CN116209303A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

根据一实施例的显示装置包括：基板；发光元件，配置在所述基板上，并包括第一电极、发光层以及第二电极；低反射层，配置在所述发光元件上，并包含无机材料；封装层，位于所述低反射层上；反射调整层，位于所述封装层上；封盖层，位于所述反射调整层上；以及外涂层，位于所述封盖层上。

Description

显示装置
技术领域
本发明的实施例涉及一种显示装置，详细而言，涉及一种提高显示质量的显示装置。
背景技术
显示装置是显示画面的装置，有液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光显示装置(Organic Light Emitting Diode Display，OLED)等。这种显示装置正在用于移动电话、导航仪、数码相机、电子书、便携式游戏机或者各种终端等之类各种电子设备。
发明内容
实施例的目的在于，提供一种通过包括位于反射调整层和外涂层之间的无机层来提高显示质量的显示装置。但是，这种课题是示例性的，本发明的范围不限于此。
根据一实施例的显示装置包括：基板；发光元件，配置在所述基板上，并包括第一电极、发光层以及第二电极；低反射层，配置在所述发光元件上，并包含无机材料；封装层，位于所述低反射层上；反射调整层，位于所述封装层上；封盖层，位于所述反射调整层上；以及外涂层，位于所述封盖层上。
可以是，所述反射调整层选择性地吸收可见光波段中的第一波长区域以及第二波长区域，所述第一波长区域是480nm至505nm，所述第二波长区域是585nm至605nm。
可以是，所述封盖层包含无机物质。
可以是，所述显示装置包括显示区域以及包围所述显示区域的非显示区域，并包括位于所述显示区域中的第一组件区域以及第二组件区域。
可以是，所述反射调整层包括与所述第一组件区域以及所述第二组件区域重叠的开口，所述封盖层在所述开口中形成台阶。
可以是，所述封盖层与包括所述第一组件区域以及所述第二组件区域的所述显示区域重叠，所述封盖层的厚度遍及所述显示区域均匀。
可以是，所述外涂层填充所述台阶。
可以是，所述显示装置还包括：第一导电层，位于所述封装层上；第一触摸绝缘层，位于所述第一导电层上；第二导电层，位于所述第一触摸绝缘层上；遮光部件，位于所述第二导电层上。
可以是，所述显示装置还包括：第二触摸绝缘层，位于所述遮光部件和所述第二导电层之间。
可以是，所述第二导电层与所述遮光部件接触。
可以是，所述显示装置还包括：分隔壁，与所述第一电极重叠，并包括暴露所述第一电极的至少一部分的第一开口。
可以是，所述封盖层以及所述外涂层包括与所述第一开口重叠的第二开口。
可以是，所述封盖层以及所述外涂层与所述第一开口重叠。
根据一实施例的显示装置包括：基板，包括显示区域以及非显示区域；发光元件，配置在所述显示区域上，并包括第一电极、发光层以及第二电极；低反射层，配置在所述发光元件上，并包含无机材料；封装层，位于所述低反射层上；反射调整层，位于所述封装层上；封盖层，位于所述反射调整层上；以及外涂层，位于所述封盖层上，所述封盖层以及所述外涂层与所述非显示区域重叠。
可以是，所述显示装置还包括：第一导电层，位于所述封装层上；第一触摸绝缘层，位于所述第一导电层上；第二导电层，位于所述第一触摸绝缘层上；遮光部件，位于所述第二导电层上。
可以是，所述非显示区域包括驱动部用焊盘部以及电路基板用焊盘部。
可以是，所述显示装置还包括：第二触摸绝缘层，位于所述第二导电层和所述遮光部件之间，在所述驱动部用焊盘部和所述电路基板用焊盘部之间配置有所述第二触摸绝缘层、所述封盖层以及所述外涂层。
可以是，所述显示装置还包括：第二触摸绝缘层，位于所述第二导电层和所述遮光部件之间，在所述驱动部用焊盘部和所述电路基板用焊盘部之间配置有所述第二触摸绝缘层、所述反射调整层、所述封盖层以及所述外涂层。
可以是，在所述驱动部用焊盘部和所述电路基板用焊盘部之间配置有所述封盖层以及所述外涂层。
可以是，在所述驱动部用焊盘部和所述电路基板用焊盘部之间配置有所述反射调整层、所述封盖层以及所述外涂层。
根据实施例，实施例的目的在于，提供一种通过包括位于反射调整层和外涂层之间的无机层来保持反射调整层的特性并提高显示质量的显示装置。
附图说明
图1是示出根据一实施例的显示装置的使用状态的示意性立体图。
图2是根据一实施例的显示装置的分解立体图。
图3是根据一实施例的显示装置的框图。
图4是示意性地示出根据另一实施例的显示装置的立体图。
图5是示出根据一实施例的显示面板的一部分构成要件的平面图。
图6是根据一实施例的包括在显示面板中的一个像素的电路图。
图7是根据一实施例的针对配置在显示区域中的构成的截面图。
图8是根据一实施例的针对配置在显示区域以及第一组件区域中的构成的截面图。
图9是根据一实施例的针对配置在第二组件区域中的构成的截面图。
图10是根据一实施例的针对配置在显示区域中的构成的截面图。
图11是根据一实施例的针对配置在显示区域以及第一组件区域中的构成的截面图。
图12是根据一实施例的针对配置在第二组件区域中的构成的截面图。
图13是根据一实施例的针对配置在显示区域中的构成的截面图。
图14是根据一实施例的针对配置在显示区域中的构成的截面图。
图15是针对非显示区域的一部分的截面图。
图16是针对非显示区域的一部分的截面图。
图17是针对非显示区域的一部分的截面图。
图18是针对非显示区域的一部分的截面图。
(附图标记说明)
SUB：基板 E1：第一电极
EML：发光层 E2：第二电极
AL2：低反射层 ENC：封装层
OL1：反射调整层 OL2：第二封盖层
OL3：外涂层
具体实施方式
以下，参照所附的附图详细说明本发明的多个实施例，以使本发明所属技术领域中具有通常知识的人可以容易实施。本发明可以以多种不同方式来实现，但并不限于在此说明的实施例。
为了清楚地说明本发明，省略了与说明无关的部分，在说明书全文中对相同或类似的构成要件标注相同的附图标记。
另外，在附图中示出的各个结构的大小及厚度是为了方便说明而任意示出的，因此本发明并不是必须限定于图示的情况。在附图中，为了清楚表达多个层及区域，放大示出了厚度。另外，在附图中，为了方便说明，将一部分层及区域的厚度夸张地示出。
另外，当表述为层、膜、区域、板等部分在另一部分“之上”或“上”时，其不仅包括“直接”在另一部分“之上”的情况，还包括其中间有又一部分的情况。相反，当表述为任一部分“直接”在另一部分“之上”时，意指中间没有又一部分的情况。另外，表述为“在”成为基准的部分“之上”或“上”的情况是位于成为基准的部分之上或之下的情况，并不意指必须向重力相反方向侧位于“之上”或“上”。
另外，在整个说明书中，当表述为任一部分“包括”任一构成要件时，只要没有特别相反的记载，意指不是将其它构成要件除外而是还可以包括其它构成要件。
另外，在整个说明书中，当表述为“平面上”时，其意指从上方观看对象部分时的情况，当表述为“截面上”时，其意指在侧方观看将对象部分垂直截取的截面的情况。
以下，通过图1至图3观察示意性显示装置的结构。图1是示出根据一实施例的显示装置的使用状态的示意性立体图，图2是根据一实施例的显示装置的分解立体图，图3是根据一实施例的显示装置的框图。
参照图1，根据一实施例的显示装置1000是显示动态图像或静止图像的装置，不仅可以用作移动电话(mobile phone)、智能电话(smart phone)、平板计算机(tabletpersonal computer)、移动通信终端、电子笔记本、电子书、PMP(便携式多媒体播放器；portable multimedia player)、导航仪、UMPC(超移动计算机；Ultra Mobile PC)等之类便携式电子设备的显示画面，还可以用作电视、笔记本、监视器、广告牌、物联网(internet ofthings，IOT)装置等各种产品的显示画面。另外，根据一实施例的显示装置1000可以用于智能手表(smart watch)、手表电话(watch phone)、眼镜型显示器以及头戴式显示器(headmounted display，HMD)之类可穿戴装置(wearable device)。另外，根据一实施例的显示装置1000可以用作汽车的仪表板以及配置在汽车的中央仪表板(center fascia)或者仪表盘中的CID(中心信息显示器；Center Information Display)、代替汽车的侧视镜的室内镜显示器(room mirror display)、作为汽车的后座用娱乐装置配置在前座的背面的显示器。为了便于说明，图1示出了显示装置1000用作智能电话。
显示装置1000可以在平行于第一方向DR1以及第二方向DR2各自的显示面朝向第三方向DR3显示图像。显示图像的显示面可以与显示装置1000的前面(front surface)相对应，并可以与覆盖窗WU的前面相对应。图像可以包括动态图像以及静止图像。
在本实施例中，以显示图像的方向为基准界定有各部件的前面(或者上面)和背面(或者下面)。可以是，前面和背面在第三方向DR3上彼此背对(opposing)，前面和背面各自的法线方向与第三方向DR3平行。前面和背面之间的在第三方向DR3上的隔开距离可以与显示面板的在第三方向DR3上的厚度相对应。
根据一实施例的显示装置1000可以感测从外部施加的用户的输入(参考图1的手)。用户的输入可以包括用户身体的一部分、光、热或者压力等各种形式的外部输入。在一实施例中，用户的输入示出为施加到前面的用户的手。然而，本发明不限于此。用户的输入可以提供为各种形式，另外，显示装置1000也可以根据显示装置1000的结构感测施加到显示装置1000的侧面或背面的用户的输入。
参照图1以及图2，显示装置1000可以包括覆盖窗WU、外壳HM、显示面板DP以及光学元件ES。在一实施例中，覆盖窗WU和外壳HM可以结合而构成显示装置1000的外观。
覆盖窗WU可以包括绝缘面板。例如，覆盖窗WU可以由玻璃、塑料或者它们的组合构成。
覆盖窗WU的前面可以界定显示装置1000的前面。透射区域TA可以是光学上透明的区域。例如，透射区域TA可以是具有约90％以上的可见光透射率的区域。
阻断区域BA可以界定透射区域TA的形状。阻断区域BA可以与透射区域TA相邻并包围透射区域TA。与透射区域TA相比，阻断区域BA可以是光透射率相对低的区域。阻断区域BA可以包括对光进行遮光的不透明的物质。阻断区域BA可以具有预定的颜色。阻断区域BA可以由与界定透射区域TA的透明基板单独提供的边框层界定或者由插入或着色到透明基板而形成的油墨层界定。
显示面板DP可以显示图像，还包括驱动部50。显示面板DP可以包括具有显示区域DA以及非显示区域PA的前面。显示区域DA可以是像素根据电信号工作并发出光的区域。
在一实施例中，显示区域DA可以是通过包括像素来显示图像的区域，同时可以是触摸传感器通过在像素的第三方向DR3上位于上侧来感测外部输入的区域。
覆盖窗WU的透射区域TA的至少一部分可以与显示面板DP的显示区域DA重叠。例如，透射区域TA可以与显示区域DA的整个面重叠或者与显示区域DA的至少一部分重叠。由此，用户可以通过透射区域TA识别图像或者基于图像提供外部输入。然而，本发明不限于此。例如，在显示区域DA中，显示图像的区域和感测到外部输入的区域也可以彼此分离。
显示面板DP的非显示区域PA的至少一部分可以与覆盖窗WU的阻断区域BA重叠。非显示区域PA可以是被阻断区域BA覆盖的区域。非显示区域PA可以与显示区域DA相邻并包围显示区域DA。非显示区域PA可以不显示图像并配置有用于驱动显示区域DA的驱动电路或驱动布线等。非显示区域PA可以包括具有驱动部50、连接布线以及弯曲区域的第一非显示区域PA1和位于显示区域DA的外侧的第二非显示区域PA2。在图2的实施例中，第二非显示区域PA2位于显示区域DA的三侧，第一非显示区域PA1位于显示区域DA的其余一侧。
在一实施例中，显示面板DP可以以显示区域DA以及非显示区域PA朝向覆盖窗WU的平坦的状态组装。然而，本发明不限于此。显示面板DP的非显示区域PA的一部分可以弯曲。此时，非显示区域PA中的一部分朝向显示装置1000的背面，从而可以减少在显示装置1000前面看到的阻断区域BA，在图2中第二非显示区域PA2可以弯曲而位于显示区域DA的背面之后进行组装。
另外，显示面板DP可以包括元件区域EA，具体地，可以包括第一组件区域EA1以及第二组件区域EA2。第一组件区域EA1以及第二组件区域EA2的至少一部分可以被显示区域DA包围。第一组件区域EA1以及第二组件区域EA2以彼此隔开的形式示出，但不限于此，也可以至少一部分连接。第一组件区域EA1以及第二组件区域EA2可以是在其下方配置有利用红外线、可见光或声音等的组件的区域。
显示区域DA中形成有多个发光元件以及生成发光电流并将其传输给多个发光元件各自的多个像素电路部。在此，将一个发光元件和一个像素电路部称为像素PX。在显示区域DA中一个像素电路部和一个发光元件一对一地形成。
第一组件区域EA1包括由透明的层构成以可以透射光的区域，并未配置有导电层或半导体层，并且包含遮光物质的分隔壁、遮光部件等包括与对应于第一组件区域EA1的位置重叠的开口，从而可以具有不阻挡光的结构。
第二组件区域EA2可以包括可以透射光及/或声音的透射部以及包括多个像素的显示部。透射部位于相邻的像素之间并由可以透射光及/或声音的透明的层构成。显示部可以形成为通过组合多个像素来具有一个单位结构，相邻的单位结构之间可以配置有透射部。
参照图1以及图2和图3，显示面板DP可以包括具有像素的显示区域DA和触摸传感器TS。显示面板DP可以包括生成图像的构成即像素而被用户通过透射区域TA从外部识别。另外，触摸传感器TS可以位于像素的上方，并可以感测从外部施加的外部输入。触摸传感器TS可以感测提供到覆盖窗WU的外部输入。
再次，参照图2，第一非显示区域PA1可以包括弯曲部。显示区域DA以及第二非显示区域PA2可以以与第一方向DR1以及第二方向DR2所界定的平面实质上平行的状态具有平坦的状态，第一非显示区域PA1的一侧也可以具有从平坦的状态延伸而经过弯曲部之后再次平坦的状态。其结果，第一非显示区域PA1的至少一部分可以组装为弯曲而位于显示区域DA的背面侧。在组装时，第一非显示区域PA1的至少一部分在平面上与显示区域DA重叠，因此，可以减少显示装置1000的阻断区域BA。然而，本发明不限于此。例如，第一非显示区域PA1也可以不弯曲。
驱动部50可以装配在第一非显示区域PA1上，并可以装配在弯曲部上或者位于弯曲部的两侧中的一处。驱动部50可以设置为芯片形式。
驱动部50可以与显示区域DA电连接而向显示区域DA传输电信号。例如，驱动部50可以向配置在显示区域DA中的像素PX提供数据信号。或者，驱动部50可以包括触摸驱动电路，也可以与配置在显示区域DA中的触摸传感器TS电连接。另一方面，驱动部50除了上述的电路之外可以还包括各种电路或者设计为向显示区域DA提供各种电信号。
另一方面，显示装置1000中，可以在第一非显示区域PA1的末端配置有焊盘部，并可以通过焊盘部与包括驱动芯片的柔性印刷电路基板(Flexible Printed circuitboard，FPCB)电连接。在此，位于柔性印刷电路基板的驱动芯片可以包括用于驱动显示装置1000的各种驱动电路或用于电源供应的连接器等。根据实施例，代替柔性印刷电路基板，可以使用硬性的印刷电路基板(Printed circuit board，PCB)。
光学元件ES可以配置在显示面板DP的下方。光学元件ES可以包括与第一组件区域EA1重叠的第一光学元件ES1以及与第二组件区域EA2重叠的第二光学元件ES2。
第一光学元件ES1可以是利用光或声音的电子要件。例如，第一光学元件ES1可以是红外线传感器之类接收并利用光的传感器、输出并感测光或声音来测定距离或识别指纹等的传感器、输出光的小型灯或输出声音的扬声器等。在利用光的电子要件的情况下，显然，可以利用可见光、红外线光、紫外线光等各种波段的光。
第二光学元件ES2可以是相机、红外线相机(IR camera)、点阵投射器(dotprojector)、红外线照明器(IR illuminator)以及飞行时间传感器(ToF sensor，Time-of-Flight sensor)中的至少一种。
参照图3，显示装置1000可以包括显示面板DP、电源供应模组PM、第一电子模组EM1以及第二电子模组EM2。显示面板DP、电源供应模组PM、第一电子模组EM1以及第二电子模组EM2可以彼此电连接。图3中示例性示出了显示面板DP的构成中的位于显示区域DA的显示像素和触摸传感器TS。
电源供应模组PM可以供应显示装置1000的整体工作所需的电源。电源供应模组PM可以包括通常的电池模组。
第一电子模组EM1以及第二电子模组EM2可以包括用于使显示装置1000工作的各种功能性模组。第一电子模组EM1可以直接装配在与显示面板DP电连接的主板或者装配在单独的基板并通过连接器(未图示)等电连接于主板。
第一电子模组EM1可以包括控制模组CM、无线通信模组TM、图像输入模组IIM、声音输入模组AIM、存储器MM以及外部接口IF。也可以是，模组中的一部分不装配在主板，而通过与其连接的柔性印刷电路基板电连接于主板。
控制模组CM可以控制显示装置1000的整体工作。控制模组CM可以是微型处理器。例如，控制模组CM激活或不激活显示面板DP。控制模组CM可以根据从显示面板DP接收的触摸信号来控制图像输入模组IIM或声音输入模组AIM等其它模组。
无线通信模组TM可以利用蓝牙或者Wi-Fi线路与其它终端进行无线信号的发送/接收。无线通信模组TM可以利用常规的通信线路发送/接收语音信号。无线通信模组TM包括调制并发送将要发送的信号的发送部TM1和解调接收的信号的接收部TM2。
图像输入模组IIM可以处理图像信号并将其转换为能够显示于显示面板DP的图像数据。声音输入模组AIM可以在录音模式、语音识别模式等下通过麦克风(Microphone)接收外部的声音信号而转换为电语音数据。
外部接口IF可以起到连接于外部充电器、有线/无线数据端口、卡座(例如，存储卡(Memory card)、SIM/UIM卡)等的接口作用。
第二电子模组EM2可以包括声音输出模组AOM、发光模组LM、光接收模组LRM以及相机模组CMM等，其中，至少一部分可以作为光学元件ES如图1以及图2所示地位于显示面板DP的背面。作为光学元件ES，可以包括发光模组LM、光接收模组LRM以及相机模组CMM等。另外，第二电子模组EM2可以直接装配在主板或者装配在单独的基板并通过连接器(未图示)等与显示面板DP电连接或与第一电子模组EM1电连接。
声音输出模组AOM可以转换从无线通信模组TM接收的声音数据或者存储在存储器MM中的声音数据并将其向外部输出。
发光模组LM可以生成光并将其输出。发光模组LM可以输出红外线。例如，发光模组LM可以包括LED元件。例如，光接收模组LRM可以感测红外线。光接收模组LRM可以在感测到预定级别以上的红外线时激活。光接收模组LRM可以包括CMOS传感器。在发光模组LM中生成的红外光输出之后，可以被外部被摄体(例如，用户手指或者脸)反射，反射的红外光入射到光接收模组LRM。相机模组CMM可以拍摄外部的图像。
在一实施例中，光学元件ES可以追加地包括光感测传感器或热感测传感器。光学元件ES可以通过前面感测接收的外部被摄体或者通过前面将语音等声音信号提供到外部。另外，光学元件ES也可以包括多个构成，不限于任一个实施例。
再次，参照图2，外壳HM可以与覆盖窗WU结合。覆盖窗WU可以配置在外壳HM的前面。外壳HM可以与覆盖窗WU结合而提供预定的容纳空间。显示面板DP以及光学元件ES可以容纳在提供于外壳HM和覆盖窗WU之间的预定的容纳空间中。
外壳HM可以包括具有相对高的刚性的物质。例如，外壳HM可以包括玻璃、塑料或金属或者包括由它们的组合构成的多个框架及/或板。外壳HM可以稳定地保护容纳在内部空间中的显示装置1000的构成免受外部冲击。
以下，通过图4观察根据另一实施例的显示装置1000的结构。图4是示意性地示出根据另一实施例的显示装置的立体图。将省略针对与前述的构成要件相同的构成的说明。
在图4的实施例中示出了显示装置1000通过折叠轴FAX折叠的结构的可折叠显示装置。
参照图4，在一实施例中，显示装置1000可以是可折叠显示装置。显示装置1000可以以折叠轴FAX为基准向外侧或者内侧折叠。当以折叠轴FAX为基准向外侧折叠时，显示装置1000的显示面可以在第三方向DR3上分别位于外侧而在两个方向上显示图像。当以折叠轴FAX为基准向内侧折叠时，可能在外部无法识别到显示面。
在一实施例中，显示装置1000可以包括显示区域DA、元件区域EA以及非显示区域PA。显示区域DA可以划分为第1-1显示区域DA1-1、第1-2显示区域DA1-2以及折叠区域FA。第1-1显示区域DA1-1和第1-2显示区域DA1-2可以以折叠轴FAX为基准(或者，中心)分别位于左侧和右侧，在第1-1显示区域DA1-1和第1-2显示区域DA1-2之间可以配置有折叠区域FA。此时，若以折叠轴FAX为基准向外侧折叠，则第1-1显示区域DA1-1和第1-2显示区域DA1-2可以在第三方向DR3上位于两侧并在两个方向上显示图像。另外，若以折叠轴FAX为基准向内侧折叠，则可能在外部无法识别到第1-1显示区域DA1-1和第1-2显示区域DA1-2。
以下，观察显示面板DP的结构，首先，通过图5详细观察显示面板DP的结构。图5是示出根据一实施例的显示面板的一部分构成要件的平面图。
参照图5，显示面板DP可以包括显示区域DA、元件区域EA以及非显示区域PA，非显示区域PA可以沿着显示区域DA的边框界定。
显示面板DP包括多个像素PX。多个像素PX可以配置在显示区域DA中。像素PX各自包括发光元件和连接于其的像素电路部。可以是，各像素PX发出例如红色、绿色、蓝色或者白色的光，并作为一例包括有机发光元件(organic light emitting diode)。
显示面板DP可以包括多个信号线和焊盘部。多个信号线可以包括在第一方向DR1上延伸的扫描线SL、在第二方向DR2上延伸的数据线DL以及驱动电压线PL等。
扫描驱动部20位于显示区域DA的左右，生成扫描信号并将其通过扫描线SL传输给各像素PX。像素PX可以从位于左侧以及右侧的两个扫描驱动部20一起接收扫描信号。
焊盘部PAD(以下，也称为电路基板用焊盘部)配置在显示面板DP中的非显示区域PA的一端，并包括多个端子P1、P2、P3、P4。焊盘部PAD可以不被绝缘层覆盖而暴露，从而可以与柔性印刷电路基板FPCB电连接。焊盘部PAD可以与柔性印刷电路基板FPCB的焊盘部FPCB_P电连接。柔性印刷电路基板FPCB可以将IC驱动芯片80的信号或者电源向焊盘部PAD传输。
IC驱动芯片80将从外部传输的多个图像信号改变为多个图像数据信号，并将改变的信号通过端子P1传输给数据驱动部50。另外，IC驱动芯片80可以接收垂直同步信号、水平同步信号以及时钟信号而生成用于控制扫描驱动部20以及数据驱动部50的驱动的控制信号并将其通过端子P3、P1传输给扫描驱动部20以及数据驱动部50各自。IC驱动芯片80通过端子P2将驱动电压ELVDD(参照图6)传输给驱动电压供应布线60。另外，IC驱动芯片80可以通过端子P4将公共电压ELVSS(参照图6)传输给公共电压供应布线70。
数据驱动部50配置在非显示区域PA上，并且生成将要施加到各像素PX的数据电压DATA(参照图6)并将其传输给各数据线DL。数据驱动部50可以配置在显示面板DP的一侧，例如，可以配置在焊盘部PAD和显示区域DA之间。参考图5，连接于除了沿着第二方向DR2位于元件区域EA的上侧以及下侧的像素PX之外的其余像素PX的数据线DL可以沿着第二方向DR2延伸并具有直线结构。与此相反，连接于位于元件区域EA的上下的像素PX的数据线DL虽然可以沿着第二方向DR2延伸，但是在元件区域EA的周边也可以包括沿着元件区域EA的周边延伸的部分。
驱动电压供应布线60配置在非显示区域PA上。例如，驱动电压供应布线60可以配置在数据驱动部50和显示区域DA之间。驱动电压供应布线60将驱动电压ELVDD提供给像素PX。驱动电压供应布线60可以在第一方向DR1上配置，并与在第二方向DR2上配置的多个驱动电压线PL连接。
公共电压供应布线70配置在非显示区域PA上。公共电压供应布线70可以具有包围基板SUB的形状。公共电压供应布线70将公共电压ELVSS传输给像素PX所包括的发光元件的一电极(例如，阴极)。
通过图6观察如上所述的位于显示面板DP的像素PX的电路结构的一例。图6是根据一实施例的包括在显示面板中的一个像素的电路图。
图6中示出的电路结构是形成在显示区域DA以及元件区域EA的一部分中的像素电路部以及发光元件的电路结构。
根据一实施例的一个像素包括连接于多个布线127、128、151、152、153、155、171、172、741的多个晶体管T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7、保持电容器Cst、升压电容器Cboost以及发光元件ED。在此，除了发光元件ED之外的晶体管以及电容器构成像素电路部。根据实施例，可以省略升压电容器Cboost。
在一个像素连接有多个布线127、128、151、152、153、155、171、172、741。多个布线127、128、151、152、153、155、171、172、741包括第一初始化电压线127、第二初始化电压线128、第一扫描线151、第二扫描线152、初始化控制线153、发光控制线155、数据线171、驱动电压线172以及公共电压线741。与第七晶体管T7连接的第一扫描线151还连接于第二晶体管T2，但是，根据实施例，也可以是，与第二晶体管T2不同，第七晶体管T7连接至单独的旁路控制线。
第一扫描线151连接于扫描驱动部(未图示)并将第一扫描信号GW传输给第二晶体管T2以及第七晶体管T7。在与第一扫描线151的信号相同的时序，与施加到第一扫描线151的电压相反极性的电压可以施加到第二扫描线152。例如，在负极性的电压施加到第一扫描线151时，正极性的电压可以施加到第二扫描线152。第二扫描线152将第二扫描信号GC传输给第三晶体管T3。初始化控制线153将初始化控制信号GI传输给第四晶体管T4。发光控制线155将发光控制信号EM传输给第五晶体管T5以及第六晶体管T6。
数据线171是传输在数据驱动部(未图示)中生成的数据电压DATA的布线，由此，传输到发光元件ED的发光电流的大小发生变化，从而发光元件ED所发光的亮度也发生变化。驱动电压线172被施加驱动电压ELVDD。第一初始化电压线127传输第一初始化电压Vinit，第二初始化电压线128传输第二初始化电压AVinit。公共电压线741将公共电压ELVSS向发光元件ED的阴极施加。在本实施例中，施加到驱动电压线172、第一及第二初始化电压线127、128以及公共电压线741的电压可以分别是恒定的电压。
驱动晶体管T1(或者，也称为第一晶体管)是p型晶体管，并作为半导体层具有硅半导体。其是根据驱动晶体管T1的栅极电极的电压(即，存储在保持电容器Cst中的电压)的大小来调节输出到发光元件ED的阳极的发光电流的大小的晶体管。由于根据输出到发光元件ED的阳极的发光电流的大小来调节发光元件ED的亮度，因此，可以根据施加到像素的数据电压DATA来调节发光元件ED的发光亮度。为此，驱动晶体管T1的第一电极配置为可以接收驱动电压ELVDD，并经由第五晶体管T5与驱动电压线172连接。另外，驱动晶体管T1的第一电极还与第二晶体管T2的第二电极连接，从而还接收数据电压DATA。另一方面，驱动晶体管T1的第二电极向发光元件ED输出发光电流，并经由第六晶体管T6(以下，也称为输出控制晶体管)与发光元件ED的阳极连接。另外，驱动晶体管T1的第二电极还与第三晶体管T3连接，从而将施加到第一电极的数据电压DATA向第三晶体管T3传输。另一方面，驱动晶体管T1的栅极电极与保持电容器Cst的一电极(以下，称为“第二保持电极”)连接。因此，驱动晶体管T1的栅极电极的电压随着存储在保持电容器Cst中的电压发生变化，随之，驱动晶体管T1所输出的发光电流发生改变。保持电容器Cst起到在一帧期间使驱动晶体管T1的栅极电极的电压保持恒定的作用。另一方面，驱动晶体管T1的栅极电极还与第三晶体管T3连接，从而可以使得施加到驱动晶体管T1的第一电极的数据电压DATA经过第三晶体管T3传输到驱动晶体管T1的栅极电极。另一方面，驱动晶体管T1的栅极电极还与第四晶体管T4连接，从而可以接收第一初始化电压Vinit而被初始化。
第二晶体管T2是p型晶体管，并作为半导体层具有硅半导体。第二晶体管T2是将数据电压DATA接收到像素中的晶体管。第二晶体管T2的栅极电极与第一扫描线151以及升压电容器Cboost的一电极(以下，称为“下升压电极”)连接。第二晶体管T2的第一电极与数据线171连接。第二晶体管T2的第二电极与驱动晶体管T1的第一电极连接。若第二晶体管T2由通过第一扫描线151传输的第一扫描信号GW中的负极性的电压导通，则通过数据线171传输的数据电压DATA传输到驱动晶体管T1的第一电极，最终，数据电压DATA传输到驱动晶体管T1的栅极电极并存储在保持电容器Cst中。
第三晶体管T3是n型晶体管，并作为半导体层具有氧化物半导体。第三晶体管T3电连接驱动晶体管T1的第二电极和驱动晶体管T1的栅极电极。其结果，其是使得数据电压DATA补偿相当于驱动晶体管T1的阈值电压之后存储在保持电容器Cst的第二保持电极中的晶体管。第三晶体管T3的栅极电极与第二扫描线152连接，第三晶体管T3的第一电极与驱动晶体管T1的第二电极连接。第三晶体管T3的第二电极与保持电容器Cst的第二保持电极、驱动晶体管T1的栅极电极以及升压电容器Cboost的另一电极(以下，称为“上升压电极”)连接。第三晶体管T3由通过第二扫描线152接收的第二扫描信号GC中的正极性的电压导通，从而连接驱动晶体管T1的栅极电极和驱动晶体管T1的第二电极，并将施加到驱动晶体管T1的栅极电极的电压向保持电容器Cst的第二保持电极传输并存储在保持电容器Cst中。此时，存储在保持电容器Cst中的电压以通过存储在驱动晶体管T1截止时的驱动晶体管T1的栅极电极的电压来补偿驱动晶体管T1的阈值电压(Vth)值的状态进行存储。
