CN116160365A - SiC抛光液台面回收装置 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 212
- 238000011084 recovery Methods 0.000 title claims abstract description 86
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 139
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 68
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 63
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims abstract description 62
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 25
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 21
- 238000003760 magnetic stirring Methods 0.000 claims description 14
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 27
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 26
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 14
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 64
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 19
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 13
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002463 transducing effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
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Abstract
本发明的实施例提供了一种SiC抛光液台面回收装置,涉及抛光技术领域,该SiC抛光液台面回收装置包括抛光台、抛光盘和流体搅拌机构,抛光台上设置有回收沟槽,抛光盘可转动地设置在抛光台上,流体搅拌机构设置在抛光台上;其中,回收沟槽的底壁上设置有多个第一流体喷孔,流体搅拌机构连通至多个第一流体喷孔,并通过多个第一流体喷孔朝向回收沟槽喷射流体,以搅拌回收沟槽中的抛光液。相较于现有技术,本发明提供的SiC抛光液台面回收装置,通过喷射流体的方式实现搅拌,使得抛光液始终处于流动状态,并且流体喷射口位于底壁上,避免了抛光液中的固体颗粒沉积,提升了抛光液中固体颗粒的均匀性,保证了抛光液的回收质量。
Description
技术领域
本发明涉及抛光技术领域,具体而言,涉及一种SiC抛光液台面回收装置。
背景技术
目前碳化硅与蓝宝石等切磨抛的抛光工艺中,抛光工区分粗抛与精抛两个工艺,两种工艺的抛光液均采用一次性排放方式,而对于连续抛光生产时抛光液用量需求十分巨大,抛光液单价高昂且废液均含高锰酸钾,废液后处理需要大量的资源与成本,对于成本效益与环境造成很大的负担。
经发明人调研发现,现有技术中针对抛光液的回收处理,通常是直接将抛光液进行回收。具体地,现有的抛光机作业时,抛光液从抛光液浆料桶经过供液系统传输到抛光垫盘面,抛光作业后再经过沟槽通过管路回到抛光液浆料桶。在此过程中,由于抛光液中还有AlO2等固体颗粒,因此容易沉积在沟槽中,造成回收的抛光液固体含量降低,进而导致移除率下降、抛光品质下降等问题。
发明内容
本发明的目的包括,例如,提供了一种SiC抛光液台面回收装置,其能够避免回收过程中抛光液中的固体颗粒沉积,保证抛光液的回收质量。
本发明的实施例可以这样实现:
第一方面,本发明提供一种SiC抛光液台面回收装置,包括:
抛光台,所述抛光台上设置有回收沟槽;
抛光盘,可转动地设置在所述抛光台上,且所述回收沟槽围设在所述抛光盘四周,所述抛光盘用于将抛光液送入所述回收沟槽;
流体搅拌机构,所述流体搅拌机构设置在所述抛光台上;
其中,所述回收沟槽的底壁上设置有多个第一流体喷孔,所述流体搅拌机构连通至多个所述第一流体喷孔,并通过多个所述第一流体喷孔朝向所述回收沟槽喷射流体,以搅拌所述回收沟槽中的抛光液。
在可选的实施方式中,所述流体搅拌机构包括流体源和第一输送管,所述流体源设置在所述抛光台的边缘,所述第一输送管的一端与所述流体源连接,另一端分歧成多个第一分流管,多个所述第一分流管分别连接至多个所述第一流体喷孔。
在可选的实施方式中,所述流体源包括氮气存储箱,所述第一输送管用于向多个所述第一流体喷孔输送氮气,并通过多个所述第一流体喷孔朝向所述回收沟槽喷射氮气。
在可选的实施方式中,多个所述第一流体喷孔的开孔方向均相对所述回收沟槽的底壁倾斜,且相邻两个所述第一流体喷孔的开孔方向相对所述回收沟槽的底壁的倾斜角度不同。
在可选的实施方式中,所述回收沟槽的侧壁上设置有多个第二流体喷孔,所述流体搅拌机构还包括第二输送管,所述第二输送管的一端与所述流体源连接,另一端分歧成多个第二分流管,多个所述第二分流管分别连接至多个所述第二流体喷孔。
在可选的实施方式中,所述SiC抛光液台面回收装置还包括磁力搅拌机构,所述磁力搅拌机构设置在所述抛光台上,用于搅动所述回收沟槽中的抛光液。
在可选的实施方式中,所述磁力搅拌机构包括多个磁钢、多个驱动电机和多个磁转子,所述抛光台内设置有安装环腔,所述安装环腔设置在所述回收沟槽的底侧,并与所述回收沟槽相间隔,多个所述磁钢间隔分布在所述安装环腔中,多个所述驱动电机与多个所述磁钢一一对应连接,所述磁钢用于在所述驱动电机的带动下转动,多个所述磁转子对应分布在所述回收沟槽中,并能够跟随所述磁钢转动,以搅动所述回收沟槽中的抛光液。
在可选的实施方式中,所述磁转子呈纺锤形,且所述回收沟槽内还设置有环形围栏,所述磁转子设置在所述环形围栏中。
在可选的实施方式中,所述SiC抛光液台面回收装置还包括超声波搅拌机构,所述超声波搅拌机构设置在所述抛光台上,用于向所述回收沟槽内的抛光液发射超声波,以搅拌所述回收沟槽内的抛光液。
在可选的实施方式中,所述超声波搅拌机构包括超声波发生器、超声波换能头和转换驱动件,所述超声波发生器设置在所述抛光台的边缘,所述转换驱动夹件设置在所述抛光台上并设置在所述回收沟槽的外围,所述超声波换能头设置在所述转换驱动件上,并与所述超声波发生器电连接,用于在所述转换驱动件的带动下进入或脱离所述回收沟槽。
本发明实施例的有益效果包括,例如:
本发明实施例提供的SiC抛光液台面回收装置,在抛光盘周围设置回收沟槽,并在抛光台上设置流体搅拌机构,流体搅拌机构能够连接至回收沟槽,其中回收沟槽的底壁上设置有多个第一流体喷孔,流体搅拌机构连通至多个第一流体喷孔,并通过该多个第一流体喷孔朝向回收沟槽喷射流体,以搅拌回收沟槽内的抛光液,避免抛光液中的固体颗粒沉积。相较于现有技术,本发明提供的SiC抛光液台面回收装置,通过喷射流体的方式实现搅拌,使得抛光液始终处于流动状态,并且流体喷射口位于底壁上,避免了抛光液中的固体颗粒沉积,提升了抛光液中固体颗粒的均匀性,保证了抛光液的回收质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的SiC抛光液台面回收装置的俯视结构示意图;
图2为本发明实施例提供的SiC抛光液台面回收装置的正面剖视图;
图3为图2中流体搅拌机构的连接结构示意图;
图4为图1中回收沟槽的结构示意图;
图5为图2中磁力搅拌机构的连接结构示意图;
图6为图1中超声波搅拌机构的连接结构示意图。
图标:100-SiC抛光液台面回收装置;110-抛光台;111-回收沟槽;113-第一流体喷孔;115-第二流体喷孔;117-安装环腔;130-抛光盘;150-流体搅拌机构;151-流体源;153-第一输送管;155-第二输送管;157-增压泵;170-磁力搅拌机构;171-磁钢;173-驱动电机;175-磁转子;177-环形围栏;190-超声波搅拌机构;191-超声波发生器;193-超声波换能头;195-转换驱动件;196-固定架;197-转换架;199-步进电机。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要说明的是,若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
