CN116218116A - 有机封装材料及其制备方法、显示器件及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了有机封装材料及其制备方法、显示器件及其制备方法，有机封装材料包括：基体材料和含羟基的吸水性材料，其中，吸水性材料的羟基与基体材料的质量比为29:1000000‑29:100000。本申请限定吸水性材料中羟基与基体材料的质量比，能够确保有机封装材料所形成的有机封装层的吸水性，进而利用吸水性材料中的羟基吸收固化后的基体材料中的水汽，可有效避免有机封装层中的水汽入侵到OLED器件中，从而提高显示器件的制备良率与显示效果。
Description
技术领域
本申请涉及柔性显示技术领域，尤其是涉及有机封装材料及其制备方法、显示器件及其制备方法。
背景技术
有机发光二极管(Organci Light-Emitting Diode，OLED)是一种利用多层有机薄膜结构产生电致发光的器件，由于同时具备自发光以及可用于柔性显示的特性，在柔性显示技术领域得到了广泛的应用。
OLED器件中的有机发光材料对水汽、氧气极为敏感，若水氧入侵有机发光材料，往往会造成OLED器件的缺陷，继而导致显示产品出现黑斑、显示异常等问题。因此，在有机发光材料蒸镀完成后，需要采用薄膜封装技术对OLED器件进行封装。现有技术中，一般采用CVD(化学气相沉积)和喷墨打印的方式在OLED器件上方交替沉积无机膜层与有机膜层，以阻挡水氧入侵OLED器件。
然而，喷墨打印所形成的有机膜层中会残留水分，在实际存储和运行时，有机膜层中的水汽仍然会扩散到无机膜层，并通过无机膜层入侵到OLED器件中，从而影响OLED器件的功能和寿命，继而导致产品缺陷。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供有机封装材料及其制备方法、显示器件及其制备方法，能够解决现有技术中有机封装层的水汽易入侵OLED器件的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的第一技术方案是提供一种有机封装材料，包括：基体材料和含羟基的吸水性材料，其中，吸水性材料的羟基与基体材料的质量比为29:1000000-29:100000。
其中，吸水性材料与基体材料的质量比为1:10000～1:1000。
其中，吸水性材料包括含羟基的低聚物。
其中，含羟基的低聚物包括聚丙烯醇低聚物，聚丙烯醇低聚物的聚合度为5-10，聚丙烯醇低聚物的相对分子质量为290-1300。
其中，基体材料包括甲基丙烯酸甲酯。
为解决上述技术问题，本申请采用的第二技术方案是提供一种有机封装材料的制备方法，包括：获取到基体材料以及含羟基的吸水性材料；其中，吸水性材料的羟基与基体材料的质量比为29:1000000-29:100000；以及，将吸水性材料按照质量比添加进基体材料中，高速搅拌均匀后获得有机封装材料。
为解决上述技术问题，本申请采用的第三技术方案是提供一种显示器件，包括：基板；发光功能层，设置于基板上；有机封装层，设置于发光功能层的远离所述基板的一侧；其中，形成有机封装层的有机封装材料包括基体材料以及含羟基的吸水性材料；其中，吸水性材料的羟基与基体材料的质量比为29:1000000-29:100000。
为解决上述技术问题，本申请采用的第四技术方案是提供一种显示器件的制备方法，包括：提供一基板，并在基板上形成发光功能层；获取到有机封装材料；其中，有机封装材料包括基体材料和含羟基的吸水性材料，且吸水性材料的羟基与基体材料的质量比为29:1000000-29:100000；利用有机封装材料在发光功能层的远离所述基板的一侧形成有机封装材料层；对有机封装材料层进行固化处理，以形成有机封装层；以及，对有机封装层进行干燥处理。
其中，对有机封装材料层进行固化处理，以形成有机封装层的步骤，包括：在氮气气氛下和/或惰性气体气氛下，利用紫外光对有机封装材料层进行固化处理，以形成有机封装层。
其中，对有机封装层进行干燥处理的步骤包括：在真空条件下，对有机封装层进行加热，加热温度为50-70℃，加热时间为2-4小时。
本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供有机封装材料及其制备方法、显示器件及其制备方法，通过在基体材料中添加含羟基的吸水性材料形成有机封装材料，且限定吸水性材料中羟基与基体材料的质量比，能够确保有机封装材料所形成的有机封装层的吸水性，进而利用吸水性材料中的羟基吸收固化后的基体材料中的水汽，可有效避免有机封装层中的水汽入侵到OLED器件中，从而提高显示器件的制备良率与显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请有机封装材料的制备方法一实施方式的流程示意图；
图2是本申请显示器件一实施方式的结构示意图；
图3是本申请显示器件的制备方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
OLED器件中的有机发光材料对水汽、氧气极为敏感，若水氧入侵有机发光材料，往往会造成OLED器件的缺陷，继而导致显示产品出现黑斑、显示异常等问题。因此，在有机发光材料蒸镀完成后，需要采用薄膜封装技术对OLED器件进行封装。
现有技术中，一般采用CVD(化学气相沉积)和喷墨打印的方式在OLED器件上方交替沉积无机膜层与有机膜层，以阻挡水氧入侵OLED器件。然而，喷墨打印所形成的有机膜层中会残留水分，在实际存储和运行时，有机膜层中的水汽仍然会扩散到无机膜层，并通过无机膜层入侵到OLED器件中，从而影响OLED器件的功能和寿命，继而导致产品缺陷。
基于上述情况，本申请提供有机封装材料及其制备方法、显示器件及其制备方法，能够解决现有技术中有机封装层的水汽易入侵OLED器件的问题。
本申请所提供的有机封装材料包括基体材料和含羟基的吸水性材料，其中，吸水性材料的羟基与基体材料的质量比为29:1000000-29:100000。
本实施方式中，基体材料包括甲基丙烯酸甲酯。
本实施方式中，吸水性材料包括含羟基的低聚物。
其中，低聚物的分散性能较好，能够较均匀地分散在亚克力树脂中。
其中，羟基为亲水官能团。
具体地，甲基丙烯酸甲酯经紫外光(Ultraviolet curing，UV)照射后会聚合形成亚克力树脂，亚克力树脂中残留有水汽，而羟基具有较好的吸水性，因而含羟基的低聚物填充于亚克力树脂中，能够有效利用羟基吸收亚克力树脂中的水汽，以避免水汽扩散到无机封装层以及入侵到OLED器件层。与此同时，在实际存储和运行时，吸收材料的羟基还可以持续吸收由外界侵入亚克力树脂的水汽，进而防止外界水汽经由亚克力树脂入侵到OLED器件层。至此，本申请的有机封装材料解决有机封装层的水汽易入侵OLED器件的问题。
可以理解地，通过限定吸水性材料中羟基与基体材料的质量比，能够使有机封装材料中包括足够量的亲水官能团，从而确保有机封装材料所形成的有机封装层的吸水性。
本实施方式中，含羟基的低聚物包括聚丙烯醇低聚物。其中，聚丙烯醇低聚物的聚合度为5-10，聚丙烯醇低聚物的相对分子质量为290-1300。
可以理解的，聚丙烯醇低聚物的聚合度较小，其相对分子质量就较小，才易于分散在甲基丙烯酸甲酯中。
本实施方式中，聚丙烯醇低聚物与基体材料的质量比为1:10000-1:1000。
可以理解地，由于聚丙烯醇低聚物为无色到淡黄色的粘性液体，因而若有机封装材料中的聚丙烯醇低聚物的含量过多，就会导致所形成的有机封装层的膜层发黄，从而影响膜层的透光性，继而影响显示效果。而若聚丙烯醇低聚物的含量过少，又会导致所包括的羟基数目较少，有机膜层的吸水性能下降，水汽会扩散到无机层继而入侵到OLED器件层中，从而影响OLED器件层的功能与寿命，继而影响显示器件的制备良率。
在实际生产中，本申请的发明人经过大量的生产实践发现，将聚丙烯醇低聚物与甲基丙烯酸甲酯的质量比控制在1:10000-1:1000，同时将聚丙烯醇低聚物的羟基与甲基丙烯酸甲酯的质量比为29:1000000-29:100000，既能够确保聚丙烯醇低聚物的吸水性能，又能够降低聚丙烯醇低聚物对膜层透光性的影响，从而确保所形成的有机封装层的透光性，继而提高显示器件的制备良率与显示效果。
在其他实施方式中，吸水性材料还可以为带有氨基的低聚物或带有羧基的低聚物，只要低聚物带有亲水官能团，且经UV固化后也具有较好的吸水性即可，本申请对此不作限定。
区别于现有技术，本实施方式通过在基体材料中添加含羟基的吸水性材料形成有机封装材料，且限定吸水性材料中羟基与基体材料的质量比，能够确保有机封装材料所形成的有机封装层的吸水性，进而利用吸水性材料中的羟基吸收固化后的基体材料中的水汽，可有效避免有机封装层中的水汽入侵到OLED器件中，从而提高显示器件的制备良率与显示效果。进一步地，通过限定吸水性材料与基体材料的质量比，还能确保有机封装层的透光性，从而更好地提高显示器件的显示效果。
对应地，本申请提供一种有机封装材料的制备方法。
具体地，请参阅图1，图1是本申请有机封装材料的制备方法一实施方式的流程示意图。在本实施方式中，有机封装材料的制备方法包括：
S11：获取到基体材料以及含羟基的吸水性材料；其中，吸水性材料的羟基与基体材料的质量比为29:1000000-29:100000。
本实施方式中，基体材料包括甲基丙烯酸甲酯，吸水性材料包括含羟基的低聚物。
其中，含羟基的低聚物包括聚丙烯醇低聚物。其中，聚丙烯醇低聚物的聚合度为5-10，聚丙烯醇低聚物的相对分子质量为290-1300。
可以理解地，通过限定吸水性材料中羟基与基体材料的质量比，能够使有机封装材料中包括足够量的亲水官能团，从而确保有机封装材料所形成的有机封装层的吸水性。
本实施方式中，吸水性材料与基体材料的质量比为1:10000-1:1000。
可以理解地，控制聚丙烯醇低聚物与甲基丙烯酸甲酯之间的质量比，能够降低聚丙烯醇低聚物对膜层透光性的影响，从而确保所形成的有机封装层的透光性，继而提高显示器件的制备良率与显示效果。
S12：将吸水性材料按照质量比添加进基体材料中，高速搅拌均匀后获得有机封装材料。
本实施方式中，控制高速搅拌的方式为1-1.5小时。
可以理解地，确保足够的搅拌时间，能够使聚丙烯醇低聚物与甲基丙烯酸甲酯的反应更加均匀，以确保聚丙烯醇低聚物均匀分散在聚丙烯醇低聚物中，从而有效吸收水汽。
请参阅图2，图2是本申请显示器件一实施方式的结构示意图。
本实施方式中，显示器件200包括基板10、发光功能层20、无机封装层30以及有机封装层40。其中，发光功能层20设置于基板10的一侧表面上。无机封装层30设置于发光功能层20背离基板10的一侧表面上，且围绕发光功能层20，以对发光功能层20进行封装。有机封装层40设置于无机封装层30远离发光功能层20的一侧表面上。
其中，发光功能层20为OLED器件层。
其中，形成有机封装层40的有机封装材料包括基体材料以及填充于基体材料中的含羟基的吸水性材料。其中，吸水性材料的羟基与基体材料的质量比为29:1000000-29:100000。
本实施方式中，基体材料包括甲基丙烯酸甲酯。
本实施方式中，吸水性材料包括含羟基的低聚物。其中，含羟基的低聚物包括聚丙烯醇低聚物。其中，聚丙烯醇低聚物的聚合度为5-10，聚丙烯醇低聚物的相对分子质量为290-1300。
可以理解地，聚丙烯醇低聚物的羟基具有较好的吸水性，能够有效吸收甲基丙烯酸甲酯聚合形成的亚克力树脂中的水汽，以避免水汽扩散到无机封装层以及入侵到OLED器件层。
可以理解地，通过限定吸水性材料中羟基与基体材料的质量比，能够使有机封装材料中包括足够量的亲水官能团，从而确保有机封装材料所形成的有机封装层的吸水性。
本实施方式中，聚丙烯醇低聚物与基体材料的质量比为1:10000-1:1000。
可以理解地，有机封装层40中聚丙烯醇低聚物与甲基丙烯酸甲酯的质量比为1:10000-1:1000，能够降低聚丙烯醇低聚物对膜层透光性的影响，从而确保有机封装层40的透光性，继而提高显示器件200的显示效果。
对应地，本申请提供一种显示器件的制备方法。
具体地，请参阅图3，图3是本申请显示器件的制备方法一实施方式的流程示意图。在本实施方式中，显示器件的制备方法包括：
S31：提供一基板，并在基板上形成发光功能层。
本实施方式中，发光功能层背离柔性基板的一侧表面还设置有无机封装层。
其中，发光功能层为OLED器件层，无机封装层是通过化学气相沉积的方式形成在OLED器件层背离柔性基板的一侧表面上，并围绕OLED器件层，以对OLED器件层进行无机薄膜封装。
S32：获取到有机封装材料；其中，有机封装材料包括基体材料和含羟基的吸水性材料，且吸水性材料的羟基与基体材料的质量比为29:1000000-29:100000。
本实施方式中，基体材料包括甲基丙烯酸甲酯，吸水性材料包括含羟基的低聚物。
其中，含羟基的低聚物包括聚丙烯醇低聚物。其中，聚丙烯醇低聚物的聚合度为5-10，聚丙烯醇低聚物的相对分子质量为290-1300。
本实施方式中，聚丙烯醇低聚物与基体材料的质量比为1:10000-1:1000。
S33：利用有机封装材料在发光功能层的远离所述基板的一侧形成有机封装材料层。
本实施方式中，利用喷墨滴注的方式在无机封装层远离发光功能层的一侧表面打印有机封装材料，以使有机封装材料完全覆盖无机封装层远离发光功能层的一侧表面，并形成有机封装材料层。
S34：对有机封装材料层进行固化处理，以形成有机封装层。
本实施方式中，在氮气气氛下和/或惰性气体气氛下，利用紫外光对有机封装材料层进行固化处理，以形成有机封装层。
其中，惰性气体包括氦气和/或氩气。
其中，控制UV照射的时间为0.5-1小时。
具体地，甲基丙烯酸甲酯经UV照射后会聚合形成亚克力树脂，亚克力树脂中残留有水汽，而羟基具有较好的吸水性，聚丙烯醇低聚物均匀分布在亚克力树脂中，能够有效吸收亚克力树脂中的水汽，以避免水汽扩散到无机封装层以及入侵到OLED器件层。
S35：对有机封装层进行干燥处理。
本实施方式中，对形成有有机封装层的待封装基板进行干燥处理，是为了蒸发亚克力树脂中的水分，降低有机封装层中水分的含量。
在一个具体的实施场景中，在真空条件下，对有机封装层进行加热，加热温度为50-70℃，加热时间为2-4小时。
可以理解地，控制合适的加热温度与加热时间，有利于进一步去除有机封装层中的水分。
区别于现有技术，本实施方式在基体材料中添加吸水性材料形成有机封装材料，并采用喷墨滴注的方式在待封装基板的无极封装层打印有机封装材料，以及采用UV照射对有机封装材料进行固化，能够利用吸水性材料吸收固化后的基体材料中的水汽，避免有机封装层中的水汽入侵到OLED器件中。且在UV固化后采用真空蒸发技术对有机封装层进行干燥处理，能够进一步去除有机封装层中的水分。进一步地，通过限定吸水性材料与基体材料的质量比，既能确保有机封装材料所形成的有机封装层的吸水性，又能确保有机封装层的透光性，从而提高显示器件的显示效果。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种有机封装材料，其特征在于，包括：基体材料和含羟基的吸水性材料，其中，所述吸水性材料的所述羟基与所述基体材料的质量比为29:1000000-29:100000。
2.根据权利要求1所述的有机封装材料，所述吸水性材料与所述基体材料的质量比为1:10000～1:1000。
3.根据权利要求1所述的有机封装材料，其特征在于，所述吸水性材料包括含羟基的低聚物。
4.根据权利要求3所述的有机封装材料，其特征在于，所述含羟基的低聚物包括聚丙烯醇低聚物，所述聚丙烯醇低聚物的聚合度为5-10，所述聚丙烯醇低聚物的相对分子质量为290-1300。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的有机封装材料，其特征在于，所述基体材料包括甲基丙烯酸甲酯。
6.一种有机封装材料的制备方法，其特征在于，包括：
获取到基体材料以及含羟基的吸水性材料；其中，所述吸水性材料的所述羟基与所述基体材料的质量比为29:1000000-29:100000；以及，
将所述吸水性材料按照所述质量比添加进所述基体材料中，高速搅拌均匀后获得所述有机封装材料。
7.一种显示器件，其特征在于，包括：
基板；
发光功能层，设置于所述基板上；
有机封装层，设置于所述发光功能层的远离所述基板的一侧；其中，形成所述有机封装层的有机封装材料包括基体材料以及含羟基的吸水性材料；其中，所述吸水性材料的所述羟基与所述基体材料的质量比为29:1000000-29:100000。
8.一种显示器件的制备方法，其特征在于，包括：
提供一基板、并在所述基板上形成发光功能层；
获取到有机封装材料；其中，所述有机封装材料包括基体材料和含羟基的吸水性材料，且所述吸水性材料的所述羟基与所述基体材料的质量比为29:1000000-29:100000；
利用所述有机封装材料在所述发光功能层的远离所述基板一侧形成有机封装材料层；
对所述有机封装材料层进行固化处理，以形成有机封装层；以及，
对所述有机封装层进行干燥处理。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述对所述有机封装材料层进行固化处理，以形成有机封装层的步骤，包括：
在氮气气氛下和/或惰性气体气氛下，利用紫外光对所述有机封装材料层进行固化处理，以形成所述有机封装层。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述对所述有机封装层进行干燥处理的步骤包括：
在真空条件下，对所述有机封装层进行加热，加热温度为50-70℃，加热时间为2-4小时。
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Citations (4)
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| KR20140073714A (ko) * | 2012-12-06 | 2014-06-17 | 도레이케미칼 주식회사 | 유기전자장치용 박막봉지체, 이를 포함하는 유기전자장치 봉지제품 및 유기전자장치의 봉지방법 |
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| CN109713154A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-05-03 | 云谷（固安）科技有限公司 | 封装薄膜及其制备方法、显示面板及其制备方法 |
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2022
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