第四晶体管T4是n型晶体管，并作为半导体层具有氧化物半导体。第四晶体管T4起到初始化驱动晶体管T1的栅极电极以及保持电容器Cst的第二保持电极的作用。第四晶体管T4的栅极电极与初始化控制线153连接，第四晶体管T4的第一电极与第一初始化电压线127连接。第四晶体管T4的第二电极连接于第三晶体管T3的第二电极、保持电容器Cst的第二保持电极、驱动晶体管T1的栅极电极以及升压电容器Cboost的上升压电极。第四晶体管T4由通过初始化控制线153接收的初始化控制信号GI中的正极性的电压导通，此时，通过将第一初始化电压Vinit传输给驱动晶体管T1的栅极电极、保持电容器Cst的第二保持电极以及升压电容器Cboost的上升压电极来进行初始化。
第五晶体管T5以及第六晶体管T6是p型晶体管，并作为半导体层具有硅半导体。
第五晶体管T5起到将驱动电压ELVDD传输给驱动晶体管T1的作用。第五晶体管T5的栅极电极与发光控制线155连接，第五晶体管T5的第一电极与驱动电压线172连接，第五晶体管T5的第二电极与驱动晶体管T1的第一电极连接。
第六晶体管T6起到将从驱动晶体管T1输出的发光电流向发光元件ED传输的作用。第六晶体管T6的栅极电极与发光控制线155连接，第六晶体管T6的第一电极与驱动晶体管T1的第二电极连接，第六晶体管T6的第二电极与发光元件ED的阳极连接。
第七晶体管T7是p型或者n型晶体管，并作为半导体层具有硅半导体或者氧化物半导体。第七晶体管T7起到初始化发光元件ED的阳极的作用。第七晶体管T7的栅极电极与第一扫描线151连接，第七晶体管T7的第一电极与发光元件ED的阳极连接，第七晶体管T7的第二电极与第二初始化电压线128连接。若第七晶体管T7通过第一扫描线151中的负极性的电压导通，则发光元件ED的阳极被施加第二初始化电压AVinit而初始化。另一方面，第七晶体管T7的栅极电极也可以与单独的旁路控制线连接而通过与第一扫描线151单独的布线控制。另外，根据实施例，被施加第二初始化电压AVinit的第二初始化电压线128可以与被施加第一初始化电压Vinit的第一初始化电压线127彼此相同。
说明为一个像素包括七个晶体管(T1～T7)、两个电容器(保持电容器Cst、升压电容器Cboost)，但不限于此，根据实施例，也可以排除升压电容器Cboost。另外，虽然是第三晶体管以及第四晶体管形成为n型晶体管的实施例，但也可以是，它们中仅有一个形成为n型晶体管或者其它晶体管也可以形成为n型晶体管。另外，作为另一实施例，七个晶体管均可以改变为p型晶体管或者n型晶体管。
以下，参照图7至图9观察根据一实施例的显示面板。图7是根据一实施例的针对配置在显示区域中的构成的截面图，图8是根据一实施例的针对配置在显示区域以及第一组件区域中的构成的截面图，图9是根据一实施例的针对配置在第二组件区域中的构成的截面图。
首先参考图7观察显示面板的显示区域。
根据一实施例的显示面板包括基板SUB。基板SUB可以包含玻璃等无机绝缘物质或者聚酰亚胺(PI)之类塑料等有机绝缘物质。基板SUB可以是单层或者多层。基板SUB可以具有依次层叠的包含高分子树脂的至少一个基底层和至少一个无机层交替层叠的结构。
基板SUB可以具有各种程度的柔性(flexibility)。基板SUB可以是硬性(rigid)基板或者能够弯曲(bending)、折叠(folding)、卷曲(rolling)等的柔性(flexible)基板。
在基板SUB之上可以配置有缓冲层BF。缓冲层BF阻断杂质从基板SUB传输到缓冲层BF的上层，尤其是半导体层ACT，从而可以防止半导体层ACT的特性劣化并缓解应力。缓冲层BF可以包含氮化硅或者氧化硅等无机绝缘物质或者有机绝缘物质。也可以省略缓冲层BF的一部分或者整体。
在缓冲层BF上配置有半导体层ACT。半导体层ACT可以包括多晶硅以及氧化物半导体中的至少一种。半导体层ACT包括沟道区域C、第一区域P以及第二区域Q。第一区域P以及第二区域Q分别配置在沟道区域C的两侧。可以是，沟道区域C包括掺杂有少量的杂质或未掺杂有杂质的半导体，与沟道区域C相比，第一区域P以及第二区域Q包括掺杂有大量的杂质的半导体。半导体层ACT也可以由氧化物半导体构成，此时，为了保护易受高温等外部环境影响的氧化物半导体物质，可以追加单独的保护层(未图示)。
在半导体层ACT之上配置有栅极绝缘层GI。栅极绝缘层GI可以是包含硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)以及硅氮氧化物(SiOxNy)中的至少一种的单层或者多层。
在栅极绝缘层GI之上配置有栅极电极GE。栅极电极GE可以是包含铜(Cu)、铜合金、铝(Al)、铝合金、钼(Mo)、钼合金、钛(Ti)以及钛合金中的任一种的金属膜层叠的单层或者多层膜。栅极电极GE可以与半导体层ACT的沟道区域C重叠。
在栅极电极GE以及栅极绝缘层GI之上配置有第一绝缘层IL1。第一绝缘层IL1可以是包含硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)以及硅氮氧化物(SiOxNy)中的至少一种的单层或者多层。
在第一绝缘层IL1之上配置有源极电极SE和漏极电极DE。源极电极SE和漏极电极DE通过形成在第一绝缘层IL1中的接触孔分别与半导体层ACT的第一区域P以及第二区域Q连接。
源极电极SE以及漏极电极DE可以包含铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)及/或铜(Cu)等，可以是包含其的单层或者多层结构。
在第一绝缘层IL1、源极电极SE以及漏极电极DE之上配置有第二绝缘层IL2。第二绝缘层IL2可以包含聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate；PMMA)或聚苯乙烯(Polystyrene；PS)之类一般通用高分子、具有酚类基团的高分子衍生物、丙烯酸类高分子、酰亚胺类高分子、聚酰亚胺、丙烯酸类聚合物、硅氧烷类聚合物等有机绝缘物质。在本说明书中示出了形成为单层的第二绝缘层IL2，但不限于此，可以形成为多层。
在第二绝缘层IL2之上配置有第一电极E1。第一电极E1通过第二绝缘层IL2的接触孔与漏极电极DE电连接。
第一电极E1可以包含银(Ag)、锂(Li)、钙(Ca)、铝(Al)、镁(Mg)、金(Au)之类金属，也可以包含铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)之类透明导电性氧化物(TCO)。第一电极E1可以构成为包含金属物质或者透明导电性氧化物的单层或者包含它们的多层。例如，第一电极E1可以具有铟锡氧化物(ITO)/银(Ag)/铟锡氧化物(ITO)的三层膜结构。
由栅极电极GE、半导体层ACT、源极电极SE以及漏极电极DE构成的晶体管连接于第一电极E1而将电流供应给发光元件ED。
在第二绝缘层IL2和第一电极E1之上配置有分隔壁PDL。
分隔壁PDL与第一电极E1的至少一部分重叠并具有界定发光区域的第1-1开口OP1-1。第1-1开口OP1-1可以具有与第一电极E1几乎类似的平面形状。第1-1开口OP1-1可以在平面上具有圆形形状，不限于此，也可以具有菱形或者与菱形类似的八边形状、四边形、多边形、椭圆形等任意形状。
分隔壁PDL可以包含有机绝缘物。或者，分隔壁PDL可以包含硅氮化物、硅氮氧化物或者硅氧化物之类无机绝缘物。或者，分隔壁PDL可以包含有机绝缘物以及无机绝缘物。在一实施例中，分隔壁PDL可以包含遮光物质，并设置为黑色。遮光物质可以包括碳黑、碳纳米管、包含黑色染料的树脂或者糊剂、金属粒子(例如，镍、铝、钼以及它的合金)、金属氧化物粒子(例如，铬氧化物)或者金属氮化物粒子(例如，铬氮化物)等。当分隔壁PDL包含遮光物质时，可以减少由配置在分隔壁PDL的下方的金属结构物引起的外部光反射。但是，本发明不限于此。作为另一实施例，分隔壁PDL可以不包含遮光物质，而包含透光性的有机绝缘物。
在分隔壁PDL上可以配置有间隔件SPC。间隔件SPC可以包含聚酰亚胺之类有机绝缘物。或者，间隔件SPC可以包含硅氮化物(SiNX)或硅氧化物(SiOx)之类无机绝缘物，或者可以包含有机绝缘物以及无机绝缘物。
在一实施例中，间隔件SPC可以包含与分隔壁PDL相同的物质。此时，分隔壁PDL和间隔件SPC可以在利用半色调掩模等的掩模工艺中一起形成。在一实施例中，分隔壁PDL和间隔件SPC可以包含不同的物质。
在第一电极E1之上配置有发光层EML。发光层EML可以包含有机物质及/或无机物质。发光层EML可以生成预定的彩色光。发光层EML可以利用掩模或利用喷墨工艺来形成为仅位于分隔壁PDL的第1-1开口OP1-1中。
可以是，在发光层EML和第一电极E1之间配置有第一功能层FL1，在发光层EML和第二电极E2之间配置有第二功能层FL2。
可以是，第一功能层FL1包括空穴注入层(hole injection layer，HIL)以及空穴传输层(hole transporting layer，HTL)中的至少一个，第二功能层FL2包括电子传输层(electron transporting layer，ETL)以及电子注入层(electron injection layer，EIL)中的至少一个。
可以是，发光层EML以与分隔壁PDL的第1-1开口OP1-1相对应的方式配置在每个像素中，但是第一功能层FL1以及第二功能层FL2形成为一体以分别整体覆盖基板SUB。换言之，第一功能层FL1以及第二功能层FL2可以形成为一体以分别整体覆盖基板SUB的显示区域DA。
在发光层EML之上配置有第二电极E2。第二电极E2可以包含包括钙(Ca)、钡(Ba)、镁(Mg)、铝(Al)、银(Ag)、金(Au)、镍(Ni)、铬(Cr)、锂(Li)、钼(Mo)等的反射性金属或者铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)之类透明导电性氧化物(TCO)。
