CN116169211A - 键合辅助模组和键合方法 - Google Patents
键合辅助模组和键合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116169211A CN116169211A CN202111413518.4A CN202111413518A CN116169211A CN 116169211 A CN116169211 A CN 116169211A CN 202111413518 A CN202111413518 A CN 202111413518A CN 116169211 A CN116169211 A CN 116169211A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- bonding
- adhesive layer
- display area
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 200
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 70
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 39
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 110
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 26
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请公开了一种键合辅助模组和键合方法，属于显示技术领域。所述键合辅助模组包括依次层叠设置的离型层、本体层和保护层；其中，离型层和保护层分别覆盖本体层的相对两表面，本体层朝向离型层的第一表面和本体层朝向保护层的第二表面均具有粘性，且本体层的中间位置设置有镂空区域。本申请将镂空区域设置为对应驱动背板显示区的尺寸，后续应用键合辅助模组辅助发光元件与驱动背板键合时，可先将离型层移除，并将第一表面贴附至驱动背板上，则本体层将覆盖非显示区。进一步移除保护层后，驱动背板的显示区从镂空区域露出，在显示区涂布非导电胶时，本体层起到阻止非导电胶流溢至非显示区的作用，从而降低非显示区被非导电胶覆盖和污染的几率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种键合辅助模组和键合方法。
背景技术
在现有的各种显示技术中，微发光二极管(Micro-LED)具有亮度高、发光效率好、功耗低等特性，使得Micro-LED显示技术迅速发展新型显示技术。批量转移技术是Micro-LED显示技术的关键技术，将大量发光元件批量转移至驱动背板上，以实现像素发光。转移过程中通常先将非导电胶(NCP，Non-conductive Paste)涂布在驱动背板上，再将发光元件批量转移至驱动背板上的显示区，并使发光元件的电极和驱动背板上的背板电极键合。非导电胶固化之后起到粘结和固定发光元件与驱动背板的作用。
本申请的发明人经长期研究发现，在涂布非导电胶时，驱动背板上无需键合芯片的非显示区易被非导电胶覆盖和污染，导致非显示区的线路在后续与其他器件邦定时，邦定良率降低，从而使显示装置的可靠性下降。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种键合辅助模组和键合方法，能够降低驱动背板的非显示区被非导电胶覆盖和污染的几率。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种键合辅助模组，所述键合辅助模组包括：依次层叠设置的离型层、本体层和保护层；
其中，所述离型层和所述保护层分别覆盖所述本体层的相对两表面，所述本体层朝向所述离型层的第一表面和所述本体层朝向所述保护层的第二表面均具有粘性，且所述本体层的中间位置设置有镂空区域。
可选地，所述本体层包括：依次层叠设置的第一粘性层、芯层和第二粘性层；其中，所述第一粘性层位于所述离型层和所述芯层之间，所述第二粘性层位于所述保护层和所述芯层之间。
可选地，所述第一粘性层的粘性大于所述第二粘性层的粘性；
所述键合辅助模组还包括减粘涂层，设置于所述离型层朝向所述第一粘性层的表面，且所述减粘涂层与所述第一粘性层之间的粘附力小于所述减粘涂层与所述离型层之间的粘附力。
可选地，所述第二粘性层的粘性可变，使得所述键合辅助模组具有第一状态和第二状态；
其中，所述键合辅助模组处于所述第一状态时，所述第一粘性层的粘性小于所述第二粘性层的粘性；所述键合辅助模组处于所述第二状态时，所述第一粘性层的粘性大于所述第二粘性层的粘性。
可选地，所述键合辅助模组还包括：支撑柱，设置于所述镂空区域内，所述支撑柱的两端分别与所述离型层和所述保护层抵接。
可选地，所述支撑柱与所述离型层一体成型；或者，所述支撑柱与所述保护层一体成型。
可选地，所述离型层背离所述本体层一侧的外观不同于所述保护层背离所述本体层一侧的外观；其中所述外观不同包括颜色不同和/或形状不同；
优选地，所述本体层封闭围设所述镂空区域。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种键合方法，包括：
提供驱动背板和上述技术方案所述的键合辅助模组；其中所述驱动背板具有显示区和围设所述显示区的非显示区；
移除所述离型层；
将所述第一表面贴附于所述驱动背板上，并使得所述本体层覆盖所述非显示区，所述镂空区域对应所述显示区；
移除所述保护层，以使得所述显示区外露；
在所述显示区涂覆非导电胶，并将待键合的发光元件转移至所述显示区，以及使所述发光元件与所述显示区的背板电极形成电连接；
移除所述本体层，以使得所述非显示区外露。
可选地，所述本体层包括依次层叠设置的第一粘性层、芯层和第二粘性层，所述第一粘性层位于所述离型层和所述芯层之间，所述第二粘性层位于所述保护层和所述芯层之间；所述第一粘性层的粘性大于所述第二粘性层的粘性，所述键合辅助模组还包括减粘涂层，所述减粘涂层设置于所述离型层朝向所述第一粘性层的表面，且所述减粘涂层与所述第一粘性层之间的粘附力小于所述减粘涂层与所述离型层之间的粘附力；
所述移除所述离型层的步骤包括：
移除所述离型层，以使得所述减粘涂层和所述离型层一起被移除；
所述移除所述保护层的步骤包括：
移除所述保护层，以使得仅有所述保护层被移除。
可选地，所述本体层包括依次层叠设置的第一粘性层、芯层和第二粘性层，所述第一粘性层位于所述离型层和所述芯层之间，所述第二粘性层位于所述保护层和所述芯层之间；所述第二粘性层的粘性可变，使得所述键合辅助模组具有第一状态和第二状态；所述键合辅助模组处于所述第一状态时，所述第一粘性层的粘性小于所述第二粘性层的粘性；所述键合辅助模组处于所述第二状态时，所述第一粘性层的粘性大于所述第二粘性层的粘性；
所述移除所述离型层的步骤包括：
使所述键合辅助模组处于所述第一状态，并移除所述离型层，以使得仅有所述离型层被移除；
所述移除所述保护层的步骤包括：
使所述键合辅助模组处于所述第二状态，并移除所述保护层，以使得仅有所述保护层被移除。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的键合辅助模组包括依次层叠设置的离型层、本体层和保护层；其中，离型层和保护层分别覆盖本体层的相对两表面，本体层朝向离型层的第一表面和本体层朝向保护层的第二表面均具有粘性，且本体层的中间位置设置有镂空区域。后续应用本申请提供的键合辅助模组辅助发光元件与驱动背板键合的过程中，可先将离型层移除，并将本体层的第一表面贴附至驱动背板上。驱动背板具有显示区和围设显示区的非显示区，本申请可适应驱动背板的结构特征，将本体层上的镂空区域设置为对应显示区的尺寸，则本体层将覆盖非显示区，保护非显示区的线路。后续移除保护层并在镂空区域内涂布非导电胶时，本体层起到阻止非导电胶流溢至非显示区的作用，从而降低非显示区被非导电胶覆盖和污染的几率，提高非显示区的线路与其他器件邦定时的邦定良率，从而提高显示装置的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1为本申请键合辅助模组一实施方式的结构示意图；
图2为图1中A-A方向的截面示意图；
图3为本申请键合辅助模组另一实施方式的结构示意图；
图4为本申请键合辅助模组另一实施方式的结构示意图；
图5为本申请键合辅助模组另一实施方式的结构示意图；
图6为本申请键合辅助模组另一实施方式的结构示意图；
图7为本申请键合方法一实施方式的流程示意图；
图8a为驱动背板一实施方式的结构示意图；
图8b为图7中步骤S13一实施方式对应的结构示意图；
图8c为图7中步骤S14一实施方式对应的结构示意图；
图8d为图7中步骤S15一实施方式对应的结构示意图；
图8e为图7中步骤S16一实施方式对应的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1和图2，图1为本申请键合辅助模组一实施方式的结构示意图，图2为图1中A-A方向的截面示意图，该键合辅助模组包括依次层叠设置的离型层11、本体层12和保护层13。其中，离型层11和保护层13分别覆盖本体层12的相对两表面，本体层12朝向离型层11的第一表面121和本体层12朝向保护层13的第二表面122均具有粘性，且本体层12的中间位置设置有镂空区域S。图1为从离型层11一侧的俯视示意图，仅画出离型层11，保护层13和本体层12均被离型层11覆盖，为清楚示意，在图1中用虚线框标示出本体层12上的镂空区域S。
具体地，本体层12可为由粘性材质形成的单层结构，例如光学胶等，厚度可为5-10微米。离型层11和保护层13的材质可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，厚度可为0.1～0.5微米。
驱动背板通常具有显示区和围设显示区的非显示区，待键合的发光元件需与显示区的背板电极键合，非显示区具有较多的线路，需与其他元件(例如驱动芯片、电路板等)邦定，最终对应显示装置的边框区域。应用本实施方式提供的键合辅助模组辅助发光元件与驱动背板键合的过程中，可先将离型层11移除，并将本体层12的第一表面121贴附至驱动背板上，再移除保护层13，则镂空区域S对应的驱动背板表面露出。
本实施方式可适应驱动背板的结构特征，将本体层12上的镂空区域S设置为对应显示区的尺寸，则本体层12将覆盖非显示区，保护非显示区的线路。后续在镂空区域S内涂布非导电胶时，本体层12起到阻止非导电胶流溢至非显示区的作用，从而降低非显示区被非导电胶覆盖和污染的几率，提高非显示区的线路与其他器件邦定时的邦定良率，并提高显示装置的可靠性。
在一个实施方式中，请继续参阅图1-图2，本体层12封闭围设上述镂空区域S，本实施方式将本体层12在离型层11所在平面的正投影设置为环状，例如回字型环状、圆环状、或者其他异形环状，图1示意性画出回字型环状的情况。本体层12的具体形状可匹配驱动背板上显示区和非显示区的形状特征，且本体层12被两侧的离型层11和保护层13覆盖，便于储存和运输，且键合辅助模组的离型层11、本体层12和保护层13均由固态薄膜形成，便于加工、存储和运输，方便生产使用，也扩展了本申请键合辅助模组的应用场景。
在一个实施方式中，请结合图1和图2参阅图3，图3为本申请键合辅助模组另一实施方式的结构示意图，本体层12包括依次层叠设置的第一粘性层123、芯层124和第二粘性层125，其中，第一粘性层123位于离型层11和芯层124之间，第二粘性层125位于保护层13和芯层124之间。具体地，芯层124的材质可以包括聚酰亚胺(PI)等，第一粘性层123和第二粘性层125的材质可以包括PSA胶或者UV胶等，使得本体层12的第一表面121和第二表面122均具有粘性。其中，芯层124的厚度可为5～10微米，第一粘性层123和第二粘性层125的厚度可为0.2～0.5微米。
在一个实施方式中，请结合图2参阅图4，图4为本申请键合辅助模组另一实施方式的结构示意图，本实施方式中键合辅助模组除了包括上述层叠设置的离型层11、本体层12和保护层13之外，还包括支撑柱14，设置于镂空区域S内，该支撑柱14的两端分别与离型层11和保护层13抵接。本申请对支撑柱14的数量不作具体限定，可视镂空区域S设置一个或多个支撑柱14。支撑柱14可以将对应镂空区域S的离型层11和保护层13保持隔离，降低对应镂空区域S的离型层11和保护层13发生塌陷的几率，提高键合辅助模组在储存和运输过程中的稳定性。
具体地，如图4所示，支撑柱14可与离型层11一体成型，即在加工制备离型层11时，在其一侧表面形成多个凸起，即为支撑柱14。在其他实施方式中，支撑柱14也可与保护层13一体成型，在加工制备保护层13时，在其一侧表面形成多个凸起，即为支撑柱14，如图5所示，图5为本申请键合辅助模组另一实施方式的结构示意图。
本实施方式提供的键合辅助模组中本体层12起到阻止非导电胶流溢至非显示区的作用，从而降低非显示区被非导电胶覆盖和污染的几率提高非显示区的线路与其他器件邦定时的邦定良率，并提高显示装置的可靠性。
在其他实施方式中，支撑柱14也可独立于离型层11和保护层13制备形成，后续通过粘合的方式设置于镂空区域S内，此处不再另作图示意。在使用的时候，支撑柱14随着保护层13或离型层11的一起剥离。或在使用的时候，在剥离保护层13或离型层11后，单独进行剥离。
在一个实施方式中，请继续参阅图5，离型层11的边缘位置设置有突出于本体层12的第一突出部111，保护层13的边缘位置设置有突出于本体层12的第二突出部131。本实施方式设置第一突出部111可使得后续移除离型层11时更加便于人工或者机械操作，设置第二突出部131可使得后续移除保护层13时更加便于人工或者机械操作，提高键合效率。
图5中仅示意性画出两个第一突出部111和两个第二突出部131，在其他实施方式中可视实际应用场景调整其数量和位置，本申请不以图5所示结构为限。当然，图1-图4所示其他实施方式中，也可在离型层11的边缘位置和保护层13的边缘位置分别设置第一突出部111和第二突出部131，此处不再另作图示意。
在一个实施方式中，请继续参阅图3，芯层124和保护层13之间的第二粘性层125的粘性可变，使得键合辅助模组具有第一状态和第二状态。其中，键合辅助模组处于第一状态时，第一粘性层123的粘性小于第二粘性层125的粘性；键合辅助模组处于第二状态时，第一粘性层123的粘性大于第二粘性层125的粘性。
具体地，第二粘性层125的材质可以包括紫外辐照粘性可变材料，例如UV胶，其接收紫外辐照之后，粘性降低。或者，第二粘性层125的材质可以包括温控粘性可变材料，例如热敏胶粘剂，对其升温处理之后，粘性降低。将第二粘性层125接收紫外辐照之前，或者升温处理之前的状态设置为第一状态，且使第一粘性层123的粘性默认小于第二粘性层125的粘性。将第二粘性层125接收紫外辐照之后，或者升温处理之后的状态设置为第二状态，且使第二粘性层125的粘性降低至小于第一粘性层123的粘性。
则可在第一状态时移除离型层11，由于第一粘性层123的粘性小于第二粘性层125的粘性，则移除离型层11时，本体层12不会与保护层13分离，仅有离型层11被移除。并在第二状态时移除保护层13，由于第一粘性层123的粘性大于第二粘性层125的粘性，则移除保护层13时，本体层12不会与驱动背板分离，仅有保护层13被移，本体层12则留在驱动背板上。进一步涂布非导电胶时，本体层12可起到阻止非导电胶流溢至非显示区的作用，从而降低非显示区被非导电胶覆盖和污染的几率，提高非显示区的线路与其他器件邦定时的邦定良率，并提高显示装置的可靠性。
在一个实施方式中，请结合图3参阅图6，图6为本申请键合辅助模组另一实施方式的结构示意图，本实施方式中，第一粘性层123的粘性大于第二粘性层125的粘性，且键合辅助模组还包括减粘涂层15，设置于离型层11朝向第一粘性层123的表面，且减粘涂层15与第一粘性层123之间的粘附力小于减粘涂层15与离型层11之间的粘附力。
具体地，减粘涂层15可以为涂覆在离型层11朝向第一粘性层123一侧表面的硅涂层，或者其他可增加润滑性的涂层，使得后续移除离型层11时，第一粘性层123较易与减粘涂层15分离，即离型层11和减粘涂层15一起被移除，则第一粘性层123可贴附至驱动背板上。且进一步移除保护层13时，由于第一粘性层123的粘性大于第二粘性层125的粘性，第一粘性层123不易与驱动背板分离，即仅有保护层13被移除，从而将本体层12留在驱动背板上。进一步涂布非导电胶时，本体层12可起到阻止非导电胶流溢至非显示区的作用，从而降低非显示区被非导电胶覆盖和污染的几率，提高非显示区的线路与其他器件邦定时的邦定良率，并提高显示装置的可靠性。
当然，减粘涂层15也可与上述其他实施方式结合，所得到的实施方式仍在本申请保护范围之内，此处不再一一作图示意。
在上述各实施方式中，优选设置离型层11背离本体层12一侧的外观不同于保护层13背离本体层12一侧的外观，其中外观不同包括颜色不同和/或形状不同。例如将离型层11设置为带有颜色的膜层，同时将保护层13设置为透明膜层，或者将离型层11和保护层13分别设置为不同颜色的膜层，或者在离型层11和保护层13上分别设置不同形状的标识，使得后续移除离型层11时便于区分离型层11和保护层13，提高键合效率。
基于同样的发明构思，本申请还提供一种键合方法，请参阅图7，图7为本申请键合方法一实施方式的流程示意图，该键合方法包括如下步骤。
步骤S11，提供驱动背板和键合辅助模组。
请参阅图8a，图8a为驱动背板一实施方式的结构示意图，该驱动背板100具有显示区110和围设显示区110的非显示区120。待键合的发光元件需与显示区110的背板电极(图未示)键合，非显示区120具有较多的线路(图未示)，需与其他元件(例如驱动芯片、电路板等)邦定，最终对应显示装置的边框区域。
键合辅助模组即为上述各实施方式所述的键合辅助模组，具体可参阅上述各实施方式，此处不再赘述。此处以图3所示键合辅助模组为例说明本申请键合方法的具体过程。
步骤S12，移除离型层。
请继续参阅图1，移除离型层11之后，本体层12朝向离型层11的第一表面121露出。
具体地，本体层12包括依次层叠设置的第一粘性层123、芯层124和第二粘性层125，其中，第一粘性层123位于离型层11和芯层124之间，第二粘性层125位于保护层13和芯层124之间。且第二粘性层125的粘性可变，使得键合辅助模组具有第一状态和第二状态。其中，键合辅助模组处于第一状态时，第一粘性层123的粘性小于第二粘性层125的粘性；键合辅助模组处于第二状态时，第一粘性层123的粘性大于第二粘性层125的粘性。移除离型层11之后，第一粘性层123背离芯层124的表面露出
如前所述，在第一状态时移除离型层11，由于第一粘性层123的粘性小于第二粘性层125的粘性，则仅有离型层11被移除。
步骤S13，将第一表面贴附于驱动背板上，并使得本体层覆盖非显示区，镂空区域对应显示区。
请结合图1和图8a参阅图8b，图8b为图7中步骤S13一实施方式对应的结构示意图，移除离型层11之后，第一表面121露出，即第一粘性层123背离芯层124的表面露出，进一步将其贴附于驱动背板100上，并使得本体层12覆盖非显示区120，镂空区域S对应显示区110。即本体层12将非显示区120的线路遮盖并保护起来。
步骤S14，移除保护层，以使得显示区外露。
请结合图8b参阅图8c，图8c为图7中步骤S14一实施方式对应的结构示意图，将第一粘性层123贴附至驱动背板100之后，进一步移除保护层13，以使对应镂空区域S的显示区110外露。
具体地，在第二状态时移除保护层13，由于第一粘性层123的粘性大于第二粘性层125的粘性，则仅有保护层13被移除，本体层12留在驱动背板100上。
步骤S15，在显示区涂覆非导电胶，并将待键合的发光元件转移至显示区，以及使发光元件与显示区的背板电极形成电连接。
请结合图8c参阅图8d，图8d为图7中步骤S15一实施方式对应的结构示意图，移除保护层13之后，进一步在外露的显示区110涂覆非导电胶200，并将待键合的发光元件300转移至显示区110，以及使发光元件300与显示区110的背板电极(未标示)形成电连接。图8d中示意性画出一个发光元件300作为示例。
其中，在涂覆非导电胶200时，其为液态，贴附在非显示区120的本体层12使得非导电胶200不能流溢至非显示区120，对非显示区120的线路起到保护作用。非导电胶200固化之后，起到粘结和固定发光元件300与驱动背板100的作用。
步骤S16，移除本体层，以使得非显示区外露。
请结合图8d参阅图8e，图8e为图7中步骤S16一实施方式对应的结构示意图，在图8d所示结构的基础上，进一步移除本体层12，以使得非显示区120外露，便于与其他元件(例如驱动芯片、电路板等)邦定，形成最终的显示装置。其中，在上述邦定工艺之前，本体层12一直对非显示区120的线路起到保护作用，进行邦定工艺时能够提高邦定离婚率，并提高最终得到的显示装置的可靠性。
可见，本实施方式提供的键合方法中，本体层12能够降低非显示区120被非导电胶200覆盖和污染的几率，提高非显示区120的线路与其他器件邦定时的邦定良率，并提高显示装置的可靠性。
在一个实施方式中，请继续参阅图6和图7，第一粘性层123的粘性大于第二粘性层125的粘性，且键合辅助模组还包括减粘涂层15，设置于离型层11朝向第一粘性层123的表面，且减粘涂层15与第一粘性层123之间的粘附力小于减粘涂层15与离型层11之间的粘附力。
则在执行上述步骤S12时，第一粘性层123较易与减粘涂层15分离，即离型层11和减粘涂层15一起被移除，则第一粘性层123可贴附至驱动背板100上。且在执行上述步骤S14时，由于第一粘性层123的粘性大于第二粘性层125的粘性，则仅有保护层13被移除，从而将本体层12留在驱动背板上，并在执行上述步骤S15时本体层12起到阻止非导电胶200流溢至非显示区120的作用，从而降低非显示区120被非导电胶覆盖和污染的几率，提高非显示区120的线路与其他器件邦定时的邦定良率，并提高显示装置的可靠性。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种键合辅助模组，其特征在于，所述键合辅助模组包括：
依次层叠设置的离型层、本体层和保护层；
其中，所述离型层和所述保护层分别覆盖所述本体层的相对两表面，所述本体层朝向所述离型层的第一表面和所述本体层朝向所述保护层的第二表面均具有粘性，且所述本体层的中间位置设置有镂空区域。
2.根据权利要求1所述的键合辅助模组，其特征在于，所述本体层包括：依次层叠设置的第一粘性层、芯层和第二粘性层；其中，所述第一粘性层位于所述离型层和所述芯层之间，所述第二粘性层位于所述保护层和所述芯层之间。
3.根据权利要求2所述的键合辅助模组，其特征在于，所述第一粘性层的粘性大于所述第二粘性层的粘性；
所述键合辅助模组还包括减粘涂层，设置于所述离型层朝向所述第一粘性层的表面，且所述减粘涂层与所述第一粘性层之间的粘附力小于所述减粘涂层与所述离型层之间的粘附力。
4.根据权利要求2所述的键合辅助模组，其特征在于，
所述第二粘性层的粘性可变，使得所述键合辅助模组具有第一状态和第二状态；
其中，所述键合辅助模组处于所述第一状态时，所述第一粘性层的粘性小于所述第二粘性层的粘性；所述键合辅助模组处于所述第二状态时，所述第一粘性层的粘性大于所述第二粘性层的粘性。
5.根据权利要求1所述的键合辅助模组，其特征在于，所述键合辅助模组还包括：
支撑柱，设置于所述镂空区域内，所述支撑柱的两端分别与所述离型层和所述保护层抵接。
6.根据权利要求5所述的键合辅助模组，其特征在于，所述支撑柱与所述离型层一体成型；或者，所述支撑柱与所述保护层一体成型。
7.根据权利要求1-6任一项所述的键合辅助模组，其特征在于，所述离型层背离所述本体层一侧的外观不同于所述保护层背离所述本体层一侧的外观；其中所述外观不同包括颜色不同和/或形状不同；
优选地，所述本体层封闭围设所述镂空区域。
8.一种键合方法，其特征在于，包括：
提供驱动背板和权利要求1-7任一项所述的键合辅助模组；其中所述驱动背板具有显示区和围设所述显示区的非显示区；
移除所述离型层；
将所述第一表面贴附于所述驱动背板上，并使得所述本体层覆盖所述非显示区，所述镂空区域对应所述显示区；
移除所述保护层，以使得所述显示区外露；
在所述显示区涂覆非导电胶，并将待键合的发光元件转移至所述显示区，以及使所述发光元件与所述显示区的背板电极形成电连接；
移除所述本体层，以使得所述非显示区外露。
9.根据权利要求8所述的键合方法，其特征在于，所述本体层包括依次层叠设置的第一粘性层、芯层和第二粘性层，所述第一粘性层位于所述离型层和所述芯层之间，所述第二粘性层位于所述保护层和所述芯层之间；所述第一粘性层的粘性大于所述第二粘性层的粘性，所述键合辅助模组还包括减粘涂层，所述减粘涂层设置于所述离型层朝向所述第一粘性层的表面，且所述减粘涂层与所述第一粘性层之间的粘附力小于所述减粘涂层与所述离型层之间的粘附力；
所述移除所述离型层的步骤包括：
移除所述离型层，以使得所述减粘涂层和所述离型层一起被移除；
所述移除所述保护层的步骤包括：
移除所述保护层，以使得仅有所述保护层被移除。
10.根据权利要求8所述的键合方法，其特征在于，所述本体层包括依次层叠设置的第一粘性层、芯层和第二粘性层，所述第一粘性层位于所述离型层和所述芯层之间，所述第二粘性层位于所述保护层和所述芯层之间；所述第二粘性层的粘性可变，使得所述键合辅助模组具有第一状态和第二状态；所述键合辅助模组处于所述第一状态时，所述第一粘性层的粘性小于所述第二粘性层的粘性；所述键合辅助模组处于所述第二状态时，所述第一粘性层的粘性大于所述第二粘性层的粘性；
所述移除所述离型层的步骤包括：
使所述键合辅助模组处于所述第一状态，并移除所述离型层，以使得仅有所述离型层被移除；
所述移除所述保护层的步骤包括：
使所述键合辅助模组处于所述第二状态，并移除所述保护层，以使得仅有所述保护层被移除。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111413518.4A CN116169211A (zh) | 2021-11-25 | 2021-11-25 | 键合辅助模组和键合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111413518.4A CN116169211A (zh) | 2021-11-25 | 2021-11-25 | 键合辅助模组和键合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116169211A true CN116169211A (zh) | 2023-05-26 |
Family
ID=86415078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111413518.4A Pending CN116169211A (zh) | 2021-11-25 | 2021-11-25 | 键合辅助模组和键合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116169211A (zh) |
-
2021
- 2021-11-25 CN CN202111413518.4A patent/CN116169211A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108463891B (zh) | 微发光二极管转移方法及制造方法 | |
| CN108431971B (zh) | 微发光二极管转移方法及制造方法 | |
| US6693384B1 (en) | Interconnect structure for electronic devices | |
| US8362488B2 (en) | Flexible backplane and methods for its manufacture | |
| EP2894689B1 (en) | Method for manufacturing flexible display device | |
| US7781794B2 (en) | Resin sheet for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device | |
| CN108538762B (zh) | 显示母板及制备方法、显示基板及制备方法、显示装置 | |
| CN110504282B (zh) | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 | |
| US8236126B2 (en) | Encapsulation method of environmentally sensitive electronic element | |
| JP2003059664A (ja) | 基板の補強方法 | |
| WO2014080604A1 (ja) | 表示装置 | |
| US20220231004A1 (en) | Manufacturing method of light emitting diode package structure | |
| CN110611039A (zh) | 一种柔性oled显示装置的制作方法及柔性oled显示装置 | |
| WO2020107726A1 (zh) | 显示装置及其制造方法 | |
| US20180277573A1 (en) | Display device and method for producing display device | |
| US11430770B2 (en) | LED substrate and method for manufacturing LED display panel | |
| KR102158183B1 (ko) | Led 실장형 디스플레이 및 그의 제조 방법 | |
| CN116169211A (zh) | 键合辅助模组和键合方法 | |
| KR20060023892A (ko) | 액정 표시 기판 반송용 지그 및 이를 이용한 액정 표시장치의 제조 방법 | |
| TWI778885B (zh) | 光學膠膜片結構、拼接式顯示模組以及顯示模組的製造方法 | |
| KR101279231B1 (ko) | 전사필름, 이를 이용하여 제조된 액정표시장치 및 그의제조방법 | |
| JP3835460B2 (ja) | 電子部品実装体の製造方法、及び電気光学装置 | |
| US11249603B2 (en) | Method of forming touch control module, touch control module and touch control display device | |
| US20220140181A1 (en) | Bonding method for electronic element | |
| CN112154712A (zh) | 显示装置的制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |