CN116203043A - 一种led芯片集成检测方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明所提出的一种LED芯片集成检测方法，该方法包括：以第一分辨率参数采集目标LED芯片的第一图片集；以第一驱动信号点亮所述目标LED芯片获取与所述第一图片集对应的光电参数文件；所述第一图片集及所述光电参数文件传输至处理器；以第二分辨率参数采集所述目标LED芯片的第二图片集；所述第二图片集传输至所述处理器；所述第一图片集、所述光电参数文件及所述第二图片集在所述处理器中被处理合成，以此生成所述目标LED芯片的MAP图。总之，本发明提出的一种LED芯片集成检测方法及装置，解决了电极上的异常漏检或错检、操作繁琐以及成本高的问题，提高了检测能力，压缩了工艺流程，减少了外观检测设备的购买投入，节省了设备支出及人力成本。

Description

一种LED芯片集成检测方法及装置

技术领域

本发明属于LED芯片集成检测领域，更具体地，涉及一种LED芯片集成检测方法及装置。

背景技术

目前，在LED芯片集成的点测及外观检测时，扩膜后的LED Wafer一般先经过LED芯片点测机进行光电测试，输出光电参数文件，然后经过AOI机台进行外观检测，输出LED芯片外观信息，最终直接在AOI机台上将光电参数文件和LED芯片外观信息进行合图，生成同时包含光电参数及外观信息的MAP以供下一道工序使用。总之，每次LED wafer都需要先经过点测机测试后再经过AOI机台输出外观信息，然后合档生成具有光电参数及外观信息的MAP供后面工序使用。

然而，在测试后进行外观检测，现有的LED芯片点测机CCD主要通过探针给LED芯片通电点亮后收集LED芯片的电性参数及光学参数，使得电极上针痕会影响电极上污染、划伤、黑点等异常的卡控判定，导致电极上的异常漏检或错检。此外，现有的LED芯片点测机CCD只具备扫描定位功能，在进行点测时只负责输出光电参数文件图；现有的AOI机台获取LED芯片外观检测主要是通过相机拍照后进行算法分析，判断LED芯片的外观是否符合使用要求，仅仅是只负责输出LED芯片外观信息；也就是说点测机和AOI机台属于两个独立的设备，使得在进行检测时操作繁琐，需要花费额外的费用购买外观检测设备，成本高。

