CN116033806A - 一种显示面板和电子设备 - Google Patents

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刘至哲
刘俊彦
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Abstract

本申请实施例提供一种显示面板和电子设备。显示面板包括衬底、显示层和封装结构。显示层位于衬底的一侧，显示层包括多个发光器件；封装结构位于显示层的远离衬底的一侧；封装结构包括第一无机层、滤光层和第二无机层，滤光层位于第一无机层和第二无机层之间，第一无机层位于滤光层的靠近显示层的一侧；滤光层包括多个彩色滤光单元，各彩色滤光单元均与第一无机层的同一表面相接触。本申请能够改善显示串色问题，提升显示效果。

Description

一种显示面板和电子设备
技术领域
本发明属于显示技术领域，更具体的涉及一种显示面板和电子设备。
背景技术
自发光器件与传统的LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)显示器件相比，能够实现高对比度的显示效果。在能够发射白光的自发光器件之上设置彩色滤光片能够实现彩色画面的显示。而自发光器件一般具有较大的发光角度，在大角度发射的光线可能会射入相邻的自发光器件对应的滤光片，由此会使得发光像素点亮时产生杂色，而影响整体的显示效果。随着显示面板分辨率的提高，单个子像素面积减小，这种显示串色问题会更加明显。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种显示面板和电子设备，以解决显示串色问题，提升显示效果。
本申请实施例提供一种显示面板，显示面板包括衬底、显示层和封装结构；
显示层位于衬底的一侧，显示层包括多个发光器件；
封装结构位于显示层的远离衬底的一侧；封装结构包括第一无机层、滤光层和第二无机层，滤光层位于第一无机层和第二无机层之间，第一无机层位于滤光层的靠近显示层的一侧；
滤光层包括多个彩色滤光单元，各彩色滤光单元均与第一无机层的同一表面相接触。
本申请实施例中将滤光层制作在封装结构内，能够减小滤光层与发光器件之间的距离，从而增大发光器件发出的光线射入与其对应的滤光单元的光学比例，相应的减小了射入相邻滤光单元的光学比例，能够改善显示串色问题，提升显示效果。第一无机层的厚度相对较薄、致密性较高、保形性好，在第一无机层之上采用湿法工艺制作滤光层时，第一无机层能够对发光器件进行保护，防止水氧和滤光层制作工艺中的溶剂对发光器件产生损害，由此保证对发光器件封装的可靠性。第二无机层位于滤光层的外侧，不仅能够对滤光层起到保护作用，而且能够进一步提升整体的封装性能，另外还能够对落在第二无机层形成基底上的杂质颗粒进行固定，避免杂质颗粒滑动对封装性能产生影响。
在一些实施方式中，第一无机层的厚度为d1，其中，50nm≤d1≤500nm。第一无机层能够采用原子层沉积工艺制作，其厚度能够制作的较薄，能够进一步减小滤光层与发光器件之间的距离。
在一些实施方式中，第一无机层包括至少一个无机叠层对，无机叠层对包括堆叠的第一子无机层和第二子无机层；在无机叠层对中，第一子无机层位于第二子无机层的靠近显示层的一侧。在无机叠层对中，第一子无机层的高致密性能够阻隔水氧，第二子无机层能够对第一子无机层进行保护，防止湿法工艺制作滤光层时工艺中的水基溶液腐蚀第一子无机层。第一无机层和第二无机层堆叠设置能够确保第一无机层在后续工艺中能够对发光器件进行有效的保护。
本申请实施例中，第一子无机层为氧化铝、氧化锆、氧化硅、氮化硅中任意一种；第二子无机层为氧化钛、氧化锆、氧化硅、氮化硅、铝氧烷中任意一种；第一子无机层和第二子无机层的材料不同。
在一些实施方式中，显示面板还包括像素定义层，像素定义层包括多个开口；
发光器件包括第一电极和功能叠层，功能叠层包括发光功能层和第二电极，开口暴露第一电极，功能叠层随形沉积在开口的底部和开口的至少部分侧壁上；
第一无机层随形沉积在功能叠层的远离衬底的一侧，第一无机层形成有多个凹槽，一个开口对应一个凹槽；一个凹槽对应一个彩色滤光单元；彩色滤光单元的至少部分位于凹槽内。
本申请实施例中像素定义层具有类似杯状的开口，在像素定义层工艺之后制作的功能叠层和第一无机层会随形沉积在开口内。而第一无机层采用原子层沉积工艺制作，第一无机层能够形成凹槽。将彩色滤光单元设置在第一无机层形成的凹槽内，能够使得开口的侧壁与彩色滤光单元之间距离较小，发光器件发出的绝大部分光线都能经过该发光器件对应的彩色滤光单元射出，从而最大程度避免显示串色问题。
在一些实施方式中，像素定义层的厚度为D，其中，0.5μm≤D≤5μm。本申请实施例中像素定义层的厚度较厚，能够实现在第一无机层工艺之后，使得第一无机层形成凹槽来容纳彩色滤光单元，从而实现像素定义层的开口的侧壁与彩色滤光单元之间距离较小，使得沿像素定义层的开口的侧壁出射的大角度光线也都能够进入对应的彩色滤光单元，进一步改善显示串色问题。
在一些实施方式中，相邻的两个彩色滤光单元之间具有镂空区；在镂空区，第二无机层和第一无机层相接触。第二无机层和第一无机层均为无机材料，两者之间具有较强的结合力，从而能够提升封装结构的抗剥离能力，提升显示面板性能可靠性。
在一些实施方式中，彩色滤光单元由凹槽内延伸到凹槽的外部，且相邻的两个彩色滤光单元相接触。如此设置能够在一定程度上增大单个彩色滤光单元的面积，则沿开口的侧壁出射的部分大角度光线在经功能叠层以及第一无机层后也能够射入相应的彩色滤光单元中，从而能够进一步减少大角度光线射入相邻的彩色滤光单元的光学比例，改善显示串色问题。
在一些实施方式中，显示面板还包括反射层，反射层位于像素定义层的远离衬底的一侧，且反射层至少覆盖开口的侧壁。覆盖在开口侧壁上的反射层能够将发光器件发出的大角度光线进行反射，从而避免大角度射向相邻的彩色滤光单元而引起显示串色。
在一些实施方式中，像素定义层的远离衬底一侧的表面为第一表面，开口的侧壁与第一表面相连接，第一表面和开口的侧壁形成像素定义层的内夹角θ，θ≤90°；显示层还包括虚设显示部，虚设显示部包括虚设发光功能层和虚设第二电极；虚设发光功能层和发光功能层在开口的侧壁对应位置处断开；其中，虚设第二电极与反射层相接触，且第二电极与反射层相接触。该实施方式中利用像素定义层的内夹角θ能够将发光功能层隔断，由此能够减小相邻发光器件之间的横向漏流，避免非像素区域发光，从而能够提升显示效果。而且，设置在开口侧壁上的反射层不仅能够对大角度光线进行反射改善显示串色问题，反射层同时还能够起到搭接虚设第二电极和第二电极的作用，保证各个发光器件的第二电极相互连接。
在一些实施方式中，θ≥60°。保证了显示面板制作时开口的侧壁能够将虚设发光功能层和发光功能层进行隔断，同时能够降低像素定义层制作时的工艺难度。
在一些实施方式中，开口的侧壁包括相互连接的第一分部和第二分部，第一分部与第一表面相连接，第二分部与开口的底部相连接；其中，第一分部与第一表面形成内夹角θ，第二分部与开口的底部之间形成夹角α，α>90°。本申请实施例对开口侧壁形状的设置，能够确保发光器件的发光效率不会降低。
本申请实施例还提供一种电子设备，包括本申请任意实施例提供的显示面板。
本申请提供的显示面板和电子设备，具有如下有益效果：本申请将滤光层制作在封装结构内，能够减小滤光层与发光器件之间的距离，从而增大发光器件发出的光线射入与其对应的滤光单元的光学比例，相应的减小了射入相邻滤光单元的光学比例，能够改善显示串色问题，提升显示效果。第一无机层的厚度相对较薄、致密性较高、保形性好，在第一无机层之上采用湿法工艺制作滤光层时，第一无机层能够对发光器件进行保护，防止水氧和滤光层制作工艺中的溶剂对发光器件产生损害，由此保证对发光器件封装的可靠性。第二无机层位于滤光层的外侧，不仅能够对滤光层起到保护作用，而且能够进一步提升整体的封装性能，另外还能够对落在第二无机层形成基底上的杂质颗粒进行固定，避免杂质颗粒滑动对封装性能产生影响。
附图说明
图1为显示面板中显示串色原理示意图；
图2为本申请实施例提供的一种显示面板的简化示意图；
图3为非共形工艺制作的封装层对其下方基层的包覆示意图；
图4为采用共形工艺制作的封装层对其下方基层的包覆示意图；
图5为本申请实施例提供的另一种显示面板示意图；
图6为本申请实施例提供的另一种显示面板示意图；
图7为本申请实施例提供的另一种显示面板示意图；
图8为本申请实施例提供的另一种显示面板示意图；
图9为本申请实施例提供的另一种显示面板示意图；
图10为图9中区域3位置处放大示意图；
图11为本申请实施例提供的电子设备示意图。
具体实施方式
为了解决大角度发射的光线引起的显示串色问题，在现有技术的一种方案中将像素定义层制作成黑色以吸收发光器件发出的大角度光线，从而防止大角度光线射入相邻的滤光片。这种方案虽然能够在一定程度上消除发光器件的大角度发光，但是大角度光线被黑色像素定义层吸收后会衰减发光器件的发光效率。
由于发光器件对水氧比较敏感，在发光器件的上方通常设置有封装层以对发光器件进行封装保护，而彩色滤光片需要设置在封装层的上方。一种现有技术在封装层的上方制作具有反射能力的间隔，使得大角度光线有一定几率被反射回对应的滤光片；另一种现有技术在封装层的上方增加波导结构，使得超过一定角度的光线在波导结构中形成全反射而无法射向相邻的滤光片；另一种现有技术，在发光器件之上设置具有折射率梯度的材料层而使得光线准直化。上述方案虽然能够在一定程度上改善大角度光线造成的串色问题，但是也都会导致部分大角度光线无法射出显示面板，而影响发光器件的发光效率。
图1为显示面板中显示串色原理示意图。图1中示意出了发光器件01、位于发光器件01之上的封装结构02和滤光层03，其中，滤光层03包括红色滤光单元03r、蓝色滤光单元03b和绿色滤光单元03g。图1中第一扇形区域04示意的是发光器件01的发光角度，第一扇形区域04为在不考虑衍射情况下最大发光角度β。第二扇形区域05为发光器件01经过其对应滤光单元的有效发光角度。而有效发光角度之外的光线就会摄入相邻的滤光单元，形成显示串色。有效发光角度与最大发光角度β之比可以理解为发光器件发出的光线射入与其对应的滤光单元的光学比例。
图1(a)中示意封装层02的厚度为h1，即滤光层03距发光器件01的距离大致为h1，此时发光器件01的有效发光角度为γ1。图1(b)中示意封装层02的厚度为h2，发光器件01的有效发光角度为γ2。其中，h1大于h2。对比图1中的(a)和(b)可以看出，γ2大于γ1。本申请发明人经仿真试验验证，在发光器件01的尺寸以及相邻的两个发光器件01之间的间距固定时，当封装层02的厚度h1为1μm时，发光器件01的有效发光角度为±65°；当封装层02的厚度减小至h2，h2为300nm时，发光器件01的有效发光角度为±80°。由此可见，当发光器件01距滤光层03的距离减小时，发光器件01发出的光线射入与其对应的滤光单元的光学比例增大，相应的射入相邻的滤光单元的光线的光学比例减小，能够改善显示串色问题。
由于发光器件01对水氧敏感，所以为了隔绝水氧、保证发光器件的使用寿命，需要在发光器件01之上制作封装层02。而在封装层02中包括堆叠的有机层和无机层，使得封装层02具有一定厚度，限制了发光器件01和滤光层03之间距离的减小。另外，滤光层03通常采用湿法工艺制备，滤光层03的制备前体一般含水或其他有机杂质会对下方的发光器件01产生损害，所以现有技术一般认为需要在封装层02工艺之后再制作滤光层03。
为了解决现有技术存在的问题，本申请实施例提供一种显示面板，将滤光层制作在封装结构内，使得滤光单元与发光器件之间的距离变小，在发光器件的发光角度确定的情况下，能够增大发光器件发出的光线射入与其对应的滤光单元的光学比例，从而减小射入相邻滤光单元的光学比例，改善显示串色问题，提升显示效果。
图2为本申请实施例提供的一种显示面板的简化示意图，如图2所示，显示面板包括衬底10、显示层20和封装结构30。在一种实施例中，衬底10包括多个薄膜晶体管，即显示面板包括由薄膜晶体管构成的驱动电路。在另一种实施例中，衬底10为硅基驱动基板，即显示面板包括CMOS驱动结构。
显示层20位于衬底10的一侧，显示层20包括多个发光器件21。发光器件21为有机发光二极管、无机发光二极管、量子点发光二极管、钙钛矿发光二极管中任意一种。
封装结构30位于显示层20的远离衬底10的一侧；封装结构30包括第一无机层31、滤光层32和第二无机层33，滤光层32位于第一无机层31和第二无机层33之间，第一无机层31位于滤光层32的靠近显示层20的一侧；其中，滤光层32包括多个彩色滤光单元40，各彩色滤光单元40均与第一无机层31的同一表面相接触。
如图2中示意的，彩色滤光单元40至少包括红色滤光单元40r、蓝色滤光单元40b和绿色滤光单元40g。在一些实施方式中，滤光层32还包括白色滤光单元。
本申请实施例中，发光器件21能够发射白光，在发光器件21的出光方向上设置彩色滤光单元40，能够实现显示面板的彩色化显示。
在本申请实施例中，各彩色滤光单元40均与第一无机层31的同一表面相接触，此处同一表面是指同一个连续的面，即整体且不被隔断的面。其中，各彩色滤光单元40均与第一无机层31的远离衬底10一侧的表面相接触。换句话说，各彩色滤光单元40形成在同一基底层之上，此处基底层即第一无机层31。也可以说，各彩色滤光单元40距衬底10的垂直距离基本相同。
第一无机层31为采用原子层沉积工艺制作的强共形无机层，第一无机层31采用原子层沉积工艺制作，其厚度能够制作的较薄。第一无机层31的厚度为d1，其中，50nm≤d1≤500nm。而且与采用化学气相沉积工艺制作的无机层相比，第一无机层31的致密性更高，也就是说，相比于采用化学气相沉积工艺制作的无机层，第一无机层31的水氧阻隔能力更强。而且，第一无机层31对颗粒具有包覆能力，能够对落在制作中显示面板上的杂质进行包覆固定。本申请实施例中第一无机层31具有极强的保形性和水氧阻隔能力。保形性是指第一无机层31能够对其下方具有凹凸起伏形貌的基层进行完整的包覆，第一无机层31在具有凹凸起伏形貌的基层之上形成连续的膜层。图2中仅简化示意出了显示面板的结构，并未示出第一无机层31下方基层的形貌。
图3为非共形沉积工艺制作的封装层对其下方基层的包覆示意图。图4为采用共形沉积工艺制作的封装层对其下方基层的包覆示意图。
如图3所示的，基底001之上具有凸起结构002，也可以说是倒梯形结构。当封装层003采用非共形沉积工艺制作时，封装层003薄膜在凸起结构002的侧壁上基本无覆盖，而且在凸起结构002的底部位置处还存在不被封装层003覆盖的间隙。如果在封装层003之上采用湿法工艺制作滤光层004，在没有被封装层003覆盖的缺陷位置必然会形成水氧或者有机物质渗透的路径，由此破坏基底001中对水氧等敏感的材料或结构。
如图4所示，采用原子层沉积工艺制作的封装层006在基底001上沉积时具有强共形生长能力，能够沉积形成连续的薄膜，在凸起结构002的侧壁、以及侧壁与底部相连位置处都能够形成很好的覆盖。所以封装层006能够在后续滤光层004制作工艺中对基底001形成良好的隔绝保护，避免水或有机溶液对基底001造成影响。
对比图3和图4可以看出，在本申请实施例中，第一无机层31采用原子层沉积工艺制作，能够对下方的膜层进行完整的包覆，在第一无机层31之上采用湿法工艺制作滤光层32时，第一无机层31能够对水氧和工艺中的溶剂起到很好的阻隔作用，防止对下方的发光器件21造成损害。
本申请实施例中封装结构30包括第一无机层31、滤光层32和第二无机层32。将滤光层32制作在封装结构30内，能够减小滤光层32与发光器件21之间的距离，从而增大发光器件21发出的光线射入与其对应的滤光单元的光学比例，相应的减小了射入相邻滤光单元的光学比例，能够改善显示串色问题，提升显示效果。第一无机层31采用原子层沉积工艺制作，第一无机层31的厚度能够制作的相对较薄，能够进一步减小滤光层32与发光器件21之间的距离；而且第一无机层31的致密性较高、保形性好，在第一无机层31之上采用湿法工艺制作滤光层32时，第一无机层31能够对发光器件21进行保护，防止水氧和滤光层32制作工艺中的溶剂对发光器件21产生损害，由此保证对发光器件21封装的可靠性。第二无机层33位于滤光层32的外侧，不仅能够对滤光层32起到保护作用，而且能够进一步提升整体的封装性能，另外还能够对落在形成第二无机层33的基底上的杂质颗粒进行固定，避免杂质颗粒滑动对封装性能产生影响。
本申请实施例中设置滤光层32中各彩色滤光单元40均与第一无机层31的同一表面相接触，使得各彩色滤光单元40与其对应的发光器件21之间的距离基本相同，则各发光器件21发出的光线射入与其对应的滤光单元40的光学比例基本相同，则本申请对显示面板中各子像素显示串色问题改善情况基本相同，确保显示亮度均一性。而且，本申请实施例提供的显示面板在制作时，均以第一无机层31为基底制作不同颜色的彩色滤光单元40，不需要对不同颜色的滤光单元40进行差异化设计，能够简化显示面板的工艺制程。
另外，本申请实施例中滤光层能够复用为减反射层，能够减少显示面板反射环境光，由此能够提升显示面板的显示效果。
图5为本申请实施例提供的另一种显示面板示意图，如图5所示，第一无机层31包括一个无机叠层对50，无机叠层对50对包括堆叠的第一子无机层51和第二子无机层52；在无机叠层对50中，第一子无机层51位于第二子无机层52的靠近显示层20的一侧。在无机叠层对50中，第一子无机层51的高致密性能够阻隔水氧，第二子无机层52能够对第一子无机层51进行保护，防止湿法工艺制作滤光层32时工艺中的水基溶液腐蚀第一子无机层51。第一子无机层51和第二子无机层52堆叠设置能够确保第一无机层31在后续工艺中能够对发光器件21进行有效的保护。
图5中示意第一无机层31包括一个无机叠层对50。一个无机叠层对50包括一个第一子无机层51和一个第二子无机层52。在一些实施方式中，第一无机层31包括两个或者两个以上数量的无机叠层对50，在每一个无机叠层对50均是第一子无机层51位于第二子无机层52的靠近显示层20的一侧。
在一些实施方式中，第一子无机层51的材料为氧化锆(ZrO2)、氮化硅(Si3N4)、氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)中任意一种，第二子无机层52为ZrO2、SiO2、Si3N4、铝氧烷(Alucone)、氧化钛(TiO2)中任意一种，其中，第一子无机层51和第二子无机层52的材料不同。
在一些实施方式中，第一子无机层51的材料为Al2O3，第二子无机层52的材料为TiO2。无机叠层对50为Al2O3层/TiO2层。采用原子层沉积工艺制作的Al2O3层的致密性高能够对水氧进行有效的阻隔，但湿法工艺(比如旋涂工艺)制作滤光层时，工艺中采用的水基溶液对Al2O3层具有一定的腐蚀作用，在Al2O3层之上制作TiO2层之后，TiO2层能够在湿法工艺中对Al2O3层进行保护。如此能够实现在第一无机层31工艺之后制作滤光层32，将滤光层32制作在封装结构30内部，同时保证第一无机层31结构的完整性，第一无机层31能够在滤光层32制作时对发光器件21进行有效保护。
在一种实施例中，第一无机层31包括一组由Al2O3层/TiO2层构成的无机叠层对50，其中，Al2O3层的厚度为150nm，TiO2层厚度为50nm。
在另一种实施例中，第一无机层31包括40nmAl2O3/10nmTiO2/40nm Al2O3/10nmTiO2/40nm Al2O3/10nmTiO2。即第一无机层31包括三组由Al2O3层/TiO2层构成的无机叠层对50，其中，第一子无机层51的厚度为40nm，第二子无机层52的厚度为10nm。
在一种实施例中，第一子无机层51的材料为Al2O3，第二子无机层52的材料为Alucone。无机叠层对50为Al2O3层/Alucone层。
在一些实施方式中，第二无机层33与第一无机层31采用相同工艺制作。
在一些实施方式中，第二无机层33的厚度为d2，其中，d2≥1μm。第二无机层33采用化学气相沉积工艺制作，如此能够优化工艺时间，降低成本。
在一些实施方式中，第二无机层33的材料包括氧化硅和/或氮化硅。
在一种实施例中，第二无机层33为氧化硅层/氮化硅层的堆叠结构。
在另一种实施例中，图6为本申请实施例提供的另一种显示面板示意图，如图6所示，显示面板还包括像素定义层22，像素定义层22用于间隔限定相邻的子像素，其中，一个子像素包括一个发光器件21。像素定义层22包括多个开口23。发光器件21包括第一电极211和功能叠层212，功能叠层212包括发光功能层2121和第二电极2122。第二电极2122位于发光功能层2121的远离第一电极211的一侧。发光功能层2121包括发光材料层，发光功能层2121还包括电子传输层、电子注入层、空穴传输层、空穴注入层中至少一种。其中，相邻的发光器件21对应的功能叠层212相互连接，即各个发光器件21的发光功能层2121相互连接成一整面，各个发光器件21的第二电极2122相互连接成一整面。
功能叠层212随形沉积在开口23的底部和开口23的至少部分侧壁上。第一无机层31随形沉积在功能叠层212的远离衬底10的一侧，第一无机层31形成有多个凹槽311，一个开口23对应一个凹槽311；一个凹槽311对应一个彩色滤光单元40；彩色滤光单元40的至少部分位于凹槽311内。
本申请实施例中像素定义层22具有类似杯状的开口23，在像素定义层22工艺之后制作的功能叠层212和第一无机层31会随形沉积在开口23内。而第一无机层31采用原子层沉积工艺制作，使得第一无机层31形成强共形膜层，能够具有极强的保形性。也就是说第一无机层31能够在其基底层上沉积形成薄膜，薄膜的外表面能够保持基底层的凹凸形貌，因此第一无机层31能够形成凹槽311。
发光器件21发出的光线具有一定的角度，部分大角度光线会沿开口23的侧壁射出。本申请实施例中将彩色滤光单元40设置在第一无机层31形成的凹槽311内，如图6中区域1位置处，在开口23的侧壁与彩色滤光单元40之间也仅间隔功能叠层212和第一无机层31，使得开口23的侧壁与彩色滤光单元40之间距离较小。在第一无机层31采用原子层沉积工艺制作时，其厚度能够制作在50nm至500nm之间。在一些实施例中，第一无机层31的厚度约为200nm，如此可以实现开口23的侧壁与彩色滤光单元40之间的间距小于可见光的波长大小，则发光器件21发出的光线几乎不能绕过彩色滤光单元，换句话说，发光器件21发出的绝大部分光线都能经过该发光器件21对应的彩色滤光单元40射出，从而最大程度避免显示串色问题。
本申请实施例提供的显示面板可采用如下步骤制作：在衬底10之上制作图像化的第一电极211；然后制作像素定义层22，并对像素定义层22进行刻蚀形成多个开口23，开口23暴露第一电极211；然后利用开放式掩膜版蒸镀制作发光功能层2121；然后在发光功能层2121之上采用溅射工艺制作第二电极2122。之后采用原子层沉积工艺制作第一无机层31；然后采用湿法工艺制作滤光层32。其中，彩色滤光单元40中相同颜色的滤光单元在同一工艺制程中制作。以制作红色滤光单元为例，首先通过旋涂工艺在第一无机层31之上制作红色滤光层，然后采用紫外光照对红色滤光层进行选择性固化，被光照固化的部分沉积在凹槽311内形成红色滤光单元，并将未被光照固化的分部洗掉，如此能够形成相互孤立的多个红色滤光单元。蓝色滤光单元和绿色滤光单元可以分别采用上述工艺制作，在此不再赘述。在滤光层32的工艺之后，采用化学气相沉积工艺制作第二无机层33。
如图6所示的，像素定义层22的厚度为D，其中，0.5μm≤D≤5μm。本申请实施例中像素定义层22的厚度较厚，能够实现在第一无机层31工艺之后，使得第一无机层31形成凹槽311来容纳彩色滤光单元40，从而实现像素定义层22的开口23的侧壁与彩色滤光单元40之间距离较小，使得沿像素定义层22的开口23的侧壁出射的大角度光线也都能够进入对应的彩色滤光单元40，进一步改善显示串色问题。
在一种实施例中，像素定义层22的厚度约为1μm。
在一种实施例中，像素定义层22的材料为无机材料，采用化学气相沉积工艺制作整面的氧化硅层，然后对氧化硅层进行刻蚀形成图形化的像素定义层22。
在一些实施方式中，像素定义层22的材料包括黑色吸光材料，则像素定义层22能够吸收部分大角度光线，从而避免大角度射向相邻的彩色滤光单元而引起显示串色。
如图6所示，相邻的两个彩色滤光单元40之间具有镂空区2，也就是说，在镂空区2内没有彩色滤光单元。换句话说，相邻的两个彩色滤光单元40不相接触。在镂空区2，第二无机层33和第一无机层31相接触。第二无机层33和第一无机层31均为无机材料，两者之间具有较强的结合力，从而能够提升封装结构30的抗剥离能力，提升显示面板性能可靠性。
在另一种实施例中，图7为本申请实施例提供的另一种显示面板示意图，如图7所示，彩色滤光单元40由凹槽311内延伸到凹槽311的外部，且相邻的两个彩色滤光单元40相接触。如此设置能够在一定程度上增大单个彩色滤光单元40的面积，则沿开口23的侧壁出射的部分大角度光线在经功能叠层212以及第一无机层31后也能够射入相应的彩色滤光单元40中，从而能够进一步减少大角度光线射入相邻的彩色滤光单元的光学比例，改善显示串色问题。
在另一种实施例中，图8为本申请实施例提供的另一种显示面板示意图，如图8所示，显示层20还包括反射层60，反射层60位于像素定义层22的远离衬底10的一侧，且反射层60至少覆盖开口23的侧壁。覆盖在开口23侧壁上的反射层60能够将发光器件21发出的大角度光线进行反射，从而避免大角度射向相邻的彩色滤光单元而引起显示串色。
如图8所示的，像素定义层22的远离衬底10一侧的表面为第一表面71，第一表面71的至少部分区域不被反射层60覆盖。如此设置能够保证反射层60对开口23的侧壁的覆盖以对发光器件21发出的大角度光线进行反射；同时能够减小第一表面71之上被反射层60覆盖的区域，能够弱化反射层60对环境光的反射，提升显示时的显示效果。
在另一种实施例中，图9为本申请实施例提供的另一种显示面板示意图，图10为图9中区域3位置处放大示意图。
如图9所示，像素定义层22的远离衬底一侧的表面为第一表面71，开口23的侧壁与第一表面71相连接，第一表面71和开口23的侧壁形成像素定义层22的内夹角θ，θ≤90°。第一表面71和开口23的侧壁形成的位于像素定义层22内部的夹角即为的内夹角θ。
显示层20还包括虚设显示部24，虚设显示部24与功能叠层212的结构相同，则虚设显示部24包括堆叠的虚设发光功能层241和虚设第二电极242。虚设发光功能层241和发光功能层2121在同一工艺中制作，虚设第二电极242和第二电极2122在同一工艺中制作。至少部分虚设显示部24和功能叠层212在开口23的侧壁对应位置处断开。其中，虚设显示部24与反射层60相接触，且功能叠层212与反射层60相接触。反射层60包括金属材料，比如金属铝。采用金属铝制作的反射层60对光线具有强的反射能力，且反射层60具有一定的电学性能。
该实施方式中，第一表面71和开口23的侧壁形成的内夹角θ≤90°，则在像素定义层22之上采用非共形沉积工艺制作薄膜时，薄膜会在开口23的侧壁位置处隔断；而采用共形沉积工艺制作的薄膜具有好的保形性，能够在具有凹凸形貌的基底层上形成良好的包覆，形成连续的一整层膜层。发光功能层2121采用蒸镀工艺制作，蒸镀工艺属于非共形沉积工艺，则虚设发光功能层241和发光功能层2121会在开口23的侧壁对应位置处断开；第二电极2122采用溅射工艺制作，溅射工艺一般认为是非共形沉积工艺，但其也具有一定的保形能力，所以图9中示意虚设第二电极242和第二电极2122在开口23的侧壁对应位置处仍然相互连接。在一些情况下，虚设第二电极242和第二电极2122在开口23的侧壁对应位置处可能存在断开的情况。由于虚设第二电极242与反射层60相接触，且第二电极2122与反射层60相接触，则反射层60能够实现虚设第二电极242与第二电极2122之间电连接，保证各个发光器件21的第二电极2122相互连接。
发光功能层2121中空穴传输层、电子传输层等膜层属于高导电层，这些高导电层横向传递的电流会使得非像素区域发光，其中，非像素区域即相邻的发光器件21之间的间隔区域，也即像素定义层22所在区域。该实施方式中利用像素定义层22的内夹角θ能够将发光功能层2121隔断，由此能够减小相邻发光器件21之间的横向漏流，避免非像素区域发光，从而能够提升显示效果。而且，设置在开口23侧壁上的反射层60不仅能够对大角度光线进行反射改善显示串色问题，反射层60同时还能够起到搭接虚设第二电极242和第二电极2122的作用，保证各个发光器件21的第二电极2122相互连接。
在一些实施方式中，θ≥60°。也即像素定义层22的内夹角θ不小于60°，保证了显示面板制作时开口23的侧壁能够将虚设发光功能层241和发光功能层2121进行隔断，同时能够降低像素定义层22制作时的工艺难度。
如图10所示，开口23的侧壁包括相互连接的第一分部72和第二分部73，第一分部72与第一表面71相连接，第二分部73与开口23的底部相连接，图10未标示开口23的底部，在本申请中第一电极211远离衬底10一侧的表面形成开口23的底部。其中，第一分部72与第一表面71形成内夹角θ，第二分部73与开口23的底部之间形成夹角α，α>90°。如此设置能够保证在开口23侧壁与开口23底部接触位置处制作的功能叠层212厚度的均匀性，避免开口23底部拐角位置处沉积的发光功能层2121厚度较薄。如果在开口23底部拐角位置处发光功能层2121较薄，则该位置处电阻较小，会使得此处通过的电流集中，降低发光效率。本申请实施例对开口23侧壁形状的设置，能够确保发光器件21的发光效率不会降低。
本申请实施例还提供一种电子设备，图11为本申请实施例提供的电子设备示意图，如图11所示，电子设备包括本申请任意实施例提供的显示面板100。对于显示面板100的结构在上述实施例中已经说明，在此不再赘述。本申请实施例提供的电子设备可以是手机、电脑、平板、电视、物联网设备、AR(Augmented reality，增强显示)设备、VR(Virtualreality，虚拟现实)设备等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (13)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
衬底；
显示层，位于所述衬底的一侧，所述显示层包括多个发光器件；
封装结构，位于所述显示层的远离所述衬底的一侧；所述封装结构包括第一无机层、滤光层和第二无机层，所述滤光层位于所述第一无机层和所述第二无机层之间，所述第一无机层位于所述滤光层的靠近所述显示层的一侧；其中，
所述滤光层包括多个彩色滤光单元，各所述彩色滤光单元均与所述第一无机层的同一表面相接触。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第一无机层的厚度为d1，其中，50nm≤d1≤500nm。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第一无机层包括至少一个无机叠层对，所述无机叠层对包括堆叠的第一子无机层和第二子无机层；
在所述无机叠层对中，所述第一子无机层位于所述第二子无机层的靠近所述显示层的一侧。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
所述第一子无机层为氧化铝、氧化锆、氧化硅、氮化硅中任意一种；所述第二子无机层为氧化钛、氧化锆、氧化硅、氮化硅、铝氧烷中任意一种；所述第一子无机层和所述第二子无机层的材料不同。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板还包括像素定义层，所述像素定义层包括多个开口；
所述发光器件包括第一电极和功能叠层，所述功能叠层包括发光功能层和第二电极，所述开口暴露所述第一电极，所述功能叠层随形沉积在所述开口的底部和所述开口的至少部分侧壁上；
所述第一无机层随形沉积在所述功能叠层的远离所述衬底的一侧，所述第一无机层形成有多个凹槽，一个所述开口对应一个所述凹槽；一个所述凹槽对应一个所述彩色滤光单元；所述彩色滤光单元的至少部分位于所述凹槽内。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，
所述像素定义层的厚度为D，其中，0.5μm≤D≤5μm。
7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，
相邻的两个所述彩色滤光单元之间具有镂空区；
在所述镂空区，所述第二无机层和所述第一无机层相接触。
8.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，
所述彩色滤光单元由所述凹槽内延伸到所述凹槽的外部，且相邻的两个所述彩色滤光单元相接触。
9.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板还包括反射层，所述反射层位于所述像素定义层的远离所述衬底的一侧，且所述反射层至少覆盖所述开口的侧壁。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，
所述像素定义层的远离所述衬底一侧的表面为第一表面，所述开口的侧壁与所述第一表面相连接，所述第一表面和所述开口的侧壁形成所述像素定义层的内夹角θ，θ≤90°；
所述显示层还包括虚设显示部，所述虚设显示部包括虚设发光功能层和虚设第二电极；所述虚设发光功能层和所述发光功能层在所述开口的侧壁对应位置处断开；其中，
所述虚设第二电极与所述反射层相接触，且所述第二电极与所述反射层相接触。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，
θ≥60°。
12.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，
所述开口的侧壁包括相互连接的第一分部和第二分部，所述第一分部与所述第一表面相连接，所述第二分部与所述开口的底部相连接；其中，
所述第一分部与所述第一表面形成所述内夹角θ，
所述第二分部与所述开口的底部之间形成夹角α，α>90°。
13.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至12任一项所述的显示面板。
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