第一电极E1、发光层EML以及第二电极E2可以构成发光元件ED。在此，可以是，第一电极E1是空穴注入电极即阳极，第二电极E2是电子注入电极即阴极。但是，实施例并不是必须限定于此，也可以根据显示装置的驱动方法，第一电极E1成为阴极，第二电极E2成为阳极。
空穴和电子分别从第一电极E1以及第二电极E2向发光层EML内部注入，在注入的空穴和电子所复合的激子(exciton)从激发态降低到基态时完成发光。
在第二电极E2上可以配置有第一封盖层AL1。第一封盖层AL1可以起到通过相长干涉的原理提高发光元件ED的发光效率的作用。第一封盖层AL1可以包含例如相对于具有589nm的波长的光具有1.6以上的折射率的物质。
第一封盖层AL1可以是包含有机物的有机封盖层、包含无机物的无机封盖层或者包含有机物以及无机物的复合封盖层。例如，第一封盖层AL1可以包含碳环化合物、杂环化合物、含有胺基的化合物、卟啉衍生物(porphine derivatives)、酞菁衍生物(phthalocyanine derivatives)、萘酞菁衍生物(naphthalocyanine derivatives)、碱金属络合物、碱土金属络合物或者其任意组合。碳环化合物、杂环化合物以及含有胺基的化合物可以选择性地由包括O、N、S、Se、Si、F、Cl、Br、I或者其任意组合的取代基取代。
在第一封盖层AL1上可以配置有低反射层AL2。由于第一封盖层AL1可以配置在发光元件ED上，因此，也可以认为低反射层AL2配置在发光元件ED上。低反射层AL2可以与基板SUB的整个面重叠。
低反射层AL2可以包含反射率低的无机材料，作为一实施例，可以包含金属或者金属氧化物。当低反射层AL2包含金属时，可以包含例如，镱(Yb)、铋(Bi)、钴(Co)、钼(Mo)、钛(Ti)、锆(Zr)、铝(Al)、铬(Cr)、铌(Nb)、铂(Pt)、钨(W)、铟(In)、锡(Sn)、铁(Fe)、镍(Ni)、钽(Ta)、锰(Mn)、锌(Zn)、锗(Ge)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、铜(Cu)、钙(Ca)或者它们的组合。另外，当低反射层AL2包含金属氧化物时，可以包含例如，SiO2、TiO2、ZrO2、Ta2O5、HfO2、Al2O3、ZnO、Y2O3、BeO、MgO、PbO2、WO3、SiNx、LiF、CaF2、MgF2、CdS或者它们的组合。
在一实施例中，包含在低反射层AL2中的无机材料的吸收系数(k)可以是4.0以下且0.5以上(0.5≤k≤4.0)。另外，包含在低反射层AL2中的无机材料的折射率(n)可以是1以上(n≥1.0)。
低反射层AL2可以通过在入射到显示装置的内部的光和从配置在低反射层AL2的下方的金属反射的光之间引起相消干涉来减少外部光反射率。因此，通过低反射层AL2减少显示装置的外部光反射率，从而可以提高显示装置的显示质量以及识别性。
在低反射层AL2上配置有封装层ENC。封装层ENC不仅可以覆盖并密封发光元件ED的上面，还可以覆盖并密封侧面。由于发光元件ED非常易受水分和氧气的影响，因此通过封装层ENC密封发光元件ED来阻断外部的水分以及氧气的流入。
封装层ENC可以包括多个层，其中，可以形成为包括无机层和有机层全部的复合膜，作为一例，可以形成为第一封装无机层EIL1、封装有机层EOL、第二封装无机层EIL2依次形成的三层。
第一封装无机层EIL1可以覆盖第二电极E2。第一封装无机层EIL1可以防止外部水分或氧气渗透到发光元件ED。例如，第一封装无机层EIL1可以包含硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物或者组合它们的化合物。第一封装无机层EIL1可以通过蒸镀工艺形成。
封装有机层EOL可以配置在第一封装无机层EIL1上并与第一封装无机层EIL1接触。形成在第一封装无机层EIL1上面的曲率或存在于第一封装无机层EIL1上的颗粒(particle)等被封装有机层EOL覆盖，从而可以阻断第一封装无机层EIL1的上面的表面状态对形成在封装有机层EOL上的构成带来的影响。另外，封装有机层EOL可以缓解接触的层之间的应力。封装有机层EOL可以包含有机物，并可以通过旋转涂布、狭缝涂布、喷墨工艺之类溶液工艺形成。
第二封装无机层EIL2配置在封装有机层EOL上并覆盖封装有机层EOL。与配置在第一封装无机层EIL1上的情况相比，第二封装无机层EIL2可以稳定地形成在相对平坦的面中。第二封装无机层EIL2通过封装从封装有机层EOL放出的水分等来防止其流入外部。第二封装无机层EIL2可以包含硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物或者组合它们的化合物。第二封装无机层EIL2可以通过蒸镀工艺形成。
在封装层ENC上可以配置有第一下触摸绝缘层TIL0、第一导电层TL1、第一触摸绝缘层TIL1、第二导电层TL2以及第二触摸绝缘层TIL2。第一下触摸绝缘层TIL0、第一导电层TL1、第一触摸绝缘层TIL1、第二导电层TL2以及第二触摸绝缘层TIL2可以构成在图3中说明的触摸传感器TS。
第一下触摸绝缘层TIL0配置在封装层ENC的第二封装无机层EIL2上，从而可以使得配置有第一导电层TL1等的面平坦化。此时，第一导电层TL1可以直接配置在第一下触摸绝缘层TIL0上。第一下触摸绝缘层TIL0可以包含硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiOxNy)等之类无机绝缘物。或者，第一下触摸绝缘层TIL0也可以包含有机绝缘物。
或者，根据实施例，第一导电层TL1也可以直接配置在封装层ENC上。根据实施例，可以省略第一下触摸绝缘层TIL0。此时，第一导电层TL1可以直接配置在封装层ENC的第二封装无机层EIL2上。然而，本发明不限于此。
在一实施例中，在第一导电层TL1上可以配置有第一触摸绝缘层TIL1。第一触摸绝缘层TIL1可以由无机物或者有机物构成。当第一触摸绝缘层TIL1由无机物构成时，第一触摸绝缘层TIL1可以包含选自于包括硅氮化物、铝氮化物、锆氮化物、钛氮化物、铪氮化物、钽氮化物、硅氧化物、铝氧化物、钛氧化物、锡氧化物、铈氧化物以及硅氮氧化物的组中的至少一种物质。当第一触摸绝缘层TIL1由有机物构成时，第一触摸绝缘层TIL1可以包含选自于包括丙烯酸类树脂，甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂以及二萘嵌苯类树脂的组中的至少一种物质。
在一实施例中，在第一触摸绝缘层TIL1上可以配置有第二导电层TL2。第二导电层TL2可以起到感测用户的触摸输入的传感器的作用。第一导电层TL1可以起到在一方向上连接图案化的第二导电层TL2的连接部的作用。在一实施例中，第一导电层TL1和第二导电层TL2均可以起到传感器的作用。此时，第一导电层TL1和第二导电层TL2可以通过接触孔电连接。如上所述，由于第一导电层TL1和第二导电层TL2均起到传感器的作用，因此可以减少触摸电极的电阻，从而快速感测用户的触摸输入。
在一实施例中，第一导电层TL1和第二导电层TL2可以具有例如网格结构以使从发光元件ED发出的光可以穿过。此时，第一导电层TL1和第二导电层TL2可以配置为与发光层EML不重叠。
第一导电层TL1和第二导电层TL2可以包括金属层或者透明导电层。金属层可以包含钼(Mo)、银(Ag)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)以及它们的合金等。透明导电层可以包含ITO(铟锡氧化物；indium tin oxide)、IZO(铟锌氧化物；indium zinc oxide)、ZnO(锌氧化物；zinc oxide)、ITZO(铟锡锌氧化物；indium tin zinc oxide)等之类透明的导电性氧化物。此外，透明导电层可以包含PEDOT之类导电性高分子、金属纳米线、碳纳米管或者石墨烯(graphene)等。
在一实施例中，在第二导电层TL2上可以配置有第二触摸绝缘层TIL2。第二触摸绝缘层TIL2可以包含无机物或者有机物。当第二触摸绝缘层TIL2包含无机物时，第二触摸绝缘层TIL2可以包含选自于包括硅氮化物、铝氮化物、锆氮化物、钛氮化物、铪氮化物、钽氮化物、硅氧化物、铝氧化物、钛氧化物、锡氧化物、铈氧化物以及硅氮氧化物的组中的至少一种物质。当第二触摸绝缘层TIL2包含有机物时，第二触摸绝缘层TIL2可以包含选自于包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂以及苝类树脂的组中的至少一种物质。
在第二触摸绝缘层TIL2上可以配置有遮光部件BM。遮光部件BM可以包括与发光层EML重叠的第2-1开口OP2-1。遮光部件BM可以与分隔壁PDL的至少一部分重叠。
第2-1开口OP2-1可以与分隔壁PDL所具有的第1-1开口OP1-1重叠。在平面上，第2-1开口OP2-1可以大于第1-1开口OP1-1，第2-1开口OP2-1可以具有包围第1-1开口OP1-1的形状。第2-1开口OP2-1可以具有与第1-1开口OP1-1几乎类似的平面形状。第2-1开口OP2-1可以在平面上具有圆形形状，不限于此，也可以在平面上具有菱形或者与菱形类似的八边形状、四边形、多边形、椭圆形等任意形状。
在遮光部件BM上可以配置有反射调整层OL1。反射调整层OL1可以选择性地吸收在显示装置内部反射的光或者从显示装置外部入射的光中的一部分带域的波长的光。反射调整层OL1可以填充第2-1开口OP2-1。
作为一例，反射调整层OL1可以吸收490nm至505nm的第一波长区域以及585nm至600nm的第二波长区域，使得所述第一波长区域以及第二波长区域中的光透射率设置为40％以下。反射调整层OL1可以吸收超出从发光元件ED发出的红色、绿色或者蓝色的发光波长范围的波长的光。如上所述，反射调整层OL1吸收不属于从发光元件ED发出的红色、绿色或者蓝色的波长范围的波长的光，从而可以防止或者最小化显示装置的亮度减少，同时可以防止或者最小化显示装置的发光效率降低，并可以提高识别性。
在一实施例中，反射调整层OL1可以设置为包含染料、颜料或者它们的组合的有机物层。反射调整层OL1可以包含丙烯酸类化合物、四氮杂卟啉(Tetra aza porphyrin，TAP)类化合物、卟啉(Porphyrin)类化合物、金属卟啉(Metal Porphyrin)类化合物、恶嗪(Oxazine)类化合物、方酸(Squarylium)类化合物、三芳基甲烷(Triarylmethane)类化合物、聚甲炔(Polymethine)类化合物、蒽醌(anthraquinone)类化合物、酞菁(Phthalocyanine)类化合物、偶氮(azo)类化合物、二萘嵌苯(perylene)类化合物、呫吨(Xanthene)类化合物、二亚铵(diimmonium)类化合物、亚甲基二吡咯(Dipyrromethene)类化合物、花青(Cyanine)类化合物以及它们的组合等。
例如，反射调整层OL1可以包含由下述化学式1至化学式4中的任一个表示的化合物。化学式1至化学式4可以是与上述的化合物中的一部分化合物相对应的发色团结构。化学式1至化学式4仅是示例，本发明不限于此。
<化学式1>
Figure BDA0003801283130000251
<化学式2>
Figure BDA0003801283130000252
<化学式3>
Figure BDA0003801283130000261
<化学式4>
Figure BDA0003801283130000262
在所述化学式1至化学式4中，
M是金属，
X-是一价的阴离子，
R可以彼此相同或不同，分别是氢、氘(-D)、-F、-Cl、-Br、-I、羟基、氰基或者硝基；氘、-F、-Cl、-Br、-I、羟基、氰基、硝基、C3-C60碳环基、C1-C60杂环基、C6-C60芳氧基、C6-C60芳硫基、-Si(Q11)(Q12)(Q13)、-N(Q11)(Q12)、-B(Q11)(Q12)、-C(＝O)(Q11)、-S(＝O)2(Q11)、-P(＝O)(Q11)(Q12)或者由其任意组合取代或未取代的C1-C60烷基、C2-C60烯基、C2-C60炔基或者C1-C60烷氧基；氘、-F、-Cl、-Br、-I、羟基、氰基、硝基、C1-C60烷基、C2-C60烯基、C2-C60炔基、C1-C60烷氧基、C3-C60碳环基、C1-C60杂环基、C6-C60芳氧基、C6-C60芳硫基、-Si(Q21)(Q22)(Q23)、-N(Q21)(Q22)、-B(Q21)(Q22)、-C(＝O)(Q21)、-S(＝O)2(Q21)、-P(＝O)(Q21)(Q22)或者由其任意组合取代或未取代的C3-C60碳环基、C1-C60杂环基、C6-C60芳氧基或者C6-C60芳硫基；或者，-Si(Q31)(Q32)(Q33)、-N(Q31)(Q32)、-B(Q31)(Q32)、-C(＝O)(Q31)、-S(＝O)2(Q31)或者-P(＝O)(Q31)(Q32)。
所述Q1至Q3、Q11至Q13、Q21至Q23以及Q31至Q33可以彼此独立地是氢；氘；-F；-Cl；-Br；-I；羟基；氰基；硝基；C1-C60烷基；C2-C60烯基；C2-C60炔基；C1-C60烷氧基；或者，氘、-F、氰基、C1-C60烷基、C1-C60烷氧基、苯基、联苯基或者由其任意组合取代或未取代的C3-C60碳环基或者C1-C60杂环基。
在一实施例中，所述X-可以是卤素离子、羧酸根离子、硝酸根离子、磺酸根离子或者硫酸氢根离子。例如，所述X-可以是F-、Cl-、Br-、I-、CH3COO-、NO3 -、HSO4 -、丙酸根离子、苯磺酸根离子等。
在一实施例中，在反射调整层OL1表面用SCI(包括镜面反射分量；SpecularComponent Included)模式测定的反射率可以是10％以下。即，可以通过反射调整层OL1吸收显示装置的外部光反射来提高识别性。
根据本实施例的显示装置中，为了减少外部光反射，可以不使用偏振膜而包括低反射层AL2和反射调整层OL1。
在一实施例中，反射调整层OL1可以具有约64％至72％的透射率。反射调整层OL1的透射率可以根据包括在反射调整层OL1中的颜料及/或染料的含量来调节。
在反射调整层OL1上可以配置有第二封盖层OL2。根据一实施例的第二封盖层OL2可以与基板SUB的整个面重叠。第二封盖层OL2可以遍及基板SUB的整个面而具有实质上相同的厚度。第二封盖层OL2可以位于反射调整层OL1和外涂层OL3之间，并可以防止反射调整层OL1所包含的染料、颜料或者它们的组合移动到外涂层OL3。当反射调整层OL1所包含的染料、颜料或者它们的组合移动到外涂层OL3时，可能发生显示质量的降低。根据一实施例的显示装置可以通过包括第二封盖层来保持显示面板的质量并提高由显示装置提供的显示质量。
第二封盖层OL2可以包含无机物质。作为一例，所述无机物质可以包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等。
在第二封盖层OL2之上可以配置有外涂层OL3。外涂层OL3可以由有机物质或者无机物质构成。外涂层OL3可以与基板SUB整个面重叠的同时完全覆盖第二封盖层OL2。外涂层OL3可以保护位于外涂层OL3下方的反射调整层OL1等。外涂层OL3的上面可以平坦地形成。
以下，参照图8观察第一组件区域EA1的叠层结构。针对与显示区域DA有关的平面以及截面结构的说明与图7中说明的内容相同，因此在下文中将省略。以下，观察第一组件区域EA1。
第一组件区域EA1由透明的层构成以可以透射光，并未配置有导电层或半导体层。包含遮光物质的分隔壁、遮光部件等包括与对应于第一组件区域EA1的位置重叠的开口，从而可以具有不阻挡光的结构。
第一组件区域EA1包括配置在基板SUB上的缓冲层BF、栅极绝缘层GI、第一绝缘层IL1、第二绝缘层IL2。根据实施例，可以省略它们中的至少一个。
根据一实施例的分隔壁PDL可以包括与第一组件区域EA1重叠的第1-2开口OP1-2。包含遮光物质的分隔壁PDL可以与第一组件区域EA1不重叠的同时隔开。
第一组件区域EA1可以包括配置在第二绝缘层IL2上的第一功能层FL1、第二功能层FL2、第二电极E2、第一封盖层AL1、低反射层AL2以及封装层ENC。
在封装层ENC上可以配置有第一下触摸绝缘层TIL0、第一触摸绝缘层TIL1以及第二触摸绝缘层TIL2。触摸传感器所包括的第一导电层TL1以及第二导电层TL2可以与第一组件区域EA1不重叠。
在第二触摸绝缘层TIL2上可以配置有遮光部件BM所包括的第2-2开口OP2-2。第一组件区域EA1可以与遮光部件BM所具有的第2-2开口OP2-2重叠。第一组件区域EA1可以与阻断光的遮光部件BM不重叠。
第一组件区域EA1可以与反射调整层OL1所具有的第3-1开口OP3-1重叠。反射调整层OL1可以包括与第一组件区域EA1重叠的第3-1开口OP3-1。第3-1开口OP3-1可以具有与第一组件区域EA1几乎类似的形状。即，反射调整层OL1可以具有从第一组件区域EA1去除的形状。
本说明书示出了以反射调整层OL1覆盖遮光部件BM的侧面的形式形成开口的实施例，但不限于此，可以构成反射调整层OL1和遮光部件BM的侧面对准为构成一个面或者反射调整层OL1形成在遮光部件BM的上面上的各种形式。
根据一实施例，由于具有从第一组件区域EA1去除遮光部件BM以及反射调整层OL1的形状，因此透射率可以优异。
在反射调整层OL1上可以配置有从显示区域DA延伸的第二封盖层OL2以及外涂层OL3。第二封盖层OL2可以防止反射调整层OL1所包含的染料、颜料或者它们的组合移动到外涂层OL3。
第二封盖层OL2可以具有覆盖反射调整层OL1所具有的第3-1开口OP3-1的形状。第二封盖层OL2可以在第一组件区域EA1中与基板SUB整个面重叠。在第一组件区域EA1和显示区域DA中第二封盖层OL2可以形成台阶。第二封盖层OL2可以遍及第一组件区域EA1以及显示区域DA而形成为实质上均匀的厚度。
在第二封盖层OL2上可以配置有从显示区域DA延伸的外涂层OL3。外涂层OL3可以具有填充第二封盖层OL2所具有的台阶的形状。外涂层OL3可以遍及第一组件区域EA1以及显示区域DA而提供平坦的上面。外涂层OL3可以填充反射调整层OL1所具有的第3-1开口OP3-1。
以下，参照图9观察第二组件区域EA2的叠层结构。将省略针对与前述的构成要件相同的构成要件的说明。
第二组件区域EA2包括配置有多个像素的显示部LDA和透射部LTA。针对与显示部LDA有关的平面以及截面结构中的发光元件ED所在的区域的说明与图7中说明的内容相同，因此，在下文中将省略。
以下，观察透射部LTA。第二组件区域EA2可以包括透射部LTA而具有与显示区域DA相比相对高的光透射率。第二组件区域EA2是位于前述的第二光学元件ES2的前面的区域，其具有包括具有多个像素的显示部LDA的同时追加地形成有配置在相邻的显示部LDA之间的透射部LTA的结构。显示部LDA可以形成为组合多个像素而具有一个单位结构，可以在相邻的单位结构之间配置有透射部LTA。
透射部LTA仅由透明的层构成以可以透射光，并未配置有导电层或半导体层，并且包含遮光物质的分隔壁PDL、遮光部件BM等包括与对应于透射部LTA的位置重叠的开口，从而可以具有不阻挡光的结构。
透射部LTA可以包括配置在基板SUB上的缓冲层BF、栅极绝缘层GI。本说明书示出了在透射部LTA中未配置有第一绝缘层IL1、第二绝缘层IL2、分隔壁PDL以及间隔件SPC的实施例，但是它们中的透明的层也可以改变为也位于透射部LTA的结构。或者，也可以改变为去除缓冲层BF、栅极绝缘层GI的全部或者一部分的结构。
根据一实施例的分隔壁PDL可以包括与透射部LTA重叠的第1-3开口OP1-3。分隔壁PDL可以具有从透射部LTA去除的形状。包含遮光物质的分隔壁PDL可以与透射部LTA不重叠的同时隔开。
在透射部LTA中可以配置有从显示部LDA延伸的第一功能层FL1以及第二功能层FL2。
在透射部LTA中从显示部LDA延伸的第二电极E2的末端可以配置在第二功能层FL2上。第二电极E2可以不配置在透射部LTA的大部分的区域。然而，不限于此，第二电极E2可以去除为与透射部LTA完全不重叠。
另外，在透射部LTA中可以配置有低粘合层WAL。低粘合层WAL可以在透射部LTA中配置于第二功能层FL2上。低粘合层WAL是粘合力弱的物质，可以如图9所示地在低粘合层WAL的上面不配置第二电极E2，或者包含具有第二电极E2成膜为非常薄的特性的物质。
例如，低粘合层WAL可以通过利用8-羟基喹啉锂(Liq；[8-QuinolinolatoLithium])、N，N-二苯基-N，N-双(9-苯基-9H-咔唑-3-基)联苯基-4，4’-二胺(N，N-diphenyl-N，N-bis(9-phenyl-9H-carbazol-3-yl)biphenyl-4，4’-diamine；HT01)、N(二苯基-4-基)9，9-二甲基-N-(4(9-苯基-9H-咔唑-3-基)苯基)-9H-芴-2-胺(N(diphenyl-4-yl)9，9-dimethyl-N-(4(9-phenyl-9H-carbazol-3-yl)phenyl)-9H-fluorene-2-amine；HT211)、2-(4-(9，10-二(萘-2-基)蒽-2-基)苯基)-1-苯基-1H-苯并-[D]咪唑(2-(4-(9，10-di(naphthalene-2-yl)anthracene-2-yl)phenyl)-1-phenyl-1H-benzo-[D]imidazole；LG201)等物质来形成。
本说明书示出并说明了在透射部LTA中配置有低粘合层WAL的实施例，但是在另一实施例中也可以是，不配置有低粘合层WAL，第二电极E2的至少一部分通过激光工艺等去除。此时，所述激光工艺可以是对第二电极E2执行的激光工艺。
在透射部LTA中，在低粘合层WAL上可以配置有第一封盖层AL1、低反射层AL2以及封装层ENC。尤其，封装有机层EOL可以具有填充第1-3开口OP1-3的形状，封装有机层EOL可以提供平坦的上面。
在封装层ENC上可以配置有第一下触摸绝缘层TIL0、第一触摸绝缘层TIL1以及第二触摸绝缘层TIL2。触摸传感器所包括的第一导电层TL1以及第二导电层TL2可以与透射部LTA不重叠。
在第二触摸绝缘层TIL2上可以配置有遮光部件BM所包括的第2-3开口OP2-3。透射部LTA可以与遮光部件BM所具有的第2-3开口OP2-3重叠。遮光部件BM可以具有从透射部LTA去除的形状。即，透射部LTA可以与阻断光的遮光部件BM不重叠。
透射部LTA可以与反射调整层OL1所具有的第3-2开口OP3-2重叠。反射调整层OL1可以具有从透射部LTA去除的形状。具有实质性厚度的反射调整层OL1可以与透射部LTA隔开。
另一方面，本说明书示出了以反射调整层OL1覆盖遮光部件BM的侧面的形式形成开口的实施例，但不限于此，可以构成反射调整层OL1和遮光部件BM的侧面对准为构成一个面或者反射调整层OL1仅形成在遮光部件BM的上面上等各种形式。
根据一实施例的第二组件区域EA2可以包括交替配置的显示部LDA和透射部LTA。根据一实施例，由于具有从透射部LTA去除遮光部件BM以及反射调整层OL1的形状，因此，透射率可以优异。
在反射调整层OL1上可以配置有从显示部LDA延伸的第二封盖层OL2以及外涂层OL3。第二封盖层OL2可以阻断反射调整层OL1所包括的染料、颜料或者它们的组合移动到外涂层OL3。
第二封盖层OL2可以具有覆盖反射调整层OL1所具有的第3-2开口OP3-2的形状。第二封盖层OL2可以在第二组件区域EA2中与基板SUB整个面重叠。在透射部LTA和显示部LDA中第二封盖层OL2可以形成台阶。第二封盖层OL2可以遍及透射部LTA和显示部LDA而形成为实质上均匀的厚度。第二封盖层OL2可以遍及第二组件区域EA2而形成为实质上相同的厚度。
在第二封盖层OL2上可以配置有从显示部LDA延伸的外涂层OL3。外涂层OL3可以具有填充第二封盖层OL2所具有的台阶的形状。外涂层OL3可以遍及透射部LTA以及显示部LDA而提供平坦的上面。外涂层OL3可以填充反射调整层OL1所具有的第3-2开口OP3-2。
以下，参照图10至图12观察根据一实施例的显示面板。图10是根据一实施例的针对配置在显示区域中的构成的截面图，图11是根据一实施例的针对配置在显示区域以及第一组件区域中的构成的截面图，图12是根据一实施例的针对配置在第二组件区域中的构成的截面图。将省略针对与前述的构成要件相同的构成要件的说明。
首先，参照图10以及图12，根据一实施例的遮光部件BM可以在显示区域DA以及第二组件区域EA2的显示部LDA中直接位于第二导电层TL2之上。在显示区域DA以及第二组件区域EA2的显示部LDA中遮光部件BM可以覆盖第二导电层TL2。另外，遮光部件BM的一部分可以在显示区域DA以及第二组件区域EA2的显示部LDA中直接位于第一触摸绝缘层TIL1之上。
参照图11，在第一组件区域EA1中第二封盖层OL2可以与第一触摸绝缘层TIL1接触。反射调整层OL1可以在第一组件区域EA1中暴露第一触摸绝缘层TIL1，在暴露的第一触摸绝缘层TIL1之上可以配置有第二封盖层OL2。
再次参照图12，在第二组件区域EA2的透射部LTA中第二封盖层OL2可以与第一触摸绝缘层TIL1接触。反射调整层OL1可以在第二组件区域EA2的透射部LTA中暴露第一触摸绝缘层TIL1，在暴露的第一触摸绝缘层TIL1之上可以配置有第二封盖层OL2。
与图7至图9的实施例相比，根据图10至图12的实施例，可以省略第二触摸绝缘层TIL2。可以简化显示装置的制造工艺，并可以减少制造工艺所需的时间以及费用。
以下，参照图13以及图14观察根据一实施例的显示面板。图13是根据一实施例的针对配置在显示区域中的构成的截面图，图14是根据一实施例的针对配置在显示区域中的构成的截面图。将省略针对与前述的构成要件相同的构成要件的说明。
参照图13，在显示区域DA中配置有位于反射调整层OL1上的第二封盖层OL2。第二封盖层OL2可以位于反射调整层OL1和外涂层OL4之间。第二封盖层OL2可以防止染料、颜料或者它们的组合从反射调整层OL1流入外涂层OL4。
在第二封盖层OL2上可以配置有外涂层OL4。外涂层OL4可以与遮光部件BM的至少一部分重叠，并可以与分隔壁PDL的至少一部分重叠。
第二封盖层OL2以及外涂层OL4可以包括与第2-1开口OP2-1重叠的第四开口OP4。第四开口OP4可以大于第2-1开口OP2-1，但不限于此，可以实质上等于或小于第2-1开口OP2-1。第四开口OP4可以与发光元件ED重叠，尤其可以与发光层EML重叠。
根据一实施例的外涂层OL4可以包含具有低折射率的光透射性有机物。例如，外涂层OL4可以包含丙烯酸(acrylic)树脂、聚酰亚胺(polyimide)树脂、聚酰胺(polyamide)树脂以及三(8-羟基喹啉)铝(Alq3，[Tris(8-hydroxyquinolinato)aluminium])中的至少一种。
根据一实施例的显示装置可以还包括位于外涂层OL4上的有机层OL4a。
有机层OL4a可以由有机绝缘物质构成。有机层OL4a的折射率可以根据包括在层中的官能团(functional group)来调节。或者，也可以根据包括在层中的纳米粒子(nanoparticle)的种类及其含量来调节有机层OL4a的折射率。
有机层OL4a也可以包含用于具有高于外涂层OL4的折射率的任意物质，例如，可以包含丙烯酸类树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂等。
在发光元件ED中产生的光的至少一部分在外涂层OL4和所述有机层OL4a的界面处进行全反射，从而光可以聚集到正面。具体地，在发光层EML中产生的光可以向各种方向发光，入射到外涂层OL4的光的至少一部分在外涂层OL4和所述有机层OL4a的界面处进行反射。入射到具有相对大的折射率的所述有机层OL4a的光可以向具有相对小的折射率的外涂层OL4行进的同时在外涂层OL4和所述有机层OL4a之间的界面处发生全反射。
接着，参照图14，在显示区域DA中可以配置有位于反射调整层OL1上的第二封盖层OL2以及外涂层OL5。第二封盖层OL2可以位于反射调整层OL1和外涂层OL5之间。第二封盖层OL2可以防止染料、颜料或者它们的组合从反射调整层OL1流入外涂层OL5。
外涂层OL5以及第二封盖层OL2可以与第2-1开口OP2-1以及第1-1开口OP1-1重叠。外涂层OL5以及第二封盖层OL2可以与发光层EML重叠。
外涂层OL5可以包含具有相对高折射率的光透射性有机物。外涂层OL5可以由有机绝缘物质构成。外涂层OL5的折射率可以根据包括在层中的官能团(functional group)来调节。或者，也可以根据包括在层中的纳米粒子(nano particle)的种类及其含量来调节外涂层OL5的折射率。
根据一实施例，可以还包括位于外涂层OL5上的有机层OL5a。根据一实施例的有机层OL5a的折射率可以低于外涂层OL5的折射率。根据一实施例的有机层OL5a可以包含丙烯酸(acrylic)树脂、聚酰亚胺(polyimide)树脂、聚酰胺(polyamide)树脂以及三(8-羟基喹啉)铝(Alq3，[Tris(8-hydroxyquinolinato)aluminium])中的至少一个。
在发光元件ED中产生的光的至少一部分在外涂层OL5和所述有机层OL5a的界面处进行全反射，从而光可以聚集到正面。具体地，在发光层EML中产生的光可以向各种方向发光，入射到外涂层OL5的光的至少一部分在外涂层OL5和所述有机层OL5a的界面处进行反射。入射到具有相对大的折射率的外涂层OL5的光可以向具有相对小的折射率的所述有机层OL5a行进的同时在外涂层OL5和所述有机层OL5a之间的界面处发生全反射。
以下，参照图15观察根据一实施例的显示面板的非显示区域。图15是沿着非显示区域中的第一非显示区域截取的截面图，第二非显示区域的截面也可以参照图15。
参照图15，显示区域DA可以与图7中说明的显示区域DA的层叠结构类似。然而，与图7中说明的结构不同，在栅极电极GAT1上可以还配置有第二栅极绝缘层GI2以及上电极GAT2。另外，漏极电极DE可以通过连接电极CE与第一电极E1连接。在漏极电极DE和第一电极E1之间可以配置有第2-1绝缘层IL2-1、第2-2绝缘层IL2-2以及第2-3绝缘层IL2-3，绝缘层不限于此，可以提供为各种叠层结构。
