CN209806331U - 电磁波屏蔽膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种电磁波屏蔽膜，包括：包括：载体层和设置在所述载体层上的金属叠层，所述金属叠层包括在所述载体层的一表面依次层叠设置的第一金属保护层、金属功能层和第二金属保护层；所述载体层的厚度为3～15微米，所述第一金属保护层的厚度为1～5纳米，所述金属功能层的厚度为3～10纳米，所述第二金属保护层的厚度为1～5纳米。本实用新型实施例提供的电磁波屏蔽膜，导通性好，电磁波吸收性能好。且膜层整体较薄，确保了屏蔽膜的透光性，使屏蔽膜有更广泛的应用领域，同时也降低了生产成本，节约了资源，更加环保。

Description

电磁波屏蔽膜

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种电磁波屏蔽膜。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品逐渐向小型化、轻量化、便携化发展、组装高密度化发展，极大地推动了电子元器件的发展，半导体芯片的集成度越来越高，电子元器件单位面积上输入输出端口(I/O)数量越来越多。集成度的提高对电子封装技术提出了更高的要求，要求电子元器件更薄，导通性更好。另外，为了避免电磁辐射导致的信号干扰以及对人体健康的威胁，要求电子产品有更好的电磁屏蔽效能。因此，在电子元件的线路上会大量使用电磁屏蔽材料。目前，电磁屏蔽材料主要有导电型、填充型、本征型以及吸波型，制备方法主要有贴金属箔、溅射镀、电镀、化学镀和涂布电导材料等方法。电磁屏蔽膜是主要形式，随着柔性线路板布线线路越来越密集，对电磁屏蔽膜的要求越来越高。

传统地，电磁屏蔽膜主要包括绝缘层、金属层、导电胶层等，结构主要有：绝缘层表面形成全方位的导电胶层；绝缘层表面形成金属层，再在金属层表面形成导电胶层；载体层表面形成绝缘层表面，再在绝缘层表面形成金属层，再在金属层表面形成导电胶层等结构。为达到屏蔽效果往往会使用大量的贵金属，导致屏蔽膜厚度较大，透光性降低，增加了制造成本，同时也影响了屏蔽膜在电子元件的线路中的应用。另外，制造工艺复杂，膜层的均匀度和表面平整度难把控，影响了电磁屏蔽膜的导通性能和电磁屏蔽性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电磁波屏蔽膜，旨在解决现有技术中的电磁波屏蔽膜厚度大影响透过率和导通性的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，包括：载体层和设置在所述载体层上的金属叠层，所述金属叠层包括依次层叠设置的第一金属保护层、金属功能层和第二金属保护层，所述第一金属保护层或者所述第二金属保护层设置在所述载体层的表面；所述载体层的厚度为3～15微米，所述第一金属保护层的厚度为1～5纳米，所述金属功能层的厚度为3～10纳米，所述第二金属保护层的厚度为1～5纳米。

进一步地，所述载体层的厚度为5～10微米；和/或所述第一金属保护层的厚度为1～3纳米；和/或所述金属功能层的厚度为3～8纳米；和/或所述第二金属保护层的厚度为1～3纳米。

进一步地，所述金属功能层为银层、铜层、金层、铝层或镍层中的一种，或所述金属功能层为银、铜、金、铝、镍中至少两种金属制成的合金层。

进一步地，所述第一金属保护层为钛靶、钴靶、镍靶、钯靶、铑靶、铟靶、锘靶或锡靶中一种，或所述第一金属保护层为钛、钴、镍、钯、铑、铟、锘或锡中至少两种金属制成的合金层；和/或，

所述第二金属保护层为钛靶、钴靶、镍靶、钯靶、铑靶、铟靶、锘靶或锡靶中一种，或者所述第一金属保护层为钛、钴、镍、钯、铑、铟、锘或锡中至少两种金属制成的合金层。

进一步地，所述第一金属保护层和所述第二金属保护层均为钛层，所述金属功能层为银层。

进一步地，所述载体层选自：聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚苯硫醚膜或者聚酰亚胺膜中任意一种。

