CN116027179B - 一种开关芯片的测试器件、方法、电子设备及存储介质 - Google Patents

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CN116027179B CN202310148565.3A CN202310148565A CN116027179B CN 116027179 B CN116027179 B CN 116027179B CN 202310148565 A CN202310148565 A CN 202310148565A CN 116027179 B CN116027179 B CN 116027179B
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Abstract

本申请涉及开关芯片测试技术领域,特别是涉及一种开关芯片的测试器件、方法、电子设备及存储介质,所述测试器件包括:通路端测试组件,配置在待测开关芯片的各通路端,用于通过检波器分别获取各通路端的插损、隔离度、谐波和基波指标对应的信号;公共端测试组件,配置在待测开关芯片的公共端,用于测试信号源与待测开关芯片公共端之间的放大电路与直通电路的切换,并通过检波器获取驻波指标对应的信号。本申请的测试器件,提高了开关芯片的测试效率和速度,减低了测试成本。

Description

一种开关芯片的测试器件、方法、电子设备及存储介质
技术领域
本申请涉及开关芯片测试技术领域,特别是涉及一种开关芯片的测试器件、方法、电子设备及存储介质。
背景技术
芯片在出厂前都需要做质量测试,而对于开关芯片而言,其质量通过插入损耗、隔离度、开关时间、驻波和谐波等指标体现。现有技术为了测试开关芯片的指标,多使用开关以将信号分析仪等仪表切换到不同的射频通路以分别测试每条射频通路的指标,然而这种方法由于需要多次的射频通路切换,测试效率低,且需要一定数目的信号分析仪,测试成本大。
发明内容
为了解决现有技术存在的不足,本申请的目的在于提供一种开关芯片的测试器件、方法、电子设备及存储介质,用于提高开关芯片的测试效率和速度。
为实现上述目的,本申请提供一种开关芯片的测试器件,用于测试所述开关芯片的下列指标:驻波、插损、隔离度、谐波功率、基波功率,所述开关芯片包括公共端、至少一个通路端、控制端、电源端,所述测试器件包括:
通路端测试组件,配置在待测开关芯片的各通路端,使每一通路分为多个支路,每一支路信号的输出位置设置有检波器,用于通过检波器分别获取各通路端的插损、隔离度、谐波和基波指标对应的信号;
公共端测试组件,配置在待测开关芯片的公共端,用于测试信号源与待测开关芯片公共端之间的放大电路与直通电路的切换,并通过检波器获取驻波指标对应的信号。
进一步的,所述通路端测试组件,包括第一耦合器,所述第一耦合器的输入端与待测开关芯片的通路端连接,第一耦合器的耦合端连接有第一检波器,第一耦合器的输出端连接有滤波器组,所述滤波器组的基波信号输出端连接有衰减器,所述衰减器的输出端连接有第二检波器,滤波器组的二次谐波信号输出端连接有第三检波器,滤波器组的三次谐波信号输出端连接有第四检波器。
进一步的,所述通路端测试组件还包括第二耦合器,所述第二耦合器串联在第一耦合器与待测开关芯片的通路端之间,第二耦合器的输入端与待测开关芯片的通路端连接,第二耦合器的输出端与第一耦合器的输入端连接,第二耦合器的耦合端连接有信号分析仪。
进一步的,所述公共端测试组件包括双定向耦合器,所述双定向耦合器的输入端通过第一单刀双掷开关分别连接有放大电路和直通电路,所述放大电路和直通电路通过第二单刀双掷开关与测试信号源连接,双定向耦合器的输出端与待测开关芯片的公共端连接,双定向耦合器的前向耦合端和反向耦合端分别连接有第五检波器和第六检波器。
进一步的,所述放大电路至少包括串联的功率放大器和低通滤波器,所述功率放大器的输入端与测试信号源的输出端连接,所述低通滤波器器的输出端与所述双定向耦合器的输入端连接。
进一步的,所述测试器件还包括采集卡,所述采集卡的信号输入端与各检波器的信号输出端连接,用于统一采集检波器获取的信号,采集卡的信号输出端连接有控制器,所述控制器用于控制采集卡采样,并对采集的信号进行处理以形成相应的测试指标值。
进一步的,所述控制器,包括:单片机、计算机、仪器和工控机中的任意一种。
进一步的,所述测试信号源,包括:模拟信号源、矢量网络分析仪和矢量收发仪中的任意一种。
为实现上述目的,本申请提供一种开关芯片的测试方法,所述方法应用于如上所述的开关芯片的测试器件,包括:
响应于测试待测开关芯片的测试指令,控制信号源发出控制信号到待测开关芯片的控制端控制待测开关芯片选通各通路端,测试信号源发出测试信号到待测开关芯片的公共端进行测试;
通过检波器分别获取各通路端的插损、隔离度、谐波、基波和驻波对应的信号。
进一步的,响应于所述测试指令为小信号测试的测试指令,切换公共端测试组件的通路为直通电路。
进一步的,响应于所述测试指令为大信号测试的测试指令,切换公共端测试组件的通路为放大电路。
进一步的,在待测开关芯片选通到一通路端时,控制所述测试信号源发出若干不同频率的测试信号进行测试。
为实现上述目的,本申请提供的电子设备,包括:
处理器;
存储器,包括一个或多个计算机程序模块;
其中,所述一个或多个计算机程序模块被存储在所述存储器中并被配置为由所述处理器执行,所述一个或多个计算机程序模块用于被执行时实现如上所述的开关芯片的测试方法。
为实现上述目的,本申请提供的计算机可读存储介质,其上存储有计算机指令,当计算机指令运行时执行如上所述的开关芯片的测试方法的步骤。
本申请提供的一种开关芯片的测试器件和测试方法,在进行小信号测试时,能够利用检波器同时对选通的通路端的插损、未选通通路端端的隔离度、以及驻波等测试指标对应的信号分别采集,提高了测试效率和速度;避免了使用信号分析仪,降低了测试系统及单个开关芯片的测试成本。
本申请提供的一种开关芯片的测试器件和测试方法,利于采集卡将检波器采集到的信号统一送往控制器处理,便于统一查看和管理测试结果。
本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。
附图说明
附图用来提供对本申请的进一步理解,并且构成说明书的一部分,并与本申请的实施例一起,用于解释本申请,并不构成对本申请的限制。在附图中:
图1为本申请的开关芯片的测试器件的结构示意图;
图2为本申请的通路端测试组件的结构示意图;
图3为本申请的公共端测试组件的结构示意图;
图4为本申请的开关芯片的测试方法的流程示意图;
图5为本申请的一种电子设备的示意框图;
图6为本申请的一种存储介质的示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本申请的实施例。虽然附图中显示了本申请的某些实施例,然而应当理解的是,本申请可以通过各种形式来实现,而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例,相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本申请。应当理解的是,本申请的附图及实施例仅用于示例性作用,并非用于限制本申请的保护范围。
应当理解,本申请的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行,和/或并行执行。此外,方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本申请的范围在此方面不受限制。
本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括,即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”;术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”;术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。
需要注意,本申请中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的,本领域技术人员应当理解,除非在上下文另有明确指出,否则应该理解为“一个或多个”。“多个”应理解为两个或以上。
下面,将参考附图详细地说明本申请的实施例。
本申请中的测试结构及测试方法用于对开关芯片的各个指标进行测试,开关芯片的测试,主要分为大信号测试和小信号测试,大信号测试即当测试信号源发出的信号先经过放大电路后再进入开关芯片时,测试每一选通的通路端的基波、二次谐波和三次谐波信号功率;小信号测试即当测试信号源发出的信号直接经直通电路进入开关芯片时,测试每一选通的通路端的驻波、插损、隔离度。
实施例1
本申请的一个实施例,提供了一种开关芯片的测试器件,用于提高开关芯片的测试效率。
图1为本申请的开关芯片的测试器件的结构示意图,下面将参考图1对本申请的开关芯片的测试器件进行详细描述:
一种开关芯片测试器件,用于测试所述开关芯片的下列指标:驻波、插损、隔离度、谐波功率、基波功率,所述开关芯片包括公共端、至少一个通路端、控制端、电源端,所述测试器件包括:
通路端测试组件120,配置在待测开关芯片100的各通路端,用于通过检波器分别获取各通路端的插损、隔离度、谐波和基波指标对应的信号;
公共端测试组件110,配置在待测开关芯片110的公共端,用于测试信号源与待测开关芯片公共端之间的放大电路与直通电路的切换,并通过检波器获取驻波指标对应的信号。
需要说明的是,射频开关芯片广泛用于各种射频输入/输出端口之间的频带选择和频率信号切换,适合于军事、航空航天、通信、汽车和仪器仪表市场等多种应用。开关芯片根据其输入和输出的切换通道分为单刀多掷 (SPDT、SP3T、SP4T、SP6T、SP8T) 和单刀单掷(SPST) 开关。
本实施方式中,以测试SP4T的射频开关芯片为例,对本实施例的开关芯片的测试器件进行说明,SP4T的射频开关芯片一般具有电源端口VCC,公共端RFC,地端GND,四个通路端RF1、RF2、RF3和RF4,控制端CTL。具体的,在待测开关芯片100的通路端RF1、RF2、RF3和RF4端均配置有1组通路端测试组件120。
具体的,在待测开关芯片100的公共端RFC配置有公共端测试组件110和测试信号源130。
可以理解的是,待测开关芯片100的地端GND接地,电源端VCC接电源150,控制端CTL连接控制信号源140,控制信号源140用于控制待测开关芯片100的信号通路端的切换。
本申请中的检波器为射频(RF)微波检波器也称射频功率检波器或射频响应检波器,是一种对射频信号进行检测并以某种方式对射频信号进行测量和转换的二端器件。作为接收元件,射频检波器用于将幅度调制的微波信号转换为供无线或有线传输的基带(或视频)信号。在射频电路和射频系统中,射频微波检波器可在特定频率范围内检测射频信号的发射功率水平。
本申请实施例中的检波器可以为平方律检波器、 包络检波器、同步检波器以及其他本领域中能够实现功率检测的检波器。
在本实施方式中,公共端测试组件110和通路端测试组件都是使用检波器来获取待测开关芯片100的驻波、插损、隔离度、谐波功率、基波功率对应的信号。
在本实施方式中,各检波器的信号输出端与采集卡160的信号输入端连接;用于统一采集检波器获取的信号,采集卡160的信号输出端连接有控制器170,控制器170用于控制采集卡160采样,并对采集的数据进行处理形成测试指标;
需要明白的是,采集卡160是常用的一种数据采集器件,采集卡160能采集多少个检波器的数据与采集卡160的通道数有关,示例性的,在本实施例中,使用A型号的采集卡采集数据,该采集卡具备8个模拟量输入通道,8个模拟量输出通道,4个数字量输入输出通道。采集卡通过对检波器的检测出的功率信号进行相应的处理,可以获得对应的驻波比、插损、隔离度、谐波功率、基波功率。
图2为本申请的通路端测试组件的结构示意图,如图所示,通路端测试组件120包括:第一耦合器121和第二耦合器122,第二耦合器122串联在第一耦合器121与待测开关芯片的信号通路端之间,第二耦合器122的输入端与待测开关芯片100的通路端连接,第二耦合器122的输出端与第一耦合器121的输入端连接,第二耦合器122的耦合端连接有信号分析仪125;第一耦合器121的耦合端连接有第一检波器124,第一检波器124的输出端与采集卡160的信号输入端连接,第一耦合器121的输出端连接有滤波器组123,滤波器组123的基波信号输出端连接有衰减器126,衰减器126的输出端连接有第二检波器127,第二检波器127的输出端与采集卡160的信号输入端连接,滤波器组123的二次谐波信号输出端连接有第三检波器128,第三检波器128的输出端与采集卡160的信号输入端连接,滤波器组123的三次谐波信号输出端连接有第四检波器129,第四检波器129的输出端与采集卡160的信号输入端连接;
本实施例中,每一通路中的信号被分成多个支路,每一个支路上对应设置有相应的检波器,以测试不同的测试指标。为了将一个通路分成多个支路,选用了耦合器的信号输出端、耦合端作为将输入的信号一分为二,形成两个支路的方式,但本申请不限于耦合器的形式,也可以为其他的能够实现信号一分为二形成两个支路的元件,比如开关。
在实施方式中,在通路端测试组件120中加入第二耦合器122和信号分析仪125,是为了在测试某一型号的开关芯片前,先以该型号的一标准的好开关芯片作为待测芯片使用本实施方式的测试器件进行测试,测试时根据信号分析仪125和采集卡160采集到的检波器的数据,建立检波器所获取的电压信号值(以V为单位)与信号分析仪125获取到的电平功率值(以dbm为单位)的标准映射关系表,以该标准映射关系表中的映射关系作为标准,并设置允许的误差范围;
