CN116078705A - 一种芯片外观检测系统及其使用方法 - Google Patents

Abstract

一种芯片外观检测系统，包括安装在工作台上的输送带、第一检测机构、第二检测机构、第三检测机构和转动机构，所述第一检测机构设于输送带中部上方，所述第二检测机构位于第一检测机构下游的输送带外侧，所述转动机构位于输送带的出料端，所述第三检测机构位于转动机构远离第二检测机构的一侧，位于第二检测机构一侧和第三检测机构一侧的工作台上分别设有若干盛放盘。本发明设置有第一检测机构、第二检测机构和第三检测机构，分别对芯片的顶面、底面和侧面进行检测，实现对芯片外观的全方面检测，避免遗漏芯片侧面存在的瑕疵，确保芯片外观合格。

Description

一种芯片外观检测系统及其使用方法

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片外观检测系统及其使用方法。

背景技术

芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在出厂时一般需要对其表面进行检测，防止不良品的流出，外观检测是半导体芯片生产的最后一个重要环节，通过外观检测，可以发现并去除芯片外观的缺陷，保证芯片外观完好的同时，也可以避免由芯片外观缺陷导致的芯片功能缺陷。

以公开号为CN114019356A所示的芯片外观不良识别设备及其芯片测试系统，包括工作台，所述工作台表面设置有固定柱，所述固定柱外侧设置有旋转台，所述旋转台周围沿所述旋转台的旋转方向依次设置有上料工位、底面检测工位、不良品收集工位、表面检测工位、不良品收集工位和下料工位；所述旋转台边缘部贯穿设置有缺口，所述缺口设置有多个且以所述旋转台的轴线为基准圆周均匀分布，相邻两个所述缺口之间沿所述旋转台的旋转方向依次设置有待检放置位和检测放置位，分别用于放置待检芯片和完成检测的芯片。

在上述装置中，通过抓取气缸和抓取吸盘实现芯片的抓取，配合旋转台旋转以及缺口，使芯片底面完全暴露在底面图像采集组件的视野内，进行芯片底面的外观质量检测，无需翻转芯片，结构简单，成本低，且不会对芯片造成损坏，使用效果好。但是芯片其不仅有底面和顶面，其还具有四个侧面，其虽能对芯片的顶面与底面进行检测，但是无法对芯片的四个侧面进行检测，而芯片侧面在出现瑕疵或者缺陷时，该芯片同样为不合格产品。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片外观检测系统及其使用方法，解决现有技术中仅能检测芯片底面和顶面的缺陷。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种芯片外观检测系统，包括安装在工作台上的输送带、第一检测机构、第二检测机构、第三检测机构和转动机构，所述第一检测机构设于输送带中部上方，所述第二检测机构位于第一检测机构下游的输送带外侧，所述转动机构位于输送带的出料端，所述第三检测机构位于转动机构远离第二检测机构的一侧，位于第二检测机构一侧和第三检测机构一侧的工作台上分别设有若干盛放盘；

所述输送带设于工作台的中部，输送带的两侧设有相对设置的限位板，所述第一检测机构包括支架和第一工业相机，所述支架横跨固定在输送带中部两侧的限位板上，所述第一工业相机固定在支架底面中间；

所述第二检测机构包括第一拾取机构和第二工业相机，所述第二工业相机设于靠近第一检测机构下游的输送带外侧的工作台上，第二工业相机镜头朝上设置，所述第一拾取机构设于第二工业相机与转动机构之间的工作台上；

所述第三检测机构包括第二拾取机构、第一L型板、第二L型板、第三工业相机和红外测距传感器，所述第一L型板设于转动机构一侧的工作台上，所述第二拾取机构位于支架与第一L型板之间的工作台上，所述第二L型板通过套管连接在第一L型板上部，所述第三工业相机和红外测距传感器分别设于第二L型板的上下两侧。

作为本发明优选的一种技术方案，所述第一拾取机构与第二拾取机构的构造完全相同，第一拾取机构包括驱动电机、第一气缸、安装板、真空泵和吸嘴，所述驱动电机设于第二工业相机与转动机构之间的工作台上，驱动电机的输出端朝上设置并固定有第一气缸，所述第一气缸的输出端朝上设置并设有安装板，所述真空泵和吸嘴固定在安装板上，所述吸嘴通过气管与真空泵连接。

作为本发明优选的一种技术方案，所述转动机构包括放置板、固定盘、支撑杆和驱动机构，所述固定盘一体成型连接在工作台上，固定盘下方的工作台中设有空腔，所述驱动机构设于空腔中，固定盘与工作台上表面之间设有环形的第一滑槽，所述支撑杆下端通过第一滑块滑动连接在第一滑槽中，支撑杆上端与放置板连接，所述放置板中心与固定盘中心重合，放置板上设有4个环形等距分布的第一转动轴，所述第一转动轴中转动连接有贯穿放置板的第一安装管，所述第一安装管伸出放置板上表面的侧面环形等距分布有4个第一通孔，第一安装管的顶端连接有放置台，放置板的底面中间设有与其同心的第二安装管，所述驱动机构分别与第一安装管、第二安装管驱动连接。

作为本发明优选的一种技术方案，所述第一安装管和第二安装管下端内部分别设有第一限位组件和第二限位组件，所述驱动机构包括步进电机、第二气缸、第三气缸、第一齿轮和第二齿轮，所述步进电机通过底座安装在空腔中，所述第二气缸通过第二转动轴与步进电机连接，并且第二气缸上部活动贯穿固定盘，所述第一齿轮连接在位于固定盘上方的第二气缸上，第二气缸顶端设有与第二限位组件配合的第一挡板，所述第三气缸通过第三转动轴转动连接在位于第二气缸一侧的固定盘上，所述第二齿轮固定在第三气缸上并与第一齿轮啮合连接，第三气缸顶部设有与第一限位组件配合的第二挡板。

作为本发明优选的一种技术方案，所述第一限位组件和第二限位组件构造相同，所述第二限位组件包括密封板、固定板和连接板，所述密封板固定在第二安装管下端内部，所述固定板固定在密封板上并向下伸出，所述连接板活动套接在固定板外部，连接板内壁两侧分别设有第二滑槽，所述第二滑槽上端设有挡块，固定板两侧设有与第二滑槽配合的第二滑块。

作为本发明优选的一种技术方案，所述套管中活动连接有安装杆，所述安装杆位于套管外部的一端与第二L型板连接，安装杆位于套管内部的一端连接有移动板，套管的一侧开设有若干等距排列的第二通孔，与第二通孔相对的套管内侧壁上设有第三滑槽，所述移动板上设有与第三滑槽配合的第三滑块，安装杆与第二通孔相对的一侧设有套筒，所述套筒内部设有弹簧，所述弹簧靠近第二通孔的一端通过抵压板连接有一定位杆，定位杆远离套筒的一端活动插接在第二通孔中。

一种芯片外观检测系统的使用方法，包括如下步骤：

S1：将待检测的芯片放置在输送带的进料端，通过输送带将芯片输送到第一工业相机的底端，通过第一工业相机对芯片的顶端进行拍摄检测，输送带继续工作将芯片输送到指定的位置，通过第一拾取机构将输送带上的芯片搬运到第二工业相机的上方，可对芯片的底端进行拍摄检测，若检测不合格，则将芯片放置到位于第二检测机构一侧的盛放盘中；若合格，则将芯片搬运到放置台上；

S2：通过第二气缸的工作，使其带动顶端的第一挡板向上移动，直至插接到第二安装管的内部，此时第三气缸不工作，第二挡板不与第一安装管接触，通过步进电机的工作，可使第二气缸带动第一挡板转动，第一挡板在转动到一定的位置后与连接板相接触，通过连接板形成限位作用，使得第一挡板继续转动时，带动连接板、第二安装管以及放置板进行转动，将放置板上放有芯片的第一安装管转动到第三工业相机的一侧；

S3：将定位杆从第二通孔挤压到套管的内部，同时弹簧被压缩，此时可解除定位杆与第二通孔的限位作用，使安装杆能够带动第二L型板以及第三工业相机进行水平移动，可根据实际使用情况调节第三工业相机与放置台上的芯片之间的距离，在调节完成后，松开按压在定位杆上的压力，通过弹簧的作用，定位杆被弹出并插入对应的第二通孔中，完成锁定，安装杆、第二L型板以及第三工业相机进行限位；

