CN116079348A - 一种高分子复合铜箔制备方法 - Google Patents

一种高分子复合铜箔制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116079348A
CN116079348A CN202310136659.9A CN202310136659A CN116079348A CN 116079348 A CN116079348 A CN 116079348A CN 202310136659 A CN202310136659 A CN 202310136659A CN 116079348 A CN116079348 A CN 116079348A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
thickness
layer
polymer film
polymer composite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310136659.9A
Other languages
English (en)
Inventor
谢彪
庞美兴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou Hetai Intelligent Technology Co ltd
Original Assignee
Huizhou Hetai Intelligent Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou Hetai Intelligent Technology Co ltd filed Critical Huizhou Hetai Intelligent Technology Co ltd
Priority to CN202310136659.9A priority Critical patent/CN116079348A/zh
Publication of CN116079348A publication Critical patent/CN116079348A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/085—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高分子复合铜箔制备方法，属于高分子复合铜箔领域，包括，制作生产高分子复合铜箔所需的铜箔，生产完成的铜箔厚度应在大于12μm而小于70μm；将生产完成且符合厚度要求的铜箔使用剪切设备进行剪切分割；制作厚度为大于12μm而小于120μm的高分子薄膜；将制作完成且厚度符合使用要求的高分子薄膜使用粘结剂粘结在铜箔上或将高分子薄膜直接热压在铜箔上，从而最终形成高分子复合铜箔；在铜箔上未覆盖高分子薄膜一面形成有厚度0.2～3.0μm的锡层；通过将高分子薄膜层的变形行为传递至铜箔，使铜箔、树脂层相同地变形，而使铜箔的收缩不易产生并提高延展性，可防止铜箔破裂，以高分子薄膜层的变形行为传递至铜箔的方式规定高分子薄膜层及铜箔的特性。

Description

一种高分子复合铜箔制备方法
技术领域
本发明涉及高分子复合铜箔领域，特别涉及一种高分子复合铜箔制备方法。
背景技术
层叠铜箔与树脂层而成的铜箔复合体是应用于FPC(挠性印刷电路板)、电磁波遮蔽材料、RF-ID(无线IC标签)、面状发热体、及散热体等。例如，在FPC的情况下，在基底树脂层上形成有铜箔的电路，保护电路的覆盖层膜覆盖电路，而成为树脂层/铜箔/树脂层的层叠结构。然而，作为这样的铜箔复合体的加工性，要求以MIT弯曲性为代表的弯折性、以IPC弯曲性为代表的高循环弯曲性，而提出了弯折性或弯曲性优异的铜箔复合体。例如，FPC可在手机的铰链部等可动部弯折，或为谋求电路的小空间化而弯折使用，但作为变形模式，以上述MIT弯曲试验、或IPC弯曲试验为代表那样的单轴弯曲，而不成为苛刻的变形模式的方式进行设计。另外，在将铜箔复合体用于电磁波遮蔽材料等的情况下，成为树脂层/铜箔的层叠结构，要求这样的铜箔复合体的表面发挥耐蚀性及长期稳定的电接点性能。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种高分子复合铜箔制备方法，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种高分子复合铜箔制备方法，包括以下步骤：
S1：制作生产高分子复合铜箔所需的铜箔，生产完成的铜箔厚度应在大于12μm而小于70μm；
S2：将生产完成且符合厚度要求的铜箔使用剪切设备进行剪切分割；
S3：制作厚度为大于12μm而小于120μm的高分子薄膜；
S4：将制作完成且厚度符合使用要求的高分子薄膜使用粘结剂粘结在铜箔上或将高分子薄膜直接热压在铜箔上，从而最终形成高分子复合铜箔；
S5：在铜箔上未覆盖高分子薄膜一面形成有厚度0.2～3.0μm的锡层；
S6：使用包装设备将制备完成的高分子复合铜箔进行打包入库。
优选的，所述步骤S1中，作为铜箔，可使用压延铜箔、电解铜箔、通过金属化而实现的铜箔等，但优选为通过再结晶而使加工性优异、同时可降低强度的压延铜箔，在铜箔表面形成有用于粘接、防锈的处理层的情况下，也将这些包括在铜箔中而予以考虑。
优选的，所述步骤S3中，高分子薄膜可采用聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯、聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜及聚丙烯膜。
优选的，所述步骤S4中，若采用粘结剂粘将高分子薄膜粘结在铜箔上，所述粘结剂的厚度应为0.2-20μm。
优选的，所述步骤S5中，在所述锡层与所述铜箔之间形成有镍层或铜层，或者从所述铜箔侧起以镍层、铜层的顺序形成有镍层及铜层。
优选的，所述镍层及所述铜层的厚度分别为0.1～2.0μm。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
通过将高分子薄膜层的变形行为传递至铜箔，使铜箔与树脂层相同地变形，从而使铜箔的收缩不易产生并提高延展性，可防止铜箔破裂，从而完成本发明，以高分子薄膜层的变形行为传递至铜箔的方式规定高分子薄膜层及铜箔的特性，进而，为了长时间稳定发挥耐蚀性及电接点性能，而规定铜箔表面的被覆层。
具体实施方式
实施例1：
本发明一种高分子复合铜箔制备方法，包括以下步骤：
第一步：使用压延工艺或电解工艺制作生产高分子复合铜箔所需的铜箔，生产完成的铜箔厚度应在为12μm；
第二步：将生产完成且符合厚度要求的铜箔使用剪切设备进行剪切分割；
第三步：制作厚度为12μm的高分子薄膜，该高分子薄膜可采用聚对苯二甲酸乙二酯膜或聚萘二甲酸乙二酯或聚酰亚胺膜或液晶聚合物膜或聚丙烯膜；
第四步：将制作完成且厚度符合使用要求的高分子薄膜使用粘结剂粘结在铜箔上或将高分子薄膜直接热压在铜箔上，从而最终形成高分子复合铜箔，若采用粘结剂粘将高分子薄膜粘结在铜箔上，粘结剂的厚度应为0.2μm；
第五步：在铜箔上未覆盖高分子薄膜一面形成有厚度0.2μm的锡层，在锡层与铜箔之间形成有镍层或铜层，或者从铜箔侧起以镍层、铜层的顺序形成有镍层及铜层，镍层及铜层的厚度分别为0.1μm；
第六步：使用包装设备将制备完成的高分子复合铜箔进行打包入库。
实施例2：
本发明一种高分子复合铜箔制备方法，包括以下步骤：
第一步：使用压延工艺或电解工艺制作生产高分子复合铜箔所需的铜箔，生产完成的铜箔厚度应在为50μm；
第二步：将生产完成且符合厚度要求的铜箔使用剪切设备进行剪切分割；
第三步：制作厚度为60μm的高分子薄膜，该高分子薄膜可采用聚对苯二甲酸乙二酯膜或聚萘二甲酸乙二酯或聚酰亚胺膜或液晶聚合物膜或聚丙烯膜；
第四步：将制作完成且厚度符合使用要求的高分子薄膜使用粘结剂粘结在铜箔上或将高分子薄膜直接热压在铜箔上，从而最终形成高分子复合铜箔，若采用粘结剂粘将高分子薄膜粘结在铜箔上，粘结剂的厚度应为10μm；
第五步：在铜箔上未覆盖高分子薄膜一面形成有厚度2μm的锡层，在锡层与铜箔之间形成有镍层或铜层，或者从铜箔侧起以镍层、铜层的顺序形成有镍层及铜层，镍层及铜层的厚度分别为1μm；
第六步：使用包装设备将制备完成的高分子复合铜箔进行打包入库。
实施例3：
本发明一种高分子复合铜箔制备方法，包括以下步骤：
第一步：使用压延工艺或电解工艺制作生产高分子复合铜箔所需的铜箔，生产完成的铜箔厚度应在为70μm；
第二步：将生产完成且符合厚度要求的铜箔使用剪切设备进行剪切分割；
第三步：制作厚度为120μm的高分子薄膜，该高分子薄膜可采用聚对苯二甲酸乙二酯膜或聚萘二甲酸乙二酯或聚酰亚胺膜或液晶聚合物膜或聚丙烯膜；
第四步：将制作完成且厚度符合使用要求的高分子薄膜使用粘结剂粘结在铜箔上或将高分子薄膜直接热压在铜箔上，从而最终形成高分子复合铜箔，若采用粘结剂粘将高分子薄膜粘结在铜箔上，粘结剂的厚度应为20μm；
第五步：在铜箔上未覆盖高分子薄膜一面形成有厚度3μm的锡层，在锡层与铜箔之间形成有镍层或铜层，或者从铜箔侧起以镍层、铜层的顺序形成有镍层及铜层，镍层及铜层的厚度分别为2μm；
第六步：使用包装设备将制备完成的高分子复合铜箔进行打包入库。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种高分子复合铜箔制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：制作生产高分子复合铜箔所需的铜箔，生产完成的铜箔厚度应在大于12μm而小于70μm；
S2：将生产完成且符合厚度要求的铜箔使用剪切设备进行剪切分割；
S3：制作厚度为大于12μm而小于120μm的高分子薄膜；
S4：将制作完成且厚度符合使用要求的高分子薄膜使用粘结剂粘结在铜箔上或将高分子薄膜直接热压在铜箔上，从而最终形成高分子复合铜箔；
S5：在铜箔上未覆盖高分子薄膜一面形成有厚度0.2～3.0μm的锡层；
S6：使用包装设备将制备完成的高分子复合铜箔进行打包入库。
2.根据权利要求1所述的一种高分子复合铜箔制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，作为铜箔，可使用压延铜箔、电解铜箔、通过金属化而实现的铜箔等，但优选为通过再结晶而使加工性优异、同时可降低强度的压延铜箔，在铜箔表面形成有用于粘接、防锈的处理层的情况下，也将这些包括在铜箔中而予以考虑。
3.根据权利要求1所述的一种高分子复合铜箔制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，高分子薄膜可采用聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯、聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜及聚丙烯膜。
4.根据权利要求1所述的一种高分子复合铜箔制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，若采用粘结剂粘将高分子薄膜粘结在铜箔上，所述粘结剂的厚度应为0.2-20μm。
5.根据权利要求4所述的一种高分子复合铜箔制备方法，其特征在于，所述步骤S5中，在所述锡层与所述铜箔之间形成有镍层或铜层，或者从所述铜箔侧起以镍层、铜层的顺序形成有镍层及铜层。
6.根据权利要求1所述的一种高分子复合铜箔制备方法，其特征在于，所述镍层及所述铜层的厚度分别为0.1～2.0μm。
CN202310136659.9A 2023-02-20 2023-02-20 一种高分子复合铜箔制备方法 Pending CN116079348A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310136659.9A CN116079348A (zh) 2023-02-20 2023-02-20 一种高分子复合铜箔制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310136659.9A CN116079348A (zh) 2023-02-20 2023-02-20 一种高分子复合铜箔制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116079348A true CN116079348A (zh) 2023-05-09

Family

ID=86208316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310136659.9A Pending CN116079348A (zh) 2023-02-20 2023-02-20 一种高分子复合铜箔制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116079348A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20120205146A1 (en) Heat-resistant copper foil and method of producing the same, circuit board, and copper-clad laminate and method of producing the same
US20170273188A1 (en) Flexible Copper Clad Laminate Having High Peel Strength and Manufacturing Method Thereof
CN112074075B (zh) 柔性电路板
CN108449865B (zh) 高频复合基板及液晶组成物
JP2015133474A (ja) 電磁波シールドフィルム及びシールドフィルムを含む回路基板の作製方法
CN112203415B (zh) 埋入式电路板及其制备方法
KR100981942B1 (ko) 플렉시블 프린트 배선판 및 그 플렉시블 프린트 배선판을이용한 슬라이드식 휴대 전화 단말
US20090266589A1 (en) Process for producing metal wiring board
CN102300399B (zh) 一种多功能叠层电子膜及其制作方法
CN116079348A (zh) 一种高分子复合铜箔制备方法
TW202224552A (zh) 電磁波屏蔽材料
KR20060124505A (ko) 연성금속 적층판 및 그 제조방법
CN212115764U (zh) 一种高频低介电双面柔性覆铜板
JP6539404B1 (ja) 金属層付基板
CN110920169A (zh) 一种单层共聚聚酯覆铁膜的制备方法及其覆膜金属板
CN211792228U (zh) 一种铝上贴铜的线路板
KR101012919B1 (ko) 접착제가 없는 연성금속 적층판 및 그 제조방법
CN217011282U (zh) 具有防止基膜形变的硅胶托底柔性线路板
KR102644252B1 (ko) 불소가 포함된 투명 폴리이미드 시트를 이용한 전자기판 제조방법 및 이에 의해 제조된 전자기판
CN219627986U (zh) 一种金属箔模切件
CN219236379U (zh) 一种无胶叠层聚酰亚胺挠性覆铜板
CN209806331U (zh) 电磁波屏蔽膜
KR19980065112A (ko) 전해콘덴서 외장용기용 알루미늄 강판의 제조방법 및 그 물건
CN214727054U (zh) 高频传输复合式铜箔基板
JP2001323078A (ja) 配線基板の金属箔担体用絶縁フィルムおよび配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination