CN116106959A - 放射线成像装置以及用于制造放射线成像装置的方法 - Google Patents

Abstract

公开了放射线成像装置以及用于制造放射线成像装置的方法。一种放射线成像装置包括被配置为将入射的放射线转换为与放射线图像相关的电信号的放射线检测器、容纳放射线检测器的壳体以及形成在壳体的表面的至少一部分上的抗菌层。抗菌层的平均厚度比0.05μm厚且比0.5μm薄。

Description

放射线成像装置以及用于制造放射线成像装置的方法

技术领域

本公开涉及使用放射线对被检体进行成像的放射线成像装置以及用于制造放射线成像装置的方法。

背景技术

通过检测透过待成像的被检体的放射线的强度分布来获取放射线图像的放射线成像装置广泛地并经常用于医疗诊断场景和工业非破坏性检查场景。获取放射线图像的放射线成像装置的实际示例包括使用平板检测器(FPD)的成像装置，平板检测器具有各自包括应用半导体工艺技术的微小的光电转换元件和开关元件的像素的栅格状布置。

上述放射线成像装置被用在医疗场所的各种场景中，并且不仅用于一般的成像室，而且用于病房查房和急救期间。放射线成像装置可能在医疗场所的各种条件下与患者直接接触地使用，因此在使用之后经常进行清洁和利用诸如酒精之类的消毒剂消毒。然而，在某些情形下，放射线成像装置可能不能够被充分地清洁或消毒。考虑到这种情形，对放射线成像装置施加抗菌处理可能是减少感染风险的有效方法。

同时，便携式放射线成像装置在被插入诸如患者之类的被检体下方时被频繁使用，并频繁地被存储在安装在病室车上的盒子、储藏室等中并被从其中取出。因此，壳体(也称为“外部”)的表面需要具有耐摩擦性。例如，对这样的放射线成像装置的壳体施加抗菌处理可能产生已从壳体剥离的抗菌剂可能附着到患者或进入患者的伤口的风险。因此，对壳体施加抗菌剂时的抗菌层的涂膜(coating film)强度是重要的。

放射线成像装置的尺寸在大的放射线成像装置的情况下达到大约460mm×460mm，而其厚度非常薄，为大约15mm。另外，诸如与上述平板检测器对应的放射线检测器、支撑放射线检测器的支撑基座和电路板之类的大量组件被容纳在大约15mm的厚度内。因此，面积大但厚度非常薄的构件被用于形成放射线成像装置的壳体。

另外，放射线成像装置可能在被放置在诸如患者之类的被检体下方时使用，或者被用户意外地掉落而被撞击，因此还需要足够坚固以承受住这种情形。另外，考虑到由用户携带，期望放射线成像装置尽可能地轻量。例如，经常采用碳纤维增强塑料(CFRP)作为满足这些各种特性的壳体的材料。

通常，用于在抗菌处理中获得足够的涂膜强度的可能方法包括使用加热处理使抗菌剂的颗粒或抗菌剂与基材熔融的方法以及通过添加固化剂使抗菌剂热固化的方法。然而，向薄的大面积壳体(例如，由CFRP制成的壳体)施加热可能导致变形或收缩，从而导致放射线成像装置的壳体上的视觉上的缺陷或损坏。因此，期望的是在室温下施加抗菌处理，但在室温下可能难以实现高的涂膜强度。

发明内容

本公开的各方面旨在提供一种以足够的涂膜强度向放射线成像装置壳体的表面施加抗菌处理的放射线成像装置，而不损坏放射线成像装置的外观。

根据本公开的一方面，一种放射线成像装置包括被配置为将入射的放射线转换为与放射线图像相关的电信号的放射线检测器、容纳放射线检测器的壳体以及形成在壳体的表面的至少一部分上的抗菌层。抗菌层的平均厚度比0.05μm厚且比0.5μm薄。

另外，本公开的各方面包括一种用于制造上述放射线成像装置的方法。

根据下面参考附图对示例性实施例的描述，本公开的其他特征将变得清楚。

附图说明

图1A和图1B图示了根据本公开的示例性实施例的放射线成像装置的外观的示例。

图2图示了图1B中的A-A’截面中的根据本公开的示例性实施例的放射线成像装置的内部配置的示例。

图3A至图3E图示了在根据本公开的示例性实施例的放射线成像装置中的由图2中的虚线框B指示的前盖处和前盖附近的配置的示例。

图4图示了在根据本公开的示例性实施例的放射线成像装置中的由图2中的虚线框C指示的框架处和框架附近的配置的示例。

具体实施方式

以下，将参考附图来描述本公开的示例性实施例。将在本公开的示例性实施例中描述的配置的细节不限于说明书和附图中的细节。另外，在本公开的示例性实施例中，X射线按期望被用作放射线，但放射线不限于X射线，并且在本公开的示例性实施例中，例如包括α射线、β射线和γ射线。