另外，上述提及的缩写具体为：

LED（Light Emitting Diode ）：发光二极管；

Wafer：LED晶圆片；

AOI（Automatic Optic Inspection）：自动光学检测；

MAP：包括LED芯片的光电参数及外观信息的XY坐标图；

CCD（Charge Coupled Device）：电荷耦合器件，把光学影像转化为数字信号。

发明内容

针对以上现有技术的至少一个缺陷或改进需求，本发明提供了一种LED芯片集成检测方法及装置，解决了电极上的异常漏检或错检、操作繁琐以及成本高的问题。

为了实现上述目的，一方面，本发明提供了一种LED芯片集成检测方法，该方法包括：

以第一分辨率参数采集目标LED芯片的第一图片集；

以第一驱动信号点亮所述目标LED芯片获取与所述第一图片集对应的光电参数文件；

所述第一图片集及所述光电参数文件传输至处理器；

以第二分辨率参数采集所述目标LED芯片的第二图片集；

所述第二图片集传输至所述处理器；

所述第一图片集、所述光电参数文件及所述第二图片集在所述处理器中被处理合成，以此生成所述目标LED芯片的MAP图。

进一步的，所述第一图片集和所述第二图片集采用同一设备进行采集。

进一步的，所述第二分辨率参数大于或等于所述第一分辨率参数。

进一步的，所述第二图片集在所述第一驱动信号点亮所述目标LED芯片时或点亮所述目标LED芯片后采集。

进一步的，所述处理合成包括离线合档和/或在线合档。

作为本发明的另一方面，提供了一种LED芯片集成检测装置，包括采集组件，该采集组件包括设置于同一检测平台的第一光学采集组件、第二光学采集组件和光电参数采集组件；

第一光学采集组件：具有第一分辨率，用于采集执行目标LED芯片点测操作前的第一外观信息；

第二光学采集组件：具有第二分辨率，用于采集执行所述目标LED芯片点测操作后的第二外观信息；

光电参数采集组件：用于采集所述目标LED芯片的光电参数文件。

进一步的，所述装置还包括处理器：用于接收所述第一外观信息、所述第二外观信息及所述光电参数文件，合成处理生成所述目标LED芯片的MAP文件；

其中，所述处理器设置于所述采集组件的内部，或设置于所述采集组件的外部。

进一步的，所述第一光学采集组件和所述第二光学采集组件为同一件光学采集组件。

进一步的，所述光学采集组件同时具有所述第一分辨率和所述第二分辨率，用于采集所述第一外观信息和所述第二外观信息；

其中，所述第二分辨率参数大于或等于所述第一分辨率参数。

进一步的，所述处理器具有：

获取所述第一外观信息的第一协议、获取所述第二外观信息的第二协议和获取所述光电参数文件的第三协议；

或，

获取所述第一外观信息和所述光电参数文件的第一协议、和获取所述第二外观信息的第二协议。

总体而言，通过本发明所构思的技术方案，与现有技术相比能够取得下列有益效果：

（1）本发明提供的一种LED芯片集成检测方法及装置，在点测前无针痕影响的情况下采集具有较高分辨率的图片，除了最基本的定位作用，还能得到目标LED芯片的详细外观信息；通过将点测前和点测后采集两次目标LED芯片的具有较高分辨率的图片上传至处理器中进行分析处理，能更好的检测出电极上的污染、划伤、破损等异常，从而提高检测能力。

（2）本发明提供的一种LED芯片集成检测方法及装置，将LED芯片的点测功能及外观检测功能合并在一起，使得在点测机上不仅可以输出光电参数文件，还可以输出LED芯片的外观信息，压缩了工艺流程，减少了外观检测设备的购买投入，节省了设备支出及人力成本。

（3）本发明提供的一种LED芯片集成检测方法及装置，将点测前后采集的图片集和点测过程中获取的光电参数文件共同上传至处理器中进行处理合成，得到最终的MAP，处理器既可以设置在装置内部，也可以设置在装置外部，并不局限于在AOI机台上进行合图，将数据采集和数据存储分析分开，便于程序管理及设备集成。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的一种LED芯片集成检测方法及装置的方法流程示意图；

图2为本发明的一种LED芯片集成检测方法及装置的点测后的针痕测试图；

图3为本发明的一种LED芯片集成检测方法及装置的装置应用示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

如图1所示，为按照本发明提供的一种LED芯片集成检测方法及装置的方法流程示意图，该方法包括：

以第一分辨率参数采集目标LED芯片的第一图片集；以第一驱动信号点亮目标LED芯片获取与第一图片集对应的光电参数文件；第一图片集及光电参数文件传输至处理器；

以第二分辨率参数采集目标LED芯片的第二图片集；第二图片集传输至处理器；

第一图片集、光电参数文件及第二图片集在处理器中被处理合成，以此生成目标LED芯片的MAP图。

具体而言，在进行点测之前，以第一分辨率参数采集目标LED芯片的第一图片集。在点测前采集的高分辨率的第一图片集上没有针痕的影响，且除了最基本的定位作用，还能得到目标LED芯片的详细外观信息以供处理器进行分析处理，从而可以初步筛选出原本外观就有异常的LED芯片。

如图2所示，为本发明的一种LED芯片集成检测方法及装置的点测后的针痕测试图，也就是说，在点测后进行外观检测，由于电极上过大的针痕的覆盖，会影响电极上的污染、划伤、黑点等异常检出，使得电极原本具有异常的情况无法检测出来。因此，在点测之前以第一分辨率参数采集目标LED芯片的第一图片集，可以防止过大的针痕影响异常电极的检测，从而提高检测能力。

在进行点测过程中，以第一驱动信号点亮目标LED芯片获取与第一图片集对应的光电参数文件；也就是说，基于第一图片集中的目标LED芯片去获取相对应的光电参数文件，包括电性参数和光学参数，例如波长、亮度、电压等参数信息。

将第一图片集和光电参数文件传输至处理器中进行存储以备后续检测使用。

接着以第二分辨率参数采集目标LED芯片的第二图片集，将第二图片集传输至处理器中进行存储以备后续检测使用。值得说明的是，第二图片集既可以在点测过程中进行采集，也可以在点测完毕后进行采集。第二图片集不仅可以检测针痕偏、无针痕、针痕大、针痕过深等异常情况，而且可以进一步检测出电极原本正常，但却在点测过程中出现污染、划伤、黑点等异常的情况，使得检测更为全面，从而防止错检、漏检，提高检测能力。

最后，第一图片集、光电参数文件及第二图片集在处理器中被处理合成，以此生成目标LED芯片的MAP图。将数据采集和数据存储分析分开，由处理器进行数据存储和数据处理，可以有利于程序管理及设备集成。此外，MAP图还包括LED芯片集成的良率报表，可基于芯片外观选择性计算输出芯片点测前和/或电测后的良品率。

需要提出的是，第一图片集和第二图片集可以用不同的设备进行采集，不同的设备具有相同分辨率参数或不同分辨率参数；也可以用同一个设备进行采集，此设备可以为一个固定的分辨率，也可以根据采集图像集的不同要求来动态调整分辨率。作为本发明的一个优选实施例，第二分辨率参数大于或等于第一分辨率参数，第一分辨率参数大于等于20兆；第二分辨率参数大于等于20兆。

作为本发明的一个实施例，在处理器中的处理合成包括离线合档和/或在线合档。其中，离线合档是指图片集的采集存储和分析处理得到检测结果是在不同时刻进行的，检测结果的输出是在拍照完成后进行的。

作为本发明的一个实施例，先将第一图片集、光电参数文件进行合成，例如标记为（OK，光电参数）或（NG，光电参数），然后再与第二图片集进行合成，标记为（OK，OK，光电参数）或（OK，NG，光电参数），或是标记为（OK，光电参数，OK）或（OK，光电参数，NG），此外，标记的形式或格式并不局限与此，可根据需求进行调整。

作为本发明的另一种实施例，可以先将第一图片集、光电参数文件和第二图片集存储在处理器中，再直接将三者进行合成，直接标记为（OK，OK，光电参数）或（OK，NG，光电参数），此外，标记的形式或格式并不局限与此，可根据需求进行调整。

需要说明的是，处理器可以为但不限于服务器、网络设备、计算机等。作为本发明的一个实施例，在处理器中被处理合成包括基于第一图片集、光电参数文件和第二图片集进行标记并判定目标LED芯片的外观是否合格：

当第一图片集和第二图片集均正常时，标记为（OK，OK，光电参数），判定为外观合格；

当第一图片集正常，第二图片集异常时，标记为（OK，NG，光电参数），判定为外观不合格；

当第一图片集异常，第二图片集正常时，标记为（NG，OK，光电参数），判定为外观不合格；

当第一图片集和第二图片集均异常时，标记为（NG，NG，光电参数），判定为外观不合格。

作为本发明的另一方面，提供了一种LED芯片集成检测装置，包括采集组件，该采集组件包括设置于同一检测平台的第一光学采集组件、第二光学采集组件和光电参数采集组件；

第一光学采集组件具有第一分辨率，用于采集执行目标LED芯片点测操作前的第一外观信息；第二光学采集组件具有第二分辨率，用于采集执行目标LED芯片点测操作后的第二外观信息；

光电参数采集组件用于采集目标LED芯片的光电参数文件。

其中，通过点测前后的两次外观信息来提高检测能力，第一光学采集组件主要用于目标LED芯片点测前无针痕影响下的外观异常检测，由于电极上无探针痕的影响，使得电极上的污染、划伤、黑点等异常可以更好的检出，防止过大的针痕影响异常电极的检测，从而提高检测能力。

第二光学采集组件主要用于目标LED芯片的点测后探针痕情况的检出，主要检测的是针痕偏、无针痕、针痕大等异常；此外，还可以进一步检测出电极原本正常，但却在点测过程中出现污染、划伤、黑点等异常的情况，使得检测更为全面，从而防止错检、漏检，提高检测能力。

作为本发明的一个实施例，第一光学采集组件为CCD，第二光学采集组件也可为CCD，光电参数采集组件为点测机。其中，第一光学采集组件和第二光学采集组件为同一台CCD：CCD可以是具备可动态调节的分辨率参数，也可以是具备只有一个固定的分辨率参数；当然，第一光学采集组件和第二光学采集组件也可以是具有不同分辨率参数的两台CCD。但无论如何，它们都和光电参数采集组件设置在同一检测平台上，使得机台精简，工艺流程被压缩，减少了外观检测设备的购买投入，节省了设备支出及人力成本。

值得说明的是，第二分辨率参数大于或等于第一分辨率参数，第一分辨率参数大于等于20兆；第二分辨率参数大于等于20兆。

作为本发明的一个优选实施例，检测装置还包括处理器：用于接收第一外观信息、第二外观信息及光电参数文件，以合成处理生成目标LED芯片的MAP文件；其中，处理器设置于采集组件的内部或设置于采集组件的外部。

此外，如图3所示，为本发明的一种LED芯片集成检测方法及装置的装置应用示意图，该装置可以进行多台集成，处理器设置在采集组件的外部，由处理器将数据和图片分析处理后，输出包括光电参数、外观信息和/或良率报表等MAP图，最终上传到使用端PC。其中，作为本发明的一个实施例，本发明涉及AOI算法离线合档功能，利用AOI算法在服务器上处理图片输出LED圆片的外观信息。

其中，处理器可以为但不限于服务器、网络设备、计算机等。

作为本发明的一个实施例，处理器具有获取第一外观信息的第一协议、获取第二外观信息的第二协议和获取光电参数文件的第三协议。

作为本发明的另一个实施例，处理器具有获取第一外观信息和光电参数文件的第一协议、和第二外观信息的第二协议。

总之，本发明的方法和装置在现有常规LED芯片点测及外观检测上进行优化，提出将LED芯片点测及外观检测进行整合，不仅具有点测功能，还具有外观检测所需的采集具有高分辨率图片的功能，压缩了工艺流程，节省了设备支出及人力成本；其次，在点测前无针痕影响的情况检测能更好的检出电极上的异常；此外，在服务器上进行外观算法检出可以将点测及外观检测一体机集成管理。

需要说明的是，对于前述的各个实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些服务接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可为个人计算机、服务器或者网络设备等）执行本发明各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器（Read-Only Memory， ROM）、随机存取存储器（RandomAccess Memory，RAM）、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通进程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器（Read-Only Memory， ROM）、随机存取器（Random AccessMemory，RAM）、磁盘或光盘等。

以上所述者，仅为本公开的示例性实施例，不能以此限定本公开的范围。即但凡依本公开教导所作的等效变化与修饰，皆仍属本公开涵盖的范围内。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里的公开后，将容易想到本公开的其实施方案。本发明旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未记载的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的范围和精神由权利要求限定。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED芯片集成检测方法，其特征在于，该方法包括：

以第一分辨率参数采集目标LED芯片的第一图片集；

以第一驱动信号点亮所述目标LED芯片获取与所述第一图片集对应的光电参数文件；

所述第一图片集及所述光电参数文件传输至处理器；

以第二分辨率参数采集所述目标LED芯片的第二图片集；

所述第二图片集传输至所述处理器；

所述第一图片集、所述光电参数文件及所述第二图片集在所述处理器中被处理合成，以此生成所述目标LED芯片的MAP图。

2.如权利要求1所述的一种LED芯片集成检测方法，其特征在于，所述第一图片集和所述第二图片集采用同一设备进行采集。

3.如权利要求1所述的一种LED芯片集成检测方法，其特征在于，所述第二分辨率参数大于或等于所述第一分辨率参数。

4.如权利要求1所述的一种LED芯片集成检测方法，其特征在于，所述第二图片集在所述第一驱动信号点亮所述目标LED芯片时或点亮所述目标LED芯片后采集。

5.如权利要求1所述的一种LED芯片集成检测方法，其特征在于，所述处理合成包括离线合档和/或在线合档。

6.一种LED芯片集成检测装置，包括采集组件，其特征在于，该采集组件包括设置于同一检测平台的第一光学采集组件、第二光学采集组件和光电参数采集组件；

第一光学采集组件：具有第一分辨率，用于采集执行目标LED芯片点测操作前的第一外观信息；

第二光学采集组件：具有第二分辨率，用于采集执行所述目标LED芯片点测操作后的第二外观信息；

光电参数采集组件：用于采集所述目标LED芯片的光电参数文件。

7.如权利要求6所述的一种LED芯片集成检测装置，其特征在于，所述装置还包括处理器：用于接收所述第一外观信息、所述第二外观信息及所述光电参数文件，合成处理生成所述目标LED芯片的MAP文件；

其中，所述处理器设置于所述采集组件的内部，或设置于所述采集组件的外部。

8.如权利要求6~7中任意一项所述的一种LED芯片集成检测装置，其特征在于，所述第一光学采集组件和所述第二光学采集组件为同一件光学采集组件。

9.如权利要求8所述的一种LED芯片集成检测装置，其特征在于，所述光学采集组件同时具有所述第一分辨率和所述第二分辨率，用于采集所述第一外观信息和所述第二外观信息；

其中，所述第二分辨率参数大于或等于所述第一分辨率参数。

10.如权利要求7所述的一种LED芯片集成检测装置，其特征在于，所述处理器具有：

获取所述第一外观信息的第一协议、获取所述第二外观信息的第二协议和获取所述光电参数文件的第三协议；

或，

获取所述第一外观信息和所述光电参数文件的第一协议、和获取所述第二外观信息的第二协议。

Images