CN116153829A - 一种半导体叠压生产线 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种半导体叠压生产线，包括支撑架、输送机构、粘胶装置、压合机构、翻转运送机构、撕膜机构、下料机构，输送机构、粘胶装置、压合机构、翻转运送机构、撕膜机构、下料机构均固定连接于支撑架上表面，粘胶装置与压合机构并列设置，粘胶装置、压合机构均位于输送机构的一端并均与输送机构衔接，翻转运送机构位于压合机构的一侧并与压合机构衔接，撕膜机构位于翻转运送机构的一端并与翻转运送机构衔接，下料机构位于撕膜机构的一侧并与撕膜机构衔接；本半导体叠压生产线能够对半导体板料进行自动叠压生产，省去了人力的生产成本，解决了人工生产所带来的不确定性，同时，自动化的生产也能够提高产线的生产效率，有利于推广。

Description

一种半导体叠压生产线
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体叠压生产线。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用；
在对一些特定的半导体产品进行加工时，需要将两片半导体板料进行叠压，形成双层的半导体产品，在对半导体板料进行叠压生产时，要先对半导体板料涂胶后进行层叠，然后在放到热压机上进行热压，最后在撕开表面的保护膜，这样的过程若采用人工完成则费时费力，而且，完成的质量以及效率也取决于工人的熟练度，自动化程度不高，对于企业而言，人工成本大且生产效率不稳定则不利于企业长久的发展。
为此，有必要提出一种半导体叠压生产线来提高半导体板料在进行叠压生产时的自动化程度。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出一种半导体叠压生产线来提高半导体板料在进行叠压生产时的自动化程度。
本发明通过以下技术方案实现的：
本发明提出一种半导体叠压生产线，包括支撑架、输送机构、粘胶装置、压合机构、翻转运送机构、撕膜机构、下料机构，所述输送机构、所述粘胶装置、所述压合机构、所述翻转运送机构、所述撕膜机构、所述下料机构均固定连接于所述支撑架上表面，所述粘胶装置与所述压合机构并列设置，所述粘胶装置、所述压合机构均位于所述输送机构的一端并均与所述输送机构衔接，所述翻转运送机构位于所述压合机构的一侧并与所述压合机构衔接，所述撕膜机构位于所述翻转运送机构的一端并与所述翻转运送机构衔接，所述下料机构位于所述撕膜机构的一侧并与所述撕膜机构衔接。
进一步的，所述输送机构包括第一输送装置、第二输送装置，所述第一输送装置与所述第二输送装置并列设置于所述支撑架上表面，所述粘胶装置位于所述第一输送装置的一端并与所述第一输送装置衔接，所述压合机构位于所述第二输送装置的一端并与所述第二输送装置衔接。
进一步的，所述第一输送装置的长度小于所述第二输送装置的长度。
进一步的，所述压合机构包括叠加装置、热压装置，所述叠加装置位于所述热压装置的一侧且与所述热压装置衔接，所述叠加装置位于所述第二输送装置的一端且位于所述粘胶装置的一侧，所述叠加装置分别与所述第二输送装置和所述粘胶装置衔接，所述热压装置与所述翻转运送机构衔接。
进一步的，所述叠加装置包括吸附运输工位、叠加工位，所述吸附运输工位位于所述叠加工位一侧，所述吸附运输工位位于所述粘胶装置一侧且与所述粘胶装置衔接，所述叠加工位位于所述第二输送装置以及所述热压装置之间。
进一步的，所述吸附运输工位包括吸附机械臂、第一运送平台，所述吸附机械臂位于所述第一运送平台上方，所述第一运送平台与所述粘胶装置衔接。
进一步的，所述翻转运送机构包括翻面装置、接载装置，所述翻面装置的一端位于所述接载装置的一端且与所述接载装置衔接，所述翻面装置的另一端靠近所述压合机构并与所述压合机构衔接，所述接载装置的另一端延伸至所述撕膜机构下方。
进一步的，所述下料机构包括胶带切割设备、吸附堆叠设备、检测机构，所述胶带切割设备位于所述撕膜机构一侧，所述吸附堆叠设备与所述胶带切割设备衔接，所述胶带切割设备、所述吸附堆叠设备的连线与所述胶带切割设备、所述撕膜机构的连线相互垂直，所述检测机构位于所述胶带切割设备一侧且与所述胶带切割设备衔接。
