CN217405433U - 发光显示装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种发光显示装置，所述发光显示装置包括：柔性基底，包括显示区域和外围区域，外围区域包括弯曲区域。显示区域包括：无机层；第一有机层，设置在无机层上；黑色像素限定层，设置在第一有机层上；以及间隔件，设置在黑色像素限定层上，其中，在弯曲区域中，无机层包括形成在与弯曲区域对应的位置处的第一开口，第一开口被所述第一有机层填充。所述发光显示装置可以更容易地向后折叠。

Description

发光显示装置
本申请要求于2021年6月29日提交的第10-2021-0084533号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有目的，该韩国专利申请通过引用包含于此，如同在这里全面地阐述一样。
技术领域
实用新型的实施例大体上涉及发光显示装置，更具体地，实用新型涉及在不使用偏振器的情况下减少外部光的反射的发光显示装置。
背景技术
显示装置是在屏幕上显示图像的装置，并且包括液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)装置等。这种显示装置用于诸如便携式电话、导航装置、数码相机、电子书、便携式游戏机或各种终端的各种电子装置。
诸如有机发光二极管装置的显示装置可以具有其中显示装置可以使用柔性基底被弯曲或折叠的结构。
另外，在诸如便携式电话的小型电子装置中，诸如相机和光学传感器的光学元件形成在位于显示区域周围的边框区域中，但是随着显示区域的外围区域的尺寸逐渐减小同时将要显示的屏幕的尺寸增大，已经开发了允许相机或光学传感器设置在显示区域的背面的技术。
在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解实用新型构思的背景，因此，其可以包含不构成现有技术的信息。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供通过向后侧折叠基底而使其非显示区域减小的发光显示装置。另外，本实用新型的目的在于提供能够通过从在显示区域中使用黑色像素限定层的显示面板的至少一些外围区域去除黑色像素限定层来实现监测和对准的发光显示装置。
实用新型构思的附加特征将在下面的描述中阐述，并且部分地将通过描述明显，或者可以通过实用新型构思的实践来获知。
根据实施例的发光显示装置包括：柔性基底，包括显示区域和外围区域，外围区域包括弯曲区域。显示区域包括：无机层；第一有机层，设置在无机层上；黑色像素限定层，设置在第一有机层上；以及间隔件，设置在黑色像素限定层上，其中，在弯曲区域中，无机层包括形成在与弯曲区域对应的位置处的第一开口，第一开口被第一有机层填充。
黑色像素限定层可以包括在与弯曲区域对应的位置处的第二开口，第二开口可以被用于间隔件的有机层填充，并且有机层可以由与间隔件的材料相同的材料形成。
发光显示装置还可以包括：平坦化层，设置在间隔件和用于间隔件的有机层上，其中，平坦化层可以包括在与弯曲区域对应的位置处的第三开口。
第一开口的宽度、第二开口的宽度和第三开口的宽度可以比弯曲区域的宽度大。
发光显示装置还可以包括：第二有机层，设置在第一有机层与黑色像素限定层之间；以及扇出布线，形成在弯曲区域中，并且设置在第一有机层上并且被第二有机层覆盖。
发光显示装置还可以包括：封装层，覆盖像素电路部分和与像素电路部分电连接的发光二极管，其中，所述封装层一直延伸到显示区域与外围区域的所述弯曲区域之间。
发光显示装置还可以包括：光阻挡层，设置在显示区域的封装层上，并且光阻挡层延伸到外围区域的形成有封装层的第一外围区域并且在第一外围区域中接触平坦化层。
无机层可以包括多个无机层，并且在第一开口中多个无机层的至少一部分被去除。
显示区域的间隔件可以包括第一部分和第二部分，第二部分在高度上比第一部分低并且与第一部分一体地形成。
外围区域还可以包括多个坝，其中，多个坝包括设置在多个无机层上的第一坝和第二坝，第二坝在高度上比第一坝高。第一坝可以包括：第一坝的第一子坝区域，在无机层上由设置在第一有机层与黑色像素限定层之间的第二有机层形成；以及第一坝的第二子坝区域，由与间隔件的材料相同的材料形成。第二坝可以包括：第二坝的第一子坝区域，在无机层上由第一有机层形成；第二坝的第二子坝区域，由所述第二有机层形成；以及第二坝的第三子坝区域，由与所述间隔件的材料相同的材料形成。
根据实施例的发光显示装置包括：柔性基底，包括显示区域和包括弯曲区域的外围区域，其中，所述显示区域包括：多个无机层；第一有机层和第二有机层，设置在所述多个无机层上；黑色像素限定层，设置在第二有机层上；以及间隔件，设置在黑色像素限定层上，其中，在弯曲区域中，多个无机层包括形成在与弯曲区域对应的位置处的第一开口，在第一开口处多个无机层的至少一部分被去除，第一开口被第一有机层填充，第二有机层设置在第一有机层上，黑色像素限定层包括在与弯曲区域对应的位置处的第二开口，并且第二开口被用于间隔件的有机层填充，有机层由与间隔件的材料相同的材料形成。
发光显示装置还可以包括：平坦化层，设置在间隔件和用于间隔件的有机层上，其中，平坦化层包括在与弯曲区域对应的位置处的第三开口。
第一开口的宽度、第二开口的宽度和第三开口的宽度可以比弯曲区域的宽度大。
扇出布线可以形成在弯曲区域中，并且设置在第一有机层上并且被第二有机层覆盖。
扇出布线可以在与弯曲区域相邻的外围区域中接触多个无机层的顶表面。
外围区域还可以包括：用于驱动器的垫部分，与扇出布线电连接并且与芯片型驱动器电连接；以及用于电路垫的垫部分，与柔性印刷电路板电连接。
显示区域还可以包括：封装层，覆盖像素电路部分和与像素电路部分电连接的发光二极管；感测电极，形成在封装层上并感测触摸；以及感测绝缘层，设置在感测电极上方和下方。
封装层可以一直延伸到显示区域与外围区域的弯曲区域之间。
用于驱动器的垫部分和用于电路板的垫部分中的每个可以包括：第一垫电极，由与扇出布线的材料相同的材料形成；第二垫电极，由与感测电极的材料相同的材料形成；以及第一附加垫电极，被设置为比第一垫电极靠近基底。
用于驱动器的垫部分还可以包括被设置为比第一附加垫电极靠近基底的第二附加垫电极。
像素电路部分可以包括晶体管，晶体管包括半导体层和栅电极，第一附加垫电极可以由与导电层的材料相同的材料形成，导电层与晶体管的半导体层直接连接，并且第二附加垫电极可以由与栅电极的材料相同的材料形成。
弯曲区域还可以包括设置在第一有机层与多个无机层之间的附加扇出布线，并且附加扇出布线可以由与第一附加垫电极的材料相同的材料形成。
感测电极可以包括延伸以与驱动器或柔性印刷电路板电连接的连接布线。
第一坝和在高度上比第一坝高的第二坝可以设置在外围区域中的形成有封装层的第一外围区域中，并且第二坝可以被设置为比第一坝距显示区域远。
第一坝和第二坝可以设置在多个无机层上，第一坝包括第一坝的由第二有机层形成的第一子坝区域和第一坝的由用于间隔件的有机层形成的第二子坝区域，第二坝可以包括第二坝的由第一有机层形成的第一子坝区域、第二坝的由第二有机层形成的第二子坝区域、以及第二坝的由用于间隔件的有机层形成的第三子坝区域。
光阻挡层和滤色器可以设置在显示区域的感测电极和感测绝缘层上，并且光阻挡层可以延伸到第一外围区域并且在第一外围区域中接触平坦化层。
显示区域的间隔件可以包括第一部分和第二部分，第二部分在高度上比第一部分低并且与第一部分一体地形成。
根据实施例的发光显示装置包括：柔性基底，包括外围区域和显示区域，外围区域包括多个坝和弯曲区域，其中，多个坝包括设置在多个无机层上的第一坝和第二坝，第二坝在高度上比第一坝高，并且第二坝包括：第二坝的第一子坝区域，在多个无机层上由第一有机层形成；第二坝的第二子坝区域，由第二有机层形成；以及第二坝的第三子坝区域，由与形成在显示区域中的间隔件的材料相同的材料形成，第一坝包括：第一坝的第一子坝区域，在多个无机层上由第二有机层形成；以及第一坝的第二子坝区域，由与间隔件的材料相同的材料形成，并且在弯曲区域中，多个无机层包括形成在与弯曲区域对应的位置处的第一开口，在第一开口处多个无机层的至少一部分被去除，第一开口被第一有机层填充，第二有机层设置在第一有机层上，并且由与间隔件的材料相同的材料形成的间隔件层形成在第二有机层上。
黑色像素限定层可以设置在显示区域中，并且黑色像素限定层可以包括在与弯曲区域对应的位置处的第二开口，并且第二开口可以被间隔件层填充。
发光显示装置还可以包括：平坦化层，设置在间隔件和间隔件层上，其中，平坦化层可以包括在与弯曲区域对应的位置处的第三开口。
根据实施例，在显示区域中使用黑色像素限定层的显示面板的弯曲区域中去除了黑色像素限定层，因此显示面板可以更容易地向后侧折叠。另外，在显示区域中使用黑色像素限定层的显示面板中，从至少一些外围区域去除黑色像素限定层以能够监视和对准。
将理解的是，前面的一般性描述和下面的详细描述都是例示性的和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的实用新型的进一步解释。
附图说明
附图示出了实用新型的例示实施例并且与描述一起用于解释实用新型构思，附图被包括以提供对实用新型的进一步理解，并且附图被包含在本说明书中且构成本说明书的一部分。
图1是根据依据实用新型的原理构造的实施例的显示装置的使用阶段的示意性透视图。
图2是根据实施例的显示装置的分解透视图。
图3是根据实施例的显示装置的框图。
图4是根据另一实施例的发光显示装置的示意性透视图。
图5是根据另一实施例的发光显示面板的第一元件区域的俯视平面图。
图6是根据实施例的显示面板的一些构成元件的俯视平面图。
图7是根据实施例的包括在发光显示面板中的像素的电路图。
图8是根据实施例的发光显示面板的外围区域的放大俯视平面图。
图9是根据实施例的发光显示装置的一部分的放大剖视图。
图10是根据实施例的发光显示面板的弯曲区域的放大俯视平面图。
图11是根据另一实施例的发光显示面板的外围区域的剖视图。
图12和图13是根据实施例的发光显示面板的垫部分的分层结构的剖视图。
图14是根据实施例的发光显示面板的示意性剖视图。
图15是根据另一实施例的发光显示面板的外围区域的分层结构的剖视图。
图16和图17是根据实施例的发光显示面板的弯曲区域的分层结构的剖视图。
具体实施方式
在以下的描述中，为了解释的目的，阐述了许多特定细节，以提供对实用新型的各种实施例或实施方式的透彻理解。如在这里使用的“实施例”和“实施方式”是采用在这里公开的实用新型构思中的一个或更多个的装置或方法的非限制性示例的可互换的词。然而，明显的是，可以在没有这些特定细节的情况下或者在具有一个或更多个等同布置的情况下实践各种实施例。在其他情况下，以框图的形式示出了公知的结构和装置，以避免使各种实施例不必要地模糊。此外，各种示例性实施例可以是不同的，但是不必是排他性的。例如，在不脱离实用新型构思的情况下，实施例的特定形状、构造和特性可以在另一实施例中使用或实施。
除非另外说明，否则示出的实施例将被理解为提供可以在实践中实施实用新型构思的一些方式的变化的细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离实用新型构思的情况下，各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中单独地或统一地被称为“元件”)可以另外组合、分离、交换和/或重新布置。
