CN116170935A - 电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板的制造方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基材层及设置于所述基材层上的铜箔层，所述覆铜基板设置有开孔，所述开孔贯穿所述基材层，部分所述铜箔层于所述开孔的底部露出。于所述开孔内设置导通体，所述导通体电性连通所述铜箔层。蚀刻所述铜箔层以形成挠性线路层，获得所述电路板，其中，所述挠性线路层包括多个连接垫及多个弯折线路，多个所述连接垫间隔设置，所述弯折线路连接于每两个所述连接垫之间，所述弯折线路的长度大于每相邻两个所述连接垫之间的直线距离，部分所述连接垫电性连接所述导通体。另外，本申请还提供一种电路板。

Description

电路板及其制造方法

技术领域

本申请涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

随着5G技术的普及，消费性电子及可穿戴产品的市占率逐步提升，尤其是以折叠屏手机、AR/VR/MR、智能衣等为代表的新兴科技产品迅猛发展，应用于此类电子产品的电路板需要在正常电性传输过程中承受高频次弯折，一般情况下，弯折区域的线路为直线设计，且弯折区域不能进行过孔设计，也不能SMT打件，所以严重制约了电路板的动态绕折性能，且因绕折区无法过孔和SMT打件，电路板的高密度优势受到严重制约。

发明内容

为解决背景技术中的问题，本申请提供一种电路板的制造方法。

另外，本申请还提供一种电路板。

一种电路板的制造方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基材层及设置于所述基材层上的铜箔层，所述覆铜基板设置有开孔，所述开孔贯穿所述基材层，部分所述铜箔层于所述开孔的底部露出。于所述开孔内设置导通体，所述导通体电性连通所述铜箔层。蚀刻所述铜箔层以形成挠性线路层，获得所述电路板。其中，所述挠性线路层包括多个连接垫及多个弯折线路，多个所述连接垫间隔设置，所述弯折线路连接于每两个所述连接垫之间，所述弯折线路至少包括第一线路段及连接所述第一线段的第二线路段，所述第一线路段与所述第二线路段之间的夹角呈120°，所述连接垫包括第一端及与所述第一端相对设置的第二端，两个所述第一线路段分别连接于相邻两个所述连接垫的第一端，两个所述第二线路段分别连接相邻两个所述连接垫的第二端部分所述连接垫电性连接所述导通体。

进一步地，还包括步骤：于所述挠性线路层上设置覆盖层，所述覆盖层设置有开窗，所述开窗对应所述导通体，以及于所述开窗内设置电子元件，所述电子元件电性连接所述导通体。

进一步地，还包括步骤：蚀刻另一部分未电性连接所述导通体的所述连接垫以形成“S”形线路。

一种电路板，包括基材层、导通体及挠性线路层，所述基材层设置有开孔，所述导通体设于所述开孔内，所述挠性线路层设置于所述基材层的表面，所述挠性线路层包括多个连接垫及多个弯折线路，多个所述连接垫间隔设置，所述弯折线路连接于每两个所述连接垫之间，所述弯折线路至少包括第一线路段及连接所述第一线段的第二线路段，所述第一线路段与所述第二线路段之间的夹角呈120°，所述连接垫包括第一端及与所述第一端相对设置的第二端，两个所述第一线路段分别连接于相邻两个所述连接垫的第一端，两个所述第二线路段分别连接相邻两个所述连接垫的第二端，部分所述连接垫电性连接所述导通体。

进一步地，设于相邻两个所述连接垫之间的两个所述第一线路段对应设置，设于相邻两个所述连接垫之间的两个所述第二线路段对应设置。

进一步地，所述连接垫呈条状，所述第一线路段、所述第二线路段及所述连接垫等长设置，相邻两个所述连接垫及设于相邻两个连接垫之间的两个所述弯折线路共同围设呈正六边形的蜂窝状结构。

进一步地，所述连接垫包括第三端及第四端，所述第三端与所述第四端电性隔离，所述弯折线路包括第三线路段、第四线路段及连接于所述第三线路段和所述第四线路段之间的第五线路段，两个所述第三线路段远离所述第五线路段的一端连接相邻两个所述连接垫的第三端，两个所述第四线路段远离所述第五线路段的一端连接相邻两个所述连接垫的第四端。