进一步地，所述电磁波屏蔽膜还包括保护层，所述保护层形成在所述载体层远离所述金属叠层的表面。

进一步地，所述保护层选自：聚酰亚胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚苯硫醚膜、环氧树脂油墨固化后形成的膜、聚氨酯油墨固化后形成的膜或者改性丙烯酸树脂固化后形成的膜中的一种。

进一步地，所述保护层的厚度为25～50微米。

进一步地，所述第一金属保护层和所述第二金属保护层同时为钛层，所述金属功能层为银层，所述载体层为聚萘二甲酸乙二醇酯膜，所述保护层为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

本实用新型实施例提供的电磁波屏蔽膜，以第一金属保护层、金属功能层和第二金属保护层作为金属叠层，其中，金属功能层具有优异的导电性和稳定性，可有效吸收和导通电磁波，从而防止电子元件被电磁波干扰，同时也能防止电荷保留在电磁屏蔽膜上，抑制异常放电。因此，屏蔽膜导通性能好，电磁屏蔽性能好。金属功能层两侧的金属保护层，能较好的保护金属功能层不被氧化，使屏蔽膜有更好的稳定性和更长的使用寿命。另外，本实用新型实施例提供的电磁波屏蔽膜，金属叠层和载体层都很薄，因而膜层整体较薄，确保了屏蔽膜的透光性，使屏蔽膜有更广泛的应用领域，同时也降低了生产成本，节约了资源，更加环保。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电磁波屏蔽膜的一种结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10—保护层 20—载体层 30—金属叠层 31—第一金属保护层 32—金属功能层33—第二金属保护层。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1所示，本实用新型提供了一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，包括：载体层20和设置在所述载体层20上的金属叠层30，所述金属叠层30包括在所述载体层20的一表面依次层叠设置的第一金属保护层31、金属功能层32和第二金属保护层33；所述载体层20的厚度为3～15微米，所述第一金属保护层31的厚度为1～5纳米，所述金属功能层32的厚度为3～10纳米，所述第二金属保护层33的厚度为1～5纳米。

本实用新型实施例提供的电磁波屏蔽膜，以第一金属保护层31、金属功能层32和第二金属保护层33作为金属叠层30，其中，金属功能层32具有优异的导电性和稳定性，可有效吸收和导通电磁波，从而防止电子元件被电磁波干扰，同时也能防止电荷保留在电磁波屏蔽膜上，抑制异常放电。因此，屏蔽膜导通性能好，电磁波屏蔽性能好。金属功能层32两侧的金属保护层，能较好的保护金属功能层32不被氧化，使屏蔽膜有更好的稳定性和更长的使用寿命。另外，本实用新型实施例提供的电磁波屏蔽膜，金属叠层30和载体层20都很薄，因而膜层整体较薄，确保了屏蔽膜的透光性，使屏蔽膜有更广泛的应用领域，同时也降低了生产成本，节约了资源，更加环保。

具体地，如图1所示，电磁波屏蔽膜的结构可以是依次层叠设置的载体层20，设置在所述载体层20的表面第一金属保护层31，设置在所述第一金属保护层31远离所述载体层20一侧表面的金属叠层30，设置在所述金属叠层30远离所述第一金属保护层31一侧表面的第二金属保护层33。其中，载体层20的厚度为3～15微米，第一金属保护层31的厚度为1～5纳米，金属功能层32的厚度为3～10纳米，第二金属保护层33的厚度为1～5纳米。

作为优选实施例，所述载体层20的厚度为5～10微米；和/或所述第一金属保护层31的厚度为1～3纳米；和/或所述金属功能层32的厚度为3～8纳米；和/或所述第二金属保护层33的厚度为1～3纳米。进一步优选地，所述载体层20的厚度为5～10微米，所述第一金属保护层31的厚度为1～3纳米，所述金属功能层32的厚度为3～8纳米，所述第二金属保护层33的厚度为1～3纳米。