通常在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用是为了使相邻元件之间的边界清楚。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否都不传达或指示对元件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施实施例时，可以不同于所描述的顺序来执行特定工艺顺序。例如，可以基本上同时执行或者以与描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。为此，术语“连接”可以指在具有或不具有中间元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于直角坐标系的诸如x轴、y轴和z轴的三个轴，而是可以以更广泛的意义来解释。例如，DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种/者)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种/者)”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如在这里使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个任何组合和所有组合。
尽管术语“第一”、“第二”等在这里可以用于描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一个元件区分开来。因此，下面讨论的第一元件可以被命名为第二元件而不脱离公开的教导。
出于描述的目的，可以在这里使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“更/较高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语，并由此描述如附图中所示的一个元件与另外的元件的关系。空间相对术语除了包括附图中描绘的方位之外还意图包括设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果翻转附图中的设备，则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件于是将被定向为“在”所述其他元件或特征“上方”。因此，术语“在……下方”可以包含上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定向(例如，旋转90度或在其他方位处)，并且如此，相应地解释在这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的，而不意图成为限制。除非上下文另外清楚地指出，否则如在这里使用的单数形式“一”、“一个(种/者)”和“所述/该”意图也包括复数形式。此外，当术语“包含”、“包括”和/或其变型用在本说明书中时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还注意的是，如在这里使用的，术语“基本上”、“大约(约)”和其他类似术语被用作近似术语而不是用作程度术语，并且如此被用来解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
这里，参照作为理想化实施例和/或中间结构的示意性图示的剖视图和/或分解图来描述各种实施例。如此，将预料到例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，这里公开的实施例应不必被解释为局限于具体示出的区域的形状，而是将包括由例如制造引起的形状上的偏差。以此方式，附图中示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，如此不必意图成为限制。
作为本领域的惯例，根据功能块、单元和/或模块描述并在附图中示出了一些实施例。本领域技术人员将理解的是，这些块、单元和/或模块通过可以使用基于半导体的制造技术或其他制造技术而形成的电子(或光学)电路(诸如逻辑电路、分立组件、微处理器、硬布线电路、存储器元件、布线连接等)物理地实现。在由微处理器或其他类似硬件来实现所述块、单元和/或模块的情况下，可以使用执行在这里讨论的各种功能的软件(例如，微代码)对它们进行编程和控制，并且可以可选地由固件和/或软件来对它们进行驱动。还预期的是，每个块、单元和/或模块可以由专用硬件来实现，或者实现为执行一些功能的专用硬件和执行其他功能的处理器(例如，一个或更多个编程的微处理器和关联电路)的组合。此外，在不脱离实用新型构思的范围的情况下，一些实施例的每个块、单元和/或模块可以被物理地分成两个或更多个交互且分立的块、单元和/或模块。此外，在不脱离实用新型构思的范围的情况下，一些实施例的块、单元和/或模块可以被物理地组合成更复杂的块、单元和/或模块。
除非另有定义，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与公开是其一部分的领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。术语(诸如在通用字典中定义的术语)应当被解释为具有与它们在相关领域的背景下的含义一致的含义，而不应以理想化或者过于形式化的意义来解释，除非在这里如此明确定义。
在下文中，将参照图1至图3示意性地描述发光显示装置的结构。
图1是根据依据实用新型的原理构造的实施例的显示装置的使用阶段的示意性透视图，图2是根据实施例的显示装置的分解透视图，图3是根据实施例的显示装置的框图。
根据实施例的发光显示装置1000是用于显示运动图片或静止图像的装置，并且不仅可以用作便携式电子装置(诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机、移动通信终端、电子笔记本、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置、超移动PC(UMPC)等)的显示屏幕，而且可以用作各种产品(诸如电视、膝上型计算机、监测器、广告板、物联网(IOT)装置等)的显示屏幕。另外，根据实施例的发光显示装置1000可以用在诸如智能手表、手表电话、眼镜显示器和头戴式显示器(HMD)的可穿戴装置中。另外，根据实施例的发光显示装置1000是车辆的仪表板或设置在车辆的中央仪表盘或仪表板上的中央信息显示器(CID)以及代替车辆的侧视镜的室内镜显示器、或者设置在车辆的前座椅的背后上用于娱乐的显示器。为了更好地理解和易于描述，图1示出了发光显示装置1000用于智能电话。
参照图1、图2和图3，发光显示装置1000可以在与第一方向DR1和第二方向DR2中的每个平行的显示表面上朝向第三方向DR3显示图像。其上显示图像的显示表面可以与发光显示装置1000的前表面对应，并且可以与覆盖窗WU的前表面对应。图像可以包括静态图像以及动态图像。
在实施例中，基于显示图像的方向来定义每个构件的前部(或顶部)和后部(或底部)。前表面和后表面可以在第三方向DR3上彼此相对，并且前表面和后表面的法线方向可以与第三方向DR3平行。前表面和后表面之间在第三方向DR3上的间隔距离可以与发光显示面板(或称为显示面板)DP在第三方向DR3上的厚度对应。
根据实施例的发光显示装置1000可以检测从外部施加的用户输入(参照图1中的手)。用户的输入可以包括诸如用户身体的一部分、光、热或压力的各种类型的外部输入。在实施例中，用户的输入被示出为施加到前部的用户的手。然而，本实用新型不限于此。可以以各种形式提供用户的输入，并且发光显示装置1000可以根据发光显示装置1000的结构感测施加到发光显示装置1000的侧表面或后表面的用户的输入。
发光显示装置1000可以包括显示区域DA和设置在显示区域DA周围的外围区域PA。显示区域DA可以被广泛地划分为第一显示区域DA1和第一元件区域DA2(在下文中，也称为组件区域或第二显示区域)，在实施例中，第一显示区域DA1可以包括用于显示图像的多个像素PX，第一元件区域DA2可以包括光透射区域并且可以额外地包括用于显示图像的像素。第一元件区域DA2可以是与诸如相机或光学传感器的光学元件ES至少部分地叠置的区域。在图1中，第一元件区域DA2被示出为在发光显示装置1000的右上侧处以圆形形状设置，但是本实用新型不限于此。第一元件区域DA2可以根据光学元件ES的数量和形状以各种数量和形状设置。
发光显示装置1000可以通过第一元件区域DA2接收光学元件ES所需的外部信号，或者可以向外地提供从光学元件ES输出的信号。在实施例中，第一元件区域DA2被设置为与透射区域TA域叠置，因此可以减小用于限定透射区域TA的光阻挡区域BA的面积。这里，光阻挡区域BA可以包括作为与透射区域TA相比具有相对低的透光率的区域的边框区域。
发光显示装置1000可以包括覆盖窗WU、外壳构件HM、发光显示面板DP和光学元件ES。在实施例中，覆盖窗WU和外壳构件HM可以被组合以形成发光显示装置1000的外观。
覆盖窗WU可以包括绝缘面板。例如，覆盖窗WU可以由玻璃、塑料或其组合制成。
覆盖窗WU的前侧可以限定发光显示装置1000的前侧。透射区域TA可以是光学透明区域。例如，透射区域TA可以是具有约90％或更大的可见光线透射率的区域。
光阻挡区域BA可以限定透射区域TA的形状。光阻挡区域BA可以围绕透射区域TA同时与透射区域TA相邻。光阻挡区域BA可以是与透射区域TA相比具有相对低的透光率的区域。光阻挡区域BA可以包括阻挡光的不透明材料。光阻挡区域BA可以具有预定的颜色。光阻挡区域BA可以由被设置为与限定透射区域TA的透明基底分开的边框层限定，或者由通过插置或对透明基底着色而形成的墨层限定。
发光显示面板DP可以包括显示图像的显示面板、感测外部输入的触摸感测部分(或称为触摸传感器)TS和驱动器(或称为数据驱动器)50。发光显示面板DP可以包括包含显示区域DA和外围区域PA的前表面。显示区域DA可以是其中像素PX根据电信号操作并发射光的区域。
在实施例中，显示区域DA可以是包括像素PX并因此显示图像的区域，并且同时地可以是触摸感测部分TS设置在像素PX的在第三方向DR3上的上侧上以检测外部输入的区域。
覆盖窗WU的透射区域TA可以与发光显示面板DP的显示区域DA至少部分地叠置。例如，透射区域TA可以与显示区域DA的前表面叠置，或者可以与显示区域DA的至少一部分叠置。因此，用户可以通过透射区域TA识别图像或者基于图像提供外部输入。然而，本实用新型不限于此。例如，在显示区域DA中，显示图像的区域与感测外部输入的区域可以彼此分开。
发光显示面板DP的外围区域PA可以与覆盖窗WU的光阻挡区域BA至少部分地叠置。外围区域PA可以是被光阻挡区域BA覆盖的区域。外围区域PA可以围绕显示区域DA，同时与显示区域DA相邻。在外围区域PA中不显示图像，并且可以设置用于驱动显示区域DA的驱动电路或驱动布线。外围区域PA可以包括第一外围区域PA1和第二外围区域PA2，第一外围区域PA1设置在显示区域DA外侧，第二外围区域PA2包括驱动器50、连接布线和弯曲区域。在图2的实施例中，第一外围区域PA1设置在显示区域DA的三个表面的外侧，第二外围区域PA2设置在显示区域DA的剩余侧的外侧。
在实施例中，发光显示面板DP可以以平坦状态组装，且显示区域DA和外围区域PA面对覆盖窗WU。然而，实用新型构思的实施例不限于此。在这种情况下，外围区域PA的一部分面对显示区域DA的后表面，因此可以减少在发光显示装置1000的前表面上示出的光阻挡区域BA，在图2中，第二外围区域PA2被弯曲，因此可以在被定位在显示区域DA的后表面上之后进行组装。
显示区域DA可以包括第一显示区域DA1和第一元件区域DA2。第一元件区域DA2包括光透射区域，因此与第一显示区域DA1相比可以具有相对高的透光率。另外，第一元件区域DA2可以具有比第一显示区域DA1的面积相对小的面积。第一元件区域DA2可以被定义为发光显示面板DP之中的与外壳构件HM内侧的设置有光学元件ES的区域叠置的区域。在实施例中，第一元件区域DA2被示出为圆形形状，但是本实用新型不限于此，第一元件区域DA2可以具有诸如多边形、椭圆形和具有至少一条曲线的形状的各种形状。
第一显示区域DA1可以与第一元件区域DA2相邻。在实施例中，第一显示区域DA1可以围绕整个第一元件区域DA2。然而，本实用新型不限于此。第一显示区域DA1可以部分地围绕第一元件区域DA2。
参照图3，发光显示面板DP可以包括包含像素PX和触摸感测部分TS的显示区域DA。发光显示面板DP包括生成图像的像素PX，并且可以被用户通过透射区域TA从外部视觉地识别。另外，触摸感测部分TS可以设置在像素PX的顶部上，并且可以感测从外部施加的外部输入。触摸感测部分TS可以感测提供到覆盖窗WU的外部输入。
返回参照图2，第二外围区域PA2可以包括弯曲区域。显示区域DA和第一外围区域PA1可以具有与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面基本上平行的平坦状态，第二外围区域PA2的一侧可以从平坦状态延伸，穿过弯曲区域，然后再次具有平坦状态。结果，第二外围区域PA2的至少一部分可以被弯曲和组装为设置在显示区域DA的后表面上。由于第二外围区域PA2的至少一部分在组装时在第三方向DR3上与显示区域DA叠置，因此可以减小发光显示装置1000的光阻挡区域BA。根据实施例的弯曲区域可以具有稍后将更详细描述的结构(例如，诸如图11中的结构)。
驱动器50可以安装在第二外围区域PA2中，并且可以安装在弯曲区域上或安置在弯曲区域的任一侧上。驱动器50可以以芯片的形式设置，驱动器50可以通过稍后将更详细描述的垫(pad，或称为“焊盘”)部分(在下文中，也称为用于驱动器的垫部分)电连接。
驱动器50可以电连接到显示区域DA，以将电信号传输到显示区域DA。例如，驱动器50可以将数据信号提供到设置在显示区域DA中的像素PX。可选地，驱动器50可以包括触摸驱动电路，并且可以与设置在显示区域DA中的触摸感测部分TS电连接。驱动器50除了包括上述电路之外还可以包括各种电路，或者可以被设计为将各种电信号提供到显示区域DA。
在发光显示装置1000中，垫部分(在下文中，也称为用于电路板的垫部分)可以位于第二外围区域PA2的端部处，并且可以通过用于电路板的垫部分与包括驱动芯片的柔性印刷电路板FPCB(见图6)电连接。这里，位于柔性印刷电路板中的驱动芯片可以包括用于驱动发光显示装置1000的各种驱动电路或用于电源的连接器。根据这里描述的实施例的各种实施例，可以使用刚性印刷电路板(PCB)代替柔性印刷电路板。
光学元件ES可以设置在发光显示面板DP下面。光学元件ES可以接收通过第一元件区域DA2传输的外部输入，或者可以通过第一元件区域DA2输出信号。在实施例中，由于具有相对高透射率的第一元件区域DA2设置在显示区域DA内侧，因此光学元件ES可以被设置为与显示区域DA叠置，因此可以减小光阻挡区域BA的面积(或尺寸)。
参照图3，发光显示装置1000可以包括发光显示面板DP、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。发光显示面板DP、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以彼此电连接。在图3中，在发光显示面板DP的构造之中，作为示例示出了设置在显示区域DA中的像素PX和触摸感测部分TS。
电源模块PM可以供应发光显示装置1000的整体操作所需的电力。电源模块PM可以包括常规电池模块。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以包括用于操作发光显示装置1000的各种功能模块。第一电子模块EM1可以直接安装在电连接到显示面板DP的母板上，或者安装在单独的基底上并通过连接器电连接到母板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。模块中的一些没有安装在母板上，而是可以通过连接到母板的柔性印刷电路板而电连接到母板。
控制模块CM可以控制发光显示装置1000的整体操作。控制模块CM可以是微处理器。例如，控制模块CM激活或停用显示面板DP。控制模块CM可以基于从显示面板DP接收的触摸信号来控制诸如图像输入模块IIM或音频输入模块AIM的其他模块。
无线通信模块TM可以使用蓝牙或Wi-Fi线路与另一终端发送/接收无线信号。无线通信模块TM可以使用通用通信线路发送/接收语音信号。无线通信模块TM包括发送器TM1和接收器TM2，发送器TM1调制和发送将要发送的信号，接收器TM2解调接收的信号。
图像输入模块IIM可以处理图像信号并将处理后的图像信号转换为可以在发光显示面板DP上显示的图像数据。音频输入模块AIM可以在记录模式、语音识别模式等下接收通过麦克风输入的外部音频信号，并且将音频信号转换为电语音数据。
外部接口IF可以用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡插槽(例如，用于存储卡、SIM卡/UIM卡的卡插槽)等的接口。
第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、发射模块(或称为发光模块)LM、光接收模块LRM、相机模块CMM等，并且它们中的一些可以被设置为位于如图1和图2中所示的显示区域DA的后表面上的光学元件ES。作为光学元件ES，可以包括发射模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM。另外，第二电子模块EM2可以直接安装在母板上，安装在单独的基底上并且通过连接器电连接到发光显示面板DP，或者电连接到第一电子模块EM1。
音频输出模块AOM可以转换从无线通信模块TM接收的音频数据或存储在存储器MM中的音频数据，并将转换后的数据输出到外部。
发射模块LM可以生成并输出光。发射模块LM可以输出红外光。例如，发射模块LM可以包括LED元件。例如，光接收模块LRM可以检测红外光。光接收模块LRM可以在检测到高于预定的水平的红外光时被激活。光接收模块LRM可以包括CMOS传感器。在输出由发射模块LM生成的红外光之后，红外光被外部对象(例如，用户的手指或面部)反射，并且反射的红外光可以入射在光接收模块LRM上。相机模块CMM可以拍摄外部图像的照片。
在实施例中，光学元件ES可以另外包括光感测传感器或热感测传感器。光学元件ES可以检测通过前表面接收的外部对象，或者可以通过前表面向外部提供诸如语音的音频信号。另外，光学元件ES可以包括多种构造，并且不限于任何一种实施例。
返回参照图2，外壳构件HM可以与覆盖窗WU组合。覆盖窗WU可以设置在外壳构件HM的前部。外壳构件HM可以与覆盖窗WU组合以提供预定的容纳空间。发光显示面板DP和光学元件ES可以容纳在设置于外壳构件HM与覆盖窗WU之间的预定的容纳空间中。
外壳构件HM可以包括具有相对高刚度的材料。例如，外壳构件HM可以包括由玻璃、塑料或金属或者其组合制成的多个框架和/或板。外壳构件HM可以可靠地保护容纳在内部空间中的发光显示装置1000的组件免受外部冲击。
在图1和图2中，光学元件ES设置在显示区域DA内，但是根据实施例，光学元件ES可以设置在位于显示区域DA外侧的外围区域PA中，在这种情况下，可以在覆盖窗WU的光阻挡区域BA中形成可以透射光的区域。
在图1和图2中，示出了用于移动电话的发光显示面板，但是本实施例可应用于其中光学元件可以位于其后表面上的发光显示面板，并且它也可以是柔性显示面板。下面将参照图4和图5描述柔性显示面板之中的可折叠显示面板的情况。
图4是根据另一实施例的发光显示装置的示意性透视图，图5是根据另一实施例的发光显示面板的第一元件区域的俯视平面图。
与图1中所示的实施例不同，在图4和图5的实施例中，示出了具有可以通过折叠轴FAX弯曲的结构的可折叠发光显示面板DP。
如图4和图5中所示，组件区域DA2可以设置在可折叠发光显示面板DP中的一个边缘处。
诸如相机或光学传感器的光学元件设置在图4和图5的组件区域DA2的后表面上，光透射区域设置在组件区域DA2中。
参照图4，在实施例中，发光显示装置1000可以是可折叠发光显示装置。发光显示装置1000可以基于折叠轴FAX向外或向内折叠。当发光显示装置1000基于折叠轴FAX向外折叠时，发光显示装置1000的显示表面分别在与第三方向DR3平行的方向上设置在外侧处，因此可以在两个方向上显示图像。当发光显示装置1000基于折叠轴FAX向内折叠时，可能无法从外部视觉地识别显示表面。
发光显示装置1000可以括外壳构件HM、发光显示面板DP和覆盖窗WU。
在实施例中，发光显示面板DP可以包括显示区域DA和外围区域PA。显示区域DA可以是其中显示图像的区域，并且同时地可以是其中感测外部输入的区域。显示区域DA可以是其中设置有稍后将描述的多个像素的区域。
显示区域DA可以包括第一显示区域DA1和第一元件区域DA2。另外，第一显示区域DA1可以被划分为第一显示区域DA1的第一区域DA1-1、第一显示区域DA1的第二区域DA1-2和折叠区域FA。第一显示区域DA1的第一区域DA1-1和第一显示区域DA1的第二区域DA1-2可以基于折叠轴FAX(或在折叠轴FAX的中心处)分别设置在左侧和右侧处，折叠区域FA可以设置在第一显示区域DA1的第一区域DA1-1与第一显示区域DA1的第二区域DA1-2之间。在这种情况下，当基于折叠轴FAX向外折叠时，第一显示区域DA1的第一区域DA1-1和第一显示区域DA2的第二区域DA1-2被设置为在与第三方向DR3平行的方向上彼此背对，并且可以在两个方向上显示图像。另外，当基于折叠轴FAX向内折叠时，第一显示区域DA1的第一区域DA1-1和第一显示区域DA1的第二区域DA1-2可能从外部不可见。
在图5中，外围区域PA也被示出为在显示区域DA外侧，驱动器50也被示出为在外围区域PA中。在图5的实施例中，示出了驱动器50设置在与折叠轴FAX对应的部分中，但是驱动器50的位置可以在其他实施例的实现中改变。
在下文中，将参照图6详细描述显示面板DP的结构。
图6是根据实施例的显示面板的一些构成元件的俯视平面图。
参照图6，显示面板DP可以被划分为显示区域DA和外围区域PA，外围区域PA可以沿着显示区域DA的边缘限定。包括光透射区域的第一元件区域DA2设置在显示区域DA内。
显示面板DP包括多个像素PX。多个像素PX可以设置在显示区域DA中。像素PX中的每个包括发光元件和与其连接的像素电路单元。每个像素PX发射例如红色、绿色和蓝色或白色的光，并且可以包括例如有机发光二极管。
显示面板DP可以包括多条信号线和垫部分PAD。多条信号线可以包括在第一方向DR1上延伸的扫描线SL、在第二方向DR2上延伸的数据线DL和驱动电压线PL等。
扫描驱动器20设置在显示区域DA的左侧和右侧处，并且生成扫描信号并通过扫描线SL将扫描信号传输到每个像素PX。像素PX可以从设置在左侧和右侧处的两个扫描驱动器20一起接收扫描信号。