进一步的，所述胶带切割设备包括固定架、第二运送平台、裁切装置，所述固定架位于所述撕膜机构的一侧，所述裁切装置固定连接于所述固定架上方，所述第二运送平台位于所述裁切装置下方且与所述撕膜机构衔接。
进一步的，所述检测机构包括激光雕刻机、扫码检测装置、停放箱，所述激光雕刻机、所述扫码检测装置、所述停放箱依次排列并首尾衔接，所述激光雕刻机位于所述胶带切割设备的一侧并与所述胶带切割设备衔接。
本发明的有益效果：
本发明提出的一种半导体叠压生产线，包括支撑架、输送机构、粘胶装置、压合机构、翻转运送机构、撕膜机构、下料机构，输送机构、粘胶装置、压合机构、翻转运送机构、撕膜机构、下料机构均固定连接于支撑架上表面，粘胶装置与压合机构并列设置，粘胶装置、压合机构均位于输送机构的一端并均与输送机构衔接，翻转运送机构位于压合机构的一侧并与压合机构衔接，撕膜机构位于翻转运送机构的一端并与翻转运送机构衔接，下料机构位于撕膜机构的一侧并与撕膜机构衔接；在对半导体板料进行叠压生产时，分别将两片半导体板料并列放置在输送机构上，输送机构则将一片半导体板料送入至粘胶装置内进行粘胶，待此半导体板料完成粘胶后，将另一片半导体板料以及粘好胶的板料一起送入至压合机构内进行接触叠放以及热压，待两片半导体板料热压成一个双层半导体时，则由翻转运送机构将翻转180度并运送至撕膜机构下方，撕膜机构则将原本黏贴在双层半导体上的保护膜给撕除，撕除后则由下料机构将固定双层半导体的外框上的胶带剪切，原本的形态则是外框采用胶带将半导体板料固定在中心，胶带被剪切后双层半导体则只有中心部分，然后将外框吸附堆叠放置后再将双层半导体进行激光打码，经过扫码检测后则能够下料进行摆放；综上所述，本半导体叠压生产线能够对半导体板料进行自动叠压生产，省去了人力的生产成本，解决了人工生产所带来的不确定性，同时，自动化的生产也能够提高产线的生产效率，有利于推广。
附图说明
图1为本发明的半导体叠压生产线的整体示意图；
图2为本发明的半导体叠压生产线的另一角度示意图；
图3为本发明的半导体叠压生产线的立体示意图；
图4为图1标号A的局部放大示意图；
图5为图1标号B的局部放大示意图。
具体实施方式
为了更加清楚完整的说明本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步说明。
请参考图1-图5，本发明提出一种半导体叠压生产线，包括支撑架1、输送机构2、粘胶装置3、压合机构4、翻转运送机构5、撕膜机构6、下料机构7，输送机构2、粘胶装置3、压合机构4、翻转运送机构5、撕膜机构6、下料机构7均固定连接于支撑架1上表面，粘胶装置3与压合机构4并列设置，粘胶装置3、压合机构4均位于输送机构2的一端并均与输送机构2衔接，翻转运送机构5位于压合机构4的一侧并与压合机构4衔接，撕膜机构6位于翻转运送机构5的一端并与翻转运送机构5衔接，下料机构7位于撕膜机构6的一侧并与撕膜机构6衔接。
在本实施方式中：
支撑架1用于为输送机构2、粘胶装置3、压合机构4、翻转运送机构5、撕膜机构6、下料机构7提供一个稳固的支撑结构；
输送机构2用于持续将两个半导体板料进行输送，一个半导体板料先送至粘胶装置2内，待此半导体板料完成粘胶后，再将另一个半导体板料则送至压合机构4内；
粘胶装置3用于为半导体板料的表面进行均匀粘胶；
压合机构4用于将一个已经粘胶的半导体板料与另一个半导体板料进行叠放并热压成双层半导体；
翻转运送机构5用于将完成热压的双层半导体进行180度翻转并送至撕膜机构6下方；
撕膜机构6用于将已经翻转的双层半导体上表面的保护膜撕除；
下料机构7用于将成品的双层半导体进行下料摆盘；
具体的，在对半导体板料进行叠压生产时，分别将两片半导体板料并列放置在输送机构2上，输送机构2则将一片半导体板料送入至粘胶装置3内进行粘胶，待此半导体板料完成粘胶后，将另一片半导体板料以及粘好胶的板料一起送入至压合机构4内进行接触叠放以及热压，待两片半导体板料热压成一个双层半导体时，则由翻转运送机构5将翻转180度并运送至撕膜机构6下方，撕膜机构6则将原本黏贴在双层半导体上的保护膜给撕除，撕除后则由下料机构7中的胶带切割设备71将固定双层半导体的外框上的胶带剪切，原本的形态则是外框采用胶带将半导体板料固定在中心，胶带被剪切后双层半导体则只有中心部分，然后吸附堆叠设备72将外框吸附堆叠放置后，激光雕刻机731再将双层半导体进行激光打码，经过扫码检测后则能够在停放箱733内下料进行摆放；
综上所述，本半导体叠压生产线能够对半导体板料进行自动叠压生产，省去了人力的生产成本，解决了人工生产所带来的不确定性，同时，自动化的生产也能够提高产线的生产效率，有利于推广。
进一步的，输送机构2包括第一输送装置21、第二输送装置22，第一输送装置21与第二输送装置22并列设置于支撑架1上表面，粘胶装置3位于第一输送装置21的一端并与第一输送装置22衔接，压合机构4位于第二输送装置22的一端并与第二输送装置22衔接；第一输送装置21的长度小于第二输送装置22的长度。
在本实施方式中：
第一输送装置21用于持续将一片半导体板料输送至粘胶装置3内；
第二输送装置22用于持续将一片半导体板料输送至压合机构4内。
进一步的，压合机构4包括叠加装置41、热压装置42，叠加装置41位于热压装置42的一侧且与热压装置42衔接，叠加装置41位于第二输送装置22的一端且位于粘胶装置3的一侧，叠加装置41分别与第二输送装置22和粘胶装置3衔接，热压装置42与翻转运送机构5衔接；叠加装置41包括吸附运输工位411、叠加工位412，吸附运输工位411位于叠加工位412一侧，吸附运输工位411位于粘胶装置3一侧且与粘胶装置3衔接，叠加工位412位于第二输送装置22以及热压装置42之间；吸附运输工位411包括吸附机械臂4111、第一运送平台4112，吸附机械臂4111位于第一运送平台4112上方，第一运送平台4112与粘胶装置3衔接。
在本实施方式中：
叠加装置41用于将两个半导体板料进行叠放，粘有胶水的一面作为黏贴面；
吸附运输工位411用于将粘有胶水的半导体板料吸附并搬移至叠加装置41内；
吸附机械臂4111用于将在粘胶装置3内进行粘胶的半导体板料进行吸附并放置在第一运送平台4112上；
第一运送平台4112用于将粘有胶水的半导体板料运送至叠加装置41内；
叠加工位412用于将一个粘有胶水的半导体板料与另一个未粘有胶水的半导体板料进行叠放，叠放后则搬运至热压装置42内；
热压装置42用于将两个已经叠放的半导体板料进行热压成双层半导体；
具体的，在一个半导体板料粘好胶水后，由吸附机械臂4111将已经粘胶的半导体板料进行吸附并放置在第一运送平台4112上，第一运送平台4112将粘有胶水的半导体板料运送至叠加装置41，叠加工位412将一个粘有胶水的半导体板料与另一个未粘有胶水的半导体板料进行叠放，叠放后则搬运至热压装置42内，热压装置42将两个已经叠放的半导体板料进行热压成双层半导体。
进一步的，翻转运送机构5包括翻面装置51、接载装置52，翻面装置51的一端位于接载装置52的一端且与接载装置52衔接，翻面装置51的另一端靠近压合机构4并与压合机构4衔接，接载装置52的另一端延伸至撕膜机构6下方。
在本实施方式中：
翻面装置51用于将双层半导体进行翻转180度，将原本有保护膜的底部翻转至上表面；
接载装置52用于将已经翻转180度的双层半导体运送至撕膜机构6下方。
进一步的，下料机构7包括胶带切割设备71、吸附堆叠设备72、检测机构73，胶带切割设备71位于撕膜机构6一侧，吸附堆叠设备72与胶带切割设备71衔接，胶带切割设备71、吸附堆叠设备72的连线与胶带切割设备71、撕膜机构6的连线相互垂直，检测机构73位于胶带切割设备71一侧且与胶带切割设备71衔接；胶带切割设备71包括固定架711、第二运送平台712、裁切装置713，固定架711位于撕膜机构6的一侧，裁切装置713固定连接于固定架711上方，第二运送平台712位于裁切装置713下方且与撕膜机构6衔接；检测机构73包括激光雕刻机731、扫码检测装置732、停放箱733，激光雕刻机731、扫码检测装置732、停放箱733依次排列并首尾衔接，激光雕刻机731位于胶带切割设备71的一侧并与胶带切割设备71衔接。
在本实施方式中：
胶带切割设备71用于将双层半导体外围且外框架内侧的胶带进行切割；
固定架711用于为裁切装置713提供一个稳固的支撑结构；
第二运送平台712用于将在撕膜机构6撕膜后的双层半导体运送至裁切装置713下方；
裁切装置713用于裁切固定双层半导体的胶带；
吸附堆叠设备72用于将双层半导体的外框架吸附并搬运至叠放区进行堆叠；
检测机构73用于检测完成裁切胶带的双层半导体；
激光雕刻机731用于在双层半导体的表面进行激光打码；
扫码检测装置732用于检测被激光打码后的双层半导体，并计入库存数据中；
停放箱733用于停放已完成扫码检测的双层半导体；
具体的，在双层半导体完成撕膜后，胶带切割设备71则将双层半导体外围且外框架内侧的胶带进行切割，胶带被切割后双层半导体与外框架则分离，吸附堆叠设备72则将双层半导体的外框架吸附并搬运至叠放区进行堆叠，激光雕刻机731则在双层半导体的表面进行激光打码，扫码检测装置732则检测被激光打码后的双层半导体，并计入库存数据中，扫码入库后的双层半导体则被运送至停放箱733内等待下料。
当然，本发明还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本发明所保护的范围。

Claims (10)

1.一种半导体叠压生产线，其特征在于，包括支撑架、输送机构、粘胶装置、压合机构、翻转运送机构、撕膜机构、下料机构，所述输送机构、所述粘胶装置、所述压合机构、所述翻转运送机构、所述撕膜机构、所述下料机构均固定连接于所述支撑架上表面，所述粘胶装置与所述压合机构并列设置，所述粘胶装置、所述压合机构均位于所述输送机构的一端并均与所述输送机构衔接，所述翻转运送机构位于所述压合机构的一侧并与所述压合机构衔接，所述撕膜机构位于所述翻转运送机构的一端并与所述翻转运送机构衔接，所述下料机构位于所述撕膜机构的一侧并与所述撕膜机构衔接。
2.根据权利要求1所述的半导体叠压生产线，其特征在于，所述输送机构包括第一输送装置、第二输送装置，所述第一输送装置与所述第二输送装置并列设置于所述支撑架上表面，所述粘胶装置位于所述第一输送装置的一端并与所述第一输送装置衔接，所述压合机构位于所述第二输送装置的一端并与所述第二输送装置衔接。
3.根据权利要求2所述的半导体叠压生产线，其特征在于，所述第一输送装置的长度小于所述第二输送装置的长度。
4.根据权利要求2所述的半导体叠压生产线，其特征在于，所述压合机构包括叠加装置、热压装置，所述叠加装置位于所述热压装置的一侧且与所述热压装置衔接，所述叠加装置位于所述第二输送装置的一端且位于所述粘胶装置的一侧，所述叠加装置分别与所述第二输送装置和所述粘胶装置衔接，所述热压装置与所述翻转运送机构衔接。
5.根据权利要求4所述的半导体叠压生产线，其特征在于，所述叠加装置包括吸附运输工位、叠加工位，所述吸附运输工位位于所述叠加工位一侧，所述吸附运输工位位于所述粘胶装置一侧且与所述粘胶装置衔接，所述叠加工位位于所述第二输送装置以及所述热压装置之间。
6.根据权利要求5所述的半导体叠压生产线，其特征在于，所述吸附运输工位包括吸附机械臂、第一运送平台，所述吸附机械臂位于所述第一运送平台上方，所述第一运送平台与所述粘胶装置衔接。
7.根据权利要求1所述的半导体叠压生产线，其特征在于，所述翻转运送机构包括翻面装置、接载装置，所述翻面装置的一端位于所述接载装置的一端且与所述接载装置衔接，所述翻面装置的另一端靠近所述压合机构并与所述压合机构衔接，所述接载装置的另一端延伸至所述撕膜机构下方。
8.根据权利要求1所述的半导体叠压生产线，其特征在于，所述下料机构包括胶带切割设备、吸附堆叠设备、检测机构，所述胶带切割设备位于所述撕膜机构一侧，所述吸附堆叠设备与所述胶带切割设备衔接，所述胶带切割设备、所述吸附堆叠设备的连线与所述胶带切割设备、所述撕膜机构的连线相互垂直，所述检测机构位于所述胶带切割设备一侧且与所述胶带切割设备衔接。
9.根据权利要求8所述的半导体叠压生产线，其特征在于，所述胶带切割设备包括固定架、第二运送平台、裁切装置，所述固定架位于所述撕膜机构的一侧，所述裁切装置固定连接于所述固定架上方，所述第二运送平台位于所述裁切装置下方且与所述撕膜机构衔接。
10.根据权利要求8所述的半导体叠压生产线，其特征在于，所述检测机构包括激光雕刻机、扫码检测装置、停放箱，所述激光雕刻机、所述扫码检测装置、所述停放箱依次排列并首尾衔接，所述激光雕刻机位于所述胶带切割设备的一侧并与所述胶带切割设备衔接。
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