CN116118297A - 一种电子设备结构组件及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种电子设备结构组件及其制作方法，包括依次设置的中板、底涂剂层、聚氨酯粘结层、热熔胶粘结层和背盖，中板的材料为金属，背盖的材料为非金属。本申请电子设备结构组件稳定性高，层间粘接力好，制作方法安全环保。

Description

一种电子设备结构组件及其制作方法
技术领域
本申请属于电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备结构组件及其制作方法。
背景技术
固态PU粘合剂的粘合原理是加热后粘合剂表面与材料表面的结构形成化学交联或在材料表面的缺陷中缠绕而形成附着力。金属板与玻璃等的粘合中，金属板表面较为光滑，与聚氨酯胶的交联不够紧密导致附着力不佳。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种电子设备结构组件及其制作方法，该结构组件稳定性高，层间粘接力强。
一种电子设备结构组件，包括依次设置的中板、底涂剂层、聚氨酯粘结层、热熔胶粘结层和背盖，所述中板的材料为金属，所述背盖的材料为非金属。
在一些实施例中，所述底涂剂层沿着所述中板表面的边缘轮廓设置，所述底涂剂层的截面宽度与中板的宽度比为(0.48～0.52):(7～8)。
在一些实施例中，所述底涂剂层、所述聚氨酯粘结层和所述热熔胶粘结层的厚度比为(0.8～1.2):(90～100):(95～105)。
在一些实施例中，还包括油墨层，所述油墨层形成于所述背盖与所述热熔胶粘结层之间。
在一些实施例中，所述中板的材料为不锈钢或不锈钢复合材料，所述背盖的材料为玻璃。
一种电子设备结构组件的制作方法，包括以下步骤：
将热熔胶粘结层贴合于背盖表面，并在所述热熔胶粘结层上涂覆聚氨酯粘结层，得到第一复合结构；
在中板上涂覆底涂剂层，得到第二复合结构；
将所述第一复合结构的聚氨酯粘结层和所述第二复合结构底涂剂层贴合，得复合组件，对所述复合组件进行热压，以固化所述底涂剂层、聚氨酯粘结层和热熔胶粘结层，得所述电子设备结构组件。
在一些实施例中，所述对所述复合组件进行热压包括：
将柔性缓冲材料层置于未设置所述底涂剂层的第二复合结构的表面；
对所述柔性缓冲材料层和所述复合组件进行热压，以固化所述底涂剂层、聚氨酯粘结层和热熔胶粘结层，得所述电子设备结构组件。
在一些实施例中，所述柔性缓冲材料层包括硅胶层和设置在所述硅胶层表面的聚酰亚胺涂层。
在一些实施例中，所述将热熔胶粘结层贴合于背盖表面包括：
对所述热熔胶进行真空等离子处理；
将真空等离子处理后的所述热熔胶贴合于背盖表面。
在一些实施例中，所述在中板上涂覆底涂剂层包括：
将所述中板表面进行大气等离子处理；
在经过大气等离子处理的所述中板表面涂覆底涂剂。
本申请通过在金属中板和非金属背盖之间设置底涂剂层、聚氨酯粘结层和热熔胶粘结层，提高金属中板和非金属背盖的粘接力，增加电子设备结构组件的结构稳定性。
附图说明
图1为本申请中电子设备结构组件的侧面正视结构示意图；
图2为本申请中底涂剂层在中板上设置的俯视结构示意图；
图3为本申请中另一电子设备结构组件的侧面正视结构示意图；
图4为本申请制备电子设备结构组件的流程示意图；
图5为本申请中采用柔性缓冲材料制备电子设备结构组件的流程示意图；
图6为本申请中采用柔性缓冲材料热压制程示意图；
图7为未压花的硅胶(a)和压花的硅胶(b)的外观照片；
图8为本申请中电子设备结构组件ORT测试时中板上点位的位置示意图；
附图标记：1-中板，2-底涂剂层，3-聚氨酯粘结层，4-热熔胶粘结层，5-背盖，6-油墨层。
具体实施方式
下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
图1为本申请中电子设备结构组件的侧面正视结构示意图；其中，1为中板，2为底涂剂层，3为聚氨酯粘结层，4为热熔胶粘结层，5为背盖。
本申请提供了一种电子设备结构组件，包括依次设置的中板1、底涂剂层2、聚氨酯粘结层3、热熔胶粘结层4和背盖5，中板1的材料为金属，背盖5的材料为非金属。
本申请中板1的材料为不锈钢或不锈钢复合材料，背盖5的材料为玻璃。另，这里需要说明的是，根据实际生产和产品的情况，中板1的厚度可以为0.2～0.4mm，背盖5的厚度可以为0.5～0.7mm，当然，也可以是其他的厚度，由实际的生产需求和产品的设计有关，这里不再详细赘述。
本申请底涂剂层2为钛酸异丙酯的液体底涂剂，即将钛酸异丙酯溶解在异丙醇中制得的液体底涂剂，其中钛酸异丙酯和异丙醇的重量份比可以为2：8。其中，底涂剂层2沿着中板1表面的边缘轮廓设置(见图2)，底涂剂层2的截面宽度与中板1的宽度比可以设置为(0.48～0.52):(7～8)，如此在相对较为光滑的中板1表面通过涂覆底涂剂层2，以提高中板1的表面粗糙度和中板1的粘结能力。这里需要说明的是，根据产品的设计不同和实际应用不同，底涂剂层2也可以在中板1上以点状区域或者块状区域或者整体区域的形式进行涂覆设置。在一些实施例中，底涂剂层2的厚度可以设置为0.01～100μm，底涂剂层2的宽度可以为5±0.05mm。
本申请通过聚氨酯粘结层3和热熔胶粘结层4粘结与交联，一方面提高了热熔胶粘结层4的表面粗糙度，另一方面也增加与底涂剂层3的界面接触面积，从而提高底涂剂层2、聚氨酯粘结层3和热熔胶粘结层4的层间结合力。其中，底涂剂层2、聚氨酯粘结层3和热熔胶粘结层4的厚度比可以为(0.8～1.2):(90～100):(95～105)。需要说明的是，聚氨酯粘结层3的材料可以为聚氨酯胶，热熔胶粘结层4可以为HAF热熔胶，在一些实施例中，聚氨酯粘结层4的厚度可以设置为90～100μm，热熔胶粘结层4的厚度可以设置为95～105μm。
在本申请的一些实施例中，电子设备结构组件还包括油墨层6，油墨层形成于背盖5与热熔胶粘结层4之间(见图3)，通过丝网印刷将油墨印刷在背盖上，在形成一定的色彩的同时，也进一步起到绝缘和抗氧化等作用，从而提高了背盖的质量，起到保护和美观的作用。
本申请提供了一种电子设备结构组件的制作方法，包括以下步骤：
S10、将热熔胶粘结层4贴合于背盖5表面，并在热熔胶粘结层4上涂覆聚氨酯粘结层3，得到第一复合结构；
S11、在中板1上涂覆底涂剂层2，得到第二复合结构；
S12、将所述第一复合结构的聚氨酯粘结层3和所述第二复合结构底涂剂层2贴合，得复合组件，对所述复合组件进行热压，以固化所述底涂剂层2、聚氨酯粘结层3和热熔胶粘结层4，得所述电子设备结构组件。
由于热熔胶是一种树脂混合物胶体，其材料结构容易吸附气体，在粘合的过程中气体逸出产生的气泡会使得热传导不均，从而造成背盖5和中板1通过热熔胶直接进行粘合时的粘合力差，因此通过于热熔胶粘结层4上涂覆聚氨酯粘结层3，以提高热熔胶粘结层4的表面粗糙度的同时减少热熔胶对气体的吸附量，同时也降低气体的逸出量以及气泡的产生量，从而使得热传导均匀，提高粘结力以及粘结均匀性。另，底涂剂层2可以底涂剂浆料的形式涂覆至中板1上，由此通过聚氨酯粘结层3将底涂剂层2和热熔胶粘结层4进行层间结合，一方面提高了热熔胶粘结层4的表面粗糙度，另一方面也增加与底涂剂层2的界面接触面积，从而提高底涂剂层2、氨酯粘结层3和热熔胶粘结层4的层间结合力。
将第一复合结构和所述第二复合结构进行贴合后的复合组件进行热压以激活热熔胶，使其内部自身交联及提高热熔胶粘结层4与背盖5以及聚氨酯粘结层3的物理交联，以提高粘接力。进一步的进行固化，以使得底涂剂层2、聚氨酯粘结层3和热熔胶粘结层4通过架桥固化，提高层间交联性与分子间结合力，实现紧密粘结。在一些实施例中，通过将复合组件放置在热压模组之间进行热压，热压的上压头的温度为85～95℃，热压的下压头的温度为95～105℃，热压的时间为45～55s，热压的压力为115～120Kg，固化的时间为110～130min。
在一些实施例中，将热熔胶粘结层4贴合于背盖5表面包括以下步骤：
对热熔胶进行真空等离子处理；
将真空等离子处理后的所述热熔胶贴合于背盖5表面。
真空等离子体处理后的热熔胶表面清洁度提高，另外，真空等离子处理后的热熔胶表面的水滴角减小，能够提高热熔胶的表面活性能，进而利于热压交联，以及固化成型；真空等离子处理采用氩气和氧气作为反应性气体。在一些实施例中，真空等离子处理的条件为：氩气流速为135～145mL/s，氧气流速为8～12mL/s，功率为440～460W，时间为110～130s。
在一些实施例中，在中板上涂覆底涂剂层2包括以下步骤：
将中板1表面进行大气等离子处理；
在经过大气等离子处理的所述中板1表面涂覆底涂剂层2。
大气等离子处理能够对中板1表面进行清洁，使得中板1的水滴角大于110°，改善其亲水性，进而增加底涂剂层2的附着性以及延展性。在一些实施例中，大气等离子处理的条件为：功率为780～820W，速率为8～12mm/s。
在一些实施例中，本申请还提供一种电子设备结构组件的制作方法，包括：
S20、将热熔胶粘结层4贴合于背盖5表面，并在热熔胶粘结层4上涂覆聚氨酯粘结层3，得到第一复合结构；
S21、在中板1上涂覆底涂剂层2，得到第二复合结构；
S22、将所述第一复合结构的聚氨酯粘结层3和所述第二复合结构底涂剂层2贴合，得复合组件；
S23、将柔性缓冲材料层置于未设置底涂剂层2的第二复合结构的表面；
S24、对柔性缓冲材料层和复合组件进行热压，以固化所述底涂剂层2、聚氨酯粘结层3和热熔胶粘结层4，得所述电子设备结构组件。
在对复合组件进行热压时，热压头与复合组件将会直接硬性接触，有可能使复合组件受到冲击损坏，而且若是热压的面积较大，硬性的接触会使热压压力、热压温度的传导不均，导致热熔胶粘结层的激活不彻底，不均匀，影响聚氨酯粘结层3、底涂剂层2和热熔胶粘结层4的粘结力以及粘结均匀性。通过于热压压头和复合组件之间设置柔性缓冲材料，避免复合组件与热压压头直接接触，具有缓冲保护作用的同时，改善复合组件的热压温度传导和热压压力传导的均匀性，另，热压结束后移除柔性缓冲材料层即可(见图6)。
在一些实施例中，柔性缓冲材料层包括硅胶层和设置在硅胶层表面的聚酰亚胺涂层。在本申请中，涂覆在硅胶层表面的聚酰亚胺具有苯环基团，立体异构性较高，能有效阻挡硅胶层中硅油扩散，避免硅油在热压高温下由于粘度降低而迁移到硅胶片表面，以及在高温热压下硅油分子逸出污染电子设备结构组件产品，在一些实施例中，聚酰亚胺涂层的厚度为100～200μm，硅胶层的厚度为800～1000μm，硅胶单体的重均分子量为45～55万g/mol，硅胶单体的热导率为0.55～0.58W/mK。
在一些实施例中，硅胶层表面涂覆有聚酰亚胺涂层后进行压花工艺处理，使得柔性缓冲材料层具有压花微构，通过压花工艺提升硅胶表面粗糙度(见图7)以及应力分散均匀性，使得在热压过程中，通过柔性缓冲材料层传导至复合组件表面的压力均一化程度更高，复合组件各个点位受到的热压压力、热压温度和能量传递更加均匀，由此提高热熔胶粘结层4的激活程度和交联均匀性，增加聚氨酯粘结层3、底涂剂层2和热熔胶粘结层4的交联程度和界面张力，以及界面结合力，从而提高复合组件各层之间的粘结力以及粘结均匀性，在一些实施例中，压花微构的压花密度为60～80％，粗糙度为1.10～1.20。
本申请于中板表面通过涂覆底涂剂层2，以提高中板1的表面粗糙度和中板1的粘结能力，于背盖5表面的热熔胶粘结层4上涂覆聚氨酯粘结层3，提高热熔胶粘结层4的表面粗糙度的同时，增加热熔胶粘结层4被激活过程中的交联和热传导均匀程度，提高粘结力以及粘结均匀性。
另外，本申请还可以通过真空等离子处理热熔胶粘结层4，以提高热熔胶粘结层4的表面能，增加热熔胶粘结层4内部的交联反应及与聚氨酯粘结层3的物理交联，进一步增加与底涂剂层2的界面接触面积和黏附性；通过大气等离子处理能够对中板1表面进行清洁，增加底涂剂层2的附着性以及延展性，由此提高与聚氨酯粘结层3的粘接力。
除此之外，本申请还可以通过柔性缓冲材料层对复合组件进行热压，使热压过程中复合组件各个点位受到的热压压力和温度传导更加均匀，由此提高热熔胶粘结层4的激活程度和交联均匀性，增加聚氨酯粘结层3、底涂剂层2和热熔胶粘结层4的交联程度和界面张力，以及界面结合力。
为了进一步说明本申请，下面结合实施例对本申请提供的一种电子设备结构组件及其制作方法进行详细地描述，但不能将它们理解为对本申请保护范围的限定。
实施例1
将热熔胶粘结层预粘在玻璃背盖上，再在热熔胶粘结层上涂覆聚氨酯胶，得到第一复合结构；
采用喷涂方式于不锈钢中板/不锈钢合金复合中板上沿着中板表面的边缘轮廓喷涂底涂剂，底涂剂层的宽度与中板的宽度比为0.48:7，得到第二复合结构；
将第一复合结构的聚氨酯粘结层和第二复合结构底涂剂层贴合后得复合组件，直接对复合组件进行热压，固化，得到电子设备结构组件；其中，热压的上压头的温度为85℃；热压的下压头的温度为95℃；热压的时间为45s；热压的压力为115Kg；固化的时间为110min。
实施例2
将真空等离子处理的热熔胶粘结层预粘在玻璃背盖上，再在热熔胶粘结层上涂覆聚氨酯胶，得到第一复合结构；其中，真空等离子处理的条件为：氩气流速为135mL/s，氧气流速为8mL/s，功率为440W，时间为110s；
采用喷涂方式在大气等离子处理的不锈钢中板/不锈钢合金复合中板上沿着中板表面的边缘轮廓喷涂底涂剂，底涂剂层的宽度与中板的宽度比为0.48:7，得到第二复合结构；其中，大气等离子处理的中板采用的条件为：功率780W，速率8mm/s；
将第一复合结构的聚氨酯粘结层和第二复合结构底涂剂层贴合后得复合组件，直接对复合组件进行热压，固化，得到电子设备结构组件；热压的上压头的温度为85℃；热压的下压头的温度为95℃；热压的时间为45s；热压的压力为115Kg；固化的时间为110min。
实施例3
将真空等离子处理的热熔胶粘结层预粘玻璃背盖上，再在热熔胶粘结层上涂覆聚氨酯胶，得到第一复合结构；真空等离子处理的条件为：氩气流速为140mL/s，氧气流速为10mL/s，功率为450W，时间为120s；
采用喷涂方式在大气等离子处理的不锈钢中板/不锈钢合金复合中板上沿着中板表面的边缘轮廓喷涂底涂剂，底涂剂层的宽度与中板的宽度比为0.52:8，得到第二复合结构；大气等离子处理的中板采用的条件为：功率800W，速率10mm/s；
将第一复合结构的聚氨酯粘结层和第二复合结构底涂剂层贴合后得复合组件；
在未设置底涂剂层的第二复合结构的表面设置柔性缓冲材料层，将柔性缓冲材料层与复合组件进行热压，即，通过柔性缓冲材料层对复合组件进行热压，固化，得电子设备结构组件；
其中，柔性缓冲材料层包括硅胶层和设置在硅胶层表面的聚酰亚胺涂层，硅胶层采用的硅胶单体的重均分子量为50万g/mol，硅胶单体的热导率为0.56W/mK。热压的上压头的温度为90℃；热压的下压头的温度为100℃；热压的时间为50s；热压的压力为117Kg；固化的时间为120min。
实施例4
将真空等离子处理的热熔胶粘结层预粘玻璃背盖上，再在热熔胶粘结层上涂覆聚氨酯胶，得到第一复合结构；真空等离子处理的条件为：氩气流速为145mL/s，氧气流速为12mL/s，功率为460W，时间为130s；
采用喷涂方式在大气等离子处理的不锈钢中板/不锈钢合金复合中板上沿着中板表面的边缘轮廓喷涂底涂剂，底涂剂层的宽度与中板的宽度比为0.5:8，得到第二复合结构；大气等离子处理的中板采用的条件为：功率820W，速率12mm/s；
将第一复合结构的聚氨酯粘结层和第二复合结构底涂剂层贴合后得复合组件；
在未设置底涂剂层的第二复合结构的表面设置柔性缓冲材料层，将柔性缓冲材料层与复合组件进行热压，即，通过柔性缓冲材料层对复合组件进行热压，固化，得电子设备结构组件；
其中，柔性缓冲材料层包括表面压花微构的硅胶层，和设置在硅胶层表面的聚酰亚胺涂层；压花微构的硅胶层的压花密度为80％，粗糙度为1.2，表面压花微构的硅胶层采用的硅胶单体的重均分子量为55万g/mol，硅胶单体的热导率为0.58W/mK。热压的上压头的温度为95℃；热压的下压头的温度为105℃；热压的时间为55s；热压的压力为120Kg；固化的时间为130min。
实施例5
将真空等离子处理的热熔胶粘结层预粘在玻璃背盖上，再在热熔胶粘结层上涂覆聚氨酯胶，得到第一复合结构；真空等离子处理的条件为：氩气流速为138mL/s，氧气流速为9mL/s，功率为445W，时间为110s；
采用喷涂方式在大气等离子处理的不锈钢中板/不锈钢合金复合中板上沿着中板表面的边缘轮廓喷涂底涂剂，底涂剂层的宽度与中板的宽度比为0.52:7，得到第二复合结构；大气等离子处理的中板采用的条件为：功率790W，速率11mm/s；
将第一复合结构的聚氨酯粘结层和第二复合结构底涂剂层贴合后得复合组件；
在未设置底涂剂层的第二复合结构的表面设置柔性缓冲材料层，将柔性缓冲材料层与复合组件进行热压，即，通过柔性缓冲材料层对复合组件进行热压，固化，得电子设备结构组件；
其中，柔性缓冲材料层包括表面压花微构的硅胶层，和设置在硅胶层表面的聚酰亚胺涂层；压花微构的硅胶层的压花密度为75％，粗糙度为1.1；表面压花微构的硅胶层采用的硅胶单体的重均分子量为48万g/mol，硅胶单体的热导率为0.57W/mK。热压的上压头的温度为88℃；热压的下压头的温度为99℃；保压的时间为48s；热压的压力为118Kg；固化的时间为114min。
对比例1：
与实施例1相比，不使用聚氨酯胶和底涂剂。
本申请对实施例1～5和对比例1制备的电子设备结构组件进行ORT(拉拔力)测试，拉拔力的测试点位为卡钩状：
其中，表1和表2中L1为中板的靠左边缘距上侧1/3的点位，L2为中板的靠左边缘距下侧1/3的点位，T1为中板的靠上边缘距左侧1/3的点位，T2为中板的靠上边缘距右侧1/3的点位，B1为中板的靠下边缘距左侧1/3的点位，B2为中板的靠下边缘距右侧1/3的点位，R1为中板的靠右边缘距上侧1/4的点位，R2为中板的靠右边缘距上侧2/4的点位，R3为中板的靠右边缘距下侧1/4的点位(见图8)。
表1对比例1电子设备结构组件的ORT测试结果
Figure BDA0004029659900000101
表1中：失效模式：B1.胶在BG上；C1.胶在SP+BG上(即胶在不锈钢中板和玻璃背盖上均有黏附)；D1.卡钩断裂(即中板上任意点位被拉断)。
表2实施例1-5电子设备结构组件的ORT测试结果
Figure BDA0004029659900000102
Figure BDA0004029659900000111
从表1和表2可以看出，实施例1-5中电子设备结构组件的各点位的ORT数据均达到要求，且同一侧(比如右侧或者左侧)的ORT数据亦较为均匀。对比例1中有的点位能够达到标准所需的ORT数据值，有的无法达标，且同一侧的ORT数据亦有较大波动。另外，实施例1-5和对比例1的复合组件于同一点位的ORT数据亦不同，实施例1-5较对比例1于各点位的ORT数据均有所提高。
由以上实施例可知，本申请提供了一种电子设备结构组件，通过底涂剂层2、聚氨酯粘结层3和热熔胶粘结层4的设置能够提高背盖5与中板1的黏附性和结合力。且通过柔性缓冲材料层进行热压，能够提高粘接力的同时，亦能够使得热压以及粘结更加的均匀。
虽然已参考本申请的特定实施例描述并说明本申请，但是这些描述和说明并不限制本申请。所属领域的技术人员可清晰地理解，在不脱离如由所附权利要求书定义的本申请的真实精神和范围的情况下，可进行各种改变，以使特定情形、材料、物质组成、物质、方法或过程适宜于本申请的目标、精神和范围。所有此类修改都意图在此所附权利要求书的范围内。虽然已参考按特定次序执行的特定操作描述本文中所公开的方法，但应理解，可在不脱离本申请的教示的情况下组合、细分或重新排序这些操作以形成等效方法。因此，除非本文中特别指示，否则操作的次序和分组并非本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电子设备结构组件，其特征在于，包括依次设置的中板、底涂剂层、聚氨酯粘结层、热熔胶粘结层和背盖，所述中板的材料为金属，所述背盖的材料为非金属。
2.根据权利要求1所述的电子设备结构组件，其特征在于，所述底涂剂层沿着所述中板表面的边缘轮廓设置，所述底涂剂层的截面宽度与中板的宽度比为(0.48～0.52):(7～8)。
3.根据权利要求1所述的电子设备结构组件，其特征在于，所述底涂剂层、所述聚氨酯粘结层和所述热熔胶粘结层的厚度比为(0.8～1.2):(90～100):(95～105)。
4.如权利要求1所述的电子设备结构组件，其特征在于，还包括油墨层，所述油墨层形成于所述背盖与所述热熔胶粘结层之间。
5.如权利要求1所述的电子设备结构组件，其特征在于，所述中板的材料为不锈钢或不锈钢复合材料，所述背盖的材料为玻璃。
6.一种电子设备结构组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
将热熔胶粘结层贴合于背盖表面，并在所述热熔胶粘结层上涂覆聚氨酯粘结层，得到第一复合结构；
在中板上涂覆底涂剂层，得到第二复合结构；
将所述第一复合结构的聚氨酯粘结层和所述第二复合结构底涂剂层贴合，得复合组件，对所述复合组件进行热压，以固化所述底涂剂层、聚氨酯粘结层和热熔胶粘结层，得所述电子设备结构组件。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述对所述复合组件进行热压包括：
将柔性缓冲材料层置于未设置所述底涂剂层的第二复合结构的表面；
对所述柔性缓冲材料层和所述复合组件进行热压，以固化所述底涂剂、聚氨酯胶和热熔胶，得所述电子设备结构组件。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述柔性缓冲材料层包括硅胶层和设置在所述硅胶层表面的聚酰亚胺涂层。
9.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述将热熔胶粘结层贴合于背盖表面包括：
对所述热熔胶进行真空等离子处理；
将真空等离子处理后的所述热熔胶贴合于背盖表面。
10.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述在中板上涂覆底涂剂层包括：
将所述中板表面进行大气等离子处理；
在经过大气等离子处理的所述中板表面涂覆底涂剂层。
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