正如背景技术中所公开的,现有技术中的抛光液回收方式,通常是将沟槽中的抛光液通过管道回收至浆料桶,回收质量较差。进一步地,现有技术中还出现了通过在回收端额外增加固体颗粒的方式来补充回收过程中损失的固体颗粒,这种方式虽然能够保证后续的抛光效果,但是仍然无法解决沟槽中固体颗粒的沉积问题,长时间使用有可能会造成沟槽堵塞,影响抛光液流动,并且无疑极大地抬高了成本,造成了资源的浪费。
为了解决上述问题,本发明提供了一种新型的SiC抛光液台面回收装置,需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明的实施例中的特征可以相互结合。
请参考图1、图2和图3,本实施例提供了一种SiC抛光液台面回收装置100,通过喷射流体的方式实现搅拌,使得抛光液始终处于流动状态,避免了抛光液中的固体颗粒沉积,提升了抛光液中固体颗粒的均匀性,保证了抛光液的回收质量。
本实施例提供的SiC抛光液台面回收装置100,包括抛光台110、抛光盘130和流体搅拌机构150,抛光台110上设置有回收沟槽111,抛光盘130可转动地设置在抛光台110上,且回收沟槽111围设在抛光盘130四周,抛光盘130用于将抛光液送入回收沟槽111,流体搅拌机构150设置在抛光台110上,并连接至回收沟槽111;其中,回收沟槽111的底壁上设置有多个第一流体喷孔113,流体搅拌机构150连通至多个第一流体喷孔113,并通过多个第一流体喷孔113朝向回收沟槽111喷射流体,以搅拌回收沟槽111中的抛光液。
需要说明的是,本实施例中回收沟槽111通过挖槽形式开设在抛光台110的台面上,而抛光盘130位于抛光台110的台面之上,从而使得回收沟槽111位于抛光盘130的盘面之下,方便抛光盘130上的抛光液流入回收沟槽111。
本实施例提供的SiC抛光液台面回收装置100,在抛光盘130周围设置回收沟槽111,并在抛光台110上设置流体搅拌机构150,流体搅拌机构150能够延伸至回收沟槽111,其中回收沟槽111的底壁上设置有多个第一流体喷孔113,流体搅拌机构150连通至多个第一流体喷孔113,并通过该多个第一流体喷孔113朝向回收沟槽111喷射流体,以搅拌回收沟槽111内的抛光液,避免抛光液中的固体颗粒沉积。通过喷射流体的方式实现搅拌,使得抛光液始终处于流动状态,并且流体喷射口位于底壁上,避免了抛光液中的固体颗粒沉积,提升了抛光液中固体颗粒的均匀性,保证了抛光液的回收质量。
值得注意的是,回收沟槽111上还设置有一流出口,该流出口连接有回收管,回收管能够连接至抛光液浆料桶,经过搅拌后的抛光液能够通过回收管回流至抛光液浆料筒,从而保证抛光液的回收质量。
需要说明的是,本实施例中抛光盘130可以用于承载晶片,其具体结构和抛光原理可以参考现有的抛光机构。抛光盘130呈圆盘状,回收沟槽111设置在抛光盘130周围,也呈圆环状,抛光盘130能够相对抛光台110转动,并且在自转过程中能够将抛光液向周围甩出,并流入回收沟槽111。
在本实施例中,回收沟槽111的侧壁上还设置有多个第二流体喷孔115,流体搅拌机构150能够同时连通至第二流体喷孔115,并通过多个第二流体喷孔115朝向回收沟槽111喷射流体,进一步搅拌回收沟槽111中的抛光液。
需要说明的是,第一流体喷孔113位于回收沟槽111的底壁,能够朝上喷射流体,第二流体喷孔115位于回收沟槽111的侧壁,能够沿侧面喷出流体,两个方向喷出的流体能够进一步搅动抛光液,从而使得抛光液始终处于流动状态,进一步保证其固体颗粒的均匀分布,防止固体颗粒在回收沟槽111内沉积。
在本实施例中,流体搅拌机构150包括流体源151、第一输送管153和第二输送管155,流体源151设置在抛光台110的边缘,第一输送管153的一端与流体源151连接,另一端分歧成多个第一分流管,多个第一分流管分别连接至多个第一流体喷孔113。第二输送管155的一端与流体源151连接,另一端分歧成多个第二分流管,多个第二分流管分别连接至多个第二流体喷孔115。具体地,第一输送管153和第二输送管155可以嵌设在抛光台110上,从而方便分别与第一流体喷孔113和第二流体喷孔115对应连通,通过第一输送管153和第二输送管155能够将流体输送至第一流体喷孔113和第二流体喷孔115,实现流体的喷射。
需要说明的是,本实施例中第一输送管153和第二输送管155均为软管结构,例如硅胶管,并且,第一输送管153和第二输送管155的汇流段还设置有增压泵157,能够实现增压调节的作用,进而可以调整输送压强,保证氮气的喷射效果。
