CN116229837A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括：衬底基板，所述衬底基板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括第一邦定区；所述第一邦定区设置有多个凹槽，每一所述凹槽的底部设置有第一焊盘；绑定结构，所述绑定结构包括第二邦定区，所述第二邦定区设置有多个第二焊盘，通过所述第二焊盘与所述第一焊盘一一对应邦定连接以使所述绑定结构与所述衬底基板绑定连接；所述凹槽的深度大于或等于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的表面与所述凹槽的底面之间的距离。本发明实施例可以提升邦定可靠性。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

随着科技的快速发展，人们对显示面板的可靠性要求越来越高。邦定(Bonding)是显示面板制备工艺必不可少的一步，其作用是将屏体和柔性电路板(FPC)或驱动芯片连接起来便于终端组装。但柔性电路板(FPC)或驱动芯片容易Bonding失效，导致整个显示面板显示异常。

发明内容

本发明提供了一种显示面板及显示装置，以提升邦定可靠性。

根据本发明的一方面，提供了一种显示面板，包括：

衬底基板，所述衬底基板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括第一邦定区；所述第一邦定区设置有多个凹槽，每一所述凹槽的底部设置有第一焊盘；

绑定结构，所述绑定结构包括第二邦定区，所述第二邦定区设置有多个第二焊盘，通过所述第二焊盘与所述第一焊盘一一对应邦定连接以使所述绑定结构与所述衬底基板绑定连接；

所述凹槽的深度大于或等于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的表面与所述凹槽的底面之间的距离。

可选的，所述绑定结构包括柔性电路板；

所述凹槽的深度大于或等于所述绑定结构远离所述第二焊盘的表面与所述凹槽的底面之间的距离；

可选的，所述凹槽的深度小于或等于衬底基板的厚度的二分之一。

可选的，所述显示面板还包括：

第一胶层；

所述第一胶层用于对所述绑定结构邻近所述显示区的边缘与所述衬底基板之间的缝隙进行密封；

可选的，所述第一胶层设置于所述绑定结构远离所述凹槽的表面，所述第一胶层覆盖所述绑定结构邻近所述显示区的边缘，且延伸至所述衬底基板表面；

可选的，所述第一胶层覆盖所述绑定结构的第二邦定区。

可选的，显示面板还包括：

第二胶层；

所述第二胶层设置于所述绑定结构和所述衬底基板之间，且所述第二胶层设置于所述凹槽远离所述显示区的一侧；

可选的，所述第二胶层由所述凹槽远离所述显示区的边缘延伸至所述衬底基板的边缘。

可选的，第一胶层为防水胶；

第二胶层为防水胶；

可选的，所述第一胶层和所述第二胶层采用的材料相同；

可选的，第一胶层的厚度为50微米-150微米，第二胶层的厚度为5微米-15微米。

可选的，所述凹槽包括第一侧面和第二侧面；

所述第一侧面为所述凹槽邻近所述显示区的侧面，所述第二侧面为所述凹槽远离所述显示区的侧面；

所述第一侧面与所述凹槽的底面之间的第一夹角大于或等于120度；

所述第二侧面与所述凹槽的底面之间的第二夹角大于或等于90度；

可选的，所述第一夹角和所述第二夹角均小于或等于160度。

可选的，所述第一侧面包括至少两个第一子侧面，所述至少两个第一子侧面沿第一方向依次排列，且沿所述第一方向，所述至少两个第一子侧面与所述凹槽的底面的夹角逐渐增大或者先减小后增大；其中，所述第一方向为所述衬底基板的与所述第一侧面相交的上表面指向所述凹槽的底面的方向；

所述第二侧面包括至少两个第二子侧面，所述至少两个第二子侧面沿第二方向依次排列，且沿所述第二方向，所述至少两个第二子侧面与所述凹槽的底面的夹角逐渐增大或者先减小后增大；其中，所述第二方向为所述衬底基板的与所述第二侧面相交的上表面指向所述凹槽的底面的方向。

可选的，与所述衬底基板的上表面相交的所述第一子侧面为弧面；

与所述凹槽的底面相交的所述第一子侧面为弧面；

与所述衬底基板上表面相交的所述第二子侧面为弧面；

与所述凹槽的底面相交的所述第一子侧面为弧面。

可选的，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间还设置有导电胶；

所述衬底基板表面设置有多条信号线，多条所述信号线分别与所述第一焊盘一一对应电连接；

可选的，所述绑定结构包括柔性电路板或驱动芯片；

可选的，所述绑定结构包括柔性电路板时，所述绑定结构上还设置有驱动芯片，所述第二焊盘通过引线与所述驱动芯片电连接。

根据本发明的另一方面，提供了一种显示装置，包括本发明任意实施例所述的显示面板。

本发明实施例中衬底基板的第一邦定区设置有多个凹槽，每一凹槽的底部设置有第一焊盘；绑定结构包括第二邦定区，第二邦定区设置有多个第二焊盘，第二焊盘与第一焊盘一一对应邦定连接使绑定结构与衬底基板绑定连接；凹槽的深度大于或等于第二焊盘远离第一焊盘的表面与凹槽的底面之间的距离，使得第二焊盘23与第一焊盘邦定后，第二焊盘和第一焊盘全部位于凹槽内部，凹槽的侧壁起到阻水作用，使第一焊盘和第二焊盘不易被水汽侵蚀，提升第一焊盘和第二焊盘之间的邦定可靠性，提升绑定结构与衬底基板之间的邦定可靠性，避免因邦定失效影响显示面板显示画面。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图；

图2是本发明实施例提供的一种衬底基板的俯视图；

图3是图2中显示面板沿剖面线AA的剖面图；

图4是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面图；

图5是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面图；

图6是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面图；

图7是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面图；

图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面图；

图9是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面图；

图10是本发明实施例提供的一种凹槽的示意图；

图11是本发明实施提供的另一种凹槽的示意图；

图12是本发明实施提供的另一种凹槽的示意图；

图13是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面图；

图14是本发明实施例提供的一种显示装置的示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

正如背景技术中提到的现有的显示面板中柔性电路板和驱动芯片容易Bonding失效，导致整个显示面板显示异常，发明人经过研究发现出现这种问题的原因在于，柔性电路板或驱动芯片邦定完成后，邦定位置容易受到水汽侵蚀，导致邦定失效。

基于上述问题，本发明实施例提供了一种显示面板，图1是本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图，图2是本发明实施例提供的一种衬底基板的俯视图，图3是图2中显示面板沿剖面线AA的剖面图，参考图1和图2，显示面板包括：

衬底基板10；

衬底基板10包括显示区11和非显示区121，非显示区121包括第一邦定区12；第一邦定区12设置有多个凹槽13，每一凹槽13的底部设置有第一焊盘14；

绑定结构20，绑定结构20包括第二邦定区22，第二邦定区22设置有多个第二焊盘23，第二焊盘23与第一焊盘14一一对应邦定连接以使绑定结构20与衬底基板10绑定连接；

凹槽13的深度大于或等于第二焊盘23远离第一焊盘14的表面与凹槽13的底面之间的距离。

其中，衬底基板10可以为玻璃基板，衬底基板10的显示区11设置有多个子像素，多个子像素用于显示画面。衬底基板10还包括环绕显示区11的非显示区，非显示区不显示画面，第一邦定区12设置于非显示区。第一邦定区12用于邦定绑定结构20。衬底基板10表面还设置有多条信号线，多条信号线分别与多个第一焊盘14一一对应电连接。每一凹槽13内可以设置一个第一焊盘14，也可以设置两个或多个第一焊盘14。

绑定结构20可以包括驱动芯片或柔性电路板，绑定结构20用于向衬底基板10上的信号线发送控制信号，例如绑定结构20用于向衬底基板10上的信号线发送显示控制信号或触控信号等信号。示例性的，绑定结构20为柔性电路板时，绑定结构20上可以设置有用于驱动子像素发光的驱动芯片，多个第二焊盘24分别与驱动芯片电连接，驱动芯片通过第一焊盘14和第二焊盘23向信号线发送显示控制信号，从而控制显示区的子像素发光，实现画面显示。第二邦定区12可以设置于绑定结构20的边缘区，以便于第二焊盘23与第一焊盘14邦定连接。示例性的，第二焊盘14的边缘可以与绑定结构20的边缘基本平齐，或与绑定结构20的边缘距离较小，这样绑定结构20与衬底基板10邦定后，绑定结构20邻近显示区11的边缘在衬底基板10的垂直投影位于衬底基板的第一邦定区12内，避免绑定结构20影响显示区11显示画面。

第一焊盘14和第二焊盘23可以通过导电胶邦定连接，示例性的可以通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)15邦定连接。第一邦定区12中多个凹槽13可以排列成一排、两排或多排，本实施例并不做具体限定。凹槽13的沿剖面线AA的剖面的形状可以为矩形、梯形或其他多边形。凹槽13的底面的尺寸可以与第一焊盘14的尺寸一致，也可以略大于第一焊盘14的尺寸，本实施例并不做具体限定。

凹槽13的深度大于或等于第二焊盘23远离第一焊盘14的表面与凹槽13的底面之间的距离d，即第二焊盘23与第一焊盘14邦定后，第二焊盘23和第一焊盘14全部位于凹槽13内部，第二焊盘23与第一焊盘14邦定后，凹槽13的侧壁起到阻水作用，使第一焊盘14和第二焊盘23不易被水汽侵蚀，提升第一焊盘14和第二焊盘23之间的邦定可靠性，提升绑定结构20与衬底基板10之间的邦定可靠性。

本发明实施例中衬底基板10的第一邦定区12设置有多个凹槽13，每一凹槽13的底部设置有第一焊盘14；绑定结构20包括第二邦定区22，第二邦定区22设置有多个第二焊盘23，第二焊盘23与第一焊盘14一一对应邦定连接使绑定结构20与衬底基板10绑定连接；凹槽13的深度大于或等于第二焊盘23远离第一焊盘14的表面与凹槽13的底面之间的距离，使得第二焊盘23与第一焊盘14邦定后，第二焊盘23和第一焊盘14全部位于凹槽13内部，凹槽13的侧壁起到阻水作用，使第一焊盘14和第二焊盘23不易被水汽侵蚀，提升第一焊盘14和第二焊盘23之间的邦定可靠性，提升绑定结构20与衬底基板10之间的邦定可靠性，避免因邦定失效影响显示面板显示画面。

图4是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面图，可选的，参考图4，绑定结构20包括柔性电路板时，凹槽13的深度大于或等于绑定结构20远离第二焊盘23的表面与凹槽13的底面之间的距离s。

即，第二焊盘23与第一焊盘14邦定后，绑定结构20以及第二焊盘23均位于凹槽13内部。这样设置，凹槽13的侧壁可以阻挡水汽到达绑定结构20、第一焊盘14和第二焊盘23，进一步避免第一焊盘14和第二焊盘23被水汽侵蚀，提升第一焊盘14和第二焊盘23之间的邦定可靠性，提升绑定结构20与衬底基板10之间的邦定可靠性，避免因邦定失效影响显示面板显示画面。

可选的，凹槽13的深度小于或等于衬底基板10的厚度的二分之一。

可以理解的是，凹槽13的深度越深，第一焊盘14和第二焊盘23距离衬底基板10上表面越远，水汽越不容易到达第一焊盘14和第二焊盘23，但是绑定结构20需要从凹槽13内延伸至衬底基板10表面，凹槽13的深度太深时，绑定结构20从凹槽13远离显示区11的侧壁向衬底基板10表面延伸时，爬坡路径太长，在拐角处容易应力集中，影响邦定稳定性。通过设置凹槽13的深度小于或等于衬底基板10的厚度的二分之一，在保证凹槽13的侧壁可以较好的阻水的同时，使得绑定结构20从凹槽13远离显示区11的侧壁向衬底基板10表面延伸时，爬坡路径较短，避免应力集中。

图5是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面图，图6是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面图，可选的，参考图5和图6，显示面板还包括：

第一胶层30；

第一胶层30用于对绑定结构20邻近显示区的边缘与衬底基板10之间的缝隙进行密封。

具体的，第一胶层30具有密封作用，通过采用第一胶层30用于对绑定结构20邻近显示区11的边缘与衬底基板10之间的缝隙进行密封，可以避免水汽通过绑定结构20邻近显示区的边缘与衬底基板10之间的缝隙进入到凹槽13内，进一步提升邦定可靠性。

示例性的，参考图5和图6，可以将第一胶层30设置于绑定结构20远离凹槽13的表面，通过绑定结构20表面向显示区11方向延伸，并且第一胶层30与衬底基板10接触粘结，实现对绑定结构20邻近显示区的边缘与衬底基板10之间的缝隙的密封。图5中示出了绑定结构20远离衬底基板10的表面高于衬底基板10的表面的情况，图6示出了绑定结构20远离衬底基板的表面低于衬底基板10的表面的情况。

图7是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面图，图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面图，可选的，参考图7和图8，第一胶层30设置于绑定结构20远离凹槽13的表面，第一胶层30覆盖绑定结构20邻近显示区11的边缘，且延伸至衬底基板10表面。

这样设置，第一胶层30可以对绑定结构20邻近显示区11的边缘全面覆盖，更好的对绑定结构20和衬底基板10之间的缝隙进行密封。

可选的，参考图7和图8，第一胶层30覆盖绑定结构20的第二邦定区22。

其中，第一胶层30覆盖第二邦定区22，可以增强第二邦定区22的结构强度，避免受外力等原因导致第二邦定区22变形等影响邦定，进一步提高绑定结构20与第一焊盘14的邦定稳定性。

可选的，参考图7和图8，第一胶层30还可以经第二邦定区22远离显示区11的边沿向远离显示区11的区域延伸，示例性的，第一胶层30可以延伸至衬底基板10的边缘对应的位置，即，第一胶层30在衬底基板10的垂直投影远离显示区11的边缘与衬底基板的边缘重合。如此，可以增强绑定结构20位于衬底基板10上的整个区域的结构强度，进一步增强邦定稳定性。

可选的，参考图5-图8，显示面板还包括：

第二胶层40；

第二胶层40设置于绑定结构20和衬底基板10之间，且第二胶层40设置于凹槽13远离显示区11的一侧。

具体的，第二胶层40用于固定绑定结构20，可以避免由于外力等原因导致绑定结构20翘起，影响第一焊盘14与第二焊盘23之间的邦定稳定性，进一步提升邦定稳定性。此外，第二胶层40也可以起到阻水作用，避免水汽通过凹槽13远离显示区的边缘进入凹槽13。

可选的，第二胶层40由凹槽13远离显示区11的边缘延伸至衬底基板10的边缘。

即在凹槽13远离显示区11的边缘与衬底基板10的边缘之间均设置有第二胶层40，这样设置，可以更好的对绑定结构20进行固定，且可以更好的阻水。示例性的，第二胶层40可以整面涂布，覆盖多个凹槽13远离显示区11的边缘与衬底基板10的边缘之间的整个区域。

可选的，第一胶层30为防水胶；

第二胶层40为防水胶。

这样设置，第一胶层30和第二胶层40可以更好的阻挡水汽，避免水汽进入凹槽13内部，影响第一焊盘14和第二焊盘23的邦定强度。

可选的，第一胶层30和第二胶层40采用的材料相同。

这样设置，第一胶层30和第二胶层40可以采用相同的工艺制备，可以降低材料成本和工艺成本。

可选的，第一胶层30的厚度为50微米-150微米，第二胶层40的厚度为5微米-15微米。

具体的，第一胶层30的厚度较薄时，对结构强度的增强作用较弱，第一胶层30的厚度太厚时，导致材料浪费，通过设置第一胶层30的厚度为50微米-150微米，在保证第一胶层30可以较好的防水，且对绑定结构20的结构强度增强作用较强的同时，可以节省材料，降低材料成本。

第二胶层40的厚度太薄时，制备难度较大，且粘附作用和阻水作用较弱，第二胶层40的厚度太厚时，使得绑定结构20沿凹槽13的侧壁爬坡距离较大，增大邦定难度，通过设置第二胶层40的厚度为5微米-15微米，在保证第二胶层40可以较好的粘附绑定结构20和衬底基板10，更好的阻水的同时，对绑定结构20沿凹槽13的侧壁爬坡距离影响较小，降低邦定难度。

图9是本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面图，可选的，参考图9，凹槽13包括第一侧面131和第二侧面132；

第一侧面131为凹槽13邻近显示区11的侧面，第二侧面132为凹槽13远离显示区11的侧面；

第一侧面131与凹槽13的底面133之间的第一夹角A大于或等于120度；

第二侧面132与凹槽13的底面133之间的第二夹角B大于或等于90度。

具体的，第一焊盘14与衬底基板10表面的信号线电连接，信号线通过第一侧面131由衬底基板10表面延伸至凹槽13内。第一侧面131与凹槽13的底面133的第一夹角A太小，不利于信号线的制作，容易导致信号线与第一焊盘14连接不良，设置第一夹角A大于或等于120度，可以降低信号线的制作难度，保证信号线与第一焊盘14较好的电连接。

第二焊盘23与第一焊盘14邦定后，绑定结构20需要从凹槽13内沿第二侧面132延伸至衬底基板10表面，第二侧面132与凹槽13的底面133的第二夹角B太小，绑定结构20容易存在弯折死角，容易应力集中，通过设置第二夹角B大于或等于90度，降低绑定结构20在第二侧面132处的弯折程度，避免应力集中影响邦定稳定性。

可选的，第一夹角A和第二夹角B均小于或等于160度。

具体的，第一夹角A和第二夹角B太大时，制作难度较大，且凹槽13的开口太大不利于阻挡水汽，设置第一夹角A和第二夹角B均小于或等于160度，降低凹槽13的制作难度的同时，保证凹槽13的侧壁能够较好的阻水。

图10是本发明实施例提供的一种凹槽的示意图，图11是本发明实施提供的另一种凹槽的示意图，可选的，参考图10和图11，第一侧面131包括至少两个第一子侧面51，至少两个第一子侧面51沿第一方向X依次排列，且沿第一方向X，至少两个第一子侧面51与凹槽13的底面133的夹角逐渐增大(图10)或者先减小后增大(图11)；其中，第一方向X为衬底基板10的与第一侧面131相交的上表面指向凹槽13的底面133的方向；

第二侧面132包括至少两个第二子侧面52，至少两个第二子侧面52沿第二方向Y依次排列，且沿第二方向Y，至少两个第二子侧面52与凹槽13的底面133的夹角逐渐增大(图10)或者先减小后增大(图11)；其中，第二方向Y为衬底基板10的与第二侧面132相交的上表面指向凹槽13的底面133的方向。

具体的，参考图9和图10，凹槽133底部的两个拐角对信号线60与第一焊盘14的制作以及绑定结构20的弯折形状影响最大。设置沿第一方向X，至少两个第一子侧面51与凹槽13的底面133的夹角逐渐增大，即多个第一子侧面51与底面133的夹角逐渐变化，且与底面133相交的第一子侧面51与底面133的夹角最大，可以降低信号线60与第一焊盘14的制作难度，避免信号线60与第一焊盘14在凹槽13底部拐角位置连接不良，并且使得与底面133不相交的第一子侧面51可以较好的阻水。