在非显示区域PA中可以配置有多个坝D1、D2。本说明书示出了两个坝，但是，不限于这种数量以及形状。多个坝D1、D2形成在从显示区域DA延伸的第一绝缘层IL1之上。
第一坝D1可以包括第1-1子坝D1-a以及第1-2子坝D1-b。第二坝D2可以包括第2-1子坝D2-a、第2-2子坝D2-b以及第2-3子坝D2-c。第一坝D1以及第二坝D2可以包含与位于显示区域DA的有机层相同的材料，并可以在相同的工艺中形成。
在各坝D1、D2之上配置有从显示区域DA延伸的第一封装无机层EIL1。
与显示区域DA最相邻配置的第一坝D1的至少一部分可以与从显示区域DA延伸的封装有机层EOL重叠。在形成封装有机层EOL的工艺中，可以通过第一坝D1防止用于形成封装有机层EOL的有机物溢出。
在封装有机层EOL上可以配置有第二封装无机层EIL2。至少在第二坝D2上，第一封装无机层EIL1可以与第二封装无机层EIL2相接。通过第一封装无机层EIL1与第二封装无机层EIL2相接的结构，阻断来自外部的水分和氧气。
在第二封装无机层EIL2上可以配置有从显示区域DA延伸的第一下触摸绝缘层TIL0、第一触摸绝缘层TIL1、第二触摸绝缘层TIL2、遮光部件BM、第二封盖层OL2以及外涂层OL3。另外，可以包括从第二导电层TL2延伸的信号线TL。
另一方面，驱动部用焊盘部IC Pad可以包括在与栅极电极GAT1相同的工艺中形成的第一栅极追加焊盘电极GAT1-P1、在与源极电极SE相同的工艺中形成的第1-1数据追加焊盘电极SD1-P1、在与连接电极CE相同的工艺中形成的第1-2数据追加焊盘电极SD2-P1。根据实施例，驱动部用焊盘部IC Pad也可以实现为省略前述的追加焊盘电极中的任一个的实施例。另外，根据一实施例的驱动部用焊盘部IC Pad可以还包括第一焊盘电极TL-P1。第一焊盘电极TL-P1可以在与第二导电层TL2相同的工艺中形成，不限于此，一部分结构也可以发生改变以在与第一导电层相同的工艺中形成。在第一焊盘电极TL-P1和第1-2数据追加焊盘电极SD2-P1之间可以配置有第一下触摸绝缘层TIL0以及第一触摸绝缘层TIL1，也可以省略它们中的任一个。电路基板用焊盘部FPCB Pad可以包括在与源极电极SE相同的工艺中形成的第2-1追加焊盘电极SD1-P2、在与连接电极CE相同的工艺中形成的第2-2追加焊盘电极SD2-P2。另外，根据一实施例的电路基板用焊盘部FPCB Pad可以还包括第二焊盘电极TL-P2。第二焊盘电极TL-P2可以在与第二导电层TL2相同的工艺中形成，不限于此，一部分结构也可以发生改变以在与第一导电层相同的工艺中形成。
在第二焊盘电极TL-P2和第2-2追加焊盘电极SD2-P2之间可以配置有第2-2绝缘层IL2-2、第一下触摸绝缘层TIL0以及第一触摸绝缘层TIL1，可以省略它们中的任一个。
另一方面，在第二坝D2和驱动部用焊盘部IC Pad之间可以配置有弯曲区域(Bending area)。可以与弯曲区域(Bending area)相对应地去除多个无机膜。在弯曲区域(Bending area)中不包括无机膜。在与弯曲区域(Bending area)相邻配置的多个绝缘层中，与弯曲区域(Bending area)相对应地形成有开口OPIL(以下，也称为第一开口)，但是一部分的绝缘层具有未被去除的结构，因此在弯曲区域(Bending area)中可以包括一部分无机膜。另外，在分隔壁PDL中也与弯曲区域(Bending area)相对应地形成有开口OPBPDL(以下，也称为第二开口)，从而在弯曲区域(Bending area)中可以不形成有分隔壁PDL。在弯曲区域(Bending area)中可以配置有通过与第2-1绝缘层IL2-1、第2-2绝缘层IL2-2、第2-3绝缘层IL2-3、分隔壁PDL以及间隔件SPC相同的工艺形成的有机绝缘层。
在弯曲区域(Bending area)和驱动部用焊盘部IC Pad之间可以配置有第二触摸绝缘层TIL2、第二封盖层OL2以及外涂层OL3。另外，在驱动部用焊盘部IC Pad和电路基板用焊盘部FPCB Pad之间可以配置有第二触摸绝缘层TIL2、第二封盖层OL2以及外涂层OL3。
另一方面，虽然本说明书未示出，但是与前述的第二非显示区域PA2相对应的区域可以形成为图15中所示的结构中的包括第二坝D2以及与第二坝D2相邻的区域的结构，因此在下文中将省略。
以下，参照图16观察根据一实施例的显示面板的非显示区域。图16是沿着非显示区域截取的截面图。
将省略针对与前述的构成要件相同的构成要件的说明。
参考图16，在非显示区域PA中可以配置有从显示区域DA延伸的第一下触摸绝缘层TIL0、第一触摸绝缘层TIL1、第二触摸绝缘层TIL2、遮光部件BM、反射调整层OL1、第二封盖层OL2以及外涂层OL3。另外，可以包括从第二导电层TL2延伸的信号线TL。与图15的实施例不同，反射调整层OL1可以延伸至非显示区域PA。
在弯曲区域(Bending area)和驱动部用焊盘部IC Pad之间可以配置有第二触摸绝缘层TIL2、反射调整层OL1、第二封盖层OL2以及外涂层OL3。另外，在驱动部用焊盘部ICPad和电路基板用焊盘部FPCB Pad之间可以配置有第二触摸绝缘层TIL2、反射调整层OL1、第二封盖层OL2以及外涂层OL3。
以下，参照图17观察根据一实施例的显示面板的非显示区域。图17是沿着非显示区域截取的截面图。将省略针对与前述的构成要件相同的构成要件的说明。
参考图17，在非显示区域PA中可以配置有从显示区域DA延伸的第一下触摸绝缘层TIL0、第一触摸绝缘层TIL1、遮光部件BM、第二封盖层OL2以及外涂层OL3。与图15的实施例不同，可以省略第二触摸绝缘层TIL2。
在弯曲区域(Bending area)和驱动部用焊盘部IC Pad之间可以配置有第二封盖层OL2以及外涂层OL3。另外，在驱动部用焊盘部IC Pad和电路基板用焊盘部FPCB Pad之间可以配置有第二封盖层OL2以及外涂层OL3。
以下，参照图18观察根据一实施例的显示面板的非显示区域。图18是沿着非显示区域截取的截面图。
将省略针对与前述的构成要件相同的构成要件的说明。
参考图18，在非显示区域PA中可以配置有从显示区域DA延伸的第一下触摸绝缘层TIL0、第一触摸绝缘层TIL1、遮光部件BM、反射调整层OL1、第二封盖层OL2以及外涂层OL3。与图16的实施例不同，可以省略第二触摸绝缘层TIL2。
在弯曲区域(Bending area)和驱动部用焊盘部IC Pad之间可以配置有反射调整层OL1、第二封盖层OL2以及外涂层OL3。另外，在驱动部用焊盘部IC Pad和电路基板用焊盘部FPCB Pad之间可以配置有反射调整层OL1、第二封盖层OL2以及外涂层OL3。
以上，针对本发明的实施例详细地进行了说明，但是本发明的权利范围不限于此，本领域技术人员利用权利要求书中所定义的本发明的基本概念进行的多种变形和改良形式也属于本发明的权利范围。

Claims (10)

1.一种显示装置，其中，包括：
基板；
发光元件，配置在所述基板上，并包括第一电极、发光层以及第二电极；
低反射层，配置在所述发光元件上，并包含无机材料；
封装层，位于所述低反射层上；
反射调整层，位于所述封装层上；
封盖层，位于所述反射调整层上；以及
外涂层，位于所述封盖层上。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述封盖层包含无机物质。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述显示装置包括显示区域以及包围所述显示区域的非显示区域，并包括位于所述显示区域中的第一组件区域以及第二组件区域，
所述反射调整层包括与所述第一组件区域以及所述第二组件区域重叠的开口，
所述封盖层在所述开口中形成台阶。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
所述封盖层与包括所述第一组件区域、所述第二组件区域的所述显示区域重叠，所述封盖层的厚度遍及所述显示区域均匀。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
所述外涂层填充所述台阶。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述显示装置还包括：
分隔壁，与所述第一电极重叠，并包括暴露所述第一电极的至少一部分的第一开口，
所述封盖层以及所述外涂层包括与所述第一开口重叠的第二开口。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述显示装置还包括：
分隔壁，与所述第一电极重叠，并包括暴露所述第一电极的至少一部分的第一开口，
所述封盖层以及所述外涂层与所述第一开口重叠。
8.一种显示装置，其中，包括：
基板，包括显示区域以及非显示区域；
发光元件，配置在所述显示区域上，并包括第一电极、发光层以及第二电极；
低反射层，配置在所述发光元件上，并包含无机材料；
封装层，位于所述低反射层上；
反射调整层，位于所述封装层上；
封盖层，位于所述反射调整层上；以及
外涂层，位于所述封盖层上，
所述封盖层以及所述外涂层与所述非显示区域重叠。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
所述显示装置还包括：
第一导电层，位于所述封装层上；
第一触摸绝缘层，位于所述第一导电层上；
第二导电层，位于所述第一触摸绝缘层上；
遮光部件，位于所述第二导电层上，
所述非显示区域包括驱动部用焊盘部以及电路基板用焊盘部。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
在所述驱动部用焊盘部和所述电路基板用焊盘部之间配置有所述封盖层以及所述外涂层。
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