在本实施例中,流体源151包括氮气存储箱,第一输送管153用于向多个第一流体喷孔113输送氮气,并通过多个第一流体喷孔113朝向回收沟槽111喷射氮气。第二输送管155用于向多个第二流体喷孔115输送氮气,并通过多个第二流体喷孔115朝向回收沟槽111喷射氮气。具体地,将流体设置为氮气,通过向抛光液中喷射氮气的方式来实现搅拌,一方面能够保证抛光液始终处于滚动状态,另一方面能够避免与抛光液中的各项成分发生反应,从而能够保证抛光液的完整性。
值得注意的是,在本发明其他较佳的实施例中,流体源151也可以是其他的气体源,例如空气,或者流体源151也可以是液体,例如水,并在后续工序中对多余的水分进行调整。此处对于流体源151的具体类型并不作具体限定。
结合参见图4,在本实施例中,多个第一流体喷孔113的开孔方向均相对回收沟槽111的底壁倾斜,且相邻两个第一流体喷孔113的开孔方向相对回收沟槽111的底壁的倾斜角度不同。例如,前一个第一流体喷孔113的开孔方向相对回收沟槽111的底壁的倾斜角度为30°、60°或80°等,后一个第一流体喷孔113相对回收沟槽111的底壁的倾斜角度为100°、116°或150°等,图中以前后倾斜角度分别为60°和116°为例进行说明。具体地,第一流体喷孔113的开孔方向,指的是其轴线方向,即流体喷射方向,而多个第一流体喷孔113的倾斜方向,指的是流体喷射方向与同一圆周方向的夹角,即指的是图中流体喷射方向与右侧底壁的夹角方向。通过将第一流体喷孔113设置为倾斜,能够在同样流速下喷射尽可能大范围的抛光液,使得更大范围内的抛光液处于搅拌状态。并且,相邻的两个第一流体喷孔113的开孔方向倾斜角度不同,也能够避免朝向特定同一方向喷射而造成抛光液的整体流动并产生大范围的层流现象,相反地,本实施例中能够尽可能地使得抛光液处于湍流状态,以进一步使得固体颗粒处于不特定位置的流动状态,进一步避免其沉积。
在本实施例中,对于第二流体喷孔115的喷射方向在此并不作具体限定。
需要说明的是,在本发明其他较佳的实施例中,为了便于第一输送管153和第二输送管155的布置,此处也可以采用多个流体源151,多个流体源151对应分布在抛光条的周缘,并能够对应通过输送管向多个第一流体喷孔113和多个第二流体喷孔115输送氮气。
进一步地,SiC抛光液台面回收装置100还包括磁力搅拌机构170,磁力搅拌机构170设置在抛光台110上,并部分容置在回收沟槽111中,用于搅动回收沟槽111中的抛光液。具体地,磁力搅拌机构170能够通过磁力实现对抛光液的搅拌作用,进一步避免抛光液中固体颗粒的沉积。
请参见图3和图5,磁力搅拌机构170包括多个磁钢171、多个驱动电机173和多个磁转子175,抛光台110内设置有安装环腔117,安装环腔117设置在回收沟槽111的底侧,并与回收沟槽111相间隔,多个磁钢171间隔分布在安装环腔117中,多个驱动电机173与多个磁钢171一一对应连接,磁钢171用于在驱动电机173的带动下转动,多个磁转子175对应分布在回收沟槽111中,并能够跟随磁钢171转动,以搅动回收沟槽111中的抛光液。具体地,磁钢171设置在驱动电机173输出轴的顶端,并朝向靠近回收沟槽111的位置设置,磁钢171与磁转子175之间的距离以不损失二者的磁性吸附力为准,即磁钢171能够直接带动磁转子175转动,通过磁转子175搅动抛光液形成涡流,能够使得固体颗粒在抛光液中分布更加均匀,回收的抛光液质量更好。
在本实施例中,磁转子175的设置位置可以与第一流体喷孔113相间隔,从而在第一流体喷孔113未喷射氮气的区域实现搅动,避免该区域内固体颗粒的沉积,流体喷射方式与磁力搅拌方式相结合,能够进一步提升抛光液的流动性。
在本实施例中,多个驱动电机173可以通过一控制器统一进行启动或停止,具体地,该控制器可以设置在抛光台110上,并通过导线与多个驱动电机173连接,驱动电机173在控制器的控制下转动,带动安装在驱动电机173顶端的磁钢171转动,磁钢171转动的同时使得其自带的磁场发生偏转,进而带动磁转子175转动,其中,磁转子175与磁钢171之间具有相互吸引的磁性吸附力。
在本实施例中,磁转子175呈纺锤形,且回收沟槽111内还设置有环形围栏177,磁转子175设置在环形围栏177中。具体地,磁转子175呈纺锤形,且中部与回收沟槽111的底壁接触,接触面积小且相对平滑,能够有助于其在磁钢171的吸附作用下高速转动,从而搅动抛光液。并且,通过设置环形围栏177,且环形围栏177的高度应当大于或等于磁转子175的高度,能够将磁转子175限位在环形围栏177中,避免磁转子175在抛光液的冲击作用下脱离对应的磁钢171,保证了与磁钢171之间的对应吸附作用。此外,通过设置环形围栏177,能够使得形成的涡流更大,搅动效果更好。
进一步地,请参见图1和图6,SiC抛光液台面回收装置100还包括超声波搅拌机构190,超声波搅拌机构190设置在抛光台110上,用于向回收沟槽111内的抛光液发射超声波,以搅拌回收沟槽111内的抛光液。具体地,通过设置超声波搅拌机构190,能够以超声波的方式搅动抛光液,使得固体颗粒的分布更加均匀,并且能够消除抛光液中的微小气泡,避免气泡伴随抛光液回收至浆料桶。
超声波搅拌机构190包括超声波发生器191、超声波换能头193和转换驱动件195,超声波发生器191设置在抛光台110的边缘,转换驱动件195设置在抛光台110上并设置在回收沟槽111的外围,超声波换能头193设置在转换驱动件195上,并与超声波发生器191电连接,用于在转换驱动件195的带动下进入或脱离回收沟槽111。具体地,超声波发生器191与控制器电连接,由控制器进行控制,超声波换能头193能够将输入的电功率转换成机械功率(即超声波)再传递出去,超声波在暴露的抛光液中产生交替的高压和低压。在低压循环期内,超声波在抛光液中产生真空小气泡,在高压循环过程中真空小泡剧烈的破裂(即空化现象)。空化气泡的内爆引起强烈的流体动力剪切力,剪切力可以使抛光液中的各组分充分混合。而通过设置转换驱动件195,能够调整超声波换能头193进入或脱离回收沟槽111,从而调整其伸入抛光液的深度。
在本实施例中,转换驱动件195包括固定架196、转换架197和步进电机199,固定架196设置在抛光台110上,转换架197可转动地设置在固定架196上,步进电机199设置在固定架196上,并与转换架197连接,从而带动转换架197相对固定架196转动,同时控制器与步进电机199电连接,超声波换能头193设置在转换架197上,并在转换架197的带动下发生相对转动,而使得超声波换能头193的头部(有效部位)能够没入抛光液或脱离抛光液,从而实现超声波换能头193与抛光液的液面相对位置的调整,以实现不同的超声搅拌效果。例如,当抛光液中气泡较多时,可以将超声波换能头193的有效部位全部没入抛光液,以追求更高效的搅拌和去泡效果。
需要说明的是,本实施例中可以根据实际情况,通过控制器择一启动流体搅拌机构150、磁力搅拌机构170和超声波搅拌机构190,或者通过控制器同时启动流体搅拌机构150、磁力搅拌机构170和超声波搅拌机构190,在此不做具体限定。
综上所述,本实施例提供了一种SiC抛光液台面回收装置100,在抛光盘130周围设置回收沟槽111,并在抛光台110上设置流体搅拌机构150,流体搅拌机构150能够连接至回收沟槽111,其中回收沟槽111的底壁上设置有多个第一流体喷孔113,流体搅拌机构150连通至多个第一流体喷孔113,并通过该多个第一流体喷孔113朝向回收沟槽111喷射流体,以搅拌回收沟槽111内的抛光液,避免抛光液中的固体颗粒沉积。相较于现有技术,本实施例提供的SiC抛光液台面回收装置100,通过喷射流体的方式实现搅拌,使得抛光液始终处于流动状态,并且流体喷射口位于底壁上,避免了抛光液中的固体颗粒沉积,提升了抛光液中固体颗粒的均匀性,保证了抛光液的回收质量。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种SiC抛光液台面回收装置,其特征在于,包括:
抛光台(110),所述抛光台(110)上设置有回收沟槽(111);
抛光盘(130),可转动地设置在所述抛光台(110)上,且所述回收沟槽(111)围设在所述抛光盘(130)四周,所述抛光盘(130)用于将抛光液送入所述回收沟槽(111);
流体搅拌机构(150),所述流体搅拌机构(150)设置在所述抛光台(110)上;
其中,所述回收沟槽(111)的底壁上设置有多个第一流体喷孔(113),所述流体搅拌机构(150)连通至多个所述第一流体喷孔(113),并通过多个所述第一流体喷孔(113)朝向所述回收沟槽(111)喷射流体,以搅拌所述回收沟槽(111)中的抛光液。
2.根据权利要求1所述的SiC抛光液台面回收装置,其特征在于,所述流体搅拌机构(150)包括流体源(151)和第一输送管(153),所述流体源(151)设置在所述抛光台(110)的边缘,所述第一输送管(153)的一端与所述流体源(151)连接,另一端分歧成多个第一分流管,多个所述第一分流管分别连接至多个所述第一流体喷孔(113)。
3.根据权利要求2所述的SiC抛光液台面回收装置,其特征在于,所述流体源(151)包括氮气存储箱,所述第一输送管(153)用于向多个所述第一流体喷孔(113)输送氮气,并通过多个所述第一流体喷孔(113)朝向所述回收沟槽(111)喷射氮气。
4.根据权利要求2所述的SiC抛光液台面回收装置,其特征在于,多个所述第一流体喷孔(113)的开孔方向均相对所述回收沟槽(111)的底壁倾斜,且相邻两个所述第一流体喷孔(113)的开孔方向相对所述回收沟槽(111)的底壁的倾斜角度不同。
5.根据权利要求2所述的SiC抛光液台面回收装置,其特征在于,所述回收沟槽(111)的侧壁上设置有多个第二流体喷孔(115),所述流体搅拌机构(150)还包括第二输送管(155),所述第二输送管(155)的一端与所述流体源(151)连接,另一端分歧成多个第二分流管,多个所述第二分流管分别连接至多个所述第二流体喷孔(115)。
6.根据权利要求1所述的SiC抛光液台面回收装置,其特征在于,所述SiC抛光液台面回收装置还包括磁力搅拌机构(170),所述磁力搅拌机构(170)设置在所述抛光台(110)上,用于搅动所述回收沟槽(111)中的抛光液。
7.根据权利要求6所述的SiC抛光液台面回收装置,其特征在于,所述磁力搅拌机构(170)包括多个磁钢(171)、多个驱动电机(173)和多个磁转子(175),所述抛光台(110)内设置有安装环腔(117),所述安装环腔(117)设置在所述回收沟槽(111)的底侧,并与所述回收沟槽(111)相间隔,多个所述磁钢(171)间隔分布在所述安装环腔(117)中,多个所述驱动电机(173)与多个所述磁钢(171)一一对应连接,所述磁钢(171)用于在所述驱动电机(173)的带动下转动,多个所述磁转子(175)对应分布在所述回收沟槽(111)中,并能够跟随所述磁钢(171)转动,以搅动所述回收沟槽(111)中的抛光液。
8.根据权利要求7所述的SiC抛光液台面回收装置,其特征在于,所述磁转子(175)呈纺锤形,且所述回收沟槽(111)内还设置有环形围栏(177),所述磁转子(175)设置在所述环形围栏(177)中。
9.根据权利要求1所述的SiC抛光液台面回收装置,其特征在于,所述SiC抛光液台面回收装置还包括超声波搅拌机构(190),所述超声波搅拌机构(190)设置在所述抛光台(110)上,用于向所述回收沟槽(111)内的抛光液发射超声波,以搅拌所述回收沟槽(111)内的抛光液。
10.根据权利要求9所述的SiC抛光液台面回收装置,其特征在于,所述超声波搅拌机构(190)包括超声波发生器(191)、超声波换能头(193)和转换驱动件(195),所述超声波发生器(191)设置在所述抛光台(110)的边缘,所述转换驱动件(195)设置在所述抛光台(110)上并设置在所述回收沟槽(111)的外围,所述超声波换能头(193)设置在所述转换驱动件(195)上,并与所述超声波发生器(191)电连接,用于在所述转换驱动件(195)的带动下进入或脱离所述回收沟槽(111)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310450859.1A CN116160365B (zh) | 2023-04-25 | 2023-04-25 | SiC抛光液台面回收装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310450859.1A CN116160365B (zh) | 2023-04-25 | 2023-04-25 | SiC抛光液台面回收装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116160365A true CN116160365A (zh) | 2023-05-26 |
CN116160365B CN116160365B (zh) | 2023-08-08 |
Family
ID=86416706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310450859.1A Active CN116160365B (zh) | 2023-04-25 | 2023-04-25 | SiC抛光液台面回收装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116160365B (zh) |
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