CN116095970A - 一种pcb线路制作设备及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB技术领域，且公开了一种PCB线路制作设备及其制作方法，其中一种PCB线路制作设备，包括工作台和工作台上的支撑架，所述支撑架对称设于工作台的上端，所述支撑架的内部安装有两组涂抹结构，每组所述涂抹结构有两个，所述涂抹结构包括涂抹网辊和柔性管，所述涂抹网辊的一端安装有柔性管，所述支撑架的内部还安装有烘烤箱。本发明传统的电路板制作过程为，压膜、曝光、显影、电镀、去膜、闪蚀多种步骤，而是在干膜被显影掉的区域电镀出线路，利用化学铜层进行导电，而此装置，则能够将代替常规的电镀步骤，因此不需要化学铜层，也不需要闪蚀流程，并且铜膏的材质可通过电路板的制作情况，进行调整。

Description

一种PCB线路制作设备及其制作方法

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，具体为一种PCB线路制作设备及其制作方法。

背景技术

当前主流的15um线宽线距的制作方法为化学铜、压膜、曝光、显影、电镀、去膜、闪蚀，利用化学铜层进行导电，在干膜被显影掉的区域电镀出线路。此技术依赖化学铜作为导电层，因此电镀完之后需要对干膜下的化学铜层进行闪蚀，使线路与线路之间变为独立的个体，闪蚀掉多余化学铜的同时会对电镀铜产生影响，导致线宽线距与理想值不符。

但是，现有的设备在对PCB板材制作时，步骤较多，时间较长、较为复杂，而且电镀步骤耗费时间较长，缺少相应的步骤进行替代，导致整体耗费时长过多，时间难以缩短，从而增加了装置的制作时间；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种PCB线路制作设备及其制作方法。

发明内容

本发明提供了一种PCB线路制作设备及其制作方法，具备了提到常规的电镀步骤，缩短了后续PCB板材的制作时间的有益效果，解决了上述背景技术中所提到的现有的设备在对PCB板材制作时，步骤较多，时间较长、较为复杂，而且电镀步骤耗费时间较长，缺少相应的步骤进行替代，导致整体耗费时长过多，时间难以缩短，从而增加了装置的制作时间的问题。

本发明提供如下技术方案：一种PCB线路制作设备及其制作方法，其中一种PCB线路制作设备，包括工作台和工作台上的支撑架，所述支撑架对称设于工作台的上端，所述支撑架的内部安装有两组涂抹结构，每组所述涂抹结构有两个，所述涂抹结构包括涂抹网辊和柔性管，所述涂抹网辊的一端安装有柔性管，所述支撑架的内部还安装有烘烤箱，所述烘烤箱的一端安装有打磨辊，所述涂抹结构的两端安装有端部支撑结构，所述端部支撑结构包括第一支撑块、第二支撑块、滑槽和支撑轴承，所述涂抹网辊一端的外侧安装有第一支撑块，所述涂抹网辊另一端的外侧安装有第二支撑块，所述第一支撑块与第二支撑块的两侧设有滑槽，所述滑槽用于支撑第一支撑块与第二支撑块滑动连接在支撑架内部，所述第一支撑块与第二支撑块的内部安装有支撑轴承，所述支撑轴承用于实现涂抹网辊与第二支撑块和滑槽之间转动连接。

作为本发明所述PCB线路制作设备的一种可选方案，其中：所述涂抹网辊的内部安装有送料内管，所述送料内管的一端与柔性管连通，所述送料内管的外侧设有出液扁形管，所述送料内管的内部安装有高压轴，所述高压轴的一端设有高压轴，所述高压轴的外侧设有前端螺纹，所述高压轴的外侧设有后端螺纹。

作为本发明所述PCB线路制作设备的一种可选方案，其中：所述高压轴的一端设有低压轴，所述低压轴的外侧设有前端螺纹，所述高压轴的另一端设有配合齿轮，所述配合齿轮的一侧安装有连接齿轮，所述连接齿轮的一端安装有第二电机，所述第二电机用于提供配合齿轮的转动动力，所述涂抹网辊的一端设有配合齿轮，所述配合齿轮的一侧安装有第一电机，所述第一电机的一端与配合齿轮啮合连接。

作为本发明所述PCB线路制作设备的一种可选方案，其中：所述送料内管一端的内部还设有支撑内架，所述高压轴的一端用于插接在支撑内架轴心位置，所述支撑内架用于支撑高压轴位于送料内管的轴心位置。