具体地，由于第一金属保护层31的厚度为1～3纳米，金属功能层32的厚度为3～8纳米，第二金属保护层33的厚度为1～3纳米，因而金属叠层30的厚度为5～14纳米薄膜。降低了材料使用成本，且薄的金属叠层30对屏蔽膜的透光率影响小。另外，载体层20的厚度也较薄，仅为5～10微米，使屏蔽膜整体厚度小，进一步确保了屏蔽膜的透光性。

载体层20厚度具体可为5微米、6微米、8微米、9微米、10微米等；金属功能层32的厚度具体可为3纳米、4纳米、5纳米、6纳米、7纳米、8纳米等。第一金属保护层31的厚度具体可为1纳米、2纳米、3纳米等。第二金属保护层33的厚度具体可为1纳米、2纳米、3纳米等。

作为优选实施例，金属功能层32为银层、铜层、金层、铝层或镍层中的一种，或所述金属功能层32为银、铜、金、铝、镍中至少两种金属制成的合金层。银、铜、金、铝或镍等金属元素具有优异的导电性和稳定性，可有效的吸收和导通电磁波。进一步优选地，金属功能层32为银层。

在一些优选实施例中，所述第一金属保护层31为钛靶、钴靶、镍靶、钯靶、铑靶、铟靶、锘靶或锡靶中一种，或所述第一金属保护层31为钛、钴、镍、钯、铑、铟、锘或锡中至少两种金属制成的合金层。

在一些优选实施例中，所述第二金属保护层33为钛靶、钴靶、镍靶、钯靶、铑靶、铟靶、锘靶或锡靶中一种，或者所述第二金属保护层33为钛、钴、镍、钯、铑、铟、锘或锡中至少两种金属制成的合金层。

在一些更优选实施例中，所述第一金属保护层31为钛靶、钴靶、镍靶、钯靶、铑靶、铟靶、锘靶或锡靶中一种，或所述第一金属保护层31为钛、钴、镍、钯、铑、铟、锘或锡中至少两种金属制成的合金层。所述第二金属保护层33为钛靶、钴靶、镍靶、钯靶、铑靶、铟靶、锘靶或锡靶中一种，或者所述第二金属保护层33为钛、钴、镍、钯、铑、铟、锘或锡中至少两种金属制成的合金层。

具体地，钛、钴、镍、钯、铑、铟、锘或锡等金属元素具有优良的耐腐蚀性能、耐热性能等，能较好的保护金属功能层32不被氧化，使屏蔽膜有更好的稳定性和更长的使用寿命。

作为优选实施例，所述第一金属保护层31和所述第二金属保护层33均为钛层，所述金属功能层32为银层。即金属叠层30为钛层-银层-钛层的叠层结构。银层具有更优异的导电性和稳定性，可有效吸收和导通电磁波，且原料来源广，成本低。金属钛层，能更好的保护银层不被氧化，使屏蔽膜有更好的稳定性和更长的使用寿命。

作为优选实施例，载体层20选自：聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚苯硫醚膜或者聚酰亚胺膜中的一种。该类聚合物在较宽的温度范围内具有优良为物理机械性能，制成载体薄膜，具有较好的力学性能。

更优选地，载体层20采用聚萘二甲酸乙二醇酯制成，萘环结构使其聚萘二甲酸乙二醇酯膜具有更高的物理机械性能、气体阻隔性能、化学稳定性及耐热、耐紫外线、耐辐射等性能。此外，聚萘二甲酸乙二醇酯膜还具有优良的力学性能，即使在高温高压情况下，其弹性模量、强度、蠕变和寿命仍能保持相当的稳定性。

作为优选实施例，如图1所示，电磁波屏蔽膜还包括保护层10，所述保护层10形成在所述载体层20远离所述金属叠层30的表面。由于载体层20为薄膜，仅为3～15微米，基材膜太薄不利于后续形成金属叠层30等操作。因此，引入保护层10形成在载体层20远离金属叠层30的表面，主要起到支撑载体薄膜层的作用，方便后续工艺的进行。

作为优选实施例，保护层10选自：聚酰亚胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚苯硫醚膜、环氧树脂油墨固化后形成的膜、聚氨酯油墨固化后形成的膜或者改性丙烯酸树脂固化后形成的膜中的一种或几种。保护层10与载体层20不同时选自同一种聚合物膜。更有选地，保护层10的材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯，该聚对苯二甲酸乙二醇酯成本低，容易获取，使用方便。

作为优选实施例，保护层10的厚度为25～50微米。保护层10厚度过大不利于屏蔽膜制作中收卷、放卷等工艺；保护层10厚度过小则对载体层的支撑效果不佳。

作为最优选地实施例，所述第一金属保护层31和所述第二金属保护层33同时为钛层，所述金属功能层32为银层，所述载体层20为聚萘二甲酸乙二醇酯膜，所述保护层10为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。其中，银层作为金属功能层32，具有更优异的导电性和稳定性，可有效吸收和导通电磁波，且原料来源广，成本低。金属钛层作为金属保护层，能更好的保护银层不被氧化，使屏蔽膜有更好的稳定性和更长的使用寿命。聚萘二甲酸乙二醇酯膜作为载体层20，萘环结构使其聚萘二甲酸乙二醇酯膜具有更高的物理机械性能、气体阻隔性能、化学稳定性及耐热、耐紫外线、耐辐射等性能，其弹性模量、强度、蠕变和寿命在高温高压下仍能保持相当的稳定性。聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为保护层10，聚对苯二甲酸乙二醇酯成本低，容易获取，使用方便。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，包括：载体层和设置在所述载体层上的金属叠层，所述金属叠层包括在所述载体层的一表面依次层叠设置的第一金属保护层、金属功能层和第二金属保护层；所述载体层的厚度为3～15微米，所述第一金属保护层的厚度为1～5纳米，所述金属功能层的厚度为3～10纳米，所述第二金属保护层的厚度为1～5纳米。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述载体层的厚度为5～10微米；和/或所述第一金属保护层的厚度为1～3纳米；和/或所述金属功能层的厚度为3～8纳米；和/或所述第二金属保护层的厚度为1～3纳米。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述金属功能层为银层、铜层、金层、铝层或镍层中的一种，或所述金属功能层为银、铜、金、铝、镍中至少两种金属制成的合金层。

4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述第一金属保护层为钛层、钴层、镍层、钯层、铑层、铟层、锘层或锡层中一种，或所述第一金属保护层为钛、钴、镍、钯、铑、铟、锘或锡中至少两种金属制成的合金层；和/或，

所述第二金属保护层为钛层、钴层、镍层、钯层、铑层、铟层、锘层或锡层中一种，或者所述第一金属保护层为钛、钴、镍、钯、铑、铟、锘或锡中至少两种金属制成的合金层。

5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述第一金属保护层和所述第二金属保护层均为钛层，所述金属功能层为银层。

6.根据权利要求1、2或5所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述载体层选自：聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚苯硫醚膜或者聚酰亚胺膜中任意一种。

7.根据权利要求6所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述电磁波屏蔽膜还包括保护层，所述保护层形成在所述载体层远离所述金属叠层的表面。

8.根据权利要求7所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述保护层选自：聚酰亚胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚苯硫醚膜、环氧树脂油墨固化后形成的膜、聚氨酯油墨固化后形成的膜或者改性丙烯酸树脂固化后形成的膜中的一种。

9.根据权利要求7或8所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述保护层的厚度为25～50微米。

10.根据权利要求9所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述第一金属保护层和所述第二金属保护层同时为钛层，所述金属功能层为银层，所述载体层为聚萘二甲酸乙二醇酯膜，所述保护层为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。