垫部分PAD(在下文中，也称为用于电路板的垫部分)设置在显示面板DP之中的外围区域PA的一端处，并且可以包括多个端子P1、P2、P3和P4。垫部分PAD未被绝缘层覆盖并且被暴露，使得它可以电连接到柔性印刷电路板FPCB。垫部分PAD可以电连接到柔性印刷电路板FPCB的垫部分FPCB_P。柔性印刷电路板FPCB可以将集成电路(IC)驱动芯片80的信号或电力传输到垫部分PAD。
IC驱动芯片80将从外部传输的多个图像信号转换为多个图像数据信号，并通过端子P1将改变后的信号传输到数据驱动器50。另外，IC驱动芯片80接收垂直同步信号、水平同步信号和时钟信号，产生控制信号以控制扫描驱动器20和数据驱动器50的操作，并通过端子P3和P1将控制信号传输到扫描驱动器20和数据驱动器50。IC驱动芯片80通过端子P2将驱动电压ELVDD(见图7)传输到驱动电压供应布线60。另外，IC驱动芯片80可以通过端子P4将共电压ELVSS(见图7)传输到每条共电压供应布线70。
数据驱动器50设置在外围区域PA中，生成将要施加到每个像素PX的数据电压DATA，并将数据电压数据传输到每条数据线DL。例如，数据驱动器50可以设置在显示面板DP的一侧处，并且可以设置在垫部分PAD与显示区域DA之间。参照图6，连接到除了沿着第二方向DR2位于第一元件区域DA2的上侧和下侧处的像素PX之外的像素PX的数据线DL可以沿着第二方向DR2延伸并且可以具有直线结构。相反，连接到设置在第一元件区域DA2的上侧和下侧处的像素PX的数据线DL虽然沿着第二方向DR2延伸，但是可以包括在第一元件区域DA2的外围处沿着第一元件区域DA2的周边延伸的部分。
驱动电压供应布线60设置在外围区域PA中。例如，驱动电压供应布线60可以设置在数据驱动器50与显示区域DA之间。驱动电压供应布线60将驱动电压ELVDD提供到像素PX。驱动电压供应布线60可以在第一方向DR1上设置，并且可以连接到在第二方向DR2上设置的多条驱动电压线PL。
共电压供应布线70设置在外围区域PA中。共电压供应布线70可以具有围绕基底SUB的形状。共电压供应布线70将共电压ELVSS传输到包括在像素PX中的发光二极管的一个电极(例如，阴极)。
将参照图7描述位于上述显示面板DP中的像素PX的电路结构的一个示例。
图7是根据实施例的包括在发光显示面板中的像素的电路图。
图7中所示的电路结构是形成在第一显示区域DA1和第一元件区域DA2中的像素电路部分和发光二极管LED的电路结构。
根据实施例的一个像素PX包括连接到多条布线127、128、151、152、153、155、171、172和741的多个晶体管T1、T2、T3、T4、T5、T6和T7、存储电容器Cst、升压电容器Cboost和发光二极管LED。这里，除了发光二极管LED之外，晶体管和电容器形成像素电路部分。根据实施例的不同可能的实施方式，可以省略升压电容器Cboost。
多条布线127、128、151、152、153、155、171、172和741连接到每个像素PX。多条布线包括第一初始化电压线127、第二初始化电压线128、第一扫描线151、第二扫描线152、初始化控制线153、光发射控制线155、数据线171、驱动电压线172和共电压线741。在图7的实施例中，连接到第七晶体管T7的第一扫描线151也连接到第二晶体管T2，但是根据实施例，第七晶体管T7可以不同于第二晶体管T2地与单独旁路控制线连接。
第一扫描线151连接到扫描驱动器，并将第一扫描信号GW传输到第二晶体管T2和第七晶体管T7。第二扫描线152可以以与第一扫描线151的信号的时序相同的时序施加有其极性与施加到第一扫描线151的电压相反的电压。例如，当负电压施加到第一扫描线151时，正电压可以施加第二扫描线152。第二扫描线152将第二扫描信号GC传输到第三晶体管T3。初始化控制线153将初始化控制信号GI传输到第四晶体管T4。光发射控制线155将发射控制信号EM传输到第五晶体管T5和第六晶体管T6。
数据线171是传输由数据驱动器产生的数据电压DATA的布线，因此，传输到发光二极管LED的发光电流电平改变，使得发光二极管LED的亮度也改变。驱动电压线172施加驱动电压ELVDD。第一初始化电压线127传输第一初始化电压Vinit，第二初始化电压线128传输第二初始化电压AVinit。共电压线741将共电压ELVSS施加到发光二极管LED的阴极。在本实施例中，施加到驱动电压线172、第一初始化电压线127和第二初始化电压线128以及共电压线741的电压可以是恒定电压。
驱动晶体管T1(也称为第一晶体管)是p型晶体管并且以硅半导体作为半导体层。驱动晶体管T1根据驱动晶体管T1的栅电极的电压(即，存储在存储电容器Cst中的电压)的大小来调整输出到发光二极管LED的阳极的发光电流电平。由于根据输出到阳极的发光电流电平来调整发光二极管LED的亮度，因此可以根据施加到像素PX的数据电压DATA来控制发光二极管LED的光发射的亮度。为此，驱动晶体管T1的第一电极被设置为接收驱动电压ELVDD，并且经由第五晶体管T5连接到驱动电压线172。另外，驱动晶体管T1的第一电极也连接到第二晶体管T2的第二电极以接收数据电压DATA。驱动晶体管T1的第二电极将发光电流输出到发光二极管LED，并且经由第六晶体管T6(在下文中，称为输出控制晶体管)连接到发光二极管LED的阳极。另外，驱动晶体管T1的第二电极也连接到第三晶体管T3，并且将施加到第一电极的数据电压DATA传输到第三晶体管T3。驱动晶体管T1的栅电极连接到存储电容器Cst的一个电极(在下文中，称为第二存储电极)。因此，驱动晶体管T1的栅电极的电压根据存储在存储电容器Cst中的电压而改变，因此，由驱动晶体管T1输出的发光电流改变。存储电容器Cst用于在一帧内使驱动晶体管T1的栅电极的电压保持恒定。驱动晶体管T1的栅电极也连接到第三晶体管T3，因此施加到驱动晶体管T1的第一电极的数据电压DATA通过第三晶体管T3传输到驱动晶体管T1的栅电极。驱动晶体管T1的栅电极也连接到第四晶体管T4，并且可以通过接收第一初始化电压Vinit而被初始化。
第二晶体管T2是p型晶体管并且以硅半导体作为半导体层。第二晶体管T2是将数据电压DATA接收到像素PX中的晶体管。第二晶体管T2的栅电极连接到第一扫描线151和升压电容器Cboost的一个电极(在下文中，称为下升压电极)。第二晶体管T2的第一电极连接到数据线171。第二晶体管T2的第二电极连接到驱动晶体管T1的第一电极。当第二晶体管T2由通过第一扫描线151传输的第一扫描信号GW的负电压导通时，通过数据线171传输的数据电压DATA传输到驱动晶体管T1的第一电极，因此数据电压DATA传输到驱动晶体管T1的栅电极并存储在存储电容器Cst中。
第三晶体管T3是n型晶体管并且以氧化物半导体作为半导体层。第三晶体管T3使驱动晶体管T1的第二电极和驱动晶体管T1的栅电极电连接。结果，数据电压DATA被驱动晶体管T1的阈值电压补偿，然后存储在存储电容器Cst的第二存储电极中。第三晶体管T3的栅电极连接到第二扫描线152，第三晶体管T3的第一电极连接到驱动晶体管T1的第二电极。第三晶体管T3的第二电极连接到存储电容器Cst的第二存储电极、驱动晶体管T1的栅电极和升压电容器Cboost的另一个电极(在下文中，称为上升压电极)。第三晶体管T3由通过第二扫描线152接收的第二扫描信号GC的正电压导通，并使驱动晶体管T1的栅电极和驱动晶体管T1的第二电极连接，并将施加到驱动晶体管T1的栅电极的电压传输到存储电容器Cst的第二存储电极，并将其存储在存储电容器Cst中。在这种情况下，当驱动晶体管T1截止时，存储在存储电容器Cst中的电压是驱动晶体管T1的栅电极的电压，因此它以驱动晶体管T1的阈值电压被补偿的状态被存储。
第四晶体管T4是n型晶体管并且以氧化物半导体作为半导体层。第四晶体管T4使驱动晶体管T1的栅电极和存储电容器Cst的第二存储电极初始化。第四晶体管T4的栅电极连接到初始化控制线153，第四晶体管T4的第一电极连接到第一初始化电压线127。第四晶体管T4的第二电极连接到第三晶体管T3的第二电极、存储电容器Cst的第二存储电极、驱动晶体管T1的栅电极和升压电容器Cboost的上升压电极。第四晶体管T4由通过初始化控制线153接收的初始化控制信号GI的正电压导通，在这种情况下，第一初始化电压Vinit传输到驱动晶体管T1的栅电极、存储电容器Cst的第二存储电极和升压电容器Cboost的上升压电极以用于初始化。
第五晶体管T5和第六晶体管T6是p型晶体管并且以硅半导体作为半导体层。
第五晶体管T5用于将驱动电压ELVDD传输到驱动晶体管T1。第五晶体管T5的栅电极连接到光发射控制线155，第五晶体管T5的第一电极连接到驱动电压线172，第五晶体管T5的第二电极连接到驱动晶体管T1的第一电极。
第六晶体管T6用于将从驱动晶体管T1输出的发光电流传输到发光二极管LED。第六晶体管T6的栅电极连接到光发射控制线155，第六晶体管T6的第一电极连接到驱动晶体管T1的第二电极，第六晶体管T6的第二电极连接到发光二极管LED的阳极。
第七晶体管T7是p型晶体管或n型晶体管，并且以硅半导体或氧化物半导体作为半导体层。第七晶体管T7使发光二极管LED的阳极初始化。第七晶体管T7的栅电极连接到第一扫描线151，第七晶体管T7的第一电极连接到发光二极管LED的阳极，第七晶体管T7的第二电极连接到第二初始化电压线128。当第七晶体管T7被第一扫描线151的负电压导通时，第二初始化电压AVinit施加到发光二极管LED的阳极并使发光二极管LED的阳极初始化。第七晶体管T7的栅电极连接到单独的旁路控制线，因此可以通过与第一扫描线151分离的布线来控制。另外，根据实施例，施加第二初始化电压AVinit的第二初始化电压线128可以与施加第一初始化电压Vinit的第一初始化电压线127相同。
尽管已经描述了一个像素PX包括七个晶体管(T1至T7)和两个电容器(存储电容器Cst和升压电容器Cboost)，但是这里描述的实施例不限于此，可以根据实施例的不同实施方式而排除升压电容器Cboost。另外，尽管根据实施例第三晶体管T3和第四晶体管T4是n型晶体管，但是它们中的仅一个可以形成为n型晶体管而另一个晶体管可以形成为p型晶体管。另外，作为另一实施例，全部七个晶体管可以被改变为p型晶体管或n型晶体管。
在上文中，已经参照图7描述了形成在显示区域DA中的像素PX的电路结构。
在下文中，将参照图8详细描述显示面板DP的外围区域PA的结构。
图8是根据实施例的发光显示面板的外围区域的放大俯视平面图。
外围区域PA可以包括设置在显示区域DA的外侧处的第一外围区域PA1以及包括驱动器50、垫部分PAD、连接布线和弯曲区域Bending area的第二外围区域PA2。
第一外围区域PA1在围绕显示区域DA的外侧的同时被设置，并且指示从显示区域DA结束的位置到从显示区域DA延伸的封装层400结束的位置。也就是说，封装层400形成在显示区域DA中，并且延伸到外围区域PA(特别地，延伸到外围区域PA的弯曲区域Bendingarea与显示区域DA之间)。这里，形成有封装层400的外围区域PA被称为第一外围区域PA1。
第二外围区域PA2包括设置在弯曲区域Bending area周围的两侧处的2-1外围区域PA2-1和2-2外围区域PA2-2。
2-1外围区域PA2-1指示从封装层400结束的位置到弯曲区域Bending area，2-2外围区域PA2-2指示从弯曲区域Bending area的端部经由驱动器50直到垫部分PAD的端部。驱动器50还可以包括用于驱动器的垫部分(参照图11中的IC垫)，以电连接到以芯片形式安装的驱动器50。位于2-2外围区域PA2-2的端部处的垫部分PAD也被称为用于电路板的垫部分(图11中的FPCB垫)，并且是电连接到柔性印刷电路板FPCB的垫的部分。
在图8中，示出了外围区域的每个区域的宽度，第一外围区域PA1具有宽度Wpa1，2-1外围区域PA2-1具有宽度Wpa2，2-2外围区域PA2-2的到驱动器50的部分具有宽度Wpa2-1，驱动器50与垫部分PAD之间的宽度具有宽度Wpa2-2。这里，弯曲区域Bending area的宽度具有宽度Wb，当弯曲区域Bending area的宽度Wb为1时，第一外围区域PA1的宽度Wpa1可以具有0.7到0.9的值，2-1外围区域PA2-1的宽度Wpa2可以具有0.4到0.6的值，2-2外围区域PA2-2到驱动器50的宽度Wpa2-1可以具有1.1到1.5的值，驱动器50与垫部分PAD之间的宽度Wpa2-2可以具有0.3到0.6的值。这里，弯曲区域Bending area的宽度Wb可以根据实施例改变，并且可以具有1000mm或更大且1200mm或更小(例如，1172mm)的值，垫部分PAD(即，用于电路板的垫部分)的宽度可以具有750mm或更大且900mm或更小的值，驱动器50的宽度可以具有1500mm或更大且1800mm或更小的值。
在具有上述平面结构的发光显示面板DP中，发光显示装置1000形成有实际向后折叠的弯曲区域Bending area，并且将参照图9描述折叠状态。
图9是根据实施例的发光显示装置的一部分的放大剖视图。
与图2相比，在图9中未包括外壳构件HM和光学元件ES。发光显示装置1000可以在如图9中所示地向后折叠的同时容纳在外壳构件HM中。
在图9中，发光显示面板DP被划分为基底SUB、封装层400、触摸感测部分TS、光阻挡层220和滤色器(或滤色器层)230。
覆盖窗WU设置在发光显示面板DP的前侧上(即，在第三方向DR3上设置在光阻挡层220和滤色器230上)，基底SUB延伸到向后折叠的弯曲区域Bending area和外围区域PA。
发光显示面板DP的弯曲区域Bending area还可以包括弯曲覆盖层BCL，弯曲覆盖层BCL可以由有机材料形成。
弯曲区域Bending area的半径R值可以具有0.25mm或更大且0.45mm或更小的值，当弯曲区域Bending area的半径R为0.35mm时，弯曲区域Bending area可具有约1172mm的长度，这是半圆的长度。
在外围区域PA中，作为从弯曲区域Bending area的端部经由驱动器50到垫部分PAD的端部的区域的2-2外围区域PA2-2可以设置在发光显示面板DP的后表面上，因此可以从前部隐藏。另外，设置在2-2外围区域PA2-2中的驱动器50和从2-2外围区域PA2-2延伸的柔性印刷电路板FPCB也设置在后表面上，使得它们可以从前部隐藏。
保护膜PF附着到基底SUB的后表面以保护基底SUB和发光显示面板DP的后表面，用于后表面的保护膜PF可以不形成在弯曲区域Bending area中，使得弯曲区域Bending area可以容易地折叠。参照图9的实施例，保护膜PF包括与显示区域DA和外围区域PA的一部分(第一外围区域PA1和2-1外围区域PA2-1)对应的第一保护膜PF1以及与2-2外围区域PA2-2对应的第二保护膜PF2。
在图9中，示出了在第三方向DR3上彼此相邻的两个保护膜PF1和PF2彼此远离，但是它们实际上可以几乎彼此结合。
在下文中，参照图10，将描述在后表面上的弯曲区域Bending area与未形成有保护膜PF的区域(在下文中，也称为保护膜PF的开口OPPF)之间的关系。
图10是根据实施例的发光显示面板的弯曲区域的放大俯视平面图。
在图10中，放大了外围区域PA的在弯曲区域Bending area中的部分，并且通过虚线示出了在后表面上的保护膜PF的形成有弯曲区域Bending area的开口OPPF。
如图10中所示，保护膜PF的开口OPPF形成得比弯曲区域Bending area大，保护膜PF的开口OPPF的宽度Wop形成得比弯曲区域Bending area的宽度Wb大。在这种结构中，保护膜PF的开口OPPF的宽度Wop被形成得比弯曲区域Bending area的宽度Wb大，以防止在后折叠时因保护膜PF引起的干扰。
在上文中，描述了保护膜PF不设置在弯曲区域Bending area的后表面上，以便于弯曲区域Bending area的后折叠。
在下文中，将参照图11描述根据实施例的发光显示面板的剖面结构。
图11是根据另一实施例的发光显示面板的外围区域的剖视图。
在图11中，示出了显示区域DA和外围区域PA，并且示出了弯曲区域Bending area以及外围区域PA的第一外围区域PA1和第二外围区域PA2之中的垫区域。这里，垫区域包括用于驱动器的垫部分(即，IC垫)和用于电路板的垫部分(即，FPCB垫)。用于驱动器的垫部分(IC垫)是用于以芯片形式安装驱动器50的垫部分，用于电路板的垫部分(FPCB垫)是电连接到柔性印刷电路板FPCB的垫的垫部分。这里，用于驱动器的垫部分(IC垫)可以电连接到设置在弯曲区域Bending area中的导电层(扇出布线)，并且也可以电连接到驱动器50。
首先，将描述图11的发光显示面板的弯曲区域Bending area的分层结构。
在弯曲区域Bending area中，第一有机层181、第二有机层182、第三有机层183和间隔件层385可以设置在基体基底110上。作为设置在弯曲区域Bending area中的导电层(在下文中，也称为扇出布线)，可以设置单个导电层(即，第二数据导电层SD2)。稍后将参照图14详细描述第二数据导电层SD2。根据实施例，在弯曲区域Bending area中，可以省略第二有机层182或第三有机层183，或者可以包括第一数据导电层SD1。另外，可以设置一部分无机层。这里，间隔件层385可以是由与形成在显示区域DA中的间隔件(参照图14中的间隔件385-1和间隔件385-2)的材料相同的材料形成的层。
参照图11，开口OPIL(在下文中，也称为第一开口)形成在设置于基体基底110上的多个无机层ILs(见图16)中，同时与弯曲区域Bending area相邻，使得弯曲区域Bendingarea中不包括无机层ILs。另外，开口OPBPDL(在下文中，也称为第二开口)形成在设置于第三有机层183上的黑色像素限定层380中，使得黑色像素限定层380可以不形成在弯曲区域Bending area中。另外，可以对应于弯曲区域Bending area地去除设置在间隔件层385上的平坦化层550，或者形成开口OPOC(见图16)(在下文中，也称为第三开口)以与弯曲区域Bending area对应，使得平坦化层550也可以不形成在弯曲区域Bending area中。
由于弯曲区域Bending area设置在外围区域PA中，因此设置在显示区域DA中的光阻挡层220和滤色器230也可以不形成在弯曲区域Bending area中。
这里，多个无机层ILs可以包括缓冲层111、第一栅极绝缘层141、第二栅极绝缘层142、第一层间绝缘层161、第三栅极绝缘层143(见图14)和第二层间绝缘层162(见图14)。每个无机层可以包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiNxOy)等，使得无机层ILs可以不形成在弯曲区域Bending area中。无机层ILs的开口OPIL可以形成为具有比弯曲区域Bending area宽的宽度。
第一有机层181填充在多个无机层ILs的开口OPIL中。第一有机层181可以是包括有机材料的有机绝缘体，有机材料可以包括选自由聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂组成的组中的至少一种材料。
在弯曲区域Bending area中，第二数据导电层SD2可以在第一有机层181上在沿第二方向DR2延伸的同时穿过第一有机层181。第二数据导电层SD2可以形成在弯曲区域Bending area的两侧处并且接触多个无机层ILs的上表面。然而，根据实施例，第一有机层181可以形成在弯曲区域Bending area的两侧处，使得第一有机层181和第二数据导电层SD2可以形成并且彼此接触。
在弯曲区域Bending area中，除了第二数据导电层SD2之外，可以不设置其他导电层，并且可以不包括包含晶体管的沟道的半导体层。第二数据导电层SD2可以是使设置在显示区域DA中的信号线和驱动器50连接的布线。
第二数据导电层SD2被第二有机层182覆盖，第三有机层183覆盖第二有机层182。第二有机层182和第三有机层183可以包括选自由聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂组成的组中的至少一种材料。
由于弯曲区域Bending area包括在外围区域PA中，因此在显示区域DA中设置在第三有机层183上的阳极Anode、发射层EML、功能层FL和阴极Cathode可以不包括在弯曲区域Bending area中。
黑色像素限定层380在外围区域PA中设置在第三有机层183上，但是黑色像素限定层380在与弯曲区域Bending area对应的区域中包括开口OPBPDL，因此黑色像素限定层380不形成在弯曲区域Bending area中。这里，黑色像素限定层380的开口OPBPDL可以形成得比弯曲区域Bending area宽。除了有机绝缘材料之外，黑色像素限定层380还可以包括光阻挡材料。光阻挡材料可以包括包含炭黑、碳纳米管、黑色染料、金属颗粒(例如，镍、铝、钼及其合金)、金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒(例如，氮化铬)等的树脂或糊剂。黑色像素限定层380可以由具有黑色的负型有机材料形成。可以使用负型有机材料。黑色像素限定层380的开口OPBPDL可以形成得比弯曲区域Bending area的宽度大。
间隔件层385形成在黑色像素限定层380上，间隔件层385也填充在黑色像素限定层380的开口OPBPDL中。另外，间隔件层385也可以设置在黑色像素限定层380上。结果，间隔件层385形成在弯曲区域Bending area中。间隔件层385是在显示区域DA中其中形成有间隔件385-1和间隔件385-2的层，如图14中所示，间隔件层385可以以具有台阶差的结构形成。图14的间隔件层385可以包括位于高且窄的区域中的第一部分(在下文中，称为第一间隔件)385-1和位于低且宽的区域中的第二部分(在下文中，称为第二间隔件)385-2，第二部分385-2可以连接到第一部分385-1以具有一体的结构。根据另一实施例，第一间隔件385-1可以位于比第二间隔件385-2的区域宽的区域中。
间隔件层385可以由光敏聚酰亚胺(PSPI)形成，并且可以由正型光敏有机材料形成。间隔件层385可以具有正特性，并且可以具有与设置在显示区域DA中的间隔件层385的最大高度相同的高度。
由于封装层400设置在显示区域DA中，并且弯曲区域Bending area设置在封装层400外部的外围区域PA中，因此封装层400不设置在弯曲区域Bending area中。另外，由于弯曲区域Bending area设置在外围区域PA中，因此可以不形成设置在显示区域DA中的光阻挡层220和滤色器230。另外，构成发光二极管LED的阳极Anode、发射层EML、功能层FL和阴极Cathode可以不形成在弯曲区域Bending area中。
