CN116047817A - 显示装置制备方法及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种显示装置制备方法及显示装置,显示装置制备方法包括:提供彩膜基板和阵列基板;在彩膜基板和/或阵列基板上涂覆具有光热转换粒子的框胶原料;将彩膜基板和阵列基板进行对盒;使用预设光线从阵列基板背离彩膜基板的一侧照射框胶原料,使框胶原料固化为框胶;及光热转换粒子将预设光线的至少部分转变为热能,以促进框胶原料固化,以形成显示装置。本申请的框胶原料通过光热转换粒子能够在光固化阶段时进行光固化以及热固化,相较于相关技术中的框胶原料只能在光固化阶段时进行光固化,本申请的显示装置制备方法能够提高光固化阶段框胶原料的固化率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示装置制备方法及显示装置。
背景技术
随着光电显示技术和半导体制造技术的发展,搭配薄膜晶体管的LCD显示装置(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display,TFT-LCD)已经越发成熟,由于其轻薄、携带方便等优点,得到了越来越广泛的应用。
LCD显示装置制作工艺中需要涂布框胶对LCD的彩膜基板和阵列基板进行粘合,框胶涂布后需及时将彩膜基板和阵列基板进行对盒,并对框胶进行光固化和后续的热固化以完成彩膜基板和阵列基板的组装。但是,相关技术中,框胶的固化率较低,如何提高框胶的固化率成为需要解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示装置制备方法及显示装置,以解决如何提高框胶的固化率的技术问题。
第一方面,本申请提供了一种显示装置制备方法,包括:
提供彩膜基板和阵列基板;
在所述彩膜基板和/或所述阵列基板上涂覆具有光热转换粒子的框胶原料;
将所述彩膜基板和所述阵列基板进行对盒;
使用预设光线从所述阵列基板背离所述彩膜基板的一侧照射所述框胶原料,使所述框胶原料固化为框胶;及所述光热转换粒子将所述预设光线的至少部分转变为热能,以促进所述框胶原料固化,以形成显示装置。
本申请提供的显示装置制备方法中,在彩膜基板和/或阵列基板上涂覆具有光热转换粒子的框胶原料,将彩膜基板和阵列基板进行对盒后,使用预设光线从阵列基板背离彩膜基板的一侧照射框胶原料,使框胶原料固化为框胶,光热转换粒子将预设光线的至少部分转变为热能,使框胶原料固化,以形成显示装置。在光固化阶段时,预设光线的紫外光照射框胶原料,框胶原料进行光固化,光热转换粒子将预设光线的至少部分转变为热能并提高框胶原料的温度,使框胶原料进行热固化。本申请的框胶原料通过光热转换粒子能够在光固化阶段时进行光固化以及热固化形成框胶,相较于相关技术中的框胶原料只能在光固化阶段时进行光固化,本申请的显示装置制备方法能够提高光固化阶段框胶原料的固化率。
其中,所述“在彩膜基板和/或阵列基板上涂覆框胶”前还包括:
将框胶原料与光热转换粒子搅拌混合均匀并除泡,形成具有所述光热转换粒子的所述框胶原料。
其中,所述“使用预设光线从所述阵列基板背离所述彩膜基板的一侧照射所述框胶原料”中,包括:
使用第一预设光线照射所述阵列基板背离所述彩膜基板的一侧第一时间,所述第一预设光线的波长为10nm-380nm;
使用第二预设光线照射所述阵列基板背离所述彩膜基板的一侧第二时间,所述第二预设光线的波长为380nm-1000nm。
其中,所述“将框胶原料与光热转换粒子搅拌混合均匀并除泡”前还包括:
将光热转换粒子进行疏水处理。
其中,所述光热转换粒子质量占所述框胶原料质量的百分比为0.5%-1%。
其中,所述光热转换粒子的材质为纳米贵金属、纳米碳材料、纳米半导体材料中的一种或多种。
其中,所述显示装置制备方法前还包括:
制作遮光层,所述遮光层设于所述阵列基板背离所述彩膜基板的一侧。
其中,所述第一时间小于所述第二时间。
第二方面,本申请提供了一种显示装置,通过所述显示装置制备方法制得。
其中,所述显示装置还包括黑色矩阵层,所述黑色矩阵层设于所述彩膜基板背离所述阵列基板的一侧,且所述黑色矩阵层对应所述框胶设置,所述黑色矩阵层用于阻挡外界光线射入所述框胶。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施方式一提供的一种显示装置制备方法流程图;
图2是本申请实施方式一提供的一种使用预设光线照射部分显示装置的结构示意图;
图3是本申请实施方式一提供的一种使用预设光线照射前显示装置的截面结构示意图一;
图4是本申请实施方式一提供的一种使用预设光线照射后显示装置的截面结构示意图二;
图5是本申请实施方式二提供的一种显示装置制备方法的部分流程图一;
图6是本申请实施方式三提供的一种显示装置制备方法的部分流程图二;
图7是本申请实施方式四提供的一种显示装置制备方法的部分流程图三;
图8是本申请实施方式五提供的一种显示装置制备方法流程图;
图9是本申请实施方式一提供的一种显示装置的结构示意图;
图10是本申请实施方式六提供的一种显示装置制备方法的部分流程图四;
图11是本申请实施方式七提供的一种显示装置的俯视示意图;
图12是本申请实施方式一提供的一种框胶的俯视示意图;
图13是本申请实施方式八提供的一种显示装置的截面结构示意图一;
图14是本申请实施方式九提供的一种遮光层的俯视示意图;
图15是本申请实施方式九提供的一种显示装置的截面结构示意图二。
标号说明:
显示装置-1000、显示区-101、非显示区-102、背光模组-200、彩膜基板-10、阵列基板-20、金属走线层-21、框胶-30、光热转换粒子-31、遮光层-40、黑色矩阵层-50。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着,结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
在本说明书中,为了方便起见,使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系,仅是为了便于描述本说明书和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述的构成要素的方向适当地改变。因此,不局限于在说明书中说明的词句,根据情况可以适当地更换。
在本说明书中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如,可以是固定连接,或可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或通过中间件间接相连,或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据情况理解上述术语在本公开中的含义。
随着光电显示技术和半导体制造技术的发展,搭配薄膜晶体管的LCD显示装置(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display,TFT-LCD)已经越发成熟,由于其轻薄、携带方便等优点,得到了越来越广泛的应用。
LCD显示装置制作工艺中需要涂布框胶对LCD的彩膜基板和阵列基板进行粘合,框胶涂布后需及时将彩膜基板和阵列基板进行对盒,并对框胶进行光固化和后续的热固化以完成彩膜基板和阵列基板的组装。
其中光固化是框胶固化的一种预固化手段,若光固化阶段框胶的固化率较低,则后续框胶进行热固化时会容易使框胶中的杂质析出污染液晶,因热固化是将显示装置整体加热到120℃以上,框胶整体都被加热,容易析出污染物质,因此如何提升光固化阶段的固化率是十分重要的问题。
但是,相关技术中,框胶的固化率较低,因为框胶光固化时一般是从阵列基板侧照光,由于阵列基板上设置有GDL相关的金属走线,照射阵列基板的大部分紫外光会被金属线遮挡,只有一部分紫外光能够照射到框胶,因此框胶在光固化阶段存在固化率低的问题,如何提高框胶的固化率成为需要解决的技术问题。
请参照图1和图2,本申请提供一种显示装置制备方法,以解决如何提高框胶的固化率的问题。
所述显示装置制备方法包括但不限于步骤S100、S200、S300及S400,关于步骤S100、S200、S300及S400的详细描述如下。
S100:提供彩膜基板10和阵列基板20。
S200:在所述彩膜基板10和/或所述阵列基板20上涂覆具有光热转换粒子31的框胶原料。
可选地,在本实施方式中,在所述彩膜基板10上涂覆具有光热转换粒子31的框胶原料。在其它实施方式中,也可以为在所述阵列基板20上涂覆具有光热转换粒子31的框胶原料,也可以为在所述彩膜基板10和所述阵列基板20上皆涂覆具有光热转换粒子31的框胶原料,本申请对此不作限定。
具体地,所述阵列基板20包括金属走线层21,在所述阵列基板20上涂覆具有光热转换粒子31的框胶原料时,可将具有光热转换粒子31的框胶原料涂覆于所述金属走线层21上。
所述光热转换粒子31能够利用可见光和近红外光,并将可见光和近红外光的能量转变为热能。
S300:将所述彩膜基板10和所述阵列基板20进行对盒。
将所述彩膜基板10和所述阵列基板20进行对盒。具体地,在本实施方式中,在所述彩膜基板10上涂覆所述框胶30后,将所述阵列基板20中所述金属走线层21的一侧朝向所述彩膜基板10涂覆所述框胶30的一侧,再将所述彩膜基板10的四周和所述阵列基板20的四周对齐,最后将所述阵列基板20和所述彩膜基板10通过所述框胶30进行粘合。
S400:使用预设光线从所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧照射所述框胶原料,使所述框胶原料固化为框胶30;及所述光热转换粒子31将所述预设光线的至少部分转变为热能,以促进所述框胶原料固化,以形成显示装置1000。
具体地,所述预设光线包括紫外光,所述框胶原料里还包括有光固化剂,所述光固化剂能够通过紫外光的照射将所述框胶原料进行光固化,从而形成所述胶框30。
所述预设光线还包括可见光或近红外光,所述光热转换粒子31能够利用可见光和近红外光,并将可见光和近红外光的能量转变为热能。所述光热转换粒子31在所述框胶原料内进行放热并对所述框胶原料进行微纳尺度的局部热固化,使得在所述框胶原料在光固化阶段同时进行光固化以及热固化。
本申请提供的所述显示装置制备方法中,在所述彩膜基板10和/或所述阵列基板20上涂覆具有光热转换粒子31的框胶原料,将所述彩膜基板10和所述阵列基板20进行对盒后,使用预设光线从所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧照射所述框胶原料,使所述框胶原料固化为框胶,所述光热转换粒子31将所述预设光线的至少部分转变为热能,使所述框胶原料固化,以形成显示装置1000。在光固化阶段时,所述预设光线的紫外光照射所述框胶原料,所述框胶原料进行光固化,所述光热转换粒子31将所述预设光线的至少部分转变为热能并提高所述框胶原料的温度,使所述框胶原料进行热固化。本申请的所述框胶原料通过所述光热转换粒子31能够在光固化阶段时进行光固化以及热固化形成框胶,相较于相关技术中的框胶原料只能在光固化阶段时进行光固化,本申请的所述显示装置制备方法能够提高光固化阶段所述框胶原料的固化率。
需要说明的是,提高光固化阶段所述框胶原料的固化率也可以使得所述框胶原料在后续热固化阶段时析出较少的杂质,降低液晶被杂质污染的概率,提高所述显示装置1000的制备良率。
并且,请参照图3及图4,多个所述光热转换粒子31吸收所述预设光线后,多个所述光热转换粒子之间形成高分子网络结构,所述高分子网络结构还能够阻挡所述杂质析出,进一步地降低液晶被杂质污染的概率,提高所述显示装置1000的制备良率。
所述框胶30内具有光热转换粒子31,进一步地提升所述框胶30的强度,提高所述显示装置1000的使用寿命。所述框胶原料内具有所述光热转换粒子31,还可以提高所述框胶原料的流动性,提高所述框胶原料的涂覆精度。
请参照图5,在S200步骤在所述“在彩膜基板10或阵列基板20上涂覆具有光热转换粒子31的框胶原料”前还包括S150,关于步骤S150的详细描述如下。
S150:将框胶原料与光热转换粒子31搅拌混合均匀并除泡,形成具有所述光热转换粒子31的所述框胶原料。
具体地,所述框胶原料与所述光热转换粒子31搅拌混合均匀,使得所述光热转换粒子31能够均匀的分布在所述框胶原料的各个区域。当使用预设光线照射所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧时,各个区域的所述光热转换粒子31吸收预设光线并放出热能,使得所述框胶原料的温度上升更加均匀,提高所述框胶原料的升温效率。
所述框胶原料包括树脂、光固化剂、溶剂、硅球等材料。
可选地,在其它实施方式中,所述框胶30还能包括有分散剂,所述分散剂能够使所述光热转化粒子在所述框胶原料中分布的更加均匀。
将框胶原料与光热转换粒子31搅拌混合均匀并除泡,提升所述框胶30的粘接性能,使得所述阵列基板20和所述彩膜基板10之间的稳定性提高。
具体地,使用预设光线照射所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧,若所述光热转换粒子31质量占所述框胶原料质量的百分比大于1%,则可能使得所述预设光线的紫外光被所述光热转换粒子31所遮挡,降低所述框胶原料进行光固化的固化率,并且降低所述框胶原料的流动性;若所述光热转换粒子31质量占所述框胶原料质量的百分比小于0.5%,则可能导致所述框胶原料升温速率下降,增大耗能。
在本实施方式中,所述光热转换粒子31质量占所述框胶原料质量的百分比为0.5%-1%。能够在所述框胶原料进行光固化的固化率波动较小的情况下,所述框胶原料同时发生热固化,以提高所述框胶原料的固化率。
举例而言,所述光热转换粒子31质量占所述框胶原料质量的百分比可以为0.5%、或0.6%、或0.7%、或0.8%、或0.9%、或1.0%、或处于0.5%-1%内的其它数值,本申请对此不作限定。
可选地,所述光热转换粒子31的材质为MOF基石墨烯纳米复合物、纳米贵金属、纳米碳材料、纳米半导体材料中的一种或多种。
举例而言,所述纳米贵金属可以为纳米金、纳米铂或其它纳米贵金属,所述纳米碳材料可以为石墨烯或其它材料,所述纳米半导体材料可以为碳纳米管、纳米CuS或其它材料。
所述光热转换粒子31的形态可以为纳米棒、纳米球、纳米管、纳米花、纳米笼、小尺寸纳米二维材料等。
若所述光热转换粒子31的尺寸大于1μm,则可能使得所述预设光线的紫外光被所述光热转换粒子31所遮挡,降低所述框胶原料进行光固化的固化率,并且降低所述框胶原料的流动性。因此,所述光热转换粒子31的尺寸小于1μm。
请参照图6,在S400步骤在所述“使用预设光线从所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧照射所述框胶原料”中还包括S410和S420,关于步骤S410和S420的详细描述如下。
S410:使用第一预设光线照射所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧第一时间,所述第一预设光线的波长为10nm-380nm。
所述第一预设光线为所述紫外光,所述第一预设光线用于将所述框胶30进行光固化。
可选地,所述第一预设光线的波长可以为10nm、或30nm、或50nm、或100nm、或140nm、或180nm、或210nm、或290nm、或300nm、或350nm、或380nm、或处于10nm-380nm内的其它数值。
S420:使用第二预设光线照射所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧第二时间,所述第二预设光线的波长为380nm-1000nm。
所述第二预设光线为所述可见光和/或所述近红外光。可选地,所述第二预设光线可以为可见光,所述第二预设光线也可以为近红外光,所述第二预设光线还可以为所述可见光和所述近红外光的混合光,本申请对此不作限制。所述第二预设光线用于被所述光热转换粒子31吸收并转化为热能,提高所述框胶30的温度,进而使得所述框胶30进行热固化。
需要说明的是,当所述第二预设光线为可见光时,所述第二预设光线的波长为380nm-780nm,可选地,所述第二预设光线的波长可以为380nm、或400nm、或450nm、或470nm、或500nm、或590nm、或600nm、或610nm、或620nm、或700nm、或780nm、或处于380nm-780nm内的其它数值。
当所述第二预设光线为近红外光时,所述第二预设光线的波长为780nm-1000nm,可选地,所述第二预设光线的波长可以为780nm、或790nm、或800nm、或810nm、或850nm、或900nm、或960nm、或970nm、或980nm、或990nm、或1000nm、或处于780nm-1000nm内的其它数值。
其中,S410步骤所述“使用第一预设光线照射所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧”和S420步骤所述“使用第二预设光线照射所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧”可以为同时进行或分步进行。换言之,可以同时使用所述第一预设光线和所述第二预设光线照射所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧,本申请便于区分,人为地将其命名为两个步骤,不应理解为对本申请的限制。再换言之,也可以为先使用第一预设光线照射所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧,再使用第二预设光线照射所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧。
具体地,使用所述第一预设光线照射所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧时,所述第一预设光线的照射时间为第一时间。使用所述第二预设光线照射所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧时,所述第二预设光线的照射时间为第二时间,所述第一时间短于所述第二时间。所述框胶30进行光固化所需的时间小于所述框胶30通过所述光热转换粒子31进行热固化的时间,以控制所述第一时间小于所述第二时间,降低所述显示装置1000制备过程中的能量损耗。
可选地,发射所述第一预设光线的第一光源和所述发射所述第二预设光线的第二光源可以集成为一个部件或拆分为两个部件。
请参照图7,在S150步骤在所述“将框胶原料与所述光热转换粒子31搅拌混合均匀并除泡”中前包括S120,关于步骤S120的详细描述如下。
S120:将光热转换粒子31进行疏水处理。
将所述光热转换粒子31进行疏水处理,再将所述框胶原料与所述光热转换粒子31搅拌混合均匀并除泡形成所述框胶30,能够进一步地提高所述框胶30的防水性能,提高所述显示装置1000的使用寿命。
使用所述第二预设光线照射所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧后,需要使所述框胶30中的所述光热转换粒子31失效或者是在后续所述显示装置1000的运行过程中此所述光热转换粒子31不再受到光照射。
需要说明的是,在本实施方式中,所述显示装置1000可以为无背光模组的反射式显示装置(利用环境光反射从而实现画面显示)。在其它实施方式中,所述显示装置1000还可以包括背光模组200,以下以所述显示装置1000包括所述背光模组200进行举例说明。
请参照图8及图9,在另一实施方式中,相较于图1所示的实施方式,所述显示装置的制备方法还包括S500,关于步骤S500的详细描述如下。
S500:提供背光模组200与所述显示装置1000进行固定。
所述背光模组200用于提供背光光线至所述显示装置1000,所述显示装置1000将所述背光光线形成显示画面。所述背光模组200与所述显示装置1000进行固定的方式包括但不限于为粘接、螺纹连接或其它连接方式。
请参照图10,所述显示装置制备方法还包括S430,关于步骤S430的详细描述如下。
S430:制作遮光层40,所述遮光层40设于所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧。
所述遮光层40设于所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧,且所述遮光层40的位置对应所述框胶30的位置,所述遮光层40可用于阻挡环境光线或所述背光模组200发出的光线照射至所述框胶30。
请参照图2、图9、图11及图12,本申请还提供了一种显示装置1000,所述显示装置1000所述显示装置制备方法制得。
所述显示装置1000具有显示区101以及非显示区102。
所述显示装置1000包括所述阵列基板20、所述彩膜基板10以及所述框胶30,所述阵列基板20和所述彩膜基板10相对设置。所述框胶30设于所述非显示区102的所述阵列基板20和所述彩膜基板10之间,所述框胶30包括光热转换粒子31。
所述显示装置1000的所述显示区101用于显示画面,所述显示装置1000的所述非显示区102不显示画面。所述非显示区102围设所述显示区101。
所述框胶30设于所述非显示区102,且设于所述非显示区102的所述阵列基板20和所述彩膜基板10之间,提高显示装置1000的显示品味。
所述框胶30里还包括有所述光固化剂,所述光固化剂能够通过紫外光的照射将所述框胶30进行光固化。所述光热转换粒子31能够利用可见光和近红外光,并将可见光和近红外光的能量转变为热能,并提高所述框胶30自身的温度,使所述框胶30进行热固化。
本申请提高的所述显示装置1000中,可以对所述框胶30照射紫外光、所述可见光和所述近红外光三种波长光线,所述框胶30通过所述光热转换粒子31能够在光固化阶段时进行光固化以及热固化,相较于相关技术中的框胶只能在光固化阶段时进行光固化,本申请的所述显示装置1000的所述框胶30具有更高的固化率。
并且,多个所述光热转换粒粒子之间形成高分子网络结构,所述高分子网络结构还能够阻挡所述杂质析出,进一步地降低液晶被杂质污染的概率,提高所述显示装置1000的制备良率。
所述框胶30内包括所述光热转换粒子31,进一步地提升所述框胶30的强度,提高所述显示装置1000的使用寿命。所述框胶30内包括所述光热转换粒子31,还可以提高所述框胶30的流动性,提高所述框胶30的涂覆精度。
请参照图13,所述显示装置1000还包括黑色矩阵层50,所述黑色矩阵层50设于所述彩膜基板10背离所述阵列基板20的一侧,且所述黑色矩阵层50对应所述框胶30设置,所述黑色矩阵层50用于阻挡外界光线射入所述框胶30。
使得所述外界光线无法从正面照射至所述框胶30的所述光热转换粒子31上,避免所述框胶30内的所述光热转化粒子将所述外界光线转化为热能提高所述显示装置1000的温度。
请参照图14及图15,所述显示装置1000还包括遮光层40,所述遮光层40设于所述阵列基板20背离所述彩膜基板10的一侧,所述遮光层40用于阻挡环境光线或所述背光模组200发出的光线射入所述框胶30。
可选地,在本实施方式中,所述遮光层40设于所述非显示区102,且所述遮光层40设于所述背光模组200中最靠近所述显示装置1000的光学膜层的边缘。
可选地,在本实施方式中,所述遮光层40为不透明的黑色胶。
所述背光模组200还包括侧面边框,所述侧面边框用于遮挡外界光线,使得所述外界光线无法从侧面照射至所述框胶30的所述光热转换粒子31上。
以上所述是本申请的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示装置制备方法,其特征在于,包括:
提供彩膜基板和阵列基板;
在所述彩膜基板和/或所述阵列基板上涂覆具有光热转换粒子的框胶原料;
将所述彩膜基板和所述阵列基板进行对盒;
使用预设光线从所述阵列基板背离所述彩膜基板的一侧照射所述框胶原料,使所述框胶原料固化为框胶;及所述光热转换粒子将所述预设光线的至少部分转变为热能,以促进所述框胶原料固化,以形成显示装置。
2.根据权利要求1所述的显示装置制备方法,其特征在于,所述“在彩膜基板和/或阵列基板上涂覆框胶”前还包括:
将框胶原料与光热转换粒子搅拌混合均匀并除泡,形成具有所述光热转换粒子的所述框胶原料。
3.根据权利要求1所述的显示装置制备方法,其特征在于,所述“使用预设光线从所述阵列基板背离所述彩膜基板的一侧照射所述框胶原料”中,包括:
使用第一预设光线照射所述阵列基板背离所述彩膜基板的一侧第一时间,所述第一预设光线的波长为10nm-380nm;
使用第二预设光线照射所述阵列基板背离所述彩膜基板的一侧第二时间,所述第二预设光线的波长为380nm-1000nm。
4.根据权利要求2所述的显示装置制备方法,其特征在于,所述“将框胶原料与光热转换粒子搅拌混合均匀并除泡”前还包括:
将所述光热转换粒子进行疏水处理。
5.根据权利要求1所述的显示装置制备方法,其特征在于,所述光热转换粒子质量与所述框胶原料质量的百分比为0.5%-1%。
6.根据权利要求1所述的显示装置制备方法,其特征在于,所述光热转换粒子的材质为纳米贵金属、纳米碳材料、纳米半导体材料中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的显示装置制备方法,其特征在于,所述显示装置制备方法还包括:
制作遮光层,所述遮光层设于所述阵列基板背离所述彩膜基板的一侧。
8.根据权利要求3所述的显示装置制备方法,其特征在于,所述第一时间小于所述第二时间。
9.一种显示装置,其特征在于,通过权利要求1-8任意一项所述的显示装置制备方法制得。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括黑色矩阵层,所述黑色矩阵层设于所述彩膜基板背离所述阵列基板的一侧,且所述黑色矩阵层对应所述框胶设置,所述黑色矩阵层用于阻挡外界光线射入所述框胶。
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CN117761936A (zh) * | 2023-11-24 | 2024-03-26 | 苏州润邦半导体材料科技有限公司 | 一种odf工艺制程及其应用 |
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2023
- 2023-01-17 CN CN202310111733.1A patent/CN116047817A/zh active Pending
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