设置沿第二方向Y，至少两个第二子侧面52与凹槽13的底面133的夹角逐渐增大，即多个第二子侧面52与底面133的夹角逐渐变化，且与底面133相交的第二子侧面52与底面133的夹角最大，可以最大程度的降低绑定结构20在凹槽13底部的弯折程度，避免应力集中，并且使得与底面133不相交的第二子侧面52可以较好的阻水。

参考图9和图11，由于衬底基板10上表面和凹槽13底面133平行或近似平行，则与衬底基板10上表面相交的第一子侧面51和与凹槽13的底面133的夹角可以认为近似等于或等于与衬底基板10上表面相交的第一子侧面51和衬底基板10的上表面的夹角。与衬底基板10相交的第二子侧面52和凹槽13的底面133的夹角可以认为近似等于或等于与衬底基板10上表面相交的第二子侧面52和衬底基板10的上表面的夹角。

第一侧面131和第二侧面132与衬底基板10上表面相交的位置的角度对信号线的制作以及绑定结构20的形状影响也较大。设置沿第一方向X，至少两个第一子侧面51与凹槽13的底面133的夹角先减小后增大，即与衬底基板10相交的第一子侧面51和底面133的夹角，以及与底面133相交的第一子侧面51和底面133的夹角均较大，这样使得信号线60由衬底基板10的上表面延伸至凹槽13的第一侧面131时的拐角以及信号线60与第一焊盘14相连接位置的拐角均较大，进一步降低信号线60的制作工艺难度，避免信号线60与第一焊盘14连接不良。并且，与衬底基板10相交的第一子侧面51，以及与底面133相交的第一子侧面51之外的其他第一子侧面51与底面133的夹角相对较小，使得其他子侧面可以更好的阻水。

设置沿第二方向Y，至少两个第二子侧面52与凹槽13的底面133的夹角先减小后增大，即与衬底基板10相交的第二子侧面52和底面133的夹角，以及与底面133相交的第二子侧面52和底面133的夹角均较大，可以最大程度的降低绑定结构20在凹槽13底部的弯折程度，以及降低绑定结构20在第二侧面132与衬底基板10上表面相交处的弯折程度，避免应力集中。并且，与衬底基板10相交的第二子侧面52，以及与底面133相交的第二子侧面52之外的其他第二子侧面52与底面133的夹角相对较小，使得其他子侧面可以更好的阻水。

图12是本发明实施提供的另一种凹槽的示意图，可选的，参考图12，与衬底基板10的上表面相交的第一子侧面51为弧面；与凹槽13的底面133相交的第一子侧面51为弧面；与衬底基板10上表面相交的第二子侧面52为弧面；与凹槽13的底面133相交的第一子侧面51为弧面84。

具体的，与衬底基板10的上表面相交的第一子侧面51为第一弧面81，与凹槽13的底面133相交的第一子侧面51为第二弧面82，与衬底基板10上表面相交的第二子侧面52为第三弧面83，与凹槽13的底面133相交的第一子侧面51为第四弧面84。

结合图10和图12，第一弧面81和第二弧面82的设置，使得信号线60由衬底基板10上表面向凹槽13延伸的路径上，拐角位置均较为平滑过渡的弧面，避免存在尖角影响信号线60，进一步降低信号线60的制作难度，避免信号线60与第一焊盘连接不良。

第三弧面83和第四弧面84的设置，使得绑定结构20从凹槽13的底部向衬底基板10的上表面的延伸路径上，拐角位置均为平滑过渡的弧面，进一步避免绑定结构20拐角过大，存在应力集中。

此外，第一弧面81可以与衬底基板10的上表面相切，也可以与相邻的第一子侧面51相切。第二弧面82可以与衬底基板10的底面133相切，也可以与相邻的第一子侧面51相切。第三弧面83可以与衬底基板10的上表面相切，也可以与相邻的第二子侧面52相切。第四弧面84与底面133相切，也可以与相邻的第二子侧面52相切。

图13是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面图，参考图1和图13，显示面板还包括封装基板70，封装基板70与衬底基板10通过封装材料密封连接。封装基板70用于对衬底基板10表面的子像素等进行密封，避免水氧侵蚀子像素。

本发明实施例还提供了一种显示装置，图14是本发明实施例提供的一种显示装置的示意图，参考图14，显示装置100包括本发明任意实施例所述的显示面板200。显示装置100可以为智能手表、手机、平板以及笔记本电脑等电子设备。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板，所述衬底基板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括第一邦定区；所述第一邦定区设置有多个凹槽，每一所述凹槽的底部设置有第一焊盘；

绑定结构，所述绑定结构包括第二邦定区，所述第二邦定区设置有多个第二焊盘，通过所述第二焊盘与所述第一焊盘一一对应邦定连接以使所述绑定结构与所述衬底基板绑定连接；

所述凹槽的深度大于或等于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的表面与所述凹槽的底面之间的距离。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于：

所述绑定结构包括柔性电路板；

所述凹槽的深度大于或等于所述绑定结构远离所述第二焊盘的表面与所述凹槽的底面之间的距离；

优选的，所述凹槽的深度小于或等于衬底基板的厚度的二分之一。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：

第一胶层；

所述第一胶层用于对所述绑定结构邻近所述显示区的边缘与所述衬底基板之间的缝隙进行密封；

优选的，所述第一胶层设置于所述绑定结构远离所述凹槽的表面，所述第一胶层覆盖所述绑定结构邻近所述显示区的边缘，且延伸至所述衬底基板表面；

优选的，所述第一胶层覆盖所述绑定结构的第二邦定区。

4.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括：

第二胶层；

所述第二胶层设置于所述绑定结构和所述衬底基板之间，且所述第二胶层设置于所述凹槽远离所述显示区的一侧；

优选的，所述第二胶层由所述凹槽远离所述显示区的边缘延伸至所述衬底基板的边缘。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于：

第一胶层为防水胶；

第二胶层为防水胶；

优选的，所述第一胶层和所述第二胶层采用的材料相同；

优选的，第一胶层的厚度为50微米-150微米，第二胶层的厚度为5微米-15微米。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于：

所述凹槽包括第一侧面和第二侧面；

所述第一侧面为所述凹槽邻近所述显示区的侧面，所述第二侧面为所述凹槽远离所述显示区的侧面；

所述第一侧面与所述凹槽的底面之间的第一夹角大于或等于120度；

所述第二侧面与所述凹槽的底面之间的第二夹角大于或等于90度；

优选的，所述第一夹角和所述第二夹角均小于或等于160度。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于：

所述第一侧面包括至少两个第一子侧面，所述至少两个第一子侧面沿第一方向依次排列，且沿所述第一方向，所述至少两个第一子侧面与所述凹槽的底面的夹角逐渐增大或者先减小后增大；其中，所述第一方向为所述衬底基板的与所述第一侧面相交的上表面指向所述凹槽的底面的方向；

所述第二侧面包括至少两个第二子侧面，所述至少两个第二子侧面沿第二方向依次排列，且沿所述第二方向，所述至少两个第二子侧面与所述凹槽的底面的夹角逐渐增大或者先减小后增大；其中，所述第二方向为所述衬底基板的与所述第二侧面相交的上表面指向所述凹槽的底面的方向。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于：与所述衬底基板的上表面相交的所述第一子侧面为弧面；

与所述凹槽的底面相交的所述第一子侧面为弧面；

与所述衬底基板上表面相交的所述第二子侧面为弧面；

与所述凹槽的底面相交的所述第一子侧面为弧面。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一焊盘和所述第二焊盘之间还设置有导电胶；

所述衬底基板表面设置有多条信号线，多条所述信号线分别与所述第一焊盘一一对应电连接；

优选的，所述绑定结构包括柔性电路板或驱动芯片；

优选的，所述绑定结构包括柔性电路板时，所述绑定结构上还设置有驱动芯片，所述第二焊盘通过引线与所述驱动芯片电连接。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的显示面板。

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