平坦化层550设置在外围区域PA的间隔件层385上，但是因为开口OPOC与弯曲区域Bending area对应地形成在平坦化层550中，所以平坦化层550不设置在弯曲区域Bendingarea中。平坦化层550的开口OPOC可以形成得比弯曲区域Bending area的宽度大。平坦化层550用于使发光显示面板DP的上表面平坦化，并且可以是包含选自由聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂组成的组中的至少一种材料的透明有机绝缘体。
在上文中，已经描述了弯曲区域Bending area的结构。
参照图11，将不描述显示区域DA，并且稍后将参照图14描述显示区域DA。
外围区域PA可以包括多个坝D1和D2。在图11中，示出了两个坝(单个第一坝D1和单个第二坝D2)，但是第一坝D1和第二坝D2中的每个可以设置为多个。另外，根据实施例，可以形成三个坝(两个第一坝D1和一个第二坝D2)。多个坝D1和D2形成在多个无机层(缓冲层111、第一栅极绝缘层141、第二栅极绝缘层142和第一层间绝缘层161)上并从显示区域DA延伸。
第一坝D1被设置得比第二坝D2靠近显示区域DA，第一坝D1可以具有比第二坝D2的高度低的高度。
第一坝D1可以包括第一坝D1的第一子坝区域1821和第一坝D1的第二子坝区域3851。第一坝D1的第一子坝区域1821可以与设置在显示区域DA中的第二有机层182设置在同一层，并且可以包括相同的材料。第一坝D1的第一子坝区域1821可以与设置在显示区域DA中的第二有机层182以相同的工艺形成。第一坝D1的第二子坝区域3851可以与设置在显示区域DA中的间隔件层385设置在同一层，并且可以包括相同的材料。第一坝D1的第二子坝区域3851可以与设置在显示区域DA中的间隔件层385以相同的工艺形成。
第二坝D2可以包括第二坝D2的第一子坝区域1812、第二坝D2的第二子坝区域1822和第二坝D2的第三子坝区域3852。第二坝D2的第一子坝区域1812可以与设置在显示区域DA中的第一有机层181设置在同一层，并且可以包括相同的材料。第二坝D2的第一子坝区域1812可以与设置在显示区域DA中的第一有机层181以相同的工艺形成。第二坝D2的第二子坝区域1822可以与设置在显示区域DA中的第二有机层182设置在同一层，并且可以包括相同的材料。第二坝D2的第二子坝区域1822可以与设置在显示区域DA中的第二有机层182以相同的工艺形成。第二坝D2的第三子坝区域3852可以与设置在显示区域DA中的间隔件层385设置在同一层，并且可以包括相同的材料。第二坝D2的第三子坝区域3852可以与设置在显示区域DA中的间隔件层385以相同的工艺形成。
在图11的实施例中，第一坝D1以双层结构形成，第二坝D2以三层结构形成。然而，这里描述的实施例不限于此，第一坝D1可以以三层结构形成，第二坝D2可以以四层结构形成。
另外，尽管描述了其中一个第一坝D1和一个第二坝D2设置在外围区域PA中的实施例，但是坝的数量不受限制，并且可以在外围区域PA中设置两个或更多个坝。
另外，从显示区域DA延伸的第一无机封装层401设置在坝D1和D2中的每个上。另外，从显示区域DA延伸的有机封装层402设置在第一无机封装层401上，有机封装层402虽然可以设置在第一坝D1上但可以不设置在第二坝D2上。第一坝D1可以在形成有机封装层402的工艺中控制材料的扩散。有机封装层402可以具有填充显示区域DA的端部与第一坝D1之间的空间的形状。与基体基底110的前表面叠置的第二无机封装层403可以设置在有机封装层402上。第一无机封装层401在未设置有机封装层402的第二坝D2上与第二无机封装层403接触。来自外部的湿气和氧通过其中第一无机封装层401接触第二无机封装层403的结构被阻挡。
感测绝缘层501、510和511以及感测电极540和541设置在第二无机封装层403上。下感测绝缘层501设置在第二无机封装层403上，下感测电极541设置在下感测绝缘层501上，中间感测绝缘层510设置在下感测电极541上，上感测电极540设置在中间感测绝缘层510上，上感测电极540设置在上感测电极540上。感测电极540和541设置在显示区域DA中，电连接到感测电极540之一的连接布线540-1形成在外围区域PA中。连接布线540-1可以电连接到驱动器50。
光阻挡层220和滤色器230设置在上感测绝缘层511上。滤色器230可以仅设置在显示区域DA中，除了显示区域DA之外，光阻挡层220还延伸到第一外围区域PA1。
平坦化层550设置在光阻挡层220和滤色器230上。平坦化层550用于使发光显示面板DP的上表面平坦化，并且可以是包含从由聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂组成的组中选择的至少一种材料的透明有机绝缘体。
平坦化层550可以一直连续地形成到第一外围区域PA1，可以在其他外围区域PA中仅设置在一些区域中，并且可以不形成在弯曲区域Bending area和垫区域(用于驱动器的垫部分(IC垫)和用于电路板的垫部分(FPCB垫))中。平坦化层550可以具有与从显示区域DA延伸到第一外围区域PA1的光阻挡层220接触的结构。
在下文中，将描述根据图11的垫区域(用于驱动器的垫部分(IC垫)和用于电路板的垫部分(FPCB垫))的结构。
首先，用于驱动器的垫部分(IC垫)被示出为四层结构。用于驱动器的垫部分(IC垫)包括由第一栅极导电层GAT1形成的第二附加垫电极GAT1-P1、由第一数据导电层SD1形成的第一附加垫电极SD1-P1、由第二数据导电层SD2形成的第一垫电极SD2-P1、以及由感测电极540形成的第二垫电极540-P1。第一栅极绝缘层141设置在第二附加垫电极GAT1-P1下方，第二栅极绝缘层142和第一层间绝缘层161设置在第二附加垫电极GAT1-P1与第一附加垫电极SD1-P1之间。下感测绝缘层501和中间感测绝缘层510设置在第一垫电极SD2-P1与第二垫电极540-P1之间。
根据实施例，用于驱动器的垫部分(IC垫)可以具有双层结构或三层结构，而当仅具有双层结构时，可以仅包括第一垫电极SD2-P1和第二垫电极540-P1，而当具有三层结构时，包括第一垫电极SD2-P1和第二垫电极540-P1，另外地，还可以包括第二附加垫电极GAT1-P1和第一附加垫电极SD1-P1中的一者。
用于电路板的垫部分(FPCB垫)被示出为三层结构。用于电路板的垫部分(FPCB垫)可以包括由第一数据导电层SD1形成的第一附加垫电极SD1-P2、由第二数据导电层SD2形成的第一垫电极SD2-P2、以及由感测电极540形成的第二垫电极540-P2。在用于电路板的垫部分(FPCB垫)中，感测绝缘层501和510以及第二有机层182设置在第一垫电极SD2-P2与第二垫电极540-P2之间。
根据实施例，用于电路板的垫部分(FPCB垫)可以具有双层结构，双层结构可以包括第一垫电极SD2-P2和第二垫电极540-P2。
在下文中，将参照图12和图13更详细地描述垫部分的分层结构。
图12和图13是根据实施例的发光显示面板的垫部分的分层结构的剖视图。
图12示出了用于驱动器的垫部分(IC垫)的分层结构。
用于驱动器的垫部分(IC垫)可以具有四层结构，并且可以包括由第一栅极导电层GAT1形成的第二附加垫电极GAT1-P1、由第一数据导电层SD1形成的第一附加垫电极SD1-P1、由第二数据导电层SD2形成的第一垫电极SD2-P1、以及由感测电极540形成的第二垫电极540-P1。第一栅极绝缘层141设置在第二附加垫电极GAT1-P1下方，第二栅极绝缘层142和第一层间绝缘层161设置在第二附加垫电极GAT1-P1与第一附加垫电极SD-P1之间。下感测绝缘层501和中间感测绝缘层510设置在第一垫电极SD2-P1与第二垫电极540-P1之间。
在图13中，示出了用于电路板的垫部分(FPCB垫)的分层结构。用于电路板的垫部分(FPCB垫)可以具有三层结构，可以包括由第一数据导电层SD1形成的第一附加垫电极SD1-P2、由第二数据导电层SD2形成的第一垫电极SD2-P2、以及由感测电极540形成的第二垫电极540-P2。参照图13，在用于电路板的垫部分(FPCB垫)中，第二有机层182和中间感测绝缘层510设置在第一垫电极SD2-P2与第二垫电极540-P2之间。
参照图12和图13的垫部分的结构，用于驱动器的垫部分(IC垫)和用于电路板的垫部分(FPCB垫)可以具有包括第一垫电极SD2-P1和SD2-P2及第二垫电极540-P1和540-P2的结构，第一垫电极SD2-P1和SD2-P2由与扇出布线的材料相同的材料形成，扇出布线是设置在弯曲区域Bending area中的导电层，第二垫电极540-P1和540-P2由与感测电极540和541中的一者的材料相同的材料形成。
另外，用于驱动器的垫部分(IC垫)和用于电路板的垫部分(FPCB垫)还可以包括被设置得比第一垫电极SD2-P1和SD2-P2靠近基体基底110的第一附加垫电极SD1-P1和SD1-P2。
用于驱动器的垫部分(IC垫)和用于电路板的垫部分(FPCB垫)全部包括第一附加垫电极SD1-P1和SD1-P2，用于驱动器的垫部分(IC垫)还可以包括比第一垫电极SD2-P1靠近基体基底110设置的第二附加垫电极GAT1-P1。
这里，第一附加垫电极SD1-P1和SD1-P2可以由与导电层(即，第一数据导电层SD1)的材料相同的材料形成，所述导电层与设置在显示区域DA中的晶体管的沟道所在的半导体层直接连接，第二附加垫电极GAT1-P1可以由与设置在显示区域DA中的晶体管的栅电极的材料相同的材料形成。
在下文中，将参照图14描述显示区域DA的剖面结构。
图14是根据实施例的发光显示面板的示意性剖视图。
参照图14，将描述显示区域DA的像素的详细分层结构。这里，显示区域DA可以具有设置在主显示区域DA1(也称为第一显示区域)和组件区域DA2(也称为第一元件区域)中的像素的分层结构。
基体基底110可以包括由于刚性特性而不弯曲的材料(诸如玻璃)或可以弯曲的柔性材料(诸如塑料或聚酰亚胺)。在图14中，示出了柔性基底，并且示出了其中聚酰亚胺和由无机绝缘材料形成并设置在聚酰亚胺上的阻挡层双重形成的结构。
金属层BML设置在基体基底110上，金属层BML设置在与第一半导体层ACT1的沟道叠置的区域中。金属层BML也被称为下屏蔽层，并且可以包括诸如铜(Cu)、钼(Mo)、铝(Al)、钛(Ti)等的金属或金属合金，并且由单层或多层形成。
覆盖金属层BML的缓冲层111可以设置在金属层BML的顶部上，缓冲层111可以是用于阻挡杂质元素渗透到第一半导体层ACT1中的无机绝缘层，并且包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)等。
第一半导体层ACT1设置在缓冲层111上。第一半导体层ACT1包括沟道区以及设置在沟道区的两侧处的第一区和第二区。
第一栅极绝缘层141可以被设置为覆盖第一半导体层ACT1或仅与第一半导体层ACT1的沟道区叠置。第一栅极绝缘层141可以是包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)等的无机绝缘层。
第一栅极导电层GAT1设置在第一栅极绝缘层141上，第一栅极导电层GAT1包括包含硅半导体的晶体管(LTPS TFT)的栅电极。第一栅极导电层GAT1可以包括诸如铜(Cu)、钼(Mo)、铝(Al)、钛(Ti)的金属或金属合金，并且可以形成为单层或多层。在平面上与第一半导体层ACT1的栅电极叠置的区域可以是沟道区。另外，栅电极可以用作存储电容器的一个电极。
第一栅极导电层GAT1覆盖有第二栅极绝缘层142，并且第二栅极绝缘层142可以是包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或氮氧化硅(SiOxNy)的无机绝缘层。
第二栅极导电层GAT2设置在第二栅极绝缘层142上，第二栅极导电层GAT2可以包括在与栅电极叠置的同时形成存储电容器的第一存储电极以及用于设置在氧化物半导体层ACT2下方的氧化物半导体晶体管的下屏蔽层。第二栅极导电层GAT2可以包括诸如铜(Cu)、钼(Mo)、铝(Al)或钛(Ti)的金属或金属合金，并且可以形成为单层或多层。
第二栅极导电层GAT2被第一层间绝缘层161覆盖，第一层间绝缘层161可以包括包含氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)等的无机绝缘层。
氧化物半导体层ACT2设置在第一层间绝缘层161上，氧化物半导体层ACT2包括沟道区以及设置在沟道区两侧处的第一区和第二区。
氧化物半导体层ACT2被第三栅极绝缘层143覆盖，第三栅极绝缘层143可以包括包含氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)等的无机绝缘层。
第三栅极绝缘层143和第一层间绝缘层161可以具有与第二栅极导电层GAT2之中的用于氧化物半导体晶体管的下屏蔽层的一部分叠置的开口。
第三栅极导电层GAT3设置在第三栅极绝缘层143上，第三栅极导电层GAT3包括氧化物半导体晶体管的栅电极和与用于氧化物半导体晶体管的下屏蔽层连接的连接部分。第三栅极导电层GAT3可以包括诸如铜(Cu)、钼(Mo)、铝(Al)或钛(Ti)的金属或金属合金，并且可以形成为单层或多层。
第三栅极导电层GAT3被第二层间绝缘层162覆盖，第二层间绝缘层162包括包含氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)等的无机绝缘层，并且根据实施例可以包括有机材料。
第二层间绝缘层162和设置在其下方的绝缘层可以包括与第一半导体层ACT1和氧化物半导体层ACT2叠置的开口。
第一数据导电层SD1设置在第二层间绝缘层162上，第一数据导电层SD1包括连接部分并且向第一半导体层ACT1和氧化物半导体层ACT2提供电压或电流、或者向另一元件传输电压或电流。第一数据导电层SD1可以包括诸如铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)、钛(Ti)的金属或金属合金，并且可以形成为单层或多层。
第一数据导电层SD1被第一有机层181覆盖。第一有机层181可以是包括有机材料的有机绝缘体，有机材料可以包括从由聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂组成的组中选择的至少一种材料。
第一有机层181可以包括与第一数据导电层SD1叠置的开口，第二数据导电层SD2设置在第一有机层181上。第二数据导电层SD2可以通过开口连接到第一数据导电层SD1。第二数据导电层SD2可以包括诸如铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)或钛(Ti)的金属或金属合金，并且可以形成为单层或多层。
第二数据导电层SD2被第二有机层182覆盖。第二有机层182可以是有机绝缘体，并且可以包括从由聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂组成的组中选择的至少一种材料。根据实施例，另外的第三有机层183可以设置在第二有机层182的顶部上。
阳极Anode可以设置在第三有机层183上，并且具有通过设置在第三有机层183和第二有机层182中的开口连接到第二数据导电层SD2的结构。阳极Anode可以由包括透明导电氧化物层和金属材料的单层或者包括透明导电氧化物层和金属材料的多层形成。透明导电氧化物层可以包括氧化铟锡(ITO)、多晶ITO、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟锡锌(ITZO)等，并且金属材料可以包括银(Ag)、钼(Mo)、铜(Cu)、金(Au)和铝(Al)。
包括与阳极Anode的至少一部分叠置的开口并且覆盖阳极Anode的另一部分的黑色像素限定层380设置在阳极Anode上。除了有机绝缘材料之外，黑色像素限定层380还可以包括光阻挡材料。光阻挡材料可以包括包含炭黑、碳纳米管、黑色染料、金属颗粒(例如，镍、铝、钼及其合金)、金属氧化物颗粒或金属氮化物颗粒(例如，氮化铬)等的树脂或糊剂。黑色像素限定层380可以由黑色的具有负型的有机材料形成。由于使用负型有机材料，因此它可以具有由掩模覆盖的部分被去除的特性。
开口形成在黑色像素限定层380中，发射层EML设置在开口中。发射层EML可以由有机发光材料形成，相邻的发射层EML可以显示不同的颜色。另一方面，根据实施例，由于设置在上部上的滤色器230，每个发射层EML可以显示相同颜色的光。
包括第一间隔件385-1和第二间隔件385-2的间隔件层385形成在黑色像素限定层380上。
间隔件层385可以以具有台阶的结构形成，间隔件层385包括设置在高且窄的区域中的第一部分(或第一间隔件)385-1和设置在低且宽的区域中的第二部分(或第二间隔件)385-2。间隔件层385可以由光敏聚酰亚胺(PSPI)形成。第二部分385-2可以具有距黑色像素限定层380的上表面约0.4μm的高度，并且根据实施例可以具有0.1μm或更大且0.5μm或更小的高度。第一部分385-1可以具有距黑色像素限定层380的上表面约1.5μm的高度。间隔件层385覆盖黑色像素限定层380的面积比率可以是50％或更大且95％或更小。
功能层FL设置在间隔件层385和暴露的黑色像素限定层380上，功能层FL可以形成在发光显示面板DP的整个表面上。功能层FL可以包括电子注入层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层，功能层FL可以设置在发射层EML的上方和下方。也就是说，空穴注入层、空穴传输层、发射层EML、电子传输层、电子注入层和阴极Cathode顺序地设置在阳极Anode上，因此功能层FL的空穴注入层和空穴传输层可以设置在发射层EML下方，电子传输层和电子注入层可以设置在发射层EML上方。
阴极Cathode可以由透光电极或反射电极形成。根据实施例，阴极Cathode可以是透明或半透明电极，并且可以形成为具有低逸出功的金属薄膜，并且包括锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂(LiF)、铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)、其化合物或混合物、以及具有诸如氟化锂/钙(LiF/Ca)或氟化锂/铝(LiF/Al)的多层结构的材料。另外，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)的透明导电氧化物(TCO)可以进一步设置在金属薄膜上。阴极Cathode可以一体地形成为遍及发光显示面板DP的除了光透射区域之外的整个表面。
封装层400设置在阴极Cathode上。封装层400可以包括至少一个无机层和至少一个有机层，并且可以具有包括第一无机封装层401、有机封装层402和第二无机封装层403的三层结构。封装层400可以用于保护由有机材料形成的发射层EML免受可能从外部渗透的湿气或氧的影响。根据实施例，封装层400可以包括其中无机层和有机层顺序地进一步堆叠的结构。
感测绝缘层501、510和511以及两个感测电极540和541位于封装层400上以用于触摸感测。这里，感测电极540和541可以包括诸如铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、钼(Mo)、钛(Ti)和钽(Ta)的金属或金属合金，并且可以由单层或多层形成。
光阻挡层220和滤色器230设置在上感测电极540和541上。
光阻挡层220可以被设置为在平面上与感测电极540和541叠置，并且可以被设置为在平面上不与阳极Anode叠置。这是为了防止可以显示图像的发射层EML和阳极Anode被光阻挡层220及感测电极540和541覆盖。
滤色器230设置在感测绝缘层511和光阻挡层220上。滤色器230包括使红色光透过的红色滤色器、使绿色光透过的绿色滤色器和使蓝色光透过的蓝色滤色器。每个滤色器230可以被设置为在平面上与发光二极管LED的阳极Anode叠置。由于从发射层EML发射的光可以在穿过滤色器的同时被改变为对应的颜色的同时被发射，因此从发射层EML发射的所有光可以具有相同的颜色。然而，在发射层EML中，不同颜色的光被显示，并且可以通过穿过相同颜色的滤色器来增强所显示的颜色。
光阻挡层220可以设置在相应的滤色器230之间。根据实施例，滤色器230可以用颜色转换层代替，或者可以进一步包括颜色转换层。颜色转换层可以包括量子点。
覆盖滤色器230的平坦化层550设置在滤色器230上。平坦化层550用于使发光显示面板DP的上表面平坦化，并且可以是包含从由聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯和酚醛树脂组成的组中选择的至少一种材料的透明有机绝缘体。
根据实施例，可以在平坦化层550上进一步设置低折射率层和附加平坦化层，以改善显示面板的前部可见度和光发射效率。光可以在被低折射层和具有高折射特性的附加平坦化层折射到前部的同时被发射。在这种情况下，根据实施例，低折射率层和附加平坦化层可以直接设置在滤色器230上，而省略平坦化层550。
在这里描述的实施例中，在平坦化层550上不设置偏振器。也就是说，偏振器可以用于在用户识别出从外部入射并且从阳极Anode反射的外部光时防止显示劣化。然而，在这里描述的实施例中，已经包括了其中黑色像素限定层380覆盖阳极Anode的侧表面以减少从阳极Anode的反射程度并且光阻挡层220也形成以减少光的入射从而防止根据反射的显示质量劣化的结构。因此，不需要在发光显示面板DP的前部单独地形成偏振器。
在上文中，已经参照图14描述了像素的分层结构。
在下文中，将参照图15至图17描述根据另一实施例的弯曲区域的变形结构。
首先，将描述图15。
图15是根据另一实施例的发光显示面板的外围区域的分层结构的剖视图。
图15与图11对应，并且在弯曲区域Bending area的结构方面与图11的实施例不同。
在图15的实施例的弯曲区域Bending area中，在第一有机层181下方形成多个无机层ILs中的一些。在图15中，当在多个无机层ILs中与弯曲区域Bending area对应地形成开口OPIL(下文中，也称为第一开口)时，可以保留一些无机层。
也就是说，根据图15的实施例的弯曲区域Bending area的分层结构可以如下。
在弯曲区域Bending area中，无机层ILs中的一些、第一有机层181、第二有机层182、第三有机层183和间隔件层385可以设置在基体基底110上。一个导电层(即，第二数据导电层SD2)可以被设置为设置在弯曲区域Bending area中的导电层(在下文中，也称为扇出布线)。
参照图15，开口OPIL(下文中，也称为第一开口)在设置在基体基底110上同时与弯曲区域Bending area相邻的多个无机层ILs中形成为与弯曲区域Bending area对应，但由于其中无机层ILs的一部分未被去除的结构，使得无机层ILs的一部分包括在弯曲区域Bending area中。另外，开口OPBPDL(下文中，也称为第二开口)在与设置在第三有机层183上的黑色像素限定层380中也形成为与弯曲区域Bending area对应，因此黑色像素限定层380可以不形成在弯曲区域Bending area中。另外，设置在间隔件层385上的平坦化层550与弯曲区域Bending area对应地被去除或者形成开口OPOC(下文中，也称为第三开口)，使得平坦化层550可以不形成在弯曲区域Bending area中。由于弯曲区域Bending area设置在外围区域PA中，因此在显示区域DA中形成的光阻挡层220和滤色器230可以不形成在弯曲区域Bending area中。
这里，多个无机层ILs可以包括缓冲层111、第一栅极绝缘层141、第二栅极绝缘层142、第一层间绝缘层161、第三栅极绝缘层143和第二层间绝缘层162，并且无机层ILs中的一个或多个无机层ILs可以保留在弯曲区域Bending area中。每个无机层可以包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)等，因此在图15的实施例中，氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和氮氧化硅(SiOxNy)中的至少一种可以包括在弯曲区域Bending area中。无机层ILs的开口OPIL可以形成为具有比弯曲区域Bending area宽的宽度。
多个无机层ILs的开口OPIL填充有第一有机层181，因此，在图15的实施例中，第一有机层181形成在一些无机层的顶部上，第二数据导电层SD2、第二有机层182、第三有机层183和间隔件层385设置在第一无机层181上。
黑色像素限定层380设置在第三有机层183与间隔件层385之间，但是黑色像素限定层380在与弯曲区域Bending area对应的区域中具有开口OPBPDL，黑色像素限定层380不形成在弯曲区域Bending area中。
在下文中，将参照图16和图17描述根据另一实施例的弯曲区域Bending area的变形结构。
图16和图17是根据实施例的发光显示面板的弯曲区域的分层结构的剖视图。
图16和图17仅示出了弯曲区域Bending area，图16和图17的剖视图可以是沿着第二方向DR2切割弯曲区域Bending area的剖视图。
首先，在图16的实施例中，第一有机层181不形成在多个无机层ILs上方，因此由第二数据导电层SD2形成的导电层(在下文中，也称为扇出布线)直接接触多个无机层ILs。
在图16的实施例中，第一有机层181的厚度减小，并且仅在弯曲区域Bending area中的层的顺序可以与图11中所示的顺序相同。
同时，在图17的实施例中，扇出布线由第二数据导电层SD2和第一数据导电层SD1形成。结果，第一数据导电层SD1和第二数据导电层SD2也包括在弯曲区域Bending area中。这里，第二数据导电层SD2被称为扇出布线，由第一数据导电层SD1形成的扇出布线也被称为附加扇出布线。
根据图17的实施例的弯曲区域Bending area的分层结构如下。
参照图17，第一数据导电层SD1、第一有机层181、第二数据导电层SD2、第二有机层182、第三有机层183和间隔件层385在弯曲区域Bending area中顺序地设置在基体基底110上。
开口OPIL(在下文中，也称为第一开口)在设置在基体基底110上的多个无机层ILs中形成为与弯曲区域Bending area对应，因此在弯曲区域Bending area中不包括无机层ILs。另外，开口OPBPDL(在下文中，也称为第二开口)也在设置在第三有机层183上的黑色像素限定层380中形成为与弯曲区域Bending area对应，因此黑色像素限定层380也可以不形成在弯曲区域Bending area中。另外，开口OPOC(下文中，也称为第三开口)在设置在间隔件层385上的平坦化层550中形成为与弯曲区域Bending area对应，使得平坦化层550也可以不形成在弯曲区域Bending area中。由于弯曲区域Bending area形成在外围区域PA中，因此设置在显示区域DA中的光阻挡层220和滤色器230可以不形成在弯曲区域Bending area中。
这里，第一数据导电层SD1可以沿着多个无机层ILs的第一开口延伸，第二数据导电层SD2可以在弯曲区域Bending area中具有小台阶的同时延伸。
在上文中，已经参照图11、图15、图16和图17描述了弯曲区域Bending area的不同结构。然而，这里描述的实施例不限于此，并且可以在合并所述特性时具有包括每个弯曲区域Bending area的特性的弯曲区域Bending area，或者可以变形为具有其中一些层被去除的结构的弯曲区域Bending area。
反射调整层可以设置在光阻挡层220上。反射调整层可以选择性地吸收在显示装置内部反射的光或从显示装置外部入射的光之中的部分波长带的光。反射调整层可以填充开口OP。
例如，反射调整层吸收在490nm至505nm的第一波长区域和585nm至600nm的第二波长区域内的光，因此第一波长区域和第二波长区域中的光透射率可以为40％或更小。反射调整层可以吸收从发光二极管LED发射的红色、绿色或蓝色的发射波长范围之外的波长的光。如上所述，反射调整层吸收不属于从发光二极管LED发射的红色、绿色或蓝色波长范围的波长的光，从而防止或最小化显示装置的亮度降低，同时防止或最小化发光效率的劣化并改善显示装置的可见度。
在实施例中，反射调整层可以被设置为包括染料、颜料或其组合的有机材料层。反射调整层可以包括四氮杂卟啉(TAP)类化合物、卟啉类化合物、金属卟啉类化合物、噁嗪类化合物、方酸菁类化合物、三芳基甲烷化合物、聚甲炔化合物、蒽醌化合物、酞菁化合物、偶氮化合物、苝化合物、呫吨类化合物、二铵类化合物、二吡咯亚甲基类化合物、花青类化合物及其组合。
在实施例中，反射调整层可以具有约64％至72％的透射率。可以根据包括在反射调整层中的颜料和/或染料的含量来调整反射调整层的透射率。
根据实施例，反射调整层可以不设置在组件区域DA2中。另外，包括反射调整层的实施例还可以包括设置在阴极Cathode与封装层400之间的盖层和低反射层。
盖层可以用于通过相长干涉的原理来改善发光二极管LED的发光效率。盖层可以包括例如针对具有589nm的波长的光具有1.6或更大的折射率的材料。
盖层可以是包括有机材料的有机盖层、包括无机材料的无机盖层或者包括有机材料和无机材料的复合盖层。例如，盖层可以包含碳环化合物、杂环化合物、含胺基化合物、卟吩衍生物、酞菁衍生物、萘酞菁衍生物、碱金属络合物、碱土金属络合物或其任何组合。碳环化合物、杂环化合物和含胺基的化合物可以任选地被包括O、N、S、Se、Si、F、Cl、Br、I或其任何组合的取代基取代。
低反射层可以设置在盖层上。低反射层可以与基底SUB的前表面叠置。
低反射层可以包括具有低反射率的无机材料，在实施例中，它可以包括金属或金属氧化物。当低反射层包含金属时，它可以包括例如镱(Yb)、铋(Bi)、钴(Co)、钼(Mo)、钛(Ti)、锆(Zr)、铝(Al)、铬(Cr)、铌(Nb)、铂(Pt)、钨(W)、铟(In)、锡(Sn)、铁(Fe)、镍(Ni)、钽(Ta)、锰(Mn)，并且它可以包括锌(Zn)、锗(Ge)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、铜(Cu)、钙(Ca)或其组合。另外，当低反射层包含金属氧化物或金属氟化物时，它可以包括例如TiO2、ZrO2、Ta2O5、HfO2、Al2O3、ZnO、Y2O3、BeO、MgO、PbO2、WO3、LiF、CaF2、MgF2或其组合。
在实施例中，包括在低反射层中的无机材料的吸收系数(k)可以为4.0或更小且0.5更大(0.5≤k≤4.0)。另外，包括在低反射层中的无机材料可以具有1或更大(n≥1.0)的折射率(n)。
低反射层引起入射到显示装置中的光与从设置在低反射层下方的金属反射的光之间的相消干涉，从而减少外部光的反射。因此，通过经由低反射层来降低显示装置的外部光的反射，可以改善显示装置的显示质量和可见度。
根据实施例，可以不形成盖层，然后低反射层可以直接接触阴极Cathode。
封装层设置在低反射层上，其他结构可以与图14的结构相同。
尽管这里已经描述了某些实施例和实施方式，但是其他实施例和修改将通过该描述而明显。因此，实用新型构思不限于这样的实施例，而是限于所附权利要求以及如对于本领域普通技术人员将是明显的各种明显的修改和等同布置的更宽范围。

Claims (10)

1.一种发光显示装置，其特征在于，所述发光显示装置包括：
柔性基底，包括显示区域和外围区域，所述外围区域包括弯曲区域，
其中，所述显示区域包括：无机层；第一有机层，设置在所述无机层上；黑色像素限定层，设置在所述第一有机层上；以及间隔件，设置在所述黑色像素限定层上，
其中，在所述弯曲区域中，
所述无机层包括形成在与所述弯曲区域对应的位置处的第一开口，
所述第一开口被所述第一有机层填充。
2.根据权利要求1所述的发光显示装置，其特征在于，所述黑色像素限定层包括在与所述弯曲区域对应的位置处的第二开口，所述第二开口被用于所述间隔件的有机层填充，并且所述有机层由与所述间隔件的材料相同的材料形成。
3.根据权利要求2所述的发光显示装置，其特征在于，所述发光显示装置还包括：
平坦化层，设置在所述间隔件和用于所述间隔件的所述有机层上，
其中，所述平坦化层包括在与所述弯曲区域对应的位置处的第三开口。
4.根据权利要求3所述的发光显示装置，其特征在于，所述第一开口的宽度、所述第二开口的宽度和所述第三开口的宽度比所述弯曲区域的宽度大。
5.根据权利要求3所述的发光显示装置，其特征在于，所述发光显示装置还包括：
第二有机层，设置在所述第一有机层与所述黑色像素限定层之间；以及
扇出布线，形成在所述弯曲区域中，并且设置在所述第一有机层上并且被所述第二有机层覆盖。
6.根据权利要求5所述的发光显示装置，其特征在于，所述发光显示装置还包括：
封装层，覆盖像素电路部分和与所述像素电路部分电连接的发光二极管，
其中，所述封装层一直延伸到所述显示区域与所述外围区域的所述弯曲区域之间。
7.根据权利要求6所述的发光显示装置，其特征在于，所述发光显示装置还包括：
光阻挡层，设置在所述显示区域的所述封装层上，并且
所述光阻挡层延伸到所述外围区域的形成有所述封装层的第一外围区域并且在所述第一外围区域中接触所述平坦化层。
8.根据权利要求1所述的发光显示装置，其特征在于，所述无机层包括多个无机层，并且在所述第一开口中所述多个无机层的至少一部分被去除。
9.根据权利要求1所述的发光显示装置，其特征在于，所述显示区域的所述间隔件包括第一部分和第二部分，所述第二部分在高度上比所述第一部分低并且与所述第一部分一体地形成。
10.根据权利要求1所述的发光显示装置，其特征在于，所述外围区域还包括多个坝，
其中，所述多个坝包括设置在无机层上的第一坝和第二坝，所述第二坝在高度上比所述第一坝高，并且
所述第一坝包括：所述第一坝的第一子坝区域，在所述无机层上由设置在所述第一有机层与所述黑色像素限定层之间的第二有机层形成；以及所述第一坝的第二子坝区域，由与所述间隔件的材料相同的材料形成，并且
所述第二坝包括：所述第二坝的第一子坝区域，在所述无机层上由所述第一有机层形成；所述第二坝的第二子坝区域，由所述第二有机层形成；以及所述第二坝的第三子坝区域，由与所述间隔件的材料相同的材料形成。
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