CN116141111A - 芯片的端面角度研磨抛光装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片的端面角度研磨抛光装置，包括机台、磨抛盘、角度设定机构、快拆固定座、快拆活动件和样品夹具，磨抛盘和角度设定机构设置于机台，快拆活动件与快拆固定座可拆卸连接，样品夹具可拆卸连接于快拆活动件的端部，样品夹具包括夹具本体和内压板，夹具本体设有夹持槽和一对相互平行的安装面，内压板固定于夹具本体并与夹持槽配合用于夹持芯片样品，夹持槽的贯通方向与安装面的法向正交或平行，角度设定机构通过快拆固定座、快拆活动件用于驱动样品夹具转动以改变夹持槽的贯通方向与磨抛盘的转动平面形成的夹角。本发明适用同一样品夹具加工不同端面角度，同一芯片同一样品夹具多端面多角度的精密加工。

Description

芯片的端面角度研磨抛光装置

技术领域

本发明涉及一种研磨抛光装置，特别是涉及一种芯片的端面角度研磨抛光装置，属于半导体晶片处理装置技术领域。

背景技术

当前光通信技术发展迅速，光纤阵列产品及光芯片等应用广泛。而初始加工出来的产品，由于多种原因其端面通常不能直接拿来进行端面耦合，需要对其单个多个端面进行研磨抛光，以去除端面一定的材料，并保证端面达到一定角度（特定角度+/-0.3°，比如82°+/-0.3°，80°+/-0.3°等）和表面粗糙度才能满足端面耦合要求。

现有技术的端面研磨抛光设备，通常需要设计专用的角度夹具来对芯片等进行夹持固定。如公开号为CN204772032U的中国专利公开的PLC芯片端面研磨工艺夹具及研磨设备。这些设备的夹具具有固定的倾斜基准面，产品安装后与研磨面形成的角度固定，因此一次只能加工一种角度的产品，如需要加工其它角度样品，需要更换整个样品夹具，灵活性小，加工成本高。另外一些夹具的设计还存在只能用于研磨抛光样品的其中一个端面的问题，如需要加工另一个相对端面，需要从夹具上拆卸样品，将样品翻转再重新固定安装。这既影响加工效率，也会降低加工精度。

发明内容

针对上述现有技术的缺陷，本发明提供了一种芯片的端面角度研磨抛光装置，解决现有研磨抛光装置难以灵活实现对产品的多端面进行多角度研磨抛光的问题。

本发明技术方案如下：一种芯片的端面角度研磨抛光装置，包括机台、磨抛盘、角度设定机构、快拆固定座、快拆活动件和样品夹具，所述磨抛盘和所述角度设定机构设置于所述机台，所述快拆活动件与所述快拆固定座可拆卸连接，所述样品夹具可拆卸连接于所述快拆活动件的端部，所述样品夹具包括夹具本体和内压板，所述夹具本体设有夹持槽和一对相互平行的安装面，所述内压板固定于所述夹具本体并与所述夹持槽配合用于夹持芯片样品，所述夹持槽的贯通方向与所述安装面的法向正交或平行，所述角度设定机构通过所述快拆固定座、所述快拆活动件用于驱动所述样品夹具转动以改变所述夹持槽的贯通方向与所述磨抛盘的转动平面形成的夹角。

进一步地，所述快拆固定座上设有燕尾槽夹，所述燕尾槽夹包括槽夹底板和活动侧板，所述槽夹底板与所述活动侧板之间形成燕尾槽， 所述活动侧板与所述槽夹底板的间距可调，所述槽夹底板上设有用于限制所述快拆活动件的卡销，所述快拆活动件的至少一侧设有与所述燕尾槽匹配的燕尾凸台，所述燕尾凸台上设有与所述卡销配合折线槽。通过燕尾槽与燕尾凸台的配合以及卡销和折线槽的配合，方便快拆活动件在快拆固定座上的准确安装与拆卸，使快拆活动件和样品夹具可以一同脱离整个装置柱体，方便进一步拆卸样品夹具以改变安装方向或者替换样品夹具。