作为本发明所述PCB线路制作设备的一种可选方案，其中：所述涂抹网辊的内壁与送料内管的外表面安装有密封结构，所述密封结构用于阻挡涂抹网辊与送料内管之间的液体回流，所述密封结构包括上端密封环、下端密封环、内腔、第一交叉环、第二交叉环和滚珠，所述上端密封环的下端安装有下端密封环，所述上端密封环与下端密封环之间设有内腔，所述内腔的内部安装有滚珠，所述上端密封环与下端密封环之间还设有空腔，所述空腔的一侧安装有第一交叉环，所述空腔的另一侧安装有第二交叉环，所述第一交叉环与第二交叉环的材料为橡胶材质。

作为本发明所述PCB线路制作设备的一种可选方案，其中：所述第一支撑块与第二支撑块之间安装有位于上端密封环的一侧的限位结构，所述限位结构包括支撑架体、弧形板和弹性外罩，所述支撑架体的外侧安装有弧形板，所述弧形板的外侧安装有弹性外罩，所述支撑架体的内部设有内腔体，所述内腔体的内部安装有支撑内轴，所述支撑内轴的顶端用于支撑在弧形板下表面，所述支撑内轴的下端设有斜块，所述支撑内轴与斜块呈环形阵列在内腔体内，所述内腔体的内部还安装有方形楔块，所述方形楔块的四个端面设有第二电机，所述第二电机用于与斜块的下表面贴合，所述支撑内轴的外侧安装有。

作为本发明所述PCB线路制作设备的一种可选方案，其中：所述方形楔块的内部设有推杆，所述推杆的一端设有伸缩驱动结构，所述伸缩驱动结构包括螺纹套、支撑内轴、驱动螺纹和螺纹套，所述螺纹套的内部安装有支撑内轴，所述支撑内轴的一端设有驱动螺纹，所述驱动螺纹用于与螺纹套的内部螺纹连接，所述支撑内轴的一端设有螺纹套。

作为本发明所述PCB线路制作设备的一种可选方案，其中：所述工作台的上端还安装有输送泵，所述输送泵的两侧安装有分叉管，所述分叉管的一端安装有配合齿轮，所述分叉管的一端与柔性管连接，所述支撑架内部的一端安装有输送轴，所述输送轴的上端滑动有电路板，所述第一支撑块与第二支撑块的外侧均安装有弹簧柱，所述弹簧柱用于为两个涂抹网辊提供竖向弹性效果。

本发明还提供一种PCB线路制作设备的PCB线路制作方法，包括以下步骤：

S1、压膜：将玻璃纤维夹持在两层薄铜板之中，对其进行压制、合成；

S2、曝光：将压制而成的板材的两面同时覆盖感光膜，再打印出带有线路的上下两面胶片，将板材夹在中间，用紫外光穿透胶片，被照射的地方就是线路部分，这部分感光膜会固化；

S3、显影：再用显影溶液把没被照射的感光膜溶解，漏出铜面；

S4、涂覆：采用PCB线路制作设备将导电铜膏均匀涂抹在板材的外表面；

S5、烘烤：放置在烘烤条件为180℃~200℃的烘烤箱之中，烘烤持续分钟以上；

S6、研磨：搭配不同目数的研磨轮，由1200目开始，接着换2400目，最后4000目的砂轮，以30至45rpm的参数进行研磨，直至将感光膜上的多余铜膏层研磨干净；

S7、去膜：S6研磨之后对板材进行浸泡，将感光膜去除即得到所要电路。

本发明还提供一种PCB线路制作方法，

S41、材料输送：通过输送泵与外部设备连接，将铜膏抽吸至分叉管，再由分叉管分布输送至柔性管的内部，再由柔性管输送至指定送料内管的内部，准备涂抹；

S42、液体增压：并且高压轴的直径较高压轴细，使得高压轴与前端螺纹之间的空间更大，抽吸的液量就越多，使得能够抽送的铜膏液体相较于高压轴多一些，使得铜膏流入高压轴外侧的铜膏流量就越多；

S43、厚度调节：通过弧形板的约束，使涂抹网辊两端的第一支撑块与第二支撑块自动适应升起，升起后能够改变涂抹网辊的外表面与电路板外表面的贴合距离，并且弧形板的直径大小，能直接决定涂抹网辊与电路板之间的贴合距离；

S44、涂抹：通过电路板将输送轴输送至两个涂抹网辊之间，通过柔性管输送铜膏至涂抹网辊的内部，再由涂抹网辊涂抹至电路板的外表面。

本发明具备以下有益效果：

1、该PCB线路制作设备，传统的电路板制作过程为，压膜、曝光、显影、电镀、去膜、闪蚀多种步骤，而是在干膜被显影掉的区域电镀出线路，利用化学铜层进行导电，而此装置，则能够将代替常规的电镀步骤，因此不需要化学铜层，也不需要闪蚀流程，并且铜膏的材质可通过电路板的制作情况，进行调整，选用合适的铜膏材质，而铜膏具有优良的流动性，能够填充干膜被显影掉的凹槽区域，并通过烘烤固化，在通过研磨将电路板外表面的多余的铜膏进行打磨，此方式，节省了多个制作步骤，大幅度缩短了电路板的制作时间，使装置的制作效率更加迅速。

2、该PCB线路制作设备，通过涂抹网辊内部结构的配合，以及低压轴内部空间大于高压轴的内部空间，使得低压轴外侧空间的液量大于高压轴外侧的液量，可实现低压轴将铜膏液体送入高压轴外侧时，对高压轴与送料内管之间的空间进行加压，增加铜膏位于高压轴外侧时的压力，使得铜膏移动在高压轴与送料内管之间的空间时，流动以及填充速度更快，实现均匀涂抹的同时，还能避免气泡的产生，使得装置的涂抹质量更高。

3、该PCB线路制作设备，弧形板的顶端与涂抹网辊的顶端为同一水平，弹性外罩的外表面会首先与电路板的外表面接触，并对涂抹网辊提供支撑，使涂抹网辊两端的第一支撑块与第二支撑块自动适应升起，通过弧形板的直径涨缩程度，能够改变对涂抹网辊与电路板之间的距离，从而改变电路板外表面铜膏的涂抹深度，并且操作人员能够根据使用情况，通过旋转螺纹套，带动推杆横向移动，对支撑内轴高度的调节，从而实现对弧形板直径的改变，使得装置的铜膏涂抹方式更为灵活。

附图说明

图1为本发明整体的结构示意图。

图2为本发明整体侧面结构示意图。

图3为本发明涂抹网辊内部结构示意图。

图4为本发明涂抹网辊侧面结构示意图。

图5为本发明支撑架体内部结构示意图。

图6为本发明涂抹网辊截面结构示意图。

图7为本发明限位结构安装位置示意图。

图8为本发明图3的A处结构局部示意图。

图中：1、工作台；2、支撑架；3、端部支撑结构；31、第一支撑块；32、第二支撑块；33、滑槽；34、支撑轴承；4、涂抹结构；41、涂抹网辊；42、柔性管；43、送料内管；44、高压轴；45、低压轴；46、前端螺纹；47、后端螺纹；48、出液扁形管；49、第二电机；50、连接齿轮；5、密封结构；51、上端密封环；52、下端密封环；53、内腔；54、第一交叉环；55、第二交叉环；56、滚珠；6、限位结构；61、支撑架体；62、内腔体；63、弧形板；64、弹性外罩；65、推杆；66、支撑内轴；67、斜块；68、方形楔块；69、摩擦斜面；7、伸缩驱动结构；70、弹簧；71、螺纹套；72、支撑内轴；73、驱动螺纹；74、螺纹套；8、第一电机；9、输送泵；10、分叉管；11、配合齿轮；12、输送轴；13、电路板；14、弹簧柱；15、打磨辊；17、烘烤箱；18、配合齿轮；19、支撑内架。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

请参阅图1-图8，且公开了一种PCB线路制作设备，包括工作台1和工作台1上的支撑架2，支撑架2对称设于工作台1的上端，支撑架2的内部安装有两组涂抹结构4，每组涂抹结构4有两个，涂抹结构4包括涂抹网辊41和柔性管42，涂抹网辊41的一端安装有柔性管42，支撑架2的内部还安装有烘烤箱17，烘烤箱17的一端安装有打磨辊15，涂抹结构4的两端安装有端部支撑结构3，端部支撑结构3包括第一支撑块31、第二支撑块32、滑槽33和支撑轴承34，涂抹网辊41一端的外侧安装有第一支撑块31，涂抹网辊41另一端的外侧安装有第二支撑块32，第一支撑块31与第二支撑块32的两侧设有滑槽33，滑槽33用于支撑第一支撑块31与第二支撑块32滑动连接在支撑架2内部，第一支撑块31与第二支撑块32的内部安装有支撑轴承34，支撑轴承34用于实现涂抹网辊41与第二支撑块32和滑槽33之间转动连接。

通过柔性管42与外部设备连接，将导电膏输送至涂抹网辊41的内部，当电路板移动至两个涂抹网辊41之间后，通过两个涂抹网辊41相互夹持结构，对电路板提供夹持效果，夹持的同时，涂抹网辊41内部的导电膏挤出至涂抹网辊41的外表面并涂抹在电路板的两面，接着再输送至烘烤箱17内部，进行持续烘干，最后在通过打磨辊15将电路板外表面进行打磨，将多凝结后多余的铜膏打磨去除，通过涂抹结构4与端部支撑结构3的配合，能够将代替常规的电镀步骤，省略了后序的多个制作步骤，极大程度的减少后序的制作时间，此方式，大幅度缩短了电路板的制作时间，使装置的制作效率更加迅速。

实施例

本实施例是在实施例1的基础上做出的改进，具体的，请参阅图1-图8，涂抹网辊41的内部安装有送料内管43，送料内管43的一端与柔性管42连通，送料内管43的外侧设有出液扁形管48；

送料内管43的内部安装有高压轴44，高压轴44的一端设有高压轴44，高压轴44的外侧设有前端螺纹46，高压轴44的外侧设有后端螺纹47；

高压轴44的一端设有低压轴45，低压轴45的外侧设有前端螺纹46，高压轴44的另一端设有配合齿轮18，配合齿轮18的一侧安装有连接齿轮50，连接齿轮50的一端安装有第二电机49，第二电机49用于提供配合齿轮18的转动动力，涂抹网辊41的一端设有配合齿轮11，配合齿轮11的一侧安装有第一电机8，第一电机8的一端与配合齿轮11齿轮啮合连接。

实施例

本实施例是在实施例2的基础上做出的改进，具体的，请参阅图1-图8，送料内管43一端的内部还设有支撑内架19，高压轴44的一端用于插接在支撑内架19轴心位置，支撑内架19用于支撑高压轴44位于送料内管43的轴心位置。

涂抹网辊41在进行涂抹过程中，对涂抹的质量要求极为严苛，需要极为均匀的送料结构；

通过柔性管42与外接设备连接，将铜膏材质输送至送料内管43的内部，同时经过第二电机49驱动配合齿轮18，并联动高压轴44与低压轴45转动，并且低压轴45的直径较高压轴44细，使得低压轴45与送料内管43之间的空间更大，并且抽吸的液量就越多，使得能够抽送的铜膏液体相较于高压轴44多一些，使得向高压轴44部位输送的铜膏流量就越多，便于铜膏填充高压轴44与后端螺纹47内部空间，并且由出液扁形管48挤出至涂抹网辊41的外表面，进行涂抹，而通过高压轴44与低压轴45的铜膏输送相差量，使后端螺纹47与高压轴44内部铜膏流量压力就越大，而此种方式，可消除铜膏液体中气泡，避免涂抹网辊41在涂抹时，影响铜膏的涂抹质量，并且涂抹网辊41的与送料内管43为反向转动方式，能够极大程度的增加涂抹时的均匀程度。

实施例

本实施例是在实施例3的基础上做出的改进，具体的，请参阅图1-图8，涂抹网辊41的内壁与送料内管43的外表面安装有密封结构5，密封结构5用于阻挡涂抹网辊41与送料内管43之间的液体回流，密封结构5包括上端密封环51、下端密封环52、内腔53、第一交叉环54、第二交叉环55和滚珠56，上端密封环51的下端安装有下端密封环52，上端密封环51与下端密封环52之间设有内腔53，内腔53的内部安装有滚珠56，上端密封环51与下端密封环52之间还设有空腔，空腔的一侧安装有第一交叉环54，空腔的另一侧安装有第二交叉环55，第一交叉环54与第二交叉环55的材料为橡胶材质。

上端密封环51与下端密封环52相互交错贴合在送料内管43外表面与涂抹网辊41内壁之间，通过上端密封环51与下端密封环52的配合，可避免送料内管43与涂抹网辊41之间铜膏挤压至装置外部，通过滚珠56支撑并滚动在内腔53的内部，以及第一交叉环54与第二交叉环55的相互贴合作用，提供转动效果的同时，可阻挡铜膏液体的回流作用，使涂抹网辊41与送料内管43之间的空间形成密封状态。

实施例

本实施例是在实施例4的基础上做出的改进，具体的，请参阅图1-图8，第一支撑块31与第二支撑块32之间安装有位于上端密封环51的一侧的限位结构6，限位结构6包括支撑架体61、弧形板63和弹性外罩64，支撑架体61的外侧安装有弧形板63，弧形板63的外侧安装有弹性外罩64，支撑架体61的内部设有内腔体62，内腔体62的内部安装有支撑内轴66，支撑内轴66的顶端用于支撑在弧形板63下表面，支撑内轴66的下端设有斜块67，支撑内轴66与斜块67呈环形阵列在内腔体62内，内腔体62的内部还安装有方形楔块68，方形楔块68的四个端面设有第二电机49，第二电机49用于与斜块67的下表面贴合，支撑内轴66的外侧安装有70；

方形楔块68的内部设有推杆65，推杆65的一端设有伸缩驱动结构7，伸缩驱动结构7包括螺纹套71、支撑内轴72、驱动螺纹73和螺纹套74，螺纹套71的内部安装有支撑内轴72，支撑内轴72的一端设有驱动螺纹73，驱动螺纹73用于与螺纹套71的内部螺纹连接，支撑内轴72的一端设有螺纹套74；

工作台1的上端还安装有输送泵9，输送泵9的两侧安装有分叉管10，分叉管10的一端安装有配合齿轮11，分叉管10的一端与柔性管42连接，支撑架2内部的一端安装有输送轴12，输送轴12的上端滑动有电路板13，第一支撑块31与第二支撑块32的外侧均安装有弹簧柱14，弹簧柱14用于为两个涂抹网辊41提供竖向弹性效果；

通过转动螺纹套74带动支撑内轴72同时转动，使驱动螺纹73位于螺纹套71内部转动，并将推杆65向后方移动，此时，方形楔块68外侧的摩擦斜面69与斜块67的下表面贴合，贴合后，将斜块67向上顶起，带动弧形板63升起，而四个弧形板63则呈环形阵列在支撑架体61的外部，四个弧形板63组合则形成圆形结构，使装置在具备滚动提盒的同时能够实现直径涨缩效果，常规状态下，弧形板63的顶端位置与涂抹网辊41的顶端为平齐状态，当输送轴12将电路板13输送至两个涂抹网辊41之间时，会首先与弹性外罩64的外表面接触，通过弧形板63的约束，使涂抹网辊41两端的第一支撑块31与第二支撑块32自动适应升起，升起后能够改变涂抹网辊41的外表面与电路板13外表面的贴合距离，并且弧形板63的直径大小，能直接决定涂抹网辊41与电路板13之间的贴合距离，接触程度的多少，则能够直接影响到电路板13所能涂抹的铜膏厚度，从而使装置具备了铜膏厚度的调节功能。

实施例

本发明还提供一种PCB线路制作方法，包括：

S1、压膜：将玻璃纤维夹持在两层薄铜板之中，对其进行压制、合成；

S2、曝光：将压制而成的板材的两面同时覆盖感光膜，再打印出带有线路的上下两面胶片，将板材夹在中间，用紫外光穿透胶片，被照射的地方就是线路部分，这部分感光膜会固化；

S3、显影：再用显影溶液把没被照射的感光膜溶解，漏出铜面；

S4、涂覆：采用PCB线路制作设备将导电铜膏均匀涂抹在板材的外表面；

S5、烘烤：放置在烘烤条件为180℃~200℃的烘烤箱之中，烘烤持续60分钟以上；

S6、研磨：搭配不同目数的研磨轮，由1200目开始，接着换2400目，最后4000目的砂轮，以30至45rpm的参数进行研磨，直至将感光膜上的多余铜膏层研磨干净；

S7、去膜：S6研磨之后对板材进行浸泡，将感光膜去除即得到索要电路。

本发明还提供一种PCB线路制作方法，包括：

S41、材料输送：通过输送泵9与外部设备连接，将铜膏抽吸至分叉管10，再由分叉管10分布输送至柔性管42的内部，再由柔性管42输送至指定送料内管43的内部，准备涂抹；

S42、液体增压：并且高压轴44的直径较高压轴44细，使得高压轴44与前端螺纹46之间的空间更大，抽吸的液量就越多，使得能够抽送的铜膏液体相较于高压轴44多一些，使得铜膏流入高压轴44外侧的铜膏流量就越多；

S43、厚度调节：通过弧形板63的约束，使涂抹网辊41两端的第一支撑块31与第二支撑块32自动适应升起，升起后能够改变涂抹网辊41的外表面与电路板13外表面的贴合距离，并且弧形板63的直径大小，能直接决定涂抹网辊41与电路板13之间的贴合距离；

S44、涂抹：通过电路板13将输送轴12输送至两个涂抹网辊41之间，通过柔性管42输送铜膏至涂抹网辊41的内部，再由涂抹网辊41涂抹至电路板13的外表面。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB线路制作设备，包括工作台（1）和工作台（1）上的支撑架（2），其特征在于：所述支撑架（2）对称设于工作台（1）的上端，所述支撑架（2）的内部安装有两组涂抹结构（4），每组所述涂抹结构（4）有两个，所述涂抹结构（4）包括涂抹网辊（41）和柔性管（42），所述涂抹网辊（41）的一端安装有柔性管（42），所述支撑架（2）的内部还安装有烘烤箱（17），所述烘烤箱（17）的一端安装有打磨辊（15），所述涂抹结构（4）的两端安装有端部支撑结构（3），所述端部支撑结构（3）包括第一支撑块（31）、第二支撑块（32）、滑槽（33）和支撑轴承（34），所述涂抹网辊（41）一端的外侧安装有第一支撑块（31），所述涂抹网辊（41）另一端的外侧安装有第二支撑块（32），所述第一支撑块（31）与第二支撑块（32）的两侧设有滑槽（33），所述滑槽（33）用于支撑第一支撑块（31）与第二支撑块（32）滑动连接在支撑架（2）内部，所述第一支撑块（31）与第二支撑块（32）的内部安装有支撑轴承（34），所述支撑轴承（34）用于实现涂抹网辊（41）与第二支撑块（32）和滑槽（33）之间转动连接。

2.根据权利要求1所述的PCB线路制作设备，其特征在于：所述涂抹网辊（41）的内部安装有送料内管（43），所述送料内管（43）的一端与柔性管（42）连通，所述送料内管（43）的外侧设有出液扁形管（48），所述送料内管（43）的内部安装有高压轴（44），所述高压轴（44）的一端设有高压轴（44），所述高压轴（44）的外侧设有前端螺纹（46），所述高压轴（44）的外侧设有后端螺纹（47）。

3.根据权利要求2所述的PCB线路制作设备，其特征在于：所述高压轴（44）的一端设有低压轴（45），所述低压轴（45）的外侧设有前端螺纹（46），所述高压轴（44）的另一端设有配合齿轮（18），所述配合齿轮（18）的一侧安装有连接齿轮（50），所述连接齿轮（50）的一端安装有第二电机（49），所述第二电机（49）用于提供配合齿轮（18）的转动动力，所述涂抹网辊（41）的一端设有配合齿轮（11），所述配合齿轮（11）的一侧安装有第一电机（8），所述第一电机（8）的一端与配合齿轮（11）齿轮啮合连接。

4.根据权利要求3所述的PCB线路制作设备，其特征在于：所述送料内管（43）一端的内部还设有支撑内架（19），所述高压轴（44）的一端用于插接在支撑内架（19）轴心位置，所述支撑内架（19）用于支撑高压轴（44）位于送料内管（43）的轴心位置。

5.根据权利要求4所述的PCB线路制作设备，其特征在于：所述涂抹网辊（41）的内壁与送料内管（43）的外表面安装有密封结构（5），所述密封结构（5）用于阻挡涂抹网辊（41）与送料内管（43）之间的液体回流，所述密封结构（5）包括上端密封环（51）、下端密封环（52）、内腔（53）、第一交叉环（54）、第二交叉环（55）和滚珠（56），所述上端密封环（51）的下端安装有下端密封环（52），所述上端密封环（51）与下端密封环（52）之间设有内腔（53），所述内腔（53）的内部安装有滚珠（56），所述上端密封环（51）与下端密封环（52）之间还设有空腔，所述空腔的一侧安装有第一交叉环（54），所述空腔的另一侧安装有第二交叉环（55），所述第一交叉环（54）与第二交叉环（55）的材料为橡胶材质。

6.根据权利要求5所述的PCB线路制作设备，其特征在于：所述第一支撑块（31）与第二支撑块（32）之间安装有位于上端密封环（51）的一侧的限位结构（6），所述限位结构（6）包括支撑架体（61）、弧形板（63）和弹性外罩（64），所述支撑架体（61）的外侧安装有弧形板（63），所述弧形板（63）的外侧安装有弹性外罩（64），所述支撑架体（61）的内部设有内腔体（62），所述内腔体（62）的内部安装有支撑内轴（66），所述支撑内轴（66）的顶端用于支撑在弧形板（63）下表面，所述支撑内轴（66）的下端设有斜块（67），所述支撑内轴（66）与斜块（67）呈环形阵列在内腔体（62）内，所述内腔体（62）的内部还安装有方形楔块（68），所述方形楔块（68）的四个端面设有第二电机（49），所述第二电机（49）用于与斜块（67）的下表面贴合，所述支撑内轴（66）的外侧安装有70。

7.根据权利要求6所述的PCB线路制作设备，其特征在于：所述方形楔块（68）的内部设有推杆（65），所述推杆（65）的一端设有伸缩驱动结构（7），所述伸缩驱动结构（7）包括螺纹套（71）、支撑内轴（72）、驱动螺纹（73）和螺纹套（74），所述螺纹套（71）的内部安装有支撑内轴（72），所述支撑内轴（72）的一端设有驱动螺纹（73），所述驱动螺纹（73）用于与螺纹套（71）的内部螺纹连接，所述支撑内轴（72）的一端设有螺纹套（74）。

8.根据权利要求7所述的PCB线路制作设备，其特征在于：所述工作台（1）的上端还安装有输送泵（9），所述输送泵（9）的两侧安装有分叉管（10），所述分叉管（10）的一端安装有配合齿轮（11），所述分叉管（10）的一端与柔性管（42）连接，所述支撑架（2）内部的一端安装有输送轴（12），所述输送轴（12）的上端滑动有电路板（13），所述第一支撑块（31）与第二支撑块（32）的外侧均安装有弹簧柱（14），所述弹簧柱（14）用于为两个涂抹网辊（41）提供竖向弹性效果。

9.根据权利要求8所述的PCB线路制作设备的PCB线路制作方法，其特征在于：

S1、压膜：将玻璃纤维夹持在两层薄铜板之中，对其进行压制、合成；

S2、曝光：将压制而成的板材的两面同时覆盖感光膜，再打印出带有线路的上下两面胶片，将板材夹在中间，用紫外光穿透胶片，被照射的地方就是线路部分，这部分感光膜会固化；

S3、显影：再用显影溶液把没被照射的感光膜溶解，漏出铜面；

S4、涂覆：采用PCB线路制作设备将导电铜膏均匀涂抹在板材的外表面；

S5、烘烤：放置在烘烤条件为180℃~200℃的烘烤箱之中，烘烤持续60分钟以上；

S6、研磨：搭配不同目数的研磨轮，由1200目开始，接着换2400目，最后4000目的砂轮，以30至45rpm的参数进行研磨，直至将感光膜上的多余铜膏层研磨干净；

S7、去膜：S6研磨之后对板材进行浸泡，将感光膜去除即得到所要电路。

10.根据权利要求9所述的PCB线路制作方法，其特征在于：

S41、材料输送：通过输送泵（9）与外部设备连接，将铜膏抽吸至分叉管（10），再由分叉管（10）分布输送至柔性管（42）的内部，再由柔性管（42）输送至指定送料内管（43）的内部，准备涂抹；

S42、液体增压：并且高压轴（44）的直径较高压轴（44）细，使得高压轴（44）与前端螺纹（46）之间的空间更大，抽吸的液量就越多，使得能够抽送的铜膏液体相较于高压轴（44）多一些，使得铜膏流入高压轴（44）外侧的铜膏流量就越多；

S43、厚度调节：通过弧形板（63）的约束，使涂抹网辊（41）两端的第一支撑块（31）与第二支撑块（32）自动适应升起，升起后能够改变涂抹网辊（41）的外表面与电路板（13）外表面的贴合距离，并且弧形板（63）的直径大小，能直接决定涂抹网辊（41）与电路板（13）之间的贴合距离；

S44、涂抹：通过电路板（13）将输送轴（12）输送至两个涂抹网辊（41）之间，通过柔性管（42）输送铜膏至涂抹网辊（41）的内部，再由涂抹网辊（41）涂抹至电路板（13）的外表面。

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