在正式测试未知状态的待测开关芯片时,不需要再使用信号分析仪125和第二耦合器122,直接根据检波器采集的电压信号和标准映射关系表,来判断待测芯片的电平功率值,进而确定该待测芯片的指标与标准的好开关芯片指标之间的误差,当误差超过预设的误差范围,则认为该待测芯片不合格。
在另外一些实施例中,当已经存在映射关系表时,可以不用第二耦合器122和信号分析仪125进行标准映射关系表的建立。
需要明白的是,滤波器组123是用于过滤出不同频率的波。
可以理解的是,不同的测试需求可能需要滤波器组123过滤出不同的波,在本实施方式中,滤波器组123用于过滤出基波、二次谐波和三次谐波。在另外一些实施方式中,滤波器组123还可以用于过滤出其他的波。
在本实施方式中,滤波器组123的功能可以使用多系统合路平台实现,多系统合路平台主要应用在主要作用在于对CDMA、GSM、DCS、PHS、WLAN、3G及集群等系统的下行信号进行合路,同时对各系统的上行信号进行分路,并尽可能抑制掉各频带间的无用干扰成分,在本实施方式中,可以使用多系统合路平台过滤出接收到的信号的基波、二次谐波和三次谐波。
图3为本申请的公共端测试组件的结构示意图,如图所示,包括:双定向耦合器111,双定向耦合器111的输入端与第一单刀双掷开关112的不动端连接,第一单刀双掷开关112的两个动端分别与放大电路114和直通电路115的输出端连接,放大电路114和直通电路115的输入端分别连接在第二单刀双掷开关113的两个动端,第二单刀双掷开关113的不动端连接有测试信号源130,双定向耦合器111的输出端与待测开关芯片100的信号公共端RFC连接,双定向耦合器111的前向耦合端和反向耦合端分别连接有第五检波器116和第六检波器117,第五检波器116和第六检波器117的输出端分别与采集卡160的信号输入端连接;
在本实施方式中,放大电路114至少包括串联的功率放大器1141和低通滤波器1142,功率放大器1141的输入端与第二单刀双掷开关113的一个动端连接,低通滤波器器1142的输出端与第一单刀双掷开关112的一个动端连接。
可以理解的是,使用开关完成电路的切换是一种常规手段,在本实施方式中,第一单刀双掷开关112和第二单刀双掷开关113相互配合完成电路的切换,在其他一些实施中,也可以使用其他开关电路完成电路切换,在此不再讨论和赘述。
在本实施方式中,控制器170,包括:单片机、计算机、仪器和工控机中的任意一种。在本实施方式中,测试信号源130,包括:模拟信号源、矢量网络分析仪和矢量收发仪中的任意一种。
本实施例中,当需要测试开关芯片的通路端的驻波比、基波功率、谐波功率、插损、隔离度时,控制其中一路通路端开启,其他通路端断开,比如FR1端口开启,RF2、RF3、RF4端口关断,公共端FRC开启。
此时,第一检波器接收FR1通路端的信号,输出检测信号,该检测信号对应输出的功率信号,根据该检测到的输出功率信号可以确定FR1通路端的插损。
其中,插损为输入功率与输出功率的差值,即输入FR1通路端的信号的功率与FR1通路端输出的信号功率差值。
第一检波器输出的信号经采集卡根据确定的规则进行处理后可以确定插损值。
根据RF1通路端的第一检波器检测到的输出功率信号以及未选通的RF2通路端的第一检波器输出的功率之比,可以确定RF1端口的隔离度。其中隔离度定义为射频信号泄漏到其他端口的功率与输入功率之比,单位dB。
为了测试驻波比,将双定向耦合器111的前向耦合端和反向耦合端分别连接有第五检波器116和第六检波器117,其中第五检波器116接收的信号代表为发射的信号,第六检波器117接收的信号代表反射的信号。采集卡采集到第五检波器、第六检波器的信号后,经过处理可以获得驻波比。其中,驻波比指:驻波的电压峰值与电压谷值之比。
为了测试选通端口比如RF1端口的基波功率、谐波功率,本实施例中的谐波功率包括二次谐波功率、三次谐波功率,通过滤波器组将输入的射频信号分成基波、二次谐波、三次谐波后,第二检波器接收基波信号后输出至采集卡,经处理获得基波功率,第三检波器接收二次谐波信号后输出至采集卡,经处理获得二次谐波功率,第四检波器接收三次谐波信号后输出至采集卡,经处理获得三次谐波功率。
轮流选通RF1、RF2、RF3、RF4各个端口则可以获得每个端口的上述指标测试值。
根据本申请实施例,选通一路端口之后,该通路端口以及公共端的各个检波器同时工作,可以同时实现对多个指标的同时测量,提升检测效率。
实施例2
本申请的一个实施例,提供了一种开关芯片的测试方法,应用于上述开关芯片的测试器件,用于实现高效率测试开关芯片。
图4为本申请的开关芯片的测试方法的流程示意图,下面将参考图4对本申请的开关芯片的测试方法进行详细描述:
步骤S101:响应于测试待测开关芯片的测试指令,控制信号源发出控制信号到待测开关芯片的控制端控制待测开关芯片选通各通路端,测试信号源发出测试信号到待测开关芯片的公共端进行测试;
可以理解的是,开关芯片在实际测试时,根据芯片厂商对芯片性能的需求,存在有很多测试指标,而每一测试指标不仅可以通过单独的一个测试过程去测试,也可以多个指标通过一个测试过程去测试。
步骤S102:通过检波器分别获取各通路端的插损、隔离度、谐波、基波和驻波对应的信号;
需要说明的是,开关芯片的测试,主要分为大信号测试和小信号测试,大信号测试即当测试信号源发出的信号先经过放大电路后再进入开关芯片时,测试每一选通的通路端的基波、二次谐波和三次谐波信号;小信号测试即当测试信号源发出的信号直接经直通电路进入开关芯片时,测试驻波、每一选通的通路端的插损和未选通的通路端的隔离度。
具体的,在进行小信号测试时,响应于测试指为小信号测试待测开关芯片的测试指令,控制信号源发出控制信号到待测开关芯片的控制端控制待测开关芯片轮流选通各通路端,切换公共端测试组件的通路为直通电路,使测试信号源发出测试信号经直通电路到待测开关芯片的公共端;每当待测开关芯片选通到一通路端时,基于采集卡采集到的与选通的通路端连接的第一检波器的输出信号,得到选通的通路端的插损值,基于采集卡采集到与其他未选通的通路端连接的第一检波器的输出信号,得到其他未选通的通路端与选通的通路端之间的隔离度值;基于采集卡采集的第五检波器和第六检波器的输出信号,确定驻波。
示例性的,以测试SP4T的射频开关芯片为例,当控制信号源控制待测开关芯片逐个切换到信号通路端RF1时,采集卡采集到的与信号通路端RF1连接的第一检波器的输出信号即为信号通路端RF1的插损,采集卡采集到的与信号通路端RF2连接的第一检波器的输出信号即为信号通路端RF2与信号通路端RF1之间的隔离度;采集卡采集的第五检波器和第六检波器的输出信号,确定驻波指标。
作为一种优选的实施方式,对于小信号测试,在待测开关芯片选通到一信号通路端时,测试信号源发出若干不同频率的测试信号进行测试。
示例性的,当控制信号源控制待测开关芯片逐个切换到信号通路端RF1时,测试信号源在30MHz~6GHz范围内,以一定的频率步进做四次扫描,得到四组频率下的插损和隔离度值。
具体的,在进行大信号测试时,响应于测试指为大信号测试待测开关芯片的测试指令,控制信号源发出控制信号到待测开关芯片的控制端控制待测开关芯片轮流选通各通路端,并切换公共端测试组件的通路为放大电路,使测试信号源发出测试信号经放大电路到待测开关芯片的公共端;
每当待测开关芯片选通到一通路端时,基于采集卡采集的与所述选通的通路端连接的第二检波器、第三检波器和第四检波器的输出信号,分别确定所述选通的通路端的基波、二次谐波和三次谐波。
示例性的,控制信号源控制待测开关芯片切换到信号通路端RF1时,基于采集卡采集的与信号通路端RF1的第二检波器、第三检波器和第四检波器的输出信号,可以分别确定信号通路端RF1的基波、二次谐波和三次谐波。
实施例3
本实施例中,还提供一种电子设备,图5为本申请提供的一种电子设备的示意框图。如图5所示,电子设备230包括处理器231和存储器232。存储器232用于存储非暂时性计算机可读指令(例如一个或多个计算机程序模块)。处理器231用于运行非暂时性计算机可读指令,非暂时性计算机可读指令被处理器231运行时可以执行上文所述的开关芯片的测试方法的一个或多个步骤。存储器232和处理器231可以通过总线系统和/或其它形式的连接机构(未示出)互连。
例如,处理器231可以是中央处理单元(CPU)、数字信号处理器(DSP)或者具有数据处理能力和/或程序执行能力的其它形式的处理单元,例如现场可编程门阵列(FPGA)等;例如,中央处理单元(CPU)可以为X86或ARM架构等。
例如,存储器232可以包括一个或多个计算机程序产品的任意组合,计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质,例如易失性存储器和/或非易失性存储器。易失性存储器例如可以包括随机存取存储器(RAM)和/或高速缓冲存储器(cache)等。非易失性存储器例如可以包括只读存储器(ROM)、硬盘、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、便携式紧致盘只读存储器(CD-ROM)、USB存储器、闪存等。在计算机可读存储介质上可以存储一个或多个计算机程序模块,处理器231可以运行一个或多个计算机程序模块,以实现电子设备230的各种功能。在计算机可读存储介质中还可以存储各种应用程序和各种数据以及应用程序使用和/或产生的各种数据等。
需要说明的是,本申请的实施例中,电子设备230的具体功能和技术效果可以参考上文中关于开关芯片的测试方法的描述,此处不再赘述。
实施例4
本实施例中,还提供一种计算机可读存储介质,图6为本申请的一种存储介质的示意图。如图6所示,存储介质250用于存储非暂时性计算机可读指令251。例如,当非暂时性计算机可读指令251由计算机执行时可以执行根据上文所述开关芯片的测试方法的一个或多个步骤。
例如,该存储介质250可以应用于上述电子设备230中。例如,存储介质250可以为图5所示的电子设备230中的存储器232。例如,关于存储介质250的相关说明可以参考图5所示的电子设备230中的存储器232的相应描述,此处不再赘述。
需要说明的是,本申请上述的存储介质(计算机可读介质)可以是计算机可读信号介质或者非暂时性计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。非暂时性计算机可读存储介质例如可以是,但不限于,电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。非暂时性计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
在本申请中,非暂时性计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申请中,计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是非暂时性计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质,该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于:电线、光缆、RF(射频)等,或者上述的任意合适的组合。
上述计算机可读介质可以是上述电子设备中所包含的;也可以是单独存在,而未装配入该电子设备中。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本申请的操作的计算机程序代码,上述程序设计语言包括但不限于面向对象的程序设计语言,诸如Java、Smalltalk、C++,还包括常规的过程式程序设计语言,诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。
附图中的流程图和框图,图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分,该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这根据所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
描述于本申请实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现,也可以通过硬件的方式来实现。其中,单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。
本文中以上描述的功能可以至少部分地由一个或多个硬件逻辑部件来执行。例如,非限制性地,可以使用的示范类型的硬件逻辑部件包括:现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、片上系统(SOC)、复杂可编程逻辑设备(CPLD)等。
以上描述仅为本申请的部分实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的公开范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
此外,虽然采用特定次序描绘了各操作,但是这不应当理解为要求这些操作以所示出的特定次序或以顺序次序来执行。在一定环境下,多任务和并行处理可能是有利的。同样地,虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节,但是这些不应当被解释为对本申请的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实施例中。相反地,在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实施例中。
尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题,但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反,上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。

Claims (10)

1.一种开关芯片的测试器件,用于测试所述开关芯片的下列指标:驻波、插损、隔离度、谐波功率、基波功率,所述开关芯片包括公共端、至少一个通路端、控制端、电源端,其特征在于,所述测试器件包括:
通路端测试组件,配置在待测开关芯片的各通路端,使每一通路分为多个支路,每一支路信号的输出位置设置有检波器,通过检波器分别获取各通路端的插损、隔离度、谐波和基波指标对应的信号;所述通路端测试组件,包括第一耦合器和第二耦合器,所述第一耦合器的输入端与待测开关芯片的通路端连接,第一耦合器的耦合端连接有第一检波器,第一耦合器的输出端连接有滤波器组,所述滤波器组的基波信号输出端连接有衰减器,所述衰减器的输出端连接有第二检波器,滤波器组的二次谐波信号输出端连接有第三检波器,滤波器组的三次谐波信号输出端连接有第四检波器;所述第二耦合器串联在第一耦合器与待测开关芯片的通路端之间,第二耦合器的输入端与待测开关芯片的通路端连接,第二耦合器的输出端与第一耦合器的输入端连接,第二耦合器的耦合端连接有信号分析仪;
公共端测试组件,配置在待测开关芯片的公共端,用于测试信号源与待测开关芯片公共端之间的放大电路与直通电路的切换,并通过检波器获取驻波指标对应的信号;所述公共端测试组件包括双定向耦合器,所述双定向耦合器的输入端通过第一单刀双掷开关分别连接有放大电路和直通电路,所述放大电路和直通电路通过第二单刀双掷开关与测试信号源连接,双定向耦合器的输出端与待测开关芯片的公共端连接,双定向耦合器的前向耦合端和反向耦合端分别连接有第五检波器和第六检波器;
采集卡,所述采集卡的信号输入端与各检波器的信号输出端连接,用于统一采集检波器获取的信号,采集卡的信号输出端连接有控制器,所述控制器用于控制采集卡采样,并对采集的信号进行处理以形成相应的测试指标值。
2.根据权利要求1所述的开关芯片的测试器件,其特征在于,所述放大电路至少包括串联的功率放大器和低通滤波器,所述功率放大器的输入端与测试信号源的输出端连接,所述低通滤波器器的输出端与所述双定向耦合器的输入端连接。
3.根据权利要求1所述的开关芯片的测试器件,其特征在于,所述控制器,包括:单片机和计算机中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的开关芯片的测试器件,其特征在于,所述测试信号源,包括:模拟信号源、矢量网络分析仪和矢量收发仪中的任意一种。
5.一种开关芯片的测试方法,应用于权利要求1-4任一项所述的开关芯片的测试器件,包括:
响应于测试待测开关芯片的测试指令,控制信号源发出控制信号到待测开关芯片的控制端控制待测开关芯片选通各通路端,测试信号源发出测试信号到待测开关芯片的公共端进行测试;
通过检波器分别获取各通路端的插损、隔离度、谐波、基波和驻波对应的信号。
6.根据权利要求5所述的开关芯片的测试方法,其特征在于,响应于所述测试指令为小信号测试的测试指令,切换公共端测试组件的通路为直通电路。
7.根据权利要求5所述的开关芯片的测试方法,其特征在于,响应于所述测试指令为大信号测试的测试指令,切换公共端测试组件的通路为放大电路。
8.根据权利要求6所述的开关芯片的测试方法,其特征在于,在待测开关芯片选通到一通路端时,控制所述测试信号源发出若干不同频率的测试信号进行测试。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
处理器;
存储器,包括一个或多个计算机程序模块;
其中,所述一个或多个计算机程序模块被存储在所述存储器中并被配置为由所述处理器执行,所述一个或多个计算机程序模块用于实现权利要求5-8任一项所述的开关芯片的测试方法。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其上存储有计算机指令,当计算机指令运行时执行权利要求5-8任一项所述的开关芯片的测试方法的步骤。
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