进一步地，所述槽夹底板与所述活动侧板之间设有推顶弹簧。

进一步地，所述样品夹具为棱柱状，所述棱柱的其中一对侧面为所述安装面，所述夹持槽的贯通方向与所述棱柱的棱平行。借助棱柱的多边形截面，可以减少样品夹具在研磨抛光过程中与磨抛盘发生干涉，利于小尺寸芯片的研磨抛光。

进一步地，所述快拆活动件的端部为U状，所述样品夹具与所述U状的臂部连接。利用U状的凹口来避让安装在夹持槽的样品。

进一步地，所述内压板的一侧设有胶垫。

进一步地，包括设置在所述机台上的摆动机构，所述摆动机构包括摆动驱动源和摆动支架，所述角度设定机构连接于所述摆动支架，所述摆动驱动源驱动所述摆动支架转动，所述摆动支架的转动平面于所述磨抛盘的转动平面平行。通过摆动支架的转动改变样品在磨抛盘上的位置以提高研磨抛光效率。

进一步地，包括设置在所述机台上的升降机构，所述升降机构用于驱动所述角度设定机构靠近或远离所述磨抛盘，所述角度设定机构与所述快拆固定座之间设有加压机构，所述加压机构包括加压支架、加压驱动源、加压活动架和测距装置，所述快拆固定座与所述加压支架固定连接，所述加压支架固定于所述角度设定机构由所述角度设定机构驱动转动，所述加压驱动源固定在所述加压支架上通过所述加压活动架、所述快拆固定座、所述快拆活动件用于驱动所述样品夹具平移以靠近或远离所述磨抛盘，所述样品夹具的平移面与所述样品夹具的转动平面平行，所述测距装置用于测量所述加压活动架的平移距离。

进一步地，包括设置于所述机台的控制器，所述控制器用于接收所述测距装置的测量信息以及控制所述角度设定机构和所述加压驱动源的动作。

进一步地，所述角度设定机构包括角度驱动源、转台和角度传感器，所述角度驱动源用于驱动所述转台转动，所述角度传感器用于检测所述转台的转动角度，所述转台用于连接所述快拆固定座。

本发明所提供的技术方案的优点在于：

通过角度设定机构的动作直接改变样品夹具夹持的芯片样品端面与磨抛盘的转动平面夹角，并且将样品夹具设计为可翻转颠倒安装而保持芯片样品角度位置不变，使得芯片样品可以不用脱离样品夹具即可完成相对端面的多种角度研磨抛光，操作简便，多端面的加工精度高。

采用燕尾槽与燕尾凸台的配合对快拆活动件进行固定，由卡销进行定位，可以提高快拆活动件的重复拆装位置准确度，一方面更便于样品夹具的拆装，另一方面也能保证拆卸后重新安装的精度。

总体上，本发明适用同一样品夹具加工不同端面角度，同一芯片同一样品夹具多端面多角度的精密加工，降低使用成本，提高了加工效率和加工精度。

附图说明

图1为实施例的芯片的端面角度研磨抛光装置的结构示意图。

图2为升降机构、摆动机构及磨抛盘的结构示意图。

图3为角度设定机构及安装于其上的其它机构与装置等的结构示意图。

图4为角度设定机构的结构示意图。

图5为角度设定机构的爆炸图。

图6为加压机构的结构示意图。

图7为快拆固定座的结构示意图。

图8为单侧燕尾凸台的快拆活动件的结构示意图。

图9为样品夹具的结构示意图。

图10为样品夹具的爆炸图。

图11为双侧燕尾凸台的快拆活动件安装样品夹具的结构示意图。

图12为样品夹具与快拆活动件同轴安装示意图。

图13为样品夹具与快拆活动件垂直安装示意图。

图14为样品夹具的同轴安装的角度关系示意图。

图15为样品夹具的垂直安装的角度关系示意图。

图16为设定角度，突出长度及夹具宽度等的关系示意图。

图17为平行端面加工时的夹具翻转示意图。

图18为通过夹具翻转可实现的一些端面角度示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本说明之后，本领域技术人员对本说明的各种等同形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围内。

请结合图1所示，本实施例的芯片的端面角度研磨抛光装置包括触摸控制屏1、升降机构2、摆动机构3、角度设定机构4、加压机构5、蓝牙千分表6、快拆固定座7、快拆活动件8、样品夹具9、磨抛盘10和机台11。触摸控制屏1安装在机台11的侧面的可调节支架上，可进行前后左右及上下角度的调节，以方便操作人员操作。

请结合图2所示，升降机构2主要由固定支架201、丝杆座202、丝杆203、丝杆连接块204、连轴器205、升降电机207、轨道208、滑块206等组成。固定支架201与机台11固定，升降电机207固定安装在固定支架201上，升降电机207通过连轴器205与丝杆203连接，丝杆203竖直设置，丝杆203顶部由固定在固定支架201顶端的丝杆座202支承。丝杆连接块204连接在丝杆203上，丝杆连接块204的另一端与摆动机构3的电机支架固定板304固定。在固定支架201的两侧设置竖直的轨道208，电机支架固定板304还与设置在滑轨208上的滑块206固定。升降电机207工作时，带动丝杆203正反转动从而带动丝杆连接块204的上下运动，最终驱动电机支架固定板304沿轨道208上下移动。磨抛盘10设置在升降机构的一侧，机台11上固定安装磨抛电机12，磨抛盘10由磨抛电机12驱动转动，其转动平面为水平面。本实施例中设置升降机构2可以方便地改变与升降机构2连接的其他部件，如快拆活动件8、样品夹具9等于磨抛盘10的距离，为调整拆换快拆活动件8、样品夹具9留出足够的空间。

请结合图3所示，摆动机构3包括摆动电机301、安装支架302、电机支架固定板304、转接块305和摆臂支架303。摆动机构3的主要部件通过电机支架固定板304与升降机构2连接，具体是摆动电机301竖直安装在安装支架302上，安装支架302的背侧与电机支架固定板304固定。摆动电机301的电机轴通过连接块305与摆臂支架303连接，摆动电机301作为摆动驱动源驱动摆臂支架303进行转动，摆臂支架303转动平面与磨抛盘10的转动平面平行，也为水平面。摆动机构3的作用是使得安装于其上的其他部件在磨抛盘10的转动平面内产生移动，改变磨抛盘10与芯片样品的接触位置从而改变切削速度，提升研磨抛光的效率和均匀性。

在摆臂支架303上安装有角度设定机构4，角度设定机构4用来精确旋转指定角度。请结合图4和图5所示，角度设定机构4主要由角度设定电机401，中空安装平台402，中空旋转平台403，转接平台404以及角度传感器405组成。中空安装平台402固定在摆臂支架303上，角度设定电机401安装在中空安装平台402的顶侧，中空旋转平台403和转接平台404对接组合形成一个穿设在中空安装平台402的轴与中空安装平台402转动连接，角度设定电机401驱动中空旋转平台403转动而带动转接平台404转动。角度设定电机401带编码器，可测量电机转动的角度，角度传感器405设置在中空旋转平台403和转接平台404形成的轴上，可实时测量转接平台404的角度偏转状态。角度设定机构4可受触摸控制屏1上设定的需要研磨的角度来控制转动角度。

加压机构5通过螺丝固定于角度设定机构4上。具体的请结合图6所示，加压机构5主要由加压气缸501、加压支架502、导轨503、滑动块504、连接件507、加压活动架508等组成。其中加压支架502为一个折角件其背侧与角度设定机构4的转接平台404固定连接。加压气缸501为加压驱动源用于提供下压的动力，加压气缸501固定安装在加压支架502的顶部。导轨503安装在加压支架502的前侧，加压活动架508与滑动块504固定连接，由滑动块504与导轨503配合，导轨503的底端设置止挡块505防止滑动块504从导轨503滑脱。加压气缸501的气缸杆506通过连接件507与加压活动架508连接。加压活动架508在加压气缸501的作用下，可沿导轨503向上抬升，向下加压。在加压支架502上还安装有蓝牙千分表6作为测距机构，加压活动架508上安装一个千分表销钉509，加压活动架508在上下移动过程中，千分表销钉509与蓝牙千分表6的测量端接触，蓝牙千分表6可实时测量加压活动架508沿导轨503方向的位移变化以测量芯片端面的去除量。加压机构5的作用是用于控制芯片与磨抛盘10在垂直方向上产生相对位移而实现研磨。

请结合图7所示，快拆固定座7通过螺丝固定在加压机构5的加压活动架508上。快拆固定装置7主要由固定安装基板701、槽夹底板702、活动侧板703、侧板锁紧钮704、限位销705、卡销解锁钮707、卡销708等组成。槽夹底板702固定在固定安装基板701上，活动侧板703位于槽夹底板702的顶侧，由槽夹底板702和活动侧板703形成一个横向贯通的燕尾槽。限位销705设置在槽夹底板702的顶部用于为活动侧板703导向，在限位销705上位于槽夹底板702和活动侧板703间设置顶推弹簧706，侧板锁紧钮704与槽夹底板702的顶部螺纹连接用于调节活动侧板703与槽夹底板702的间距，进而改变燕尾槽的槽宽。侧板锁紧钮704拧紧时使活动侧板703向槽夹底板702靠拢，拧松时，在顶推弹簧706的作用下，活动侧板703远离槽夹底板702。另外槽夹底板702上安装有卡销708，卡销708是位于燕尾槽内。卡销708与卡销解锁钮707连接，卡销解锁钮707从槽夹底板702的底侧伸出。卡销解锁钮707内部有卡销顶推弹簧709，向上顶推卡销解锁钮707，卡销顶推弹簧709被压缩，卡销708向上移动。释放卡销解锁钮707后，在卡销顶推弹簧709的作用下，卡销708向下移动。卡销708的上下移动方向是与燕尾槽的贯通方向相垂直的，卡销708的作用是限位锁定快拆活动件8。

如图8所示，快拆活动件8由基板801和燕尾凸台802组成，燕尾凸台802固定在基板801的一侧。基板801的底端制成U状，形成U状的两个臂部的前后侧以及端侧都设置安装孔以安装样品夹具9。燕尾凸台802上有横向槽803和定位卡槽804，横向槽803由燕尾凸台802的边沿沿轴向延伸至中央，定位卡槽804则于横向槽803垂直设置形成折线槽，用于与卡销708配合。请结合图3，图7，图8所示，快拆活动件8与快拆固定座7的拆装是这样的：拧松快拆固定座7的侧板锁紧钮704，活动侧板703远离槽夹底板702，燕尾槽张开，此时沿外侧向里，可将快拆活动件8的燕尾凸台802卡入快拆固定座7的燕尾槽，同时将卡销708卡入横向槽803。当燕尾凸台802被推到中部时，卡销708在卡销顶推弹簧709的顶推下，卡入定位卡槽804中。此时可拧紧侧板锁紧钮704，燕尾槽收紧锁住快拆活动件8。拆除快拆活动件8时，则先拧松侧板锁紧钮704，推动卡销解锁钮707使卡销708沿定位卡槽804上移至横向槽803的位置，然后横移快拆活动件8使快拆活动件8从燕尾槽脱出即可。

样品夹具9可以以多种方向固定安装在基板801的底端。请结合图9、图10所示，样品夹具9主要由夹具本体901和内压板904组成。由于样品夹具9需要在进行多种方向安装时保证芯片样本与磨抛盘10的相对位置不变（主要为角度不变）以满足多端面的研磨需求，本实施例中，夹具本体901加工为一个八棱柱状，使其体积较小又可避免与磨抛盘10发生干涉。夹具本体901的截面为一个中心对称的八变形图形，夹具本体901整体外轮廓为三轴对称，夹具本体901上的一组相对平行的侧面（柱面）为安装面901a，安装面901a用于与快拆活动件8的基板801的端部贴合安装。在夹具本体901的中部开设一个侧向贯通夹具本体901的夹持槽901b，即夹持槽901b的两端开口是开设在八棱柱的侧面（柱面），夹持槽901b的贯通方向与所述安装面的法向正交或平行。夹持槽901b的一侧为扩口，内压板904上有橡胶垫905，又橡胶垫905的一面面向夹持槽901b，由连接在夹具本体901上的压板顶丝906可以顶压内压板904。芯片样品902正反叠合保护片903后，插入夹持槽901b。压板顶丝906可以顶压内压板904，使芯片样品902被压紧固定，胶垫905可防止压力过大压碎保护片903和芯片样品902。

样品夹具9在快拆活动件8上的安装方式有两种：一种同轴安装方式，样品夹具9安装在基板801的端面，如图12，一种垂直安装方式，样品夹具9安装在基板801的两个侧面之一，如图13。为了方便对芯片样品902进行翻面，仅翻面时不需要拆卸样品夹具9。在快拆活动件8的基板801上，可双面设置燕尾凸台802，如图11所示，芯片样品902进行翻面时则只需要拆下快拆活动件8再翻面安装即可。

请结合图14、图15所示，当角度设定机构4的设定角度0≦α<45°度时，样品夹具9采用与基板801的U形口端同轴安装方式。同轴安装方式下角度设定机构4根据软件设定顺时针旋转角度α， 被加工样品芯片902形成样品角度β。样品角度β=90°-α。比如角度设定机构4根据软件设定顺时针旋转角度10°，则样品芯片902形成的样品角度80°。当角度设定机构4的设定角度45°<α≦90°度时,采用与U形基板801的U形口端垂直安装方式。垂直安装下角度设定机构4根据软件设定顺时针旋转角度α， 被加工样品芯片902形成样品角度β。样品角度β=旋转角度α。比如角度设定机构4根据软件设定顺时针旋转角度80°，则样品芯片形成的样品角度80°。当α=45°度时，可以采用两种方式中的一种。

请结合图16所示，芯片样品902与磨抛盘10形成倾角β，并形成芯片样品902端面的低点a和高点b。b点与a点的高度差h；夹具本体901侧面形成低点c和高点d。对于各尺寸的控制如下：

芯片样品突出夹具本体901表面长度为L，芯片堆块（芯片样品902与保护片903）的厚度为T，夹具本体901梯形面上边设计宽度一半为W（中心线到c点距离）。L最大可为4倍的芯片堆块厚度T。

过三点c、b、a与磨抛盘面平行的线为S1、S2、S3。 C点与S3的距离为H。

研磨抛光时，芯片样品902的端面去除量要大于等于h，而H≥h，不然H<h时，夹具本体901会被研磨抛光到，芯片样品902端面就不会被加工到。

H=(L+T/2*tanβ)*sinβ-W*cosβ；

h=T*cosβ；

则(L+T/2*tanβ)*sinβ-W*cosβ≥T*cosβ；

设计夹具本体901半宽W=2.7mm，芯片堆块厚度T=2.5mm，L最大=4T，计算倾角β的极限值：tanβ≥0.49，则β≥26.1°。

考虑到实际使用过程的冗余，设计芯片端面可研磨的角度范围：30°≦β≤90°。

请再一并结合图1至图10及图17、图18所示，可以使用同一个样品夹具9，不拆卸样品的情况下，通过旋转和翻转样品夹具9和快拆活动件8，加工不同角度需求的样品。例如，图18最左侧显示的是芯片样品902原始截面，仅翻转快拆活动件8时可以在芯片样品902的同一端面得到两个斜面形成的尖角结构，旋转样品夹具9则可以得到一个两端向同一侧倾斜的梯形截面，翻转旋转样品夹具9可以得到一个平行四边形截面。

采用本实施例的一种芯片的端面角度研磨抛光装置的具体研磨抛光方法如下：

第一步 堆块的粘结和固定：

1.1芯片样品902尺寸22mm*20mm*0.5mm，保护片903尺寸22mm*20mm*1mm

将两片保护片903与一片芯片样品902进行对齐，用蜡或胶进行粘结，然后压紧，形成一个尺寸22mm*20mm*2.5mm的堆块。

1.2将堆块装入夹具本体901，22mm*2.5mm端面为被研磨抛光面，让这两个端面突出夹具本体901表面的长度基本相等。然后装上内压板904，同样保证内压板904两侧露出夹具本体901的表面高度一致。拧紧三个压板顶丝906将堆块固定紧。

第二步样品夹具9的固定和安装

用两个螺丝将夹持芯片堆块的样品夹具9固定到快拆活动件8的基板801的U形口端，采用同轴方式安装。然后把安装有样品夹具9的快拆活动件8，安装到快拆固定座7上。将磨抛盘10换成无槽铸铁盘，调节机器底部高度调节脚确保盘面水平。

第三步：程序设定和运行：设定磨盘转速20rpm，摆臂幅度2度，摆动速度50%，角度α设定为10度，去除量设定为500微米，端面下压力设定200g.程序设定后，点击开始。角度设定机构4先进行零角度确认，然后顺时针转动10度。升降机构2控制摆动机构3向下运动，当芯片堆块下端面离盘面10mm左右上下运动机构2停止。此时加压机构5开始工作，芯片堆块下端面继续缓慢向盘面移动，直到与盘面接触，蓝牙千分表6上数值不再变化。此时蓝牙千分表6清零，在磨盘上喷涂磨料。然后磨盘开始转动，摆臂摆动；芯片第一端面在磨盘上开始研磨；当蓝牙千分表6检测到去除量达到500微米后，

第四步：样品夹具9的翻转，参考图15

拧松固定样品夹具9的两个螺丝，将样品夹具9整体取下，然后样品夹具9沿着夹具的中心平面进行180度翻转，使芯片样品902的第二端面朝下。然后重新固定样品夹具9。

第五步：重复第三步进行第二端面的研磨，直到研磨结束。研磨结束后，第一端面和第二端面平行。

第六步：接下来进行两端面的抛光。将磨盘加压机构5的气缸501开始抬升，使芯片端面离开磨盘面，与此同时，升降机构2开始向上运动到原点，角度设定机构4回转到零度位置，磨盘停止转动。第一端面和第二端面的研磨完成。取下铸铁磨盘，更换成聚胺脂抛光盘，确认抛光盘表面水平。在抛光盘表面喷洒抛光液。

第七步：第二端面的抛光：，设定磨盘转速40rpm，摆臂幅度2度，摆动速度50%，角度α设定为10度，抛光时间设为10分钟，端面下压力设定200g。程序设定后，点击开始。角度设定机构4先进行零角度确认，然后顺时针转动10度。升降机构2控制摆动机构3向下运动，当芯片下端面离盘面10mm左右升降机构2停止。此时加压机构5开始工作，芯片下端面继续缓慢向盘面移动，直到与盘面接触，蓝牙千分表6上数值不再变化。此时蓝牙千分表清零，在抛光盘上喷涂抛光液。然后抛光盘开始转动，摆臂摆动；芯片第二端面在抛光盘上开始抛光；当设定时长10分钟到，加压机构5的气缸501开始抬升，使芯片端面离开抛光盘面，与此同时，升降机构2开始向上运动到原点，角度设定机构4回转到零度位置，抛光盘停止转动。第二端面抛光完成后，用清水对第二端面进行冲洗。

第八步：第一端面的抛光：再次拧松固定样品夹具9的两个螺丝，像第四步，将样品夹具9整体沿着夹具的中心平面进行180度翻转，使第一端面朝下，然后重新固定样品夹具9。

第九步：重复第七步，对第一端面进行抛光，直至第一端面抛光完成。完成后，用清水对第一端面进行冲洗。

至此双端面抛光结束。

将样品夹具9整体拆下，放置到角度测量仪和粗糙度测量仪上进行数据测量。测量第一端面角度为80.12度，表面粗糙度8nm，第二端面角度80.18度，表面粗糙度9nm。经过上述验证，本发明可实现快速的芯片端面的多角度研磨抛光，抛光后的角度精度和表面粗糙度等指标均优于应用要求。

Claims (10)

1.一种芯片的端面角度研磨抛光装置，其特征在于，包括机台、磨抛盘、角度设定机构、快拆固定座、快拆活动件和样品夹具，所述磨抛盘和所述角度设定机构设置于所述机台，所述快拆活动件与所述快拆固定座可拆卸连接，所述样品夹具可拆卸连接于所述快拆活动件的端部，所述样品夹具包括夹具本体和内压板，所述夹具本体设有夹持槽和一对相互平行的安装面，所述内压板固定于所述夹具本体并与所述夹持槽配合用于夹持芯片样品，所述夹持槽的贯通方向与所述安装面的法向正交或平行，所述角度设定机构通过所述快拆固定座、所述快拆活动件用于驱动所述样品夹具转动以改变所述夹持槽的贯通方向与所述磨抛盘的转动平面形成的夹角。

2.根据权利要求1所述的芯片的端面角度研磨抛光装置，其特征在于，所述快拆固定座上设有燕尾槽夹，所述燕尾槽夹包括槽夹底板和活动侧板，所述槽夹底板与所述活动侧板之间形成燕尾槽， 所述活动侧板与所述槽夹底板的间距可调，所述槽夹底板上设有用于限制所述快拆活动件的卡销，所述快拆活动件的至少一侧设有与所述燕尾槽匹配的燕尾凸台，所述燕尾凸台上设有与所述卡销配合折线槽。

3.根据权利要求2所述的芯片的端面角度研磨抛光装置，其特征在于，，所述槽夹底板与所述活动侧板之间设有推顶弹簧。

4.根据权利要求1所述的芯片的端面角度研磨抛光装置，其特征在于，所述样品夹具为棱柱状，所述棱柱的其中一对侧面为所述安装面，所述夹持槽的贯通方向与所述棱柱的棱平行。

5.根据权利要求1所述的芯片的端面角度研磨抛光装置，其特征在于，所述快拆活动件的端部为U状，所述样品夹具与所述U状的臂部连接。

6.根据权利要求1所述的芯片的端面角度研磨抛光装置，其特征在于，所述内压板的一侧设有胶垫。

7.根据权利要求1所述的芯片的端面角度研磨抛光装置，其特征在于，包括设置在所述机台上的摆动机构，所述摆动机构包括摆动驱动源和摆动支架，所述角度设定机构连接于所述摆动支架，所述摆动驱动源驱动所述摆动支架转动，所述摆动支架的转动平面于所述磨抛盘的转动平面平行。

8.根据权利要求1所述的芯片的端面角度研磨抛光装置，其特征在于，包括设置在所述机台上的升降机构，所述升降机构用于驱动所述角度设定机构靠近或远离所述磨抛盘，所述角度设定机构与所述快拆固定座之间设有加压机构，所述加压机构包括加压支架、加压驱动源、加压活动架和测距装置，所述快拆固定座与所述加压支架固定连接，所述加压支架固定于所述角度设定机构由所述角度设定机构驱动转动，所述加压驱动源固定在所述加压支架上通过所述加压活动架、所述快拆固定座、所述快拆活动件用于驱动所述样品夹具平移以靠近或远离所述磨抛盘，所述样品夹具的平移面与所述样品夹具的转动平面平行，所述测距装置用于测量所述加压活动架的平移距离。

9.根据权利要求8所述的芯片的端面角度研磨抛光装置，其特征在于，包括设置于所述机台的控制器，所述控制器用于接收所述测距装置的测量信息以及控制所述角度设定机构和所述加压驱动源的动作。

10.根据权利要求1所述的芯片的端面角度研磨抛光装置，其特征在于，所述角度设定机构包括角度驱动源、转台和角度传感器，所述角度驱动源用于驱动所述转台转动，所述角度传感器用于检测所述转台的转动角度，所述转台用于连接所述快拆固定座。

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