CN116075053A - 一种蚀刻补钻pth孔的处理方法 - Google Patents
一种蚀刻补钻pth孔的处理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116075053A CN116075053A CN202211089601.5A CN202211089601A CN116075053A CN 116075053 A CN116075053 A CN 116075053A CN 202211089601 A CN202211089601 A CN 202211089601A CN 116075053 A CN116075053 A CN 116075053A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wall
- drilling
- plate
- etching
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 69
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 68
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 68
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 68
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 21
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 8
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 8
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000000246 remedial effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
本发明公开了一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，具体包括以下步骤：S1：测系数；S2：出拉伸钻带；S3：钻孔；S4：沉铜；S5：一次线路；S6：镀孔；S7：退膜；S8：蚀沉铜层：可以打2.5米每分钟左右过内层化学前处理线，对所沉上的薄铜进行退铜处理，可重复蚀铜直到所沉铜退干净为止；S9：退锡除钯：用碱性蚀刻线，只过退锡段作退锡及除钯处理，并对板面过磨刷清洁板面。本发明公开的蚀刻补钻PTH孔的处理方法具有具有在生产制作的过程中出现状况时，完成蚀板在AOI的检测中，做出补救措施进行一系列的处理，使板子达到设计的要求，从而减少不必要的浪费，节省材料的效果。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板制作技术领域，尤其涉及一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法。
背景技术
金属化孔作为连通电电路板各层线路的主体，正常生产的工艺流程为钻孔后，将生产板孔壁及铜面经过化学处理，先沉上一层薄铜,再整板电镀到5-8um左右，做线路后再进行图电镀，将孔壁及线路图形进行加厚铜处理，从而使孔壁及线路面铜厚，达到正常电器性能所需的厚度。
但生产制作的过程中常会出现一些状况，钻孔后做PTH镀孔工艺流程，完成蚀板在AOI的检测中才发现，少孔了而且为PTH镀铜孔，完成线路后少孔直接作为报废处理一般不做补救处理，造成了不必要的浪费。
发明内容
本发明公开一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，旨在解决生产制作的过程中常会出现一些状况，钻孔后做PTH镀孔工艺流程，完成蚀板在AOI的检测中才发现，少孔了而且为PTH镀铜孔，完成线路后少孔直接作为报废处理一般不做补救处理，造成了不必要的浪费的技术问题。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，具体包括以下步骤：
S1：测系数：因板子已经过多个生产制程，受到环境温度、力因素的影响，板子实际尺寸与工程设计的尺寸相比会产生一定变化，需对漏钻孔板子进行量测，实测长度设计尺寸得出系数；经过沉铜电镀后定位孔孔壁已镀上金属，需进行X-RAY机冲孔处理，顺畅钻孔上板；
S2：出拉伸钻带：经过测量板子的实尺寸和设计尺寸的比值后，以CAM造作钻带，按‰比例，以冲过的孔作为定位孔，通常依表面处理对钻咀进行预大处理，沉金、银、锡板、OSP类板按成品孔径+0.1mm；喷锡板按0.15mm并具体参考客标进行制作；
S3：钻孔：使用拉伸钻带，用冲过的孔做钻孔定位孔，定位PIN采用比管位孔直径小一级0.05mm进行选用，钻孔需盖铝片处理，防止线路及铜面被压伤，钻孔需要用到钻孔机构；
S4：沉铜：整板只做沉铜不做板电，目的只镀一层薄铜在镀孔时加厚孔铜，镀孔时只镀干膜未遮挡的少孔部分，只需过内层前处理即可去除防止过蚀刻线造成报废，沉铜后也只做烘板不磨板处理；
S5：一次线路：烘板后注意板面清洁，线路直拉压干膜，拉补偿系数补孔位置的正片线路资料，用菲林或LDI对孔补偿生产，显影后露出补钻孔部分；
S6：镀孔：在电镀线生产不可过微蚀，除油后、水洗，依据生产板补钻孔径的大小及数量打电流正常进行镀孔生产；
S7：退膜：电镀生产完后进行退膜处理，露出已做沉铜一次线路干膜挡住部分，以便将补钻后将沉上的薄铜去除；
S8：蚀沉铜层：可以打2.5米/分钟左右过内层化学前处理线，对所沉上的薄铜进行退铜处理，可重复蚀铜直到所沉铜退干净为止；
S9：退锡除钯：用碱性蚀刻线，只过退锡段作退锡及除钯处理，并对板面过磨刷清洁板面；
钻孔机构包括有工作台、电动滑轨和净化箱，且净化箱和电动滑轨。
在允许的情况需做出补救措施进行处理，使板子达到设计的要求，从而减少不必要的浪费，为此使用一种蚀刻后补钻PTH孔的工艺处理方法就此而来。
在一个优选的方案中，电动滑轨的内壁通过滑块滑动连接有移动板、且移动板的顶部外壁两侧均通过螺钉固定有液压杆，液压杆的顶部外壁通过螺钉固定有支撑板，且支撑板的顶部外壁通过螺钉固定有第二电动滑轨，第二电动滑轨的内壁通过滑块滑动连接有固定杆，且固定杆的另一端通过螺钉固定有固定框，固定框的顶部内壁通过螺钉固定有电机，且电机的输出轴通过联轴器连接有钻头，固定框的一侧外壁焊接有连接杆，且连接杆的另一端通过螺钉固定有吸尘罩，吸尘罩的顶部内壁焊接有连杆，且连杆的底部外壁通过螺钉固定有连接罩。
通过设置有液压杆和第二电动滑轨，将液压杆连接液压系统，调节液压杆的长度，可以调节钻头的高度，便于对不同厚度的电线板进行钻孔。
在一个优选的方案中，连接罩的顶部外壁开设有等距离分布的过滤孔，吸尘罩的内壁两侧均设置有震动电机，且震动电机的输出端设置于连接罩的一侧外壁，净化箱的顶部外壁通过螺钉固定有风机，且风机的输入端和吸尘罩的一侧内壁通过法兰连接有同一个第一导管，风机的输出端和净化箱的顶部内壁通过法兰连接有同一个第二导管。
通过设置有震动电机和过滤孔，过滤孔的设置可有效防止较大体积的杂质进入到第一导管的内部，造成第一导管的堵塞，另外通过设置有震动电机，震动电机的设置可对吸尘罩表面吸附的灰尘进行一定的抖落。
在一个优选的方案中，净化箱的一侧内壁焊接有L型固定板，且L型固定板的顶部外壁设置有清洗箱，L型固定板的一侧外壁连接有导气管，且净化箱的底部内壁设置有导尘板。
通过设置有清洗箱和导尘板，清洗箱可对灰尘进行清洗，可对气体进行有效的净化，导尘板的倾斜的设置可使灰尘快速滑落。
在一个优选的方案中，净化箱的内壁四侧均通过螺钉固定有插槽，且插槽的内壁插接有插块，插块的顶部外壁焊接有拉杆，且插块的一侧外壁设置有过滤网，净化箱的一侧内壁设置有活性炭吸附层，且活性炭吸附层的设置于过滤网的正上方。
通过设置有过滤网和活性炭吸附层，过滤网和活性炭吸附层可对灰尘进行有效的过滤和吸附，并且通过插槽和插块相互插接的方式可快速的对过滤网进行安装和拆卸。
在一个优选的方案中，净化箱的内壁通过螺钉固定有阻流板，且阻流板的顶部外壁设置有等距离分布的进气口，阻流板的底部外壁设置有等距离分布的出气口，且阻流板的内壁设置有等距离分布的阻流通道，阻流通道为螺旋形结构，且阻流通道的内壁焊接有交错分布的第二阻流板。
通过设置有阻流板和第二阻流板，可降低净化箱内部气体的流动速度，便于对气体进行更好的净化。
由上可知，一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，具体包括以下步骤：
S1：测系数：因板子已经过多个生产制程，受到环境温度、力因素的影响，板子实际尺寸与工程设计的尺寸相比会产生一定变化，需对漏钻孔板子进行量测，实测长度设计尺寸得出系数；经过沉铜电镀后定位孔孔壁已镀上金属，需进行X-RAY机冲孔处理，顺畅钻孔上板；
S2：出拉伸钻带：经过测量板子的实尺寸和设计尺寸的比值后，以CAM造作钻带，按‰比例，以冲过的孔作为定位孔，通常依表面处理对钻咀进行预大处理，沉金、银、锡板、OSP类板按成品孔径+0.1mm；喷锡板按0.15mm并具体参考客标进行制作；
S3：钻孔：使用拉伸钻带，用冲过的孔做钻孔定位孔，定位PIN采用比管位孔直径小一级0.05mm进行选用，钻孔需盖铝片处理，防止线路及铜面被压伤，钻孔需要用到钻孔机构；
S4：沉铜：整板只做沉铜不做板电，目的只镀一层薄铜在镀孔时加厚孔铜，镀孔时只镀干膜未遮挡的少孔部分，只需过内层前处理即可去除防止过蚀刻线造成报废，沉铜后也只做烘板不磨板处理；
S5：一次线路：烘板后注意板面清洁，线路直拉压干膜，拉补偿系数补孔位置的正片线路资料，用菲林或LDI对孔补偿生产，显影后露出补钻孔部分；
S6：镀孔：在电镀线生产不可过微蚀，除油后、水洗，依据生产板补钻孔径的大小及数量打电流正常进行镀孔生产；
S7：退膜：电镀生产完后进行退膜处理，露出已做沉铜一次线路干膜挡住部分，以便将补钻后将沉上的薄铜去除；
S8：蚀沉铜层：可以打2.5米/分钟左右过内层化学前处理线，对所沉上的薄铜进行退铜处理，可重复蚀铜直到所沉铜退干净为止；
S9：退锡除钯：用碱性蚀刻线，只过退锡段作退锡及除钯处理，并对板面过磨刷清洁板面；
钻孔机构包括有工作台、电动滑轨和净化箱，且净化箱和电动滑轨。本发明提供的蚀刻补钻PTH孔的处理方法具有在生产制作的过程中出现状况时，完成蚀板在AOI的检测中，做出补救措施进行一系列的处理，使板子达到设计的要求，从而减少不必要的浪费，节省材料的效果。
附图说明
图1为本发明提出的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法的整体结构示意图。
图2为本发明提出的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法的振动电机的结构示意图。
图3为本发明提出的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法的过滤网的结构示意图。
图4为图3的A部分结构示意图。
图5为本发明提出的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法的阻流板的结构示意图。
图6为本发明提出的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法的流程示意图。
图中：1、工作台；2、电动滑轨；3、移动板；4、液压杆；5、支撑板；6、第二电动滑轨；7、固定杆；8、固定框；9、电机；10、连接杆；11、第一导管；12、风机；13、第二导管；14、净化箱；15、吸尘罩；16连杆；17、过滤孔；18、震动电机；19、连接罩；20、清洗箱；21、阻流板；22、导尘板；23、活性炭吸附层；24、过滤网；25、拉杆；26、插块；27、插槽；28、进气口；29、第二阻流板；30、阻流通道。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1和图6，一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，具体包括以下步骤：
S1：测系数：因板子已经过多个生产制程，受到环境温度、力因素的影响，板子实际尺寸与工程设计的尺寸相比会产生一定变化，需对漏钻孔板子进行量测，实测长度设计尺寸得出系数；经过沉铜电镀后定位孔孔壁已镀上金属，需进行X-RAY机冲孔处理，顺畅钻孔上板；
S2：出拉伸钻带：经过测量板子的实尺寸和设计尺寸的比值后，以CAM造作钻带，按‰比例，以冲过的孔作为定位孔，通常依表面处理对钻咀进行预大处理，沉金、银、锡板、OSP类板按成品孔径+0.1mm；喷锡板按0.15mm并具体参考客标进行制作；
S3：钻孔：使用拉伸钻带，用冲过的孔做钻孔定位孔，定位PIN采用比管位孔直径小一级0.05mm进行选用，钻孔需盖铝片处理，防止线路及铜面被压伤，钻孔需要用到钻孔机构；
S4：沉铜：整板只做沉铜不做板电，目的只镀一层薄铜在镀孔时加厚孔铜，镀孔时只镀干膜未遮挡的少孔部分，只需过内层前处理即可去除防止过蚀刻线造成报废，沉铜后也只做烘板不磨板处理；
S5：一次线路：烘板后注意板面清洁，线路直拉压干膜，拉补偿系数补孔位置的正片线路资料，用菲林或LDI对孔补偿生产，显影后露出补钻孔部分；
S6：镀孔：在电镀线生产不可过微蚀，除油后、水洗，依据生产板补钻孔径的大小及数量打电流正常进行镀孔生产；
S7：退膜：电镀生产完后进行退膜处理，露出已做沉铜一次线路干膜挡住部分，以便将补钻后将沉上的薄铜去除；
S8：蚀沉铜层：可以打2.5米/分钟左右过内层化学前处理线，对所沉上的薄铜进行退铜处理，可重复蚀铜直到所沉铜退干净为止；
S9：退锡除钯：用碱性蚀刻线，只过退锡段作退锡及除钯处理，并对板面过磨刷清洁板面；
钻孔机构包括有工作台1、电动滑轨2和净化箱14，且净化箱14和电动滑轨2。
参照图1，在一个优选的实施方式中，电动滑轨2的内壁通过滑块滑动连接有移动板3、且移动板3的顶部外壁两侧均通过螺钉固定有液压杆4，液压杆4的顶部外壁通过螺钉固定有支撑板5，且支撑板5的顶部外壁通过螺钉固定有第二电动滑轨6。
参照图1和图2，在一个优选的实施方式中，第二电动滑轨6的内壁通过滑块滑动连接有固定杆7，且固定杆7的另一端通过螺钉固定有固定框8，固定框8的顶部内壁通过螺钉固定有电机9，且电机9的输出轴通过联轴器连接有钻头。
参照图1和图2，在一个优选的实施方式中，固定框8的一侧外壁焊接有连接杆10，且连接杆10的另一端通过螺钉固定有吸尘罩15，吸尘罩15的顶部内壁焊接有连杆16，且连杆16的底部外壁通过螺钉固定有连接罩19。
参照图1和图2，在一个优选的实施方式中，连接罩19的顶部外壁开设有等距离分布的过滤孔17，吸尘罩15的内壁两侧均设置有震动电机18，且震动电机18的输出端设置于连接罩19的一侧外壁。
参照图1和图3，在一个优选的实施方式中，净化箱14的顶部外壁通过螺钉固定有风机12，且风机12的输入端和吸尘罩15的一侧内壁通过法兰连接有同一个第一导管11，风机12的输出端和净化箱14的顶部内壁通过法兰连接有同一个第二导管13，净化箱14的一侧内壁焊接有L型固定板，且L型固定板的顶部外壁设置有清洗箱20，L型固定板的一侧外壁连接有导气管，且净化箱14的底部内壁设置有导尘板22。
参照图1-5，在一个优选的实施方式中，净化箱14的内壁四侧均通过螺钉固定有插槽27，且插槽27的内壁插接有插块26，插块26的顶部外壁焊接有拉杆25，且插块26的一侧外壁设置有过滤网24，净化箱14的一侧内壁设置有活性炭吸附层23，且活性炭吸附层23的设置于过滤网24的正上方，净化箱14的内壁通过螺钉固定有阻流板21，且阻流板21的顶部外壁设置有等距离分布的进气口28，阻流板21的底部外壁设置有等距离分布的出气口，且阻流板21的内壁设置有等距离分布的阻流通道30，阻流通道30为螺旋形结构，且阻流通道30的内壁焊接有交错分布的第二阻流板29。
工作原理：使用时，将设备连接电源，首先将电路板放置在工作台1上，调节电动滑轨2和第二电动滑轨6便于对电路板不同的位置进行钻孔，打开电机9和调节液压杆4的长度可对电路板进行钻孔，在钻孔的同时打开电机，过滤孔17的设置可有效防止较大体积的杂质进入到第一导管11的内部，清洗箱20可对灰尘进行清洗，过滤网24和活性炭吸附层23可对灰尘进行有效的过滤和吸附，并且通过插槽27和插块26相互插接的方式可快速的对过滤网24进行安装和拆卸，阻流板21和第二阻流板29可降低净化箱14内部气体的流动速度，便于对气体进行更好的净化。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
S1：测系数：因板子已经过多个生产制程，受到环境温度、力因素的影响，板子实际尺寸与工程设计的尺寸相比会产生一定变化，需对漏钻孔板子进行量测，实测长度设计尺寸得出系数；经过沉铜电镀后定位孔孔壁已镀上金属，需进行X-RAY机冲孔处理，顺畅钻孔上板；
S2：出拉伸钻带：经过测量板子的实尺寸和设计尺寸的比值后，以CAM造作钻带，按‰比例，以冲过的孔作为定位孔，通常依表面处理对钻咀进行预大处理，沉金、银、锡板、OSP类板按成品孔径+0.1mm；喷锡板按0.15mm并具体参考客标进行制作；
S3：钻孔：使用拉伸钻带，用冲过的孔做钻孔定位孔，定位PIN采用比管位孔直径小一级0.05mm进行选用，钻孔需盖铝片处理，防止线路及铜面被压伤，钻孔需要用到钻孔机构；
S4：沉铜：整板只做沉铜不做板电，目的只镀一层薄铜在镀孔时加厚孔铜，镀孔时只镀干膜未遮挡的少孔部分，只需过内层前处理即可去除防止过蚀刻线造成报废，沉铜后也只做烘板不磨板处理；
S5：一次线路：烘板后注意板面清洁，线路直拉压干膜，拉补偿系数补孔位置的正片线路资料，用菲林或LDI对孔补偿生产，显影后露出补钻孔部分；
S6：镀孔：在电镀线生产不可过微蚀，除油后、水洗，依据生产板补钻孔径的大小及数量打电流正常进行镀孔生产；
S7：退膜：电镀生产完后进行退膜处理，露出已做沉铜一次线路干膜挡住部分，以便将补钻后将沉上的薄铜去除；
S8：蚀沉铜层：可以打2.5米每分钟左右过内层化学前处理线，对所沉上的薄铜进行退铜处理，可重复蚀铜直到所沉铜退干净为止；
S9：退锡除钯：用碱性蚀刻线，只过退锡段作退锡及除钯处理，并对板面过磨刷清洁板面；
所述钻孔机构包括有工作台(1)、电动滑轨(2)和净化箱(14)，且净化箱(14)和电动滑轨(2)。
2.根据权利要求1所述的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，其特征在于，所述电动滑轨(2)的内壁通过滑块滑动连接有移动板(3)、且移动板(3)的顶部外壁两侧均通过螺钉固定有液压杆(4)，所述液压杆(4)的顶部外壁通过螺钉固定有支撑板(5)，且支撑板(5)的顶部外壁通过螺钉固定有第二电动滑轨(6)。
3.根据权利要求2所述的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，其特征在于，所述第二电动滑轨(6)的内壁通过滑块滑动连接有固定杆(7)，且固定杆(7)的另一端通过螺钉固定有固定框(8)，所述固定框(8)的顶部内壁通过螺钉固定有电机(9)，且电机(9)的输出轴通过联轴器连接有钻头。
4.根据权利要求3所述的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，其特征在于，所述固定框(8)的一侧外壁焊接有连接杆(10)，且连接杆(10)的另一端通过螺钉固定有吸尘罩(15)，所述吸尘罩(15)的顶部内壁焊接有连杆(16)，且连杆(16)的底部外壁通过螺钉固定有连接罩(19)。
5.根据权利要求4所述的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，其特征在于，所述连接罩(19)的顶部外壁开设有等距离分布的过滤孔(17)，所述吸尘罩(15)的内壁两侧均设置有震动电机(18)，且震动电机(18)的输出端设置于连接罩(19)的一侧外壁。
6.根据权利要求5所述的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，其特征在于，所述净化箱(14)的顶部外壁通过螺钉固定有风机(12)，且风机(12)的输入端和吸尘罩(15)的一侧内壁通过法兰连接有同一个第一导管(11)，所述风机(12)的输出端和净化箱(14)的顶部内壁通过法兰连接有同一个第二导管(13)。
7.根据权利要求1所述的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，其特征在于，所述净化箱(14)的一侧内壁焊接有L型固定板，且L型固定板的顶部外壁设置有清洗箱(20)，所述L型固定板的一侧外壁连接有导气管，且净化箱(14)的底部内壁设置有导尘板(22)。
8.根据权利要求7所述的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，其特征在于，所述净化箱(14)的内壁四侧均通过螺钉固定有插槽(27)，且插槽(27)的内壁插接有插块(26)，所述插块(26)的顶部外壁焊接有拉杆(25)，且插块(26)的一侧外壁设置有过滤网(24)，所述净化箱(14)的一侧内壁设置有活性炭吸附层(23)，且活性炭吸附层(23)的设置于过滤网(24)的正上方。
9.根据权利要求8所述的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，其特征在于，所述净化箱(14)的内壁通过螺钉固定有阻流板(21)，且阻流板(21)的顶部外壁设置有等距离分布的进气口(28)，所述阻流板(21)的底部外壁设置有等距离分布的出气口，且阻流板(21)的内壁设置有等距离分布的阻流通道(30)。
10.根据权利要求9所述的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，其特征在于，所述阻流通道(30)为螺旋形结构，且阻流通道(30)的内壁焊接有交错分布的第二阻流板(29)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211089601.5A CN116075053B (zh) | 2022-09-07 | 2022-09-07 | 一种蚀刻补钻pth孔的处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211089601.5A CN116075053B (zh) | 2022-09-07 | 2022-09-07 | 一种蚀刻补钻pth孔的处理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116075053A true CN116075053A (zh) | 2023-05-05 |
| CN116075053B CN116075053B (zh) | 2024-05-03 |
Family
ID=86182640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211089601.5A Active CN116075053B (zh) | 2022-09-07 | 2022-09-07 | 一种蚀刻补钻pth孔的处理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116075053B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4705592A (en) * | 1985-12-30 | 1987-11-10 | International Business Machines Corporation | Process for producing printed circuits |
| WO2008092309A1 (fr) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Dongming Li | Procédé de galvanoplastie d'une carte de circuit imprimé à orifices de passage découverts par masque |
| US20190014667A1 (en) * | 2017-07-10 | 2019-01-10 | Sierra Circuits, Inc. | Semi-additive process for printed circuit boards |
| CN112867275A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-05-28 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 无引线局部镀镍金方法 |
| CN113260163A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-08-13 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 电路板细小线路制作方法 |
| US11337310B1 (en) * | 2021-03-30 | 2022-05-17 | Inno Circuits Limited | Printed circuit board with lateral metallization groove and processing method thereof |
-
2022
- 2022-09-07 CN CN202211089601.5A patent/CN116075053B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4705592A (en) * | 1985-12-30 | 1987-11-10 | International Business Machines Corporation | Process for producing printed circuits |
| WO2008092309A1 (fr) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Dongming Li | Procédé de galvanoplastie d'une carte de circuit imprimé à orifices de passage découverts par masque |
| US20190014667A1 (en) * | 2017-07-10 | 2019-01-10 | Sierra Circuits, Inc. | Semi-additive process for printed circuit boards |
| CN112867275A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-05-28 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 无引线局部镀镍金方法 |
| US11337310B1 (en) * | 2021-03-30 | 2022-05-17 | Inno Circuits Limited | Printed circuit board with lateral metallization groove and processing method thereof |
| CN113260163A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-08-13 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 电路板细小线路制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116075053B (zh) | 2024-05-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1209814C (zh) | 具有电镀电阻器的印刷电路板的制造方法 | |
| CN116075053B (zh) | 一种蚀刻补钻pth孔的处理方法 | |
| CN212463658U (zh) | 一种印刷设备的塞孔网印导气结构 | |
| CA1097823A (en) | Cleaning of high aspect ratio through holes in multilayer printed circuit boards | |
| CN212381489U (zh) | 一种细线宽线距电路板蚀刻机 | |
| CN112518152A (zh) | 一种线路板激光打标辅助定位装置 | |
| TWM619792U (zh) | 退膜、除膠、化銅三合一或除膠、化銅二合一系統 | |
| CN211406476U (zh) | 一种电路板加工用镀锡装置 | |
| CN216322760U (zh) | 一种印制电路板喷涂装置 | |
| CN217800539U (zh) | 钣金切割加工防护外罩 | |
| CN212703208U (zh) | 一种废弃电路板高效清洗设备 | |
| CN210907219U (zh) | 一种用于5g覆铜板的真空除尘装置 | |
| CN114096070A (zh) | Pcb板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺 | |
| CN215038127U (zh) | 一种电路板高精准打孔装置 | |
| CN218743446U (zh) | 一种电路板蚀刻清洗机 | |
| CN220879766U (zh) | 铜板生产用回流线清洗器 | |
| CN113174591B (zh) | 一种双面印制线路板化学镀铜前处理工艺及处理设备 | |
| CN219002381U (zh) | 一种表面处理机的废气处理装置 | |
| CN214880274U (zh) | 一种电路板废水处理回收系统 | |
| CN216259742U (zh) | 一种用于高精度pcb板镭射钻孔的净化装置 | |
| CN216191691U (zh) | 一种环保工程用污水处理装置 | |
| CN218283403U (zh) | 一种可远程控制型多功能冲床 | |
| CN214960341U (zh) | 用于pcb板蚀刻工序中退膜渣的回收装置 | |
| CN212381488U (zh) | 一种多层电路板内层蚀刻装置 | |
| CN219522420U (zh) | 一种多层板加工用除尘装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |