CN116093010A - 一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片生产加工技术领域,具体是涉及一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,台座、输送模组、自锁机构、自洁机构和冶具载体组件,输送模组安装在台座上,自锁机构安装在输送模组的上,自洁机构安装在台座顶部且位于输送模组的两侧,冶具载体组件放置在输送模组上并由其输送,通过输送模组和冶具载体组件的配合实现对芯片工件的输送,在输送过程中利用自锁机构和自洁机构彼此配合实现对冶具载体组件以及芯片工件的清理,保障了芯片工件加工的洁净化的生产环境,也保障了在自洁过程中冶具载体组件和芯片工件的定位,防止在清洁过程冶具载体组件和芯片工件的错位,进而影响后续加工。
Description
技术领域
本发明涉及芯片生产加工技术领域,具体是涉及一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台。
背景技术
随着我国经济实力的不断提高,使得半导体集成电路技术愈加发达成熟,而在半导体集成电路芯片生产制造过程中,为了保证芯片的正常使用,芯片加工需要稳定和洁净的工作环境,芯片在工作台上运输及加工时,由于工作台设置在移动导轨上,因此在进行加工时,其他加工工具接触到工件冶具而影响加工过程的稳定和加工工件的质量,而采用自锁结构对移动至工作区域的工作台进行自动锁定,并同时对工作台和工件冶具进行清洁,以便点锡。
因此本发明提供一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台。
发明内容
为解决上述技术问题。
本申请提供了一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,包括:台座、输送模组、自锁机构、自洁机构和冶具载体组件,输送模组安装在台座上,自锁机构安装在输送模组的上,自洁机构安装在台座顶部且位于输送模组的两侧,冶具载体组件放置在输送模组上并由其输送,自锁机构包括锁定座和若干个锁钉,锁定座通过连接座安装在输送模组上,连接座安装在输送模组上,各个锁钉设置在锁定座的四角,冶具载体组件包括冶具输送板,冶具输送板上开设由若干个能够与锁钉匹配的锁定孔。
优选的,所述连接座和锁定座之间通过若干活动导杆连接,各个活动导杆的顶部与对应的锁定座的顶部固定连接,活动导杆穿过并插设在连接座上,连接座的底部两侧安装有第一气缸,第一气缸的输出端穿过连接座与锁定座固定连接。
优选的,所述自洁机构包括自洁仓、自洁布辊组和自洁布带,自洁仓安装在台座顶部,输送模组穿过自洁仓,自洁布辊组安装在自洁仓内,自洁布带安装在自洁布辊组上,自洁仓的两侧安装有吸尘口,吸尘口与外部吸尘设备连接。
优选的,所述自洁布辊组包括两组动力辊和压紧辊,动力辊安装在自洁仓的顶部内侧,压紧辊通过压紧座安装在自洁仓的中部内侧,压紧座安装在输送模组的两侧,自洁布带安装在两组动力辊和压紧辊上并由两组动力辊驱动实现传动。
优选的,所述压紧座的上安装有抵紧座,抵紧座能够与冶具输送板抵接,当第一气缸推动锁定座和冶具输送板向上运动时,冶具输送板则会与抵紧座抵接,实现冶具输送板的上抵下顶,将冶具输送板锁死。
优选的,所述自洁仓内还安装有张紧辊组和气道组件,张紧辊组位于自洁仓的一端且与自洁布带连接,气道组件安装在自洁仓的两端以及中部。
优选的,所述张紧辊组包括张紧辊轴和导轨组,导轨组安装在自洁仓的两侧,张紧辊轴通过气动轨座安装在导轨组上,气动轨座与导轨组滑动连接,气动轨座上安装有感应器。
优选的,所述气道组件包括三组通气杆,其中两组通气杆分别安装在自洁仓两端的仓门处,另一组通气杆安装在自洁仓中部,通气杆上开设由若干气口,通气杆与外部气源连通,通气杆能够调节转动,位于自洁仓仓门两端的两组通气杆的气口正对仓门和自洁布带。
优选的,所述输送模组包括主移台组、回移台组和上下传料模组,主移台组固定安装在台座的顶部,回移台组安装在台座内侧的中部,上下传料模组安装在回移台组的两端且正对主移台组的两端,自洁仓位于主移台组的中部。
本发明与现有技术相比具有的有益效果是:
1.本申请为了保证芯片的正常使用,芯片加工需要稳定和洁净的工作环境,通过输送模组和冶具载体组件的配合实现对芯片工件的输送,在输送过程中利用自锁机构和自洁机构彼此配合实现对冶具载体组件以及芯片工件的清理,保障了芯片工件加工的洁净化的生产环境,也保障了在自洁过程中冶具载体组件和芯片工件的定位,防止在清洁过程冶具载体组件和芯片工件的错位,进而影响后续加工。
2.用当冶具输送板在主移台组上移动至自锁机构时,第一气缸工作将推动锁定座向上运动,锁定座上的锁钉则会插入冶具输送板上的锁定孔,将冶具输送板和芯片工件一起顶起并靠近自洁机构,当第一气缸推动锁定座和冶具输送板向上运动时,冶具输送板则会与抵紧座抵接,实现冶具输送板的上抵下顶,将冶具输送板锁死防止自洁机构工作时,由于摩擦造成冶具输送板和芯片工件错位。
3.本申请采用自洁仓仓门两端的通气杆与仓门配合能够形成气墙,能够有效的防止飞虫和灰尘等杂物进入自洁仓,同时能够对进入自洁仓内的冶具输送板和芯片工件进行清理,而且通气杆的另一端的气口能对自洁布带进行吹气清理,将自洁布带上附着的灰尘杂物吹走。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图一;
图2为本发明的正视图;
图3为本发明的俯视图;
图4为本发明的部分结构立体结构示意图一;
图5为本发明的部分结构立体结构示意图二;
图6为本发明的部分结构立体结构示意图三;
图7为本发明部分结构立体结构示意图四;
图8为本发明部分结构立体结构示意图五;
图9为本发明部分结构立体结构示意图六;
图10为本发明的自洁机构的部分结构立体结构示意图一;
图11为本发明的自洁机构的部分结构立体结构示意图二;
图12为本发明的自洁机构的正视图一;
图13为本发明的部分结构的正视图一。
图中标号为:1、台座,2、输送模组,3、自锁机构,4、自洁机构,5.冶具载体组件,2a、主移台组,2b、回移台组,2c、上下传料模组,3a、连接座,3b、锁定座,3c、锁钉,3d、第一气缸,3e、活动导杆,4a、自洁仓,4b、吸尘口,4c、自洁布辊组,4c1、动力辊,4c2、压紧辊,4c3、压紧座,4c4、抵紧座,4d、张紧辊组,4d1、张紧辊轴,4d2、导轨组,4d3、气动轨座,4d4、感应器,4e、气道组件,4e1、通气杆,4e2、气口,4f、自洁布带,5a、冶具输送板,5b、锁定孔。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
如图1至图7所示,提供以下优选技术方案:
一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,其特征在于,包括:台座1、输送模组2、自锁机构3、自洁机构4和冶具载体组件5,输送模组2安装在台座1上,自锁机构3安装在输送模组2的上,自洁机构4安装在台座1顶部且位于输送模组2的两侧,冶具载体组件5放置在输送模组2上并由其输送,自锁机构3包括锁定座3b和若干个锁钉3c,锁定座3b通过连接座3a安装在输送模组2上,连接座3a安装在输送模组2上,各个锁钉3c设置在锁定座3b的四角,冶具载体组件5包括冶具输送板5a,冶具输送板5a上开设由若干个能够与锁钉3c匹配的锁定孔5b。
本发明通过输送模组2和冶具载体组件5的配合实现对芯片工件的输送,在输送过程中利用自锁机构3和自洁机构4彼此配合实现对冶具载体组件5以及芯片工件的清理,保障了芯片工件加工的洁净化的生产环境,也保障了在自洁过程中冶具载体组件5和芯片工件的定位,防止在清洁过程冶具载体组件5和芯片工件的错位,进而影响后续加工。
如图7、图、8和图13所示,提供以下优选技术方案:
连接座3a和锁定座3b之间通过若干活动导杆3e连接,各个活动导杆3e的顶部与对应的锁定座3b的顶部固定连接,活动导杆3e穿过并插设在连接座3a上,连接座3a的底部两侧安装有第一气缸3d,第一气缸3d的输出端穿过连接座3a与锁定座3b固定连接。
当输送模组2讲冶具载体组件5输送至自锁机构3所在位置,第一气缸3d工作将推动锁定座3b向上运动,锁定座3b上的锁钉3c则会插入冶具输送板5a上的锁定孔5b,将冶具输送板5a和芯片工件一起顶起并靠近自洁机构4,防止自洁机构4工作时,由于摩擦造成冶具输送板5a和芯片工件错位。
如图2至图12所示,提供以下优选技术方案自洁机构4包括自洁仓4a、自洁布辊组4c和自洁布带4f,自洁仓4a安装在台座1顶部,输送模组2穿过自洁仓4a,自洁布辊组4c安装在自洁仓4a内,自洁布带4f安装在自洁布辊组4c上,自洁仓4a的两侧安装有吸尘口4b,吸尘口4b与外部吸尘设备连接。
自洁布辊组4c包括两组动力辊4c1和压紧辊4c2,动力辊4c1安装在自洁仓4a的顶部内侧,压紧辊4c2通过压紧座4c3安装在自洁仓4a的中部内侧,压紧座4c3安装在输送模组2的两侧,自洁布带4f安装在两组动力辊4c1和压紧辊4c2上并由两组动力辊4c1驱动实现传动。
在对冶具输送板5a和芯片工件进行清洁时,两组动力辊4c1工作带动自洁布带4f传动,实现自洁布带4f在动力辊4c1和压紧辊4c2之间的循环传动,使得自洁布带4f能够与冶具输送板5a和芯片工件贴合,进而完成清洁。
压紧座4c3的上安装有抵紧座4c4,抵紧座4c4能够与冶具输送板5a抵接,当第一气缸3d推动锁定座3b和冶具输送板5a向上运动时,冶具输送板5a则会与抵紧座4c4抵接,实现冶具输送板5a的上抵下顶,将冶具输送板5a锁死。
自洁仓4a内还安装有张紧辊组4d和气道组件4e,张紧辊组4d位于自洁仓4a的一端且与自洁布带4f连接,气道组件4e安装在自洁仓4a的两端以及中部。
张紧辊组4d包括张紧辊轴4d1和导轨组4d2,导轨组4d2安装在自洁仓4a的两侧,张紧辊轴4d1通过气动轨座4d3安装在导轨组4d2上,气动轨座4d3与导轨组4d2滑动连接,气动轨座4d3上安装有感应器4d4。
为了控制自洁布带4f的松紧,当冶具输送板5a被锁死后,感应器4d4感应到信号则会控制气动轨座4d3沿导轨组4d2向下运动将自洁布带4f拉紧,此时自洁布带4f与冶具输送板5a的摩擦变大,实现清洁,清洁完成后则会各自复位。
气道组件4e包括三组通气杆4e1,其中两组通气杆4e1分别安装在自洁仓4a两端的仓门处,另一组通气杆4e1安装在自洁仓4a中部,通气杆4e1上开设由若干气口4e2,通气杆4e1与外部气源连通,通气杆4e1能够调节转动,位于自洁仓4a仓门两端的两组通气杆4e1的气口4e2正对仓门和自洁布带4f。
自洁仓4a仓门两端的通气杆4e1与仓门配合能够形成气墙,能够有效的防止飞虫和灰尘等杂物进入自洁仓4a,同时能够对进入自洁仓4a内的冶具输送板5a和芯片工件进行清理,而且通气杆4e1的另一端的气口4e2能对自洁布带4f进行吹气清理,将自洁布带4f上附着的灰尘杂物吹走。
输送模组2包括主移台组、回移台组和上下传料模组,主移台组固定安装在台座1的顶部,回移台组安装在台座1内侧的中部,上下传料模组安装在回移台组的两端且正对主移台组的两端,自洁仓4a位于主移台组的中部。
如图1至图13所示,提供以下优选技术方案:
一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,包括如下实施方法:
步骤一:通过主移台组、回移台组以及上下传料模组的配合实现对冶具输送板5a的循环输送,上下传料模组能够将主移台组和回移台组上的冶具输送板5a进行上下转运;
步骤二:当冶具输送板5a在主移台组上移动至自锁机构3时,第一气缸3d工作将推动锁定座3b向上运动,锁定座3b上的锁钉3c则会插入冶具输送板5a上的锁定孔5b,将冶具输送板5a和芯片工件一起顶起并靠近自洁机构4,当第一气缸3d推动锁定座3b和冶具输送板5a向上运动时,冶具输送板5a则会与抵紧座4c4抵接,实现冶具输送板5a的上抵下顶,将冶具输送板5a锁死防止自洁机构4工作时,由于摩擦造成冶具输送板5a和芯片工件错位;
步骤三:在对冶具输送板5a和芯片工件进行清洁时,两组动力辊4c1工作带动自洁布带4f传动,实现自洁布带4f在动力辊4c1和压紧辊4c2之间的循环传动,使得自洁布带4f能够与冶具输送板5a和芯片工件贴合,为了控制自洁布带4f的松紧,当冶具输送板5a被锁死后,感应器4d4感应到信号则会控制气动轨座4d3沿导轨组4d2向下运动将自洁布带4f拉紧,此时自洁布带4f与冶具输送板5a的摩擦变大,实现清洁,清洁完成后则会各自复位;
步骤四:自洁仓4a仓门两端的通气杆4e1与仓门配合能够形成气墙,能够有效的防止飞虫和灰尘等杂物进入自洁仓4a,同时能够对进入自洁仓4a内的冶具输送板5a和芯片工件进行清理,而且通气杆4e1的另一端的气口4e2能对自洁布带4f进行吹气清理,将自洁布带4f上附着的灰尘杂物吹走。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (10)
1.一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,其特征在于,包括:台座(1)、输送模组(2)、自锁机构(3)、自洁机构(4)和冶具载体组件(5),输送模组(2)安装在台座(1)上,自锁机构(3)安装在输送模组(2)的上,自洁机构(4)安装在台座(1)顶部且位于输送模组(2)的两侧,冶具载体组件(5)放置在输送模组(2)上并由其输送,自锁机构(3)包括锁定座(3b)和若干个锁钉(3c),锁定座(3b)通过连接座(3a)安装在输送模组(2)上,连接座(3a)安装在输送模组(2)上,各个锁钉(3c)设置在锁定座(3b)的四角,冶具载体组件(5)包括冶具输送板(5a),冶具输送板(5a)上开设由若干个能够与锁钉(3c)匹配的锁定孔(5b)。
2.根据权利要求1所述的一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,其特征在于,所述连接座(3a)和锁定座(3b)之间通过若干活动导杆(3e)连接,各个活动导杆(3e)的顶部与对应的锁定座(3b)的顶部固定连接,活动导杆(3e)穿过并插设在连接座(3a)上,连接座(3a)的底部两侧安装有第一气缸(3d),第一气缸(3d)的输出端穿过连接座(3a)与锁定座(3b)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,其特征在于,所述自洁机构(4)包括自洁仓(4a)、自洁布辊组(4c)和自洁布带(4f),自洁仓(4a)安装在台座(1)顶部,输送模组(2)穿过自洁仓(4a),自洁布辊组(4c)安装在自洁仓(4a)内,自洁布带(4f)安装在自洁布辊组(4c)上,自洁仓(4a)的两侧安装有吸尘口(4b),吸尘口(4b)与外部吸尘设备连接。
4.根据权利要求3所述的一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,其特征在于,所述自洁布辊组(4c)包括两组动力辊(4c1)和压紧辊(4c2),动力辊(4c1)安装在自洁仓(4a)的顶部内侧,压紧辊(4c2)通过压紧座(4c3)安装在自洁仓(4a)的中部内侧,压紧座(4c3)安装在输送模组(2)的两侧,自洁布带(4f)安装在两组动力辊(4c1)和压紧辊(4c2)上并由两组动力辊(4c1)驱动实现传动。
5.根据权利要求4所述的一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,其特征在于,所述压紧座(4c3)的上安装有抵紧座(4c4),抵紧座(4c4)能够与冶具输送板(5a)抵接,当第一气缸(3d)推动锁定座(3b)和冶具输送板(5a)向上运动时,冶具输送板(5a)则会与抵紧座(4c4)抵接,实现冶具输送板(5a)的上抵下顶,将冶具输送板(5a)锁死。
6.根据权利要求3所述的一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,其特征在于,所述自洁仓(4a)内还安装有张紧辊组(4d)和气道组件(4e),张紧辊组(4d)位于自洁仓(4a)的一端且与自洁布带(4f)连接,气道组件(4e)安装在自洁仓(4a)的两端以及中部。
7.根据权利要求6所述的一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,其特征在于,所述张紧辊组(4d)包括张紧辊轴(4d1)和导轨组(4d2),导轨组(4d2)安装在自洁仓(4a)的两侧,张紧辊轴(4d1)通过气动轨座(4d3)安装在导轨组(4d2)上,气动轨座(4d3)与导轨组(4d2)滑动连接,气动轨座(4d3)上安装有感应器(4d4)。
8.根据权利要求6所述的一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,其特征在于,所述气道组件(4e)包括三组通气杆(4e1),其中两组通气杆(4e1)分别安装在自洁仓(4a)两端的仓门处,另一组通气杆(4e1)安装在自洁仓(4a)中部,通气杆(4e1)上开设由若干气口(4e2),通气杆(4e1)与外部气源连通,通气杆(4e1)能够调节转动,位于自洁仓(4a)仓门两端的两组通气杆(4e1)的气口(4e2)正对仓门和自洁布带(4f)。
9.根据权利要求4所述的一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,其特征在于,所述输送模组(2)包括主移台组、回移台组和上下传料模组,主移台组固定安装在台座(1)的顶部,回移台组安装在台座(1)内侧的中部,上下传料模组安装在回移台组的两端且正对主移台组的两端,自洁仓(4a)位于主移台组的中部。
10.根据任一权利要求1-9所述的一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台,其特征在于,包括如下实施方法:
步骤一:通过主移台组、回移台组以及上下传料模组的配合实现对冶具输送板(5a)的循环输送,上下传料模组能够将主移台组和回移台组上的冶具输送板(5a)进行上下转运;
步骤二:当冶具输送板(5a)在主移台组上移动至自锁机构(3)时,第一气缸(3d)工作将推动锁定座(3b)向上运动,锁定座(3b)上的锁钉(3c)则会插入冶具输送板(5a)上的锁定孔(5b),将冶具输送板(5a)和芯片工件一起顶起并靠近自洁机构(4),当第一气缸(3d)推动锁定座(3b)和冶具输送板(5a)向上运动时,冶具输送板(5a)则会与抵紧座(4c4)抵接,实现冶具输送板(5a)的上抵下顶,将冶具输送板(5a)锁死防止自洁机构(4)工作时,由于摩擦造成冶具输送板(5a)和芯片工件错位;
步骤三:在对冶具输送板(5a)和芯片工件进行清洁时,两组动力辊(4c1)工作带动自洁布带(4f)传动,实现自洁布带(4f)在动力辊(4c1)和压紧辊(4c2)之间的循环传动,使得自洁布带(4f)能够与冶具输送板(5a)和芯片工件贴合,为了控制自洁布带(4f)的松紧,当冶具输送板(5a)被锁死后,感应器(4d4)感应到信号则会控制气动轨座(4d3)沿导轨组(4d2)向下运动将自洁布带(4f)拉紧,此时自洁布带(4f)与冶具输送板(5a)的摩擦变大,实现清洁,清洁完成后则会各自复位;
步骤四:自洁仓(4a)仓门两端的通气杆(4e1)与仓门配合能够形成气墙,能够有效的防止飞虫和灰尘等杂物进入自洁仓(4a),同时能够对进入自洁仓(4a)内的冶具输送板(5a)和芯片工件进行清理,而且通气杆(4e1)的另一端的气口(4e2)能对自洁布带(4f)进行吹气清理,将自洁布带(4f)上附着的灰尘杂物吹走。
Priority Applications (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116093010A true CN116093010A (zh) | 2023-05-09 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202211670561.3A Active CN116093010B (zh) | 2022-12-24 | 2022-12-24 | 一种铜夹片贴装芯片生产用自锁自洁式工作台 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116093010B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2022
- 2022-12-24 CN CN202211670561.3A patent/CN116093010B/zh active Active
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PB01 | Publication | ||
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