S4：在确认放置有待检测芯片的第一安装管已经转动至第三检测机构这一侧时，通过第三气缸的工作，将第三气缸顶端连接的第二挡板移动到第一安装管的内部，以使第二挡板与第一限位组件配合，其中，第二挡板与第一限位组件的配合原理，和第一挡板与第二限位组件的配合原理过程相同，与此同时通过第二气缸的工作，使第二气缸顶端的第一挡板从第二安装管的内部移动出，使其不再与第二安装管接触，之后通过步进电机的工作，使第二气缸带动第一齿轮转动，第一齿轮的转动可使与其啮合连接的第二齿轮带动第三气缸转动，第三气缸的转动可使其顶端的第二挡板在第一安装管的内部转动，使第二挡板与第一限位组件接触实现限位，从而带动第一安装管、放置台以及芯片相对于放置板转动，从而将第一安装管上的第一通孔移动到红外测距传感器的一侧，通过第三工业相机的工作，可对芯片的一侧进行拍照检测，再次通过步进电机的工作，使第一安装管上的另一个第一通孔移动到靠近红外测距传感器的一侧，可对芯片的另一侧进行检测，重复工作，使第三工业相机分别对芯片的四个侧面进行检测，再通过第二拾取机构的工作，将检测完成后的合格品与不良品分别放入到相对应的盛放盘的内部。

(三)有益效果

与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：

本发明设置有第一检测机构、第二检测机构和第三检测机构，分别对芯片的顶面、底面和侧面进行检测，实现对芯片外观的全方面检测，避免遗漏芯片侧面存在的瑕疵，确保芯片外观合格。

附图说明

图1为本发明中一种芯片外观检测系统整体结构示意图；

图2为图1中A处放大结构示意图；

图3为图1中B处放大结构示意图；

图4为本发明中放置板部分仰视结构示意图；

图5为本发明中连接板部分内部结构示意图；

图6为本发明中工作台部分内部结构示意图；

图7为图1中C处放大结构示意图；

图8为本发明中套管内部部分结构示意图。

图中符号说明：

1、工作台；2、输送带；3、支架；4、第一工业相机；5、盛放盘；6、第二工业相机；7、驱动电机；8、第一气缸；9、安装板；10、真空泵；11、吸嘴；12、第一滑槽；13、第一滑块；14、支撑杆；15、放置板；16、第一转动轴；17、第一安装管；18、第一通孔；19、放置台；20、第二安装管；21、固定板；22、连接板；23、第二滑槽；24、第二滑块；25、挡块；26、步进电机；27、第二转动轴；28、第二气缸；29、第一挡板；30、第一齿轮；31、第三转动轴；32、第三气缸；33、第二挡板；34、第二齿轮；35、第一L型板；36、套管；37、第二通孔；38、第三滑槽；39、第三滑块；40、移动板；41、安装杆；42、套筒；43、弹簧；44、定位杆；45、第二L型板；46、第三工业相机；47、红外测距传感器；48：限位板，49：固定盘，50：密封板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图8，一种芯片外观检测系统，包括安装在工作台1上的输送带2、第一检测机构、第二检测机构、第三检测机构和转动机构，所述第一检测机构设于输送带2中部上方，所述第二检测机构位于第一检测机构下游的输送带2外侧，所述转动机构位于输送带2的出料端，所述第三检测机构位于转动机构远离第二检测机构的一侧，位于第二检测机构一侧和第三检测机构一侧的工作台1上分别设有若干盛放盘5。具体地，第一检测机构用于检测芯片的顶面，第二检测机构用于检测芯片的底面，第三检测机构用于检测芯片的侧面，转动机构用于使芯片旋转以配合第三检测机构进行检测；位于第二检测机构一侧的盛放盘5至少设置有一个，用于盛装由第二检测机构检测到的不合格品；位于第三检测机构一侧的盛放盘5至少设有两个，其中一个用于放置最终合格品，另一个用于放置不合格品。

所述输送带2设于工作台1的中部，其中，输送带2的进料端位于工作台1的一端，输送带2的两侧设有相对设置的限位板48，所述第一检测机构包括支架3和第一工业相机4，所述支架3整体呈倒U型并横跨固定在输送带2中部两侧的限位板48上，所述第一工业相机4固定在支架3底面中间，并且第一工业相机4的镜头朝下设置，用于检测芯片的顶面。