进一步地，相邻两个所述连接垫之间的两个所述第五线路段相对平行设置。

进一步地，所述挠性线路层还包括连接线端，所述连接线端连接所述连接垫。

进一步地，还包括覆盖层及电子元件，所述覆盖层设置于所述挠性线路层上，所述覆盖层设有开窗，所述电子元件设于所述开窗内，所述电子元件电性连接所述导通体。

本申请提供的电路板通过设置挠性线路层，该挠性线路层包括多个间隔设置的连接垫以及连接于每相邻两个所述连接垫之间的弯折线路，且该弯折线路的整体长度大于每相邻两个所述连接垫之间的直线距离，使得所述弯折线路即使在受到外力发生弯折的情况下，超过相邻所述连接垫直线距离的部分所述弯折线路可以随着弯折的发生而缓慢拉伸，从而降低因直线设计带来的多次弯曲疲劳的风险，提高电路板整体的挠折性能。

附图说明

图1为本申请实施例提供的覆铜基板的截面示意图。

图2为图1所示的覆铜基板设置开孔后的截面示意图。

图3为图2所示的开孔内设置导通体后的截面示意图。

图4为蚀刻图3所示的铜箔层以形成挠性线路层后的截面示意图(图5沿IV-IV线的截面示意图)。

图5为蚀刻图3所示的铜箔层以形成挠性线路层后的底视图。

图6为本申请另一实施例提供的挠性线路层的底视图。

图7为图4所示的挠性线路层设置覆盖膜后的截面示意图。

图8为本申请实施例提供的电路板的截面示意图(图9沿VIII-VIII线的剖视图)。

图9为图8所示的电路板的俯视图

图10为本申请另一实施例体用的电路板的俯视图。

主要元件符号说明

电路板 100

覆铜基板 10

基材层 11

铜箔层 12

开孔 21

导通体 22

挠性线路层 30

连接垫 31

第一端 311

第二端 312

第三端 313

第四端 314

弯折线路 32

第一线路段 321

第二线路段 322

第三线路段 323

第四线路段 324

第五线路段 325

连接端线 33

覆盖膜 41

粘接层 411

绝缘油墨层 412

开窗 413

电子元件 51

本体部 511

引脚 512

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存于居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置于另一个元件上或者可能同时存于居中元件。

请参见图1至图8，本申请一实施例提供一种电路板100的制造方法，包括步骤：

S1:请参见图1，提供一覆铜基板10，所述覆铜基板10包括基材层11及两个铜箔层12，两个所述铜箔层12分别设置于所述基材层11的相对两表面。其中，所述基材层11的材质包括但不限于液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)，聚四氟乙烯(Poly tetrafluoroethylene，PTFE)，聚醚醚酮(poly(ether-ether-ketone)，PEEK)、聚苯醚(Polyphenylene Oxide、PPO)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、涤纶树脂(Polyethyleneterephthalate，PET)及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formicacid glycol ester，PEN)，优选地，所述基材层11的材质为具有弹性的液晶聚合物。

S2:请参见图2，通过激光蚀刻的方式于所述覆铜基板10上设置开孔21，所述开孔21贯穿一个所述铜箔层12及所述基材层11，另一所述铜箔层12于所述开孔21的底部露出。在本申请的其他方式中，所述开孔21还可以通过机台钻取的方式形成。

S3:请参见图3，通过电镀的方式于所述开孔21内设置导通体22，所述导通体22电性连接相对设置的两个所述铜箔层12。在本申请的其他实施例中，所述导通体22还可以通过填塞导电膏的方式形成。

S4:请参见图4，蚀刻两个所述铜箔层12以形成挠性线路层30，两个所述挠性线路层30通过所述导通体22电性连接。请参见图5，所述挠性线路层30包括多个连接垫31及多个弯折线路32，多个所述连接垫31呈条状间隔设置，两个所述弯折线路32连接于每相邻两个所述连接垫31之间以形成蜂窝状结构。具体地，所述弯折线路32包括第一线路段321及第二线路段322，所述第一线路段321、所述第二线路段322及所述连接垫31等长设置，所述第一线路段321与所述第二线路段322呈一百二十度连接。所述连接垫31包括第一端311及与所述第一端311相对设置的第二端312，两个所述第一线路段321分别连接于相邻两个所述连接垫31的第一端311，两个所述第二线路段322分别连接相邻两个所述连接垫31的第二端312，且设于相邻两个所述连接垫31之间的两个所述第一线路段321对应设置，设于相邻两个所述连接垫31之间的两个所述第二线路段322也对应设置，从而使得相邻两个所述连接垫31及设于相邻两个连接垫31之间的两个所述弯折线路32共同围设呈正六边形的蜂窝状结构。

请参见图6，在本申请的另一实施例中，所述连接垫31包括第三端313及第四端314，所述第三端313与所述第四端314间隔设置(即，所述第三端313与所述第四端314电性隔绝)，所述弯折线路32包括第三线路段323、第四线路段324及连接于所述第三线路段323和所述第四线路段324之间的第五线路段325。两个所述第三线路段323远离所述第五线路段325的一端连接相邻两个所述连接垫31的第三端313，两个所述第四线路段324远离所述第五线路段325的一端连接相邻两个所述连接垫31的所述第四端314，且相邻两个所述连接垫31之间的所述第五线路段325相对平行设置，由于所述第三端313与所述第四端314电性隔绝，从而使得相邻两个所述连接垫31及设于相邻两个连接垫31之间的两个所述弯折线路32共同形成两组电性隔绝的拱桥状结构。

在本申请的其他实施例中，所述第一线路段321、所述第二线路段322及所述连接垫31也可以不等长，且两个所述连接垫31及连接于两个所述连接垫31之间的所述弯折线路32共同围设出来的形状也可以是除六边形以外的其他多边形。又，在本申请的其他实施例中，所述弯折线路32还可以是曲线段，实际上，只要符合每一所述弯折线路32的总长度大于每相邻两个所述连接垫31之间直线距离的条件的任何其他形状的弯折线路32都可以用于连接相邻的两个所述连接垫31。

在本实施例中，所述挠性线路层30还包括连接端线33，所述连接端线33连接所述连接垫31，所述连接端线33可设于不需要弯折的区域，所述挠性线路层30可设于需要弯折的区域。

在本实施例中，所述制造方法还包括步骤：

S5:蚀刻部分未电性连接所述导通体22的所述连接垫31以形成“S”形线路(图未示)，该“S”形线路有利于增加所述连接垫31的可挠性。

S6:请参见图7，于两个所述挠性线路层30设置弹性覆盖膜41，所述弹性覆盖膜41包括一粘接层411及一绝缘油墨层412，所述粘接层411设于所述绝缘油墨层412和所述挠性线路层30之间，部分所述粘接层411填入所述挠性线路层30的间隙内，所述弹性覆盖膜41可以保护所述挠性线路层30，同时，当所述弹性覆盖膜41受到外力并发生弯折时，可以发生弹性形变。

S7:请参见图7，于一个所述弹性覆盖膜41上设置开窗413，所述开窗413对应所述导通体22设置，部分所述连接垫31于所述开窗413的底部露出。即，所述开窗413对应连接有所述导通体22的部分所述连接垫31。

S8:请参见图8，于所述开窗413内设置电子元件51，所述电子元件51电性连接所述连接垫31，获得所述电路板100。其中，所述电子元件51包括电容、电感、电阻及集成电路，所述电子元件51可以通过焊锡的方式连接所述连接垫31。

请参见图8及图9，在本实施例中，所述电子元件51具有本体部511及两个引脚512，所述引脚512间隔设于所述本体部511，且所述引脚512电性连接所述本体部511，两个所述引脚512分别设于相邻的两个所述连接垫31上。

请参见图10，在本申请的另一实施例中，所述电子元件51的两个引脚512设于同一所述连接垫31的所述第三端313及所述第四端314。

请参见图8及图9，本申请实施例还提供一种电路板100，所述电路板100包括基材层11、导通体22及挠性线路层30，所述基材层11设置有开孔21，所述导通体22设于所述开孔21内，所述挠性线路层30设置于所述基材层11的表面，所述挠性线路层30包括多个连接垫31及多个弯折线路32，多个所述连接垫31间隔设置，所述弯折线路32连接于每两个所述连接垫31之间，所述弯折线路32的长度大于每相邻两个所述连接垫31之间的直线距离，部分所述连接垫31电性连接所述导通体22。

相比于现有技术，本申请提供的电路板100具有以下优点：

(一)通过设置挠性线路层30，该挠性线路层30包括多个间隔设置的连接垫31以及连接于每相邻两个所述连接垫31之间的弯折线路32，且该弯折线路32的整体长度大于每相邻两个所述连接垫31之间的直线距离，使得所述弯折线路32即使在受到外力发生弯折的情况下，超过相邻所述连接垫31直线距离的部分所述弯折线路32可以随着弯折的发生而缓慢拉伸，从而降低因直线设计带来的多次弯曲疲劳的风险，提高电路板100整体的挠折性能。

(二)通过设置多个连接垫31，部分连接垫连接导通体22，该部分连接垫31可以用于设置电子元件51，从而可以增加电路板100的密度。

请参见图5或图9，在本实施例中，所述连接垫31包括第一端311及与所述第一端311相对的第二端312，所述弯折线路32包括第一线路段321及连接所述第一线路段321的第二线路段322，两个所述第一线路段321分别连接相邻两个所述连接垫31的第一端311，两个所述第二线路段322分别连接线路两个所述连接垫31的第二端312。

请参见图6或图10，在本申请的另一实施例中，所述连接垫31包括第三端313及第四端314，所述第三端313与所述第四端314间隔设置(即，所述第三端313与所述第四端314电性隔绝)，所述弯折线路32包括第三线路段323、第四线路段324及连接于所述第三线路段323和所述第四线路段324之间的第五线路段325。两个所述第三线路段323远离所述第五线路段325的一端连接相邻两个所述连接垫31的第三端313，两个所述第四线路段324远离所述第五线路段325的一端连接相邻两个所述连接垫31的所述第四端314，且相邻两个所述连接垫31之间的所述第五线路段325相对平行设置。

上文中，参照附图描述了本申请的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本申请的精神和范围的情况下，还可以对本申请的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本申请所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括基材层及设置于所述基材层上的铜箔层，所述覆铜基板设置有开孔，所述开孔贯穿所述基材层，部分所述铜箔层于所述开孔的底部露出；

于所述开孔内设置导通体，所述导通体电性连通所述铜箔层；

蚀刻所述铜箔层以形成挠性线路层，获得所述电路板，其中，所述挠性线路层包括多个连接垫及多个弯折线路，多个所述连接垫间隔设置，所述弯折线路连接于每两个所述连接垫之间，所述弯折线路至少包括第一线路段及连接所述第一线段的第二线路段，所述第一线路段与所述第二线路段之间的夹角呈120°，所述连接垫包括第一端及与所述第一端相对设置的第二端，两个所述第一线路段分别连接于相邻两个所述连接垫的第一端，两个所述第二线路段分别连接相邻两个所述连接垫的第二端，部分所述连接垫电性连接所述导通体。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

于所述挠性线路层上设置覆盖层，所述覆盖层设置有开窗，所述开窗对应所述导通体；以及

于所述开窗内设置电子元件，所述电子元件电性连接所述导通体。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

蚀刻另一部分未电性连接所述导通体的所述连接垫以形成“S”形线路。

4.一种电路板，其特征在于，包括基材层、导通体及挠性线路层，所述基材层设置有开孔，所述导通体设于所述开孔内，所述挠性线路层设置于所述基材层的表面，所述挠性线路层包括多个连接垫及多个弯折线路，多个所述连接垫间隔设置，所述弯折线路连接于每两个所述连接垫之间，所述弯折线路至少包括第一线路段及连接所述第一线段的第二线路段，所述第一线路段与所述第二线路段之间的夹角呈120°，所述连接垫包括第一端及与所述第一端相对设置的第二端，两个所述第一线路段分别连接于相邻两个所述连接垫的第一端，两个所述第二线路段分别连接相邻两个所述连接垫的第二端，部分所述连接垫电性连接所述导通体。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，设于相邻两个所述连接垫之间的两个所述第一线路段对应设置，设于相邻两个所述连接垫之间的两个所述第二线路段也对应设置。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述连接垫呈条状，所述第一线路段、所述第二线路段及所述连接垫等长设置，相邻两个所述连接垫及设于相邻两个连接垫之间的两个所述弯折线路共同围设呈正六边形的蜂窝状结构。

7.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述连接垫包括第三端及第四端，所述第三端与所述第四端电性隔离，所述弯折线路包括第三线路段、第四线路段及连接于所述第三线路段和所述第四线路段之间的第五线路段，两个所述第三线路段远离所述第五线路段的一端连接相邻两个所述连接垫的第三端，两个所述第四线路段远离所述第五线路段的一端连接相邻两个所述连接垫的第四端。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，相邻两个所述连接垫之间的两个所述第五线路段相对平行设置。

9.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述挠性线路层还包括连接线端，所述连接线端连接所述连接垫。

10.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括覆盖层及电子元件，所述覆盖层设置于所述挠性线路层上，所述覆盖层设有开窗，所述电子元件设于所述开窗内，所述电子元件电性连接所述导通体。

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