CN116056334A - 一种微小背钻孔的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微小背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、化锡、背钻、高压水洗、蚀刻、退锡、外层线路制作和后工序；所述化锡依次进行以下步骤：UV机、除油、水洗一、微蚀、水洗二、预浸、沉锡、后浸、水洗三、滚轮吸干和吹干。本发明通过化锡和蚀刻去除毛刺堵孔，避免背钻后的孔位存在堵孔的问题，确保背钻孔的质量，使电路板产品的品质和性能符合要求，提高市场竞争力；经测试，背钻孔的深度为0.4mm或者0.6mm，堵孔率均为0％，制作得到的背钻孔的质量好。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种微小背钻孔的制作方法。
背景技术
背钻的常见技术难点在于易形成孔壁披锋、孔壁铜丝，由于铜具有较好的延展性，孔壁铜层在背钻过程中不易被切断，而被拉扯出孔壁的铜会造成孔壁披锋、孔壁铜丝，对这些孔内的披锋和铜丝的修复难度大，尤其当出现铜丝或披锋堵孔，常会带来功能性的影响，影响到背钻孔和电路板的质量。常规背钻工艺包括以下四种：(1)方法一，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、镀锡、背钻、蚀刻、退锡、外层线路、后工序。现有PCB生产技术，针对高厚径比的小孔，极易出现镀锡不良或孔内根本无法上锡的情况，导致蚀刻后孔内无铜问题,堵孔率有95％左右。(2)方法二，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、背钻、高压水洗、外层线路、后工序。该方法在一次性镀够孔铜后再背钻，同样存在孔径大小、孔铜厚度等限制，随着5G通讯技术发展，越来越多小孔、厚孔铜的孔位，例如孔径位0.15mm，孔铜厚度25μm，板厚1.6mm电路板要求进行背钻，此方法背钻后会出现严重铜丝堵孔，高压水洗无法疏通的问题。(3)方法三，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、背钻、外层蚀刻、后工序。将“背钻”设计在“外层蚀刻”之前，通过利用蚀刻药水除去孔内披锋、铜丝，并利用高压水洗等手段，冲洗干净孔内钻污，防止堵孔，具有一定的改善效果，但对于微孔设计，孔径≤0.15mm为微孔，由于孔径小、孔铜厚，背钻形成的披锋铜丝严重，堵孔严重，仅靠外层蚀刻无法有效解决披锋堵孔的问题，会直接导致后续不能塞孔、线路短路等严重品质问题，还会导致蚀刻退锡时难于去除干净，后工序表面处理沉镍金时则容易出现漏镀缺陷，产品合格率低。(4)方法四，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、背钻、高压水洗、全板电镀、外层图形、外层蚀刻、后工序。通过沉铜在通孔的孔壁上沉上一层厚度为5-8μm的沉铜层,背钻后再高压水洗，此方法可以清除孔壁异物,但仍有10％堵孔率，且高压水洗控制不好，容易导致背钻的沉铜层被高压冲洗时出现局部脱落，从而影响铜层覆盖完整性，脱落区域经后续全板电镀及制作外层线路时的电镀铜后，会出现明显的不上铜现象，造成表面不平整，出现凹凸面，影响背钻孔品质。
发明内容
为了解决微孔背钻存在铜丝堵孔、被钻孔质量差的问题，本发明提供一种微小背钻孔的制作方法。
一种微小背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：
前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、化锡、背钻、高压水洗、蚀刻、退锡、外层线路制作和后工序；
所述化锡依次进行以下步骤：UV机、除油、水洗一、微蚀、水洗二、预浸、沉锡、后浸、水洗三、滚轮吸干和吹干。制作的背钻孔内没有毛刺、避免了堵孔的情况，确保背钻孔的制作质量，确保了电路板产品的制作质量。
在一些实施例中，所述水洗三之后依次进行：超声波水洗、去离子洗、水洗四、抗氧化、超声波水洗和水洗五，然后进行滚轮吸干。进一步去除孔内毛刺，提高背钻孔的质量。
在一些实施例中，所述吹干包括依次进行冷风吹干和热风烘干。确保吹干的效果。
在一些实施例中，所述化锡控制速度在0.4～1.0m/min。确保化锡的效果。
在一些实施例中，所述化锡后形成的锡层厚度为1.0～1.2μm。锡层的厚度比较小。
在一些实施例中，所述高压水洗的线速为2～4m/min，所述高压水洗的压力为60～100kg/cm2。确保背钻孔的制作质量。
在一些实施例中，所述蚀刻的速度为3.5～4.0m/min，所述退锡的速度为2.7～3.3m/min。确保蚀刻的效果和退锡的效果。
在一些实施例中，所述蚀刻的速度为3.8m/min。
在一些实施例中，所述退锡的速度为3.0m/min。
在一些实施例中，所述背钻采用金洲的双刃钻咀；所述背钻时，在电路板下方的垫板采用密胺材质。背钻的效果好。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种微小背钻孔的制作方法，通过化锡和蚀刻去除毛刺堵孔，避免背钻后的孔位存在堵孔的问题，确保背钻孔的质量，使电路板产品的品质和性能符合要求，提高市场竞争力；经测试，背钻孔的深度为0.4mm或者0.6mm，堵孔率均为0％，制作得到的背钻孔的质量好。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
本实施例公开一种微小背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：
前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、化锡、背钻、高压水洗、蚀刻、退锡、外层线路制作和后工序；化锡依次进行以下步骤：UV机、除油、水洗一、微蚀、水洗二、预浸、沉锡、后浸、水洗三、滚轮吸干和吹干。
前工序包括将基板进行开料，钻孔在压合的电路板上形成有通孔，沉铜和全板电镀使通孔内形成有孔铜，化锡在孔铜表面形成锡层，背钻去除多余的孔铜。
化锡控制速度在0.4～1.0m/min。化锡后形成的锡层厚度为1.0～1.2μm。传统方法镀锡的厚度一般为10～12μm。具体工作原理是通过改变铜离子的化学电位，使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应，被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡。
高压水洗的线速为2～4m/min，高压水洗的压力为60～100kg/cm2。蚀刻的速度为3.5～4.0m/min，退锡的速度为2.7～3.3m/min。优选的，蚀刻的速度为3.8m/min。退锡的速度为3.0m/min。
背钻采用金洲的双刃钻咀；背钻时，在电路板下方的垫板采用密胺材质。背钻参数C0.35mmS90F1.5U12H30、C0.4mmS80F1.5U12H300或者C0.45mmS70F1.5U12H300。
通过本方法与现有方法制作背钻孔，对背钻孔的质量进行测试，测试结果如下：
(1)方法一，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、镀锡、背钻、蚀刻、退锡、外层线路、后工序。(2)方法二，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、背钻、高压水洗、外层线路、后工序。(3)方法三，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、背钻、外层蚀刻、后工序。
综上所述，采用本方法和现有方法一～方法三相对比，本方法制作的背钻孔没有堵孔情况，背钻孔的质量比较好。
本实施例提供一种微小背钻孔的制作方法，通过化锡和蚀刻去除毛刺堵孔，避免背钻后的孔位存在堵孔的问题，确保背钻孔的质量，使电路板产品的品质和性能符合要求，提高市场竞争力；经测试，背钻孔的深度为0.4mm或者0.6mm，堵孔率均为0％，制作得到的背钻孔的质量好。
实施例2
本实施例公开一种微小背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：
前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、化锡、背钻、高压水洗、蚀刻、退锡、外层线路制作和后工序；化锡依次进行以下步骤：UV机、除油、水洗一、微蚀、水洗二、预浸、沉锡、后浸、水洗三、超声波水洗、去离子洗、水洗四、抗氧化、超声波水洗和水洗五，滚轮吸干和吹干。
前工序包括将基板进行开料，钻孔在压合的电路板上形成有通孔，沉铜和全板电镀使通孔内形成有孔铜，化锡在孔铜表面形成锡层，背钻去除多余的孔铜。
化锡控制速度在0.4～1.0m/min。化锡后形成的锡层厚度为1.0～1.2μm。传统方法镀锡的厚度一般为10～12μm。具体工作原理是通过改变铜离子的化学电位，使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应，被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡。
高压水洗的线速为2～4m/min，高压水洗的压力为60～100kg/cm2。蚀刻的速度为3.5～4.0m/min，退锡的速度为2.7～3.3m/min。优选的，蚀刻的速度为3.8m/min。退锡的速度为3.0m/min。
背钻采用金洲的双刃钻咀；背钻时，在电路板下方的垫板采用密胺材质。
通过本方法与现有方法制作背钻孔，对背钻孔的质量进行测试，测试结果如下：
(1)方法一，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、镀锡、背钻、蚀刻、退锡、外层线路、后工序。(2)方法二，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、背钻、高压水洗、外层线路、后工序。(3)方法三，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、背钻、外层蚀刻、后工序。
综上所述，采用本方法和现有方法一～方法三相对比，本方法制作的背钻孔没有堵孔情况，背钻孔的质量比较好。
本实施例提供一种微小背钻孔的制作方法，通过化锡和蚀刻去除毛刺堵孔，避免背钻后的孔位存在堵孔的问题，确保背钻孔的质量，使电路板产品的品质和性能符合要求，提高市场竞争力；经测试，背钻孔的深度为0.4mm或者0.6mm，堵孔率均为0％，制作得到的背钻孔的质量好。
实施例3
本实施例公开一种微小背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：
前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、化锡、背钻、高压水洗、蚀刻、退锡、外层线路制作和后工序；化锡依次进行以下步骤：UV机、除油、水洗一、微蚀、水洗二、预浸、沉锡、后浸、水洗三、超声波水洗、去离子洗、水洗四、抗氧化、超声波水洗和水洗五，滚轮吸干和吹干。
在本实施例中，吹干包括依次进行冷风吹干和热风烘干。
前工序包括将基板进行开料，钻孔在压合的电路板上形成有通孔，沉铜和全板电镀使通孔内形成有孔铜，化锡在孔铜表面形成锡层，背钻去除多余的孔铜。
化锡控制速度在0.4～1.0m/min。化锡后形成的锡层厚度为1.0～1.2μm。传统方法镀锡的厚度一般为10～12μm。具体工作原理是通过改变铜离子的化学电位，使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应，被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡。
高压水洗的线速为2～4m/min，高压水洗的压力为60～100kg/cm2。蚀刻的速度为3.5～4.0m/min，退锡的速度为2.7～3.3m/min。优选的，蚀刻的速度为3.8m/min。退锡的速度为3.0m/min。
背钻采用金洲的双刃钻咀；背钻时，在电路板下方的垫板采用密胺材质。
通过本方法与现有方法制作背钻孔，对背钻孔的质量进行测试，测试结果如下：
(1)方法一，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、镀锡、背钻、蚀刻、退锡、外层线路、后工序。(2)方法二，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、背钻、高压水洗、外层线路、后工序。(3)方法三，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、背钻、外层蚀刻、后工序。
综上所述，采用本方法和现有方法一～方法三相对比，本方法制作的背钻孔没有堵孔情况，背钻孔的质量比较好。
本实施例提供一种微小背钻孔的制作方法，通过化锡和蚀刻去除毛刺堵孔，避免背钻后的孔位存在堵孔的问题，确保背钻孔的质量，使电路板产品的品质和性能符合要求，提高市场竞争力；经测试，背钻孔的深度为0.4mm或者0.6mm，堵孔率均为0％，制作得到的背钻孔的质量好。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种微小背钻孔的制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：
前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、化锡、背钻、高压水洗、蚀刻、退锡、外层线路制作和后工序；
所述化锡依次进行以下步骤：UV机、除油、水洗一、微蚀、水洗二、预浸、沉锡、后浸、水洗三、滚轮吸干和吹干。
2.根据权利要求1所述的一种微小背钻孔的制作方法，其特征在于：所述水洗三之后依次进行：超声波水洗、去离子洗、水洗四、抗氧化、超声波水洗和水洗五，然后进行滚轮吸干。
3.根据权利要求1所述的一种微小背钻孔的制作方法，其特征在于：所述吹干包括依次进行冷风吹干和热风烘干。
4.根据权利要求1所述的一种微小背钻孔的制作方法，其特征在于：所述化锡控制速度在0.4～1.0m/min。
5.根据权利要求1所述的一种微小背钻孔的制作方法，其特征在于：所述化锡后形成的锡层厚度为1.0～1.2μm。
6.根据权利要求1所述的一种微小背钻孔的制作方法，其特征在于：所述高压水洗的线速为2～4m/min，所述高压水洗的压力为60～100kg/cm2。
7.根据权利要求1所述的一种微小背钻孔的制作方法，其特征在于：所述蚀刻的速度为3.5～4.0m/min，所述退锡的速度为2.7～3.3m/min。
8.根据权利要求1所述的一种微小背钻孔的制作方法，其特征在于：所述蚀刻的速度为3.8m/min。
9.根据权利要求1所述的一种微小背钻孔的制作方法，其特征在于：所述退锡的速度为3.0m/min。
10.根据权利要求1所述的一种微小背钻孔的制作方法，其特征在于：所述背钻采用金洲的双刃钻咀；所述背钻时，在电路板下方的垫板采用密胺材质。
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| CN202211729692.4A CN116056334A (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 一种微小背钻孔的制作方法 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN117042338A (zh) * | 2023-10-09 | 2023-11-10 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 | 一种高端服务器用印刷电路板生产工艺和印刷电路板 |
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2022
- 2022-12-30 CN CN202211729692.4A patent/CN116056334A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117042338A (zh) * | 2023-10-09 | 2023-11-10 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 | 一种高端服务器用印刷电路板生产工艺和印刷电路板 |
| CN117042338B (zh) * | 2023-10-09 | 2024-01-12 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 | 一种高端服务器用印刷电路板生产工艺和印刷电路板 |
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