的方法。

背景技术

随着人们对自身健康关注的提升，越来越多的健康管理功能被集成到电子设备，例如心率检测、血压测量或心电图检测等功能。

目前，心率检测主要采用光体积变化描记图(Photoplethysmograph，PPG)技术。在心脏跳动时，人体内的血管会随之收缩和扩张，从而产生血液体积变化。PPG技术通过光电传感器，采集血管在收缩和扩张时所反射的不同强度的光，以描记出血管容积在心动周期内的变化，从而得到脉搏波形，并由此计算出心率数值。心电图检测主要采用心电描记法(Electrocardiography，ECG)技术。ECG技术通过与皮肤接触的电极，采集心脏活动时所发生的生理电信号，从而得到心电图。

随着传感技术向小型化和精准化发展的趋势，心率检测模块和心电图检测模块集成在电子设备内。由于心率检测模块需要向人体血管发射光以及接收反射回来的光，并且心电图检测模块的电极需要与皮肤接触，因此，心率检测模块的部分部件与心电图检测模块的部分部件均需要设置于电子设备的壳体。然而，这些部件与壳体通常通过胶粘的方式连接，这样既会形成连接缝隙，从而影响美观；而且随着使用时间增加，胶粘强度还会逐渐降低，导致连接强度下降，从而影响电子设备的使用。

发明内容

本申请提供了一种一体式盖、电子设备以及用于制作一体式盖的方法，以实现一体式盖，减少连接缝隙，并且增强一体式盖的结构强度。

第一方面，本申请提供了一种一体式盖。该一体式盖包括陶瓷盖体、陶瓷透光部和至少两个陶瓷电极，其中，陶瓷盖体和陶瓷电极可以通过第一工艺形成一体结构，陶瓷盖体和陶瓷透光部可以通过第二工艺形成一体结构。具体的，陶瓷透光部贯穿陶瓷盖体，以便用于将陶瓷盖体一侧的光透射到陶瓷盖体的另一侧。陶瓷电极设置于陶瓷盖体的表面或者贯穿陶瓷盖体，以便与皮肤接触，并采集心电图信号。

上述一体式盖用作电子设备的后盖时，一方面，一体式盖的内部和表面都不存在连接缝隙，可以在视觉和触觉上给用户带来较佳的舒适度；另一方面，这种一体结构可以增强一体式盖的结构强度，使陶瓷透光部和陶瓷电极不易脱落，从而增加电子设备的使用寿命。

具体设置时，第一工艺可以包括焊接或烧结等方式。例如，在具体的技术方案中，可以通过烧结形成一体结构的陶瓷盖体和陶瓷电极，使陶瓷盖体与陶瓷电极之间不存在连接缝隙，且结构强度较佳。另外，第二工艺的具体方式也不作限制，例如可以包括烧结、飞秒激光无焊料焊接或低温玻璃钎焊。

在一个具体的技术方案中，第一工艺可以为烧结，第二工艺也可以烧结，并且第一工艺和第二工艺可以同时进行，这样可以简化制作一体式盖的工艺步骤，从而降低一体式盖的制造成本。

具体的，上述陶瓷盖体可以为结构陶瓷材料制成。陶瓷电极包括前述结构陶瓷材料和导电陶瓷材料。在该陶瓷电极中，结构陶瓷材料的重量大于导电陶瓷材料的重量，以使结构陶瓷材料构成陶瓷电极的基体材料。这样，制作陶瓷电极的工艺条件主要取决于结构陶瓷材料的特性，从而使陶瓷盖体的制作工艺条件和陶瓷电极的制作工艺条件相近，能够在同一工艺步骤中一体成型。

在一个具体的技术方案中，陶瓷透光部可以包括第一透光部、第二透光部和遮光件，其中，遮光件设置于第一透光部和第二透光部之间。第一透光部、第二透光部和遮光件可以通过焊接或烧结等方式形成一体结构。例如，在一个具体的技术方案中，通过烧结形成一体结构的第一透光部、第二透光部和遮光件，从而使第一透光部与遮光件之间、第二透光部与遮光件之间均不存在连接缝隙，以形成一体结构的陶瓷透光部。

在具体的技术方案中，上述第一透光部和第二透光部为透光陶瓷材料制成。遮光件包括前述透光陶瓷材料和有色材料。在该遮光件中，透光陶瓷材料的重量与有色材料的重量之比大于或等于9，使透光陶瓷材料构成遮光件的基体材料。因此，制作遮光件的工艺条件主要取决于透光陶瓷材料的特性，从而使遮光件的制作工艺条件与第一透光部和第二透光部的制作工艺条件相近，能够在同一工艺步骤中一体成型。

在本申请的技术方案中，上述至少两个陶瓷电极可以设置于陶瓷透光部的周侧，从而使陶瓷电极和陶瓷透光部的布局更加紧凑，提高一体式盖的空间利用率，从而更利于电子设备的小型化。

第二方面，本申请提供了一种电子设备。该电子设备包括壳体、检测模组以及第一方面的一体式盖。具体的，一体式盖可以与壳体盖合，从而形成容置空间。检测模组可以设置于该容置空间内。

上述电子设备采用一体式盖作为后盖，一方面，一体式盖的内部和表面都不存在连接缝隙，可以在视觉和触觉上给用户带来较佳的舒适度；另一方面，这种一体结构可以增强一体式盖的结构强度，使陶瓷透光部和陶瓷电极不易脱落，从而增加电子设备的使用寿命。

上述检测模组可以包括心率检测模组和心电图检测模组。具体的，心率检测模组通过陶瓷透光部检测心率信号。心电图检测模组与一体式盖的至少两个陶瓷电极电连接，从而使心电图检测模组可以通过陶瓷电极检测心电图信号。因此，电子设备可以同时具有心率检测功能和心电图检测功能，功能集成度较高。

第三方面，本申请提供了一种用于制作第一方面的一体式盖的方法。具体的，该方法包括：

制作陶瓷透光部；

通过第一工艺形成一体结构的陶瓷盖体和至少两个陶瓷电极，通过第二工艺连接陶瓷盖体和陶瓷透光部，形成一体式盖。

采用上述方法制作一体式盖，可以使陶瓷盖体、陶瓷电极以及陶瓷透光部形成一体结构，这样，一体式盖的内部和表面都不存在连接缝隙，从而可以在视觉和触觉上给用户带来较佳的舒适度。另外，这种一体结构的一体式盖的结构强度较高，陶瓷透光部和陶瓷电极不易脱落，从而可以增加电子设备的使用寿命。

具体设置时，第一工艺和第二工艺采用的方式不限，例如，第一工艺可以包括焊接或烧结，第二工艺可以包括烧结、飞秒激光无焊料焊接或低温玻璃钎焊。

在一些技术方案中，上述通过第一工艺形成一体结构的陶瓷盖体和至少两个陶瓷电极，通过第二工艺连接陶瓷盖体和陶瓷透光部，形成一体式盖，具体可以包括：将形成陶瓷盖体的第一陶瓷材料粉体和形成陶瓷电极的第二陶瓷材料粉体置于第一烧结模具，并进行烧结，形成一体结构的陶瓷盖体和陶瓷电极；通过飞秒激光无焊料焊接或低温玻璃钎焊连接陶瓷盖体和陶瓷透光部，形成一体式盖。在该技术方案中，先分别形成陶瓷透光部、以及一体结构的陶瓷盖体和陶瓷电极，然后将陶瓷盖体与陶瓷透光部连接形成一体结构，这样既可以简化一体式盖的制作流程，又可以使一体式盖的内部和表面都不存在连接缝隙。

在一个具体的技术方案中，第一工艺可以为烧结，第二工艺也可以烧结，并且第一工艺和第二工艺可以同时进行，这样可以简化制作一体式盖的工艺步骤，从而降低一体式盖的制造成本。

具体的，上述通过第一工艺形成一体结构的陶瓷盖体和至少两个陶瓷电极，通过第二工艺连接陶瓷盖体和陶瓷透光部，形成一体式盖，具体可以包括：将陶瓷透光部、形成陶瓷盖体的第一陶瓷材料粉体、以及形成陶瓷电极的第二陶瓷材料粉体置于第二烧结模具，并在陶瓷透光部的两侧设置保护件；进行烧结；去除保护件，形成一体式盖。这样，在后续采用烧结工艺形成陶瓷盖体和陶瓷电极时，保护件可以保护陶瓷透光部，避免由于烧结条件的不同而影响陶瓷透光部的透光性。并且在形成陶瓷盖体和陶瓷电极的同时，可以使陶瓷盖体和陶瓷透光部连接，使制作流程更加简化。

上述第一陶瓷材料粉体为结构陶瓷材料粉体。第二陶瓷材料粉体包括前述结构陶瓷材料粉体和导电陶瓷材料粉体，在该第二陶瓷材料粉体中，结构陶瓷材料粉体的重量大于导电陶瓷材料粉体的重量，以使结构陶瓷材料构成陶瓷电极的基体材料。这样，制作陶瓷电极的工艺条件主要取决于结构陶瓷材料的特性，从而使陶瓷盖体的制作工艺条件和陶瓷电极的制作工艺条件相近，能够在同一烧结步骤中一体成型。

上述第一陶瓷材料粉体还可以包括烧结助剂粉体。烧结助剂粉体可以降低第一陶瓷材料粉体的烧结温度，并使第一陶瓷材料粉体与第二陶瓷材料粉体的烧结温度接近，从而可以在同一烧结步骤中烧结第一陶瓷材料粉体和第二陶瓷材料粉体。

在将形成陶瓷盖体的第一陶瓷材料粉体和形成陶瓷电极的第二陶瓷材料粉体置于第一烧结模具或第二模具之前，该方法还可以包括调节第一陶瓷材料和第二陶瓷材料的粒径，使第一陶瓷材料的烧结温度和第二陶瓷材料的烧结温度之差小于或者等于50℃。

在具体的技术方案中，陶瓷透光部可以包括第一透光部、第二透光部和遮光件，则制作陶瓷透光部可以包括：将形成第一透光部和第二透光部的第三陶瓷材料粉体、以及形成遮光件的第四陶瓷材料粉体置于第二烧结模具中，并进行烧结，形成一体结构的陶瓷透光部。采用上述步骤制作的陶瓷透光部为一体结构，并且第一透光部与遮光件之间、以及第二透光部与遮光件之间不存在连接缝隙，从而可以增强一体式盖的结构强度。

上述第三陶瓷材料粉体可以为透光陶瓷材料粉体。第四陶瓷材料粉体包括前述透光陶瓷材料粉体和有色材料粉体，在该第四陶瓷材料粉体中，透光陶瓷材料粉体的重量与有色材料粉体的重量之比大于或等于9，使透光陶瓷材料构成遮光件的基体材料。因此，制作遮光件的工艺条件主要取决于透光陶瓷材料的特性，从而使遮光件的制作工艺条件与第一透光部和第二透光部的制作工艺条件相近，能够在同一烧结步骤中一体成型。

附图说明

图1为本申请实施例中电子设备的一种结构示意图；

图2为本申请实施例中一体式盖的一种结构示意图；

图3为图2的一体式盖沿A-A方向的剖面图；

图4为本申请实施例中一体式盖的另一种结构示意图；

图5为本申请实施例中一体式盖的另一种结构示意图；

图6为本申请实施例中一体式盖的另一种结构示意图；

图7为图6的一体式盖沿B-B方向的剖面图；

图8为本申请实施例中一体式盖的另一种结构示意图；

图9为本申请实施例中一体式盖的另一种结构示意图；

图10为本申请实施例中一体式盖的另一种结构示意图；

图11为本申请实施例中制作一体式盖的一种方法的流程图；

图12为本申请实施例中制作一体式盖的另一种方法的流程图；

图13为本申请实施例中连接陶瓷盖体和陶瓷透光部的示意图；

图14a为本申请实施例中制作陶瓷透光部的第一模具示意图；

图14b为本申请实施例中制作陶瓷盖体和陶瓷电极的第二模具；

图15为本申请实施例中制作一体式盖的另一种方法的流程图；

图16为本申请实施例中保护件的示意图；

图17为本申请实施例中一体式盖的另一种结构示意图。

附图标记：

10-电子设备； 11-壳体；

12-一体式盖； 13-心率检测模组；

14-心电图检测模组； 15-容置空间；

121-陶瓷盖体； 122-陶瓷透光部；

123-陶瓷电极； 124-第一透光部；

125-第二透光部； 126-遮光件；

131-第一模具； 132-第一隔室；

133-第二模具； 134-第二隔室；

151-保护件； 013-飞秒激光光束。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

随着电子设备技术的发展，电子设备增加了越来越多的功能来满足用户的不同需求，例如，近年来受到消费者青睐的智能手表和智能手环，不仅具有展示时间和日期等传统手表的功能，还可以监测用户的步行、游泳、跑步、骑行等活动信息，为用户的日常健康管理提供了方便。特别地，为了便于用户监测自身在日常生活中的日常心率状态、预警异常心率(例如心跳不规则、过快或过慢)、心电图变化等，越来越多的电子设备具备心率检测功能和心电图检测功能。

例如，一种电子设备包括壳体、后盖，以及设置于壳体和后盖之间的检测模组，其中，后盖设置有透光部和电极。心率检测模组采用PPG技术来获取用户的心率数据。具体的，检测模组可以包括心率检测模组和心电图检测模组。心率检测模组包括光源和光接收器。其中，光源和光接收器位于透光部的一侧。透光部的另一侧可以与用户的皮肤接触。在应用时，光源朝向透过光部发射光，光透过透光部后射向皮肤内的血管。经血管反射的光透过透光部后被光接收器接收，从而得到心率数据。心电图检测模组采用ECG技术来获取用户的心电图信号。心电图检测模组与电极电连接。在应用时，电极与皮肤接触，并采集心电图信号。心电图检测模组接收心电图信号，并根据该心电图信号描绘用户的心电图。

然而，由于透光部和电极目前主要通过胶粘的方式连接于后盖本体，因此，透光部与后盖本体之间、电极与后盖本体之间均存在缝隙，这在视觉和触觉上给用户带来明显的不舒适感。

另外，由于透光部和电极分别粘接于后盖本体，随着使用时间的增加，透光部与后盖本体之间、电极与后盖本体之间的连接强度逐渐降低，使得透光部和电极容易脱落后盖本体，影响电子设备的正常使用。如果后盖设置支撑结构来增强连接强度，则不利于电子设备的轻薄化。

为此，本申请提供了一种一体式盖、电子设备以及用于制作一体式盖的方法，以实现电子设备的后盖为一体式结构，减少连接缝隙，并且增强后盖的结构强度，提升电子设备的使用寿命，并有利于实现电子设备的轻薄化。

图1为本申请实施例中电子设备的一种结构示意图。如图1所示，电子设备10包括壳体11、一体式盖12和检测模组。电子设备10可以是以多个设备的形式或者以单个设备的形式提供给用户，例如智能手机、穿戴设备、心率测量仪、平板电脑等，其中穿戴设备可以为智能手表、智能手环、头盔、智能服装或其它配饰，本申请不做一一阐述。一体式盖12具体可以作为电子设备10的后盖，并与壳体11盖合，从而形成容置空间15。在本申请的实施例中，检测模组可以包括如图1所示的心率检测模组13和心电图检测模组14；此外，检测模组还可以包括体温检测模组、血氧检测模组、血压检测模组等，本申请不再一一赘述。下面以心率检测模组13和心电图检测模组14为示例进行具体说明，其中，心率检测模组13和心电图检测模组14设置于上述容置空间15内。

图2为本申请实施例中一体式盖的一种结构示意图。如图2所示，一体式盖12包括陶瓷盖体121、陶瓷透光部122和至少两个陶瓷电极123。陶瓷透光部122贯穿陶瓷盖体121。陶瓷电极123可以位于陶瓷盖体121的表面，或者可以贯穿陶瓷盖体121。具体的，陶瓷盖体121和陶瓷电极123可以通过第一工艺形成一体结构，陶瓷盖体121和陶瓷透光部122可以通过第二工艺形成一体结构。需要说明的是，“一体结构”是指内部或表面均没有连接缝隙的结构，该结构例如可以通过烧结、焊接、钎焊、3D打印、铸造等工艺形成。

上述心率检测模组13位于陶瓷透光部122的一侧，并且可以朝向陶瓷透光部122发射检测光，该检测光用于心率检测。陶瓷透光部122可以将检测光透射到另一侧的皮肤，经皮肤内的血管反射后，又射回陶瓷透光部122。陶瓷透光部122将反射的光透射到心率检测模组13，心率检测模组13可以根据所接收到的光分析出心率信号，并计算出心率变化。

心电图检测模组14与陶瓷电极123电连接。陶瓷电极123用于与用户的皮肤接触，并且采集心电图信号。心电图检测模组14可以根据心电图信号描绘出心电图。

上述电子设备10采用这种一体结构的一体式盖12，一方面，一体式盖12的内部和表面都不存在连接缝隙，从视觉和触觉上给用户带来较佳的舒适度；另一方面，一体结构可以增强一体式盖12的结构强度，使陶瓷透光部122和陶瓷电极123不易脱落，从而增加电子设备10的使用寿命。

在本申请的实施例中，第一工艺不作具体限制，例如可以包括焊接或烧结。另外，第二工艺也不作具体限制，例如可以包括烧结、飞秒激光无焊料焊接或低温玻璃钎焊。

例如，在一个具体的实施例中，第一工艺可以为烧结，第二工艺也可以为烧结。在该实施例中，第一工艺可以与第二工艺同时进行，也就是说，在陶瓷盖体121与陶瓷电极123形成一体结构的同时，陶瓷盖体121与陶瓷透光部122也形成一体结构，从而使陶瓷盖体121、陶瓷透光部122和陶瓷电极123形成一体式盖12，这样可以制作一体式盖12的工艺步骤，从而降低一体式盖12的制造成本。

例如，在一个具体的实施例中，陶瓷盖体121由结构陶瓷材料制成。陶瓷电极123包括上述结构陶瓷材料和导电陶瓷材料。在该陶瓷电极123中，结构陶瓷材料的重量大于导电陶瓷材料的重量，以使结构陶瓷材料构成陶瓷电极123的基体材料。因此，陶瓷盖体121和陶瓷电极123的原材料大部分相同，均为上述结构陶瓷材料，使得陶瓷盖体121和陶瓷电极123的烧结条件相近，可以通过烧结形成一体结构。需要说明的是，在本申请的实施例中，烧结条件可以包括烧结温度、气氛或时间等。

图3为图2的一体式盖沿A-A方向的剖面图。如图3所示，在一个具体的实施例中，陶瓷电极123可以贯穿陶瓷盖体121，陶瓷电极123的一侧可以与皮肤接触，另一侧与心电图检测模组14电连接。陶瓷电极123设置在陶瓷透光部122的周侧，使得在不影响心率检测模组13的光路的情况下，提高一体式盖12的空间利用率。另外，上述陶瓷电极123也可以不贯穿陶瓷盖体121。例如，在一个具体的实施例中，一体式盖12与皮肤接触的一侧具有凹槽，陶瓷电极123设置于凹槽内。该凹槽具有穿孔，用于电连接陶瓷电极123和心电图检测模组14。

上述陶瓷电极123的具体布局不作限制。如图2和图3所示，一体式盖12可以包括对称设置的两个陶瓷电极123，陶瓷透光部122设置于该两个陶瓷电极123之间。图4为本申请实施例中一体式盖的另一种结构示意图。如图4所示，一体式盖12可以包括对称设置的四个陶瓷电极123，并且该四个陶瓷电极123围绕陶瓷透光部122设置。图5为本申请实施例中一体式盖的另一种结构示意图。如图5所示，一体式盖12可以包括环形的两个陶瓷电极123。陶瓷透光部122为圆形，且陶瓷透光部122与两个陶瓷电极123按照同心圆布置。此外，陶瓷电极123的具体数量也不作限制，例如一体式盖12可以包括2个、3个、5个或6个陶瓷电极123。

图6为本申请实施例中一体式盖的另一种结构示意图，图7为图6的一体式盖沿B-B方向的剖面图。如图6和图7所示，陶瓷透光部122可以包括第一透光部124、第二透光部125和遮光件126，遮光件126设置于第一透光部124和第二透光部125之间。在应用时，心率检测模组13发射的光穿过第一透光部124射向皮肤；从血管反射的光穿过第二透光部125射向心率检测模组13。在实际的光路中，由于陶瓷透光部122具有一定厚度，且光射入陶瓷透光部122的角度各不相同。因此，在光穿过第一透光部124和第二透光部125的过程中，必然会发生串光现象。也就是说，光会从第一透光部124直接进入到第二透光部125，或者光会从第二透光部125直接进入到第一透光部124。在这种情况下，遮光件126可以防止光从第一透光部124直接进入到第二透光部125，同时可以防止光从第二透光部125直接进入到第一透光部124，从而可以显著地提高心率检测模组13的检测准确性。上述第一透光部124、第二透光部125和遮光件126可以为一体结构，具体可以通过焊接或烧结等方式形成一体结构。在该实施例中，陶瓷电极123也可以设置在遮光件126的表面，即位于第一透光部124和第二透光部125之间。或者，第一透光部124可以为环形透光部，陶瓷电极123可以设置在环形透光部内，即环形透光部可以围绕陶瓷电极123设置。

例如，在一个具体的实施例中，第一透光部124和第二透光部125由透光陶瓷材料制成。遮光件126包括上述透光陶瓷材料和有色材料。在该遮光件126中，透光陶瓷材料的重量与有色材料的重量之比大于或等于9，使透光陶瓷材料构成遮光件126的基体材料。因此，第一透光部124、第二透光部125和遮光件126的原材料大部分相同，使得第一透光部124、第二透光部125和遮光件126的烧结条件相近，可以通过烧结形成一体结构的陶瓷透光部122。

上述遮光件126的具体形状不限。例如，如图6所示，陶瓷透光部122可以包括圆环状遮光件。图8为本申请实施例中一体式盖的另一种结构示意图。如图8所示，陶瓷透光部122也可以包括矩形环状遮光件。图9为本申请实施例中一体式盖的另一种结构示意图。如图9所示，陶瓷透光部122也可以包括多个弧形遮光件。这些弧形遮光件可以呈图9所示的两圈圆交错排布，或者也可以呈一圈圆形间隔分布。图10为本申请实施例中一体式盖的另一种结构示意图。如图10所示，陶瓷透光部122也可以包括多个异形遮光件。这些异形遮光件可以呈一圈圆形间隔分布。

图11为本申请实施例中制作一体式盖的一种方法的流程图。如图11所示，针对上述实施例的一体式盖12，本申请提供一种用于制作一体式盖的方法，该方法包括：

步骤S1101、制作陶瓷透光部。

步骤S1102、通过第一工艺形成一体结构的陶瓷盖体和至少两个陶瓷电极，通过第二工艺连接陶瓷盖体和陶瓷透光部，形成一体式盖。

采用上述方法制作一体式盖，可以使陶瓷盖体、陶瓷电极以及陶瓷透光部形成一体式盖，该一体式盖的内部和表面都不存在连接缝隙，从而可以在视觉和触觉上给用户带来较佳的舒适度。另外，这种一体结构的一体式盖的结构强度较高，陶瓷透光部和陶瓷电极不易脱落，从而可以增加电子设备的使用寿命。

具体设置时，第一工艺和第二工艺采用的方式不限，例如，第一工艺可以包括焊接或烧结，第二工艺可以包括烧结、飞秒激光无焊料焊接或低温玻璃钎焊。

图12为本申请实施例中制作一体式盖的另一种方法的流程图。如图12所示，在一个具体的实施例中，上述方法可以包括：

步骤S1201、制作陶瓷透光部。

在步骤S1201中，陶瓷透光部122可以直接由透光陶瓷材料制成。或者，陶瓷透光部122可以包括透光陶瓷材料和有色材料。

例如，在一个具体的实施例中，陶瓷透光部122可以包括第一透光部124、第二透光部125和遮光件126，且遮光件126设置于第一透光部124和第二透光部125之间。其中，第一透光部124和第二透光部125可以由透光陶瓷材料制成，遮光件126可以包括上述透光陶瓷材料和有色材料。因此，在步骤S1201中，可以将形成第一透光部124和第二透光部125的透光陶瓷材料粉体、以及形成遮光件126的透光陶瓷材料粉体和有色材料粉体置于烧结模具中，并进行烧结，从而可以形成一体结构的陶瓷透光部122。

上述透光陶瓷材料可以为蓝宝石或钇铝石榴石。上述有色材料可以为过渡金属材料，例如铬或钐等。将掺杂有过渡金属材料的透光陶瓷材料进行烧结，可以形成黑色的遮光件126。或者，有色材料也可以为黑色颜料，例如铁氧化合物。黑色颜料可以直接将透光陶瓷材料染色成深色，从而可以形成深色的遮光件126。

当两种或多种材料粉体共同烧结时，需要使这些材料粉体的烧结条件相近，才能在同一烧结步骤中形成一体结构。

例如，在上述制作第一透光部124、第二透光部125和遮光件126的步骤中，第一透光部124、第二透光部125和遮光件126可以选用同一种透光陶瓷材料粉体制成，并且遮光件126的透光陶瓷材料粉体与有色材料粉体的重量之比调节成大于或等于9。

在步骤S1201中，透光陶瓷材料粉体和有色材料粉体按照陶瓷透光部122的布局设置在烧结模具中，然后将透光陶瓷材料粉体和有色材料粉体箍紧。这样，当进行烧结时，遮光件126与第一透光部124、以及遮光件126与第二透光部125交界处的原子可以跨越交界处，扩散到对方的基体中，从而形成较强的结构，并且不会在交界处形成缝隙。

步骤S1202、将形成陶瓷盖体的第一陶瓷材料粉体和形成陶瓷电极的第二陶瓷材料粉体置于第一烧结模具，并进行烧结，形成一体结构的陶瓷盖体和至少两个陶瓷电极。

在步骤S1202中，同样地，由于陶瓷盖体121和陶瓷电极123需要共同烧结形成一体结构，因此，可以采用一些调节方式，使第一陶瓷材料粉体和第二陶瓷材料粉体的烧结条件相近。

例如，在一个具体的实施例中，第一陶瓷材料可以为氧化锆、碳化硅、氮化硅或氧化铝等结构陶瓷材料粉体。第二陶瓷材料粉体包括上述结构陶瓷材料粉体和导电陶瓷材料粉体，且结构陶瓷材料粉体的重量大于导电陶瓷材料粉体的重量。具体的，第二陶瓷材料粉体中的结构陶瓷材料粉体与第一陶瓷材料粉体的结构陶瓷材料粉体为同一种结构陶瓷材料粉体，第二陶瓷材料粉体中的导电陶瓷材料粉体可以为碳化钛、氮化钛、硼化钛、碳化硼或碳化钨等。在该实施例中，第一陶瓷材料粉体和第二陶瓷材料粉体包括同一种结构陶瓷材料粉体，且第二陶瓷材料粉体中的结构陶瓷材料粉体占第二陶瓷材料粉体总重量的大部分，从而实现第一陶瓷材料粉体和第二陶瓷材料粉体的烧结条件相近。

在上述实施例中，由于第二陶瓷材料粉体包括导电陶瓷材料粉体，因此，第二陶瓷材料粉体的烧结温度可能低于第一陶瓷材料粉体的烧结温度。在实际烧结工艺中，当不同材料粉体的烧结温度之差小于或者等于50℃时，可以满足这些材料粉体共同烧结的条件。因此，在一个具体的实施例中，可以在第一陶瓷材料粉体中加入烧结助剂粉体，例如碱金属氧化物，以降低第一陶瓷材料粉体的烧结温度。或者，在另一个具体的实施例中，还可以调节第一陶瓷材料粉体和第二陶瓷材料粉体的粒径，使得第一陶瓷材料粉体和第二陶瓷材料粉体的烧结温度之差小于或者等于50℃。

在步骤S1202中，第一陶瓷材料粉体和第二陶瓷材料粉体按照陶瓷盖体121和陶瓷电极123的布局设置在第一烧结模具中，然后可以施加压力使得第一陶瓷材料粉体和第二陶瓷材料粉体箍紧。这样，在烧结时，第一陶瓷材料粉体和第二陶瓷材料粉体的交界处的原子可以跨越交界处，扩散到对方的基体中，从而形成较强的结构，并且不会在交界处形成缝隙。

上述烧结可以采用一种烧结方式，或者也可以多种烧结方式联合使用。例如，在一个具体的实施例中，可以先真空烧结，然后热等静压。

步骤S1203、通过飞秒激光无焊料焊接或低温玻璃钎焊连接陶瓷盖体和陶瓷透光部，形成一体式盖。

由于透光陶瓷材料的烧结条件非常严苛，任何引起陶瓷内部产生缺陷、杂质、气孔的因素都可能会导致烧结后的陶瓷变得不透光。例如，在透光陶瓷材料烧结过程中，如果在透光陶瓷材料的外周布置一圈结构陶瓷材料的粉体，则透光陶瓷材料与结构陶瓷材料的交界处的粉体可能成为缺陷或气孔生长的起始位置，导致中间部分的陶瓷不透光，无法起到透光的作用。因此，陶瓷盖体-陶瓷电极的一体结构不能与陶瓷透光部122直接采用烧结的方式形成一体结构。

在上述实施例中，可以采用飞秒激光无焊料焊接连接陶瓷盖体121和陶瓷透光部122。飞秒激光为超快激光，是由持续时间在飞秒量级的多个脉冲构成，具有非常高的瞬时功率。在使用飞秒激光进行焊接时，飞秒激光的作用范围仅在焦平面附近很窄的区域，对其他区域的热影响非常小，并且在焊接过程中产生的热应力也小，交界处不易产生裂纹。

在使用飞秒激光无焊料焊接连接陶瓷盖体121和陶瓷透光部122时，需要保证陶瓷盖体121和陶瓷透光部122的接触距离足够小。因此，在焊接前，通常需要对陶瓷盖体121和陶瓷透光部122接触的两个界面进行打磨抛光，实现表面粗糙度小于0.1μm。在焊接时，根据陶瓷盖体121和陶瓷透光部122的具体材料的尺寸，需要选择合适的激光参数，例如脉宽、波长、重复频率、能量等。通常，脉宽可以在50fs-5ps范围内，波长可以在500nm-1200nm范围内，重复频率可以在1kHz-10MHz范围内，单个脉冲的能量可以在1nJ-200nJ范围内。

图13为本申请实施例中连接陶瓷盖体和陶瓷透光部的示意图。如图13所示，陶瓷盖体121为步骤S1202完成后的陶瓷盖体-陶瓷电极一体结构，陶瓷透光部122为步骤S1201完成后的一体式陶瓷透光部，飞秒激光光束013的尖端表示聚焦位置。当陶瓷盖体121和陶瓷透光部122较薄时，例如厚度小于1mm，则调节聚焦位置位于陶瓷盖体121和陶瓷透光部122的交界处，且位于厚度方向的正中间M，而不需要上下移动聚焦位置即可完成焊接。当陶瓷盖体121和陶瓷透光部122较厚时，例如厚度大于1mm，可以先将聚焦位置设置于靠近底部，然后逐层上移，直至接近顶部为止。也就是说，当陶瓷盖体121和陶瓷透光部122较厚时，需要采用沿厚度方向的多次多层焊接。如图13所示，在一个具体的实施例中，陶瓷盖体121和陶瓷透光部122的交界线为圆形。为了让整个交界处的圆形都得到焊接，需要设置焊接位置的移动。例如，一种方式，沿着交界线旋转飞秒激光光束013的聚焦位置，旋转方向如箭头所示，陶瓷盖体121和陶瓷透光部122保持不动；另一种方式，沿着交界线一起旋转陶瓷盖体121和陶瓷透光部122，旋转方向如箭头所示，飞秒激光光束013的聚焦位置保持不动。

在另一个具体的实施例中，可以采用低温玻璃钎焊连接陶瓷盖体121和陶瓷透光部122。在低温玻璃钎焊过程中，在陶瓷盖体121和陶瓷透光部122之间设置中间玻璃，并将陶瓷盖体121和陶瓷透光部122分别与中间玻璃低温玻璃钎焊，通过中间玻璃将陶瓷盖体121和陶瓷透光部122连接在一起。在该实施例中，中间玻璃具有较低的熔制温度和封接温度，在钎焊的过程中不会给陶瓷盖体121和陶瓷透光部122施加高温而损坏陶瓷盖体121和陶瓷透光部122的结构。并且，中间玻璃具有良好的化学稳定性和耐热性及较高的机械强度，因此，最终形成的一体式盖12的结构强度较佳。此外，由于中间玻璃的特性与陶瓷相近，因此，在钎焊完成后，通过一体打磨的方式可以消除界面缝隙。

具体的，采用上述低温玻璃钎焊，中间玻璃的焊接温度可以设置成比陶瓷盖体121和陶瓷透光部122中的最低烧结温度更低，例如低至少500℃，从而减少钎焊时对已完成烧结的陶瓷盖体121和陶瓷透光部122的强度的影响。另外，中间玻璃的宽度不得大于50μm，这样有利于隐形焊缝。

在上述实施例的方法中，陶瓷透光部122与陶瓷盖体121、陶瓷电极123与陶瓷盖体121可以形成一体结构，而不需要胶粘的方式，从而提高了一体式盖12的结构强度。并且，由于陶瓷透光部122与陶瓷盖体121、陶瓷电极123与陶瓷盖体121之间的连接强度较佳，不需要额外设置支撑结构，因此可以使一体式盖12更薄，以实现电子设备10的轻薄化。此外，陶瓷电极123和陶瓷盖体121可以在同一烧结步骤中一体成型，减少了制作工序。

在上述制作一体式盖12的方法中，步骤S1201和步骤S1202的顺序可以互换。例如在一个具体的实施例中，制作一体式盖的方法可以包括：

步骤S1201’、将形成陶瓷盖体的第一陶瓷材料粉体和形成陶瓷电极的第二陶瓷材料粉体置于第一烧结模具，并进行烧结，形成一体结构的陶瓷盖体和至少两个陶瓷电极；

步骤S1202’、制作陶瓷透光部；

步骤S1203’、通过飞秒激光无焊料焊接或低温玻璃钎焊连接陶瓷盖体和陶瓷透光部，形成一体式盖。

采用上述实施例制作一体结构的一体式盖12，一方面，一体式盖12的内部和表面都不存在连接缝隙，从视觉和触觉上给用户带来较佳的舒适度；另一方面，一体结构可以增强一体式盖12的结构强度，使陶瓷透光部122和陶瓷电极123不易脱落，从而增加电子设备10的使用寿命。

在一个具体的实施例中，制作如图6所示的一体式盖12。其中，制作陶瓷透光部122具体可以包括如下步骤：

步骤S1201a、粉体配料。

在步骤S1201a中，配置一份钇铝石榴石的粉体，这份粉体作为第一透光部124和第二透光部125的原材料。配置另一份钇铝石榴石的粉体，并在钇铝石榴石粉体中加入0.5％～5％重量百分比的铬和0.5％～5％重量百分比的钐，这份粉体作为遮光件126的原材料。

步骤S1201b、模具准备。

图14a为本申请实施例中制作陶瓷透光部的第一模具示意图。如图14a所示，第一模具131的腔体呈圆柱体，内部具有薄膜式可抽取式的第一隔室132。第一隔室132内部用于填充遮光件126的粉体。第一隔室132内侧所围绕的腔体用于填充第一透光部124的粉体，第一隔室132外侧围绕的腔体用于填充第二透光部125的粉体。

步骤S1201c、粉体填充和压紧。

按图14a填充粉体。然后将第一隔室132的壁抽出，再施加100MPa的压力到粉体上并维持1分钟，使第一透光部124、第二透光部125和遮光件126的粉末彼此紧密接触并压实。

步骤S1201d、烧结。

将步骤S1201c中制备的部件放入热等静压炉内，在300MPa、1600℃下烧结8小时，得到一体化的陶瓷透光部122。

然后可以进行步骤S1202，具体可以包括：

步骤S1202a、粉体配料。

在步骤S1202a中，陶瓷盖体121采用粒径D50＝3μm的氧化锆粉体(由氧化钇稳定)。陶瓷电极123采用粒径D50＝1μm的75％氧化锆粉体(由氧化钇稳定)，以及粒径D50＝1μm的25％碳化钛粉体，其中，百分比为体积百分比。陶瓷盖体121和陶瓷电极123的粉体原料中均加入重量百分比为3％的PVA作为粘结剂。原料混合可以采用常见的球磨方式。

步骤S1202b、模具准备。

图14b为本申请实施例中制作陶瓷盖体和陶瓷电极的第二模具。如图14b所示，第二模具133的腔体呈圆环形，内部具有薄膜式可抽取式的第二隔室134。第二隔室134内部用于填充陶瓷电极123的粉体，第二隔室134外部的腔体用于填充陶瓷盖体121的粉体。

步骤S1202c、粉体填充和压紧。

按图14b填充粉体。然后将第二隔室134的壁抽出，再施加100MPa的压力到粉体上并维持1分钟，使陶瓷盖体121和陶瓷电极123的粉末彼此紧密接触并压实。

步骤S1202d、排胶和烧结。

将步骤S1202c中制备的部件放入真空管式炉中进行排胶，先以1℃/min的速度从室温升高到100℃，保温5小时。随后以2℃/min的速度升高到700℃，保温4小时。完成排胶后，将部件放入烧结炉中进行无压真空烧结，在1700℃下烧结5小时，然后冷却至室温，得到一体化的陶瓷盖体121和陶瓷电极123。

最后进行步骤S1203。在该步骤S1203中，以采用飞秒激光无焊料焊接为示例，具体可以包括：

步骤S1203a、结合界面打磨抛光。

对将陶瓷盖体121和陶瓷透光部122的结合界面进行打磨抛光，直至界面粗糙度小于0.1μm。

步骤S1203b、施加压力将陶瓷透光部压入陶瓷盖体中央的空白区，形成一体式盖的构型。

步骤S1203c、使用飞秒激光对陶瓷盖体和陶瓷透光部的结合处进行焊接。

飞秒激光的参数可以设置为：脉冲为500fs，波长为1028nm，重复频率为1MHz，单个脉冲能量为50μJ、将激光聚焦在厚度方向上的中间位置，采用图12中的转动方式，使被焊接的部件以40°/s的速度旋转，在旋转过程中，陶瓷盖体121和陶瓷透光部122的圆圈状交界面都得到焊接。

图15为本申请实施例中制作一体式盖的另一种方法的流程图。如图15所示，以制作如图6所示的一体式盖12为示例，方法可以包括：

步骤S1501、制作陶瓷透光部。

步骤S1501与步骤S1201相同，在此不再赘述。

步骤S1502、将陶瓷透光部、形成陶瓷盖体的第一陶瓷材料粉体、以及形成陶瓷电极的第二陶瓷材料粉体置于第二烧结模具，并在陶瓷透光部的两侧设置保护件。

由于陶瓷电极123通常需要在还原性气氛下烧结，以避免形成太多氧化物导致电阻升高，而陶瓷透光部122处于大量还原性气体氛围中时容易被还原而失去透光性。因此，需要对陶瓷透光部122进行保护。图16为本申请实施例中保护件的示意图。如图16所示，保护件151覆盖在陶瓷透光部122上、下两侧。陶瓷透光部122与保护件151一起放置在陶瓷盖体121的粉体的中间镂空部分。保护件151可以为片状陶瓷或陶瓷粉体。当保护件151为陶瓷粉体时，可以选用与陶瓷盖体121相同的结构陶瓷材料。

步骤S1503、进行烧结。

在烧结过程中，陶瓷透光部122外周的粉体会收缩，均匀地施加一个力在陶瓷透光部122上。这个力会让陶瓷盖体121的粉体箍紧陶瓷透光部122。此外，在收缩过程中，界面处的结构材料原子可以往陶瓷透光部122中扩散，形成嵌合，从而辅助增强结合。

在步骤S1503中，由于陶瓷盖体121和陶瓷电极123需要共同烧结形成一体结构，因此，可以采用一些调节方式，使第一陶瓷材料和第二陶瓷材料的烧结条件相近。可以参考步骤S1202的调节方式，在此不再赘述。

步骤S1504、去除保护件，形成一体式盖。

烧结完成后，可使用打磨或机加工的方法去除陶瓷透光部122两侧的保护件151。

采用这种方法制作一体式盖，可以在同一个烧结步骤中，将陶瓷透光部122与陶瓷盖体121、陶瓷电极123与陶瓷盖体121形成一体结构，进一步节省制作工序。

图17为本申请实施例中一体式盖的另一种结构示意图。如图17所示，在制作该一体式盖12的方法中，具体可以包括：

步骤S1501’、制作陶瓷透光部。

步骤S1501’中的具体制作步骤可以与步骤S1201a至步骤S1201d相同，在此不再赘述。

步骤S1502’、粉体配料。

陶瓷盖体121采用粒径D50＝5μm的碳化硅粉体。陶瓷电极123采用粒径D50＝2μm的70％碳化硅粉体，以及粒径D50＝2μm的30％硼化钛粉体，其中，百分比为体积百分比。陶瓷盖体121和陶瓷电极123的粉体原料中均加入重量百分比为8％的PVA作为粘结剂。原料混合可以采用常见的球磨方式。

步骤S1503’、模具准备。

步骤S1504’、原材料粉体填充和压紧。

将步骤S1503’中配置好的陶瓷盖体121的粉体、陶瓷电极123的粉体，以及陶瓷透光部122放入模具中，施加200MPa的压力到粉体上并维持3分钟。

步骤S1505’、在陶瓷透光部的厚度方向的上、下两侧设置保护件。

可以使用碳化硅陶瓷片覆盖在步骤S1604压出的部件中陶瓷透光部122的上、下两侧，并撒上碳化硅粉体于陶瓷片之上。施加100MPa的压力将碳化硅粉体压实。步骤S1505’也可以在步骤S1501’之后并在步骤S1502’之前进行。

步骤S1506’、排胶和烧结。

将步骤S1505’中得到的部件放入真空管式炉中进行排胶，先以1℃/min的速度从室温升高到100℃，保温5小时。随后以2℃/min的速度升高到700℃，保温4小时。完成排胶后，将样品放入烧结炉中进行无压真空烧结，在2000℃下烧结4小时，然后冷却至室温。

步骤S1507’、打磨去除保护件，露出陶瓷透光部，得到一体化的后盖。

以上实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在另一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (22)

1.一种一体式盖，其特征在于，包括陶瓷盖体、陶瓷透光部和至少两个陶瓷电极，其中：

所述陶瓷盖体和所述至少两个陶瓷电极通过第一工艺形成一体结构，所述陶瓷盖体和所述陶瓷透光部通过第二工艺形成一体结构；

所述陶瓷透光部贯穿所述陶瓷盖体；所述至少两个陶瓷电极位于所述陶瓷盖体的表面或者贯穿所述陶瓷盖体。

2.如权利要求1所述的一体式盖，其特征在于，所述第一工艺包括烧结，所述第二工艺包括烧结、飞秒激光无焊料焊接或低温玻璃钎焊。

3.如权利要求2所述的一体式盖，其特征在于，所述第一工艺为烧结，所述第二工艺为烧结，且所述第一工艺和所述第二工艺同时进行。

4.如权利要求2或3所述的一体式盖，其特征在于，所述陶瓷盖体为结构陶瓷材料制成，所述陶瓷电极包括所述结构陶瓷材料和导电陶瓷材料，所述陶瓷电极中的所述结构陶瓷材料的重量大于所述导电陶瓷材料的重量。

5.如权利要求1至4中任一项所述的一体式盖，其特征在于，所述陶瓷透光部包括第一透光部、第二透光部和遮光件，所述遮光件设置于所述第一透光部和所述第二透光部之间，所述第一透光部、所述第二透光部和所述遮光件通过烧结形成一体结构。

6.如权利要求5所述的一体式盖，其特征在于，所述第一透光部和所述第二透光部为透光陶瓷材料制成，所述遮光件包括所述透光陶瓷材料和有色材料，所述遮光件中的所述透光陶瓷材料的重量与所述有色材料的重量之比大于或等于9。

7.如权利要求1至6中任一项所述的一体式盖，其特征在于，所述至少两个陶瓷电极设置于所述陶瓷透光部的周侧。

8.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、检测模组和如权利要求1至7中任一项所述的一体式盖，其中：

所述一体式盖用于盖合所述壳体，形成容置空间；所述检测模组设置于所述容置空间。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述检测模组包括心率检测模组和心电图检测模组，所述心电图检测模组与所述至少两个陶瓷电极电连接。

10.一种用于制作如权利要求1至7中任一项所述的一体式盖的方法，其特征在于，所述方法包括：

制作陶瓷透光部；

通过第一工艺形成一体结构的陶瓷盖体和至少两个陶瓷电极，通过第二工艺连接所述陶瓷盖体和所述陶瓷透光部，形成所述一体式盖。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第一工艺包括烧结，所述第二工艺包括烧结、飞秒激光无焊料焊接或低温玻璃钎焊。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，通过第一工艺形成一体结构的陶瓷盖体和至少两个陶瓷电极，通过第二工艺连接所述陶瓷盖体和所述陶瓷透光部，形成所述一体式盖包括：

将形成所述陶瓷盖体的第一陶瓷材料粉体和形成所述陶瓷电极的第二陶瓷材料粉体置于第一烧结模具，并进行烧结，形成一体结构的所述陶瓷盖体和所述至少两个陶瓷电极；

通过飞秒激光无焊料焊接或低温玻璃钎焊连接所述陶瓷盖体和所述陶瓷透光部，形成所述一体式盖。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述第一陶瓷材料粉体为结构陶瓷材料粉体，所述第二陶瓷材料粉体包括所述结构陶瓷材料粉体和导电陶瓷材料粉体，所述第二陶瓷材料粉体中的所述结构陶瓷材料粉体的重量大于所述导电陶瓷材料粉体的重量。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一陶瓷材料粉体还包括烧结助剂粉体。

15.如权利要求12至14中任一项所述的方法，其特征在于，在将形成所述陶瓷盖体的第一陶瓷材料粉体和形成所述陶瓷电极的第二陶瓷材料粉体置于第一烧结模具之前，所述方法还包括：

调节所述第一陶瓷材料粉体和所述第二陶瓷材料粉体的粒径，使所述第一陶瓷材料粉体的烧结温度和所述第二陶瓷材料粉体的烧结温度之差小于或者等于50℃。

16.如权利要求11中所述的方法，其特征在于，所述第一工艺为烧结，所述第二工艺为烧结，且所述第一工艺和所述第二工艺同时进行。

17.如权利要求16中所述的方法，其特征在于，通过第一工艺形成一体结构的陶瓷盖体和至少两个陶瓷电极，通过第二工艺连接所述陶瓷盖体和所述陶瓷透光部，形成所述一体式盖包括：

将所述陶瓷透光部、形成所述陶瓷盖体的第一陶瓷材料粉体、以及形成所述陶瓷电极的第二陶瓷材料粉体置于第二烧结模具，并在所述陶瓷透光部的两侧设置保护件；

进行烧结；

去除所述保护件，形成所述一体式盖。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述第一陶瓷材料粉体为结构陶瓷材料粉体，所述第二陶瓷材料粉体包括所述结构陶瓷材料粉体和导电陶瓷材料粉体，所述第二陶瓷材料粉体中的所述结构陶瓷材料粉体的重量大于所述导电陶瓷材料粉体的重量。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述第一陶瓷材料粉体还包括烧结助剂粉体。

20.如权利要求17至19中任一项所述的方法，其特征在于，在将所述陶瓷透光部、形成所述陶瓷盖体的第一陶瓷材料粉体、以及形成所述陶瓷电极的第二陶瓷材料粉体置于第二烧结模具之前，所述方法还包括：

调节所述第一陶瓷材料粉体和所述第二陶瓷材料粉体的粒径，使所述第一陶瓷材料粉体的烧结温度和所述第二陶瓷材料粉体的烧结温度差小于或者等于50℃。

21.如权利要求10至20中任一项所述的方法，其特征在于，所述陶瓷透光部包括第一透光部、第二透光部和遮光件；

制作陶瓷透光部包括：

将形成所述第一透光部和所述第二透光部的第三陶瓷材料、以及形成所述遮光件的第四陶瓷材料置于第三烧结模具中，并进行烧结，形成一体结构的所述第一透光部、所述第二透光部和所述遮光件。

22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述第三陶瓷材料为透光陶瓷材料，所述第四陶瓷材料包括所述透光陶瓷材料和有色材料，所述第四陶瓷材料中的所述透光陶瓷材料粉体的重量与所述有色材料的重量之比大于或等于9。

Images