所述第二检测机构包括第一拾取机构和第二工业相机6，所述第二工业相机6设于靠近第一检测机构下游的输送带2外侧的工作台1上，第二工业相机6镜头朝上设置，用于检测芯片的底面，所述第一拾取机构设于第二工业相机6与转动机构之间的工作台1上。当芯片经过第一检测机构后，由第一拾取机构将芯片拾取，若经由第一检测机构检测到芯片的顶面不合格，第一拾取机构直接将芯片拾取放置在位于该侧的盛放盘5中，若第一检测机构检测到芯片顶面合格，则第一拾取机构将芯片拾取并移动至第二工业相机6上方，由第二工业相机6对芯片的底面进行检测。如果芯片的底面合格，则第一拾取机构将芯片移动放置在转动机构上，由第三检测机构检测其各个侧面；如果芯片底面不合格，则第一拾取机构直接将芯片放置在该侧的盛放盘5中。

所述第三检测机构包括第二拾取机构、第一L型板35、第二L型板45、第三工业相机46和红外测距传感器47，所述第一L型板35设于转动机构一侧的工作台1上，所述第二拾取机构位于支架3与第一L型板35之间的工作台1上，所述第二L型板45通过套管42连接在第一L型板35上部，所述第三工业相机46和红外测距传感器47分别设于第二L型板45的上下两侧，其中，第三工业相机46用于检测芯片的侧面外观，红外测距传感器47用于判断定位芯片的侧面，红外测距传感器47可采用现有型号GP2Y0D21YK0F。

进一步地，所述第一拾取机构与第二拾取机构的构造完全相同，使用原理过程也完全相同，只是安装在工作台1上的位置不同。因此，在本实施例中，仅详细描述第一拾取机构的具体地结构和使用原理。第一拾取机构包括驱动电机7、第一气缸8、安装板9、真空泵10和吸嘴11，所述驱动电机7设于第二工业相机6与转动机构之间的工作台1上，驱动电机7的输出端朝上设置并固定有第一气缸8，所述第一气缸8的输出端朝上设置并设有安装板9，所述真空泵10和吸嘴11固定在安装板9上，所述吸嘴11通过气管与真空泵10连接。使用时，通过驱动电机7控制第一气缸8的转动，使吸嘴11可自由转到输送带2上方、第二工业相机6上方、该侧的盛放盘5上方以及转动机构上方，通过第一气缸8则可以控制吸嘴11的高度，使其下降或抬高。如当芯片从第一检测机构中出来，驱动电机7驱动第一气缸8转动，使吸嘴11转动至输送带2上方后停止，接着第一气缸8驱动安装板9下降，使吸嘴11靠近输送带2，然后真空泵10工作使吸嘴11产生负压从而将芯片吸住，之后第一气缸8驱动安装板9上升至一定高度后停止，再接着由驱动电机7控制第一气缸8转动，令吸嘴11上的芯片对准第二工业相机6、盛放盘5或者转动机构，分别完成相应的工序，即对芯片底面的检测、真空泵10断开而吸嘴11失去负压使不合格品落入盛放盘5中或者进入下一道检测工序。

进一步地，所述转动机构包括放置板15、固定盘49、支撑杆14和驱动机构，所述固定盘49一体成型连接在工作台1上，固定盘49设于输送带2的出料端，固定盘49下方的工作台1中设有空腔，所述驱动机构设于空腔中，固定盘49与工作台1上表面之间设有环形的第一滑槽12，所述支撑杆14下端通过第一滑块13滑动连接在第一滑槽12中，支撑杆14上端与放置板15连接，放置板15与固定盘49均为圆形，在本实施例中，支撑杆14设有4个且等距分布在放置板15的边沿，通过支撑杆14将放置板15支撑在固定盘49的上方，所述放置板15中心与固定盘49中心重合，放置板15上设有4个环形等距分布的第一转动轴16，所述第一转动轴16中转动连接有贯穿放置板15的第一安装管17，所述第一安装管17伸出放置板15上表面的侧面环形等距分布有4个第一通孔18，相当于相对的两个第一通孔18是对穿的，第一安装管17的顶端连接有放置台19，放置台19用于放置芯片，放置板15的底面中间设有与其同心的第二安装管20，其中第一安装管17以第二安装管20为中心围绕在第二安装管20的周围，所述驱动机构分别与第一安装管17、第二安装管20驱动连接。具体地，驱动机构单独驱动第二安装管20时可控制放置板15整体转动，目的是使放置有芯片的第一安装管17转动至靠近第三检测机构的一侧；驱动机构驱动第一安装管17转动时，目的是使第一安装管17自身相对于放置板15转动，使芯片依次将4个侧面对准第三检测机构，从而对其侧面进行检测。

进一步地，所述第一安装管17和第二安装管20下端内部分别设有第一限位组件和第二限位组件，所述驱动机构包括步进电机26、第二气缸28、第三气缸32、第一齿轮30和第二齿轮34，所述步进电机26通过底座安装在空腔中，所述第二气缸28通过第二转动轴27与步进电机26连接，并且第二气缸28上部活动贯穿固定盘49且第二气缸28位于固定盘49的中心位置，因此，步进电机26可带动第二气缸28相对于固定盘49转动，所述第一齿轮30连接在位于固定盘49上方的第二气缸28上，第二气缸28顶端设有与第二限位组件配合的第一挡板29，通过第一挡板29与第二限位组件的配合，使得第二气缸28转动时能够带动与第二限位组件连接的第二安装管20转动，从而带动放置板15整体转动，实现将放置有芯片的第一安装管17转动至第三检测机构一侧的目的，所述第三气缸32通过第三转动轴31转动连接在位于第二气缸28一侧的固定盘49上，所述第二齿轮34固定在第三气缸32上并与第一齿轮30啮合连接，第三气缸32顶部设有与第一限位组件配合的第二挡板33，通过第二挡板33与第一限位组件的配合，使得第三气缸32转动时能够带动第一安装管17自身相对于放置板15转动，将芯片的4个侧面依次转至第三检测机构一侧。

进一步地，所述第一限位组件和第二限位组件构造相同，使用的原理也相同，在此仅详细描述第二限位组件的具体结构和使用原理。具体地，所述第二限位组件包括密封板50、固定板21和连接板22，所述密封板50固定在第二安装管20下端内部，即相当于将第二安装管20的下端封闭，所述固定板21固定在密封板50上并向下伸出且固定板21是相对地设置有两个，两个固定板21之间的连线为经过第二安装管20圆心的直线，所述连接板22活动套接在固定板21外部，连接板22内壁两侧分别设有第二滑槽23，所述第二滑槽23上端设有挡块25，固定板21两侧设有与第二滑槽23配合的第二滑块24。具体地，连接板22可相对固定板21往上推，失去推力后又可在其自身重力作用下下落，并通过挡块25避免其从固定板21上脱落。第二限位组件的使用原理：首先第二气缸28驱动第一挡板29上升，直至第一挡板29插入第二安装管20下端，此时启动步进电机26，步进电机26带动第二气缸28转动的同时也使得第一挡板29转动，第一挡板29转动一定角度后会与连接板22侧面相接处，从而形成第一挡板29与连接板22的卡接限位作用，当步进电机26继续带动第二气缸28转动时，也会同时带动与第二安装管20连接的放置板15转动，从而实现将放置有芯片的第一安装管17转动至第三检测机构一侧的目的；若是第一挡板29上升过程中顶触到连接板22，连接板22则通过第二滑槽23相对于固定板21上移，接着启动步进电机26带动第二气缸28转动，第一挡板29也随之转动而脱离连接板22底部，在第一挡板29完全脱离连接板22后，连接板22在其自身重力作用下下落至原来的位置，第一挡板29继续转动，转至一定角度后又会与连接板22侧面接触(又相当于上述的第一种情况)形成卡接限位的作用，之后的过程与上述过程相同，也同样能够使放置板15转动；注意，以上转动放置板15过程中，第三气缸32始终不工作，即第二挡板33与第一安装管17不接触。同理，第三气缸32的第二挡板33与第一限位组件的配合过程如同上述的过程一样，同时第二气缸28上端的第一挡板29也是不与第二限位组件接触的，以实现单独控制的目的，然后通过第三气缸32转动来带动第一安装管17转动，从而将芯片的4个侧面依次转动至第三检测机构一侧；不同的是，步进电机26是直接带动第二气缸28转动的，而第三气缸32是步进电机26通过第一齿轮30与第二齿轮34的齿轮传动来实现控制第三气缸32转动的，而齿轮传动的方式为本领域所属技术人员熟知的公知常识，在此不再赘述。

进一步地，所述套管36中活动连接有安装杆41，所述安装杆41位于套管36外部的一端与第二L型板45连接，安装杆41位于套管36内部的一端连接有移动板40，套管36的一侧开设有若干等距排列的第二通孔37，与第二通孔37相对的套管36内侧壁上设有第三滑槽38，所述移动板40上设有与第三滑槽38配合的第三滑块39，安装杆41与第二通孔37相对的一侧设有套筒42，所述套筒42内部设有弹簧43，所述弹簧43靠近第二通孔37的一端通过抵压板连接有一定位杆44，通过抵压板将弹簧43限制在套筒42内部，定位杆44远离套筒42的一端活动插接在第二通孔37中。使用时，首先将定位杆44顺着第二通孔37压入，同时弹簧42被压缩，接着移动安装杆41即可调节第二L型板45与放置板15之间的距离，相当于调节第三工业相机46与芯片之间的距离，移动至合适位置后松开定位杆44，在弹簧43的复位下，定位杆44即被弹至该位置处的第二通孔37中，即完成限位。

具体地，第三检测机构检测时，确保红外测距传感器47与第一安装管17上的第一通孔18处于同一水平面，第一安装管17表面的4个第一通孔18是环形等距分布的，且相对的2个第一通孔18是关于第一安装管17的中轴线对称的，因此，4个第一通孔18对应芯片的4个侧面，在每个第一通孔18转动到与红外测距传感器17处于同一水平面是，红外测距传感器47检测的距离会发生变化，从而控制第三工业相机46进行拍照，实现对芯片的4个侧面进行检测拍照。

一种芯片外观检测系统的使用方法，包括如下步骤：

S1：将待检测的芯片放置在输送带2的进料端，通过输送带2将芯片输送到第一工业相机4的底端，通过第一工业相机4对芯片的顶端进行拍摄检测，输送带2继续工作将芯片输送到指定的位置，通过第一拾取机构将输送带2上的芯片搬运到第二工业相机6的上方，可对芯片的底端进行拍摄检测，若检测不合格，则将芯片放置到位于第二检测机构一侧的盛放盘5中；若合格，则将芯片搬运到放置台19上；

S2：通过第二气缸28的工作，使其带动顶端的第一挡板29向上移动，直至插接到第二安装管20的内部，此时第三气缸32不工作，第二挡板33不与第一安装管17接触，通过步进电机26的工作，可使第二气缸28带动第一挡板29转动，第一挡板29在转动到一定的位置后与连接板22相接触，通过连接板22形成限位作用，使得第一挡板29继续转动时，带动连接板22、第二安装管20以及放置板15进行转动，将放置板15上放有芯片的第一安装管17转动到第三工业相机46的一侧；

S3：将定位杆44从第二通孔37挤压到套管36的内部，同时弹簧43被压缩，此时可解除定位杆44与第二通孔37的限位作用，使安装杆41能够带动第二L型板45以及第三工业相机46进行水平移动，可根据实际使用情况调节第三工业相机46与放置台19上的芯片之间的距离，在调节完成后，松开按压在定位杆44上的压力，通过弹簧43的作用，定位杆44被弹出并插入对应的第二通孔37中，完成锁定，安装杆41、第二L型板45以及第三工业相机46进行限位；

S4：在确认放置有待检测芯片的第一安装管17已经转动至第三检测机构这一侧时，通过第三气缸32的工作，将第三气缸32顶端连接的第二挡板33移动到第一安装管17的内部，以使第二挡板33与第一限位组件配合，其中，第二挡板33与第一限位组件的配合原理，和第一挡板29与第二限位组件的配合原理过程相同，与此同时通过第二气缸28的工作，使第二气缸28顶端的第一挡板29从第二安装管20的内部移动出，使其不再与第二安装管20接触，之后通过步进电机26的工作，使第二气缸28带动第一齿轮30转动，第一齿轮30的转动可使与其啮合连接的第二齿轮34带动第三气缸32转动，第三气缸32的转动可使其顶端的第二挡板33在第一安装管17的内部转动，使第二挡板33与第一限位组件接触实现限位，从而带动第一安装管17、放置台19以及芯片相对于放置板15转动，从而将第一安装管17上的第一通孔18移动到红外测距传感器47的一侧，通过第三工业相机46的工作，可对芯片的一侧进行拍照检测，再次通过步进电机26的工作，使第一安装管17上的另一个第一通孔18移动到靠近红外测距传感器47的一侧，可对芯片的另一侧进行检测，重复工作，使第三工业相机46分别对芯片的四个侧面进行检测，再通过第二拾取机构的工作，将检测完成后的合格品与不良品分别放入到相对应的盛放盘5的内部。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种芯片外观检测系统，包括安装在工作台(1)上的输送带(2)、第一检测机构、第二检测机构、第三检测机构和转动机构，其特征在于：所述第一检测机构设于输送带(2)中部上方，所述第二检测机构位于第一检测机构下游的输送带(2)外侧，所述转动机构位于输送带(2)的出料端，所述第三检测机构位于转动机构远离第二检测机构的一侧，位于第二检测机构一侧和第三检测机构一侧的工作台(1)上分别设有若干盛放盘(5)；

所述输送带(2)设于工作台(1)的中部，输送带(2)的两侧设有相对设置的限位板(48)，所述第一检测机构包括支架(3)和第一工业相机(4)，所述支架(3)横跨固定在输送带(2)中部两侧的限位板(48)上，所述第一工业相机(4)固定在支架(3)底面中间；

所述第二检测机构包括第一拾取机构和第二工业相机，所述第二工业相机设于靠近第一检测机构下游的输送带(2)外侧的工作台(1)上，第二工业相机(6)镜头朝上设置，所述第一拾取机构设于第二工业相机(6)与转动机构之间的工作台(1)上；

所述第三检测机构包括第二拾取机构、第一L型板(35)、第二L型板(45)、第三工业相机(46)和红外测距传感器(47)，所述第一L型板(35)设于转动机构一侧的工作台(1)上，所述第二拾取机构位于支架(3)与第一L型板(35)之间的工作台(1)上，所述第二L型板(45)通过套管(36)连接在第一L型板(35)上部，所述第三工业相机(46)和红外测距传感器(47)分别设于第二L型板(45)的上下两侧。

2.据权利要求1所述的一种芯片外观检测系统，其特征在于：所述第一拾取机构与第二拾取机构的构造完全相同，第一拾取机构包括驱动电机(7)、第一气缸(8)、安装板(9)、真空泵(10)和吸嘴(11)，所述驱动电机(7)设于第二工业相机(6)与转动机构之间的工作台(1)上，驱动电机(7)的输出端朝上设置并固定有第一气缸(8)，所述第一气缸(8)的输出端朝上设置并设有安装板(9)，所述真空泵(10)和吸嘴(11)固定在安装板(9)上，所述吸嘴(11)通过气管与真空泵(10)连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测系统，其特征在于：所述转动机构包括放置板(15)、固定盘(49)、支撑杆(14)和驱动机构，所述固定盘(49)一体成型连接在工作台(1)上，固定盘(49)下方的工作台(1)中设有空腔，所述驱动机构设于空腔中，固定盘(49)与工作台(1)上表面之间设有环形的第一滑槽(12)，所述支撑杆(14)下端通过第一滑块(13)滑动连接在第一滑槽(12)中，支撑杆(14)上端与放置板(15)连接，所述放置板(15)中心与固定盘(49)中心重合，放置板(15)上设有4个环形等距分布的第一转动轴(16)，所述第一转动轴(16)中转动连接有贯穿放置板(15)的第一安装管(17)，所述第一安装管(17)伸出放置板(15)上表面的侧面环形等距分布有4个第一通孔(18)，第一安装管(17)的顶端连接有放置台(19)，放置板(15)的底面中间设有与其同心的第二安装管(20)，所述驱动机构分别与第一安装管(17)、第二安装管(20)驱动连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片外观检测系统，其特征在于：所述第一安装管(17)和第二安装管(20)下端内部分别设有第一限位组件和第二限位组件，所述驱动机构包括步进电机(26)、第二气缸(28)、第三气缸(32)、第一齿轮(30)和第二齿轮(34)，所述步进电机(26)通过底座安装在空腔中，所述第二气缸(28)通过第二转动轴(27)与步进电机(26)连接，并且第二气缸(28)上部活动贯穿固定盘(49)，所述第一齿轮(30)连接在位于固定盘(49)上方的第二气缸(28)上，第二气缸(28)顶端设有与第二限位组件配合的第一挡板(29)，所述第三气缸(32)通过第三转动轴(31)转动连接在位于第二气缸(28)一侧的固定盘(49)上，所述第二齿轮(34)固定在第三气缸(32)上并与第一齿轮(30)啮合连接，第三气缸(32)顶部设有与第一限位组件配合的第二挡板(33)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片外观检测系统，其特征在于：所述第一限位组件和第二限位组件构造相同，所述第二限位组件包括密封板(50)、固定板(21)和连接板(22)，所述密封板(50)固定在第二安装管(20)下端内部，所述固定板(21)固定在密封板(50)上并向下伸出，所述连接板(22)活动套接在固定板(21)外部，连接板(22)内壁两侧分别设有第二滑槽(23)，所述第二滑槽(23)上端设有挡块(25)，固定板(21)两侧设有与第二滑槽(23)配合的第二滑块(24)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测系统，其特征在于：所述套管(36)中活动连接有安装杆(41)，所述安装杆(41)位于套管(36)外部的一端与第二L型板(45)连接，安装杆(41)位于套管(36)内部的一端连接有移动板(40)，套管(36)的一侧开设有若干等距排列的第二通孔(37)，与第二通孔(37)相对的套管(36)内侧壁上设有第三滑槽(38)，所述移动板(40)上设有与第三滑槽(38)配合的第三滑块(39)，安装杆(41)与第二通孔(37)相对的一侧设有套筒(42)，所述套筒(42)内部设有弹簧(43)，所述弹簧(43)靠近第二通孔(37)的一端通过抵压板连接有一定位杆(44)，定位杆(44)远离套筒(42)的一端活动插接在第二通孔(37)中。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种芯片外观检测系统，其特征在于：所述的一种芯片外观检测系统的使用方法，包括如下步骤：

S1：将待检测的芯片放置在输送带(2)的进料端，通过输送带(2)将芯片输送到第一工业相机(4)的底端，通过第一工业相机(4)对芯片的顶端进行拍摄检测，输送带(2)继续工作将芯片输送到指定的位置，通过第一拾取机构将输送带(2)上的芯片搬运到第二工业相机(6)的上方，可对芯片的底端进行拍摄检测，若检测不合格，则将芯片放置到位于第二检测机构一侧的盛放盘(5)中；若合格，则将芯片搬运到放置台(19)上；

S2：通过第二气缸(28)的工作，使其带动顶端的第一挡板(29)向上移动，直至插接到第二安装管(20)的内部，此时第三气缸(32)不工作，第二挡板(33)不与第一安装管(17)接触，通过步进电机(26)的工作，可使第二气缸(28)带动第一挡板(29)转动，第一挡板(29)在转动到一定的位置后与连接板(22)相接触，通过连接板(22)形成限位作用，使得第一挡板(29)继续转动时，带动连接板(22)、第二安装管(20)以及放置板(15)进行转动，将放置板(15)上放有芯片的第一安装管(17)转动到第三工业相机(46)的一侧；

S3：将定位杆(44)从第二通孔(37)挤压到套管(36)的内部，同时弹簧(43)被压缩，此时可解除定位杆(44)与第二通孔(37)的限位作用，使安装杆(41)能够带动第二L型板(45)以及第三工业相机(46)进行水平移动，可根据实际使用情况调节第三工业相机(46)与放置台(19)上的芯片之间的距离，在调节完成后，松开按压在定位杆(44)上的压力，通过弹簧(43)的作用，定位杆(44)被弹出并插入对应的第二通孔(37)中，完成锁定，安装杆(41)、第二L型板(45)以及第三工业相机(46)进行限位；

S4：在确认放置有待检测芯片的第一安装管(17)已经转动至第三检测机构这一侧时，通过第三气缸(32)的工作，将第三气缸(32)顶端连接的第二挡板(33)移动到第一安装管(17)的内部，以使第二挡板(33)与第一限位组件配合，其中，第二挡板(33)与第一限位组件的配合原理，和第一挡板(29)与第二限位组件的配合原理过程相同，与此同时通过第二气缸(28)的工作，使第二气缸(28)顶端的第一挡板(29)从第二安装管(20)的内部移动出，使其不再与第二安装管(20)接触，之后通过步进电机(26)的工作，使第二气缸(28)带动第一齿轮(30)转动，第一齿轮(30)的转动可使与其啮合连接的第二齿轮(34)带动第三气缸(32)转动，第三气缸(32)的转动可使其顶端的第二挡板(33)在第一安装管(17)的内部转动，使第二挡板(33)与第一限位组件接触实现限位，从而带动第一安装管(17)、放置台(19)以及芯片相对于放置板(15)转动，从而将第一安装管(17)上的第一通孔(18)移动到红外测距传感器(47)的一侧，通过第三工业相机(46)的工作，可对芯片的一侧进行拍照检测，再次通过步进电机(26)的工作，使第一安装管(17)上的另一个第一通孔(18)移动到靠近红外测距传感器(47)的一侧，可对芯片的另一侧进行检测，重复工作，使第三工业相机(46)分别对芯片的四个侧面进行检测，再通过第二拾取机构的工作，将检测完成后的合格品与不良品分别放入到相对应的盛放盘(5)的内部。

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