图1A和图1B图示了根据本公开的示例性实施例的放射线成像装置100的外观的示例。

更具体地，图1A图示了从放射线R入射的放射线入射表面101所位于的一侧观察的根据本示例性实施例的放射线成像装置100。图1A还图示了XYZ坐标系，其中Z方向是放射线R入射的方向并且X方向和Y方向是与Z方向垂直且彼此正交的两个方向。图1B图示了从与图1A中图示的放射线入射表面101所位于的一侧相对的后表面102所位于的一侧观察的根据本示例性实施例的放射线成像装置100。图1B还图示了与图1A中图示的XYZ坐标系对应的XYZ坐标系。

如图1A中图示的，前盖111被部署为形成放射线成像装置100的壳体110的放射线入射表面101的构件。如图1B中图示的，后盖112被部署为形成放射线成像装置100的壳体110的后表面102的构件。如图1B中图示的，握持部1121设置在后盖112中，以使得用户能够容易地用用户的手握住放射线成像装置100。

另外，如图1A中图示的，框架113被部署为形成放射线成像装置100的壳体110的相对于放射线入射表面101的侧表面103的构件。框架113被部署为在放射线成像装置100的壳体110的侧表面103处插入在前盖111和后盖112之间，并与前盖111和后盖112接合。另外，如图1A中图示的，包括电源开关、指示电池剩余量的发光二极管(LED)、指示成像准备状态的就绪开关和用于电力线缆的连接器的用户接口120设置在框架113上。

另外，在放射线成像装置100的壳体110的前盖111的放射线入射表面101侧，印刷有指示成像区域的中心的位置、用户接口120等的标记。这里描述的标记可以例如通过在由碳纤维增强塑料(CFRP)制成的前盖111上直接涂敷标记或者通过将印刷在片材材料上的例示性片材粘贴到前盖111来提供。

另外，通过向放射线成像装置100的壳体110的表面施加抗菌剂，在其表面上形成抗菌层301(参考图3A)。在这种情况下，在本示例性实施例中，抗菌层301可以形成在放射线成像装置100的壳体110的表面的一部分上，而非放射线成像装置100的壳体110的整个表面上。换句话说，本示例性实施例包括抗菌层301形成在放射线成像装置100的壳体110的表面的至少一部分上的配置。在本示例性实施例中，通过特别是将抗菌剂施加到作为与充当被检体的患者的接触部分的放射线入射表面101、要由用户触摸的握持部1121和/或类似物来形成抗菌层301对于降低感染风险是有效的。

图2图示了图1B中的A-A’截面中的根据本示例性实施例的放射线成像装置100的内部配置的示例。在图2中，与图1A和图1B中图示的组件类似的组件由相同的参考标号表示，并且将省略其详细说明。图2还图示了与图1B中图示的XYZ坐标系对应的XYZ坐标系。

如图2中图示的，放射线成像装置100的壳体110包括用作形成放射线入射表面101的构件的前盖111、用作形成后表面102的构件的后盖112和用作形成侧表面103的构件的框架113。在本示例性实施例中，放射线成像装置100的壳体110由这三个构件(前盖111、后盖112和框架113)形成，但也可以由这些构件被一体化的构件形成。

放射线检测器130、放射线屏蔽片140、支撑基座150、基板160、冲击吸收片170、电池(未图示)等被容纳在放射线成像装置100的壳体110中，同时被布置在预定位置处。

放射线检测器130是检测从放射线产生装置(未图示)发射并透过被检体的放射线R的放射线检测板。更具体地，放射线检测器130是通过将入射的放射线R转换为与放射线图像相关的电信号来检测放射线R的放射线检测板。由放射线检测器130获取的与放射线图像相关的电信号被传送到放射线成像装置100的外部，并作为放射线图像显示在监视器等上并用于诊断等。放射线检测器130通常是使用玻璃基板形成的，因此如果接收到强烈的撞击或负载或者位移，则可能断裂。因此，放射线检测器130被粘贴到具有高强度和平坦度的支撑基座150。

放射线屏蔽片140具有保护诸如电路板之类的基板160免受透过被检体和放射线检测器130的放射线R的功能以及防止透过的放射线R由于反射等而再次入射在放射线检测器130上的功能。

支撑基座150经由放射线屏蔽片140支撑放射线检测器130。

诸如电路板之类的基板160被布置为比支撑基座150靠近后表面102。

冲击吸收片170被插入在前盖111和放射线检测器130之间，并被用于通过吸收由壳体110接收的撞击来保护放射线检测器130。

另外，取决于产品，日本工业标准(JIS)规定放射线成像装置100的厚度不比大约15mm厚，并且上述的内部组件130至170要被容纳在具有薄的厚度的壳体110中。

如果布置在放射线入射表面101和放射线检测器130之间的组件由具有高原子量的物质形成，则放射线R的透过量减少，导致无法获取具有高清晰度图像质量的放射线图像或者导致需要增加放射线R的剂量。因此，基本上，用作形成放射线入射表面101的构件的前盖111通常由树脂材料而非金属材料制成。在这种情况下，从坚固性和重量的观点来看，期望的是CFRP作为用于形成前盖111的树脂材料。在本示例性实施例中，由CFRP制成的前盖111的厚度为1.5mm或更薄，更期望地，1.0mm或更薄。

放射线入射表面101是与诸如患者之类的被检体的接触表面，也是放射线R透过的表面，因此基本上不具有大的不平坦形状并由平坦表面形成。另一方面，如图1B中图示的，使得用户能够容易地握住放射线成像装置100的凹形的握持部1121、电池存储部(未图示)等设置在后表面102上。

另外，如图1A中图示的，包括电源按钮和用于电力线缆的连接器的用户接口120设置在侧表面103上。这意味着，在后表面102和侧表面103上形成不平坦的形状、台阶、凹槽等。

形成后表面102的后盖112和形成侧表面103的框架113对放射线R的透射率的影响较少，因此，除了考虑重量的情况之外，与形成放射线入射表面101的前盖111不同，可能不需要由树脂材料制成。相反，有利的是通过使用金属材料来制成形成后表面102的后盖112和形成侧表面103的框架113，因为这可以防止发射的放射线R因在成像室内反射而再次进入放射线成像装置100的内部。在金属材料被用于形成后表面102的后盖112和形成侧表面103的框架113的情况下，期望的是该材料尽可能地轻量，例如，镁(Mg)或铝(Al)适合作为该材料。本示例性实施例包括以下的配置：分别用作形成壳体110的后表面102和侧表面103的构件的后盖112和框架113至少部分地由金属材料制成。

接下来，将描述当抗菌层301形成在根据本示例性实施例的放射线成像装置100的壳体110的表面的至少一部分上时要施加的抗菌剂。

本示例性实施例中的抗菌剂是指至少具有抑制细菌和病毒的增殖的效果的物质，并包括表现出杀菌效果的试剂。诸如有机和无机类型之类的各种抗菌剂被提出作为抗菌剂，但考虑到耐化学性和对人体的影响，无机类型是期望的。在这种情况下，无机抗菌剂的示例包括钛基型、银基型、铜基型、锌基型和汞基型，但考虑到抗菌效果和在与诸如患者之类的被检体的接触部分上的使用的观点，特别期望的是钛基型、银基型和铜基型。

另外，近年来，光催化剂经常被用作抗菌剂。尤其是，基于氧化钛的抗菌剂的开发已取得进展，并且已开发出不仅在紫外光而且在微弱的可见光下表现出抗菌效果的抗菌剂(参考日本专利申请公开No.2012-139690)。另外，氧化钛对人体的影响较少。此外，即使当在与诸如患者之类的被检体的接触表面上使用时，氧化钛也提供了较少的粘性质地，因此适用于放射线成像装置100。氧化钛的类型包括锐钛矿型、金红石型、板钛矿型和非晶型，并且从抗菌效果的观点来看，锐钛矿型和金红石型是期望的。在本示例性实施例中，在使用氧化钛作为抗菌剂的情况下，抗菌剂不仅包括氧化钛本身，而且包括基于氧化钛的抗菌剂。另外，在本示例性实施例中，由诸如羟基磷灰石、活性炭、沸石和硅胶之类的多孔构件支撑的氧化钛也可以被用作氧化钛。另外，可以使用涂覆有诸如硅酮之类的树脂的氧化钛或掺杂有硫的氧化钛。

抗菌剂有诸如粉末和溶胶之类的各种状态，但因为抗菌剂被假定是在分散在液体中的状态施加的，所以溶胶状态的抗菌剂适用于本示例性实施例中的涂覆目的。

图3A至图3E图示了在根据本示例性实施例的放射线成像装置100中的由图2中的虚线框B指示的前盖111处和前盖111附近的配置的示例。在图3A至图3E中，与图1A、图1B和图2中图示的组件类似的组件由相同的参考标号表示，并且将省略其详细说明。图3A至图3E中的每一个还图示了与图2中图示的XYZ坐标系对应的XYZ坐标系。

如图3A至图3E中图示的配置示例中的每一个所指示的，在本示例性实施例中，抗菌层301形成在前盖111的放射线入射表面101侧。另外，在本示例性实施例中，使用CFRP形成前盖111。更具体地，图3A图示了仅在前盖111的放射线入射表面101侧形成抗菌层301的配置示例。图3B图示了基底层302插入在图3A中图示的前盖111和抗菌层301之间的配置示例。图3C图示了印刷层303插入在图3A中图示的前盖111和抗菌层301之间的配置示例。图3D图示了图3B中图示的基底层302插入在图3C中图示的印刷层303和抗菌层301之间的配置示例。图3E图示了例示性片材304插入在图3A中图示的前盖111和抗菌层301之间的配置示例。

本示例性实施例的特征在于，形成在前盖111的放射线入射表面101侧的抗菌层301的平均厚度比0.5μm薄。图3A至图3E中图示的抗菌层301非常薄，以便减少在形成抗菌层301时施加的抗菌剂的颗粒之间的接触，由此积极地使抗菌剂与基底材料彼此接触。在许多情况下，用于涂覆施加的一般抗菌剂通过在分散有抗菌剂的溶液中混合固化剂和反应基来被热固化以增强粘附，或者在没有固化剂的情况下在高温下被加热以在抗菌剂颗粒之间建立强的粘附。用于固化抗菌剂的方法的示例包括使用紫外光的方法，但因为氧化钛吸收紫外光，所以氧化钛不适用于使用紫外线固化的固定。

对形成放射线成像装置100的壳体110的构件，特别是对由CFRP制成的前盖111施加热可能导致收缩或变形，因此加热这样的构件不是期望的。如果放射线成像装置100的壳体110的前盖111在放射线入射表面101侧卷曲，则可能存在前盖111的侧表面的边缘被抬升的情况。前盖111的侧表面的抬升的边缘可能对接触边缘的诸如患者之类的被检体造成伤害，或者造成在前盖111与框架113之间的间隙，并导致消毒剂进入到放射线成像装置100中，并且还导致光从该间隙泄漏。尤其是，在涂料被施加到前盖111的情况下，由于热收缩率的差异，导致因加热前盖111而引起的变形具有显著影响，并且在某些情况下，涂料可能开裂。另外，热变形取决于前盖111的厚度。如果前盖111的厚度为1.5mm或更薄，则即使在大约60℃的温度下也有可能发生热变形。如果前盖111的厚度为1.0mm或更薄，则即使在大约50℃或更低的温度下也可以发生变形。另一方面，增加前盖111的厚度导致无法将组件容纳在壳体110内并增加重量。据此，在本示例性实施例中，前盖111的厚度为1.5mm或更薄，更期望地，1.0mm或更薄。

另外，在当抗菌层301形成在前盖111的放射线入射表面101侧时不施加热的情况下，其间的粘附弱且无法借助于例如与基底材料的分子间作用力而牢固粘附的抗菌剂颗粒可能容易地剥离。移动型(便携型)的放射线成像装置100用于与作为患者的被检体直接接触，因此抗菌剂的涂膜强度对于移动型尤为重要。

在本示例性实施例中，图3A至图3E中图示的形成在前盖111的放射线入射表面101侧的抗菌层301的平均厚度期望的是比0.05μm厚且比0.5μm薄。更期望的是，形成在前盖111的放射线入射表面101侧的抗菌层301的平均厚度为0.1μm至0.3μm(0.1μm或更厚且0.3μm或更薄)。例如，如果形成在前盖111的放射线入射表面101侧的抗菌层301的平均厚度比0.5μm厚，则抗菌层301可能脱落。换句话说，这种情况对放射线成像装置100的外观造成损害，并还使得难以以足够的涂膜强度执行壳体110的表面的抗菌处理。另一方面，如果形成在前盖111的放射线入射表面101侧的抗菌层301的平均厚度比0.05μm薄，则抗菌剂可能以膜的形式剥离，或者在氧化钛被用作抗菌剂的情况下，可能不能够获得紫外光的杀菌效果。

换句话说，这种情况对放射线成像装置100的外观造成损害，并还使得难以以足够的涂膜强度执行壳体110的表面的抗菌处理。用于测量抗菌层301的平均厚度的方法的示例包括利用电子扫描显微镜观察抗菌层301的截面并计算多个点处的厚度的平均值的方法。

另外，在根据本示例性实施例的放射线成像装置100中，假定抗菌层301的粘附强度满足例如JIS-K5600-5-6中定义的横切测试(cross-cut test)中的分类2。

另外，使用氧化钛作为当形成抗菌层301时要施加的抗菌剂具有以下这样的优点：抗菌效果持续长时间，因为与银离子等不同，氧化钛是作为固体使用的，并且与银离子不同，氧化钛本身没有被消耗。放射线成像装置100被使用多年，因此期望的是使用能够产生持久的抗菌效果的氧化钛作为当形成抗菌层301时要施加的抗菌剂。另外，在本示例性实施例中，当抗菌层301形成在壳体110的表面上时，通过向表面施加抗菌剂来涂覆表面，因此在由于意外使用而破裂时，可以再次涂覆表面。在预浸渍(预浸料)阶段揉合抗菌剂的CFRP(参考日本专利申请公开No.2021-51069)是不期望的，因为当抗菌作用消失时，导致需要更换昂贵的CFRP本身。

另外，在本示例性实施例中，在形成抗菌层301时要施加的抗菌剂的平均粒径的是10nm至100nm(10nm或更大且100nm或更小、或者0.01μm或更大且0.1μm或更小)。更具体地，在本示例性实施例中，在形成抗菌层301时要施加的抗菌剂的平均粒径小，因此表面积大，由此即使抗菌层301薄，也可以增强抗菌效果。用作白色颜料的粉状氧化钛作为根据本示例性实施例的抗菌剂是不期望的，因为其平均粒径大并且因此可见光容易分散。

另外，在本示例性实施例中，抗菌层301包含诸如氧化钛之类的金属材料，但因为图3A至图3E中图示的抗菌层301的平均厚度比0.5μm薄，所以对放射线R的透射率的影响非常小。另外，因为平均粒径小于可见光的波长，所以抗菌层301对在图3C和图3D中图示的配置示例中的比抗菌层301更靠内侧的印刷层303的可视性的影响较少。

图4图示了在根据本示例性实施例的放射线成像装置100中的由图2中的虚线框C指示的框架113处和框架113附近的配置的示例。在图4中，与图1A至图3E中图示的组件类似的组件由相同的参考标号表示，并且将省略其详细说明。另外，图4还图示了与图2中图示的XYZ坐标系对应的XYZ坐标系。

如图4中图示的，在本示例性实施例中，除了形成放射线入射表面101的前盖111的表面之外，抗菌层301还形成在形成后表面102的后盖112的表面和形成侧表面103的框架113的表面上。在图4的示例中，形成后表面102的后盖112的表面和形成侧表面103的框架113的表面上的抗菌层301的平均厚度比形成放射线入射表面101的前盖111的表面上的抗菌层301的平均厚度厚。更具体地，在本示例性实施例中，如上所述，形成放射线入射表面101的前盖111的表面上的抗菌层301的平均厚度期望的是比0.05μm厚且比0.5μm薄。在本示例性实施例中，形成后表面102的后盖112的表面和形成侧表面103的框架113的表面上的抗菌层301的平均厚度期望的是比0.5μm厚。

利用根据本示例性实施例的配置，在用作形成侧表面103的构件的框架113和用作形成后表面102的构件的后盖112上也可以形成具有优异的耐磨性的抗菌层301，而没有对其施加热。如上所述，后表面102和侧表面103上的抗菌层301即使比放射线入射表面101上的抗菌层301厚，对放射线R的透射率的影响也较少。例如，如果在后表面102或侧表面103上不存在需要可见的印刷标记，则抗菌层301可能不需要薄地形成在后表面102或侧表面103上。

另外，用作形成后表面102的构件的后盖112和用作形成侧表面103的构件的框架113的强度通过向其提供不平坦的形状而被增强，并且即使当使用CFRP作为材料，这也可以减少由于加热而导致的变形。另外，如果由金属材料制成，则后盖112和框架113可以被加热。如上所述，难以使用金属材料来制成用作形成放射线入射表面101的构件的前盖111。另一方面，可以使用金属材料制成后盖112和框架113。因此，在后盖112和框架113由金属材料制成的情况下，可以在施加抗菌剂之后通过加热来提高抗菌剂的粘附。另外，在这种情况下，可以通过退火处理将后盖112和框架113校正成适当的形状。

后盖112和框架113可能不需要整体由金属材料制成，并可以至少部分地由金属材料制成。例如，后盖112和框架113可以在能够抑制由于加热而导致的变形的范围内部分地由金属材料形成，并且可以通过嵌入成型利用树脂材料使金属材料周围的区域变厚。

另外，使用光催化剂作为根据本示例性实施例的抗菌剂的优点包括阻挡紫外光的效果。已知紫外光(UV)能够破坏细菌和病毒，但具有被紫外光照射的材料劣化的问题。光催化剂能够吸收紫外光，并且在本示例性实施例中采用具有极小颗粒的抗菌剂。因此，可以通过减小颗粒之间的间隙以创建光催化剂密集分布的状态来阻挡紫外光穿透壳体110的内部。

现在返回参考图3A至图3E，将进一步描述本示例性实施例。

如图3C中图示的，在本示例性实施例中，印刷层303可以插入在前盖111和抗菌层301之间。通过采用包含金红石型氧化钛的白色颜料或包含炭黑的黑色颜料作为用于印刷层303的涂料，即使紫外光穿过抗菌层301并进入壳体110的内部，也可以抑制涂料的劣化。

另外，在本示例性实施例中，壳体110在基底材料中包含抗紫外光的金属构件和CFRP，因此具有较少的劣化并且防止了紫外光到达远至布置有包括基板160的内部组件的壳体110的内部。

放射线成像装置100包括诸如与电池的电触点以及与电源线缆的连接部分之类的难以用酒精消毒的部分。紫外线杀菌对于这样的部分是有效的。将根据本示例性实施例的抗菌层301部署在电触点附近使得能够在不进行酒精消毒的情况下对电触点进行杀菌。

根据本示例性实施例的放射线成像装置100使得可以通过结合使用抗菌效果与紫外线杀菌来防止细菌和病毒的增殖和感染。

在本示例性实施例中，如上所述，壳体110的表面要被薄地涂覆有抗菌剂，使得图3A至图3E中图示的抗菌层301的平均厚度比0.5μm薄。

用于实现非常薄的抗菌层301的膜厚度的一种方法是传统地用于半导体等的基于气相沉积的方法，但这种方法导致显著的成本增加，因此不适合作为放射线成像装置100的涂覆方法。诸如旋涂、喷涂和浸渍之类的涂覆方法使得能够以相对低的成本施加抗菌剂，但难以通过简单地施加抗菌剂来实现比0.5μm薄的抗菌层301的膜厚度。

据此，在根据本示例性实施例的放射线成像装置100的制造方法中，当在其上形成抗菌层301时，在20℃的温度下具有1mmHg或更高(更期望地，10mmHg或更高)的饱和蒸气压的溶剂中分散有抗菌剂的涂覆溶液被施加到壳体110的表面。10mmHg或更高的饱和蒸气压使得溶剂能够在室温下施加之后迅速蒸发，并且较少担心当溶剂蒸发时抗菌剂颗粒可能聚集或者溶剂可能残留而没有蒸发。另一方面，蒸发过快导致不均匀的施加，因此在20℃的温度下的饱和蒸气压期望的是10mmHg。

另外，在根据本示例性实施例的放射线成像装置100的制造方法中，当其上形成抗菌层301时，涂覆溶液与作为壳体110的表面的涂覆表面之间的接触角度期望的是60度或更小。在该范围内的接触角度提供了高润湿性，并使得涂覆溶液能够在涂覆时快速地润湿表面并在其上扩散，由此获得薄的均匀的抗菌层301。相比之下，如果接触角度大，则涂覆溶液的量将要增加，由此导致抗菌层301的膜厚度增加。另外，在这种情况下，当溶剂蒸发时，溶剂分子有可能聚集，由此导致抗菌剂的分布不均匀。

另外，在根据本示例性实施例的放射线成像装置100的制造方法中，当形成抗菌层301时，涂覆溶液期望的是使用在20℃的温度下表面张力为70dyn/cm或更低，更期望地，50dyn/cm或更低的溶剂。以这种方式降低涂覆溶液的表面张力可以拓宽用于形成涂覆表面的材料的选择，由此即使用疏水性CFRP，也使得上述的接触角度能够被调整为60度或更小。要使用的溶剂的示例包括乙醇、异丙醇和乙酸乙酯，但不限于此。要使用的溶剂可以是一种类型的溶剂或混合在一起的两种或更多种类型的溶剂。

另外，为了将抗菌剂施加到壳体110的表面，抗菌剂要尽可能均匀地分散在涂覆溶液中。在本示例性实施例中，可以在满足上述饱和蒸气压和表面张力的范围内将水混合在溶剂中，以便增加抗菌剂在溶液中的分散性。以这种方式添加水使得能够在维持均匀浓度分布的同时将抗菌剂施加到基底材料。包含这种抗菌剂的溶液是较少的粘性，因此从施加低粘性溶液的观点来看，期望的是旋涂或喷涂，而从减小膜厚度的观点来看，更期望的是旋涂。

另外，作为促进抗菌剂的分散的另一种方法，可以将分散剂添加到溶液。在这种情况下，分散剂的示例包括诸如聚醚多元醇和聚酯多元醇之类的多元醇、诸如硬脂酸镁之类的脂肪酸盐、脂肪族胺、磺酸盐和聚硅氧烷，但不限于此。

另外，壳体110的表面被涂覆抗菌剂的温度期望的是60℃或更低，更期望地是50℃或更低，以便抑制基底材料的变形。在低温环境下，没有引起内容物的聚集或分离的温度是期望的，并且抗菌剂期望的是在例如5℃或更高的环境下施加，尽管这取决于溶剂和混合剂。

另外，在本示例性实施例中，除了抗菌剂之外的各种材料可以在包含抗菌剂的溶液中混合在一起。在这种情况下，混合材料的示例包括稳定剂、分散剂、亲水剂、粘性调节剂和pH调节剂，但不限于此。另外，可以在溶液中混合少量颜料，使得可以检查抗菌剂的剥离状态和涂覆状态。

另外，如上所述，为了薄地形成抗菌层301，增加涂覆溶液和作为壳体110的表面的涂覆表面之间的润湿性是重要的。因此，本示例性实施例提供了以下的配置：不仅通过限定要使用的涂覆溶液的性质，而且对要被施加包含抗菌剂的涂覆溶液的壳体110的表面(涂覆表面)的至少一部分执行亲水处理来改善可涂覆性。例如，通过在将包含抗菌剂的涂覆溶液施加到壳体110的表面(涂覆表面)的至少一部分之前对其应用诸如等离子体处理或化学处理之类的亲水处理来改善亲水性。在涂敷针对形成壳体110的构件采用的CFRP的情况下，可以通过在涂料中不仅混合表面活性剂和亲水剂而且混合亲水化合物来改善亲水性。通过以这种方式增加基底材料侧的亲水性，可以扩大从接触角度的观点来看可使用的溶剂的范围。

另外，在本示例性实施例中，如图3B和图3D中图示的，可以额外地形成基底层302，以便减小要被施加包含抗菌剂的涂覆溶液的壳体110的表面(涂覆表面)的表面张力。基底层302的使用可以在不对基底材料或涂料进行改善的情况下改善要被施加抗菌剂的表面的润湿性，因此作为亲水性方法是最优的。

在图3B中，基底层302部署在由CFRP制成的前盖111和抗菌层301之间。在图3D中，基底层302部署在印刷层303和抗菌层301之间。

基底层302由亲水材料制成。可用于基底层302的亲水材料没有特别限定，但该材料期望的是包括具有亲水基团的聚合物或金属、氧化的无机物质或氢氧化物作为其结构。另外，上述具有亲水基团的聚合物的示例包括具有硅醇基、羧基、羟基、氧亚烷基、氨基、磺基等的聚合物，但不限于此。另外，基底层302的厚度没有特别地限定，但如果太厚，则基底层302影响放射线R的吸收，因此其厚度期望的是10μm或更薄。如果基底层302在被施加时被加热，则在形成前盖111的CFRP等中发生变形，因此，与用于形成抗菌层301的抗菌剂类似，在不加热的情况下施加基底层302是重要的。

另外，期望的是吸收较少的可见光的层作为在放射线入射表面101侧使用的基底层302。在可以容易地吸收或反射可见光的基底层302在放射线入射表面101侧使用的情况下，期望的是减小基底层302的厚度。另外，基底层302可以包含上述分散剂和固化剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、紫外线吸收剂和/或类似物。

如上所述，包括电源开关和用于电力线缆的连接器的用户接口120以及电池(未图示)部署在放射线成像装置100的壳体110上，并且可以在接合部处形成凹槽等。难以通过使用旋涂施加抗菌剂来在该凹槽部上形成比0.5μm薄的抗菌层301，但是由于凹槽部不太可能与物体接触，因此从耐磨性的观点来看，在这样的部分中，抗菌层301可能不需要具有本示例性实施例中描述的厚度。

另外，在图3E中，例示性片材304部署在前盖111和抗菌层301之间。如图3E中图示的，例示性片材304可以被用作用于施加要用于形成抗菌层301的抗菌剂的涂覆表面。在图3E的示例中，在将例示性片材304粘贴到前盖111时，例示性片材304上的抗菌层301可能开裂或剥离。因此，期望的是在例示性片材304已经粘贴到前盖111的状态下，将用于形成抗菌层301的抗菌剂施加到例示性片材304。

如上所述，根据本示例性实施例的放射线成像装置100的制造方法限定了抗菌层301的膜厚度(平均厚度)、涂覆表面的润湿性和涂覆溶液的蒸气压。这使得可以在至少在放射线成像装置100的放射线入射表面101上施加用于形成抗菌层301的抗菌剂时，在不加热的情况下形成具有高的涂膜强度的抗菌层301。另外，可以提供在放射线成像装置100的壳体110的表面上没有诸如变形之类的缺陷的放射线成像装置100。

如上所述，在根据本示例性实施例的放射线成像装置100中，抗菌层301形成在壳体110的表面的至少一部分上，并且抗菌层301的平均厚度(σ)比0.05μm厚且比0.5μm薄。

上述配置使得可以提供以足够的涂膜厚度向壳体110的表面施加抗菌处理的放射线成像装置100，而不损坏放射线成像装置100的外观。

本公开的上述示例性实施例仅仅是当实现本公开时如何实施本公开的示例，并且本公开的技术范围不应当受示例性实施例限制地解释。本公开的示例性实施例可以在不脱离其技术思路或其主要特征的情况下以各种方式实现。

根据本公开的示例性实施例，可以提供以足够的涂膜厚度向其壳体的表面施加抗菌处理的放射线成像装置，而不损坏放射线成像装置的外观。

虽然已参考示例性实施例描述了本公开，但要理解，本公开不限于所公开的示例性实施例。随附权利要求的范围应被赋予最宽泛的解释，以包含所有这样的修改以及等同的结构和功能。

Claims (20)

1.一种放射线成像装置，包括：

放射线检测器，所述放射线检测器被配置为将入射的放射线转换为与放射线图像相关的电信号；

壳体，所述壳体容纳所述放射线检测器；以及

抗菌层，所述抗菌层形成在所述壳体的表面的至少一部分上，

其中，所述抗菌层的平均厚度比0.05μm厚且比0.5μm薄。

2.根据权利要求1所述的放射线成像装置，其中，所述抗菌层至少形成在所述壳体的所述放射线入射的放射线入射表面上。

3.根据权利要求2所述的放射线成像装置，其中，除了所述放射线入射表面之外，所述抗菌层还形成在所述壳体的后表面上以及所述壳体的相对于所述放射线入射表面的侧表面上，所述后表面位于与所述放射线入射表面所位于的一侧相对的一侧。

4.根据权利要求3所述的放射线成像装置，其中，形成在所述后表面和所述侧表面上的抗菌层的平均厚度比形成在所述放射线入射表面上的抗菌层的平均厚度厚。

5.根据权利要求4所述的放射线成像装置，

其中，形成在所述放射线入射表面上的抗菌层的平均厚度比0.05μm厚且比0.5μm薄，并且

其中，形成在所述后表面和所述侧表面上的抗菌层的平均厚度比0.5μm厚。

6.根据权利要求3所述的放射线成像装置，其中，所述壳体的形成所述后表面或所述侧表面的构件的至少一部分由金属材料制成。

7.根据权利要求2所述的放射线成像装置，其中，所述壳体的形成所述放射线入射表面的构件由厚度为1.5mm或更少的碳纤维增强塑料CFRP制成。

8.根据权利要求2所述的放射线成像装置，

其中，印刷层形成在所述壳体的形成所述放射线入射表面的构件与所述抗菌层之间，并且

其中，用于所述印刷层的涂料包含氧化钛或碳。

9.根据权利要求1所述的放射线成像装置，其中，所述抗菌层中包括的抗菌剂包含氧化钛。

10.根据权利要求1所述的放射线成像装置，其中，所述抗菌层中包括的抗菌剂的平均粒径为0.1μm或更小。

11.根据权利要求1所述的放射线成像装置，

其中，所述抗菌层是通过将抗菌剂施加到所述壳体的所述表面的所述至少一部分来形成的，并且

其中，要被施加所述抗菌剂的所述壳体的所述表面的所述至少一部分经受亲水处理。

12.根据权利要求1所述的放射线成像装置，其中，所述抗菌层的粘附强度满足由日本工业标准(JIS)-K5600-5-6定义的横切测试中的分类2。

13.一种用于制造放射线成像装置的方法，所述放射线成像装置包括被配置为将入射的放射线转换为与放射线图像相关的电信号的放射线检测器、以及容纳所述放射线检测器的壳体，所述方法包括：

在所述壳体的表面的至少一部分上形成抗菌层；以及

将所述抗菌层的平均厚度调整为比0.05μm厚且比0.5μm薄。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述抗菌层至少形成在所述壳体的所述放射线入射的放射线入射表面上。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述壳体的形成所述放射线入射表面的构件由厚度为1.5mm或更薄的CFRP制成。

16.根据权利要求13所述的方法，其中，所述抗菌层是通过将涂覆溶液施加到所述壳体的所述表面的所述至少一部分来形成的，在所述涂覆溶液中抗菌剂分散在20℃的温度下具有1mmHg或更高的饱和蒸气压的溶剂中。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述涂覆溶液是所述抗菌剂分散在20℃的温度下具有10mmHg或更高的饱和蒸气压的溶剂中的涂覆溶液。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述涂覆溶液与所述壳体的所述表面的所述至少一部分之间的接触角度为60度或更小。

19.根据权利要求16所述的方法，其中，在20℃的温度下具有70dyn/cm或更低的表面张力的溶剂被用于所述涂覆溶液。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，在20℃的温度下具有50dyn/cm或更低的表面张力的溶剂被用于所述涂覆溶液。

Images